CN106298583B - 处理腔、处理腔和真空锁组合以及基片处理系统 - Google Patents

Abstract

一种基片处理系统，其具有一个大气环境的前端模组和一个真空环境的主机架、连接到主机架的主处理腔、一个位于该前端模组和主机架之间的真空锁、以及至少一个连接到真空锁的辅助处理腔。

Description

处理腔、处理腔和真空锁组合以及基片处理系统

技术领域

本发明涉及一种真空处理系统，尤其涉及一种用于生产半导体器件的集群设备。

背景技术

集群设备是半导体工业的常用设备。集群设备可以被用来生产诸如微处理器、存储电路、发光二极管（LED）、平板显示器等。在如图1所示的系统中，基片被送入清洁的大气环境系统，并被放置在系统中被业界称之为前端(front end)、微环境或者设备前端模组（EFEM）的部分，如图1中编号50所示。随后，基片需要被传送到真空环境中。这是通过运用机器人(robot)70来将基片从基片盒60移出并被放置到一个称之为真空锁(loadlock)106的腔体中。真空锁 106位于设备前端模组EFEM 50和一个被称为主机架(main frame)或者传输腔(transfer chamber)102的真空腔之间。机器人104被用来将基片从真空锁106移出，并放置到处理腔108a、108b、110和112a-112c中的某一个。

设备前端模组50维持在大气压下，而主机架102维持在真空环境下。真空锁106的功能是从大气环境向真空环境传送基片或者反向传送。真空锁 106具有一个门阀联通到设备前端模组50，和另一个门阀联通到主机架102。这两个门阀不会同时开通。当设备前端模组侧的门阀开通时，真空锁106维持在大气环境，真空锁106内和设备前端模组内的基片可以进行交换。当主机架侧的门阀开通时，真空锁106维持在真空环境，真空锁内和主机架内的基片可以进行交换。另一方面，一旦基片进入主机架，这些基片就可以通过位于主机架和各个处理腔之间的门阀被加载到多个处理腔。

在一些情况下，需要在基片被送入标准处理腔进行处理前或者处理后对基片进行额外的处理。比如，有时在处理腔进行完刻蚀后，基片上具有一层薄膜需要被剥离。这样的薄膜可以是光刻胶或者其它掩膜材料。在标准处理流程中，基片会从系统中被移出并送入另一个系统实现薄膜剥离。但是，在基片被移出处理腔之前，对基片实现额外处理会是非常有利的。

发明内容

下述发明内容仅仅被用来提供本发明某些方面和特征的一个基本理解。该发明内容不是对本发明的一个扩展性的概述，也不是用来特别地指明本发明的重要的或者关键的要素或者划定本发明的保护范围。它的唯一目的是在后续详细描述本发明之前，提前简单阐述本发明的部分概念。

本发明提供的各种实施例提供了一种系统，该系统具有一个主机架(main frame)和一个连接到所述主机架的真空锁(loadlock)。多个标准处理腔连接到主机架，并通过门阀(gate valves)联通到主机架，以实现基片在主机架和处理腔之间的传输。系统还包括额外的处理腔连接到主机架或者真空锁之一，或者两者均可连接。所述额外处理腔具有开口直接朝向真空锁。这些开口可以包括或者不包括用于开关的门阀。同样地，也可以在这些额外处理腔和主机架之间提供具有门阀的额外开口。在一些实施例中，除了在主机架内提供一个传输机器人(transfer robot)以外，在真空锁中也可以设置一个传输机器人。

根据具体揭露的实施例，本发明提供一种真空锁和处理腔的组合。该组合被设置成连接在大气环境的前端模组和真空环境的主机架之间。一个第一门阀开口(first gatevalve opening)设置在真空锁的第一侧，以实现基片在前端模组和真空锁之间传输。一个第二门阀开口设置在真空锁与前述第一侧相对的第二侧，以实现基片在真空锁和主机架之间传输。真空锁具有一个第三开口位于第三侧，实现基片在真空锁和处理腔之间直接传输。

