CN112530829A - 基片处理系统、阀板组件及其基片处理系统的工作方法 - Google Patents

基片处理系统、阀板组件及其基片处理系统的工作方法 Download PDF

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Abstract

一种基片处理系统、阀板组件及其基片处理系统的工作方法，其中，基片处理系统包括：第一腔，第一腔具有第一基片传输口；第二腔，第二腔具有第二基片传输口；位于所述第一腔与第二腔之间的密封壳，密封壳包括第一开口和第二开口，第一开口与第一基片传输口对应，第二开口与第二基片传输口对应，所述密封壳与第一基片传输口和第二基片传输口连通，所述第一基片传输口或所述第一开口周围设置第一台阶；位于所述密封壳内的第一阀板；位于所述密封壳内的第二阀板；驱动装置，用于驱动所述第一阀板和/或第二阀板运动，使所述第一阀板密封所述第一台阶，和/或使所述第二阀板密封所述第二基片传输口。所述基片处理系统对基片的处理效率较高。

Description

基片处理系统、阀板组件及其基片处理系统的工作方法
技术领域
本发明涉及半导体领域，尤其涉及一种基片处理系统、阀板组件及其基片处理系统的工作方法。
背景技术
现有的基片处理系统通常为真空集群设备(Cluster)，所述真空集群设备包括设备前端模组、真空锁(Load Lock)、第二腔以及包围第二腔的第一腔。其中，第二腔内安装有机械臂(Robot)，所述机械臂用于将待处理基片从真空锁内取出，并放置到任意一个第一腔中，在所述第一腔内，对待处理基片进行处理，待处理基片处理完成后，机械臂再将处理完的基片从第一腔内取出，并将处理完的基片传送到外界大气环境中。
现有的基片处理系统中，所述传输腔与工艺腔、以及所述传输腔与气锁腔之间均设置有一个阀板。当所述阀板需要更换时，拆除所述阀板将破坏传输腔、工艺腔和气锁腔的真空环境，使得基片处理系统难以继续对待处理基片进行处理，因此，现有基片处理系统的宕机频率较高，对待处理基片的处理效率较低。
发明内容
本发明解决的技术问题是提供一种基片处理系统、阀板组件及其基片处理系统的工作方法，以提高基片处理系统对基片的处理效率。
为解决上述技术问题，本发明提供一种基片处理系统，包括：第一腔，所述第一腔具有第一基片传输口；第二腔，所述第二腔具有第二基片传输口；位于所述第一腔与第二腔之间的密封壳，所述密封壳包括第一开口和第二开口，所述第一开口与第一基片传输口对应，所述第二开口与第二基片传输口对应，所述密封壳与第一基片传输口和第二基片传输口连通，所述第一基片传输口或所述第一开口周围设置第一台阶；位于所述密封壳内的第一阀板；位于所述密封壳内的第二阀板；驱动装置，用于驱动所述第一阀板和/或第二阀板运动，使所述第一阀板密封所述第一台阶，和/或使所述第二阀板密封所述第二基片传输口。
可选的，当所述第一开口的开口面积大于第一基片传输口的开口面积时，所述第一基片传输口周围具有第一台阶，所述第一阀板用于密封第一基片传输口或者第一开口周围的第一台阶。
可选的，当所述第一开口的开口面积小于等于第一基片传输口的开口面积时，所述第一开口的周围具有第一台阶，所述第一阀板用于密封第一开口周围的第一台阶。
可选的，当所述第二开口的开口面积大于第二基片传输口的开口面积时，所述第二阀板用于密封第二基片传输口或者第二开口。
可选的，当所述第二开口的开口面积小于等于第二基片传输口的开口面积时，所述第二阀板用于密封第二开口。
可选的，所述第二阀板的侧壁用于密封第二基片传输口。
可选的，所述第二基片传输口周围或者第二开口周围具有第二台阶，所述第二阀板用于密封第二台阶。
可选的，所述第一阀板与第二阀板的大小相同或者不同。
可选的，所述第一腔为工艺腔，所述第二腔为传输腔。
