JPH0697258A - 連続真空処理装置 - Google Patents
連続真空処理装置Info
- Publication number
- JPH0697258A JPH0697258A JP24763292A JP24763292A JPH0697258A JP H0697258 A JPH0697258 A JP H0697258A JP 24763292 A JP24763292 A JP 24763292A JP 24763292 A JP24763292 A JP 24763292A JP H0697258 A JPH0697258 A JP H0697258A
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- JP
- Japan
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- vacuum
- processing
- transfer
- wafer
- continuous
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Abstract
(57)【要約】
【目的】連続真空処理装置において、搬送系に起因する
処理性能の低下を抑えクリ−ンなプロセス処理が可能
で、搬送系の信頼性が高く、装置全体の小型化が図れ、
連続処理システムのレイアウトに対し自由度の高い連続
真空処理装置を提供することにある。 【構成】隣接して配置され、所定の真空処理を行う、独
立した複数の処理モジュールと、前記複数の処理モジュ
ールに対して配置され、上面に複数のカセットを搭載可
能なステージを有し、所定のカセットと前記複数の処理
モジュールとの間で、真空／大気圧を繰返し、ウェハ搬
送用のロボットを内蔵した大気圧リーク可能な真空容器
を備えウェハ搬送が可能な搬送ユニットから構成され
る。
処理性能の低下を抑えクリ−ンなプロセス処理が可能
で、搬送系の信頼性が高く、装置全体の小型化が図れ、
連続処理システムのレイアウトに対し自由度の高い連続
真空処理装置を提供することにある。 【構成】隣接して配置され、所定の真空処理を行う、独
立した複数の処理モジュールと、前記複数の処理モジュ
ールに対して配置され、上面に複数のカセットを搭載可
能なステージを有し、所定のカセットと前記複数の処理
モジュールとの間で、真空／大気圧を繰返し、ウェハ搬
送用のロボットを内蔵した大気圧リーク可能な真空容器
を備えウェハ搬送が可能な搬送ユニットから構成され
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、連続真空処理装置に係
り、特に量産の真空処理に好適な連続真空処理装置に関
するものである。
り、特に量産の真空処理に好適な連続真空処理装置に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の連続真空処理装置では例えば図３
に示すように１つの連続真空処理装置に対して１つのウ
エハ大気搬送ユニットが設けられていた。また連続真空
処理装置は前記大気搬送ユニットより、ロック室を介し
て搬送されたウエハを処理ステ−ジまで搬送を行う搬送
機構を、真空室内に有していた。なお該技術に関連する
ものとしては、例えば、特開63-303062号公報に記載の
ように処理室を真空搬送室でつなぎ真空空間内で連続し
て真空処理を可能にしたものがある。
に示すように１つの連続真空処理装置に対して１つのウ
エハ大気搬送ユニットが設けられていた。また連続真空
処理装置は前記大気搬送ユニットより、ロック室を介し
て搬送されたウエハを処理ステ−ジまで搬送を行う搬送
機構を、真空室内に有していた。なお該技術に関連する
ものとしては、例えば、特開63-303062号公報に記載の
ように処理室を真空搬送室でつなぎ真空空間内で連続し
て真空処理を可能にしたものがある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術は、ウエ
ハの搬送機構が大気搬送部と真空搬送部とに分かれてい
た。すなわち大気搬送部によってカセットから取り出さ
れたウエハは大気雰囲気中を処理部ロ−ドロック室迄搬
送される。ロ−ドロック室内のウエハは真空排気された
後、真空室内に設けられた真空搬送機構によって処理ス
テ−ジまで搬送され所定の真空処理を受けた後、前記と