根据某些实施例，提供一种处理腔，其中处理腔被设置集成到真空锁中。处理腔包括一个真空壳体，壳体上包括一个开口直接朝向真空锁的内部空间，实现基片在真空锁和处理腔之间的直接交换。处理腔还包括一个门阀开口，所述门阀开口直接与主机架连接，实现基片在处理腔和主机架之间直接地交换。处理腔还可以包括一个等离子施加装置，用以实现在真空壳体内的等离子处理。

根据进一步揭露的其它实施例，提供了一种集成有真空锁和处理腔的统一结构。该统一结构连接在大气环境的前端模组和真空环境的主机架之间。该统一结构包括一个由整块金属（比如铝）构成的单一主体(single body)。该单一主体具有构成真空锁的第一空腔，以及一构成处理腔的第二空腔。第一空腔具有第一门阀开口，位于第一空腔的第一侧，以实现基片在前端模组和第一空腔之间传输。一个第二门阀开口，位于第一空腔的第二侧，与第一侧相对，实现基片在空腔和主机架之间传输。一个互通开口被设置在第一空腔和第二空腔之间，实现基片在第一、二空腔之间直接地传输。

本发明揭露的其它特征和优点将会在下述详细的说明书以及示例性实施例中得到清楚地描述。

附图说明

附图作为说明书的一部分，用于示例性地说明本发明的实施例。附图结合说明书描述用于解释和阐明本发明的原理。。图中相同的标记表示相同的部件，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在全部附图中，相同的附图标记指示相同的部分，附图并未刻意按实际尺寸等比例缩放绘制附图，重点在于示出本发明的主旨。

图1显示了一种现有的处理系统；

图2显示了根据本发明一个实施例所提供的处理系统；

图3显示了根据本发明另一实施例所提供的处理系统；

图4显示了一个实施例的顶视图和截面图；

图5显示了另一实施例的顶视图和截面图；

图6显示了其它实施例中的顶视图和截面图；

图7显示了一个实施例的等距截面图；

图8是一个简化的示意图，显示了顶视图和沿A-A线的截面图; 并且说明了各系统元件之间的基片传送。

具体实施方式

相对于现有技术中用于真空处理的方法和装置，本发明描述的多个实施例提供了多个优点。在大多数现有技术系统中，所有处理腔均连接到主机架(main frame)，并且其端口开口(port opening)只朝向主机架。因此，当端口的门阀(port gate valve)开通时，各个处理腔与主机架共享互相联通的真空环境。如果某一个处理腔内进行“脏的”处理工艺时，部分污染物将会流到主机架内，并且在其它处理腔打开其门阀时污染其它处理腔。以下描述的多个实施例包括一个辅助处理腔(secondary processing chamber)，其连接到真空锁(loadlock)并且具有端口联通到真空锁。因此，基片可以直接从辅助处理腔装载或卸载到真空锁，而不需要打开联通到主机架上的门阀。同时，在辅助处理腔内进行的工艺处理和装载/卸载基片都能独立于主机架内的主机架机器人(main robot)完成。这会改善整个系统的吞吐量。

根据下述实施例，一个附属的或辅助的处理腔被添加到处理系统，所述辅助处理腔具有一侧壁紧邻真空锁的一侧壁。在某些具体实施例中，辅助处理腔和真空锁可以集成到由一单块金属制成，如铝或不锈钢。在这样的实施例中，辅助处理腔和真空锁可以说是共享一侧壁。辅助处理腔之所以被叫做“辅助”，是因为它不同于那些连接到主机架的标准处理腔，这些标准处理腔仅具有与主机架联通的端口。与之相反，辅助处理腔是连接到真空锁，并且具有一个联通端口联通到真空锁，并且其可以有、也可以没有联通到主机架的额外的联通端口。所以，辅助处理腔可以被看作是对主机架的辅助。辅助处理腔可以是等离子处理腔，并且可以被用来处理基片，比如剥除光刻胶工艺。

