TW202119527A - 基板處理系統 - Google Patents

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仲禮 雷
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Abstract

一種基板處理系統包括：第一腔，第一腔具有第一基板傳輸口；第二腔，第二腔具有第二基板傳輸口；密封殼，位於第一腔與第二腔之間，其包括第一開口和第二開口，第一開口對應於第一基板傳輸口，第二開口對應於第二基板傳輸口，密封殼與第一基板傳輸口和第二基板傳輸口連通，第一基板傳輸口或第一開口周圍設置第一臺階；第一閥門位於密封殼內；第二閥門位於密封殼內；驅動裝置，驅動第一閥門和/或第二閥門運動，使第一閥門密封第一臺階，和/或使第二閥門密封第二基板傳輸口。基板處理系統對基板的處理效率較高。

Description

基板處理系統
本發明涉及半導體領域，尤其涉及一種基板處理系統、閥門元件及其基板處理系統的工作方法。
現有的基板處理系統通常為真空集群設備（Cluster），真空集群設備包括設備前端模組、載入/載出腔(Load Lock Chamber)、第二腔以及包圍第二腔的第一腔。其中，第二腔內安裝有機械臂（Robot），機械臂用於將待處理基板從載入/載出腔內取出，並放置到任意一個第一腔中，在第一腔內，對待處理基板進行處理，待處理基板處理完成後，機械臂再將處理完的基板從第一腔內取出，並將處理完的基板傳送到外界大氣環境中。
現有的基板處理系統中，傳輸腔與製程腔、以及傳輸腔與載入/載出腔之間均設置有一個閥門。當閥門需要更換時，拆除閥門將破壞傳輸腔、製程腔和載入/載出腔的真空環境，使得基板處理系統難以繼續對待處理基板進行處理，因此，現有基板處理系統的當機頻率較高，對待處理基板的處理效率較低。
本發明解決的技術問題是提供一種基板處理系統、閥門元件及其基板處理系統的工作方法，以提高基板處理系統對基板的處理效率。
為解決上述技術問題，本發明提供一種基板處理系統，其包括：第一腔，第一腔具有第一基板傳輸口；第二腔，第二腔具有第二基板傳輸口；密封殼，位於第一腔與第二腔之間，密封殼包括第一開口和第二開口，第一開口對應於第一基板傳輸口，第二開口對應於第二基板傳輸口，密封殼與第一基板傳輸口和第二基板傳輸口連通，第一基板傳輸口或第一開口周圍設置第一臺階；第一閥門位於密封殼內；第二閥門位於密封殼內；驅動裝置，驅動第一閥門和/或第二閥門運動，使第一閥門密封第一臺階，和/或使第二閥門密封第二基板傳輸口。
在本發明的實施例中，當第一開口的開口面積大於第一基板傳輸口的開口面積時，第一基板傳輸口周圍具有第一臺階，第一閥門密封第一基板傳輸口或者第一開口周圍的第一臺階。
在本發明的實施例中，當第一開口的開口面積小於等於第一基板傳輸口的開口面積時，第一開口的周圍具有第一臺階，第一閥門用於密封第一開口周圍的第一臺階。
在本發明的實施例中，當第二開口的開口面積大於第二基板傳輸口的開口面積時，第二閥門密封第二基板傳輸口或者第二開口。
在本發明的實施例中，當第二開口的開口面積小於等於第二基板傳輸口的開口面積時，第二閥門密封第二開口。
在本發明的實施例中，第二閥門的側壁密封第二基板傳輸口。
在本發明的實施例中，第二基板傳輸口周圍或者第二開口周圍具有第二臺階，第二閥門密封第二臺階。
在本發明的實施例中，第一閥門與第二閥門的尺寸相同或者不同。
在本發明的實施例中，第一腔為製程腔，第二腔為傳輸腔。
在本發明的實施例中，製程腔的數目大於1個，各製程腔環繞傳輸腔；各製程腔與傳輸腔之間均具有第一閥門、第二閥門和密封殼。
在本發明的實施例中，第一腔為真空腔，第二腔為傳輸腔。
