JP7307241B1 - 基板自動搬送装置 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、ウエーハを空気中の酸素に触れることなく、フープに収容できる基板自動搬送装置を提供する。【解決手段】ロードロックチャンバ４０とフープ５８との間でウエーハを移管可能な基板自動搬送装置３４であって、フープ５８が載置されるロードポート３８と、ロードロックチャンバ４０からウエーハを取り出しフープ５８に収容する第２ウエーハ搬送装置４６と、を備え、第２ウエーハ搬送装置４６は、内部が不活性ガスでパージされ得るチャンバ構造である。【選択図】 図１

Description

本発明は、例えば、プラズマアッシング装置、エッチング装置、ＣＶＤ装置などに用いる真空ウエーハ搬送システム（クラスターツール）との間でウエーハの受け渡しが可能な基板自動搬送装置に関する。

図２に示すように、従来の基板自動搬送装置（ＥＦＥＭ）５００は、真空ウエーハ搬送システム５３０と共に設置される。基板自動搬送装置５００には、ウエーハを把持するとともに所定の方向に移動可能なロボットハンド５０２と、例えば４個のロードポート５０４と、が設けられている。各ロードポート５０４には、ウエーハ移載ロボット５０６が配置されている。ウエーハ移載ロボット５０６は、ウエーハを収容するフープ５０８を開閉するための装置である。フープ５０８は、ロードポート５０４上に搭載される。

基板自動搬送装置５００の近傍には、ロードロックチャンバ５１０が配置されている。ロードロックチャンバ５１０とトランスファーチャンバ５３４との間には、には、ゲートバルブ５１２が設けられている。ゲートバルブ５１２の開閉動作により、ロードロックチャンバ５１０の内部を大気に開放したり、また大気から遮断することができる。ロードロックチャンバ５１０は、大気への開放と真空引きが繰り返される部屋である。

真空ウエーハ搬送システム５３０には、プロセスチャンバ５３２と、トランスファーチャンバ５３４と、が設けられている。プロセスチャンバ５３２とトランスファーチャンバ５３４との間には、ゲートバルブ５３６が設けられている。具体的には、トランスファーチャンバ５３４が平面視において多角形状に形成されており、その側面にはゲートバルブ５３６を介して４個のプロセスチャンバ５３２が配置されている。トランスファーチャンバ５３４の内部には、ウエーハを搬送するための搬送装置５３８が配置されている。

ロードポート５０４上のフープ５０８に収容されている未処理のウエーハは、基板自動搬送装置５００のロボットハンド５０２により把持され、ロードロックチャンバ５１０の内部に移管される。ロードロックチャンバ５１０の内部に移管されたウエーハは、トランスファーチャンバ５３４の搬送装置５３８によりプロセスチャンバ５３２の内部に移管される。プロセスチャンバ５３２の内部でプロセス（例えば、プラズマ処理など）が実行される。プロセス（例えば、プラズマ処理など）を経たウエーハは、トランスファーチャンバ５３４の搬送装置５３８によりプロセスチャンバ５３２から取り出され、ロードロックチャンバ５１０の内部に移管される。その後、ロードロックチャンバ５１０の内部のウエーハは、基板自動搬送装置５００のロボットハンド５０２により把持され、ロードポート５０４上のフープ５０８に収容される。

ＪＰ２０１６－８１９３６Ａ（特開２０１６－８１９３６号公報）

ところで、プロセス後のウエーハの表面がプラズマにより活性化された状態になっているため、ウエーハが大気に暴露されると、残留ガスによりコロージョン（再結合）等が発生し、ウエーハの表面に変質層が形成されて劣化する技術課題がある。このため、ウエーハをロードロックチャンバからフープに収容する工程において、ウエーハが大気に暴露しない対策が求められている。

しかしながら、従来の基板自動搬送装置では、ウエーハは、ケミカルフィルタ等を通した環境で搬送されているに過ぎないため、空気中の酸素に触れてしまう技術的課題を有していた。

