CN1717796A - 基板处理装置 - Google Patents

基板处理装置 Download PDF

Info

Publication number
CN1717796A
CN1717796A CNA200480001617XA CN200480001617A CN1717796A CN 1717796 A CN1717796 A CN 1717796A CN A200480001617X A CNA200480001617X A CN A200480001617XA CN 200480001617 A CN200480001617 A CN 200480001617A CN 1717796 A CN1717796 A CN 1717796A
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
tote box
process chamber
board treatment
arm
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA200480001617XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN100365794C (zh
Inventor
野泽俊久
松冈孝明
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Publication of CN1717796A publication Critical patent/CN1717796A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100365794C publication Critical patent/CN100365794C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67161—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
    • H01L21/67167—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers surrounding a central transfer chamber
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67161—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
    • H01L21/67173—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers in-line arrangement
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00—Material or article handling
    • Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/139—Associated with semiconductor wafer handling including wafer charging or discharging means for vacuum chamber

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

本发明提供的基板处理装置具有：多个处理室(20)，用于对容纳在其内部的基板实施处理；运送箱(24)，用于将容纳的基板运送至处理室(20)；移动机构，用于使运送箱(24)沿着移动线路进行移动。运送箱(24)在被从外部气氛隔离开的状态下容纳基板。多个处理室(20)以排列在运送箱(24)的移动线路的两侧的状态而配置，运送箱(24)与被排成两列而配置的处理室(20)的运送口(20a)相对应地具有两个运送口(24a)。