は別の真空搬送機構によって後処理ステ−ジに搬送さ
れ、処理後アンロ−ドロック室迄搬送される。アンロ−
ドロック室で大気開放されたウエハは大気搬送部によっ
て大気雰囲気中をカセットまで搬送され、一連の動作を
終了する。以上の動作を繰り返すことによって１枚毎の
ウエハに真空処理を施すようになっている。
ハの搬送機構が大気搬送部と真空搬送部とに分かれてい
た。すなわち大気搬送部によってカセットから取り出さ
れたウエハは大気雰囲気中を処理部ロ−ドロック室迄搬
送される。ロ−ドロック室内のウエハは真空排気された
後、真空室内に設けられた真空搬送機構によって処理ス
テ−ジまで搬送され所定の真空処理を受けた後、前記と
は別の真空搬送機構によって後処理ステ−ジに搬送さ
れ、処理後アンロ−ドロック室迄搬送される。アンロ−
ドロック室で大気開放されたウエハは大気搬送部によっ
て大気雰囲気中をカセットまで搬送され、一連の動作を
終了する。以上の動作を繰り返すことによって１枚毎の
ウエハに真空処理を施すようになっている。
【０００４】前記従来技術によるとウエハの搬送機構が
大気搬送部と真空搬送部に分離しているため、大気搬送
部ではウエハが搬送中、直接大気雰囲気にさらされ、パ
−ティクル及び水分による腐食等の影響を受けるという
欠点があり、また真空搬送部では真空中に複数の搬送機
構を有するため、可動部からの発塵及び不純物ガス分圧
が上昇し真空室の汚染を招き処理に影響を及ぼすという
欠点がある。また真空室内での連続処理ステ−ジ数に比
例して真空搬送機構が増加し、更にウエハ搬送に対し複
数の搬送機構間での情報の受渡しも増加するためシステ
ムの信頼性が低下するという欠点がある。またロ−ドロ
ック室及びアンロ−ドロック室はウエハの口径に比例し
たスペ−スを必要とし、また真空室内の搬送機構のため
装置全体が大型化するという欠点もある。また真空をブ
レ−クすることなく可能な連続処理数は、システムによ
って限定され処理ステ−ジ数の変更・追加に対して自由
度がないという欠点があった。
大気搬送部と真空搬送部に分離しているため、大気搬送
部ではウエハが搬送中、直接大気雰囲気にさらされ、パ
−ティクル及び水分による腐食等の影響を受けるという
欠点があり、また真空搬送部では真空中に複数の搬送機
構を有するため、可動部からの発塵及び不純物ガス分圧
が上昇し真空室の汚染を招き処理に影響を及ぼすという
欠点がある。また真空室内での連続処理ステ−ジ数に比
例して真空搬送機構が増加し、更にウエハ搬送に対し複
数の搬送機構間での情報の受渡しも増加するためシステ
ムの信頼性が低下するという欠点がある。またロ−ドロ
ック室及びアンロ−ドロック室はウエハの口径に比例し
たスペ−スを必要とし、また真空室内の搬送機構のため
装置全体が大型化するという欠点もある。また真空をブ
レ−クすることなく可能な連続処理数は、システムによ
って限定され処理ステ−ジ数の変更・追加に対して自由
度がないという欠点があった。
【０００５】本発明の目的は前記従来技術の欠点を除去
すべく搬送系に起因する処理性能の低下を抑えクリ−ン
なプロセス処理が可能で、搬送系の信頼性が高く、装置
全体の小型化が図れ、連続処理システムのレイアウトに
対し自由度の高い連続真空処理装置を提供することにあ
る。
すべく搬送系に起因する処理性能の低下を抑えクリ−ン
なプロセス処理が可能で、搬送系の信頼性が高く、装置
全体の小型化が図れ、連続処理システムのレイアウトに
対し自由度の高い連続真空処理装置を提供することにあ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を解決するため
に、隣接して配置され、所定の真空処理を行う、独立し
た複数の処理モジュールと、前記複数の処理モジュール
に対して配置され、上面に複数のカセットを搭載可能な
ステージを有し、所定のカセットと前記複数の処理モジ
ュールとの間で、真空／大気圧を繰返し、ウェハ等の試
料搬送用のロボットを内蔵した大気圧リーク可能な真空
容器を備えウェハ等の試料搬送が可能な搬送ユニットを
設けたものである。
に、隣接して配置され、所定の真空処理を行う、独立し
た複数の処理モジュールと、前記複数の処理モジュール
に対して配置され、上面に複数のカセットを搭載可能な
ステージを有し、所定のカセットと前記複数の処理モジ
ュールとの間で、真空／大気圧を繰返し、ウェハ等の試