そこで、本発明は、上記問題に鑑み、ウエーハを空気中の酸素に触れることなく、フープに収容できる基板自動搬送装置を提供することを目的とする。

本発明は、真空環境下においてウエーハに対して所定の物理的処理又は化学的処理を実行するプロセスチャンバと、真空環境下において前記ウエーハを収容可能なバッファーチャンバと、前記ウエーハを前記プロセスチャンバに送り出し又は前記プロセスチャンバから前記ウエーハを取り出すウエーハ搬送装置と前記ウエーハが通過するゲートバルブとを有するトランスファーチャンバと、を含む真空ウエーハ搬送システムに組付けられる基板自動搬送装置であって、前記真空ウエーハ搬送システムは、前記バッファーチャンバと前記トランスファーチャンバとが第一の直線方向に沿って連通可能となるように配置され、前記バッファーチャンバと前記トランスファーチャンバが一体的に駆動する駆動モジュールを構成し、複数の前記プロセスチャンバが前記第一の直線方向に沿って増設可能であり、複数の前記プロセスチャンバが前記第一の直線方向に沿って配置されてなるプロセスチャンバ群を複数群設け、前記各プロセスチャンバ群同士の間には、所定の離間領域が設けられ、前記駆動モジュールが前記離間領域に配置され、前記基板自動搬送装置は、フープが載置されるロードポートと、ロードロックチャンバから前記ウエーハを取り出し前記フープに収容し、内部が不活性ガスでパージされ得る第２ウエーハ搬送装置と、を備え、前記第２ウエーハ搬送装置は、搬送チャンバと、前記搬送チャンバの内部に収容されたウエーハ把持部と、前記搬送チャンバの内部に前記不活性ガスを供給して当該不活性ガスでパージするガス供給部と、を有し、さらに、前記第２ウエーハ搬送装置を前記ロードポート近傍に移動させるための走行部を有する。

本発明によれば、ウエーハを空気中の酸素に触れることなく、フープに収容できる。

本発明の真空ウエーハ搬送システムに組み付けられた基板自動搬送装置の例示的な構成図である。 従来の真空ウエーハ搬送システムに組み付けられた基板自動搬送装置の構成図である。

本発明の一実施形態に係る基板自動搬送装置について説明する。なお、基板自動搬送装置は、真空ウエーハ搬送システムに組み付けられて使用されるものであるため、図１では、真空ウエーハ搬送システムに組み付けられた基板自動搬送装置が図示されている。真空ウエーハ搬送システムは、クラスターツールとも称する。

図１に示すように、基板自動搬送装置３４は、真空ウエーハ搬送システム１０に組み付けられる。先ず、真空ウエーハ搬送システム１０の構成について説明する。

［真空ウエーハ搬送システム］
真空ウエーハ搬送システム１０は、ウエーハ（図示省略）に対して所定の物理的処理又は化学的処理を実行するプロセスチャンバ１２と、少なくとも真空環境下においてウエーハを収容可能なバッファーチャンバ１４と、ウエーハをプロセスチャンバ１２に送り出し又はプロセスチャンバ１２からウエーハを受け取る第１ウエーハ搬送装置１８を有するトランスファーチャンバ１６と、を有している。

なお、トランスファーチャンバ１６は、トランスファーモジュールともいう。

プロセスチャンバ１２は、密閉状態を実現でき、真空環境下においてウエーハに対して所定の物理的処理又は化学的処理を実行する部屋である。プロセスチャンバ１２は、ウエーハのプロセス処理に必要となるプロセス処理装置２０を備えている。

プロセスチャンバ１２は、例えば立方体形状又は直方体形状の筐体である。プロセスチャンバ１２の少なくとも１つの側面には、ゲートバルブ２２が設けられている。このため、ゲートバルブ２２の開閉駆動によりプロセスチャンバ１２の内部を大気に開放し、又は気密状態として大気を遮断することができる。

