TW201642376A - 處理腔、處理腔和真空鎖組合以及基板處理系統 - Google Patents

Abstract

一種基板處理系統，其具有一個大氣環境的前端模組和一個真空環境的主機架、連接到主機架的主處理腔、一個位於該前端模組和主機架之間的真空鎖、以及至少一個連接到真空鎖的輔助處理腔。

Description

處理腔、處理腔和真空鎖組合以及基板處理系統

本發明涉及一種真空處理系統，尤其涉及一種用於生産半導體器件的叢集設備。

叢集設備是半導體工業的常用設備。叢集設備可以被用來生産諸如微處理器、存儲電路、發光二極體（LED）、平板顯示器等。在如第1圖所示的系統中，基板被送入乾淨的大氣環境系統，並被放置在系統中被業界稱之為前端(front end)、微環境或者設備前端模組（EFEM）的部分，如第1圖中編號50所示。隨後，基板需要被傳送到真空環境中。這是通過運用機器人(robot)70來將基板從基板盒60移出並被放置到一個稱之為真空鎖(loadlock)106的腔體中。真空鎖106位於設備前端模組50和一個被稱為主機架(main frame)或者傳輸腔(transfer chamber)102的真空腔之間。機器人104被用來將基板從真空鎖106移出，並放置到處理腔108a、108b、110和112a-112c中的某一個。

設備前端模組50維持在大氣壓下，而主機架102維持在真空環境下。真空鎖106的功能是從大氣環境向真空環境傳送基板或者反向傳送。真空鎖 106具有一個門閥聯通到設備前端模組50，和另一個門閥聯通到主機架102。這兩個門閥不會同時開通。當設備前端模組側的門閥開通時，真空鎖106維持在大氣環境，真空鎖106內和設備前端模組內的基板可以進行交換。當主機架側的門閥開通時，真空鎖106維持在真空環境，真空鎖內和主機架102內的基板可以進行交換。另一方面，一旦基板進入主機架102，這些基板就可以通過位於主機架102和各個處理腔之間的門閥被加載到複數個處理腔。

在一些情况下，需要在基板被送入標準處理腔進行處理前或者處理後對基板進行額外的處理。比如，有時在處理腔進行完蝕刻後，基板上具有一層薄膜需要被剝離。這樣的薄膜可以是光阻劑或者其它掩膜材料。在標準處理流程中，基板會從系統中被移出並送入另一個系統實現薄膜剝離。但是，在基板被移出處理腔之前，對基板實現額外處理會是非常有利的。

下述發明內容僅僅被用來提供本發明某些方面和特徵的一個基本理解。該發明內容不是對本發明的一個擴展性的概述，也不是用來特別地指明本發明的重要的或者關鍵的要素或者劃定本發明的保護範圍。它的唯一目的是在後續詳細描述本發明之前，提前簡單闡述本發明的部分概念。

本發明提供的各種實施例提供了一種系統，該系統具有一個主機架(main frame)和一個連接到所述主機架的真空鎖(loadlock)。複數個標準處理腔連接到主機架，並通過門閥(gate valves)聯通到主機架，以實現基板在主機架和處理腔之間的傳輸。系統還包括額外的處理腔連接到主機架或者真空鎖之一，或者兩者均可連接。所述額外處理腔具有開口直接朝向真空鎖。這些開口可以包括或者不包括用於開關的門閥。同樣地，也可以在這些額外處理腔和主機架之間提供具有門閥的額外開口。在一些實施例中，除了在主機架內提供一個傳輸機器人(transfer robot)以外，在真空鎖中也可以設置一個傳輸機器人。

根據具體揭露的實施例，本發明提供一種真空鎖和處理腔的組合。該組合被設置成連接在大氣環境的前端模組和真空環境的主機架之間。一個第一門閥開口(first gate valve opening)設置在真空鎖的第一側，以實現基板在前端模組和真空鎖之間傳輸。一個第二門閥開口設置在真空鎖與前述第一側相對的第二側，以實現基板在真空鎖和主機架之間傳輸。真空鎖具有一個第三開口位於第三側，實現基板在真空鎖和處理腔之間直接傳輸。