在本發明的實施例中，驅動裝置包括動力裝置和與動力裝置連接的驅動桿，第一閥門和第二閥門固定於驅動桿上。
相應的，本發明還提供一種用於基板處理系統的閥門元件包括：第一閥門；第二閥門；閥外殼包圍第一閥門和第二閥門，閥外殼具有第一開口和第二開口，第一開口周圍具有第一臺階；驅動裝置，使第一閥門運動以密封第一臺階，和/或使第二閥門運動以密封第二開口。
在本發明的實施例中，第二閥門的側壁密封第二開口。
在本發明的實施例中，第二開口周圍設置有第二臺階，第二閥門密封第二臺階。
在本發明的實施例中，驅動裝置使第一閥門向上移動以密封第一臺階，和/或使第二閥門朝向第二開口移動以密封第二開口。
相應的，本發明還提供一種基板處理系統的工作方法，包括：提供上述基板處理系統；利用驅動裝置使第一閥門運動和/或第二閥門運動，使所述第一閥門密封第一臺階，和/或使第二閥門密封第二基板傳輸口。
在本發明的實施例中，當第一閥門密封第一基板傳輸口時，更換第二閥門；或者，當第二閥門密封第二基板傳輸口時，更換第一閥門。
與現有技術相比，本發明實施例的技術方案具有以下有益效果：
本發明技術方案提供的基板處理系統中，第一閥門用於密封第一臺階，有利於確保第一腔內維持真空環境；第二閥門用於密封第二基板傳輸口，有利於確保第二腔內維持真空環境。當第一閥門需要維護時，使第二閥門密封第二基板傳輸口，則第二腔內仍能維持真空環境，當第二閥門需要維護時，使第一閥門密封第一基板傳輸口，則第一腔內仍能維持真空環境。當第一腔或者第二腔內仍能維持真空環境，使得第一腔或者第二腔內仍能繼續進行製程處理而無需停機，因此，有利於降低當機頻率，提高待處理基板的處理效率。另外，利用驅動裝置使第一閥門密封第一臺階時，所施加的驅動力不會被第一閥門的板材削減，而是全部傳遞至第一閥門頂部的密封裝置，因此，只需較小的驅動力就能達到較好的密封效果。並且，利用第一閥門密封第一臺階，對第一閥門材質的剛性要求較低。
正如背景技術所述，現有基板處理系統對基板的處理效率較低，為解決所述技術問題，本發明技術方案提供一種真空密封裝置，包括：第一腔，第一腔具有第一基板傳輸口；第二腔，第二腔具有第二基板傳輸口，第二腔與第一腔沿水平方向設置；密封殼位於第一腔與第二腔之間，密封殼與第一基板傳輸口和第二基板傳輸口連通；第一閥門位於密封殼內的；第二閥門位於密封殼內，第二閥門與第一閥門沿水平方向設置；驅動裝置，驅動第一閥門和/或第二閥門運動，使第一閥門密封第一基板傳輸口，和/或使第二閥門密封第二基板傳輸口。基板處理系統對基板的處理效率較高。
為使本發明的上述目的、特徵和有益效果能夠更為明顯易懂，下面結合附圖對本發明的具體實施例做詳細的說明
第1圖是一種基板處理系統的俯視圖。
請參考第1圖，基板處理系統包括：製程腔100、傳輸腔101和真空腔102，工藝腔100和真空腔102包圍傳輸腔101。
製程腔（Process Module，PM）100內為真空環境，用於對待處理基板進行半導體製程。
傳輸腔（Transfer Module，TM）101內為真空環境，且傳輸腔101內具有機械手臂，用於將傳輸腔101內的待處理基板傳入其中一個製程腔100內。
真空腔（Loadlock）102 用於實現大氣環境與真空環境之間進行切換。
第2圖是本發明一種基板處理系統的剖面結構示意圖。
請參考圖2，第一腔200具有第一基板傳輸口201；第二腔202具有第二基板傳輸口203；密封殼204位於第一腔200與第二腔202之間，密封殼204包括第一開口209和第二開口210，第一開口209與第一基板傳輸口201對應，第二開口210與第二基板傳輸口203對應，密封殼204與第一基板傳輸口201和第二基板傳輸口203連通，第一基板傳輸口201或第一開口209周圍設置第一臺階211；第一閥門205位於密封殼204內；第二閥門206位於密封殼204內；驅動裝置，驅動第一閥門205和/或第二閥門206運動，使第一閥門205密封第一臺階211，和/或使第二閥門206密封第二基板傳輸口203。