プロセスチャンバ１２は、例えばエッチング装置やアッシング装置などである。本実施形態では、１０個のプロセスチャンバ１２が配置されている。

各プロセスチャンバ１２は、部屋内部を真空状態にするための環境制御装置（真空ポンプ等）２４を備えている。

ここで、複数のプロセスチャンバ１２が、第一の直線方向（図１中矢印Ｘ方向）に沿って配置されている。このように１つのプロセスチャンバ１２の隣に次のプロセスチャンバ１２が増設され、さらに次のプロセスチャンバ１２が増設可能となる。直線上に位置する各プロセスチャンバ１２のゲートバルブ２２同士は、同じ方向を向くように配置されていることが好ましい。プロセスチャンバ１２の個数は、ウエーハのプラズマ処理の効率の要求に応じて適宜調節することができる。なお、各プロセスチャンバ１２の構成は、同じである。

バッファーチャンバ１４は、真空環境下においてウエーハを収容する。バッファーチャンバ１４は、例えば立方体形状又は直方体形状の筐体である。

トランスファーチャンバ１６は、ウエーハを把持して、プロセスチャンバ１２の内部に送り出し又はプロセスチャンバ１２の内部からウエーハを取り出す第１ウエーハ搬送装置１８を備えている。第１ウエーハ搬送装置１８として、例えば、ロボットアームが好ましい。

トランスファーチャンバ１６は、例えば立方体形状又は直方体形状の筐体である。また、トランスファーチャンバ１６の各側面には、ゲートバルブ２６が設けられている。このため、ゲートバルブ２６の開閉駆動により、トランスファーチャンバ１６の内部を大気に開放し、又は気密状態として大気を遮断することができる。

バッファーチャンバ１４とトランスファーチャンバ１６は、相互に連通可能となるように一体的に配置された駆動モジュール２８を構成する。バッファーチャンバ１４とトランスファーチャンバ１６との間には、開放することで相互に連通状態とし又は閉鎖することで両者を区画して気密状態にするためのゲートバルブ２６が配置されている。しかしながら、当該ゲートバルブ２６が設けられておらず、バッファーチャンバ１４とトランスファーチャンバ１６との間が常時、連通状態としてもよい。

バッファーチャンバ１４とトランスファーチャンバ１６の内部は、真空状態（真空環境下）に維持することができる。具体的には、トランスファーチャンバ１６がプロセスチャンバ１２と接続（ドッキング）した後、トランスファーチャンバ１６のゲートバルブ２６とプロセスチャンバ１２のゲートバルブ２２の間に挟まれた大気圧状態の微小空間（図示省略）に対してプロセスチャンバ１２の環境制御装置２４により真空引きを行い、真空状態にする。そして微小空間の圧力がトランスファーチャンバ１６の内部の圧力と同じ圧力になったタイミングでトランスファーチャンバ１６のゲートバルブ２６を開く。その後、トランスファーチャンバ１６の内部の圧力（微小空間の圧力も同じ）がプロセスチャンバ１２の内部の圧力と同じ圧力になったタイミングでプロセスチャンバ１２のゲートバルブ２２を開く。これにより、トランスファーチャンバ１６とプロセスチャンバ１２とが連通状態になり、両者の間でウエーハの受け渡しが可能になる。

なお、後述するようにロードロックチャンバ４０のゲートバルブ４２とトランスファーチャンバ１６のゲートバルブ２６との間でも微小空間が形成され得るが、これらの微小空間の体積は小さい方が好ましい。微小空間の体積を小さくすることにより、各チャンバの内部の圧力と同じ圧力になるまでの時間が短くなり、処理効率が向上する。

複数のプロセスチャンバ１２が第一の直線方向Ｘに沿って配置されたプロセスチャンバ群１２Ａ、１２Ｂが、例えば２個配置されている。各プロセスチャンバ群１２Ａ、１２Ｂの間には、所定の離間領域３０が設けられている。バッファーチャンバ１４とトランスファーチャンバ１６が一体的に配置された駆動モジュール２８は、離間領域３０に配置されている。離間領域３０を最小限の面積にすることが好ましい。