Description

基板处理装置
技术领域
本发明涉及基板处理装置，特别涉及具有将基板运送至在预定环境下处理半导体晶片等基板的处理室的移动机构的基板处理装置。
背景技术
半导体晶片等基板的处理常使用在预定的减压气氛中供应处理气体的工序。所述处理常常是将基板配置在可维持减压气氛的处理室中来进行的。基板的处理一般包括多个工序，用于进行这些工序的多个处理室与基板运送室相连，通过设置于运送室内的机器人等运送机构将基板搬入处理室内，并从处理室搬出并运送到另一个处理室。
在所述基板处理装置中，通常是在运送室的周围配置多个处理室和真空隔绝室，并由运送室内的机器人通过手臂来进行基板的运送。真空隔绝室是压力调节室，是为了将基板从外部搬入运送室或者将基板从运送室搬出到外部而设置的。即，由于运送室与处理室相连，因而运送室的内部也需要维持与处理室内的环境接近的减压气氛。因此，采用了设置真空隔绝室从而将运送室内部的空间从外部隔离开来的结构。
尽管在基板上实施各种各样的处理，但有时各处理工序中的处理时间大不相同。为了提高基板处理的生产率，最好使各处理工序所需要的处理时间大致相等。因此，为了以相同的处理时间来处理相同数量的基板，通常在处理时间长的工序中设置多个处理室来同时进行处理。即，优选调整成每单位时间的基板处理数量不管在哪个处理工序中都是相同的。
图1是表示设置了进行同一处理的多个处理室的现有基板处理装置的一个例子的平面图。图1所示的基板处理装置由真空隔绝室2、连接在真空隔绝室2的一个侧面上的运送室4、以及与真空隔绝室2余下的三个侧面相连的六个处理室6构成。
真空隔绝室2可以同时容纳两片基板。在真空隔绝室2附近设置了两台搬移机器人8，用于将基板搬入真空隔绝室2或者从真空隔绝室2搬出。
与真空隔绝室2相连的运送室4的内部可维持减压环境，在真空隔绝室2内成为预定的减压环境(真空度)时，运送室4内的旋转式搬移机器人10拿起真空隔绝室2内的基板并保持着，并保持原样地运往处理室6。
搬移机器人10具有两个手臂，可以同时搬移两片基板。因此，处理室6能够以两台并列的状态与运送室4相连，从而可以将由两个手臂支承着的两片基板同时搬入两个处理室内。
运送室4除了与真空隔绝室2连接的那个面之外，在其他的三个面上分别连接两个、共计连接了六个处理室6，通过以六个处理室6进行处理，缩短了该处理工序中每片基板的处理时间。
另外还公开了代替上述旋转式搬移机器人10，而设置具有保持基板的手臂并可在运送室4内直线移动的搬移机构。
此外，还公开了通过具有搬移机构的运送箱将基板从真空隔绝室运送到处理室的方式(例如参照专利文献1及2)。在该方式中，不必在运送室内配置搬移机器人，从而不会由于搬移机器人或运送室形状而使处理室的数量受限制，进而可以减小基板处理装置整体的设置面积。
以下的专利文献公开了与本发明的现有技术相关联的技术。
专利文献1：日本专利文献特开平3-184331号公报；
专利文献2：日本专利文献特开平6-97258号公报。
在上述图1所示的基板处理装置中，由于需要将处理室与真空隔绝室配置成包围着运送室，所以可配置的处理室的数量受到了限制。在图1所示的例子中，可与运送室4相连的处理室最多为6个。如果将运送室的形状做成五边形以上的多边形，则虽然连接处理室的侧面会增多，但一个边比处理室的大小要小，从而其结果是无法连接处理室。
如此，存在下述问题，即：可在现有的基板处理装置中设置的处理室的数量受到限制，从而无法应付连续进行多个工序那样的处理，或者并行由单个或者多个工序组成的处理而大量进行的处理。
当使用直线式的运送机构等移动式的搬移机构来代替旋转式搬移机器人时，处理室的数量不会受到运送室的形状的制约。但是，由于在应维持真空、洁净气氛的运送室内移动搬移机构，所以搬移机构变成了颗粒的产生源。特别是，存在由于拖着用于向搬移机构供应功率的电缆，因而会产生颗粒，从而成为基板的污染原因的问题。
此外，还存在如果处理室的数量增多，则运送室的空间也加大，为了将所述大空间维持在减压环境需要大排量的泵，从而增加了成本的问题。另外，还存在随着运送室的增大而装置整体变大，从而装置所占的空间也增大的问题。
发明内容
本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供一种可以将应处理的基板的气氛维持在预定环境下并将基板向多个处理室运送，并且可以减小装置整体的设置面积的基板处理装置。
为了解决上述问题，根据本发明提供了一种基板处理装置，其具有：多个处理室，用于对容纳在其内部的基板实施处理；运送箱，在被从外部气氛隔离的状态下容纳基板，并将容纳的基板运送至该处理室；移动机构，使该运送箱沿着移动线路移动，该基板处理装置的特征在于，
所述多个处理室以排列在所述运送箱的移动线路的两侧的状态被配置，所述运送箱与排成两列而配置的所述处理室的基板搬入、搬出口相对应地具有两个基板搬入、搬出口。
在上述基板处理装置中，优选的是，所述运送箱具有包括第一及第二臂的基板搬移机构，该第一臂对一侧的列的处理室进行基板的搬入、搬出，所述第二臂对相反侧的列的处理室进行基板的搬入、搬出。此外，所述基板搬移机构优选包括单个电动马达和将该电动马达的动力传递至所述第一及第二臂的动力传递机构，并且所述第一及第二臂通过该单个电动马达的驱动力而在彼此相对的方向上对称地移动。