在一種實施例中，第一腔200為製程腔（Process Module，PM），製程腔內為真空環境，在第一腔200內對待處理基板進行半導體製程，半導體製程包括：等離子體刻蝕製程，第一腔200的第一基板傳輸口201用於傳入或者傳出待處理基板；第二腔202為傳輸腔（Transfer Modul，TM），傳輸腔內為真空環境，第二腔202內具有機械手臂（圖中未示出），機械手臂用於抓取基板通過第二基板傳輸口203傳入或者傳出基板。
在另一種實施例中，第一腔200為傳輸腔，第二腔202為真空腔（Loadlock）。
在本實施例中，驅動裝置包括動力裝置（圖中未示出）和與動力裝置連接的驅動桿207。
在本實施例中，驅動裝置使第一閥門205向上移動，使第一閥門205密封第一臺階211，使第一腔200內為真空環境。當第二閥門206需要更換或者維護時，使第一閥門205密封第一臺階211，有利於確保第一腔200內為真空環境，使得第一腔200內的半導體製程不被中斷，有利於提高基板處理系統對基板的處理效率。
在本實施例中，驅動裝置使第二閥門206朝向第二基板傳輸口203，並使第二閥門206運動以密封第二基板傳輸口203，使第二腔202內為真空環境。當第一閥門205需要更換或者維護時，使第二閥門206密封第二基板傳輸口203，有利於確保第二腔202內為真空環境，使得第二腔202的半導體製程不被破壞，有利於提高基板處理系統對基板的處理效率。
在本實施例中，第一閥門205的尺寸與第二閥門206的尺寸不同。在其他實施例中，所述第一閥門與第二閥門的尺寸相同。
在本實施例中，當第一腔200為製程腔，第二腔202為傳輸腔，若製程腔的數目大於1個，多個製程腔環繞傳輸腔，且每個製程腔與傳輸腔之間均具有第一閥門205、第二閥門206和密封殼204。
第3圖是第2圖基板處理系統中第一閥門密封第一基板傳輸口的結構示意圖。
在本實施例中，第一開口209的開口面積與第一基板傳輸口201的開口面積相等，第一開口209周圍具有第一臺階211，第一閥門205用於密封第一臺階211。利用驅動裝置使第一閥門205與第一臺階211匹配，第一閥門205密封第一臺階211。
在本實施例中，第一閥門205包括板材205a和密封裝置205b，板材205a包括豎直部和由豎直部一端向外延伸的延伸部，密封裝置205b位於豎直部的另一端上方和延伸部上方。利用驅動裝置，使第一閥門205密封第一臺階211時，所施加的驅動力不會被板材削減，能夠被完全傳遞至密封裝置上，因此，只需較小的驅動力就能達到較好的密封效果。並且，利用第一閥門205密封第一臺階211，對第一閥門205材質的剛性要求較低。
在其他實施例中，第一開口的開口面積小於第一基板傳輸口的開口面積，第一開口周圍具有第一臺階，驅動裝置使第一閥門密封第一開口；或者，第一開口的開口面積大於第一基板傳輸口的開口面積，第一基板傳輸口周圍或者第一開口周圍具有第一臺階，驅動裝置使第一閥門密封第一基板傳輸口或者第一開口。
在本實施例中，當第二閥門206需要維護或者更換時，第一閥門205密封第一臺階211，有利於確保第一腔200內的真空環境，使第一腔200內的半導體製程不被中斷，因此，有利於提高基板處理系統的處理效率。
第4圖和第5圖是第2圖基板處理系統中第二閥門密封第二基板傳輸口各步驟的結構示意圖。
