CN101880865A - 用于沉积有机材料的装置及其沉积方法和沉积系统 - Google Patents
用于沉积有机材料的装置及其沉积方法和沉积系统 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101880865A CN101880865A CN201010170313.3A CN201010170313A CN101880865A CN 101880865 A CN101880865 A CN 101880865A CN 201010170313 A CN201010170313 A CN 201010170313A CN 101880865 A CN101880865 A CN 101880865A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- substrate
- deposition
- zone
- chamber
- organic materials
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000151 deposition Methods 0.000 title claims abstract description 387
- 239000011368 organic material Substances 0.000 title claims abstract description 155
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 417
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims abstract description 333
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 79
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 claims abstract description 78
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 9
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 20
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 11
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 abstract description 23
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 25
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 6
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 6
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 5
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000010408 film Substances 0.000 description 4
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 3
- 230000027756 respiratory electron transport chain Effects 0.000 description 3
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 230000007306 turnover Effects 0.000 description 2
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 1
- 239000013049 sediment Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
- C23C14/12—Organic material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D1/00—Processes for applying liquids or other fluent materials
- B05D1/02—Processes for applying liquids or other fluent materials performed by spraying
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D1/00—Processes for applying liquids or other fluent materials
- B05D1/60—Deposition of organic layers from vapour phase
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D3/00—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
- B05D3/04—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by exposure to gases
- B05D3/0493—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by exposure to gases using vacuum
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
- C23C14/243—Crucibles for source material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/191—Deposition of organic active material characterised by provisions for the orientation or alignment of the layer to be deposited
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/40—Thermal treatment, e.g. annealing in the presence of a solvent vapour
- H10K71/441—Thermal treatment, e.g. annealing in the presence of a solvent vapour in the presence of solvent vapors, e.g. solvent vapour annealing
Abstract
一种用于沉积有机材料的装置及其沉积方法和沉积系统,其中在室中对第一基板执行对准过程的同时对第二基板执行沉积过程,使得在传送和对准过程中浪费的有机材料可以减少,从而最大化材料效率并最小化处理节拍时间。该装置包括:室,其内部被划分成第一基板沉积区域和第二基板沉积区域;有机材料沉积源,被传送到所述第一基板沉积区域和所述第二基板沉积区域中的区域内,以将有机材料的颗粒喷射到所述第一基板和所述第二基板中的相应基板上;以及第一传送单元,用于使所述有机材料沉积源沿第一方向从所述第一基板沉积区域和所述第二基板沉积区域中的一个区域旋转到所述第一基板沉积区域和所述第二基板沉积区域中的另一个区域。
Description
优先权的要求
本申请参考之前分别于2009年5月4日、2010年2月5日向韩国知识产权局提交并于此按时分配序列号No.10-2009-0038907和No.10-2010-0010837的申请,将其合并于此,并要求按照美国法典第35章119条产生的所有权益。
技术领域
本发明的各方面涉及一种用于沉积有机材料的装置及其沉积方法,其能够在对第一基板执行传送和对准过程的同时,对同一室中的第二基板执行沉积过程。
背景技术
有机发光显示设备由于其宽视角、良好的对比度和快的响应速度特性而作为下一代自发光显示设备越来越受到关注。有机发光显示设备中所包括的有机发光二极管包括彼此面对的第一电极和第二电极(阳极电极和阴极电极)以及形成在这些电极之间的中间层。该中间层可包括各种层,例如空穴注入层、空穴传输层、发射层、电子传输层或电子注入层。在有机发光二极管元件中,这种中间层是由有机材料形成的有机薄膜。