離間領域３０には、バッファーチャンバ１４とトランスファーチャンバ１６が一体的に配置された駆動モジュール２８を第一の直線方向Ｘ及び第一の直線方向Ｘに対して直交する第二の直線方向Ｙに沿って移動させるための駆動部３２が配置されている。例えば、駆動部３２として、リニアモータ駆動機構が好ましい。このように、離間領域３０を最小限の面積にしつつ、駆動モジュール２８が駆動部３２により駆動されて、トランスファーチャンバ１６がプロセスチャンバ１２及びロードロックチャンバ４０と接続し、ウエーハの受け渡しが可能になる。

なお、駆動部３２は、プロセスチャンバ群１２Ａ、１２Ｂの第一の直線方向Ｘに沿った長さに応じて、適宜延長することができる。これにより、多くのプロセスチャンバ１２が第一の直線方向Ｘに沿って配置される構成において、駆動モジュール２８の駆動領域が確保でき、トランスファーチャンバ１６とプロセスチャンバ１２を接続させることができる。

図１では、２個のプロセスチャンバ群１２Ａ、１２Ｂを配置した構成を示したが、２個に限定されるものではない。例えば、３個以上のプロセスチャンバ群を配置して、各プロセスチャンバ群の間に設けられた離間領域に、バッファーチャンバ１４とトランスファーチャンバ１６が一体的に配置された駆動モジュール２８を配置することができる。

次に、基板自動搬送装置３４の構成について説明する。

［基板自動搬送装置］
２個のプロセスチャンバ群１２Ａ、１２Ｂの近傍には、基板自動搬送装置（ＥＦＥＭ）３４が配置されている。基板自動搬送装置３４は、ウエーハを把持するとともに、所定の方向に移動可能な第２ウエーハ搬送装置４６を備えている。

第２ウエーハ搬送装置４６は、いわゆるチャンバ構造に構成されており、例えば搬送チャンバ４８と、搬送チャンバ４８の内部に収容されたウエーハ把持部３６と、を備えている。搬送チャンバ４８は、例えば立方体形状又は直方体形状の筐体である。搬送チャンバ４８の対向する側面には、ゲートバルブ５０がそれぞれ設けられている。このため、ゲートバルブ５０の開閉駆動により搬送チャンバ４８の内部を大気に開放し、又は気密状態として大気を遮断することができる。これにより、搬送チャンバ４８の内部では大気と隔離された環境を形成することができ、搬送チャンバ４８の内部に収容されたウエーハは大気から遮断される。

なお、ウエーハ把持部３６は、例えばロボットハンドであるが、この構成に限定されるものではない。

搬送チャンバ４８には、搬送チャンバ４８の内部に不活性ガスを供給するガス供給部５２が設けられている。ガス供給部５２は、窒素ガス又は窒素ガス等を含む不活性ガスを搬送チャンバ４８の室内に吹き付け、搬送チャンバ４８の室内を不活性ガスでパージする。ガス供給部５２は、搬送チャンバ４８の側面に限られず、上面又は下面に設けられていてもよい。

なお、ガス供給部５２は、搬送チャンバ４８ではなく、基板自動搬送装置３４の所定の部位に設けられており、チューブや管路等により搬送チャンバ４８の内部に不活性ガスを供給できる構成でもよい。

基板自動搬送装置３４には、第２ウエーハ搬送装置４６を所定の直線方向に沿って移動させるための走行部５４が配置されている。例えば、走行部５４として、リニアモータ駆動機構が好ましい。第２ウエーハ搬送装置４６の移動方向は、ロードポート３８の配列方向が好ましい。これにより、第２ウエーハ搬送装置４６の移動距離を最短にしつつ、第２ウエーハ搬送装置４６が各ロードポート３８の対面に停止してウエーハの円滑な受け渡しが可能になる。

走行部５４として、リニアモータ駆動機構に限定されるものではなく、第２ウエーハ搬送装置４６を油圧又は空気圧で直線駆動させる油圧シリンダ又は空気圧シリンダでもよく、また車輪駆動方式のものでもよい。

