KR101197403B1 - 다중 증착 방식을 적용한 인라인 증착장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 증착챔버 내부에 복수의 증착원을 배치하여 증착 처리 공정 소요 시간을 감소시킴과 함께 증착챔버의 크기를 감소하여 설비 비용 및 제조 비용의 이점을 도모할 수 있는 다중 증착 방식을 적용한 인라인 증착장치에 관한 것이다. 본 발명에 따른 다중 증착 방식을 적용한 인라인 증착장치는 기판 판면의 길이 방향으로 기판이 적재되며 기판을 왕복 이송시키는 기판 이송부와, 기판 이송부가 수용되며 기판 이송부에 의해 이송되는 기판의 판면을 증착 처리하는 적어도 하나의 증착챔버와, 증착챔버의 내부에 기판의 판면에 대향되고 기판의 길이 영역 내에 기판의 진행방향으로 적어도 2개가 일정 간격을 두고 배치되어 기판의 증착 영역에 적어도 2개의 증착물질이 동시에 증착되도록 각각의 증착물질을 분출하는 증착원을 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

다중 증착 방식을 적용한 인라인 증착장치{IN-LINE DEPOSITION APPARATUS USING MULTI-DEPOSITION TYPE}
본 발명은, 다중 증착 방식을 적용한 인라인 증착장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 기판의 판면에 유기물 및 전극을 순차적으로 적층 증착시키는 다중 증착 방식을 적용한 인라인 증착장치에 관한 것이다.
최근 정보 통신 시술 및 디스플레이 산업의 비약적인 발전에 따라 평판표시소자(Flat Panel Display)가 각광 받고 있다. 이러한 평판표시소자로는 액정표시소자(Liquid Crystal Display), 플라즈마 디스플레이 소자(Plasma Display Panel) 및 유기발광소자(Organic Light Emitting Diode) 등이 대표적으로 분류된다.
평판표시소자 중 유기발광소자는 빠른 응답속도와 더불어 액정표시소자 보다 낮은 소비 전력 등의 많은 장점들을 가지고 있어서 차세대 디스플레이 소자로 각광 받고 있다. 유기발광소자의 구조는 양극(anode)과 음극(cathode) 사이에 유기물을 개재된다. 여기서, 유기발광소자의 제조는 기판의 판면에 양극, 유기물 및 음극을 순차적으로 적층하는 클러스터 방식 또는 인라인(In-Ling) 방식의 증착장치에 의해 이루어진다.
한편, 증착장치 중 인라인 방식의 증착장치(1001)는 도 1에 도시된 바와 같이, 기판(1010)을 이송시키는 기판 이송부(1100)와, 기판(1010)의 판면에 증착물질이 증착되도록 증착물질을 분출하는 복수의 증착원(1200)과, 각각의 증착원(1200)이 개별적으로 수용되는 복수의 증착챔버(1300)를 포함한다.
이러한 인라인 방식의 증착장치(1001)에서 제조되는 유기발광소자(1600)의 제조 공정은 2A 및 도 2B에 도시된 바와 같이, 기판(1010)과 애노드(1500)의 조립체가 복수의 증착원(1200)이 각각 배치된 복수의 증착챔버(1300)를 통과할 때, 정공주입층(HIL: Hole Injection Layer)/정공수송층(Hole Transfer Layer)(1610)부터 이의 상부면에 발광층(EML: Emission Layer)(1650), 전자수송층(ETL: Electron Transfer Layer)(1670) 및 캐소드(1700)가 순차적으로 증착된다. 물론, 도 2B에는 생략되었지만 전자주입층(EIL: Eletron Injection Layer)도 포함될 수 있다.
그런데, 종래의 인라인 방식의 증착장치는 기판의 판면에 상술한 정공주입층 내지 캐소드가 순차적으로 증착되도록 복수의 증착챔버에 대해 1:1 대응으로 복수의 증착원이 수용되는 구조를 가짐으로써, 전체적으로 장치의 규모가 커짐과 동시에 증착 공정을 수행하는 공정 소요 시간이 증대되는 문제점이 있다.