根據某些實施例，提供一種處理腔，其中處理腔被設置集成到真空鎖中。處理腔包括一個真空殼體，殼體上包括一個開口直接朝向真空鎖的內部空間，實現基板在真空鎖和處理腔之間的直接交換。處理腔還包括一個門閥開口，所述門閥開口直接與主機架連接，實現基板在處理腔和主機架之間直接地交換。處理腔還可以包括一個電漿施加裝置，用以實現在真空殼體內的電漿處理。

根據進一步揭露的其它實施例，提供了一種集成有真空鎖和處理腔的統一結構。該統一結構連接在大氣環境的前端模組和真空環境的主機架之間。該統一結構包括一個由整塊金屬（比如鋁）構成的單一主體(single body)。該單一主體具有構成真空鎖的第一空腔，以及一構成處理腔的第二空腔。第一空腔具有第一門閥開口，位於第一空腔的第一側，以實現基板在前端模組和第一空腔之間傳輸。一個第二門閥開口，位於第一空腔的第二側，與第一側相對，實現基板在空腔和主機架之間傳輸。一個互通開口被設置在第一空腔和第二空腔之間，實現基板在第一、二空腔之間直接地傳輸。

本發明揭露的其它特徵和優點將會在下述詳細的說明書以及示例性實施例中得到清楚地描述。

相對於現有技術中用於真空處理的方法和裝置，本發明描述的多個實施例提供了多個優點。在大多數現有技術系統中，所有處理腔均連接到主機架(main frame)，並且其端口開口(port opening)只朝向主機架。因此，當端口的門閥(port gate valve)開通時，各個處理腔與主機架共享互相聯通的真空環境。如果某一個處理腔內進行「髒的」處理製程時，部分污染物將會流到主機架內，並且在其它處理腔打開其門閥時污染其它處理腔。以下描述的多個實施例包括一個輔助處理腔(secondary processing chamber)，其連接到真空鎖(loadlock)並且具有端口聯通到真空鎖。因此，基板可以直接從輔助處理腔裝載或卸載到真空鎖，而不需要打開聯通到主機架上的門閥。同時，在輔助處理腔內進行的製程處理和裝載/卸載基板都能獨立於主機架內的主機架機器人(main robot)完成。這會改善整個系統的吞吐量。

根據下述實施例，一個附屬的或輔助的處理腔被添加到處理系統，所述輔助處理腔具有一側壁緊鄰真空鎖的一側壁。在某些具體實施例中，輔助處理腔和真空鎖可以集成到由一單塊金屬製成，如鋁或不銹鋼。在這樣的實施例中，輔助處理腔和真空鎖可以說是共享一側壁。輔助處理腔之所以被叫做「輔助」，是因為它不同於那些連接到主機架的標準處理腔，這些標準處理腔僅具有與主機架聯通的端口。與之相反，輔助處理腔是連接到真空鎖，並且具有一個聯通端口聯通到真空鎖，並且其可以有、也可以沒有聯通到主機架的額外的聯通端口。所以，輔助處理腔可以被看作是對主機架的輔助。輔助處理腔可以是電漿處理腔，並且可以被用來處理基板，比如剝除光阻劑製程。

第2圖是根據本發明一個實施例的系統示意圖。第2圖所示的系統與第1圖大致相同，除了它包括一輔助處理腔(secondary processing chamber)114。在第2圖的示例中，輔助處理腔114連接到真空鎖106。一個端口(port)116實現基板在輔助處理腔和真空鎖之間傳輸。較佳地，真空鎖內可以設置一個傳輸機器人(transfer robot)118，以實現基板在輔助處理腔114和真空鎖106之間的交換。

本發明提供的多種處理系統配置，通過將處理腔連接到主機架，可以實現在基板處理前或者處理後對基板進行額外的製程處理。因此，比如，如果一片基板在處理腔110，112a-112c的任一個內完成處理，但還需要去除光阻劑掩膜，此時，不需要將該基板傳送到另一個具有去除光阻劑反應腔的系統，而是將該基板裝載到一作用為一光阻劑剝除腔的輔助腔114，就能實現去除光阻劑。比如，基板在處理腔110完成處理後，主機架機器人104從處理腔110移出基板，並將其送到真空鎖106。然後，機器人(robot)118抓起基板並將其送到輔助處理腔114。同時，主機架機器人104可以從真空鎖內取出一片新的基板，並送到處理腔110用於處理。