发明内容
相应地,提供一种用于沉积有机材料的装置及其沉积方法,其中在对第一基板执行传送和对准过程的同时对同一室中的第二基板执行沉积过程,使得在传送和对准过程中浪费的有机材料可以减少,从而最大化材料效率并最小化处理节拍时间(tack time)。
另外,提供一种有机材料沉积系统,该有机材料沉积系统与之前的有机材料沉积系统相比,在相同的空间中布置的处理室更多,这些处理室沿沉积源为了对各个基板执行沉积而移动的方向布置,该方向不同于沉积源为了另一基板的沉积而移动的方向,以便室的尺寸被优化且空间利用率得到最大化。
根据本发明的一个方面,提供一种沉积装置,包括:室,其内部被划分成第一基板沉积区域和第二基板沉积区域;有机材料沉积源,被传送到所述第一基板沉积区域和所述第二基板沉积区域中的区域内,以将有机材料的颗粒喷射到第一基板和第二基板中的相应基板上;以及第一传送单元,用于使所述有机材料沉积源沿第一方向从所述第一基板沉积区域和所述第二基板沉积区域中的一个区域旋转到所述第一基板沉积区域和所述第二基板沉积区域中的另一个区域。该沉积装置还可包括:第二传送单元,用于使所述有机材料沉积源在所述第一基板沉积区域和所述第二基板沉积区域中的一个区域内沿第二方向进行往复运动。该沉积装置还可包括:第一基板对准单元,被置于所述第一基板沉积区域中,以将从外部传送进来的第一基板对准;以及第二基板对准单元,被置于所述第二基板沉积区域中,以将从外部传送进来的第二基板对准。
所述第一基板沉积区域和所述第二基板沉积区域可沿与所述第一方向相交的第二方向延伸。所述有机材料沉积源可以是线性沉积源。所述室的主体可以是多边形容器,该多边形容器的第一侧与所述第一传送单元相邻并且比与所述第一侧相对的第二侧长。所述第一基板和所述第二基板可通过所述室的第二侧进出所述室。
根据本发明的另一方面,提供一种沉积有机材料的方法,其包括:将第一基板传送到室的第一基板沉积区域内,并对所述第一基板执行对准过程;在完成对所述第一基板的对准过程之后,将沉积源传送到所述第一基板沉积区域内,以对所述第一基板执行沉积过程;在对所述第一基板执行沉积过程的同时,将第二基板传送到所述室的第二基板沉积区域内,并对传送进来的第二基板执行对准过程;当对所述第一基板的沉积过程和对所述第二基板的对准过程完成时,通过沿第一方向旋转所述沉积源来将所述沉积源传送到所述第二基板沉积区域;以及将所述沉积源传送到所述第二基板沉积区域内,以对所述第二基板执行沉积过程。该方法还可包括:在对所述第二基板执行沉积过程的同时,将第三基板传送到所述室的第一基板沉积区域内,并且对所述第三基板执行对准过程。
根据本发明的又一方面,提供一种装置,其包括:室,其内部被划分成第一基板沉积区域、备用区域以及第二基板沉积区域;第一基板对准单元,被置于所述第一基板沉积区域中,以将从外部传送进来的第一基板对准;第二基板对准单元,被置于所述第二基板沉积区域中,以将从外部传送进来的第二基板对准;至少一个有机材料沉积源,用于将有机材料的颗粒喷射到所述第一基板和所述第二基板中的基板上;以及传送单元,用于沿第一方向传送所述有机材料沉积源。所述装置还可包括:沉积源支撑单元,用于支撑所述有机材料沉积源;以及角度限制板,布置在所述沉积源支撑单元的上外壁上。所述第一基板沉积区域、所述备用区域和所述第二基板沉积区域可布置在沿所述第一方向延伸的一条线上。
根据本发明的再一方面,提供一种沉积有机材料的方法,其包括:在第一基板从外部被传送到室的第一基板沉积区域且正在对所述第一基板执行对准过程时,将沉积源置于所述室的备用区域;在对所述第一基板的对准过程完成之后,通过将置于所述室的备用区域的沉积源传送到第一基板沉积区域来对所述第一基板执行沉积过程;将第二基板从外部传送到第二基板沉积区域,并对所述第二基板执行对准过程;在对所述第一基板的沉积过程完成之后,将所述沉积源从所述第一基板沉积区域传送回所述室的备用区域;以及在对所述第二基板的对准过程完成之后,通过将置于所述室的备用区域的沉积源传送到所述第二基板沉积区域来对所述第二基板执行沉积过程。可在执行对所述第一基板的沉积过程的同时执行对所述第二基板的对准过程。该方法还可包括:在完成对所述第一基板的沉积过程后,将所述第一基板从所述室的第一基板沉积区域传送到外部;以及将第三基板从外部传送到所述室的第一基板沉积区域。
根据本发明的又一方面,提供一种沉积系统,包括:多个有机材料沉积装置;传送室,用于公共地连接所述多个有机材料沉积装置;以及装载锁定(load lock)室,用于装载和/或卸载通过所述传送室插入所述有机材料沉积装置的基板,其中所述多个有机材料沉积装置包括第一有机材料沉积装置,该第一有机材料沉积装置用于执行对至少两个基板沉积过程,并用于在对所述至少两个基板中的至少一个基板执行传送和对准过程的同时对所述至少两个基板中的另一个基板执行沉积过程。所述多个有机材料沉积装置可进一步包括第二有机材料沉积装置,该第二有机材料沉积装置用于对单个基板顺序地执行传送过程、对准过程和沉积过程。
所述第一有机材料沉积装置可包括:室,其内部被划分成第一基板沉积区域和第二基板沉积区域;有机材料沉积源,被传送到所述第一基板沉积区域和所述第二基板沉积区域中的区域内,以将有机材料的颗粒喷射到所述第一基板和所述第二基板中的相应基板上;以及传送单元,用于将所述有机材料沉积源沿第一方向从所述第一基板沉积区域和所述第二基板沉积区域中的一个区域旋转到所述第一基板沉积区域和所述第二基板沉积区域中的另一个区域。所述室可以是多边形容器,该多边形容器的第一侧与所述第一传送单元相邻并且比与所述第一侧相对的第二侧长。所述第一基板和所述第二基板可通过所述室的第二侧进出该室。
附图说明
通过结合附图参照以下详细说明,对本发明及其伴随的很多优势的更完整认识将变得显而易见并更好理解。在附图中,相同的附图标记表示相同或相似的部件,其中:
图1是示意性地示出根据本发明第一实施例的用于沉积有机材料的装置的构造的横截面视图;
图2A-2D是示出根据本发明第一实施例的利用图1的装置沉积有机材料的方法的视图;
图3是示出根据本发明第二实施例的用于沉积有机材料的装置的视图;
图4A-4D是示出根据本发明第二实施例的利用图3的装置沉积有机材料的方法的视图;以及
图5是根据本发明第三实施例的有机材料沉积系统的示意性框图,该有机材料沉积系统包括根据本发明第二实施例的有机材料沉积装置。
具体实施方式
在接下来的具体描述中,仅仅简单地通过图示说明的形式示出和描述本发明的某些示例性实施例。本领域技术人员将认识到,可以采用各种不同的方式修改所描述的实施例而不偏离本发明的精神或范围。相应地,附图和描述被认为是例示性的而非限制性的。另外,当元件被称为在另一元件“上”时,它可以直接在该另一元件上,也可以间接在该另一元件上并有一个以上的中间元件间置于两者之间。同样,当元件被称为“连接至”另一元件时,它可以直接连接至该另一元件,也可以间接连接至该另一元件并有一个或更多中间元件间置于两者之间。在下文中,相同的附图标记表示相同的元件。
有机发光显示设备由于其宽视角、良好的对比度和快的响应速度特性而作为下一代自发光显示设备越来越受到关注。有机发光显示设备中所包括的有机发光二极管包括彼此面对的第一电极和第二电极(阳极电极和阴极电极)以及布置在这些电极之间的中间层。该中间层可包括各种层,例如空穴注入层、空穴传输层、发射层、电子传输层和/或电子注入层。在有机发光二极管元件中,这种中间层是由有机材料制成的有机薄膜。
在制造具有上述构造的有机发光二极管元件的过程中,包括空穴注入层、空穴传输层、发射层、电子传输层、电子注入层等的有机薄膜和电极可利用沉积装置通过沉积方法形成在基板上。
在该沉积方法中,在将基板载入真空室后,薄膜通过加热容纳待沉积的有机材料的容器而后使该容器中的有机材料蒸发或升华而形成。通过在基板前面将具有期望形状的开口的阴影掩膜(shadow mask)图案进行对准而后使有机材料蒸发或升华来在基板上沉积有机薄膜。
在执行该沉积过程之前,必需执行将基板传送到室的过程、将阴影掩膜与基板精确对准的过程等。根据之前的沉积装置和方法,在基板传送和掩膜对准过程期间是不可能执行沉积过程的。进一步,基板传送和掩膜对准过程是与沉积过程分开的。因此,可能会增加处理节拍时间。
另外,根据之前的沉积装置和方法,在基板传送和掩膜对准过程期间,有机材料持续地从沉积源中蒸发或升华。因此,可能会浪费有机材料。
现在转向图1,图1是示意性地示出根据本发明第一实施例的用于沉积有机材料的装置的构造的横截面视图。参照图1,根据本发明第一实施例的用于沉积有机材料的装置包括内部被划分成第一基板沉积区域、备用区域和第二基板沉积区域的室100、位于第一基板沉积区域中用于将从外部传送进来的第一基板110对准的第一基板对准单元200、位于第二基板沉积区域中用于将从外部传送进来的第二基板110’对准的第二基板对准单元210、用于将沉积材料的颗粒喷射到第一基板110和第二基板110’上的至少一个有机材料沉积源300、用于支撑有机材料沉积源300的沉积源支撑单元400以及用于沿第一方向(例如水平方向)传送沉积源支撑单元的传送单元500。如图1所示,第一基板沉积区域、备用区域、第二基板沉积区域沿第一方向排列在一条线上。