따라서, 본 발명의 목적은, 기판의 판면에 대해 증착 처리 공정이 수행되는 증착챔버의 개수 및 증착원의 배치 구조를 개선함으로써, 전체적인 크기를 감소시킴과 함께 증착 공정 소요 시간을 감소시킬 수 있는 다중 증착 방식을 적용한 인라인 증착장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 목적들은 이상에서 언급한 목적들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해되어 질 수 있을 것이다.
상기 과제의 해결 수단은, 본 발명에 따라, 기판을 증착 처리하는 다중 증착 방식을 적용한 인라인 증착장치에 있어서, 상기 기판 판면의 길이 방향으로 상기 기판이 적재되며 상기 기판을 왕복 이송시키는 기판 이송부와, 상기 기판 이송부가 수용되며 상기 기판 이송부에 의해 이송되는 상기 기판의 판면을 증착 처리하는 적어도 하나의 증착챔버와, 상기 증착챔버의 내부에 상기 기판의 판면에 대향되고 상기 기판의 길이 영역 내에 상기 기판의 진행방향으로 적어도 2개가 일정 간격을 두고 배치되어 상기 기판의 증착 영역에 적어도 2개의 증착물질이 동시에 증착되도록 각각의 증착물질을 분출하는 증착원을 포함하는 것을 특징으로 하는 다중 증착 방식을 적용한 인라인 증착장치에 의해 이루어진다.
여기서, 바람직하게 상기 기판의 판면에는 상기 기판의 진행방향에 대해 시간차를 두고 상이한 증착물질들이 연속적으로 단차를 이루며 동시에 성막될 수 있다.
상기 기판이 적재되는 상기 기판 이송부는 중력방향의 가로방향으로 왕복 이송되고, 상기 증착원은 상기 기판의 판면을 향해 중력방향의 반대 방향으로 증착물질을 분출하는 것이 바람직하다.
반면, 상기 기판이 적재되는 상기 기판 이송부는 상기 증착챔버의 바닥면에 대해 가로 방향으로 상기 증착챔버의 측면을 따라 왕복 이송되고, 상기 증착원은 상기 기판의 판면을 향해 중력방향의 가로방향으로 증착물질을 분출하는 것이 바람직하다.
상기 증착원은 포인트 소스(point source), 포인트 어레이 소스(point array source) 및 선형 소스(linear source) 중 어느 하나를 포함할 수 있다.
그리고, 상기 기판과 복수의 상기 증착원 사이에 배치되어 각각의 상기 증착원으로부터 분출된 상이한 증착물질의 혼합을 차단하는 차단부를 더 포함할 수 있다.
여기서, 상기 차단부는, 상기 증착챔버 내부의 상기 기판 이송부와 복수의 상기 증착원 사이에 상기 기판의 진행방향을 따라 복수의 상기 증착원들 간격 영역에 배치되어 복수의 상기 증착원으로부터 각각 분출된 상이한 증착물질의 혼합을 차단하는 제1차단부를 포함할 수 있다.
또한, 상기 차단부는, 상기 제1차단부의 배치 방향의 가로 방향으로 복수의 상기 증착원 간격 영역에 배치되어 복수의 상기 증착원으로부터 각각 분출된 상이한 증착물질의 혼합을 차단하는 제2차단부를 더 포함할 수 있다.
상기 제2차단부는, 복수의 상기 증착원 간격 영역에 배치되는 차단실드 및 복수의 상기 증착원 간격 영역에 배치되어 상이한 증착물질의 혼합이 차단되도록 가스를 분출하는 차단노즐 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
기타 실시 예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
따라서, 상기 과제의 해결 수단에 따르면, 증착챔버 내부에 복수의 증착원을 배치하여 증착챔버의 크기를 감소함으로써, 증착장치의 설비 비용 및 공간을 감소시킬 수 있다.
또한, 복수의 증착원으로부터 분출되는 상이한 증착물질들을 기판의 판면에 시간차를 두고 연속적으로 증착함으로써, 증착 처리 공정에 따른 소요 시간을 감소시킬 수 있다.