現在參看第3圖，其顯示了另一種實施例。其中，系統中設置了兩個輔助處理腔114、114’，分別位於真空鎖106的每一側邊。每一個輔助處理腔114、114’具有各自的開口(opening)116、116’聯通到真空鎖106。該開口可以包括或不包括門閥(gate valves)，但是，包括門閥將會有助於防止在處理腔和真空鎖之間相互污染。第3圖所示的實施例也說明了本發明的靈活性、適應性。在該實施例中，雙基板處理腔404被採用，即，每個腔404能夠同時處理兩片基板。因此，主機架102中的主機架機器人104能夠同時傳送兩片基板。相應的，在這個實施例中，真空鎖106也被設計成能夠適應同時讓機器人104運轉兩片基板。然而，應當理解，即使採用雙基板處理腔，主機架仍然可以只容納一單基板傳輸的機器人(single substrate robot)，就如第1圖、2中那樣，這樣真空鎖106可以設置得更窄，並且一次傳輸一片基板。這樣的設計會在第4圖中得到示例說明。

在第3圖所示的實施例中，輔助處理腔包括一個電漿施加裝置111。值得注意的是，前述實施例中，任何一個處理腔均可以包括電漿施加裝置。電漿施加裝置可以是電感性的、電容性的、微波的，其被設計用來在輔助處理腔中的內部處理空間中維持電漿體。相反地，電漿施加裝置111可以是遠端電漿源，在遠離內部處理空間的一腔體內保持電漿，但是電漿中的活性自由基被傳送到內部處理空間。該電漿施加裝置可以被用來剝除基板上的光阻劑掩膜。

第4圖是簡化示例圖，其展示了一個實施例的頂視圖和沿A-A線的截面圖，其中真空鎖106容納有一單臂的機器人(single arm robot)，比如SCARA或者蛙腿（frog-legs）機器人，而兩個輔助處理腔114、114’位於真空鎖的兩側。在這個特定實施例中，每個輔助處理腔具有一個對應主機架102的開口117、117’，雖然它們被物理連接到真空鎖或甚至與真空鎖集成為一體。在這樣的實施例中，門閥需要被設置在每個開口117、117’上。最終，在這個設計中，輔助處理腔114、114’是通過位於主機架102內的機器人來實現基板裝載和卸載的。另一個門閥122被設置在位於真空鎖106和主機架102之間的端口上。門閥124被設置在真空鎖106和前端模組50之間的端口上。

在這個實施例中，真空鎖由一分隔被分隔成頂部部分107和底部部分109。在一種示例中，一個部分只被用來傳輸新的基板到主機架102，而另外一個部分只被用來傳輸處理完的基板離開真空鎖並被送到前端模組50。比如，頂部部分107可以僅僅被用來傳輸新的基板到主機架進行製程處理。底部部分109可以僅僅被用來傳輸處理完的基板，處理完的基板是指已經被主處理腔處理完成的基板或者被輔助處理腔114、114’處理完成的基板。因而，當在真空鎖106和輔助處理腔114、114’（參考下述實施例）之間設置端口時，底部部分109可以包括一個傳輸機器人（transfer robot，第4圖中未示出，但可參看第8圖）。此外，在某些實施例中，分隔使得頂部部分107和底部部分109被維持在不同的大氣或真空環境下。也就是說，在這些實施例中，該分隔防止流體在頂部部分107和底部部分109之間流動或交換。

第5圖是另一個實施例的頂視圖和沿A-A線的截面圖，其中真空鎖106容納有單臂機器人(single arm robot)，並且輔助處理腔114、114’位於其左右兩側，並包括複數個端口用於交換基板。也就是說，在這個實施例中，每個輔助處理腔具有端口117、117’聯通到主機架102。然而，除此之外，每個輔助處理腔還具有一個端口116、116’ 聯通到真空鎖106。最終，在本實施例中，輔助處理腔114、114’可以通過位於主機架102中的機器人和位於真空鎖106內（即，底部部分109）中的機器人實現加載或卸載基板。