可选的，所述工艺腔的个数大于1个，所述大于1个的工艺腔环绕传输腔；各个所述工艺腔与传输腔之间均具有所述第一阀板、第二阀板和密封壳。
可选的，所述第一腔为气锁腔，所述第二腔为传输腔。
可选的，所述驱动装置包括动力装置和与动力装置连接的驱动杆；所述第一阀板和第二阀板固定于所述驱动杆上。
相应的，本发明还提供一种用于基片处理系统的阀板组件包括：第一阀板；第二阀板；包围所述第一阀板和第二阀板的阀外壳，所述阀外壳具有第一开口和第二开口，所述第一开口周围具有第一台阶；驱动装置，用于使所述第一阀板运动以密封第一台阶，和/或使所述第二阀板运动以密封第二开口。
可选的，所述第二阀板的的侧壁用于密封第二开口。
可选的，所述第二开口周围设置有第二台阶，所述第二阀板用于密封第二台阶。
可选的，所述驱动装置使第一阀板向上移动以密封第一台阶，和/或使第二阀板朝向第二开口移动以密封第二开口。
相应的，本发明还提供一种基片处理系统的工作方法，包括：提供上述基片处理系统；利用所述驱动装置使第一阀板运动和/或第二阀板运动，使所述第一阀板密封第一台阶，和/或使第二阀板密封第二基片传输口。
可选的，当第一阀板密封第一基片传输口时，更换第二阀板；或者，当第二阀板密封第二基片传输口时，更换第一阀板。
与现有技术相比，本发明实施例的技术方案具有以下有益效果：
本发明技术方案提供的基片处理系统中，所述第一阀板用于密封第一台阶，有利于确保第一腔内维持真空环境；所述第二阀板用于密封第二基片传输口，有利于确保第二腔内维持真空环境。当第一阀板需要维护时，使所述第二阀板密封第二基片传输口，则所述第二腔内仍能维持真空环境，当第二阀板需要维护时，使所述第一阀板密封第一基片传输口，则所述第一腔内仍能维持真空环境。当所述第一腔或者第二腔内仍能维持真空环境，使得所述第一腔或者第二腔内仍能继续进行工艺处理而无需停机，因此，有利于降低宕机频率，提高待处理基片的处理效率。另外，利用驱动装置使第一阀板密封第一台阶时，所施加的驱动力不会被第一阀板的板材削减，而是全部传递至第一阀板顶部的密封装置，因此，只需较小的驱动力就能达到较好的密封效果。并且，利用所述第一阀板密封第一台阶，对第一阀板材质的刚性要求较低。
附图说明
图1是一种基片处理系统的俯视图；
图2是本发明一种基片处理系统的剖面结构示意图；
图3是图2基片处理系统中第一阀板密封第一基片传输口的结构示意图；
图4和图5是图2基片处理系统中第二阀板密封第二基片传输口各步骤的结构示意图；
图6是图2基片处理系统卸载第一阀板的结构示意图；
图7是本发明另一种基片处理系统的剖面结构示意图；
图8是图7基片处理系统中第一阀板密封第一基片传输口的结构示意图；
图9是图7基片处理系统中第二阀板密封第二基片传输口的结构示意图；
图10是本发明一种用于基片处理系统的阀板组件的结构示意图；
图11是图10阀板组件中第一阀板的侧视图；
图12是本发明另一种用于基片处理系统的阀板组件的结构示意图；
图13是图12阀板组件中第二阀板的侧视图；
图14是本发明基片处理系统工作方法的流程图。
具体实施方式
正如背景技术所述，现有基片处理系统对基片的处理效率较低，为解决所述技术问题，本发明技术方案提供一种真空密封装置，包括：第一腔，所述第一腔具有第一基片传输口；第二腔，所述第二腔具有第二基片传输口，所述第二腔与第一腔沿水平方向排布；位于所述第一腔与第二腔之间的密封壳，所述密封壳与第一基片传输口和第二基片传输口连通；位于所述密封壳内的第一阀板；位于所述密封壳内的第二阀板，所述第二阀板与所述第一阀板沿水平方向排布；驱动装置，用于驱动所述第一阀板和/或第二阀板运动，使所述第一阀板密封所述第一基片传输口，和/或使所述第二阀板密封所述第二基片传输口。所述基片处理系统对基片的处理效率较高。