此外，在本发明的基板处理装置中，也可以是，所述处理室被构成是在减压状态下对基板进行处理，所述运送箱被气密性地构成以便可以将内部维持为减压环境。另外，优选所述运送箱被构成是，在从外部搬入基板的位置能够与真空排气机构连接。此外，也可以在沿着所述移动线路的位置上配置真空隔绝室，其中所述真空隔绝室用于将运送到所述运送箱的基板的气氛预先维持为减压环境；所述运送箱也可被构成是，在将内部维持为减压环境的同时，在所述真空隔绝室与所述处理室之间运送基板。
另外，所述运送箱及所述移动机构也可以被配置在为了将内部维持为减压环境而气密性构成的运送室内；此外，所述运送箱及所述移动机构也可以被配置在内部填充了惰性气体的运送室内。此外，优选将所述运送箱及所述移动机构配置在内部维持为大气压或者内部填充了惰性气体的运送室内，并在所述运送箱的基板搬入、搬出口与所述处理室的基板搬入、搬出口连接的状态下，为了将所述运送箱的基板搬入、搬出口与所述处理室的基板搬入、搬出口之间所形成的空间抽成真空，优选在所述运送箱的基板搬入、搬出口设置真空排气口。
此外，根据本发明，提供了一种运送箱，用于将基板运向在运送室的长度方向的两侧排列而配置的多个处理室，其特征在于，在被从外部气氛隔离的状态下容纳基板，并与排成两列而配置的所述处理室的基板搬入、搬出口相对应地具有两个基板搬入、搬出口。
优选所述运送箱的两个基板搬入、搬出口同时连接到排成两列的处理室的两侧的两个处理室的基板搬入、搬出口，并设置基板搬移机构，用于同时向该两侧的两个处理室搬入、搬出基板。
此外，优选本发明的运送箱具有包括第一及第二臂的基板搬移机构，该第一臂对一侧的列的处理室进行基板的搬入、搬出，该第二臂对相反侧的列的处理室进行基板的搬入、搬出。优选所述基板搬移机构包括单个电动马达和将该电动马达的动力传递至所述第一及第二臂的动力传递机构，并且所述第一及第二臂被构成是通过所述单个电动马达的驱动力而在彼此相对的方向上对称地移动。
发明效果
根据如上所述的本发明，可以将应处理的基板的气氛维持在预定的环境，同时，向多个处理室运送基板，并且可以减小装置整体的设置面积。此外，也不会由于运送室的形状而使所连接的处理室的数量受到制约，可以沿着运送路线配置任意数量的处理室、或不同的处理装置等。
附图说明
图1是表示现有的基板处理装置的整体结构的简要平面图；
图2是表示本发明第一实施例中的基板处理装置的整体结构的简要平面图；
图3是表示在图2所示的基板处理装置中运送箱与真空隔绝室相连的状态的平面图；
图4是在图1所示的基板处理装置中，运送箱与处理室相连的状态的平面图；
图5是沿图4中V-V线的剖面图；
图6是设置于运送箱内的搬移机构的平面图；
图7是图6所示的搬移机构的剖面图；
图8是表示图2所示的基板处理装置的第一变形例的简要平面图；
图9是表示图2所示的基板处理装置的第二变形例的简要平面图；
图10是表示图2所示的基板处理装置的第三变形例的简要平面图；
图11是表示本发明第二实施例的基板处理装置的简要平面图。
标号的说明
20 处理室
20a 运送口
22 运送室
23 侧壁
24 运送箱
24a 运送口
26 真空隔绝室
28 搬移机器人
30 线性导轨
32 导螺杆
34 框架
36、38
40 连接板
42 伸缩管
44 O形环
46 气缸
48 线性导轨
50 真空排气口
52 放气口
54 真空传感器
60 电动马达
60b、62a、62b、64a、66a 同步带轮
62 共用臂
60a 旋转轴
64 第一臂
66 第二臂
68 拾取装置
70、72、74 同步带
80 处理装置
90 盒体安放台
具体实施方式
下面，参照图2说明本发明第一实施方式中的基板处理装置。图2是本发明第一实施方式中的基板处理装置的平面图。
图2所示的基板处理装置是在多个处理装置20内、在减压状态下对半导体晶片等基板实施处理的装置。多个处理装置20(在图2中为6个)与构成运送室22的侧壁23相连。
运送室22是气密性结构，在其内部设置有运送箱24和移动运送箱24的移动机构。因此，在运送室22内形成了运送箱24移动的移动线路，在该移动线路的两侧排列配置处理室20。如后所述，运送箱24具有搬移机构，从而可在其与处理室20之间进行基板的传递。
在处理室20的各列的端部配置了真空隔绝室26，如图3所示，可以在其与运送箱24之间进行基板的传递。当将基板搬运到处理室20时，首先将基板从外部搬入真空隔绝室26，并对真空隔绝室26内部进行真空排气直至预定的真空度。基板向真空隔绝室26的搬入是由基板处理装置的处于外部大气压环境下(图2中双点划线所示区域)的搬移机器人28来进行的。
在将基板搬入真空隔绝室26内并使真空隔绝室26内部达到预定的真空度后，在运送室22内，运送箱24移动至与真空隔绝室26相对的位置，并且真空隔绝室26的基板搬入、搬出口与运送箱24的基板搬入、搬出口气密性连接。
处理室20在运送室22的两侧排成两列，并形成在列之间配置运送箱24并移动的结构。因此，在运送箱24上设置了两个基板搬入、搬出口，并相对于两侧的真空隔绝室26在相同位置上同时连接。在运送箱24内设置了含有两个搬移手臂的搬移机构，通过搬移手臂来保持两侧的真空隔绝室26内的基板，并取入运送箱24内(参照图3)。然后，运送箱24的运送开口关闭，运送箱24通过移动机构移向处理室20的方向。
运送箱24停止在与目的处理室20相对的位置上，运送箱24的基板搬入、搬出口与所述处理室20的基板搬入、搬出口气密性连接，运送箱24内的基板通过搬移手臂而被搬入到所述处理室20(参照图2)。
