JP2011504288A5 - - Google Patents

Description

理解されるように、基板処理における主なサイクルイベント（cycling event）は、ロードロック９００ＬＬを真空引きするための真空ポンプ１４０の作動である。ポンプ１４０は、プロセスモジュール１９４０および移送チャンバ９００ＴＣ内の真空圧を維持するためにも作動している。圧力センサはロードロック９００ＬＬ内の圧力を感知して、例えばコントローラ３１０にロードロックの圧力指示を行う。ロードロックを真空排気するのに必要な時間は、チャンバ９００ＬＬの容積に左右される。ロードロックチャンバの容積を最小限にするために、基板の搬送、または基板をバッファに収納するために必要のないチャンバ内の全スペースを、チャンバ壁の側部、頂部、底部で埋め尽くして、ロードロック９００ＬＬが保有するガス容積を最小限にすることができる。

次に図２６を参照して、前記の例示的実施形態で利用可能な別の処理構成を示す。１つの実施形態では、移送チャンバ２６００ＴＣが例えば、移送チャンバ１００または９００ＴＣと実質的に類似のものであってよく、２００６年５月２６日に出願した、“ＬＩＮＥＡＲＬＹ ＤＩＳＴＲＩＢＵＴＥＤ ＳＥＭＩＣＯＮＤＵＣＴＯＲ ＷＯＲＫＰＩＥＣＥ ＰＲＯＣＥＳＳＩＮＧ ＴＯＯＬ（一線上に並んだ半導体ワークピース処理ツール）"と題する米国特許出願第１１／４４２，５１１号のように、一線上に並んだ処理ツール２６００の中の、１つのモジュールの移送チャンバとして使用することが可能である。前記特許の開示内容全てを本明細書の一部を構成するものとしてここに援用する。移送チャンバ２６００ＴＣには移送ロボット１４００’を含むことができ、この移送ロボット１４００’は図１４Ａ−Ｃに関連して上述した移送ロボット１４００と実質的に類似のものであってもよい。この移送ロボット１４００’は１つのエンドエフェクタを有するように図示されているが、実現可能なものとして、任意の数のエンドエフェクタを有して差動的に駆動することも、差動的に駆動しないこともできる。搬送チャンバ２６００ＴＣは、任意の適切な態様で、移送チャンバ２６０１ＴＣまたは任意の他の基板処理装置２６３０−２６３２のような、他の移送チャンバと接続または結合することができる。これらの他の基板処理装置２６３０−２６３２には、処理モジュール、ロードポート、アライナ、ロードロック、冷却装置、加熱装置、バッファ、およびその他の移送ロボットを含むことができるが、これらに限定されないものとする。移送ロボット１４００’によって基板Ｓを移送ロボットから移送ロボットに、または任意の適切な処理装置２６３０−２６３２との間で移動させることができる。移送チャンバ２６００ＴＣ、２６０１ＴＣはそれぞれ、チャンバの４つの側部に沿って開口部２６１０−２６１３を有し、その他の基板処理装置と連通することができる。移送チャンバ２６００ＴＣ、２６０１ＴＣは４つの側部を有するように図示されているが、代替の実施形態では移送チャンバが任意の適切な数の側部を有することができ、その側部が他の基板処理装置に対して開口していても、開口していなくてもよいことに注意されたい。ある実施形態では、１つまたは複数の開口部２６１０−２６１３に弁を設けて、移送チャンバ２６００ＴＣ、２６０１ＴＣをこれらの移送チャンバに結合する処理装置から隔離することができる。

移送チャンバ２６００ＴＣ、２６０１ＴＣのコンパクトなサイズおよび移送ロボット１４００’のリーチに対する格納容積の比率（containment to reach ratio）の最大化によって、一線上に並ぶ処理ツールのフットプリントを削減することができる。移送チャンバの容積を最小限にすることによって、その移送チャンバのポンプダウンサイクルのサイクルタイムを短縮することもできる。実現しうるものとして、移送チャンバ２６００ＴＣ、２６０１ＴＣに関連して上述したものと実質的に類似の態様によってロードロック１１０および９００ＬＬのようなロードロックを一線上に並べる処理ツールに利用することも可能である。

Claims (12)

