TWI682117B - 閘閥控制方法 - Google Patents

閘閥控制方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI682117B
TWI682117B TW108107742A TW108107742A TWI682117B TW I682117 B TWI682117 B TW I682117B TW 108107742 A TW108107742 A TW 108107742A TW 108107742 A TW108107742 A TW 108107742A TW I682117 B TWI682117 B TW I682117B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
valve body
valve
chamber
gate valve
opening
Prior art date
Application number
TW108107742A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201943987A (zh
Inventor
澤畑朋宏
齋藤勝之
永井秀明
池田光浩
Original Assignee
日商Ｖ Ｔｅｘ股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商Ｖ Ｔｅｘ股份有限公司 filed Critical 日商Ｖ Ｔｅｘ股份有限公司
Publication of TW201943987A publication Critical patent/TW201943987A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI682117B publication Critical patent/TWI682117B/zh

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67772—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
    • F16K11/00—Multiple-way valves, e.g. mixing valves; Pipe fittings incorporating such valves
    • F16K11/10—Multiple-way valves, e.g. mixing valves; Pipe fittings incorporating such valves with two or more closure members not moving as a unit
    • F16K11/14—Multiple-way valves, e.g. mixing valves; Pipe fittings incorporating such valves with two or more closure members not moving as a unit operated by one actuating member, e.g. a handle
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
    • F16K11/00—Multiple-way valves, e.g. mixing valves; Pipe fittings incorporating such valves
    • F16K11/10—Multiple-way valves, e.g. mixing valves; Pipe fittings incorporating such valves with two or more closure members not moving as a unit
    • F16K11/20—Multiple-way valves, e.g. mixing valves; Pipe fittings incorporating such valves with two or more closure members not moving as a unit operated by separate actuating members
    • F16K11/22—Multiple-way valves, e.g. mixing valves; Pipe fittings incorporating such valves with two or more closure members not moving as a unit operated by separate actuating members with an actuating member for each valve, e.g. interconnected to form multiple-way valves
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
    • F16K13/00—Other constructional types of cut-off apparatus; Arrangements for cutting-off
    • F16K13/08—Arrangements for cutting-off not used
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
    • F16K3/00—Gate valves or sliding valves, i.e. cut-off apparatus with closing members having a sliding movement along the seat for opening and closing
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
    • F16K3/00—Gate valves or sliding valves, i.e. cut-off apparatus with closing members having a sliding movement along the seat for opening and closing
    • F16K3/02—Gate valves or sliding valves, i.e. cut-off apparatus with closing members having a sliding movement along the seat for opening and closing with flat sealing faces; Packings therefor
    • F16K3/0254—Gate valves or sliding valves, i.e. cut-off apparatus with closing members having a sliding movement along the seat for opening and closing with flat sealing faces; Packings therefor being operated by particular means
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
    • F16K3/00—Gate valves or sliding valves, i.e. cut-off apparatus with closing members having a sliding movement along the seat for opening and closing
    • F16K3/02—Gate valves or sliding valves, i.e. cut-off apparatus with closing members having a sliding movement along the seat for opening and closing with flat sealing faces; Packings therefor
    • F16K3/16—Gate valves or sliding valves, i.e. cut-off apparatus with closing members having a sliding movement along the seat for opening and closing with flat sealing faces; Packings therefor with special arrangements for separating the sealing faces or for pressing them together
    • F16K3/18—Gate valves or sliding valves, i.e. cut-off apparatus with closing members having a sliding movement along the seat for opening and closing with flat sealing faces; Packings therefor with special arrangements for separating the sealing faces or for pressing them together by movement of the closure members
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
    • F16K31/00—Actuating devices; Operating means; Releasing devices
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
    • F16K47/00—Means in valves for absorbing fluid energy
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
    • F16K51/00—Other details not peculiar to particular types of valves or cut-off apparatus
    • F16K51/02—Other details not peculiar to particular types of valves or cut-off apparatus specially adapted for high-vacuum installations
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05D—SYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
    • G05D19/00—Control of mechanical oscillations, e.g. of amplitude, of frequency, of phase
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67288—Monitoring of warpage, curvature, damage, defects or the like