본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 종래의 인라인 방식의 증착장치의 개략 구성도,
도 2A 및 도 2B는 도 1에 도시된 인라인 방식의 증착장치에서 제조되는 유기발광소자의 제조 개략도,
도 3은 본 발명의 바람직한 제1실시 예에 따른 다중 증착 방식을 적용한 인라인 증착장치의 개략 구성도,
도 4A 내지 도 4D는 도 3에 도시된 다중 증착 방식을 적용한 인라인 증착장치에서 제조되는 유기발광소자의 제조 순서 과정도,
도 5는 본 발명의 바람직한 제2실시 예에 따른 다중 증착 방식을 적용한 인라인 증착장치의 개략 구성도,
도 6은 본 발명에 따른 다중 증착 방식을 적용한 인라인 증착장치에서 다른 구조의 차단부를 적용한 개략 구성도,
도 7은 본 발명의 바람직한 제3실시 예에 따른 다중 증착 방식을 적용한 인라인 증착장치의 개략 구성도,
도 8은 도 7에 도시된 Ⅷ - Ⅷ 선의 개략 단면 구성도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 구성 및 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 참고로, 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
설명하기에 앞서, 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 다중 증착 방식을 적용한 인라인 증착장치는 제1 내지 제3실시 예로 구분되어 설명되며, 각 실시 예의 동일한 구성은 동일한 도면 부호로 기재되었음을 미리 밝혀둔다.
또한, 도 6에서는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 다중 증착 방식을 적용한 인라인 증착장치에 있어서, 상이한 구조의 차단부의 실시 예를 설명하고 있으나, 여기서의 동일한 구성은 동일한 도면 부호로 기재되었음을 미리 밝혀둔다.
도 3은 본 발명의 바람직한 제1실시 예에 따른 다중 증착 방식을 적용한 인라인 증착장치의 개략 구성도이고, 도 4A 내지 도 4D는 도 3에 도시된 다중 증착 방식을 적용한 인라인 증착장치에서 제조되는 유기발광소자의 제조 순서 과정도이다.
도 3 내지 도 4D에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1실시 예에 따른 다중 증착 방식을 적용한 인라인 증착장치(1)는 기판 이송부(100), 증착챔버(200), 증착원(300), 캐소드(cathode) 증착원(400) 및 차단부(900)를 포함한다. 본 발명에 따른 인라인 증착장치(1)는 기판(10)의 판면에 유기물질 및 전극 등을 증착하는 공정을 수행한다.
본 발명의 일 실시 예로서, 기판 이송부(100)는 증착 처리되는 기판(10)이 적재되며, 적재된 기판(10)을 중력방향에 대해 가로방향으로 왕복 이송시키는 역할을 한다. 일반적으로 기판 이송부(100)는 인라인 증착장치(1) 내부에서 기판(10)의 유입위치로부터 기판(10)의 유출위치로의 일 방향으로 기판(10)을 안내하는 역할을 한다. 기판 이송부(100)는 컨베이어 벨트와 같은 다양한 공지된 기술이 적용될 수 있다. 여기서, 기판 이송부(100)에 의해 이송되는 기판(10)은 유리 기판(glass) 및 유리 기판의 판면에 적층된 양극인 애노드(500)를 포함하여 지칭한다.
증착챔버(200)는 기판 이송부(100)를 수용하며, 기판 이송부(100)에 의해 이송되는 기판(10)의 판면을 증착 처리하도록 적어도 하나가 마련된다. 물론, 기판(10)의 판면을 증착 처리하는 증착챔버(200)의 개수는 수용되는 증착원의 개수에 따라 설계 변경될 수 있다. 본 발명의 일 실시 예로서, 증착챔버(200)는 제1증착챔버(220) 및 제2증착챔버(240)를 포함한다. 여기서, 증착챔버(200)는 본 발명의 사상을 구현하기 위해서 각각 적어도 2개의 후술할 증착원(300)을 수용해야 한다.
제1증착챔버(220)는 본 발명의 일 실시 예로서, 6개의 증착원(300)을 수용한다. 제1증착챔버(220)에 수용된 6개의 증착원(300)로부터는 기판(10)의 판면에 증착되는 상이한 증착물질이 분출된다.
반면, 제2증착챔버(240)는 제1증착챔버(220)에 대해 기판(10)의 이송방향 기준으로 연속적으로 배치된다. 제2증착챔버(240)에는 본 발명의 일 실시 예로서, 1개의 증착원(300) 및 캐소드 증착원(400)이 수용된다.