为使本发明的上述目的、特征和有益效果能够更为明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施例做详细的说明。
图1是一种基片处理系统的俯视图。
请参考图1，所述基片处理系统包括：工艺腔100、传输腔101和气锁腔102，所述工艺腔100和气锁腔102包围传输腔101。
所述工艺腔(Process Module，PM)100内为真空环境，用于对待处理基片进行半导体工艺处理。
所述传输腔(Transfer Modul，TM)101内为真空环境，且所述传输腔101内具有机械手，用于将传输腔101内的待处理基片传入其中一个所述工艺腔100内。
所述气锁腔(Loadlock)102用于实现大气环境与真空环境之间进行切换。
图2是本发明一种基片处理系统的剖面结构示意图。
请参考图2，第一腔200，所述第一腔200具有第一基片传输口201；第二腔202，所述第二腔202具有第二基片传输口203；位于所述第一腔200与第二腔202之间的密封壳204，所述密封壳204包括第一开口209和第二开口210，所述第一开口209与第一基片传输口201对应，所述第二开口210与第二基片传输口203对应，所述密封壳204与第一基片传输口201和第二基片传输口203连通，所述第一基片传输口201或所述第一开口209周围设置第一台阶211；位于所述密封壳204内的第一阀板205；位于所述密封壳204内的第二阀板206；驱动装置，用于驱动所述第一阀板205和/或第二阀板206运动，使所述第一阀板205密封所述第一台阶211，和/或使所述第二阀板206密封所述第二基片传输口203。
在一种实施例中，所述第一腔200为工艺腔(Process Module，PM)，所述工艺腔内为真空环境，在所述第一腔200内对待处理基片进行半导体工艺处理，所述半导体工艺包括：等离子体刻蚀工艺，所述第一腔200的第一基片传输口201用于传入或者传出待处理基片；所述第二腔202为传输腔(Transfer Modul，TM)，所述传输腔内为真空环境，所述第二腔202内具有机械手(图中未示出)，所述机械手用于抓取基片通过第二基片传输口203传入或者传出基片。
在另一种实施例中，所述第一腔200为传输腔，所述第二腔202为气锁腔(Loadlock)。
在本实施例中，所述驱动装置包括动力装置(图中未示出)和与动力装置连接的驱动杆207。
在本实施例中，所述驱动装置使所述第一阀板205向上移动，使所述第一阀板205密封第一台阶211，使所述第一腔200内为真空环境。当所述第二阀板206需要更换或者维护时，使所述第一阀板205密封第一台阶211，有利于确保所述第一腔200内为真空环境，使得第一腔200内的工艺处理不被中断，有利于提高基片处理系统对基片的处理效率。
在本实施例中，所述驱动装置使第二阀板206朝向第二基片传输口203，并使第二阀板206运动以密封第二基片传输口203，使所述第二腔202内为真空环境。当所述第一阀板205需要更换或者维护时，使所述第二阀板206密封第二基片传输口203，有利于确保第二腔202内为真空环境，使得第二腔202的工艺处理不被破坏，有利于提高基片处理系统对基片的处理效率。
在本实施例中，所述第一阀板205的大小与第二阀板206的大小不同。在其他实施例中，所述第一阀板与第二阀板的大小相同。
在本实施例中，当所述第一腔200为工艺腔，所述第二腔202为传输腔，若所述工艺腔的个数大于1个，多个工艺腔环绕传输腔，且每个所述工艺腔与传输腔之间均具有所述第一阀板205、第二阀板206和密封壳204。
图3是图2基片处理系统中第一阀板密封第一基片传输口的结构示意图。