这里,室100内通过真空泵(未示出)维持真空状态。在图1的第一实施例中,两个有机材料沉积源300被支撑在沉积源支撑单元400中,并且角度限制板410形成在沉积源支撑单元400的上外壁上。相应地,角度限制板410用于限制从有机材料沉积源300喷射的有机材料的喷射方向。
传送单元500用于沿第一方向(沿水平方向)传送沉积源支撑单元400。传送单元500控制沉积源支撑单元400,使其最初位于室100的备用区域。然后,当第一基板对准单元200完成第一基板110的对准时,传送单元500将沉积源支撑单元400传送到第一基板沉积区域,以执行在第一基板110上的沉积过程。
之后,当第二基板对准单元210完成第二基板110’的对准时,传送单元500将沉积源支撑单元400传送到第二基板沉积区域,以执行在第二基板110’上的沉积过程。
也就是说,在对第一基板110执行沉积过程的同时,对第二基板110’执行传送和对准过程。相反,在对第二基板110’执行沉积过程的同时,对第一基板110执行传送和对准过程。相应地,可大大降低处理节拍时间,并且还可降低有机材料的浪费量,从而可最大化材料效率。
优选地,传送单元500被实现为使得传送单元500的使用在维持在真空状态下的室100中可以是合适的,并且使得有机材料沉积源300的传送速度可根据处理状况进行控制。传送单元500可包括滚珠螺杆(未示出)、用于使滚珠螺杆旋转的马达(未示出)以及用于引导沉积源支撑单元400的导轨(未示出),但是该描述仅出于例示性目的而提供。在另一实施例中,传送单元500可被实现为使得有机材料沉积源300可使用线性马达(未示出)以恒定速度来驱动。
另外,用于确定待沉积的有机材料的形状的掩膜图案120被置于第一基板110和第二基板110’的前侧,即有机材料沉积源300与第一基板110、第二基板110’之间。相应地,从有机材料沉积源300蒸发的有机材料在通过掩膜图案120时沉积到第一基板110和第二基板110’上,从而在第一基板110和第二基板110’上形成具有预定形状的有机膜。
同时,有机材料沉积源300容纳待沉积在第一基板110和第二基板110’上的有机材料,并加热所接纳的有机材料以蒸发该有机材料。然后,有机材料沉积源300将蒸发的有机材料喷射在第一基板110和第二基板110’上,从而在第一基板110和第二基板110’上形成有机膜。有机材料沉积源300可用线性沉积源或点沉积源实现。
应当认识到,点沉积源难以在大的区域上执行有机材料的沉积。若要在大的区域上沉积有机材料,必须设置好几个点沉积源。当使用很多点沉积源时,难以控制所述多个沉积源。相应地,在本发明的实施例中,优选地,有机材料沉积源300用线性沉积源实现。
现在转向图2A-2D,图2A-2D是示出根据本发明第一实施例的沉积有机材料的方法的视图,该方法由如图1所示的用于沉积有机材料的装置来执行。如图2A所示,在第一基板110被传送到室100中之后、在第一基板110上的对准过程完成之前,支撑有机材料沉积源300的沉积源支撑单元400被置于备用区域,这是室100的中央区域。为了将基板传送到室100中,机械手(见图5)和传送室(见图5)连接到簇型沉积的室100。
即便在被置于备用区域时,有机材料沉积源300也保持蒸发和喷射有机材料。然而,当有机材料沉积源300被置于备用区域时,有机材料不会被沉积到第一基板110或第二基板110’中的任何一个上。因此,当第一基板110或第二基板110’被对准时,位于沉积源支撑单元400的上外壁上的角度限制板410阻止蒸发的有机材料到达第一基板110或第二基板110’中的任何一个。
也就是说,在本发明的实施例中,角度限制板410位于沉积源支撑单元400的上外壁上,使得在之前的沉积装置中设置的障壁层不再必要。障壁层设置在之前的沉积装置中,并形成在基板与有机材料沉积源之间,以防止在执行基板的对准过程时有机材料沉积在基板上。
当第一基板对准单元200完成对基板110的对准时,如图2A所示的被置于室100的备用区域的沉积源支撑单元400被传送到第一基板沉积区域,如图2B所示,使得第一基板110面向有机材料沉积源300,从而可在第一基板110上执行沉积过程。如图2B所示,在第一实施例中,有机材料沉积源300在向第一基板110上沉积期间在第一基板沉积区域内沿相同的第一方向移动。
然而,在本发明的实施例中,在对第一基板110实施沉积过程的同时,将第二基板110’从外部传送到室的第二基板沉积区域,并且由第二基板对准单元210执行传送进来的第二基板110’的对准过程。也就是说,第二基板110’的传送和对准过程与对第一基板110的沉积过程同时执行。
接下来,当对第一基板110的沉积过程完成时,如图2C所示,由传送单元500将沉积源支撑单元400传送回室100的备用区域,并且第一基板110被从室100中移除。第一基板110的移除由如上所述的以及如图5所示的传送室中所设的机械手来实现。
当对第二基板110’的对准完成时,由传送单元500将被置于室100的备用区域的沉积源支撑单元400传送到第二基板沉积区域,如图2D所示,并且在第二基板沉积区域中执行沉积过程。在该实施例中,在新的第三基板被传送到室中且被传送到第一基板沉积区域并由第一基板对准单元200进行对准的同时,在第二基板110’上执行沉积。当有机材料正在沉积到第二基板110’上时,沉积源沿与从备用区域、第一基板沉积区域和第二基板沉积区域之一移动时的方向相同的方向(即第一方向)移动。如后面将在图3至图4D的第二实施例中描述的,由于当在沉积之间进行沉积源转换的方向与沉积期间沉积源300的移动方向相同时,根据第一实施例的室100必须被设计为沿第一方向延伸非常大的距离,因此空间没有得到最有效的利用。
当对第二基板110’的沉积过程完成时,由传送单元500将沉积源支撑单元400再次传送回室100的备用区域,如图2A所示,第二基板110’被从室100中移除,并且新的第四基板被传送进室中且传送到第二基板沉积区域。
根据本发明第一实施例的方法,在对第一基板110执行传送和对准过程的同时,在同一室中对第二基板110’执行沉积过程,使得有机材料的浪费被减少,并且生产量可被增加,从而最大化材料效率且最小化处理节拍时间。
然而,在如图1至图2D所示的本发明的第一实施例中,由于沉积源300在沉积过程期间移动的方向与沉积源300在从第一基板沉积区域去往第二基板沉积区域(或从第二基板沉积区域去往第一基板沉积区域)以对另一基板执行沉积时移动的方向相同,因此室100的宽度在执行沉积过程的方向(第一方向)上必须增加。
也就是说,由于在沉积源300在完成对第一沉积源110的沉积之后被传送以执行对第二基板110’的沉积时,沉积源300沿着与沉积执行方向相同的第一方向(水平方向)被传送,因此室的长度在第一方向(水平方向)上必须增加约两倍,以供对第一基板110和第二基板110’的沉积之用。
因此,在本发明的第二实施例中,沉积源在沉积期间移动的方向不同于沉积源从一个基板沉积区域去往另一个基板沉积区域时移动的方向。通过将室设计成根据本发明的第二实施例所述的那样,室的尺寸和形状会产生最优的空间效率,并且上述问题将得到解决。
现在转向图3,图3是示出根据本发明第二实施例的用于沉积有机材料的装置的视图。然而,由于阴影掩膜和沉积源与如图1所示的本发明第一实施例中的相同,因此将省略对它们的描述,并且出于例示的目的,相同的元件被赋予相同的附图标记。
参照图3,根据本发明第二实施例的用于沉积有机材料的装置包括:内部被划分成第一基板沉积区域A和第二基板沉积区域B的室600、被置于第一基板沉积区域A中用于将从外部传送进来的第一基板110对准的第一基板对准单元200、位于第二基板沉积区域B中用于将从外部传送进来的第二基板110’对准的第二基板对准单元210,用于将沉积材料的颗粒喷射到第一基板110和第二基板110’上的至少一个有机材料沉积源300,用于支撑有机材料沉积源300的沉积源支撑单元400,用于使该沉积源支撑单元沿第一方向旋转以将有机材料沉积源300从第一基板沉积区域和第二基板沉积区域中的一个区域移动到第一基板沉积区域和第二基板沉积区域中的另一个区域的第一传送单元510,以及用于在第一基板沉积区域和第二基板沉积区域的一个区域内沿第二方向传送沉积源支撑单元400的第二传送单元520。
这里,室600内通过真空泵(未示出)维持真空状态。由在与簇型沉积系统的室600相连的传送室(见图5)中所设的机械手(见图5)实现传送和搬运基板到室600。
如所例示的,第一基板沉积区域A和第二基板沉积区域B在接近第二方向上几乎彼此平行排列,其中在各个沉积区域A和B中执行的基板的沉积被执行,由此,支撑有机材料沉积源300的沉积源支撑单元400在第二传送单元520的作用下沿第二方向进行往复运动。