基板自動搬送装置３４は、複数、例えば４個のロードポート３８を備えている。各ロードポート３８には、ウエーハ移載ロボット５６が配置されている。ウエーハ移載ロボット５６は、ウエーハを収容して保管するフープ５８を開閉するための装置である。フープ５８は各ロードポート３８上に搭載される。

基板自動搬送装置３４の近傍には、ロードロックチャンバ４０が配置されている。ロードロックチャンバ４０は、ゲートバルブ４２を備えている。ロードロックチャンバ４０は、ゲートバルブ４２の開閉動作により部屋の内部を大気に開放したり、また大気から遮断することができる。なお、ロードロックチャンバ４０は、基板自動搬送装置３４に設けられていてもよい。

ロードロックチャンバ４０は、部屋の内部を大気圧の気圧下（大気圧環境下）に維持したり、又は部屋の内部を真空引きにして真空状態（真空環境下）に維持することができる環境制御装置（真空ポンプ等）４４を備えている。

トランスファーチャンバ１６がロードロックチャンバ４０と接続（ドッキング）した後、トランスファーチャンバ１６のゲートバルブ２６とロードロックチャンバ４０のゲートバルブ４２の間に挟まれた大気圧状態の微小空間（図示省略）に対してロードロックチャンバ４０の環境制御装置４４により真空引きを行い、真空状態にする。そして微小空間の圧力がトランスファーチャンバ１６の内部の圧力と同じ圧力になったタイミングでトランスファーチャンバ１６のゲートバルブ２６を開く。その後、トランスファーチャンバ１６の内部の圧力（微小空間の圧力）がロードロックチャンバ４０の内部の圧力と同じ圧力になったタイミングでロードロックチャンバ４０のゲートバルブ４２を開く。これにより、トランスファーチャンバ１６とロードロックチャンバ４０とが連通状態になり、両者の間でウエーハの受け渡しが可能になる。

以上のように、各ロードポート３８に搭載されたフープ５８から未処理のウエーハがウエーハ把持部３６により取り出され、搬送チャンバ４８の内部に移管される。搬送チャンバ４８のゲートバルブが閉じられており、搬送チャンバ４８の内部にはガス供給部５２から不活性ガスが供給されて不活性ガスでパージされている。このため、未処理のウエーハの表面に大気に曝されることがなく、不純物が表面に付着しない。

なお、未処理（プラズマ処理前）のウエーハを搬送チャンバ４８の内部に収容している状態では、搬送チャンバ４８の内部を不活性ガスでパージせず、大気に開放した状態でもよい。未処理（プラズマ処理前）のウエーハの表面状態が安定しているため、ウエーハの表面に異物が付着しないからである。また、後工程のプロセスチャンバ１２によりプラズマ処理等が実行されて表面改質が実現されるからである。

次に、搬送チャンバ４８のゲートバルブ５０及びロードロックチャンバ４０のゲートバルブ４２が開き、搬送チャンバ４８の内部のウエーハがウエーハ把持部３６により、ロードロックチャンバ４０の内部に移管される。以後、ウエーハの移管時のゲートバルブの開閉動作に関する説明は、省略する。

次に、ロードロックチャンバ４０の内部に移管されたウエーハは、トランスファーチャンバ１６の第１ウエーハ搬送装置１８により取り出され、トランスファーチャンバ１６の内部に移管される。

次に、ウエーハは、トランスファーチャンバ１６の第１ウエーハ搬送装置１８によりプロセスチャンバ１２の内部に移管される。

プロセスチャンバ１２の内部で所定の物理的処理又は化学的処理（プロセス処理）が施されたウエーハは、トランスファーチャンバ１６の第１ウエーハ搬送装置１８により取り出され、トランスファーチャンバ１６を介してバッファーチャンバ１４に移管される。

次に、トランスファーチャンバ１６がロードロックチャンバ４０と接続し、バッファーチャンバ１４に移管されたウエーハがトランスファーチャンバ１６の第１ウエーハ搬送装置１８により取り出されて、ロードロックチャンバ４０の内部に移管される。