在本实施例中，所述第一开口209的开口面积与第一基片传输口201的开口面积相等，所述第一开口209周围具有第一台阶211，所述第一阀板205用于密封第一台阶211。利用所述驱动装置使第一阀板205与第一台阶211匹配，所述第一阀板205用于密封第一台阶211。
在本实施例中，所述第一阀板205包括板材205a和密封装置205b，所述板材205a包括竖直部和由竖直部一端向外延伸的延伸部，所述密封装置205b位于所述竖直部的另一端上方和延伸部上方。利用所述驱动装置，使第一阀板205密封第一台阶211时，所施加的驱动力不会被板材削减，能够被完全传递至密封装置上，因此，只需较小的驱动力就能达到较好的密封效果。并且，利用所述第一阀板205密封第一台阶211，对第一阀板205材质的刚性要求较低。
在其他实施例中，所述第一开口的开口面积小于第一基片传输口的开口面积，所述第一开口周围具有第一台阶，所述驱动装置使第一阀板密封第一开口；或者，所述第一开口的开口面积大于第一基片传输口的开口面积，所述第一基片传输口周围或者第一开口周围具有第一台阶，所述驱动装置使第一阀板密封第一基片传输口或者第一开口。
在本实施例中，当所述第二阀板206需要维护或者更换时，所述第一阀板205密封第一台阶211，有利于确保第一腔200内的真空环境，使第一腔200内的处理不被中断，因此，有利于提高基片处理系统的处理效率。
图4和图5是图2基片处理系统中第二阀板密封第二基片传输口各步骤的结构示意图。
所述驱动装置使第二阀板206密封第二基片传输口203的方法包括：利用所述驱动装置使所述第二阀板206朝向第二基片传输口203；所述第二阀板206朝向第二基片传输口203之后，利用所述驱动装置使所述第二阀板206向第二基片传输口203运动以密封第二基片传输口203。其中，图4对应利用所述驱动装置使所述第二阀板206朝向第二基片传输口203的结构示意图，图5对应利用所述驱动装置使所述第二阀板206向第二基片传输口203运动以密封第二基片传输口203。
在本实施例中，所述第二开口210的开口面积与第二基片传输口203的开口面积相等，所述第二开口210周围具有第二台阶212，所述第二阀板206用于密封第二台阶212。利用所述驱动装置使第二阀板206与第二台阶212匹配，所述第二阀板206用于实现第二台阶212的密封。
在本实施例中，所述第二阀板206包括板材206a和密封装置206b，所述板材206a包括竖直部和由竖直部一端向外延伸的延伸部，所述密封装置206b位于所述竖直部的另一端上方和延伸部上方，利用所述驱动装置，使第二阀板206密封第二台阶212时，所施加的驱动力不会被板材削减，能够被完全传递至密封装置上，因此，只需较小的驱动力就能达到较好的密封效果。并且，利用所述第二阀板206密封第二台阶212，对第二阀板206材质的刚性要求较低。
在其他实施例中，所述第二开口的开口面积小于第二基片传输口的开口面积，所述第二开口周围具有第二台阶，所述驱动装置使第二阀板密封第二开口；或者，所述第二开口的开口面积大于第二基片传输口的开口面积，所述第二基片传输口周围或者第二开口周围具有第二台阶，所述驱动装置使第二阀板密封第二基片传输口或者第二开口。
在本实施例中，当所述第一阀板205需要维护或者更换时，所述第二阀板206密封第二开口210，有利于确保第二腔202内的真空环境，使第二腔202内的处理不被中断，因此，有利于提高基片处理系统的处理效率。
以下以卸载第一阀板为例进行说明：
图6是图2基片处理系统卸载第一阀板的结构示意图。
所述第一阀板205和第二阀板206固定于驱动杆207上，具体的，所述第一阀板205通过第一螺钉230固定于驱动杆207上，所述第二阀板206通过第二螺钉240固定于驱动杆207上。
所述基片处理系统还包括：盖合所述密封壳顶部的盖板208，当需要拆卸第一阀板205或者第二阀板206时，需打开所述盖板208。