将基板运到了处理室20的运送箱24再次移动到与真空隔绝室26相对的位置来接收基板，或者从处理结束的处理室20接收处理过的基板，并运送至真空隔绝室26。
运送箱24重复以上的操作，当运送箱24停止而与处理室20相连时，运送箱24与处理室20都维持气密性，在移动过程中也维持着气密性。因此，不会使运送过程中的基板暴露于气氛气体中，并且还可以将运送箱24内始终维持在减压环境。
因此，当将运送箱24与真空隔绝室26或者处理室20连接时，由于运送箱24内部维持着减压环境，所以不必每次连接都对运送箱24进行真空排气。
在本实施例中，处理室20排列配置在运送室22内的运送箱24的移动线路的两侧，并且在移动线路的两侧还分别各配置一个真空隔绝室26。因而，在运送箱24上在移动方向的左右两侧分别各设置一个基板搬入、搬出口(以下称为运送口)，可以同时运送两片基板并同时供应给两侧的处理室20，从而可以高效地进行基板的运送。
此外。在运送过程中搬移机构被容纳在运送箱24内，运送室22只要划出运送箱24移动的空间即可，不必在运送室22内确保搬移机构的可动区域。因此，可以极力减小运送室22的设置面积，从而可以减小基板处理装置整体的设置面积。
这里，参照图4及图5来说明运送箱24的移动机构及运送箱24与处理室20之间的连接机构。
图4是表示在图1所示的基板处理装置中将运送箱22连接在处理室上的状态的平面图。图5是沿图4中的V-V线的剖面图。
首先对运送箱24的移动机构进行说明。移动机构进行导向并驱动，以使运送箱24在运送室22内直线移动。如图4所示，移动机构由线性导轨30和导螺杆32构成，其中所述线性导轨30用于导向以使运送箱24直线移动，所述导螺杆32用于驱动运送箱24。线性导轨30与导螺杆32被设置在运送箱24的下侧与框架34之间。
导螺杆32由电动马达(图中未示出)驱动，并通过螺纹机构将旋转运动转换成直线运动。运送箱24通过该直线方向的驱动力而被线性导轨30导向从而直线运动。通过改变导螺杆32的旋转方向，可以将运送箱24的移动方向变成相反方向。
接着，对运送箱24与处理室20之间的连接机构进行说明。运送箱24为了在移动过程中将其内部从气氛气体隔离开来维持气密性，而设置了用于闭锁运送口24a的闸式阀36。由于运送箱24在前进方向的左右具有运送口24a，所以闸式阀36也分别在左右各设置一个。
此外，在处理室20的运送口20a也同样设置闸式阀38。将运送箱24停止在运送箱24的闸式阀36与处理室20的闸式阀38相对的位置上，并通过打开闸式阀36、38，而将运送箱24的内部与处理室20的内部连通。这里，由于在闸式阀36与38之间具有空隙，因而在打开闸式阀36、38之前需要将运送箱24的运送口24a与处理室20的运送口20a气密性连接。
因此，在本实施例中，在运送箱的运送口24a的外侧安装连接板40和伸缩管42，并将连接板40推压在处理室20的运送口20a的周围部分上以实现气密性连接。伸缩管42设置于连接板40与闸式阀36的侧表面之间，并将连接板40与闸式阀36之间保持为气密性。此外，在与连接板40的处理室20相对的面上安装O形环44，并在将连接板40压向闸式阀38时，实现气密性连接。
连接板40在运送箱24的移动过程中被拉到运送箱24一侧，当运送箱24停止在与处理室20相对的位置上，并且闸式阀36与38变为相对状态之后，该连接板40被压向闸式阀38。连接板40被安装在运送箱24上的汽缸46所驱动。即，运送箱24与处理室20相对并停止后，驱动汽缸46以使连接板40向处理室20的闸式阀38移动，并按压。连接板40被汽缸46所支承，但优选安装在线性导轨48上，以便相对于闸式阀38的侧表面平行移动。
即使将连接板40在远离闸式阀38的方向上移动，连接板与闸式阀36之间也能通过伸缩管42来维持气密性。连接板40达到闸式阀38之后，O形环44在连接板40与闸式阀38的侧表面之间进行按压，实现气密性连接。因此，运送箱24的运送口24a与处理室20的运送口20a气密性连接。在此状态下，当打开闸式阀36与38之后，运送箱24的内部与处理室20的内部连通，从而可以在运送箱24与处理室20之间传递基板。此时如上所述，由于运送箱24与处理室20气密性连接，因而不会从周围流入气体，或者损害运送箱24与处理室20的减压环境。
另外，当运送室22内部为大气压或者被惰性气体所填充时，闸式阀36与闸式阀38之间的空间(包括连接板40的厚度与伸缩管的行程量)不会成为减压环境。以下将该空间称为连接空间。因此，在将连接板40压向闸式阀38并进行气密性连接之后，需要对该连接空间进行真空排气。
因此，在本实施例中，在闸式阀38上设置了真空排气口50，从而将上述空间抽成真空。此外，优选与真空排气口50一起设置放气(purge)口20，以便在解除气密连接时使上述空间与气氛气体为相同压力，从而可以容易地使连接板40从闸式阀38脱离开来。
此外，由于需要在连接空间变为预定真空度之后打开闸式阀36及38，因而优选设置用于检测连接空间的真空度的真空传感器54。
另外，设置于处理室20的列上的真空隔绝室26也具有与设置于处理室20上的上述连接机构相同的连接机构，从而真空隔绝室26与运送箱24能够气密性连接。因此，当在真空隔绝室26中保持成预定气氛(例如减压环境)后，从外部搬入到真空隔绝室26的基板直到通过运送箱24被运送到处理室20内都被维持在所述预定气氛中。
接着，参照图6及图7对设置于运送箱24内的基板的搬移机构进行说明。图6是设置于运送箱24内的搬移机构的平面图，图7是搬移机构的剖面图。