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Sliding Valves (AREA)
  • Details Of Valves (AREA)

Abstract

本發明係提供一種一邊抑制閥體之振動一邊短時間實施開動作的閘閥控制方法。本發明係一種設置於腔室之開口部的閘閥控制方法，上述閘閥具有：閥體，其使上述開口部關閉的方式進行開關；閥座，其設置於上述開口部之邊緣並可按壓上述閥體；以及密封材料，其對上述閥體與上述閥座之間進行密封；上述密封材料損壞，上述閥體自按壓上述閥座的關位置使上述閥體開動作時，打開上述閥體，於損壞的上述密封材料即將剝落前或後之位置，使上述閥體僅於特定的時間臨時停止。

Description

閘閥控制方法
本發明係提供一種設置於真空腔室之開口部用於抑制打開閘閥時之震動的方法。
於製造半導體元件、太陽電池、液晶等各種製程中，存在有藉由真空蒸鍍、濺鍍、CVD(化學氣相成長)等，於晶圓(矽等半導體基板)或玻璃基板等上形成薄膜的手段，或者自薄膜上把不需要的部分削取的蝕刻手段等。
例如，於濺鍍裝置中，藉由向配置有基板的真空腔室內導入氬(Ar)等竇性氣體，於特定的真空度中施加高頻率電壓，產生等離子體，再對目標材料進行衝撞，使沖出的材料附著於該基板，來形成薄膜。
此外，於幹式蝕刻裝置中，針對形成薄膜的基板，將薄膜之必要部分用光阻進行光罩後，再於真空腔室內產生等離子體來削取不需要的部分，並將不需要的光阻去除。
於半導體製造裝置中，具有多個腔室，於每個製程，向實施處理的腔室搬送基板。腔室之間用閘閥分開，搬送基板時，開關閘閥。再者，如日本專利文獻1所述，也有揭示配置於兩個真空空間的真空閥門的控制方法之發明。
搬送基板時，若伴隨著閘閥之開關存在有振動等，則存在腔室內會產生顆粒，並因此而污染基板之危險。再者，如日本專利文獻2所述，也揭示有對處理腔室之振動進行抑制，於處理腔室內不產生顆粒的閘閥之發明。
[日本專利文獻1]日本專利特開2006-52846號公報。
[日本專利文獻2]日本專利第3433207號公報。
日本專利文獻1所述之發明中，使真空閥門之柔軟封條之劣化減少，並且於塞住狀態達成良好的密封為目的，但是於打開真空閥門時，有可能會產生顆粒。
此外，如日本專利文獻2所述之發明，對密封閘閥的閥體進行支撐的閥棒傾動，對閥體打封條或者剝離，但是若壓服的封條部材在短時間內就可能被剝離，則閥體有可能會振動。
因此，本發明之目的在於提供一種抑制閥體之振動，短時間內實施開動作的閘閥的控制方法。
為瞭解決上述課題，本發明係提供一種閘閥控制方法，其特徵在於，其係設置於腔室之開口部的閘閥控制方法，所述閘閥具有：閥體，其使上述開口部關閉的方式進行開關；閥座，設置於上述開口部之邊緣並可按壓上述閥體；以及密封材料，其用於對上述閥體與上述閥座之間進行密封；上述密封材料損壞，上述閥體自按壓於上述閥座的關位置，使上述閥體開動作時，打開上述閥體，於損壞的上述密封材料即將剝落前或後之 位置，抑制上述閥體之振動，使上述閥體臨時停止。
此外，上述閘閥控制方法之特徵在於，上述閥體於上述臨時停止之後，於開位置停止之間進而使之臨時停止。
此外，上述閘閥控制方法之特徵在於，上述閘閥介於一個腔室與和其氣壓不同其他腔室之間，將上述一個腔室與上述其他腔室之氣壓差調整後，打開上述閥體。
進而，本發明之閘閥，其特徵在於，根據上述控制方法打開上述閥體。
根據本發明，使閘閥之閥體於短時間使其開動作，伴隨著密封材料之剝離，將閥體自身以及閘閥整體之振動抑制到最小限度，可防止於腔室內產生顆粒，從而污染基板。
100‧‧‧半導體製造裝置
110‧‧‧腔室
110a‧‧‧轉移腔室
110b‧‧‧承載室腔室
110c‧‧‧製程腔室
120‧‧‧門閥門
130‧‧‧真空泵
140‧‧‧排氣閥門
200‧‧‧閘閥
210‧‧‧框體
220‧‧‧開口部
230‧‧‧閥座
240‧‧‧儲存部
250‧‧‧驅動部
300‧‧‧閥體
310‧‧‧閥棒
400‧‧‧密封材料
500‧‧‧相對位置
510‧‧‧關位置
520‧‧‧開位置
530‧‧‧損壞量
540‧‧‧振動
550‧‧‧臨時停止
550A‧‧‧臨時停止
600‧‧‧通氣路
610‧‧‧閥門
圖1係表示設置有本發明之閘閥的半導體製造裝置之概觀的立體圖。
圖2係表示本發明閘閥之概觀的立體圖。
圖3係表示本發明閘閥之結構剖面圖。
圖4係說明本發明閘閥之動作的剖面圖。
圖5係表示本發明閘閥控制方法中，使閥體沒有臨時停止時結果的圖。
圖6係表示本發明閘閥控制方法中，使閥體臨時停止之結果的圖。
圖7係表示本發明閘閥控制方法中，使閥體臨時停止兩次的結果的圖。