驅動裝置使第二閥門206密封第二基板傳輸口203的方法包括：(1)利用驅動裝置使第二閥門206朝向第二基板傳輸口203。(2)第二閥門206朝向第二基板傳輸口203之後，利用驅動裝置使第二閥門206向第二基板傳輸口203運動以密封第二基板傳輸口203。其中，第4圖對應利用驅動裝置使第二閥門206朝向第二基板傳輸口203的結構示意圖，第5圖對應利用驅動裝置使第二閥門206向第二基板傳輸口203運動以密封第二基板傳輸口203。
在本實施例中，第二開口210的開口面積與第二基板傳輸口203的開口面積相等，第二開口210周圍具有第二臺階212，第二閥門206密封第二臺階212。利用驅動裝置使第二閥門206與第二臺階212匹配，第二閥門206用於實現第二臺階212的密封。
在本實施例中，第二閥門206包括板材206a和密封裝置206b，板材206a包括豎直部和由豎直部一端向外延伸的延伸部，密封裝置206b位於豎直部的另一端上方和延伸部上方，利用所述驅動裝置，使第二閥門206密封第二臺階212時，所施加的驅動力不會被板材削減，能夠被完全傳遞至密封裝置上，因此，只需較小的驅動力就能達到較好的密封效果。並且，利用第二閥門206密封第二臺階212，對第二閥門206材質的剛性要求較低。
在其他實施例中，第二開口的開口面積小於第二基板傳輸口的開口面積，第二開口周圍具有第二臺階，驅動裝置使第二閥門密封第二開口；或者，第二開口的開口面積大於第二基板傳輸口的開口面積，第二基板傳輸口周圍或者第二開口周圍具有第二臺階，驅動裝置使第二閥門密封第二基板傳輸口或者第二開口。
在本實施例中，當第一閥門205需要維護或者更換時，第二閥門206密封第二開口210，有利於確保第二腔202內的真空環境，使第二腔202內的處理不被中斷，因此，有利於提高基板處理系統的處理效率。
以下以卸載第一閥門為例進行說明：
第6圖是第2圖基板處理系統卸載第一閥門的結構示意圖。
第一閥門205和第二閥門206固定於驅動桿207上，具體的，第一閥門205通過第一螺釘230固定於驅動桿207上，第二閥門206通過第二螺釘240固定於驅動桿207上。
基板處理系統還包括：蓋合密封殼頂部的蓋板208，當需要拆卸第一閥門205或者第二閥門206時，需打開蓋板208。
拆卸第一閥門205的方法包括：(1)使第二閥門206密封第二基板傳輸口203。(2)使第二閥門206密封第二基板傳輸口203之後，打開蓋板208。(3)打開蓋板208之後，拆卸第一螺釘230，使第一閥門205與驅動杆207分離。
在拆卸第一閥門205的過程中，第二閥門206密封第二基板傳輸口203，使第二腔202內仍為真空環境，使得第二腔202內仍能夠進行相應的半導體製程，因此，有利於提高基板處理系統的處理效率。
拆卸第二閥門206的方法包括：(1)使第一閥門205密封第一基板傳輸口201。(2)使第一閥門205密封第一基板傳輸口201之後，打開蓋板208。(3)打開蓋板208之後，拆卸第二螺釘240，使第二閥門206與驅動桿207分離。
第7圖是本發明另一種基板處理系統的剖面結構示意圖。
請參考第7圖，第一腔300具有第一基板傳輸口301；第二腔302具有第二基板傳輸口303；密封殼304位於第一腔300與第二腔302之間，密封殼304包括第一開口309和第二開口310，第一開口309與第一基板傳輸口301對應，第二開口310與第二基板傳輸口303對應，密封殼304與第一基板傳輸口301和第二基板傳輸口303連通，第一基板傳輸口301或所述第一開口309周圍設置第一臺階311；第一閥門305位於密封殼304內；第二閥門306位於密封殼304內；驅動裝置307，驅動第一閥門305和/或第二閥門306運動，使第一閥門305密封第一臺階311，和/或使第二閥門306密封第二基板傳輸口303。