다음으로 증착원(300)은 증착챔버(200)의 내부에 기판(10)의 판면에 대향되고 기판(10)의 길이 영역 내에 기판(10)의 진행방향으로 적어도 2개가 일정 간격을 두고 배치되어, 기판(10)의 증착 영역에 적어도 2개의 증착물질이 동시에 증착되도록 각각의 증착물질을 분출한다. 즉, 증착원(300)은 기판(10)의 진행방향(이송방향)을 따라 기판(10)의 판면에 시간차를 두고 각각 상이한 증착물질을 연속적으로 증착시키도록 복수개로 마련된다.
본 발명의 증착원(300)은 유기발광소자(600)를 구성하는 물질을 분출하는 제1증착원(310), 제2증착원(320), 제3증착원(330), 제4증착원(340), 제5증착원(350), 제6증착원(360) 및 제7증착원(370)을 포함한다. 더불어, 캐소드(700)를 형성하는 증착물질을 분출하는 캐소드 증착원(400)이 더 마련된다. 그리고, 본 발명의 증착원(300)은 포인트 소스(point source), 포인트 어레이 소스(point array source) 및 선형 소스(linear source) 중 어느 하나를 포함한다.
본 발명의 복수의 증착원(300)으로부터 분출되는 증착물질들은 기판(10)의 진행방향에 대해 시간차를 두고 단차를 이루며 연속적으로 기판(10)의 판면에 성막 된다. 즉, 기판(10)의 판면에는 복수의 증착원(300)으로부터 분출된 각각의 상이한 증착물질들이 일부 영역마다 상호 단차를 이루는 계단식으로 성막 되는 것이다. 이에 대한 상세한 설명은 도 4A 내지 도 4D를 참조하여 유기발광소자(600)의 제조 과정에서 상세히 설명한다.
제1증착원(310)은 유기발광소자(600)의 정공주입층(HIL: Hole Injection Layer)(610)을 형성하는 증착물질이 분출되며, 제2증착원(320)은 정공수송층(HTL: Hole Transfer Layer)(630)을 형성하는 증착물질이 분출된다.
그리고, 제3증착원(330), 제4증착원(340) 및 제5증착원(350)은 유기발광소자(600)의 발광층(EML: Emissive Layer)(650)을 형성하는 증착물질이 분출된다. 여기서, 제3증착원(330), 제4증착원(340) 및 제5증착원(350)로부터 분출된 각각 블루, 그린 및 레드의 파장을 갖는 증착물질은 기판(10)의 판면에 제1발광층(652), 제2발광층(654) 및 제3발광층(656)을 형성한다. 제6증착원(360)은 유기발광소자(600)의 전자수송층(ETL: Electron Transfer Layer)(670)을 형성하는 증착물질이 분출되며, 제7증착원(370)은 전자주입층(EIL: Electron Injection Layer)(690)을 형성하는 증착물질이 분출된다.
이러한 제1증착원(310), 제2증착원(320), 제3증착원(330), 제4증착원(340), 제5증착원(350) 및 제6증착원(360)은 본 발명의 일 실시 예로서, 제1증착챔버(220)에 수용된다. 반면, 제6증착원(360) 및 캐소드 증착원(400)은 제2증착챔버(240)에 수용된다.
한편, 본 발명의 일 실시 예서는 기판 이송부(100)가 마련되어 증착챔버(200) 내부에 수용된 복수의 증착원(300)에 대해 기판이 이송되지만, 반대로 기판(10)이 고정되고 복수의 증착원(300)이 이송되면서 증착 처리 공정이 진행될 수도 있다.
상술한 구성을 갖는 인라인 증착장치(1)에 의해 제조되는 유기발광소자(600)의 제조 공정은 다음과 같다.
우선, 기판(10)이 기판 이송부(100)에 의해 적재되어 이송된다. 기판 이송부(100)에 의해 기판(10)은 제1증착원(310)을 경유하여 캐소드 증착원(400)까지 이송된다. 그러면, 기판(10)의 판면에는 복수의 증착원(300)으로부터 분출되는 각각의 상이한 증착물질이 적층된다.