料搬送用のロボットを内蔵した大気圧リーク可能な真空
容器を備えウェハ等の試料搬送が可能な搬送ユニットを
設けたものである。
【０００７】
【作用】上記のように構成することにより、カセットス
テージと処理モジュール間での試料搬送において、ウェ
ハ等の試料が大気雰囲気に直接触れることがなくなり、
大気中のパーティクルや、水分の影響を受けず、クリー
ンな搬送が可能となり、また、処理モジュール間での試
料搬送においては、真空雰囲気でウェハ等の試料は搬送
されるので処理室への大気雰囲気の影響及び、処理室内
でのパーティクル及びアウトガスの影響を最小限に押え
ることが可能となり、真空室内に搬送機構を設けること
なく、真空雰囲気中での連続処理が可能となり、また処
理ステージ数の増加に対し、搬送システムの信頼性を確
保することが可能となり、更に装置全体を小型化するこ
とが可能となる。また、連続処理システムの処理ステー
ジ数の変更・追加に対して、自由度を持たせることが可
能となる。
テージと処理モジュール間での試料搬送において、ウェ
ハ等の試料が大気雰囲気に直接触れることがなくなり、
大気中のパーティクルや、水分の影響を受けず、クリー
ンな搬送が可能となり、また、処理モジュール間での試
料搬送においては、真空雰囲気でウェハ等の試料は搬送
されるので処理室への大気雰囲気の影響及び、処理室内
でのパーティクル及びアウトガスの影響を最小限に押え
ることが可能となり、真空室内に搬送機構を設けること
なく、真空雰囲気中での連続処理が可能となり、また処
理ステージ数の増加に対し、搬送システムの信頼性を確
保することが可能となり、更に装置全体を小型化するこ
とが可能となる。また、連続処理システムの処理ステー
ジ数の変更・追加に対して、自由度を持たせることが可
能となる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明を図面に基づいて説明する。図
１及び図２は、本発明の一実施例を示すもので、処理モ
ジュール13は内部に所定の真空処理を行う、処理ステー
ジ14を各々１ケ備え、内部を排気装置（図示省略）によ
って真空排気可能な真空容器18で、これが複数個配置さ
れ構成される。処理ステージ14とのウェハ５の受渡しを
行うゲート開口部は、ゲートバルブ６ｂによって、仕切
られ、開口部には搬送ユニット１内の真空室３ａと密着
し、ロック室17を形成するための真空シール面16ｂとロ
ック室17の排気ライン12とロック室17内の圧力センサ10
ｂ及び不活性ガス導入ライン11ｂが設けられている。
１及び図２は、本発明の一実施例を示すもので、処理モ
ジュール13は内部に所定の真空処理を行う、処理ステー
ジ14を各々１ケ備え、内部を排気装置（図示省略）によ
って真空排気可能な真空容器18で、これが複数個配置さ
れ構成される。処理ステージ14とのウェハ５の受渡しを
行うゲート開口部は、ゲートバルブ６ｂによって、仕切
られ、開口部には搬送ユニット１内の真空室３ａと密着
し、ロック室17を形成するための真空シール面16ｂとロ
ック室17の排気ライン12とロック室17内の圧力センサ10
ｂ及び不活性ガス導入ライン11ｂが設けられている。
【０００９】また、搬送ユニット１は、複数のカセット
を設置可能な、カセットステージ２と、各ステージ間を
移動可能なリンク式ウェハ搬送用ロボット７から構成さ
れる。リンク式のウェハ搬送ロボット７は、アームの伸
縮方向（以下Ｒ方向と呼ぶ）とアーム旋回方向（以下θ
方向と呼ぶ）及び鉛直方向（以下Ｚ方向と呼ぶ）に移動
を行う各駆動部（図示省略）と、以上の３軸を駆動し、
処理モジュール13との間でロック室17を形成させる為、
真空室３ａを処理モジュール方向（以下ｘ方向と呼ぶ）
に密着させる為のｘ軸駆動部８と、以上の４軸をカセッ
トステージ２及び処理ステージ13に対して平行方向（以
下Ｙ方向と呼ぶ）に移動を行うＹ軸駆動部９の合計５軸
の駆動部で構成される。
を設置可能な、カセットステージ２と、各ステージ間を
移動可能なリンク式ウェハ搬送用ロボット７から構成さ
れる。リンク式のウェハ搬送ロボット７は、アームの伸
縮方向（以下Ｒ方向と呼ぶ）とアーム旋回方向（以下θ
方向と呼ぶ）及び鉛直方向（以下Ｚ方向と呼ぶ）に移動
を行う各駆動部（図示省略）と、以上の３軸を駆動し、
処理モジュール13との間でロック室17を形成させる為、
真空室３ａを処理モジュール方向（以下ｘ方向と呼ぶ）