当第一基板110上的沉积在第一基板沉积区域A中完成时,沉积源支撑单元400被第一传送单元510沿第一方向旋转,使得其被置于第二基板沉积区域B内,而后沉积源支撑单元400在第二基板110’上的沉积期间在第二传送单元520的作用下沿第二方向进行往复运动。
类似地,当第二基板110’的沉积在第二基板沉积区域B中完成时,沉积源支撑单元400被第一传送单元510沿第一方向旋转,使得其被置于第一基板沉积区域A内,而后沉积源支撑单元400在新进入的第三基板上的沉积期间在第二传送单元520的作用下沿第二方向进行往复运动。
优选地,第一传送单元510和第二传送单元520被实现为使得第一传送单元510和第二传送单元520的使用在维持在真空状态下的室600中可以是合适的,并且使得有机材料沉积源300的传送速度可根据处理状况进行控制。第一传送单元510和第二传送单元520可包括用于支撑各个基板的支架512和522、滚珠螺杆(未示出)、用于使滚珠螺杆旋转的马达(未示出)以及用于引导沉积源支撑单元400的导轨(未示出),但是该描述仅出于例示性目的而提供。在另一实施例中,传送单元510和520可被实现为使得有机材料沉积源300可使用线性马达(未示出)以恒定速度来驱动。
在参照图1至图2D描述的第一实施例中,由于沉积源被传送以沿与沉积源在从一个基板沉积区域被移动到另一个基板沉积区域时被传送的方向相同的方向(水平方向)上执行对室中的各个基板的沉积,因此室的宽度在沉积源移动的第一方向上必须增加约两倍。然而,在如图3所示的实施例中,沉积源被传送以执行对各个基板的沉积的方向(第二方向)不同于沉积源300被传送以从一个基板沉积区域移动到另一个基板沉积区域的方向(第一方向),因此本发明第二实施例的室600的尺寸和形状比本发明第一实施例的处理室100在空间上更为有效。
然而,为此,在如图3所示的实施例中,室600的主体用多边形容器实现,该多边形容器在第一侧102的长度L1大于在第二侧104的长度L2,这样第一传送单元510可沿第一方向旋转,且相应地,可最小化室600的宽度的增加。尽管在如图3所示的实施例中,室600的主体被描绘成多边形容器,但是这仅仅是出于例示性目的而提供的。作为替代,室的主体可用第一侧102被弯曲的五边形容器实现。
在这种情况下,第一侧102与第一传送单元510相邻,第二侧104与第一侧102相对,其中基板进出室600的转移和搬运在第二侧104执行。因此,第二侧104具有开口(未示出),这样可执行基板的传送和搬运。
在下文中,将参照图4A-4D详细描述由如图3所示的装置执行的沉积有机材料的方法。参照图4A,通过在室100的主体的第二侧104中形成的开口(未示出)将第一基板110传送到室600中。然后,由第一基板对准单元200执行对准过程。然后,沉积源支撑单元400在被置于第一基板沉积区域A的第二传送单元520的作用下在第一基板沉积区域A内沿第二方向进行往复运行,从而可在第一基板110上执行沉积过程。
在对第一基板110的沉积过程期间,如图4B所示,通过形成在第二侧104中的开口(未示出)将第二基板110’传送到室600中,并且由第二基板对准单元210执行对准过程。
此时,第一基板对准单元200和第二基板对准单元210分别被置于第一基板沉积区域A和第二基板沉积区域B,并且由于其构造与如图1所示的构造相同,因此将省略其描述。也就是说,在本发明的该实施例中,第二基板110’的传送和对准过程与第一基板110上的有机材料的沉积同时且在同一室600内执行。
当第一基板110上的沉积过程和第二基板110’上的对准过程完成时,如图4C所示,沉积源支撑单元400被第一传送单元510沿第一方向旋转,使得其被置于第二基板沉积区域B内。此时,完成沉积过程的第一基板110被从室600移除,并且新的第一基板110(下文中称为第三基板)进入室600的第一基板沉积区域A以进行对准。由于容纳有机材料沉积源300的沉积源支撑单元400被第一传送单元510沿基本与第二方向正交的第一方向从第一基板沉积区域A旋转到第二基板沉积区域B,因此室600的宽度与图1至图2D的第一实施例的室100相比可显著减小。
也就是说,如图3至图4D所示,在本发明的第二实施例中,室600用多边形容器实现,该多边形容器在第一侧102的长度L1大于在第二侧104的长度L2,以使沉积源支撑单元400和有机材料沉积源300能够旋转,从而可最大化空间利用率。
在沉积源支撑单元400被置于第二基板沉积区域B之后,如图4D所示,源支撑单元400在第二基板沉积区域B内沿第二方向进行往复运动,从而可在第二基板110’上执行沉积过程。
另外,新传送到室600内的第三基板的对准过程由被置于第一基板沉积区域A的第一基板对准单元200执行,并且与在第二基板沉积区域B中的第二基板110’上的沉积过程的实施同时发生。也就是说,在本发明的第二实施例中,新的第一基板110(亦称第三基板)的传送和对准过程与在第二基板110’上的沉积过程在同一室600内同时执行。当第二基板110’上的沉积过程完成时,如图4A-4D所示的过程顺序被重复,且各个基板的沉积和对准过程被执行。
现在转向图5,图5是示意性地示出根据本发明第三实施例的包括有机材料沉积装置的有机材料沉积系统10的框图。如图5所示的有机材料沉积系统10具有在设计上与图3的处理室600类似的处理室600a和600b。具体来说,图5的室600a和600b的主体包括多边形容器,该多边形容器的第一侧比第二侧长以最大化空间利用率,从而可在诸如图5的簇状系统10之类的有限空间环境中设置更多的处理室。
参照图5,根据本发明第三实施例的用于沉积有机材料的系统10用簇型系统实现,该簇型系统包括用于执行有机材料的沉积过程的多个处理室600a、600b、700a和700b、用于公共地连接各个处理室600a、600b、700a和700b的传送室20以及用于装载和/或卸载通过该传送室插入这些处理室的基板110、110’和110”的装载锁定室30和32。阴影掩膜单元40可进一步位于传送室20的一侧,以便在处理室600a、600b、700a和700b中进行沉积过程期间被使用。
处理室600a、600b、700a和700b是执行有机材料的沉积过程的有机材料沉积装置,并且包括各自在至少两个基板上执行沉积过程的处理室600a和600b以及在单个基板上执行沉积过程的处理室700a和700b。也就是说,在图5的第三实施例中,第一处理室600a和第二处理室600b各自执行两个基板的沉积过程,并且被实现为使得在对一个基板执行沉积过程的同时对另一基板执行传送和对准过程。在这种情况下,第一处理室600a和第二处理室600b用参照图3至图4D描述的第二实施例中的有机材料沉积装置来实现。第三处理室700a和第四处理室700b分别顺序执行单个基板的对准和沉积过程。
在根据本发明第三实施例的簇型沉积系统中,第一处理室600a和第二处理室600b用多边形容器实现,该多边形容器的第一侧和第二侧具有不同的长度,从而可显著减少第一处理室600a和第二处理室600b所占用的空间,并且可进一步设置第三处理室700a和第四处理室700b。另外,与之前的沉积系统相比,可大大提高沉积产量。
各个处理室600a、600b、700a和700b可分别在基板上沉积额外的有机材料,或者可以在基板上沉积相同的有机材料。例如,在图5的实施例中,第一处理室600a和第三处理室700a中沉积第一有机材料,第二处理室600b和第四处理室700b中沉积第二有机材料。
在第一处理室600a中完成第一有机材料的沉积过程的基板被传送到第二处理室600b,而后被进一步沉积第二有机材料。类似地,在第三处理室700a中完成第一有机材料的沉积的基板被传送到第四处理室700b,而后在第四处理室700b中被进一步沉积第二有机材料。
传送室20通过传送室20的侧壁区域连接到上述处理室600a、600b、700a和700b、装载锁定室30和32、阴影掩膜单元40。在这种情况下,设置了贯穿部分24以允许基板从各个侧壁区域进出。
也就是说,传送室20包括具有用于基板传送的传送空间的主体22和位于主体22中的一对机械手26和26’。该对机械手26和26’将装载锁定室30中提供的基板传送到处理室600a、600b、700a和700b之一,或将被处理室600a或700a执行了第一次沉积的基板传送和搬运到另一处理室600b或700b或装载锁定室32。如上所述,装载锁定室30或32装载和/或卸载插入这些处理室的基板110、110’和110”。
在本发明的第三实施例中,传送室20的主体22中设有至少两个机械手26和26’,使得在实施第一基板110的沉积过程时,第二基板110’可被传送到处理室600a或600b。
下面将简要描述根据本发明第三实施例的有机材料沉积系统10的操作。首先,当多个基板从外部搬运器系统(未示出)传送到第一装载锁定室30时,第一装载锁定室30装载传送进来的基板。