第6圖是另一個實施例的頂視圖和沿A-A線的截面圖簡化示意圖，其中真空鎖106容納有一個單臂機器人，並且兩個輔助處理腔114、114’位於其左右兩側，並具有複數個端口與之交換基板。也就是說，在這個實施例中，每個輔助處理腔具有端口116、116’聯通到真空鎖106，但是沒有端口連接到主機架102。最終，在這個實施例中，兩個輔助處理腔114、114’只能通過位於真空鎖106內（即，底部部分109內）的機器人實現基板的加載和卸載。

第7圖顯示了一個集成有真空鎖/處理腔的單一主體(unitary body)的等距截面圖。在這個實施例中，真空鎖和位於其兩側面的兩個處理腔是由一整塊金屬（如鋁或不銹鋼）機械加工而成。作為一種實施例變形，真空鎖和處理腔可以是單個的腔，再被組合在一起。這個實施例可以被應用於本專利揭露的任何設計結構中，除了在本實施例中，端口716和716’被設置在位於每個處理腔714、714’和真空鎖706之間。如果實際使用中它們不需要，這些端口也可以被取消。同樣的，在這個實施例中，端口717、717’被設置在每個處理腔，朝向主機架102。如果它們在實際使用中不必要，這些端口設計也可以被取消。本實施例中，真空鎖的頂部部分707用來傳輸和放置新的基板，而底部部分709被用來傳輸和放置處理完的基板，並容納一個機器人以實現基板在處理腔714、714’和真空鎖706之間的交換。

第8圖是一個簡化的示意圖，顯示了頂視圖和沿A-A線的截面圖，其中，真空鎖106內容納一單臂機器人118，真空鎖106兩側是兩個輔助處理腔114和114’。連接機制（如螺栓，螺紋孔，和定位銷）將每一個輔助處理腔與真空鎖106相連接。真空鎖106和兩輔助處理腔114和114’水平地肩並肩排列，並共同位於前端模組50和主機架102之間。輔助處理腔可以被連接在真空鎖的一側壁或與真空鎖共享一側壁，而在其它實施例中，輔助處理腔與真空鎖集成在一起。

每一個輔助處理腔114和114’有一個處理區（分別為814和814’），並具有門閥（117、117’）連接到主機架102的各自的端口，用以實現基板從主機架102直接傳送到一個處理腔114或114’。每一個輔助處理腔114和114’也有一個帶有門閥（116、116’）的端口，連接到真空鎖106的對應端口，用以實現真空鎖106和一個輔助處理腔114和114’之間的基板直接傳送。在該實施例中，真空鎖106有一端口122’與主機架102相連接。在這個特定的實施例中，端口122’沒有門閥。真空鎖106也有端口124，其帶有一個門閥，用以實現真空鎖106和前端模組50之間的基板傳送路徑。加工處理區814和814’可以被配置為執行如光阻劑掩膜剝離、清洗和灰化的製程。為了實現這個目的，輔助處理腔包括電漿體施加裝置，例如，具有電極的射頻功率源，用以電容性地或電感耦合性地將射頻能量耦合至加工處理區。同時，輔助處理腔可以包括反應氣體輸送機制，如氣體噴淋頭或氣體噴射器。作為變形，輔助處理腔可以包括遠程電漿體模塊，如微波或環形遠程電漿體模塊，它在一個遠程模塊內保持電漿體並向加工區提供活性粒子。

第8圖也說明了各系統元件之間的基板傳送。在一個例子中，新的基板被傳送到真空鎖106的頂部部分107。這可以通過位於前端模組50內的機器人70來實現。從那裏，利用例如位於主機架102內的機器人104，該基板被傳送到主機架內。這些步驟通過箭頭800所示。主機架內的機器人將基板放在某一個主製程處理腔（例如，第1圖中112a-112c）內進行製程處理。一旦製程處理完成，如果有進一步處理的必要，主機架的機器人可以傳送該基板到另一個主製程處理腔。另外，主機架機器人可傳送基板到複數個輔助處理腔的某一個，如圖中箭頭805所示。一旦輔助處理腔內的基板加工完成，真空鎖機器人118將基板從輔助處理腔移出，並送至真空鎖106的底部部分109，如圖中箭頭810所示。基板然後被從底部部分109傳送到前端模組，該傳送可以通過使用真空鎖機器人118或前端模組機器人70來實現，如圖中箭頭815所示。在基板不需要在輔助處理腔內被加工的情况下，基板可以直接地從主機架被移送到真空鎖106的底部部分109，如圖虛線箭頭820所示。