搬移机构具有电动马达60、以及被电动马达60旋转驱动的共用臂62。共用臂62的中央部分被固定在电动马达的旋转轴60a上，从而以中央部分为中心进行旋转。共用臂62的一端上安装有第一臂64，另一端上安装有第二臂66。另外，第一臂64的顶端与第二臂66的顶端上安装着拾取装置68。
在共用臂62的两端上设有同步带轮62a、62b，其通过同步带70与设置于电动马达60的旋转轴60a上的同步带轮60b相啮合。第一臂64被固定在同步带轮62a的轴上，与同步带轮62a一同旋转。此外，第一臂64的顶端安装有同步带轮64a，同步带轮64a与同步带轮62a通过同步带72啮合。拾取装置68固定在同步带轮64a的轴上。同样地，第二臂66固定在同步带轮62b的轴上，与同步带轮62b一同旋转。此外，第二臂66的顶端安装有同步带轮66a，同步带轮66a与同步带轮62a通过同步带74啮合。拾取装置69固定在同步带轮66a的轴上。
根据上述那样结构的移动机构，两个拾取装置68可以反向地直线移动。即，如果使电动马达60的旋转轴60a旋转，则两侧的拾取装置68向反方向直线移动以远离电动马达60，如果将旋转轴的旋转方向反过来，则拾取装置68会移动以使其朝着电动马达60直线返回。通过所述两个拾取装置68的移动，可以对位于运送箱24两侧的两个处理室20同时进行基板的传递。
另外，搬移机构的电动马达60也与运送箱24一起移动，因而向电动马达60供电的电缆从运送箱24延伸，并且电缆通过运送箱24的移动而被拖着。此时，可能会由于电缆的拖拽而产生颗粒。为了避免所述问题，在运送箱24上安装小型的电池来驱动电动马达60，还能以非接触形式的感应发电对电池进行充电。
如上所述，在本实施例中虽然在运送室22的两侧分别各配置了三个处理室20，但处理室20的数量并不局限于此，可以延长运送室22来连接任意数量的处理室20。
此外，当在处理室20中进行的处理是在减压下进行的处理时，运送室22内最好也是减压环境，但由于运送箱24是气密性构造，因而运送室22内不一定要是减压环境，也可以是大气压。此外，考虑到在运送箱24或处理室20内会从运送室22产生泄漏的情况，也可以在运送室22内填充惰性气体。
此外，在本实施例中用运送室22包围着运送箱24进行移动的空间，但不一定要设置运送室22。运送室22适合使运送箱24进行移动的空间为减压环境、或者是由惰性气体填充的空间。或者，优选为了不让由于运送箱24的移动而产生的颗粒向周围扩散而设置。但是，在本发明中，运送室22不是必要的结构要素，只要在两侧的处理室20之间设置用于运送箱24移动的移动线路即可。
此外，在本实施例中，在运送箱24中设置了具有同时工作的两个臂的搬移机构，但搬移机构也可以具有一个臂，向左右处理室20依次传递基板。
接着，对上述本发明第一实施例中的基板处理装置的变形例进行说明。
图8是表示图2所示的基板处理装置的第一变形例的简要平面图。在该变形例中，将进行与处理室20不同处理的处理装置80连接到运送室。处理室20中所处理的基板通过运送箱24被进一步向处理装置80运送，并在进行了接下来的处理之后，从基板处理装置运送到外部。因此，可以在一个基板处理装置中对基板实施多个处理。
图9是表示图2所示的基板处理装置的第二变形例的简要平面图。在该变形例中，相对于一列处理室20设置了两个真空隔绝室26。此外，连结设置有两个运送箱24。通过如此构成，当运送箱24的搬移机构具有同时工作的两个臂时，可以同时运送四块基板来进行处理，从而提高了基板处理的生产率。
图10是表示图2所示的基板处理装置的第三变形例的简要平面图。该变形例在图9所示的结构中延长了运送室，并另外添加了处理室20来进行连接。如此，通过延长构成运送箱24的移动线路的运送室22，可以连接更多的处理室20，从而可以进一步提高基板处理的效率。
接着，参照图11对本发明第二实施例的基板处理装置进行说明。图11是表示本发明第二实施方式的基板处理装置的简要平面图。在图11中，在与图2所示的结构部件等同的部件上标注相同的标号，并省略对其说明。
图11所示的基板处理装置具有运送室22和连接在运送室22上的处理室20，运送箱24在运送室22内移动以运送基板。该结构与图2所示的基板处理装置的结构相同。
在本实施例中，代替真空隔绝室26而设置了盒体安放台90。盒体安放台90上放置着盒体，所述盒体将多个基板在垂直方向上排列而容纳。盒体安放台90具有用于使盒体上下移动的垂直移动机构。盒体安放台90处于大气压气氛下，不具有如真空隔绝室26那样可实现减压环境的容器。
运送箱24将内部与外部气氛隔离开，并且为了维持减压环境而与上述第一实施例同样地气密性地构成。因此，当在运送室22内移动时，运送箱24内部可以维持减压环境，并可以气密性地连接到处理室20上。
这里，由于与外部之间转移基板是在与放置于盒体安放台90上的盒体之间进行的，因而是在大气压下进行。因此，在从盒体接收基板并关闭闸式阀36后，需要对运送箱24内进行真空排气来形成减压环境。即，在本实施例中运送箱24是兼用作真空隔绝室的结构。此外，在装置外部没有必要设置用于相对于真空隔绝室搬出搬入基板的搬移机器人。
另外，在本实施例中，也与上述第一实施例相同，运送室22内不必一定要是减压环境。此外，只要在排列成两列的处理室之间形成运送箱24移动的结构即可，不必一定设置运送室22本身。
如上所述，在本发明第二实施例的基板处理装置中，由于可以省略真空隔绝室，因而基板处理装置整体变小了，从而可以减小设置面积。