当基板的装载完成时,第一装载锁定室30的门(未示出)关闭,且第一装载锁定室30被抽成真空。之后,传送室20的第一机械手26通过传送室20将这些基板中的第一基板110传送到第一处理室600a。在这种情况下,第一处理室600a和第二处理室600b中的过程与图3至图4D的室600的有机材料沉积装置所执行的沉积过程相同,下面将简要进行描述。
被传送到第一处理室600a的第一基板110在第一处理室600a中被对准。当对准过程完成时,执行第一基板110上的沉积过程。也就是说,在第一基板110上沉积第一有机材料。
在第一处理室600a中在第一基板110上沉积第一有机材料的同时,在第一装载锁定室30中装载的多个基板中的第二基板110’被第二机械手26’传送到第一处理室600a。也就是说,当在第一处理室600a中实施第一基板110上的沉积过程时,在第一处理室600a中执行第二基板110’的传送和对准过程。在对准过程完成之后,在第二基板110’上执行沉积过程。
完成沉积过程的第一基板110被第一机械手26传送到第二处理室600b。相应地,第一基板110在第二处理室600b中被对准,在完成第一基板110在处理室600b中的对准过程时,实施第二有机材料在第一基板110上的沉积。
在第一基板110进入第二处理室600b之后,在第二处理室600b内向第一基板110上沉积第二有机材料的过程期间,在第一处理室600a中完成沉积过程的第二基板110’被第二机械手26’从第一处理室600a传送到第二处理室600b。
也就是说,在第二处理室600b内的第一基板110上实施第二有机层的沉积过程的同时,在第二处理室600b中执行第二基板110’的传送和对准过程。
由此,当第一基板110和第二基板110’上的第一和第二有机材料的沉积过程完成时,第一基板110和第二基板110’分别被机械手26或26’连续传送到第二装载锁定室32并卸载。
当第一基板110和第二基板110’在处理室600a和600b中被处理时,处理室700a和700b可处理第三基板100”。这开始于第一机械手26或第二机械手26’通过传送室20将在第一装载锁定室30中装载的基板中的第三基板110”传送到第三处理室700a。之后,第三基板110”在第三处理室700a中被对准。当对准过程完成时,在第三基板110”上实施第一有机材料的沉积过程。当第三基板110”的沉积过程完成时,机械手26或26’将第三基板110”传送到第四处理室700b,且第三基板110”在第四处理室700b内被对准。当对准过程完成时,将第二有机材料沉积在第三基板110”上。之后,当第三基板110”上的第一和第二有机材料的沉积过程完成时,第三基板110”被机械手26或26’传送到第二装载锁定室32并卸载。
此时,第三基板110”的沉积过程,即第三处理室700a和第四处理室700b中执行的沉积过程,可与第一基板110和第二基板110’上的沉积过程同时执行。
因此,基于根据本发明第三实施例的有机材料沉积系统10,对三个基板的沉积过程可同时执行,因此可减少各个处理室中的备用时间,并且可增加和最大化生产量。
尽管已结合特定实施例描述了本发明,但是应当理解本发明不限于所公开的实施例,而是相反,意在涵盖包括在所附权利要求及其等同物的精神和范围之内的各种修改和等同布置。
Claims (20)
1.一种沉积装置,包括:
室,其内部被划分成第一基板沉积区域和第二基板沉积区域;
有机材料沉积源,被传送到所述第一基板沉积区域和所述第二基板沉积区域中的区域内,以将有机材料的颗粒喷射到第一基板和第二基板中的相应基板上;以及
第一传送单元,用于使所述有机材料沉积源沿第一方向从所述第一基板沉积区域和所述第二基板沉积区域中的一个区域旋转到所述第一基板沉积区域和所述第二基板沉积区域中的另一个区域。
2.根据权利要求1所述的沉积装置,进一步包括:第二传送单元,用于使所述有机材料沉积源在所述第一基板沉积区域和所述第二基板沉积区域中的一个区域内沿第二方向进行往复运动。
3.根据权利要求1所述的沉积装置,进一步包括:
第一基板对准单元,被置于所述第一基板沉积区域中,以将从外部传送进来的所述第一基板对准;以及
第二基板对准单元,被置于所述第二基板沉积区域中,以将从外部传送进来的所述第二基板对准。
4.根据权利要求1所述的沉积装置,其中所述第一基板沉积区域和所述第二基板沉积区域沿与所述第一方向相交的第二方向延伸。
5.根据权利要求1所述的沉积装置,其中所述有机材料沉积源是线性沉积源。
6.根据权利要求1所述的沉积装置,其中所述室的主体是多边形容器,该多边形容器的第一侧与所述第一传送单元相邻并且比与所述第一侧相对的第二侧长。
7.根据权利要求6所述的沉积装置,其中所述第一基板和所述第二基板通过所述室的所述第二侧进出所述室。
8.一种沉积有机材料的方法,包括:
将第一基板传送到室的第一基板沉积区域内,并对所述第一基板执行对准过程;
在完成对所述第一基板的对准过程之后,将沉积源传送到所述第一基板沉积区域内,以对所述第一基板执行沉积过程;
在对所述第一基板执行沉积过程的同时,将第二基板传送到所述室的第二基板沉积区域内,并且对传送进来的所述第二基板执行对准过程;
当对所述第一基板的沉积过程和对所述第二基板的对准过程完成时,通过沿第一方向旋转所述沉积源来将所述沉积源传送到所述第二基板沉积区域;以及
将所述沉积源传送到所述第二基板沉积区域内,以对所述第二基板执行沉积过程。
9.根据权利要求8所述的沉积有机材料的方法,进一步包括:在对所述第二基板执行沉积过程的同时,将第三基板传送到所述室的所述第一基板沉积区域内,并且对所述第三基板执行对准过程。
10.一种装置,包括:
室,其内部被划分成第一基板沉积区域、备用区域以及第二基板沉积区域;
第一基板对准单元,被置于所述第一基板沉积区域中,以将从外部传送进来的第一基板对准;
第二基板对准单元,被置于所述第二基板沉积区域中,以将从外部传送进来的第二基板对准;
至少一个有机材料沉积源,用于将有机材料的颗粒喷射到所述第一基板和所述第二基板中的基板上;以及
传送单元,用于沿第一方向传送所述有机材料沉积源。
11.根据权利要求10所述的装置,进一步包括:
沉积源支撑单元,用于支撑所述有机材料沉积源;以及
角度限制板,布置在所述沉积源支撑单元的上外壁上。
12.根据权利要求10所述的装置,其中所述第一基板沉积区域、所述备用区域和所述第二基板沉积区域布置在沿所述第一方向延伸的一条线上。
13.一种沉积有机材料的方法,包括:
在第一基板从外部被传送到室的第一基板沉积区域且正在对所述第一基板执行对准过程时,将沉积源置于所述室的备用区域;
在对所述第一基板的对准过程完成之后,通过将置于所述室的备用区域的沉积源传送到所述第一基板沉积区域来对所述第一基板执行沉积过程;
将第二基板从外部传送到第二基板沉积区域,并对所述第二基板执行对准过程;
在对所述第一基板的沉积过程完成之后,将所述沉积源从所述第一基板沉积区域传送回所述室的备用区域;以及
在对所述第二基板的对准过程完成之后,通过将置于所述室的备用区域的沉积源传送到所述第二基板沉积区域来对所述第二基板执行沉积过程。
14.根据权利要求13所述的沉积有机材料的方法,其中在对所述第一基板执行沉积过程的同时,对所述第二基板执行对准过程。
15.根据权利要求13所述的沉积有机材料的方法,进一步包括:
在完成对所述第一基板的沉积过程时,将所述第一基板从所述室的所述第一基板沉积区域传送到外部;以及
将第三基板从外部传送到所述室的所述第一基板沉积区域。
16.一种沉积系统,包括:
多个有机材料沉积装置;
传送室,用于公共地连接所述多个有机材料沉积装置;以及
装载锁定室,用于装载和/或卸载通过所述传送室插入所述多个有机材料沉积装置的基板,其中所述多个有机材料沉积装置包括第一有机材料沉积装置,该第一有机材料沉积装置用于对至少两个基板执行沉积过程并且用于在对所述至少两个基板中的至少一个基板执行传送过程和对准过程的同时对所述至少两个基板中的另一个基板执行沉积过程。
17.根据权利要求16所述的沉积系统,其中所述多个有机材料沉积装置进一步包括第二有机材料沉积装置,该第二有机材料沉积装置用于对单个基板顺序地执行传送过程、对准过程和沉积过程。
18.根据权利要求16所述的沉积系统,其中所述第一有机材料沉积装置包括:
室,其内部被划分成第一基板沉积区域和第二基板沉积区域;
有机材料沉积源,被传送到所述第一基板沉积区域和所述第二基板沉积区域中的区域内,以将有机材料的颗粒喷射到所述第一基板和所述第二基板中的相应基板上;以及
传送单元,用于将所述有机材料沉积源沿第一方向从所述第一基板沉积区域和所述第二基板沉积区域中的一个区域旋转到所述第一基板沉积区域和所述第二基板沉积区域中的另一个区域。
19.根据权利要求18所述的沉积系统,其中所述第一有机材料沉积装置的室的主体是多边形容器,该多边形容器的第一侧与所述第一传送单元相邻并且比与所述第一侧相对的第二侧长。