總之，本發明的多個方面公開了半導體處理系統中用於處理基板的處理腔，所述處理系統包括一個主機架和一個真空鎖，處理腔包括一個腔體以及腔體內部定義的處理區域，腔體具有複數個預設部或連接機制用於連接腔體到真空鎖；一個第一端口，用以在處理區域和主機架之間傳輸基板；以及一個第二端口，用以在處理區域和真空鎖之間傳輸基板。一個門閥設置在第一端口或第二端口上或者兩者皆設置。處理腔體可以與真空鎖共享腔體側壁，處理腔體也可以集成到真空鎖，或者真空鎖和處理腔是由單塊金屬加工而成的單一主體(unitary body)，比如，銑銷出空間以構成真空鎖和處理腔的內部。處理腔可以利用電漿體作製程處理，在這種情况下，處理腔還設置一個電漿施加裝置。

根據本發明的其它方面，還在一半導體處理系統內提供一種處理腔和真空鎖的整合，用於基板處理，其中，半導體處理系統包括一個主機架和一個大氣環境的前端模組，該整合包括：一真空鎖腔，其具有一個前置端口位於前側面，用於在真空鎖和前端模組之間傳輸基板，一個後置端口位於後側面，用於在真空鎖和主機架之間傳輸基板；一個處理腔，在其內部設置有處理區域，所述處理腔緊鄰真空鎖的第一側，垂直於前側面和後側面，處理腔還包括一個裝載端口，用以在處理區域和真空鎖之間傳輸基板。一第二處理腔還可以被設置，緊鄰真空鎖的與第一側相對的第二側，並且具有裝載端口，用以在第二處理腔和真空鎖之間傳輸基板。每一個處理腔的腔體可以與真空鎖共用側壁，每一個處理腔也可以集成到真空鎖，或者真空鎖和兩個處理腔是由單塊金屬加工而成的單一主體，比如，通過單塊金屬內銑銷出多個空間，以形成真空鎖和兩個處理腔的內部。兩個處理腔中的每一個均可以利用電漿體，此時其需要設置電漿施加裝置。每個處理腔的裝載端口可以還包括一個門閥。此外，真空鎖還可以還包括一個裝載基板的機器人，用於實現在真空鎖和處理腔以及第二處理腔之間的基板交換。

根據本發明的其它方面，本發明還提供一種基板處理系統，包括：一個大氣環境的前端模組，用以接收和容納基板；一個主機架，具有一個主機架機器人，並且維持在真空環境下；複數個主處理腔，連接到主機架，每個主處理腔具有一個裝載端口，用以使用主機架機器人實現在主機架和主處理腔之間交換基板；一個真空鎖腔，具有前側面連接到前端模組，其後側面連接到主機架，前側面具有一個前置端口，而後側面具有一個後置端口；一輔助處理腔，連接到真空鎖的一側並垂直於前側面。該系統還包括一個第二輔助處理腔，連接到真空鎖的第二側面，所述第二輔助處理腔包括一個端口面向所述真空鎖的第二側面，所述端口用以實現基板在輔助處理腔和真空鎖之間進行交換。一個裝載機器人位於真空鎖內。所述輔助處理腔、第二輔助處理腔和真空鎖可以是由單塊金屬加工而成的單體。優選地，真空鎖包括一頂部部分和一底部部分，位於真空鎖一側或兩側的處理腔的端口或門閥僅專有地向所述頂部部分和所述底部部分中的某一個打開。

本發明的另一方面涉及一種操作處理系統的方法，包括步驟：使用一前端模組機器人來裝載新的基板並將其傳送至一真空鎖；通過主機架利用一主機架機器人將基板從真空鎖傳送至一處理腔；利用主機架機器人將基板從處理腔移除，並傳送到一輔助處理腔；在該輔助處理腔內進行輔助工藝處理；利用一真空鎖機器人將基板從輔助處理腔直接地傳送至真空鎖；以及將基板從真空鎖內移出並送至前端模組。將基板從真空鎖內移出並送至前端模組的步驟，可以通過使用前端模組機器人或真空鎖機器人執行。真空鎖可以包括頂部部分和底部部分，執行前述使用前端模組機器人裝載新基板進入至真空鎖時，可以將晶片傳送至真空鎖的頂部部分和底部部分中的某一個，而執行將晶片從真空鎖傳送出並送至前端模組的步驟，可以通過真空鎖的頂部部分和底部部分的另一個來執行。