圖8係說明於將本發明閘閥配置於兩個腔室間時的控制的剖面圖。
以下，參照圖式對本發明之實施形態進行詳細說明。再者，有時會對具有同樣功能的部分採用同樣的符號進行標記，從而省略反復說明。
【實施例1】
首先，對設置有本發明之閘閥的半導體製造裝置進行說明。圖1係於多個腔室間設置有閘閥的半導體製造裝置之概觀的立體圖。
如圖1所示，半導體製造裝置100具有多個腔室110，在各個製程中，於各腔室110內搬送基板實施處理。例如，存在有多個腔室110配置成一條直線的內聯型，或者多個腔室110於搬送室之四周配置成星狀的團族型等，其中主流為即使腔室110的數量增加，也不占地方的團族型。
團族型之半導體製造裝置100中，配置有於搬送室的轉移腔室110a之四周，真空預備室的承載室腔室110b或處理室的製程腔室110c等。
轉移腔室110a與承載室腔室110b以及製程腔室110c之間安插有閘閥200。此外，承載室腔室110b之入口出設置有門閥門120。再者，於轉移腔室110a、承載室腔室110b以及製程腔室110c中，介由排氣閥門140分別安裝有真空泵130。
預先，藉由打開排氣閥門140，借助真空泵130將轉移腔室110a以及製程腔室110c之壓力減壓至特定的壓力。藉由打開門閥門120，自外部將基板搬入承載室腔室110b。然後，藉由打開排氣閥門140，藉由真 空泵130，將承載室腔室110b之壓力減壓至與轉移腔室110a相同。
藉由打開閘閥200，將基板自承載室腔室110b向轉移腔室110a移送，進而根據製程，向各製程腔室110c移送。藉由某製程腔室110c結束處理，將基板向轉移腔室110a返送，再向其他製程腔室110c移送。
於將基板自一個腔室110搬出，向相鄰的其他腔室110搬入時打開閘閥200，於基板被移送後將其關閉。閘閥200進行密閉，以便自一個腔室110向其他腔室110無法移動氣體或顆粒等。
其次，對實施本發明的控制方法的閘閥進行說明。圖2係表示閘閥之概觀的立體圖。圖3係表示閘閥之結構的剖面圖。圖4係說明閘閥之動作的剖面圖。再者，以正面側為前，以背面側為後，於圖3以及圖4中，以右側為前。
如圖2所示，閘閥200具有：閥體300，其用於使與腔室110相連的開口部220塞住；閥座230，其設置於開口部220之邊緣，用於按壓閥體300；密封材料400，其用於對閥體300與閥座230之間進行密封。相對於矩形狀之開口部220，閘閥200存在有閥體300上下移動的正方形等。
閥體300收納於閘閥200之框體210內。於框體210之上部，在正面(以及背面)開有開口部220，於框體210之下部，具有於打開閥體300時，進行儲存的儲存部240。於框體210之下側，設置有使閥體300開關動作的驅動部250。
較佳的是，開口部220，例如，為了使基板通過水準長的孔等留有必需的寬度和高度。較佳的是，驅動部250，例如，具有以制動器等使閥體300上下移動的升降機構。較佳的是，儲存部240，於使閥體300下 降時，以使開口部220開放，於框體210內確保足夠空間。
如圖3所示，於中空的框體210之前後開有的開口部220與腔室110之出入口抵接。閥體300受到自驅動部250向框體210內延伸的閥棒310支撐，並且配置於使開口部220塞住的位置。將閥體330設為比開口部220更大的尺寸，以使設置於開口部220之邊緣的閥座230與閥體330之邊緣一部分重疊。
於閥體330之邊緣安裝環狀之密封材料400，以便圍住開口部220，於將開口部220關閉時，使密封材料400損壞，閥體330按壓於閥座230。例如，閥體300以及閥座230為金屬製造的時候，密封材料400為橡膠等樹脂製造時，維持腔室110之氣密性。
如圖4所示，閘閥200之開動作包括：(a)自閥座230將密封材料400撕掉之閥體300之後退動作，(b)將開口部220開放之閥體300之下降動作等。
密封材料400相對於閥座230被吸附，因此，使閥體300向後方移動，將密封材料400以較強的力一次性剝離，則閥體300以閥棒310之下端作為支點進行振動，進而，傳遞出來使閘閥200振動。再者，若將密封材料400剝離，伴隨著閥體300以及閘閥200之振動，會產生較大的聲音。
再者，將關位置設為密封材料400閥座230按壓狀態閥體300之位置，將開位置設為密封材料400自閥座230剝離後退狀態的閥體300之位置。此外，損壞量為開位置時的密封材料之厚度與關位置時的密封材料400之厚度之差。
若閥體300以振動的狀態下降，則使閥棒310升降的驅動部250上負擔會增加，將閥體300收納於儲存部240會變難，進而向閘閥200傳遞振動。