图2是根据本发明一个实施例的系统示意图。图2所示的系统与图1大致相同，除了它包括一辅助处理腔(secondary processing chamber)114。在图2的示例中，辅助处理腔114连接到真空锁106。一个端口(port)116实现基片在辅助处理腔和真空锁之间传输。可选的，真空锁内可以设置一个传输机器人(transfer robot)118，以实现基片在辅助处理腔114和真空锁106之间的交换。

本发明提供的多种处理系统配置，通过将处理腔连接到主机架，可以实现在基片处理前或者处理后对基片进行额外的工艺处理。因此，比如，如果一片基片在处理腔110,112a-112c的任一个内完成处理，但还需要去除光刻胶掩膜，此时，不需要将该基片传送到另一个具有去除光刻胶反应腔的系统，而是将该基片装载到一作用为一光刻胶剥除腔的辅助腔114，就能实现去除光刻胶。比如，基片在处理腔110完成处理后，主机架机器人104从处理腔110移出基片，并将其送到真空锁106。然后，机器人(robot)118抓起基片并将其送到辅助处理腔114。同时，主机架机器人104可以从真空锁内取出一片新的基片，并送到处理腔110用于处理。

现在参看图3，其显示了另一种实施例。其中，系统中设置了两个辅助处理腔114、114’，分别位于真空锁106的每一侧边。每一个辅助处理腔114、114’具有各自的开口(opening)116, 116’联通到真空锁106。该开口可以包括或不包括门阀(gate valves)，但是，包括门阀将会有助于防止在处理腔和真空锁之间相互污染。图3所示的实施例也说明了本发明的灵活性、适应性。在该实施例中，双基片处理腔404被采用，即，每个腔404能够同时处理两片基片。因此，主机架102中的主机架机器人104能够同时传送两片基片。相应的，在这个实施例中，真空锁106也被设计成能够适应同时让机器人104运转两片基片。然而，应当理解，即使采用双基片处理腔，主机架仍然可以只容纳一单基片传输的机器人(singlesubstrate robot)，就如图1、2中那样，这样真空锁106可以设置得更窄，并且一次传输一片基片。这样的设计会在图4中得到示例说明。

在图3所示的实施例中，辅助处理腔包括一个等离子施加装置111。值得注意的是，前述实施例中，任何一个处理腔均可以包括等离子施加装置。等离子施加装置可以是电感性的、电容性的、微波的，其被设计用来在辅助处理腔中的内部处理空间中维持等离子体。相反地，等离子施加装置111可以是远端等离子源，在远离内部处理空间的一腔体内保持等离子，但是等离子体中的活性自由基被传送到内部处理空间。该等离子施加装置可以被用来剥除基片上的光刻胶掩膜。

图4是简化示例图，其展示了一个实施例的顶视图和沿A-A线的截面图，其中真空锁106容纳有一单臂的机器人(single arm robot)，比如SCARA或者蛙腿（frog-legs）机器人，而两个辅助处理腔114,114’位于真空锁的两侧。在这个特定实施例中，每个辅助处理腔具有一个对应主机架102的开口117, 117’，虽然它们被物理连接到真空锁或甚至与真空锁集成为一体。在这样的实施例中，门阀需要被设置在每个开口117, 117’上。最终，在这个设计中，辅助处理腔114,114’是通过位于主机架102内的机器人来实现基片装载和卸载的。另一个门阀122被设置在位于真空锁106和主机架102之间的端口上。门阀124被设置在真空锁106和前端模组50之间的端口上。

在这个实施例中，真空锁由一分隔被分隔成顶部部分107和底部部分109。在一种示例中，一个部分只被用来传输新的基片到主机架102，而另外一个部分只被用来传输处理完的基片离开真空锁并被送到前端模组50。比如，顶部部分107可以仅仅被用来传输新的基片到主机架进行工艺处理。底部部分109可以仅仅被用来传输处理完的基片，处理完的基片是指已经被主处理腔处理完成的基片或者被辅助处理腔114，114’处理完成的基片。因而，当在真空锁106和辅助处理腔114, 114’（参考下述实施例）之间设置端口时，底部部分109可以包括一个传输机器人（transfer robot, 图4中未示出，但可参看图8）。此外，在某些实施例中，分隔使得顶部部分107和底部部分109被维持在不同的大气或真空环境下。也就是说，在这些实施例中，该分隔防止流体在顶部部分107和底部部分109之间流动或交换。