Claims (13)

1.一种基板处理装置，具有：
多个处理室，用于对容纳在其内部的基板实施处理；
运送箱，在被从外部气氛隔离的状态下容纳基板，并将容纳的基板运送至所述处理室；
移动机构，使所述运送箱沿着移动线路移动；
所述基板处理装置的特征在于，
所述多个处理室以排列在所述运送箱的移动线路两侧的状态被配置，
所述运送箱与排成两列而配置的所述处理室的基板搬入、搬出口相对应地具有两个基板搬入、搬出口。
2.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
所述运送箱具有包括第一及第二臂的基板搬移机构，所述第一臂对一侧的列的处理室进行基板的搬入、搬出，所述第二臂对相反侧的列的处理室进行基板的搬入、搬出。
3.如权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，
所述基板搬移机构包括单个电动马达和将该电动马达的动力传递至所述第一及第二臂的动力传递机构，
所述第一及第二臂通过所述单个电动马达的驱动力而在彼此相对的方向上对称地进行移动。
4.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
所述处理室被构成是，在减压状态下对基板进行处理，
所述运送箱被气密性地构成，以便可以将内部维持为减压环境。
5.如权利要求4所述的基板处理装置，其特征在于，
所述运送箱被构成是，在从外部搬入基板的位置能够与真空排气机构连接。
6.如权利要求4所述的基板处理装置，其特征在于，
在沿着所述移动线路的位置上配置真空隔绝室，其中所述真空隔绝室用于将运送到所述运送箱的基板的气氛预先维持为减压环境，
所述运送箱被构成是，在将内部维持为减压环境的同时，在所述真空隔绝室与所述处理室之间运送基板。
7.如权利要求6所述的基板处理装置，其特征在于，
所述运送箱及所述移动机构被配置在为了将内部维持为减压环境而气密性构成的运送室内。
8.如权利要求6所述的基板处理装置，其特征在于，
所述运送箱及所述移动机构被配置在内部填充了惰性气体的运送室内。
9.如权利要求6所述的基板处理装置，其特征在于，
所述运送箱及所述移动机构被配置在内部维持为大气压或者内部填充了惰性气体的运送室内，
在所述运送箱的基板搬入、搬出口与所述处理室的基板搬入、搬出口连接的状态下，为了将所述运送箱的基板搬入、搬出口与所述处理室的基板搬入、搬出口之间所形成的空间抽成真空，在所述运送箱的基板搬入、搬出口设置真空排气口。
10.一种运送箱，用于将基板运向在运送室的长度方向的两侧排列而配置的多个处理室，其特征在于，
在被从外部气氛隔离的状态下容纳基板，并与排成两列而配置的所述处理室的基板搬入、搬出口相对应地具有两个基板搬入、搬出口。
11.如权利要求10所述的运送箱，其特征在于，
所述运送箱的两个基板搬入、搬出口同时连接到排成两列的处理室的两侧的两个处理室的基板搬入、搬出口，并且设置基板搬移机构，用于同时向所述两侧的两个处理室搬入、搬出基板。
12.如权利要求10所述的运送箱，其特征在于，
具有包括第一及第二臂的基板搬移机构，所述第一臂对一侧的列的处理室进行基板的搬入、搬出，所述第二臂对相反侧的列的处理室进行基板的搬入、搬出。
13.如权利要求12所述的运送箱，其特征在于，
所述基板搬移机构包括单个电动马达和将所述电动马达的动力传递至所述第一及第二臂的动力传递机构，
所述第一及第二臂通过所述单个电动马达的驱动力而在彼此相对的方向上对称地进行移动。
CNB200480001617XA 2003-09-01 2004-08-26 基板处理装置 Expired - Fee Related CN100365794C (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003309367A JP4493955B2 (ja) 2003-09-01 2003-09-01 基板処理装置及び搬送ケース
JP309367/2003 2003-09-01