第一閥門305密封第一臺階311，有利於確保第一腔300內維持真空環境；第二閥門302用於密封第二基板傳輸口303，有利於確保第二腔302內維持真空環境。當第一閥門305需要維護時，使第二閥門306密封第二基板傳輸口203，則第二腔302內仍能維持真空環境，當第二閥門306需要維護時，使第一閥門305密封第一臺階311，則第一腔300內仍能維持真空環境。由於第一腔300或者第二腔302內仍能維持真空環境，使得第一腔300或者第二腔302內仍能繼續進行半導體製程而無需停機，因此，有利於降低當機頻率，提高待處理基板的處理效率。
第8圖是第7圖基板處理系統中第一閥門密封第一基板傳輸口的結構示意圖。
在本實施例中，第一開口309的開口面積與第一基板傳輸口301的開口面積相等，第一開口309周圍具有第一臺階311，第一閥門305密封第一臺階311。利用驅動裝置使第一閥門305與第一臺階311匹配，第一閥門305密封第一臺階311。
在本實施例中，第一閥門305包括板材305a和密封裝置305b，板材305a包括豎直部和由豎直部一端向外延伸的延伸部，密封裝置305b位於豎直部的另一端上方和延伸部上方，利用驅動裝置，使第一閥門305密封第一臺階311時，所施加的驅動力不會被板材削減，能夠被完全傳遞至密封裝置上，因此，只需較小的驅動力就能達到較好的密封效果。並且，利用第一閥門305密封第一臺階311，對第一閥門305材質的剛性要求較低。
在其他實施例中，第一開口的開口面積小於第一基板傳輸口的開口面積，第一開口周圍具有第一臺階，驅動裝置使第一閥門密封第一開口；或者，第一開口的開口面積大於第一基板傳輸口的開口面積，第一基板傳輸口周圍具有第一臺階，驅動裝置使第一閥門密封第一基板傳輸口或者第一開口。
第9圖是第7圖基板處理系統中第二閥門密封第二基板傳輸口的結構示意圖。
在本實施例中，第二開口310的開口面積與第二基板傳輸口303的開口面積相等，驅動裝置307使第二閥門306的側壁密封第二開口310。
在其他實施例中，第二開口的開口面積小於第二基板傳輸口的開口面積，驅動裝置使第二閥門的側壁密封第一開口；或者，第二開口的開口面積大於第二基板傳輸口的開口面積，驅動裝置使第二閥門的側壁密封第二基板傳輸口或者第二開口。
第10圖是本發明一種用於基板處理系統的閥門元件的結構示意圖；第11圖是第10圖閥門組件中第一閥門的側視圖。
請參考第10圖，本發明之用於基板處理系統的閥門元件，其包括：第一閥門401；第二閥門402；密封殼400位於第一閥門401和第二閥門402的周圍，密封殼400具有第一開口405和第二開口406，第一開口405周圍具有第一臺階404；驅動裝置403，使第一閥門401運動以密封第一臺階404，和/或使第二閥門402運動以密封第二開口406。
在本實施例中，利用驅動裝置403密封第一開口405的方法包括：利用驅動裝置403，使第一閥門401向上移動，使第一閥門401密封第一臺階404。
在本實施例中，第二開口405周圍具有第二臺階407；利用驅動裝置403密封第二開口406的方法包括：(1)利用驅動裝置403，使第二閥門402朝向第二臺階407。(2)使第二閥門402朝向第二臺階407之後，使第二閥門402密封第二臺階407。
在本實施例中，第一閥門401的形狀與第二閥門402的形狀相同。以第一閥門401的形狀為例進行說明，請參考第11圖，第11圖是第10圖閥門組件中第一閥門的側視圖。
第一閥門401包括板材401a和密封裝置401b，板材401a包括豎直部和由豎直部一端向外延伸的延伸部，密封裝置401b位於豎直部的另一端上方和延伸部上方，利用驅動裝置，使第一閥門401密封第一臺階時，所施加的驅動力不會被板材削減，能夠被完全傳遞至密封裝置上，因此，只需較小的驅動力就能達到較好的密封效果。並且，利用第一閥門401密封第一臺階，對第一閥門401材質的剛性要求較低。