图5是另一个实施例的顶视图和沿A-A线的截面图，其中真空锁106容纳有单臂机器人(single arm robot)，并且辅助处理腔114, 114’位于其左右两侧，并包括多个端口用于交换基片。也就是说，在这个实施例中，每个辅助处理腔具有端口117, 117’联通到主机架102。然而，除此之外，每个辅助处理腔还具有一个端口116, 116’ 联通到真空锁106。最终，在本实施例中，辅助处理腔114, 114’可以通过位于主机架102中的机器人和位于真空锁106内（即，底部部分109）中的机器人实现加载或卸载基片。

图6是另一个实施例的顶视图和沿A-A线的截面图简化示意图，其中真空锁106容纳有一个单臂机器人，并且两个辅助处理腔114, 114’位于其左右两侧，并具有多个端口与之交换基片。也就是说，在这个实施例中，每个辅助处理腔具有端口116, 116’联通到真空锁106，但是没有端口连接到主机架102。最终，在这个实施例中，两个辅助处理腔114, 114’只能通过位于真空锁106内（即，底部部分109内）的机器人实现基片的加载和卸载。

图7显示了一个集成有真空锁/处理腔的单一主体(unitary body)的等距截面图。在这个实施例中，真空锁和位于其两侧面的两个处理腔是由一整块金属（如铝或不锈钢）机械加工而成。作为一种实施例变形，真空锁和处理腔可以是单个的腔，再被组合在一起。这个实施例可以被应用于本专利揭露的任何设计结构中，除了在本实施例中，端口716和716’被设置在位于每个处理腔和真空锁706之间。如果实际使用中它们不需要，这些端口也可以被取消。同样的，在这个实施例中，端口717,717’被设置在每个处理腔，朝向主机架102。如果它们在实际使用中不必要，这些端口设计也可以被取消。本实施例中，真空锁的顶部部分707用来传输和放置新的基片，而底部部分709被用来传输和放置处理完的基片，并容纳一个机器人以实现基片在处理腔717,717’和真空锁106之间的交换。

图8是一个简化的示意图，显示了顶视图和沿A-A线的截面图，其中，真空锁106内容纳一单臂机器人118，真空锁106两侧是两个辅助处理腔114和114’。连接机制（如螺栓，螺纹孔，和定位销）将每一个辅助处理腔与真空锁106相连接。真空锁106和两辅助处理腔114和114’水平地肩并肩排列，并共同位于前端模组50和主机架102之间。辅助处理腔可以被连接在真空锁的一侧壁或与真空锁共享一侧壁，而在其它实施例中，辅助处理腔与真空锁集成在一起。

每一个辅助处理腔114和114’有一个处理区（分别为814和814’），并具有门阀（117，117’）连接到主机架102的各自的端口，用以实现基片从主机架102直接传送到一个处理腔114或114’。每一个辅助处理腔114和114’也有一个带有门阀（116，116’）的端口，连接到真空锁106的对应端口，用以实现真空锁106和一个辅助处理腔114和114’之间的基片直接传送。在该实施例中，真空锁106有一端口122’与主机架102相连接。在这个特定的实施例中，端口122’没有门阀。真空锁106也有端口124，其带有一个门阀，用以实现真空锁106和前端模组50之间的基片传送路径。加工处理区814和814’可以被配置为执行如光刻胶掩膜剥离、清洗和灰化的工艺。为了实现这个目的，辅助处理腔包括等离子体施加装置，例如，具有电极的射频功率源，用以电容性地或电感耦合性地将射频能量耦合至加工处理区。同时，辅助处理腔可以包括反应气体输送机制，如气体喷淋头或气体喷射器。作为变形，辅助处理腔可以包括远程等离子体模块，如微波或环形远程等离子体模块，它在一个远程模块内保持等离子体并向加工区提供活性粒子。