1. 基板処理システムであって、基板の収納および搬送用に少なくとも１つの基板容器を保持するように構成されるロードポートモジュールと、
   基板処理チャンバと、
   隔離された雰囲気をチャンバ内に保持することができ、前記基板処理チャンバと前記ロードポートモジュールとに結合するように構成された隔離可能な移送チャンバと、
   前記移送チャンバ内に少なくとも部分的に取り付けられ、前記移送チャンバに固定される駆動部分と少なくとも１つの基板を支持するように構成される１つのＳＣＡＲＡアームとを有し、前記ＳＣＡＲＡアームは、前記移送チャンバを通る直線経路に沿った連続的な直線動作で２方向に伸展して、前記少なくとも１つの基板にワンタッチするのみで、前記の少なくとも１つの基板の基板容器と前記処理チャンバとの間の搬送を行うように構成され、前記ＳＣＡＲＡアームが互いに連続的に枢動可能に結合される第１アームリンクと、第２アームリンクと、少なくとも１つのエンドエフェクタと、を備え、前記第１および第２アームリンクは異なる長さを有する基板搬送機と、を備え、前記移送チャンバはスカラアームの長さに比してコンパクトであることを特徴とする基板処理システム。
2. 前記ロードポートモジュールが１つだけのロードポートモジュールであり、前記基板処理チャンバが１つだけの基板処理チャンバであることを特徴とする請求項１に記載の基板処理システム。
3. 前記基板容器と前記基板処理チャンバとの間で前記基板をワンタッチのみで搬送するときに、前記基板容器と基板移送チャンバとの間の第１の経路と前記移送チャンバと前記基板処理チャンバとの間の第２の経路とに沿って前記基板を移動し、前記第１および第２の経路が実質的に位置合わせされていることを特徴とする請求項１に記載の基板処理システム。
4. 前記ＳＣＡＲＡアームが基板を搬送するべく通過する隙間領域を前記ＳＣＡＲＡアームが画定し、前記移送チャンバが前記隙間領域に実質的に相当する移送エリアを形成するように配置構成されることを特徴とする請求項１に記載の基板処理システム。
5. 前記ロードポートモジュールが前記移送チャンバに直接結合され、前記移送チャンバが前記処理チャンバに直接結合されることを特徴とする請求項１に記載の基板処理システム。
6. 前記処理チャンバと、移送チャンバと、ロードポートモジュールとが実質的に共通の中央線に沿って配列されることを特徴とする請求項１に記載の基板処理システム。
7. 基板処理システムであって、
   ＥＦＥＭ（equipment front end module）から基板を移送するために少なくとも１つの搬送経路を有するＥＦＥＭと、
   前記ＥＦＥＭに直結される少なくとも１つの基板移送モジュールと、
   前記の少なくとも１つの基板移送モジュールのそれぞれに結合される少なくとも１つの基板処理モジュールと、を備え、
   前記基板処理システムが１つのクラスタツールを画定し、前記ＥＦＥＭと、前記の少なくとも１つの基板移送モジュールと、前記の少なくとも１つの基板処理モジュールとが、互いに隔離された雰囲気を有する前記クラスタツールの独立かつ並行した搬送経路を形成するように配置され、前記少なくとも１つの基板移送モジュールの各々は、基板移送モジュールの各々を通過する直線経路に沿った連続的な直線動作で２方向に伸展して、少なくとも１つの基板を前記基板移送モジュールの各々の外から処理チャンバの各々に、前記少なくとも少なくとも１つの基板にワンタッチするのみで搬送する基板搬送機を含み、前記基板移送モジュールの各々は、基板搬送機の各々の長さに比してコンパクトであることを特徴とする基板処理システム。
8. 請求項７に記載の基板処理システムであって、前記の少なくとも１つの基板移送モジュールが、
   前記ＥＦＥＭとインターフェースで接続して、少なくとも１つの基板を保持するように構成される第１のチャンバと、
   前記の少なくとも１つの基板処理モジュールとインターフェースで接続するように構成される第２のチャンバと、を含み
   前記基板搬送機は、少なくとも部分的に前記第２チャンバ内に位置して、前記第１チャンバから少なくとも１つの基板処理モジュールに基板を移送するように構成されていることを特徴とする基板処理システム。
9. 前記第１および第２のチャンバが互いからも、前記ＥＦＥＭおよび前記の少なくとも１つの基板処理モジュールのそれぞれからも隔離可能であることを特徴とする請求項８に記載の基板処理システム。
10. 前記第１チャンバが基板バッファとして構成され、着脱自在の弁インサートが前記バッファをロードロックに転換するために前記第１および第２のチャンバを隔離するように構成されていることを特徴とする請求項８に記載の基板処理システム。
11. 前記第１および第２チャンバが１つのユニットとして隔離可能なチャンバを形成することを特徴とする請求項８に記載の基板処理モジュール。
12. 前記基板移送モジュールが、基板バッファ、基板冷却装置、及び基板アライナのうちの少なくとも１つを含む、請求項７に記載の基板処理システム。