次に、第２ウエーハ搬送装置４６の搬送チャンバ４８とロードロックチャンバ４０と接続し、ロードロックチャンバ４０に移管されたウエーハが第２ウエーハ搬送装置４６のウエーハ把持部３６により取り出されて、搬送チャンバ４８の内部に移管される。このとき、搬送チャンバ４８の内部は、ガス供給部５２により不活性ガスでパージされており、プロセス後のウエーハは大気に暴露されない状態になっている。その後、第２ウエーハ搬送装置４６が走行部５４により駆動されて、所定のロードポート３８の対面に移動する。そして、プロセス後のウエーハがウエーハ把持部３６により取り出され、ロードポート３８に配置されたフープ５８の内部に収容される。

本実施形態の真空ウエーハ搬送システム１０及び基板自動搬送装置３４によれば、各プロセスチャンバ１２を第一の直線方向Ｘに沿って後付け配置でき、かつ隣接するプロセスチャンバ群１２Ａ、１２Ｂの間に形成された離間領域３０にバッファーチャンバ１４とトランスファーチャンバ１６が一体的に配置された駆動モジュール２８を配置したことにより、システムの要求に応じて、複数のプロセスチャンバ１２の後付け配置が自由になるとともに、デッドスペースを削減して小型化ができる。

隣接するプロセスチャンバ群１２Ａ、１２Ｂの間に形成された離間領域３０の面積を最小限とすることにより、駆動モジュール２８の移動距離を短縮してウエーハの受け渡しに要する時間を削減でき、またシステムのさらなる小型化が可能になる。

駆動モジュール２８の駆動部３２がリニアモータ駆動方式で駆動されるため、駆動モジュール２８の位置制御を正確に行うことができ、また駆動に伴い粉塵等が発生しない。また、駆動モジュール２８の駆動領域を容易に延長することができる。

第２ウエーハ搬送装置４６の搬送チャンバ４８をいわゆるチャンバ構造として、不活性ガスでパージした状態で、ロードロックチャンバ４０とロードポート３８との間のウエーハ搬送を行うため、ウエーハの表面が大気に曝されない。このため、特にプロセス（例えば、プラズマプロセスや熱プロセス等）の完了後、ウエーハの表面が活性化された状態になるが、空気と接触しないため、残留ガスによる腐食やコロージョン（再結合）等の発生を防止できる。この結果、ウエーハの表面に変質層が形成されることを抑制でき、ウエーハの劣化を防止できる。

特にフープ５８とロードロックチャンバ４０間のウエーハの移管装置である第２ウエーハ搬送装置４６の搬送チャンバ４８の内部を窒素環境下に保つことにより、プロセス後のウエーハ表面の劣化を抑制できる。基板自動搬送装置３４にケミカルフィルタを設けて対策していた従来の環境と比較して、ウエーハが酸素に触れることを大幅に防止できる。

第２ウエーハ搬送装置４６を駆動する走行部５４がリニアモータ駆動方式で駆動するため、第２ウエーハ搬送装置４６の正確な位置制御が可能になる。これにより、第２ウエーハ搬送装置４６の搬送チャンバ４８とロードポート３８との接続が確実になり、搬送チャンバ４８とフープ５８との間のウエーハの移管が円滑になる。

本発明は、構造特徴について極めて詳細に説明してきたが、特許請求の範囲にて定義される本発明は、開示された特定の特徴に対して必ずしも限定される必要はない、ということを理解すべきである。むしろ、本実施形態では、特許請求の範囲に記載された発明を実現化するための好ましい一例として説明されているにすぎない。

したがって、本実施形態では、発明の例示的な実施例が記述されている一方で、当業者においては、多数のバリエーションや他の具体化も起こり得る。発明の精神及び範囲から逸脱しない範囲で、このようなバリエーションや他の実施例の実現が可能である。本実施形態において使用されている文言遣いと用語は、要約と同様に、説明の目的のためであり、限定的な意味に解釈されるべきではない。