图8也说明了各系统元件之间的基片传送。在一个例子中，新的基片被传送到真空锁106的顶部部分107。这可以通过位于前端模组50内的机器人70来实现。从那里，利用例如位于主机架102内的机器人104，该基片被传送到主机架内。这些步骤通过箭头800所示。主机架内的机器人将基片放在某一个主工艺处理腔（例如，图1中112a-112c）内进行工艺处理。一旦工艺处理完成，如果有进一步处理的必要，主机架的机器人可以传送该基片到另一个主工艺处理腔。另外，主机架机器人可传送基片到多个辅助处理腔的某一个，如图中箭头805所示。一旦辅助处理腔内的基片加工完成，真空锁机器人118将基片从辅助处理腔移出，并送至真空锁106的底部部分109，如图中箭头810所示。基片然后被从底部部分109传送到前端模组，该传送可以通过使用真空锁机器人118或前端模组机器人70来实现，如图中箭头815所示。在基片不需要在辅助处理腔内被加工的情况下，基片可以直接地从主机架被移送到真空锁106的底部部分109，如图虚线箭头820所示。

总之，本发明的多个方面公开了半导体处理系统中用于处理基片的处理腔，所述处理系统包括一个主机架和一个真空锁，处理腔包括一个腔体以及腔体内部定义的处理区域，腔体具有多个预设部或连接机制用于连接腔体到真空锁；一个第一端口，用以在处理区域和主机架之间传输基片；以及一个第二端口，用以在处理区域和真空锁之间传输基片。一个门阀设置在第一端口或第二端口上或者两者皆设置。处理腔体可以与真空锁共享腔体侧壁，处理腔体也可以集成到真空锁，或者真空锁和处理腔是由单块金属加工而成的单一主体(unitary body)，比如，铣销出空间以构成真空锁和处理腔的内部。处理腔可以利用等离子体作工艺处理，在这种情况下，处理腔还设置一个等离子施加装置。

根据本发明的其它方面，还在一半导体处理系统内提供一种处理腔和真空锁的整合，用于基片处理，其中，半导体处理系统包括一个主机架和一个大气环境的前端模组，该整合包括：一真空锁腔，其具有一个前置端口位于前侧面，用于在真空锁和前端模组之间传输基片，一个后置端口位于后侧面，用于在真空锁和主机架之间传输基片；一个处理腔，在其内部设置有处理区域，所述处理腔紧邻真空锁的第一侧，垂直于前侧面和后侧面，处理腔还包括一个装载端口，用以在处理区域和真空锁之间传输基片。一第二处理腔还可以被设置，紧邻真空锁的与第一侧相对的第二侧，并且具有装载端口，用以在第二处理腔和真空锁之间传输基片。每一个处理腔的腔体可以与真空锁共用侧壁，每一个处理腔也可以集成到真空锁，或者真空锁和两个处理腔是由单块金属加工而成的单一主体，比如，通过单块金属内铣销出多个空间，以形成真空锁和两个处理腔的内部。两个处理腔中的每一个均可以利用等离子体，此时其需要设置等离子施加装置。每个处理腔的装载端口可以还包括一个门阀。此外，真空锁还可以还包括一个装载基片的机器人，用于实现在真空锁和处理腔以及第二处理腔之间的基片交换。