に密着させる為のｘ軸駆動部８と、以上の４軸をカセッ
トステージ２及び処理ステージ13に対して平行方向（以
下Ｙ方向と呼ぶ）に移動を行うＹ軸駆動部９の合計５軸
の駆動部で構成される。
【００１０】なお、ｘ軸を除く各軸は、予め行っておい
た、ティーチングによって、カセット及び各処理ステー
ジの位置を記憶装置（図示省略）に記憶させ、運転時そ
の位置データをトレースする構成となっている。更に、
前記リンク式搬送ロボット７には、Ｒ軸アーム４を内蔵
可能で、Ｒ，Ｘ，Ｙ，Ｚ，θの各方向に移動可能な真空
／大気を繰返す真空室３ａが設置される構成となってお
り、前記真空室３ａには、真空室内のリーク及びパージ
を行う為の不活性ガス導入ライン11ａと真空室３ａ内の
圧力センサ10ａ及び真空室３ａ内を大気雰囲気から隔絶
する為のゲートバルブ６ａが、真空室開口部に設けられ
ている。
た、ティーチングによって、カセット及び各処理ステー
ジの位置を記憶装置（図示省略）に記憶させ、運転時そ
の位置データをトレースする構成となっている。更に、
前記リンク式搬送ロボット７には、Ｒ軸アーム４を内蔵
可能で、Ｒ，Ｘ，Ｙ，Ｚ，θの各方向に移動可能な真空
／大気を繰返す真空室３ａが設置される構成となってお
り、前記真空室３ａには、真空室内のリーク及びパージ
を行う為の不活性ガス導入ライン11ａと真空室３ａ内の
圧力センサ10ａ及び真空室３ａ内を大気雰囲気から隔絶
する為のゲートバルブ６ａが、真空室開口部に設けられ
ている。
【００１１】前述構成の連続真空処理装置は次のように
作用する。すなわち、カセットと真空室３ａ間のウェハ
の搬送では、搬送ユニット１内のカセットステージ２内
のウェハは１枚毎、ウェハ搬送ロボット７によって、搬
出・搬入される。すなわち、搬送ロボット７がカセット
ステージ２に移動後、真空室３ａは不活性ガス導入ライ
ン11ａによって、大気圧迄リークされ、リーク後ゲート
バルブ６ａが下降し、次に、搬送ロボットがＲ軸ア−ム
４及びＺ軸を動作させることで、ウェハ５は真空室３ａ
内又は、カセット内に搬送される。この間、真空室３ａ
は不活性ガスライン11ａによって、パージされており、
真空室３ａは大気雰囲気から保護される。次に不活性ガ
スライン11ａによるパージを中断し、ゲートバルブ６ａ
が上昇することで、真空室３ａは不活性ガスにより、密
閉される。
作用する。すなわち、カセットと真空室３ａ間のウェハ
の搬送では、搬送ユニット１内のカセットステージ２内
のウェハは１枚毎、ウェハ搬送ロボット７によって、搬
出・搬入される。すなわち、搬送ロボット７がカセット
ステージ２に移動後、真空室３ａは不活性ガス導入ライ
ン11ａによって、大気圧迄リークされ、リーク後ゲート
バルブ６ａが下降し、次に、搬送ロボットがＲ軸ア−ム
４及びＺ軸を動作させることで、ウェハ５は真空室３ａ
内又は、カセット内に搬送される。この間、真空室３ａ
は不活性ガスライン11ａによって、パージされており、
真空室３ａは大気雰囲気から保護される。次に不活性ガ
スライン11ａによるパージを中断し、ゲートバルブ６ａ
が上昇することで、真空室３ａは不活性ガスにより、密
閉される。
【００１２】次に、真空室３ａと処理ステージ13間のウ
ェハの搬送は、以下の様になる。すなわち、搬送ロボッ
ト７は、処理ステージ13前面まで移動する。移動後ｘ軸
駆動部８が動作することで、真空室３ａの真空シ−ル面
16ａは、処理モジュール13の真空シール面16ｂに密着さ
れ比較的小容積のロック室17が形成される。ここで、真
空室３ａが大気圧の場合は、ゲートバルブ６ａが下降
し、ロック室17と真空室３ａは連通され、排気ライン12
によって所定の圧力迄真空排気される。また真空室３ａ
が真空の場合は、ロック室17は排気ライン12によって所
定の真空圧迄、真空排気された後、ゲートバルブ６ａが
下降し、真空室３ａと連通され、更に排気ライン12によ
って再び、所定の圧力迄真空排気される。次に、ゲート
バルブ６ｂが下降し、ロック室17及び真空室３は、処理
モジュール13の真空室３ｂと連通される。ここで、搬送
ロボット７のＲ軸ア−ム４及びウェハ押し上げ15が動作
し、ウェハ５の処理ステージ14と真空室３ａ間の搬送が
行われる。搬送終了後、ゲートバルブ６ｂが上昇し、ロ
ック室17が不活性ガスライン11ｂによって大気圧迄リー
クされると、ｘ軸駆動部８が動作し、真空室３ａと真空
シール面16ｂの密着は開放される。この状態で真空室３