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1717796A true CN1717796A (zh) 2006-01-04
CN100365794C CN100365794C (zh) 2008-01-30

Family

ID=34269559

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB200480001617XA Expired - Fee Related CN100365794C (zh) 2003-09-01 2004-08-26 基板处理装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US7874781B2 (zh)
JP (1) JP4493955B2 (zh)
KR (1) KR100770232B1 (zh)
CN (1) CN100365794C (zh)
WO (1) WO2005022627A1 (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101767717B (zh) * 2008-12-31 2013-02-27 英属开曼群岛商精曜有限公司 传送基板至二个或多个的工艺模块的方法
CN107342242A (zh) * 2016-05-03 2017-11-10 系统科技公司 基板处理装置及基板处理方法
CN107878983A (zh) * 2016-09-30 2018-04-06 株式会社大福 物品搬运设备
CN113195170A (zh) * 2018-12-11 2021-07-30 平田机工株式会社 基板传送装置及基板传送系统
CN113314448A (zh) * 2021-05-13 2021-08-27 长江存储科技有限责任公司 半导体传输设备及其控制方法

Families Citing this family (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AU2003231451A1 (en) * 2002-05-10 2003-11-11 Tokyo Electron Limited Substrate processing device
JP2004282002A (ja) * 2003-02-27 2004-10-07 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置及び基板処理方法
US8029226B2 (en) * 2003-11-10 2011-10-04 Brooks Automation, Inc. Semiconductor manufacturing systems
US10086511B2 (en) 2003-11-10 2018-10-02 Brooks Automation, Inc. Semiconductor manufacturing systems
US20070269297A1 (en) * 2003-11-10 2007-11-22 Meulen Peter V D Semiconductor wafer handling and transport
KR100578134B1 (ko) * 2003-11-10 2006-05-10 삼성전자주식회사 멀티 챔버 시스템
JP4908771B2 (ja) * 2005-04-27 2012-04-04 東京エレクトロン株式会社 処理装置システム
JP4754304B2 (ja) * 2005-09-02 2011-08-24 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、ロードロック室ユニット、および搬送装置の搬出方法
KR101341211B1 (ko) * 2006-12-29 2013-12-12 엘지전자 주식회사 건조 공정 중 평판표시장치 유리기판의 지지장치, 이를이용한 유리기판의 건조 방법 및 건조 방법을 이용한평판표시장치의 제조방법
US20080206020A1 (en) * 2007-02-27 2008-08-28 Smith John M Flat-panel display processing tool with storage bays and multi-axis robot arms
TW201013760A (en) * 2008-09-17 2010-04-01 Inotera Memories Inc A wafer base clean room and a method of using the wafer base clean room
JP5173699B2 (ja) * 2008-09-25 2013-04-03 株式会社日立ハイテクノロジーズ 有機ｅｌデバイス製造装置
KR101146981B1 (ko) * 2009-06-02 2012-05-22 삼성모바일디스플레이주식회사 증착 장치 및 그 제어 방법
KR101010196B1 (ko) * 2010-01-27 2011-01-21 에스엔유 프리시젼 주식회사 진공 증착 장비
JP2012028659A (ja) * 2010-07-27 2012-02-09 Hitachi High-Technologies Corp 真空処理装置
KR101233290B1 (ko) 2010-09-27 2013-02-14 강창수 피처리모듈 공정시스템
WO2012125572A2 (en) 2011-03-11 2012-09-20 Brooks Automation, Inc. Substrate processing tool
JP6013792B2 (ja) * 2012-06-12 2016-10-25 東京エレクトロン株式会社 基板搬送方法及び基板搬送装置
KR101408164B1 (ko) * 2012-12-26 2014-06-17 주식회사 싸이맥스 웨이퍼 이송위치 측정 범위를 최소화하는 트랜스퍼 모듈
US9281222B2 (en) * 2013-03-15 2016-03-08 Applied Materials, Inc. Wafer handling systems and methods
US20150041062A1 (en) * 2013-08-12 2015-02-12 Lam Research Corporation Plasma processing chamber with removable body
US10103046B2 (en) * 2015-04-20 2018-10-16 Applied Materials, Inc. Buffer chamber wafer heating mechanism and supporting robot
JP6677884B2 (ja) * 2015-12-15 2020-04-08 シンフォニアテクノロジー株式会社 搬送装置
JP6838319B2 (ja) * 2016-08-31 2021-03-03 株式会社デンソーウェーブ 生産システム
JP7177585B2 (ja) * 2017-09-22 2022-11-24 株式会社デンソーウェーブ 移動ロボット
JP6900862B2 (ja) * 2017-09-22 2021-07-07 株式会社デンソーウェーブ 移動ロボット
CN111742400A (zh) * 2018-02-15 2020-10-02 朗姆研究公司 移动衬底传送室
JP7240980B2 (ja) * 2019-07-29 2023-03-16 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板搬送方法
JP7341822B2 (ja) * 2019-09-26 2023-09-11 株式会社アルバック 真空処理装置
KR20230037350A (ko) 2021-09-09 2023-03-16 삼성전자주식회사 Efem을 포함하는 웨이퍼 처리 장치 및 웨이퍼 처리 방법