拆卸所述第一阀板205的方法包括：使第二阀板206密封第二基片传输口203；使第二阀板206密封第二基片传输口203之后，打开所述盖板208；打开所述盖板208之后，拆卸第一螺钉230，使第一阀板205与驱动杆207分离。
在拆卸所述第一阀板205的过程中，所述第二阀板206密封第二基片传输口203，使第二腔202内仍为真空环境，使得第二腔202内仍能够进行相应的工艺处理，因此，有利于提高基片处理系统的处理效率。
拆卸所述第二阀板206的方法包括：使第一阀板205密封第一基片传输口201；使第一阀板205密封第一基片传输口201之后，打开所述盖板208；打开所述盖板208之后，拆卸第二螺钉240，使第二阀板206与驱动杆207分离。
图7是本发明另一种基片处理系统的剖面结构示意图。
请参考图7，第一腔300，所述第一腔300具有第一基片传输口301；第二腔302，所述第二腔302具有第二基片传输口303；位于所述第一腔300与第二腔302之间的密封壳304，所述密封壳304包括第一开口309和第二开口310，所述第一开口309与第一基片传输口301对应，所述第二开口310与第二基片传输口303对应，所述密封壳304与第一基片传输口301和第二基片传输口303连通，所述第一基片传输口301或所述第一开口309周围设置第一台阶311；位于所述密封壳304内的第一阀板305；位于所述密封壳304内的第二阀板306；驱动装置307，用于驱动所述第一阀板305和/或第二阀板306运动，使所述第一阀板305密封所述第一台阶311，和/或使所述第二阀板306密封所述第二基片传输口303。
所述第一阀板305用于密封第一台阶311，有利于确保第一腔300内维持真空环境；所述第二阀板302用于密封第二基片传输口303，有利于确保第二腔302内维持真空环境。当第一阀板305需要维护时，使所述第二阀板306密封第二基片传输口203，则所述第二腔302内仍能维持真空环境，当第二阀板306需要维护时，使所述第一阀板305密封第一台阶311，则所述第一腔300内仍能维持真空环境。由于所述第一腔300或者第二腔302内仍能维持真空环境，使得所述第一腔300或者第二腔302内仍能继续进行工艺处理而无需停机，因此，有利于降低宕机频率，提高待处理基片的处理效率。
图8是图7基片处理系统中第一阀板密封第一基片传输口的结构示意图。
在本实施例中，所述第一开口309的开口面积与第一基片传输口301的开口面积相等，所述第一开口309周围具有第一台阶311，所述第一阀板205用于密封第一台阶211。利用所述驱动装置使第一阀板305与第一台阶311匹配，所述第一阀板305用于密封第一台阶311。在本实施例中，
在本实施例中，所述第一阀板305包括板材305a和密封装置305b，所述板材305a包括竖直部和由竖直部一端向外延伸的延伸部，所述密封装置305b位于所述竖直部的另一端上方和延伸部上方，利用所述驱动装置，使第一阀板305密封第一台阶311时，所施加的驱动力不会被板材削减，能够被完全传递至密封装置上，因此，只需较小的驱动力就能达到较好的密封效果。并且，利用所述第一阀板305密封第一台阶311，对第一阀板305材质的刚性要求较低。
在其他实施例中，所述第一开口的开口面积小于第一基片传输口的开口面积，所述第一开口周围具有第一台阶，所述驱动装置使第一阀板密封第一开口；或者，所述第一开口的开口面积大于第一基片传输口的开口面积，所述第一基片传输口周围具有第一台阶，所述驱动装置使第一阀板密封第一基片传输口或者第一开口。
图9是图7基片处理系统中第二阀板密封第二基片传输口的结构示意图。
在本实施例中，所述第二开口310的开口面积与第二基片传输口303的开口面积相等，所述驱动装置307使第二阀板306的侧壁密封第二开口310。