20.根据权利要求19所述的沉积系统,其中所述第一基板和所述第二基板通过所述第一有机材料沉积装置的室的第二侧进出该室。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2009-0038907 | 2009-05-04 | ||
KR20090038907 | 2009-05-04 | ||
KR1020100010837A KR101152578B1 (ko) | 2009-05-04 | 2010-02-05 | 유기물 증착 장치 및 이를 구비한 유기물 증착 시스템과 증착 방법 |
KR10-2010-0010837 | 2010-02-05 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101880865A true CN101880865A (zh) | 2010-11-10 |
CN101880865B CN101880865B (zh) | 2012-07-04 |
Family
ID=42315790
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201010170313.3A Active CN101880865B (zh) | 2009-05-04 | 2010-05-04 | 用于沉积有机材料的装置及其沉积方法和沉积系统 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US20100279021A1 (zh) |
EP (1) | EP2248595B1 (zh) |
CN (1) | CN101880865B (zh) |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103137901A (zh) * | 2011-11-29 | 2013-06-05 | 佳能株式会社 | 膜形成装置、膜形成方法和要用于它们的掩模单元 |
CN103255371A (zh) * | 2012-02-17 | 2013-08-21 | 三星显示有限公司 | 有机层沉积设备和利用其制造有机发光显示设备的方法 |
CN103361604A (zh) * | 2012-03-27 | 2013-10-23 | Snu精密股份有限公司 | 有机材料沉积系统 |
CN103526162A (zh) * | 2012-07-05 | 2014-01-22 | 三星显示有限公司 | 沉积装置 |
CN103789732A (zh) * | 2014-02-13 | 2014-05-14 | 上海和辉光电有限公司 | 蒸镀机以及蒸镀方法 |
CN104756276A (zh) * | 2012-08-06 | 2015-07-01 | 铣益系统有限责任公司 | 有机物沉积装置及利用该装置的有机物沉积方法 |
CN105789090A (zh) * | 2015-01-14 | 2016-07-20 | 株式会社Snu精密 | 有机发光元件制造用集群型沉积装置 |
CN105814231A (zh) * | 2013-12-10 | 2016-07-27 | 应用材料公司 | 用于有机材料的蒸发源、具有用于有机材料的蒸发源的设备、具有带有用于有机材料的蒸发源的蒸发沉积设备的系统、以及操作用于有机材料的蒸发源的方法 |
CN106065465A (zh) * | 2015-02-25 | 2016-11-02 | 三星显示有限公司 | 用于测量沉积速率的设备 |
CN106098600A (zh) * | 2016-08-23 | 2016-11-09 | 沈阳拓荆科技有限公司 | 复合薄膜封装设备 |
CN107604313A (zh) * | 2016-07-12 | 2018-01-19 | 三星显示有限公司 | 沉积设备 |
CN108538749A (zh) * | 2017-03-02 | 2018-09-14 | 三星显示有限公司 | 沉积设备、显示装置的制造方法和通过该方法制造的显示装置 |
CN108701775A (zh) * | 2017-02-03 | 2018-10-23 | 应用材料公司 | 用于具有并排的基板的连续蒸发的设备和方法 |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20140261168A1 (en) * | 2013-03-14 | 2014-09-18 | Applied Materials, Inc. | Multiple chamber module and platform in semiconductor process equipment |
KR102069189B1 (ko) * | 2013-06-17 | 2020-01-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 |
KR101609185B1 (ko) * | 2013-12-13 | 2016-04-05 | 주식회사 선익시스템 | 증발원 이송유닛, 증착 장치 및 증착 방법 |
KR102426712B1 (ko) | 2015-02-16 | 2022-07-29 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 제조 장치 및 표시 장치 제조 방법 |
KR102391346B1 (ko) * | 2015-08-04 | 2022-04-28 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치, 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조방법 |
KR102260368B1 (ko) * | 2018-03-09 | 2021-06-02 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 진공 처리 시스템 및 진공 처리 시스템의 작동 방법 |
CN109182977B (zh) * | 2018-10-31 | 2021-04-30 | 京东方科技集团股份有限公司 | 限制结构以及蒸镀装置 |
CN109371368A (zh) * | 2018-12-04 | 2019-02-22 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 蒸发装置 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6540469B2 (en) * | 2000-09-05 | 2003-04-01 | Hitachi Kokusai Electric Inc. | Substrate processing apparatus |
US20030159651A1 (en) * | 2002-02-22 | 2003-08-28 | Seiko Epson Corporation | Thin film structure, device and method for manufacturing the same |
CN1589492A (zh) * | 2001-11-16 | 2005-03-02 | 郑光镐 | 用于大规模生产有机场致发光器件的设备 |
CN1952206A (zh) * | 2005-10-21 | 2007-04-25 | 三星Sdi株式会社 | 用于沉积薄膜的设备和方法 |
Family Cites Families (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6353259A (ja) * | 1986-08-22 | 1988-03-07 | Mitsubishi Electric Corp | 薄膜形成方法 |
JPH05343374A (ja) * | 1992-06-05 | 1993-12-24 | Hitachi Ltd | 化合物半導体の加工方法及び加工装置 |
JP3520024B2 (ja) | 1994-10-07 | 2004-04-19 | Tdk株式会社 | 有機エレクトロルミネセンス素子の製造方法及びその装置 |
US5773088A (en) | 1995-12-05 | 1998-06-30 | Materials Research Group, Inc. | Treatment system including vacuum isolated sources and method |