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4976610A (en) * 1988-12-05 1990-12-11 Cryco Twenty-Two, Inc. Purge cantilevered wafer loading system for LP CVD processes
JP2901672B2 (ja) 1989-12-13 1999-06-07 株式会社日立製作所 複数真空処理装置
JPH0697258A (ja) * 1992-09-17 1994-04-08 Hitachi Ltd 連続真空処理装置
JP2548062B2 (ja) * 1992-11-13 1996-10-30 日本エー・エス・エム株式会社 縦型熱処理装置用ロードロックチャンバー
JPH07231028A (ja) * 1994-02-18 1995-08-29 Ebara Corp 搬送装置および搬送方法
JP3539814B2 (ja) * 1995-10-05 2004-07-07 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
US6749390B2 (en) * 1997-12-15 2004-06-15 Semitool, Inc. Integrated tools with transfer devices for handling microelectronic workpieces
JPH1056051A (ja) * 1996-08-08 1998-02-24 Canon Sales Co Inc 基板処理装置
JPH11284048A (ja) * 1998-03-31 1999-10-15 Shibaura Mechatronics Corp ロボット装置および処理装置
JP4533462B2 (ja) * 1998-04-04 2010-09-01 東京エレクトロン株式会社 処理方法
US6427096B1 (en) * 1999-02-12 2002-07-30 Honeywell International Inc. Processing tool interface apparatus for use in manufacturing environment
KR100551806B1 (ko) * 1999-09-06 2006-02-13 동경 엘렉트론 주식회사 반도체 처리용 반송 장치 및 수용 장치와, 반도체 처리시스템
AU2003231451A1 (en) * 2002-05-10 2003-11-11 Tokyo Electron Limited Substrate processing device
AU2003259203A1 (en) * 2002-07-22 2004-02-09 Brooks Automation, Inc. Substrate processing apparatus

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101767717B (zh) * 2008-12-31 2013-02-27 英属开曼群岛商精曜有限公司 传送基板至二个或多个的工艺模块的方法
CN107342242A (zh) * 2016-05-03 2017-11-10 系统科技公司 基板处理装置及基板处理方法
CN107878983A (zh) * 2016-09-30 2018-04-06 株式会社大福 物品搬运设备
CN107878983B (zh) * 2016-09-30 2021-05-14 株式会社大福 物品搬运设备
CN113195170A (zh) * 2018-12-11 2021-07-30 平田机工株式会社 基板传送装置及基板传送系统
CN113195170B (zh) * 2018-12-11 2023-12-22 平田机工株式会社 基板传送装置及基板传送系统
CN113314448A (zh) * 2021-05-13 2021-08-27 长江存储科技有限责任公司 半导体传输设备及其控制方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR100770232B1 (ko) 2007-10-26
JP4493955B2 (ja) 2010-06-30
US20070000612A1 (en) 2007-01-04
CN100365794C (zh) 2008-01-30
JP2005079409A (ja) 2005-03-24
KR20050114209A (ko) 2005-12-05
WO2005022627A1 (ja) 2005-03-10
US7874781B2 (en) 2011-01-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1717796A (zh) 基板处理装置
JP4912253B2 (ja) 基板搬送装置、基板処理装置及び基板搬送方法
CN1574271A (zh) 基板运送装置和基板运送方法以及真空处理装置
KR102053489B1 (ko) 클램프 장치 및 이것을 이용한 기판 반입출 장치, 및 기판 처리 장치
CN1286152C (zh) 液体处理装置和液体处理方法
TWI494173B (zh) Cleaning apparatus and cleaning method, film growth reaction apparatus and growth method
CN1924660A (zh) 基板处理装置、负载锁定室单元和搬送装置的搬出方法
CN1941314A (zh) 基板处理装置以及基板搬送方法
US20130323002A1 (en) Transfer robot and equipment front end module including transfer robot
CN1925110A (zh) 真空处理装置
CN1885491A (zh) 真空处理设备及其操作方法
CN1288718C (zh) 基片输送设备
CN1134057C (zh) 半导体晶片贮存夹具、操作方法及生产系统
CN1411920A (zh) 负压等离子体装置及负压等离子体清洗方法
CN1661647A (zh) 制造平板显示器的装置
CN1913101A (zh) 减压干燥装置
CN1841648A (zh) 处理室和处理装置
CN1855414A (zh) 处理装置系统
CN1728356A (zh) 基板处理装置
CN2795158Y (zh) 半导体处理设备中的出入口结构
CN1647253A (zh) 纵型热处理装置
KR20150025173A (ko) 배기장치 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
JP2004087781A (ja) 真空処理装置及び真空処理方法
CN101068949A (zh) 成膜装置、薄膜的制造装置及成膜方法
CN1957456A (zh) 中转站以及使用中转站的基片处理系统

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20080130

Termination date: 20140826

EXPY Termination of patent right or utility model