應當理解，本發明所描述的製程和技術並不與任何特定、具體的裝置有內在聯繫，其可以由任何合適部件的組合來實現。進一步的，根據本專利所教示的內容，多種通用器件可以被采用。通過構建特定的裝置來實現本專利所描述的方法步驟，也能被證明具有優越性。本發明使用特定的實施例來描述，使用這些實施例的目的是為了闡述本發明，而不是對本發明進行限制。熟悉本技術領域內的技術人員將會理解，多個功能元件的許多不同組合能夠被用來實現本發明。此外，對所屬技術領域具有通常知識者來說，經過對本發明揭露的說明書和的實施內容的思考，本發明的其它實現方式也是顯而易見的。本發明描述的實施例中的各個方面和/或各個部件可以被單獨地或者經過組合後採用。本發明的說明書和各個舉例的目的僅僅在於示範，其真正的專利保護範圍和發明的精髓由發明申請專利範圍來闡述。

102‧‧‧主機架
104‧‧‧主機架機器人
106、706‧‧‧真空鎖
107、707‧‧‧頂部部分
108a、108b、110、112a-112c、714、714’‧‧‧處理腔
109、709‧‧‧底部部分
111‧‧‧電漿施加裝置
114、114’‧‧‧輔助處理腔
116、116’、122’、124、716、716’、717、717’‧‧‧端口
117、117’‧‧‧開口
118、70‧‧‧機器人
122、124‧‧‧門閥
50‧‧‧前端模組
60‧‧‧基板盒
404‧‧‧雙基板處理腔
800、805、810、815、820‧‧‧箭頭
814、814’‧‧‧處理區

附圖作為說明書的一部分，用於示例性地說明本發明的實施例。附圖結合說明書描述用於解釋和闡明本發明的原理。圖中相同的標記表示相同的部件，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發明的一些實施例，對於所屬技術領域具有通常知識者來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。在全部附圖中，相同的附圖標記指示相同的部分，附圖並未刻意按實際尺寸等比例縮放繪製附圖，重點在於示出本發明的主旨。

第1圖顯示了一種現有的處理系統。

第2圖顯示了根據本發明一個實施例所提供的處理系統。

第3圖顯示了根據本發明另一實施例所提供的處理系統。

第4圖顯示了一個實施例的頂視圖和截面圖。

第5圖顯示了另一實施例的頂視圖和截面圖。

第6圖顯示了其它實施例中的頂視圖和截面圖。

第7圖顯示了一個實施例的等距截面圖。

第8圖是一個簡化的示意圖，顯示了頂視圖和沿A-A線的截面圖；並且說明了各系統元件之間的基板傳送。

102‧‧‧主機架

104‧‧‧主機架機器人

106‧‧‧真空鎖

108b、110、112a-112c‧‧‧處理腔

114‧‧‧輔助處理腔

116‧‧‧端口

118、70‧‧‧機器人

50‧‧‧前端模組

60‧‧‧基板盒

Claims (25)