JP3704883B2 (ja) * | 1997-05-01 | 2005-10-12 | コニカミノルタホールディングス株式会社 | 有機エレクトロルミネセンス素子及びその製造方法 |
US6051113A (en) | 1998-04-27 | 2000-04-18 | Cvc Products, Inc. | Apparatus and method for multi-target physical-vapor deposition of a multi-layer material structure using target indexing |
US6143082A (en) * | 1998-10-08 | 2000-11-07 | Novellus Systems, Inc. | Isolation of incompatible processes in a multi-station processing chamber |
JP3827881B2 (ja) | 1999-01-29 | 2006-09-27 | 株式会社アルバック | 真空処理装置及び基板起立装置 |
JP3822481B2 (ja) | 2001-10-26 | 2006-09-20 | 株式会社アルバック | スパッタリング方法 |
TW523943B (en) * | 2001-12-26 | 2003-03-11 | Ritdisplay Corp | Deposition apparatus of organic light emitting device |
US7309269B2 (en) * | 2002-04-15 | 2007-12-18 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of fabricating light-emitting device and apparatus for manufacturing light-emitting device |
US6932871B2 (en) * | 2002-04-16 | 2005-08-23 | Applied Materials, Inc. | Multi-station deposition apparatus and method |
JP4954434B2 (ja) | 2002-05-17 | 2012-06-13 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 製造装置 |
TWI336905B (en) * | 2002-05-17 | 2011-02-01 | Semiconductor Energy Lab | Evaporation method, evaporation device and method of fabricating light emitting device |
JP4634698B2 (ja) | 2002-05-17 | 2011-02-16 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 蒸着装置 |
US6692094B1 (en) * | 2002-07-23 | 2004-02-17 | Eastman Kodak Company | Apparatus and method of material deposition using compressed fluids |
US20040135160A1 (en) * | 2003-01-10 | 2004-07-15 | Eastman Kodak Company | OLED device |
JP2004238663A (ja) | 2003-02-05 | 2004-08-26 | Sony Corp | 蒸着装置 |
JP4522141B2 (ja) | 2004-05-17 | 2010-08-11 | 株式会社アルバック | 有機蒸着方法及び有機蒸着装置 |
JP4538650B2 (ja) | 2004-06-18 | 2010-09-08 | 京セラ株式会社 | 蒸着装置 |
KR100579406B1 (ko) | 2004-08-25 | 2006-05-12 | 삼성에스디아이 주식회사 | 수직 이동형 유기물 증착 장치 |
KR100796148B1 (ko) | 2005-01-05 | 2008-01-21 | 삼성에스디아이 주식회사 | 수직이동형 증착시스템 |
US7948171B2 (en) * | 2005-02-18 | 2011-05-24 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device |
KR101208995B1 (ko) | 2005-04-20 | 2012-12-06 | 주성엔지니어링(주) | 증착용기를 구비하는 증착장치 |
KR100729097B1 (ko) | 2005-12-28 | 2007-06-14 | 삼성에스디아이 주식회사 | 증발원 및 이를 이용한 박막 증착방법 |
CN101451237B (zh) * | 2007-11-30 | 2012-02-08 | 中微半导体设备(上海)有限公司 | 具有多个等离子体反应区域的包括多个处理平台的等离子体反应室 |
KR101097737B1 (ko) * | 2009-03-31 | 2011-12-22 | 에스엔유 프리시젼 주식회사 | 박막 증착 장치와 박막 증착 방법 및 박막 증착 시스템 |
-
2010
- 2010-04-19 US US12/762,721 patent/US20100279021A1/en not_active Abandoned
- 2010-05-04 CN CN201010170313.3A patent/CN101880865B/zh active Active
- 2010-05-04 EP EP10161882.5A patent/EP2248595B1/en active Active
-
2013
- 2013-07-17 US US13/944,479 patent/US8974858B2/en active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6540469B2 (en) * | 2000-09-05 | 2003-04-01 | Hitachi Kokusai Electric Inc. | Substrate processing apparatus |
CN1589492A (zh) * | 2001-11-16 | 2005-03-02 | 郑光镐 | 用于大规模生产有机场致发光器件的设备 |
US20030159651A1 (en) * | 2002-02-22 | 2003-08-28 | Seiko Epson Corporation | Thin film structure, device and method for manufacturing the same |
CN1952206A (zh) * | 2005-10-21 | 2007-04-25 | 三星Sdi株式会社 | 用于沉积薄膜的设备和方法 |
Cited By (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103137901A (zh) * | 2011-11-29 | 2013-06-05 | 佳能株式会社 | 膜形成装置、膜形成方法和要用于它们的掩模单元 |
TWI563106B (en) * | 2012-02-17 | 2016-12-21 | Samsung Display Co Ltd | Organic layer deposition apparatus, and method of manufacturing organic light emitting display apparatus using the same |
CN103255371A (zh) * | 2012-02-17 | 2013-08-21 | 三星显示有限公司 | 有机层沉积设备和利用其制造有机发光显示设备的方法 |
CN103361604A (zh) * | 2012-03-27 | 2013-10-23 | Snu精密股份有限公司 | 有机材料沉积系统 |
TWI462216B (zh) * | 2012-03-27 | 2014-11-21 | Snu Precision Co Ltd | 有機材料沈積系統 |
CN103526162A (zh) * | 2012-07-05 | 2014-01-22 | 三星显示有限公司 | 沉积装置 |