若閥體300或閘閥200振動，則框體210內之顆粒飛舞，也可能會產生侵入腔室110內之危險。尤其是，若腔室110內之氣壓較低，則顆粒容易進入，載置於腔室110內的基板受污染，產品之品質可能會劣化。
為了抑制閥體300之振動，於自閥座230將密封材料400剝離後，於閥體300自關位置向開位置後退移動這段時間內，使閥體300於很短的時間內臨時停止而對其進行控制。再者，閥體300之臨時停止，可於一次，亦可多次(例如2次)的後退移動後實施。
再次，對本發明的閘閥控制方法進行說明。圖5係表示閘閥控制方法的閥體沒有臨時停止時之結果的圖。圖6係表示閘閥控制方法的閥體臨時停止之結果的圖。圖7係表示閘閥控制方法的閥體之臨時停止兩次之結果的圖。
圖5~圖7係使閘閥200開動作時之閥體300之位置按照時間順序表示的圖，自閘閥200之正面開始照射鐳射光等，測定閥體300之表面距離與框體210之表面距離，其差設為閥體300之相對位置500。
閥體300之關位置510係密封材料400之損壞量530為0.2mm之狀態下，按壓閥座230的位置，閥體300之開位置520係自關位置離開2.0mm的位置。使閥體300自關位置510向開位置520移動後，使閥體300下降，收納於儲存部240為止一直都有表示。
如圖5(A)所示，使閥體300自關位置510向開位置520 移動時，於密封材料400之損壞量530之範圍內，閥體300吸附於閥座230，與閥體300之移動方向相反側拉伸狀態。再者，於達到損壞量530的位置前，儘早自密封材料400剝落，或者超過損壞量530，盡遲自密封材料400剝落，任何一種情況下，閥體300均形成藉由密封材料400施壓的狀態。
閥體300自閥座230剝落並且較好地剝離，藉由其彈性自開位置520來的閥體300形成振動540狀態。再者，振動540之寬度為約0.4mm。其後，對伴隨著閥體300之下降密封材料400之部分進行測量，進而藉由收納閥體300，對裡面的框體210之內壁進行測量。
如圖5(b)所示，自閥體300之關位置510至開位置520之移動時間變遲的情形時，即使閥體300自身之移動速度稍微變化，藉由密封材料400施壓形成的彈性影響較大，振動540之寬度會變得比0.2mm大。
如圖6(a)所示，將閥體300自關位置510向打開方向移動，於密封材料400之損壞量530到達消失的位置前，使閥體300僅於特定的時間(例如，約200~300微秒)臨時停止550，其後，將閥體300之移動再開時的閥體300之振動540之寬度會變得比0.2mm小。
此外，如圖6(b)所示，使閥體300自關位置510向打開方向移動，超過密封材料400之損壞量530，剝離後，使閥體300於特定時間(例如，約200~300微秒)臨時停止550，其後，將閥體300之移動再開時的閥體300之振動540之寬度也變得小於0.2mm小。
即，閥體300接近密封材料400之損壞量530消失的位置，於密封材料400即將剝落前或後的位置，使閥體300臨時停止550，藉此可 較好地抑制閥體300之振動540。
如圖7(a)所示，首先，使閥體300自密封材料400剝落直前臨時停止550，其後，閥體300到達開位置520直前，進而臨時停止550a時，閥體300到達開位置520，藉此亦可抑制所產生的振動540。
此外，如圖7(b)所示，首先，使閥體300於密封材料400剝離直後臨時停止550，其後，使閥體300於到達開位置520直前，進而臨時停止550a，閥體300到達開位置520，藉此亦可抑制所產生的振動540。
即，藉由閥體300於密封材料400即將剝落前或後之位置進行臨時停止550，可較好地抑制閥體300之彈性伴隨著密封材料400之吸附而產生的振動540，藉由開位置520之前立即進行的閥體300臨時停止550a，可以抑制伴隨著閥體300之停止的振動540之產生。
【實施例2】
圖8係說明將本發明的閘閥兩個腔室間配置之控制的剖面圖。若一個腔室與相鄰的其他腔室存在氣壓差，則氣體流入氣壓較低的一方，容易吸入顆粒。
如圖8所示，腔室110a與腔室110c介由閘閥200a連設之情形，例如，於腔室110a與腔室110c之間，與通氣路600相連，于通氣路600之途中設置閥門610。
自腔室110a向腔室110c移送基板時，腔室110a與腔室110c之氣壓不同之情形下，打開閥門610，藉由通氣路600，使腔室110a與腔室110c之氣壓差消失，打開閥體300即可。
如此這般，於半導體製造裝置100中，即使將閘閥200之閥 體300短時間實施開動作，伴隨著密封材料400之剝離，將閥體300自身以及閘閥200整體之振動抑制在最小限度，於腔室110內產生顆粒，可防止基板污染。
以上，對本發明之實施例進行了描述，但並不限定於此。