根据本发明的其它方面，本发明还提供一种基片处理系统，包括：一个大气环境的前端模组，用以接收和容纳基片；一个主机架，具有一个主机架机器人，并且维持在真空环境下；多个主处理腔，连接到主机架，每个主处理腔具有一个装载端口，用以使用主机架机器人实现在主机架和主处理腔之间交换基片；一个真空锁腔，具有前侧面连接到前端模组，其后侧面连接到主机架，前侧面具有一个前置端口，而后侧面具有一个后置端口；一辅助处理腔，连接到真空锁的一侧并垂直于前侧面。该系统还包括一个第二辅助处理腔，连接到真空锁的第二侧面，所述第二辅助处理腔包括一个端口面向所述真空锁的第二侧面，所述端口用以实现基片在辅助处理腔和真空锁之间进行交换。一个装载机器人位于真空锁内。所述辅助处理腔、第二辅助处理腔和真空锁可以是由单块金属加工而成的单体。优选地，真空锁包括一顶部部分和一底部部分，位于真空锁一侧或两侧的处理腔的端口或门阀仅专有地向所述顶部部分和所述底部部分中的某一个打开。

本发明的另一方面涉及一种操作处理系统的方法，包括步骤：使用一前端模组机器人来装载新的基片并将其传送至一真空锁；通过主机架利用一主机架机器人将基片从真空锁传送至一处理腔；利用主机架机器人将基片从处理腔移除，并传送到一辅助处理腔；在该辅助处理腔内进行辅助工艺处理；利用一真空锁机器人将基片从辅助处理腔直接地传送至真空锁；以及将基片从真空锁内移出并送至前端模组。将基片从真空锁内移出并送至前端模组的步骤，可以通过使用前端模组机器人或真空锁机器人执行。真空锁可以包括顶部部分和底部部分，执行前述使用前端模组机器人装载新基片进入至真空锁时，可以将晶片传送至真空锁的顶部部分和底部部分中的某一个，而执行将晶片从真空锁传送出并送至前端模组的步骤，可以通过真空锁的顶部部分和底部部分的另一个来执行。

应当理解，本发明所描述的工艺和技术并不与任何特定、具体的装置有内在联系，其可以由任何合适部件的组合来实现。进一步的，根据本专利所教示的内容，多种通用器件可以被采用。通过构建特定的装置来实现本专利所描述的方法步骤，也能被证明具有优越性。本发明使用特定的实施例来描述，使用这些实施例的目的是为了阐述本发明，而不是对本发明进行限制。熟悉本技术领域内的技术人员将会理解，多个功能元件的许多不同组合能够被用来实现本发明。此外，对业内技术人员来说，经过对本发明揭露的说明书和的实施内容的思考，本发明的其它实现方式也是显而易见的。本发明描述的实施例中的各个方面和/或各个部件可以被单独地或者经过组合后采用。本发明的说明书和各个举例的目的仅仅在于示范，其真正的专利保护范围和发明的精髓由权利要求来阐述。

Claims (25)

1.一种用于处理基片的处理腔，位于一半导体处理系统中，所述半导体处理系统具有一主机架和一真空锁，所述真空锁与所述主机架之间设置连接端口，所述处理腔包括：

一处理腔腔体，在其内部定义有处理区域，实现对基片的工艺处理，所述处理腔腔体具有连接机制，用以将所述处理腔腔体连接到所述真空锁的侧壁；

一第一端口，被设置用以在所述处理区域和主机架之间传输基片；

一第二端口，被设置用以在所述处理区域和真空锁之间传输基片；

所述真空锁内设置一装载机器人，用于实现所述处理处理区域和所述真空锁之间的基片传输。

2.如权利要求1所述的处理腔，其特征在于，还包括一门阀设置于所述第一端口上。

3.如权利要求1所述的处理腔，其特征在于，还包括一门阀设置于所述第二端口上。

4.如权利要求1所述的处理腔，其特征在于，所述处理腔还包括一等离子施加装置和气体输送机制。

5.如权利要求1所述的处理腔，其特征在于，所述处理腔腔体与真空锁共用所述侧壁。

6.如权利要求1所述的处理腔，其特征在于，所述处理腔腔体与所述真空锁被集成在一起。

7.如权利要求1所述的处理腔，其特征在于，所述真空锁包括由一分隔隔离开的一顶部部分和一底部部分，所述真空锁还包括一位于所述顶部部分和所述底部部分中的某一个的机器人。