CN106381466A (zh) * | 2012-08-06 | 2017-02-08 | 铣益系统有限责任公司 | 有机物沉积装置及有机物沉积方法 |
CN106381466B (zh) * | 2012-08-06 | 2019-04-05 | 铣益系统有限责任公司 | 有机物沉积装置及有机物沉积方法 |
CN104756276B (zh) * | 2012-08-06 | 2017-03-29 | 铣益系统有限责任公司 | 有机物沉积装置及利用该装置的有机物沉积方法 |
CN104756276A (zh) * | 2012-08-06 | 2015-07-01 | 铣益系统有限责任公司 | 有机物沉积装置及利用该装置的有机物沉积方法 |
CN106068334B (zh) * | 2013-12-10 | 2018-11-13 | 应用材料公司 | 用于处理器件的处理设备以及用于传送蒸发源的方法 |
CN105814231B (zh) * | 2013-12-10 | 2020-03-06 | 应用材料公司 | 用于有机材料的蒸发源、用于在真空腔室中沉积有机材料的沉积设备及蒸发有机材料的方法 |
CN105814231A (zh) * | 2013-12-10 | 2016-07-27 | 应用材料公司 | 用于有机材料的蒸发源、具有用于有机材料的蒸发源的设备、具有带有用于有机材料的蒸发源的蒸发沉积设备的系统、以及操作用于有机材料的蒸发源的方法 |
CN106995911B (zh) * | 2013-12-10 | 2020-07-31 | 应用材料公司 | 蒸发源、沉积设备以及用于蒸发有机材料的方法 |
CN106995911A (zh) * | 2013-12-10 | 2017-08-01 | 应用材料公司 | 蒸发源、沉积设备以及用于蒸发有机材料的方法 |
CN103789732A (zh) * | 2014-02-13 | 2014-05-14 | 上海和辉光电有限公司 | 蒸镀机以及蒸镀方法 |
CN105789090A (zh) * | 2015-01-14 | 2016-07-20 | 株式会社Snu精密 | 有机发光元件制造用集群型沉积装置 |
CN106065465A (zh) * | 2015-02-25 | 2016-11-02 | 三星显示有限公司 | 用于测量沉积速率的设备 |
CN106065465B (zh) * | 2015-02-25 | 2020-07-07 | 三星显示有限公司 | 用于测量沉积速率的设备 |
CN107604313B (zh) * | 2016-07-12 | 2021-11-02 | 三星显示有限公司 | 沉积设备 |
CN107604313A (zh) * | 2016-07-12 | 2018-01-19 | 三星显示有限公司 | 沉积设备 |
CN106098600B (zh) * | 2016-08-23 | 2019-06-28 | 沈阳拓荆科技有限公司 | 复合薄膜封装设备 |
CN106098600A (zh) * | 2016-08-23 | 2016-11-09 | 沈阳拓荆科技有限公司 | 复合薄膜封装设备 |
CN108701775A (zh) * | 2017-02-03 | 2018-10-23 | 应用材料公司 | 用于具有并排的基板的连续蒸发的设备和方法 |
CN108538749A (zh) * | 2017-03-02 | 2018-09-14 | 三星显示有限公司 | 沉积设备、显示装置的制造方法和通过该方法制造的显示装置 |
CN108538749B (zh) * | 2017-03-02 | 2024-03-26 | 三星显示有限公司 | 沉积设备、显示装置的制造方法和通过该方法制造的显示装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20130309403A1 (en) | 2013-11-21 |
EP2248595B1 (en) | 2013-12-11 |
EP2248595A1 (en) | 2010-11-10 |
CN101880865B (zh) | 2012-07-04 |
US8974858B2 (en) | 2015-03-10 |
US20100279021A1 (en) | 2010-11-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101880865B (zh) | 用于沉积有机材料的装置及其沉积方法和沉积系统 | |
KR101152578B1 (ko) | 유기물 증착 장치 및 이를 구비한 유기물 증착 시스템과 증착 방법 | |
KR101036123B1 (ko) | 박막 증착 장치 | |
JP2011068980A (ja) | 有機物蒸着装置及び蒸着方法 | |
JP4934619B2 (ja) | 有機el製造装置及び有機el製造方法 | |
KR102106414B1 (ko) | 증착 챔버, 이를 포함하는 증착 시스템 및 유기 발광 표시장치 제조방법 | |
KR101092163B1 (ko) | 유기 el 디바이스 제조 장치 및 유기 el 디바이스 제조 방법 및 성막 장치 및 성막 방법 | |
US20120094025A1 (en) | Substrate Depositing System and Method | |
JP2016130367A (ja) | 有機発光素子製造用クラスタータイプの蒸着装置 | |
CN103107132A (zh) | 用于制造平板显示器的设备 | |
KR101197403B1 (ko) | 다중 증착 방식을 적용한 인라인 증착장치 | |
KR20130111183A (ko) | 유기 el 디바이스 제조 장치 및 유기 el 디바이스 제조 방법 | |
KR101346071B1 (ko) | 유기물 증착 시스템 | |
US20140284559A1 (en) | Method of manufacturing organic light-emitting display apparatus, deposition apparatus using the method, and organic light-emitting display apparatus manufactured by using the method | |
KR20150069225A (ko) | 증발원 이송유닛, 증착 장치 및 증착 방법 | |
KR102260368B1 (ko) | 진공 처리 시스템 및 진공 처리 시스템의 작동 방법 | |
KR101239906B1 (ko) | 유기물 증착 장치 및 이를 이용한 유기물 증착 방법 | |
KR101713613B1 (ko) | 왕복이송장치를 이용한 기판 연속 이송 인라인 증착 시스템 | |
US9054342B2 (en) | Apparatus and method for etching organic layer | |
KR101591003B1 (ko) | 증착 장치 | |
KR101232089B1 (ko) | 직립장식 증착장치 | |
KR101213965B1 (ko) | 스핀노즐 방식의 가스분사 유닛 및 이를 구비하는 직립방식 증착장치 | |
US9797038B2 (en) | Organic material deposition apparatus, and organic material deposition method using same | |
KR20150053161A (ko) | 증착 장치, 이를 이용한 유기발광 디스플레이 장치 제조 방법 | |
KR102413664B1 (ko) | 클러스터 증착 시스템 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: SAMSUNG DISPLAY CO., LTD. Free format text: FORMER OWNER: SAMSUNG MOBILE DISPLAY CO., LTD. Effective date: 20121018 |
|
C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20121018 Address after: Gyeonggi Do, South Korea Patentee after: Samsung Display Co., Ltd. Address before: Gyeonggi Do, South Korea Patentee before: Samsung Mobile Display Co., Ltd. |