在其他实施例中，所述第二开口的开口面积小于第二基片传输口的开口面积，所述驱动装置使第二阀板的侧壁密封第一开口；或者，所述第二开口的开口面积大于第二基片传输口的开口面积，所述驱动装置使第二阀板的侧壁密封第二基片传输口或者第二开口。
图10是本发明一种用于基片处理系统的阀板组件的结构示意图；图11是图10阀板组件中第一阀板的侧视图。
请参考图10，第一阀板401；第二阀板402；位于所述第一阀板401和第二阀板402外围的密封壳400，所述密封壳400具有第一开口405和第二开口406，所述第一开口405周围具有第一台阶404；驱动装置403，用于使所述第一阀板401运动以密封第一台阶404，和/或使所述第二阀板402运动以密封第二开口406。
在本实施例中，利用所述驱动装置403密封第一开口405的方法包括：利用所述驱动装置403，使所述第一阀板401向上移动，使所述第一阀板401密封第一台阶404。
在本实施例中，所述第二开口405周围具有第二台阶407；利用所述驱动装置403密封第二开口406的方法包括：利用所述驱动装置403，使所述第二阀板402朝向第二台阶407；使所述第二阀板402朝向第二台阶407之后，使第二阀板402密封第二台阶407。
在本实施例中，所述第一阀板401的形状与第二阀板402的形状相同。以所述第一阀板401的形状为例进行说明，请参考图11，图11是图10阀板组件中第一阀板的侧视图。
所述第一阀板401包括板材401a和密封装置401b，所述板材401a包括竖直部和由竖直部一端向外延伸的延伸部，所述密封装置401b位于所述竖直部的另一端上方和延伸部上方，利用所述驱动装置，使第一阀板401密封第一台阶时，所施加的驱动力不会被板材削减，能够被完全传递至密封装置上，因此，只需较小的驱动力就能达到较好的密封效果。并且，利用所述第一阀板401密封第一台阶，对第一阀板401材质的刚性要求较低。
图12是本发明另一种用于基片处理系统的阀板组件的结构示意图；图13是图12阀板组件中第二阀板的侧视图。
请参考图12，第一阀板501；第二阀板502；位于所述第一阀板501和第二阀板502外围的密封壳500，所述密封壳500具有第一开口505和第二开口506，所述第一开口505具有第一台阶504；驱动装置503，用于使所述第一阀板501运动以密封第一台阶504，和/或使所述第二阀板502运动以密封第二开口506。
在本实施例中，所述第一阀板501的形状与图11所示实施例中第一阀板的形状相同。
在本实施例中，所述第二阀板502密封第二开口506时，所述第二阀板502的侧壁密封第二开口506。
在本实施例中，所述第一阀板501的构造与第二阀板502的形状不同，其中，所述第一阀板501的形状与图11所示实施例相同。所述第二阀板502的形状请参考图13。
请参考图13，图13是图12阀板组件中第二阀板的侧视图。
所述第二阀板502包括密封装置502b，所述密封装置502b位于第二阀板502的侧壁。
图14是本发明基片处理系统工作方法的流程图。
请参考图14，步骤S1：提供上述基片处理系统；
步骤S2：利用所述驱动装置使第一阀板运动和/或第二阀板运动，使所述第一阀板密封第一台阶，和/或使第二阀板密封第二基片传输口。
所述第一阀板用于密封第一台阶，有利于确保第一腔内维持真空环境；所述第二阀板用于密封第二基片传输口，有利于确保第二腔内维持真空环境。当第一阀板需要维护时，使所述第二阀板密封第二基片传输口，则所述第二腔内仍能维持真空环境，当第二阀板需要维护时，使所述第一阀板密封第一基片传输口，则所述第一腔内仍能维持真空环境。当所述第一腔或者第二腔内仍能维持真空环境，使得所述第一腔或者第二腔内仍能继续进行工艺处理而无需停机，因此，有利于降低宕机频率，提高待处理基片的处理效率。