Claims (4)

  1. 一種閘閥控制方法，其特徵在於，其係設置於腔室之開口部的閘閥控制方法，上述閘閥具有：閥體，其使上述開口部關閉的方式進行開關；閥座，設置於上述開口部之邊緣並可按壓上述閥體；以及密封材料，用於對上述閥體與上述閥座之間進行密封；上述密封材料損壞，上述閥體自按壓於上述閥座的關位置，使上述閥體開動作時，打開上述閥體，於損壞的上述密封材料即將剝落前或後之位置，抑制上述閥體之振動，使上述閥體臨時停止。
  2. 如申請專利範圍1之閘閥控制方法，其中，上述閥體於上述臨時停止之後，於開位置停止之間進而臨時停止。
  3. 如申請專利範圍1或2之閘閥控制方法，其中，上述閘閥介於一個腔室與和其氣壓不同的其他腔室之間，將上述一個腔室與上述其他腔室之氣壓差調整後，打開上述閥體。
  4. 一種閘閥，其特徵在於，根據如申請專利範圍1至3之任一項之控制方法打開上述閥體。
TW108107742A 2018-04-13 2019-03-08 閘閥控制方法 TWI682117B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018077270A JP6405067B1 (ja) 2018-04-13 2018-04-13 ゲートバルブの制御方法
JP2018-077270 2018-04-13