第12圖是本發明另一種用於基板處理系統的閥門元件的結構示意圖；第13圖是第12圖閥門元件中第二閥門的側視圖。
請參考圖12，本發明之用於基板處理系統的閥門元件，其包括：第一閥門501；第二閥門502；密封殼500位於第一閥門501和第二閥門502周圍，密封殼500具有第一開口505和第二開口506，第一開口505具有第一臺階504；驅動裝置503，用於使第一閥門501運動以密封第一臺階504，和/或使第二閥門502運動以密封第二開口506。
在本實施例中，第一閥門501的形狀與第11圖所示實施例中第一閥門的形狀相同。
在本實施例中，第二閥門502密封第二開口506時，第二閥門502的側壁密封第二開口506。
在本實施例中，第一閥門501的構造與第二閥門502的形狀不同，其中，第一閥門501的形狀與圖11所示實施例相同。第二閥門502的形狀請參考第13圖。
請參考第13圖，第13圖是第12圖閥門元件中第二閥門的側視圖。
第二閥門502包括密封裝置502b，密封裝置502b位於第二閥門502的側壁。
第14圖是本發明基板處理系統工作方法的流程圖。
請參考第14圖，步驟S1：提供上述基板處理系統；
步驟S2：利用驅動裝置使第一閥門運動和/或第二閥門運動，使第一閥門密封第一臺階，和/或使第二閥門密封第二基板傳輸口。
第一閥門用於密封第一臺階，有利於確保第一腔內維持真空環境；第二閥門用於密封第二基板傳輸口，有利於確保第二腔內維持真空環境。當第一閥門需要維護時，使第二閥門密封第二基板傳輸口，則第二腔內仍能維持真空環境，當第二閥門需要維護時，使第一閥門密封第一基板傳輸口，則第一腔內仍能維持真空環境。當第一腔或者第二腔內仍能維持真空環境，使得第一腔或者第二腔內仍能繼續進行半導體製程而無需停機，因此，有利於降低當機頻率，提高待處理基板的處理效率。
雖然本發明揭露如上，但本發明並非限定於此。任何本領域技術人員，在不脫離本發明的精神和範圍內，均可作各種更動與修改，因此本發明的保護範圍應當以申請專利範圍所限定的範圍為准。
100:製程腔 101:傳輸腔 102:真空腔 200、300:第一腔 201、301:第一基板傳輸口 202、302:第二腔 203、303:第二基板傳輸口 204、304、400、500:密封殼 205、305、401、501:第一閥門 205a、206a、305a、401a、501a:板材 205b、206b、305b、401b、501b、502b:密封裝置 206、306、402、502:第二閥門 207:驅動桿 208:蓋板 209、309、405、505:第一開口 210、310、406、506:第二開口 211、311、404、504:第一臺階 212、407:第二臺階 230:第一螺釘 240:第二螺釘 307、403、503:驅動裝置
第1圖是一種基板處理系統的俯視圖； 第2圖是本發明一種基板處理系統的剖面結構示意圖； 第3圖是第2圖基板處理系統中第一閥門密封第一基板傳輸口的結構示意圖； 第4圖和第5圖是第2圖基板處理系統中第二閥門密封第二基板傳輸口各步驟的結構示意圖； 第6圖是第2圖基板處理系統卸載第一閥門的結構示意圖； 第7圖是本發明另一種基板處理系統的剖面結構示意圖； 第8圖是第7圖基板處理系統中第一閥門密封第一基板傳輸口的結構示意圖； 第9圖是第7圖基板處理系統中第二閥門密封第二基板傳輸口的結構示意圖； 第10圖是本發明一種用於基板處理系統的閥門元件的結構示意圖； 第11圖是第10圖閥門組件中第一閥門的側視圖； 第12圖是本發明另一種用於基板處理系統的閥門元件的結構示意圖； 第13圖是第12圖閥門元件中第二閥門的側視圖； 第14圖是本發明基板處理系統工作方法的流程圖。