도면들을 참조하여 설명하면, 도 4A에 도시된 바와 같이, 제2증착원(320)까지 이송된 기판(10)의 판면에는 제1증착원(310)으로부터의 증착물질이 증착된 정공주입층(610)의 증착영역이 제2증착원(320)으로부터의 증착물질이 증착된 정공수송층(630)의 증착영역보다 더 큰 증착영역을 갖는다.
제4증착원(340)까지 이송된 기판(10)의 판면에는 도 4B를 참조하여 살펴보면, 각각 정공주입층(610)의 증착영역, 정공수송층(630)의 증착영역, 제1발광층(652)의 증착영역 및 제2발광층(654)의 증착영역의 순으로 더 큰 증착영역을 갖도록 단차를 두고 증착된다.
그리고, 도 4C를 참조하여 살펴보면, 제7증착원(370)까지 이송된 기판(10)의 판면에는 각각 정공주입층(610)의 증착영역, 정공수송층(630)의 증착영역, 제1발광층(652)의 증착영역, 제2발광층(654)의 증착영역, 전자수송층(670)의 증착영역 및 전자주입층(690)의 증착영역의 순으로 더 큰 증착영역을 갖도록 단차를 두고 증착된다. 끝으로, 기판(10)이 캐소드 증착원(400)을 지나면 캐소드(700)까지 증착된 유기발광소자(600)가 제조 완료된다.
이렇게 본 발명에 따른 다중 증착 방식을 적용한 인라인 증착장치(1)는 복수의 증착원(300) 사이에서 동시에 증착물질이 증착됨으로써, 증착 처리 공정 소요 시간을 단축함과 동시에 증착챔버(200)의 개수를 감소시킬 수 있는 장점이 있다.
한편, 본 발명의 제1실시 예에 따른 다중 증착 방식을 적용한 인라인 증착장치(1)는 차단부(900)를 더 포함한다. 차단부(900)는 기판 이송부(100)에 의해 이송되는 기판(10)과 복수의 상기 증착원(300) 사이에 배치되어, 각각의 증착원(300)으로부터 분출된 상이한 증착물질의 혼합을 차단한다.
본 발명의 일 실시 예로서, 차단부(900)는 증착챔버(200) 내부의 기판 이송부(100)와 복수의 증착원(300) 사이에 기판(10)의 진행방향을 따라 복수의 증착원(300) 간격 영역에 배치되어, 복수의 증착원(300)으로부터 각각 분출된 상이한 증착물질의 혼합을 차단한다. 즉, 본 발명에 따른 인라인 증착장치(1)는 증착원(300) 사이에서 동시에 분출되는 상이한 증착물질이 기판(10)의 판면에 증착되도록 상이한 증착물질의 혼합 차단, 상세히 설명하면 상호 증착물질의 계면 유지를 위해 마련된다. 여기서, 차단부(900)는 증착챔버(200)와 일체형으로 마련될 수도 있고, 증착챔버(200)에 대해 착탈 가능하게 마련될 수도 있다.
다음으로 도 5는 본 발명의 바람직한 제2실시 예에 따른 다중 증착 방식을 적용한 인라인 증착장치의 개략 구성도이다.
도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 바람직한 제2실시 예에 따른 다중 증착 방식을 적용한 인라인 증착장치(1)는 본 발명의 제1실시 예에 따른 구성들을 포함하고 있으나, 차단부(900)의 구성은 상이하다. 물론, 차단부(900)의 역할은 제1 및 제2실시 예에 따른 다중 증착 방식을 적용한 인라인 증착장치(1)에서는 동일하다.
본 발명의 바람직한 제2실시 예에 따른 다중 증착 방식을 적용한 인라인 증착장치(1)의 차단부(900)는 제1차단부(920) 및 제2차단부(940)를 포함한다.
제1차단부(920)는 증착챔버(200) 내부의 기판 이송부(100)와 복수의 증착원(300) 사이에 기판(10)의 진행방향을 따라 복수의 증착원(300) 간격 영역에 배치되어, 복수의 증착원(300)으로부터 각각 분출된 상이한 증착물질의 혼합을 차단한다. 즉, 제1실시 예의 차단부(900)와 동일한 역할을 수행한다.