虽然本发明披露如上，但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。

Claims (18)

1.一种基片处理系统，其特征在于，包括：
第一腔，所述第一腔具有第一基片传输口；
第二腔，所述第二腔具有第二基片传输口；
位于所述第一腔与第二腔之间的密封壳，所述密封壳包括第一开口和第二开口，所述第一开口与第一基片传输口对应，所述第二开口与第二基片传输口对应，所述密封壳与第一基片传输口和第二基片传输口连通，所述第一基片传输口或所述第一开口周围设置第一台阶；
位于所述密封壳内的第一阀板；
位于所述密封壳内的第二阀板；
驱动装置，用于驱动所述第一阀板和/或第二阀板运动，使所述第一阀板密封所述第一台阶，和/或使所述第二阀板密封所述第二基片传输口。
2.如权利要求1所述的基片处理系统，其特征在于，当所述第一开口的开口面积大于第一基片传输口的开口面积时，所述第一阀板用于密封第一基片传输口或者第一开口周围的第一台阶。
3.如权利要求1所述的基片处理系统，其特征在于，当所述第一开口的开口面积小于等于第一基片传输口的开口面积时，所述第一阀板用于密封第一开口周围的第一台阶。
4.如权利要求1所述的基片处理系统，其特征在于，当所述第二开口的开口面积大于第二基片传输口的开口面积时，所述第二阀板用于密封第二基片传输口或第二开口。
5.如权利要求1所述的基片处理系统，其特征在于，当所述第二开口的开口面积小于等于第二基片传输口的开口面积时，所述第二阀板用于密封第二开口。
6.如权利要求1所述的基片处理系统，其特征在于，所述第二阀板的侧壁用于密封第二基片传输口。
7.如权利要求1所述的基片处理系统，其特征在于，所述第二基片传输口周围或者第二开口周围具有第二台阶，所述第二阀板用于密封第二台阶。
8.如权利要求1所述的基片处理系统，其特征在于，所述第一阀板与第二阀板的大小相同或者不同。
9.如权利要求1所述的基片处理系统，其特征在于，所述第一腔为工艺腔，所述第二腔为传输腔。
10.如权利要求9所述的基片处理系统，其特征在于，所述工艺腔的个数大于1个，所述大于1个的工艺腔环绕传输腔；各个所述工艺腔与传输腔之间均具有所述第一阀板、第二阀板和密封壳。
11.如权利要求1所述的基片处理系统，其特征在于，所述第一腔为气锁腔，所述第二腔为传输腔。
12.如权利要求1所述的基片处理系统，其特征在于，所述驱动装置包括动力装置和与动力装置连接的驱动杆；所述第一阀板和第二阀板固定于所述驱动杆上。
13.一种用于基片处理系统的阀板组件，其特征在于，包括：
第一阀板；
第二阀板；
包围所述第一阀板和第二阀板的阀外壳，所述阀外壳具有第一开口和第二开口，所述第一开口周围具有第一台阶；
驱动装置，用于使所述第一阀板运动以密封第一台阶，和/或使所述第二阀板运动以密封第二开口。
14.如权利要求13所述阀板组件，其特征在于，所述第二阀板的的侧壁密封第二开口。
15.如权利要求13所述阀板组件，其特征在于，所述第二开口周围设置有第二台阶，所述第二阀板用于密封第二台阶。
16.如权利要求13所述阀板组件，其特征在于，所述驱动装置使第一阀板向上移动以密封第一台阶，和/或使第二阀板朝向第二开口移动以密封第二开口。
17.一种基片处理系统的工作方法，其特征在于，包括：
提供如权利要求1至权利要求12所述基片处理系统；
利用所述驱动装置使第一阀板运动和/或第二阀板运动，使所述第一阀板密封第一台阶，和/或使第二阀板密封第二基片传输口。
18.如权利要求17所述的工作方法，其特征在于，当第一阀板密封第一基片传输口时，更换第二阀板；或者，当第二阀板密封第二基片传输口时，更换第一阀板。
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