ａは、真空に保持されているため、次の処理ステージ13
へウェハ５を搬入する場合、連通となったロック室17と
真空室３ａの排気時間は、ほぼロック室17単体での排気
時間とみなせ、更にロック室17の容積は十分小さいた
め、短期間で終了する。処理ステージ13で所定の真空処
理を受けたウェハ５は逐次、次の処理ステージ14へ搬送
される。
ェハの搬送は、以下の様になる。すなわち、搬送ロボッ
ト７は、処理ステージ13前面まで移動する。移動後ｘ軸
駆動部８が動作することで、真空室３ａの真空シ−ル面
16ａは、処理モジュール13の真空シール面16ｂに密着さ
れ比較的小容積のロック室17が形成される。ここで、真
空室３ａが大気圧の場合は、ゲートバルブ６ａが下降
し、ロック室17と真空室３ａは連通され、排気ライン12
によって所定の圧力迄真空排気される。また真空室３ａ
が真空の場合は、ロック室17は排気ライン12によって所
定の真空圧迄、真空排気された後、ゲートバルブ６ａが
下降し、真空室３ａと連通され、更に排気ライン12によ
って再び、所定の圧力迄真空排気される。次に、ゲート
バルブ６ｂが下降し、ロック室17及び真空室３は、処理
モジュール13の真空室３ｂと連通される。ここで、搬送
ロボット７のＲ軸ア−ム４及びウェハ押し上げ15が動作
し、ウェハ５の処理ステージ14と真空室３ａ間の搬送が
行われる。搬送終了後、ゲートバルブ６ｂが上昇し、ロ
ック室17が不活性ガスライン11ｂによって大気圧迄リー
クされると、ｘ軸駆動部８が動作し、真空室３ａと真空
シール面16ｂの密着は開放される。この状態で真空室３
ａは、真空に保持されているため、次の処理ステージ13
へウェハ５を搬入する場合、連通となったロック室17と
真空室３ａの排気時間は、ほぼロック室17単体での排気
時間とみなせ、更にロック室17の容積は十分小さいた
め、短期間で終了する。処理ステージ13で所定の真空処
理を受けたウェハ５は逐次、次の処理ステージ14へ搬送
される。
【００１３】以上の動作を繰り返すことで、真空中での
連続処理が行われる。
連続処理が行われる。
【００１４】
【発明の効果】本発明は以上前述した構成・作用のもの
であり、本発明によれば、カセットステージと処理モジ
ュール間でのウェハの搬送において、ウェハが大気雰囲
気に直接触れることがなくなり、大気中のパーティクル
や水分の影響を受けず、クリーンな搬送が可能となり、
また処理モジュール間でのウェハの搬送は、真空雰囲気
中で行われるので、処理室への大気雰囲気の影響及び処
理室間の相互汚染を最小限に抑えることが可能となり、
真空室内に搬送機構を設けるなく、真空雰囲気中での連
続処理が可能となる。また、ウェハの搬送は、搬送ユニ
ットのみによって行なわれるため、処理ステージ数の増
加に対し、処理システムの信頼性を確保することが可能
となり、更に装置全体を小型化することが可能となる。
また、連続処理システムの処理ステージ数の変更・追加
に対して、自由度を持たすことが可能となる。
であり、本発明によれば、カセットステージと処理モジ
ュール間でのウェハの搬送において、ウェハが大気雰囲
気に直接触れることがなくなり、大気中のパーティクル
や水分の影響を受けず、クリーンな搬送が可能となり、
また処理モジュール間でのウェハの搬送は、真空雰囲気
中で行われるので、処理室への大気雰囲気の影響及び処
理室間の相互汚染を最小限に抑えることが可能となり、
真空室内に搬送機構を設けるなく、真空雰囲気中での連
続処理が可能となる。また、ウェハの搬送は、搬送ユニ
ットのみによって行なわれるため、処理ステージ数の増
加に対し、処理システムの信頼性を確保することが可能
となり、更に装置全体を小型化することが可能となる。
また、連続処理システムの処理ステージ数の変更・追加
に対して、自由度を持たすことが可能となる。
【図１】図１は、本発明の一実施例の連続真空処理装置
構成を示した平面図である。
構成を示した平面図である。
【図２】図２は、図１の処理モジュールと搬送ユニット
部の縦断面図である。
部の縦断面図である。
【図３】図３は、従来の連続真空処理装置の構成を示し
た平面図である。
た平面図である。
１…搬送ユニット、２…カセットステ−ジ、３ａ，３
ｂ，18…真空室、４…Ｒ軸ア−ム、５…ウエハ、６ａ，
６ｂ…ゲ−トバルブ、７…ウエハ搬送ロボット、８…ｘ
軸駆動部、９…Ｙ軸駆動部、10ａ，10ｂ…圧力センサ、