반면, 제2차단부(940)는 제1차단부(920)의 배치 방향의 가로 방향으로 복수의 증착원(300) 간격 영역에 배치되어, 복수의 증착원(300)으로부터 각각 분출된 상이한 증착물질의 혼합을 차단한다. 제2차단부(940)는 제1차단부(920)와 함께 각각의 증착원(300)으로부터 분출된 상이한 증착물질들의 혼합을 방지하여 유기발광소자(600)의 제조 시 보다 정확한 계면을 형성할 수 있다.
도 6은 본 발명에 따른 다중 증착 방식을 적용한 인라인 증착장치에서 다른 구조의 차단부를 적용한 개략 구성도이다.
도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 다중 증착 방식을 적용한 인라인 증착장치(1)에는 상술한 차단부(900)와 구조가 다른 차단부(900)가 설치될 수 있다. 여기서, 차단부(900)는 제2차단부(940)의 구조에 국한되어 설명되지만, 제1차단부(920)에도 적용될 수 있음은 물론이다.
도 6에 도시된 제2차단부(940)는 차단실드(942) 및 차단노즐(944)을 포함한다. 차단실드(942)는 실질적으로 제2실시 예에 도시된 제2차단부(940)와 동일한 형상과 재질을 가질 수 있다. 즉, 차단실드(942)는 증착챔버의 내부에 벽체 형상으로 마련될 수 있다.
반면, 차단노즐(944)은 복수의 증착원(300) 사이에 가스를 분출하여, 복수의 증착원(300)으로부터 각각 분출된 상이한 증착물질을 혼합을 차단한다. 차단노즐(944)이 사용되기 위해서는 차단노즐(944)로부터 분출되는 가스의 중력을 고려하여 본 발명의 제1 및 제2실시 예에 따른 다중 증착 방식을 적용한 인라인 증착장치(1)의 구조와 달리, 증착챔버(200)의 상부에 증착원(300)이 배치되고 하부에 기판 이송부(100)가 배치되는 것이 바람직하다.
마지막으로 도 7은 본 발명의 바람직한 제3실시 예에 따른 다중 증착 방식을 적용한 인라인 증착장치의 개략 구성도이고, 도 8은 도 7에 도시된 Ⅷ - Ⅷ 선의 개략 단면 구성도이다.
도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 본 발명의 바람직한 제3실시 예에 따른 다중 증착 방식을 적용한 인라인 증착장치(1)는 본 발명의 제2실시 예에 따른 구성들을 포함하고 있으나, 기판(10)을 이송시키는 기판 이송부(100)의 이송 위치가 상이함과 더불어 증착원(300)의 구조가 상이하다.
본 발명의 일 실시 예로서, 기판 이송부(100)는 본 발명의 제1 및 제2실시 예와 달리, 증착챔버(200)의 바닥면에 대해 가로방향으로 증착챔버(200)의 측면을 따라 이송된다. 즉, 기판 이송부(100)는 본 발명의 제1 및 제2실시 예의 기판 이송부(100)와 대비하면, 기판(10)의 판면이 증착챔버(200)의 바닥면이 아니라 측면에 대향되도록 기판(10)을 이송시킨다.
이러한 기판 이송부(100)는 본 발명의 제1 및 제2실시 예의 기판 이송부(100)에 적재되는 기판(10)의 크기가 대형화될 때 대체로 적용되어 기판(10)의 자중에 의한 처짐을 방지할 수 있는 이점이 있다.
증착원(300)은 본 발명의 제1 및 제2실시 예의 증착원(300)과 달리, 기판(10)의 판면에 대해 중력방향의 가로방향으로 증착물질을 분출한다. 본 발명의 제1 및 제2실시 예의 증착원(300)으로부터 분출되는 증착물질은 열원에 의해 증발되는 원리를 이용하였지만, 본 발명의 제3실시 예의 증착원(300)은 증착챔버(200)의 측면방향으로 증착물질을 분출해야 하므로 직접 분사하는 노즐 방식 등이 적용된다.