200:第一腔
201:第一基板傳輸口
202:第二腔
203:第二基板傳輸口
204:密封殼
205:第一閥門
206:第二閥門
209:第一開口
210:第二開口
211:第一臺階

Claims (18)

  1. 一種基板處理系統，其包括： 一第一腔，該第一腔具有一第一基板傳輸口； 一第二腔，該第二腔具有一第二基板傳輸口； 一密封殼，位於該第一腔與該第二腔之間，該密封殼包括一第一開口和一第二開口，該第一開口對應於該第一基板傳輸口，該第二開口對應於該第二基板傳輸口，該密封殼與該第一基板傳輸口和該第二基板傳輸口連通，該第一基板傳輸口或該第一開口周圍設置一第一臺階； 一第一閥門，位於該密封殼內； 一第二閥門，位於該密封殼內； 一驅動裝置，驅動該第一閥門和/或該第二閥門移動，使該第一閥門密封該第一臺階，和/或使該第二閥門密封該第二基板傳輸口。
  2. 如請求項1所述的基板處理系統， 當該第一開口的開口面積大於該第一基板傳輸口的開口面積時，該第一閥門密封該第一基板傳輸口或者該第一開口周圍的該第一臺階。
  3. 如請求項1所述的基板處理系統，當該第一開口的開口面積小於等於該第一基板傳輸口的開口面積時，該第一閥門密封該第一開口周圍的該第一臺階。
  4. 如請求項1所述的基板處理系統，當該第二開口的開口面積大於該第二基板傳輸口的開口面積時，該第二閥門密封該第二基板傳輸口或該第二開口。
  5. 如請求項1所述的基板處理系統，當該第二開口的開口面積小於等於該第二基板傳輸口的開口面積時，該第二閥門密封該第二開口。
  6. 如請求項1所述的基板處理系統，其中，該第二閥門的側壁密封該第二基板傳輸口。
  7. 如請求項1所述的基板處理系統，當該第二基板傳輸口周圍或者該第二開口周圍具有一第二臺階，該第二閥門密封該第二臺階。
  8. 如請求項1所述的基板處理系統，其中，該第一閥門與第二閥門的尺寸相同或者不同。
  9. 如請求項1所述的基板處理系統，其中，該第一腔為製程腔，該第二腔為傳輸腔。
  10. 如請求項9所述的基板處理系統，當該製程腔的數目大於1個，各該製程腔環繞傳輸腔，各該製程腔與該傳輸腔之間均具有該第一閥門、該第二閥門和該密封殼。
  11. 如請求項1所述的基板處理系統，該第一腔為真空腔，該第二腔為傳輸腔。
  12. 如請求項1所述的基板處理系統，其中，該驅動裝置包括一動力裝置和與該動力裝置連接的一驅動桿，該第一閥門和該第二閥門固定於該驅動桿上。
  13. 一種用於基板處理系統的閥門元件，其包括： 一第一閥門； 一第二閥門； 一密封殼，包圍該第一閥門和該第二閥門，該密封殼具有一第一開口和一第二開口，該第一開口周圍具有一第一臺階； 一驅動裝置，使該第一閥門移動以密封該第一臺階，和/或使該第二閥門移動以密封該第二開口。
  14. 如請求項13所述的閥門元件，其中，該第二閥門的側壁密封該第二開口。
  15. 如請求項13所述的閥門元件，其中，該第二開口周圍設置一第二臺階，該第二閥門密封該第二臺階。
  16. 如請求項13所述的閥門元件，其中，該驅動裝置使該第一閥門向上移動以密封該第一臺階，和/或使該第二閥門朝向該第二開口移動以密封該第二開口。
  17. 一種基板處理系統的工作方法，其包括： 提供如請求項1至請求項12所述的基板處理系統； 利用該驅動裝置使該第一閥門運動和/或該第二閥門運動，使該第一閥門密封該第一臺階，和/或使該第二閥門密封該第二基板傳輸口。
  18. 如請求項17所述的工作方法，當該第一閥門密封該第一基板傳輸口時，更換該第二閥門；當該第二閥門密封該第二基板傳輸口時，更換該第一閥門。
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