11ａ，11ｂ…不活性ガス導入ライン、12…ロック室排気
ライン、13…処理モジュ−ル、14，21…処理ステ−ジ、
15…ウエハ押上、16ａ，16ｂ…真空シ−ル面、17…ロッ
ク室、19…大気搬送ユニット、20…カセット、22…ロ−
ドロック室、23…アンロ−ドロック室、24…真空搬送機
構。
ｂ，18…真空室、４…Ｒ軸ア−ム、５…ウエハ、６ａ，
６ｂ…ゲ−トバルブ、７…ウエハ搬送ロボット、８…ｘ
軸駆動部、９…Ｙ軸駆動部、10ａ，10ｂ…圧力センサ、
11ａ，11ｂ…不活性ガス導入ライン、12…ロック室排気
ライン、13…処理モジュ−ル、14，21…処理ステ−ジ、
15…ウエハ押上、16ａ，16ｂ…真空シ−ル面、17…ロッ
ク室、19…大気搬送ユニット、20…カセット、22…ロ−
ドロック室、23…アンロ−ドロック室、24…真空搬送機
構。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 坪根 恒彦 山口県下松市大字東豊井794番地 株式会 社日立製作所笠戸工場内
Claims (1)
- 【請求項１】隣接して配置され、所定の真空処理を行う
独立した複数の処理モジュ−ルと、前記複数の処理モジ
ュ−ルに対して配置され、少なくとも１つのカセットを
搭載可能なステ−ジを有し、所定のカセットと前記複数
の処理モジュ−ルとの間で、真空／大気圧を繰り返す試
料搬送用のロボットを内蔵した真空容器を備え、試料搬
送を行う少なくとも１つの搬送ユニットとで成ることを
特徴とする連続真空処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24763292A JPH0697258A (ja) | 1992-09-17 | 1992-09-17 | 連続真空処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24763292A JPH0697258A (ja) | 1992-09-17 | 1992-09-17 | 連続真空処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0697258A true JPH0697258A (ja) | 1994-04-08 |
Family
ID=17166396
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24763292A Pending JPH0697258A (ja) | 1992-09-17 | 1992-09-17 | 連続真空処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0697258A (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11345859A (ja) * | 1998-04-04 | 1999-12-14 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置及び処理方法 |
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| WO2003096410A1 (fr) * | 2002-05-10 | 2003-11-20 | Tokyo Electron Limited | Dispositif de traitement de substrat |
| US6672819B1 (en) | 1995-07-19 | 2004-01-06 | Hitachi, Ltd. | Vacuum processing apparatus and semiconductor manufacturing line using the same |
| WO2005022627A1 (ja) * | 2003-09-01 | 2005-03-10 | Tokyo Electron Limited | 基板処理装置 |
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| JP2007189258A (ja) * | 2007-04-16 | 2007-07-26 | Ebara Corp | ポリッシング装置 |
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