1. 一種用於處理基板的處理腔，位於一半導體處理系統中，該半導體處理系統具有一主機架和一真空鎖，該處理腔包含： 一處理腔腔體，在其內部定義有處理區域，該處理腔腔體具有連接機制，用以將該處理腔腔體連接到該真空鎖的側壁； 一第一端口，被設置用以在該處理區域和該主機架之間傳輸基板； 一第二端口，被設置用以在該處理區域和該真空鎖之間傳輸基板。
2. 如申請專利範圍第1項所述之處理腔，其進一步包含一門閥設置於該第一端口上。
3. 如申請專利範圍第1項所述之處理腔，其進一步包含一門閥設置於該第二端口上。
4. 如申請專利範圍第1項所述之處理腔，其中該處理腔進一步包含一電漿施加裝置和一氣體輸送機制。
5. 如申請專利範圍第1項所述之處理腔，其中該處理腔腔體與該真空鎖共用該側壁。
6. 如申請專利範圍第1項所述之處理腔，其中該處理腔腔體與該真空鎖被集成在一起。
7. 如申請專利範圍第1項所述之處理腔，其中該真空鎖包括由一分隔隔離開的一頂部部分和一底部部分，該真空鎖還包括一位於該頂部部分和該底部部分中的某一個的機器人。
8. 一種在一半導體處理系統中對基板進行處理的處理腔和真空鎖組合，該半導體處理系統具有一主機架和一大氣環境的前端模組，該組合包括： 一真空鎖，具有一個前置端口位於前側面，用以在該真空鎖和該前端模組之間傳輸基板，該真空鎖具有一個後置端口位於後側面，用以在該真空鎖和該主機架之間傳輸基板； 一處理腔，在其內部定義一處理區域，該處理腔緊鄰該真空鎖的第一側，並且位於該前側面和後側面之間，該處理腔還包括一個裝載端口，用以在該處理區域和該真空鎖之間傳輸基板。
9. 如申請專利範圍第8項所述之組合，其進一步包含一第二處理腔緊鄰該真空鎖的與該第一側相對的第二側，並且該第二處理腔具有一個裝載端口，用來實現基板在該第二處理腔和真空鎖之間傳輸。
10. 如申請專利範圍第9項所述之組合，其中該處理腔、第二處理腔和真空鎖集成整合成為一體。
11. 如申請專利範圍第9項所述之組合，其中該處理腔、該第二處理腔和該真空鎖是由一整塊金屬加工而構成一單一主體。
12. 如申請專利範圍第9項所述之組合，其中該處理腔和該第二處理腔的每一個還包括一各自的電漿施加裝置。
13. 如申請專利範圍第9項所述之組合，其中該處理腔和該第二處理腔的每一個的裝載端口進一步包含一個門閥。
14. 如申請專利範圍第9項所述之組合，其中該真空鎖進一步包含一個裝載機器人，用以在該真空鎖和該處理腔和該第二處理腔之間交換基板。
15. 如申請專利範圍第9項所述之組合，其中該真空鎖包括一頂部部分和一底部部分，在該頂部部分和該底部部分中的某一個內進一步包含一裝載機器人。
16. 如申請專利範圍第13項所述之組合，其中該真空鎖包括一頂部部分和一底部部分，該門閥僅專有地向該頂部部分和該底部部分中的某一個打開。
17. 一種基板處理系統，其包含： 一大氣環境的前端模組，用以接收和容納基板； 一主機架，具有一個主機架機器人，並且維持真空環境； 複數個主處理腔，連接到該主機架，每個該主處理腔具有一個裝載端口，用以實現在該主機架和該主處理腔之間通過該主機架機器人交換基板； 一真空鎖，具有一連接到該前端模組的前側面和一連接到該主機架的後側面，該前側面上具有一個前置端口，後側面上具有一個後置端口；以及 一輔助處理腔，連接到該真空鎖的一側面，並且位於該前側面和該後側面之間。
18. 如申請專利範圍第17項所述之系統，其進一步包含一第二輔助處理腔，連接到該真空鎖的第二側面。
19. 如申請專利範圍第17項所述之系統，其中該輔助處理腔包含一個對應該真空鎖的側面的端口，該端口用以實現基板在該輔助處理腔和該真空鎖之間交換。
20. 如申請專利範圍第19項所述之系統，其進一步包含一個裝載機器人位於該真空鎖內。
21. 如申請專利範圍第17項所述之系統，其中該輔助處理腔包括一個對應該主機架的端口，該端口用以實現基板在該輔助處理腔和該主機架之間交換。
22. 如申請專利範圍第18項所述之系統，其中該輔助處理腔、該第二輔助處理腔和該真空鎖是在由單塊金屬形成的單一主體上進行加工製成。
23. 如申請專利範圍第17項所述之系統，其進一步包含一電漿施加裝置連接到該輔助處理腔。
24. 如申請專利範圍第17項所述之系統，其中該真空鎖包括一頂部部分和一底部部分，在該頂部部分和該底部部分中的某一個內進一步包含一裝載機器人。
25. 如申請專利範圍第19項所述之系統，其中該真空鎖包括一頂部部分和一底部部分，該端口僅專有地向該頂部部分和該底部部分中的某一個打開。