8.一种在一半导体处理系统中对基片进行处理的处理腔和真空锁组合，所述半导体处理系统具有一主机架和一大气环境的前端模组，所述组合包括：

一真空锁，具有一个前置端口位于前侧面，用以在所述真空锁和前端模组之间传输基片，所述真空锁具有一个后置端口位于后侧面，用以在所述真空锁和主机架之间传输基片；

一处理腔，在其内部定义一处理区域，所述处理腔紧邻所述真空锁的第一侧，并且位于所述前侧面和后侧面之间，所述处理腔还包括一个装载端口，用以在所述处理区域和真空锁之间传输基片；所述真空锁内设置一装载机器人，用于实现所述处理处理区域和所述真空锁之间的基片传输。

9.如权利要求8所述的组合，其特征在于，还包括一第二处理腔紧邻所述真空锁的与所述第一侧相对的第二侧，并且所述第二处理腔具有一个装载端口，用来实现基片在所述第二处理腔和真空锁之间传输。

10.如权利要求9所述的组合，其特征在于，所述处理腔、第二处理腔和真空锁集成整合成为一体。

11.如权利要求9所述的组合，其特征在于，所述处理腔、第二处理腔和真空锁是由一整块金属加工而构成一单一主体。

12.如权利要求9所述的组合，其特征在于，所述处理腔和第二处理腔的每一个还包括一各自的等离子施加装置。

13.如权利要求9所述的组合，其特征在于，所述处理腔和第二处理腔的每一个的装载端口还包括一个门阀。

14.如权利要求9所述的组合，其特征在于，所述真空锁还包括一个装载机器人，用以在所述真空锁和所述处理腔和所述第二处理腔之间交换基片。

15.如权利要求9所述的组合，其特征在于，所述真空锁包括一顶部部分和一底部部分，在所述顶部部分和所述底部部分中的某一个内还包括一装载机器人。

16.如权利要求13所述的组合，其特征在于，所述真空锁包括一顶部部分和一底部部分，所述门阀仅专有地向所述顶部部分和所述底部部分中的某一个打开。

17.一种基片处理系统，包括：

一大气环境的前端模组，用以接收和容纳基片；

一主机架，具有一个主机架机器人，并且维持真空环境；

多个主处理腔，连接到所述主机架，每个所述主处理腔具有一个装载端口，用以实现在所述主机架和所述主处理腔之间通过所述主机架机器人交换基片；

一真空锁，具有一连接到所述前端模组的前侧面和一连接到所述主机架的后侧面，所述前侧面上具有一个前置端口，后侧面上具有一个后置端口；以及

一辅助处理腔，连接到所述真空锁的一侧面，并且位于所述前侧面和后侧面之间；

所述真空锁内设置一装载机器人，用于实现所述辅助处理腔和所述真空锁之间的基片传输。

18.如权利要求17所述的系统，其特征在于，还包括一第二辅助处理腔，连接到所述真空锁的第二侧面。

19.如权利要求17所述的系统，其特征在于，所述辅助处理腔包括一个对应所述真空锁的侧面的端口，所述端口用以实现基片在所述辅助处理腔和所述真空锁之间交换。

20.如权利要求19所述的系统，其特征在于，还包括一个装载机器人位于所述真空锁内。

21.如权利要求17所述的系统，其特征在于，所述辅助处理腔包括一个对应所述主机架的端口，所述端口用以实现基片在所述辅助处理腔和主机架之间交换。

22.如权利要求18所述的系统，其特征在于，所述辅助处理腔、第二辅助处理腔和真空锁是在由单块金属形成的单一主体上进行加工制成。

23.如权利要求17所述的系统，其特征在于，还包括一等离子施加装置连接到所述辅助处理腔。

24.如权利要求17所述的系统，其特征在于，所述真空锁包括一顶部部分和一底部部分，在所述顶部部分和所述底部部分中的某一个内还包括一装载机器人。

25.如权利要求19所述的系统，其特征在于，所述真空锁包括一顶部部分和一底部部分，所述端口仅专有地向所述顶部部分和所述底部部分中的某一个打开。