한편, 본 발명의 바람직한 제3실시 예에 따른 다중 증착 방식을 적용한 인라인 증착장치(1)는 본 발명의 제2실시 예에 따른 다중 증착 방식을 적용한 인라인 증착장치(1)와 같이, 차단부(900)가 제1차단부(920) 및 제2차단부(940)를 포함한다.
그러나, 본 발명의 제3실시 예에 따른 다중 증착 방식을 적용한 인라인 증착장치(1)에 적용되는 차단부(900)는 제2실시 예 이외에도 제1실시 예와 같이, 제1차단부(920)만 포함할 수 있음을 알려둔다.
물론, 제2차단부(940)가 포함될 경우, 제2차단부(940)는 차단실드(942) 및 차단노즐(944) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징들이 변경되지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것으로 이해할 수 있을 것이다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
10: 기판 100: 기판 이송부
200: 증착챔버 220: 제1증착챔버
240: 제2증착챔버 300: 증착원
310: 제1증착원 320: 제2증착원
330: 제3증착원 340; 제4증착원
350: 제5증착원 360: 제6증착원
370: 제7증착원 400; 캐소드 증착원
900: 차단부 920: 제1차단부
940: 제2차단부 942: 차단실드
944: 차단노즐

Claims (9)

  1. 기판을 증착 처리하는 다중 증착 방식을 적용한 인라인 증착장치에 있어서,
    상기 기판 판면의 길이 방향으로 상기 기판이 적재되며, 상기 기판을 왕복 이송시키는 기판 이송부와;
    상기 기판 이송부가 수용되며, 상기 기판 이송부에 의해 이송되는 상기 기판의 판면을 증착 처리하는 적어도 하나의 증착챔버와;
    상기 증착챔버의 내부에 상기 기판의 판면에 대향되고 상기 기판의 길이 영역 내에 상기 기판의 진행방향으로 적어도 2개가 일정 간격을 두고 배치되어, 상기 기판의 증착 영역에 적어도 2개의 증착물질이 동시에 증착되도록 각각의 증착물질을 분출하는 증착원을 포함하고,
    상기 기판이 적재되는 상기 기판 이송부는 상기 증착챔버의 바닥면에 대해 가로 방향으로 상기 증착챔버의 측면을 따라 왕복 이송되고, 상기 증착원은 상기 기판의 판면을 향해 중력방향의 가로방향으로 증착물질을 분출하는 것을 특징으로 하는 다중 증착 방식을 적용한 인라인 증착장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 기판의 판면에는 상기 기판의 진행방향에 대해 시간차를 두고 상이한 증착물질들이 연속적으로 단차를 이루며 동시에 성막되는 것을 특징으로 하는 다중 증착 방식을 적용한 인라인 증착장치.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서,
    상기 증착원은 포인트 소스(point source), 포인트 어레이 소스(point array source) 및 선형 소스(linear source) 중 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 다중 증착 방식을 적용한 인라인 증착장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 기판과 복수의 상기 증착원 사이에 배치되어, 각각의 상기 증착원으로부터 분출된 상이한 증착물질의 혼합을 차단하는 차단부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다중 증착 방식을 적용한 인라인 증착장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 차단부는,
    상기 증착챔버 내부의 상기 기판 이송부와 복수의 상기 증착원 사이에 상기 기판의 진행방향을 따라 복수의 상기 증착원들 간격 영역에 배치되어, 복수의 상기 증착원으로부터 각각 분출된 상이한 증착물질의 혼합을 차단하는 제1차단부를 포함하는 것을 특징으로 하는 다중 증착 방식을 적용한 인라인 증착장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 차단부는,
    상기 제1차단부의 배치 방향의 가로 방향으로 복수의 상기 증착원 간격 영역에 배치되어, 복수의 상기 증착원으로부터 각각 분출된 상이한 증착물질의 혼합을 차단하는 제2차단부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다중 증착 방식을 적용한 인라인 증착장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제2차단부는,
    복수의 상기 증착원 간격 영역에 배치되는 차단실드 및 복수의 상기 증착원 간격 영역에 배치되어 상이한 증착물질의 혼합이 차단되도록 가스를 분출하는 차단노즐 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 다중 증착 방식을 적용한 인라인 증착장치.
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