なお、本実施形態は、本発明の一態様を示したものであり、本発明がこれに限られるものではない。本実施形態例に対する設計変更程度の差異は、当然に、本発明の技術的思想の範囲内に含まれる。

１０ 真空ウエーハ搬送システム
１２ プロセスチャンバ
１２Ａ プロセスチャンバ群
１２Ｂ プロセスチャンバ群
１４ バッファーチャンバ
１６ トランスファーチャンバ
１８ 第１ウエーハ搬送装置
２０ プロセス処理装置
２２ ゲートバルブ
２４ 環境制御装置
２６ ゲートバルブ
２８ 駆動モジュール
３０ 離間領域
３２ 駆動部
３４ 基板自動搬送装置
３６ ウエーハ把持部
３８ ロードポート
４０ ロードロックチャンバ
４２ ゲートバルブ
４４ 環境制御装置
４６ 第２ウエーハ搬送装置
４８ 搬送チャンバ
５０ ゲートバルブ
５２ ガス供給部
５４ 走行部
５６ ウエーハ移載ロボット
５８ フープ

Claims (3)

1. 真空環境下においてウエーハに対して所定の物理的処理又は化学的処理を実行するプロセスチャンバと、真空環境下において前記ウエーハを収容可能なバッファーチャンバと、前記ウエーハを前記プロセスチャンバに送り出し又は前記プロセスチャンバから前記ウエーハを取り出すウエーハ搬送装置と前記ウエーハが通過するゲートバルブとを有するトランスファーチャンバと、を含む真空ウエーハ搬送システムに組付けられる基板自動搬送装置であって、
   前記真空ウエーハ搬送システムは、
   前記バッファーチャンバと前記トランスファーチャンバとが第一の直線方向に沿って連通可能となるように配置され、前記バッファーチャンバと前記トランスファーチャンバが一体的に駆動する駆動モジュールを構成し、
   複数の前記プロセスチャンバが前記第一の直線方向に沿って増設可能であり、
   複数の前記プロセスチャンバが前記第一の直線方向に沿って配置されてなるプロセスチャンバ群を複数群設け、
   前記各プロセスチャンバ群同士の間には、所定の離間領域が設けられ、
   前記駆動モジュールが前記離間領域に配置され、
   前記基板自動搬送装置は、
   フープが載置されるロードポートと、
   ロードロックチャンバから前記ウエーハを取り出し前記フープに収容し、内部が不活性ガスでパージされ得る第２ウエーハ搬送装置と、
   を備え、
   前記第２ウエーハ搬送装置は、
   搬送チャンバと、
   前記搬送チャンバの内部に収容されたウエーハ把持部と、
   前記搬送チャンバの内部に前記不活性ガスを供給して当該不活性ガスでパージするガス供給部と、
   を有し、
   さらに、前記第２ウエーハ搬送装置を前記ロードポート近傍に移動させるための走行部を有する、基板自動搬送装置。
2. 前記ロードロックチャンバは、内部を大気圧環境下又は真空環境下に維持することができる環境制御装置と、前記ウエーハが通過するゲートバルブと、を有し、
   前記トランスファーチャンバが前記ロードロックチャンバと接続した後、前記トランスファーチャンバの前記ゲートバルブと前記ロードロックチャンバの前記ゲートバルブの間に挟まれた大気圧状態の微小空間に対して前記環境制御装置により真空引きを行い、前記微小空間の圧力が前記トランスファーチャンバの内部圧力と同じ圧力になったタイミングで前記トランスファーチャンバの前記ゲートバルブを開き、その後、前記微小空間の圧力が前記ロードロックチャンバの内部圧力と同じ圧力になったタイミングで前記ロードロックチャンバの前記ゲートバルブを開く、請求項１に記載の基板自動搬送装置。
3. 前記走行部は、リニアモータ駆動方式で駆動する、請求項１又は２に記載の基板自動搬送装置。

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