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201943987A TW201943987A (zh) 2019-11-16
TWI682117B true TWI682117B (zh) 2020-01-11

Family

ID=63855111

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW108107742A TWI682117B (zh) 2018-04-13 2019-03-08 閘閥控制方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10914386B2 (zh)
JP (1) JP6405067B1 (zh)
KR (1) KR102217925B1 (zh)
CN (1) CN110375085B (zh)
TW (1) TWI682117B (zh)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000227166A (ja) * 1999-02-08 2000-08-15 Shin Meiwa Ind Co Ltd 真空ゲート弁
JP2004257527A (ja) * 2003-02-27 2004-09-16 Nippon Valqua Ind Ltd 真空用ゲート弁およびシール部材の装着方法
JP2015086943A (ja) * 2013-10-30 2015-05-07 Tdk株式会社 バルブ

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2673988B1 (fr) * 1991-03-11 1993-10-22 Defontaine Sa Un robinet-vanne a joint d'obturateur flottant pour forts debits.
JP2000074254A (ja) * 1998-08-28 2000-03-14 Benkan Corp 純水・薬液供給用空気圧シリンダ操作弁の制御装置及び制御方法
JP3433207B2 (ja) 1999-12-09 2003-08-04 エヌオーケー株式会社 ゲートバルブ
JP4406292B2 (ja) * 2004-01-20 2010-01-27 株式会社フジキン 流体通路のウォータハンマーレス開放方法及びこれを用いたウォータハンマーレス開放装置
US7036794B2 (en) 2004-08-13 2006-05-02 Vat Holding Ag Method for control of a vacuum valve arranged between two vacuum chambers
US8297591B2 (en) * 2008-08-29 2012-10-30 Applied Materials, Inc. Slit valve control
US9068657B2 (en) * 2012-10-19 2015-06-30 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Gate valve with improved seal arrangement
KR20160030047A (ko) * 2014-09-08 2016-03-16 인글라스 에스피에이 플라스틱 재료를 인젝션 몰딩하기 위한 방법 및 장치

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000227166A (ja) * 1999-02-08 2000-08-15 Shin Meiwa Ind Co Ltd 真空ゲート弁
JP2004257527A (ja) * 2003-02-27 2004-09-16 Nippon Valqua Ind Ltd 真空用ゲート弁およびシール部材の装着方法
JP2015086943A (ja) * 2013-10-30 2015-05-07 Tdk株式会社 バルブ

Also Published As

Publication number Publication date
TW201943987A (zh) 2019-11-16
JP2019183995A (ja) 2019-10-24
KR20190120061A (ko) 2019-10-23
JP6405067B1 (ja) 2018-10-17
CN110375085B (zh) 2021-03-30
KR102217925B1 (ko) 2021-02-19
US20190316688A1 (en) 2019-10-17
CN110375085A (zh) 2019-10-25
US10914386B2 (en) 2021-02-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101615570B (zh) 真空处理装置
KR101447349B1 (ko) 반도체 제조 툴을 위한 밸브 퍼지 어셈블리
US20070158183A1 (en) Methods and apparatus for purging a substrate carrier
JP2007165644A (ja) 真空処理装置及び帯状気流形成装置
US6543981B1 (en) Apparatus and method for creating an ultra-clean mini-environment through localized air flow augmentation
US20100236405A1 (en) Substrate transfer device and substrate transfer method
KR20180087269A (ko) 기판 처리 장치의 챔버 클리닝 방법
TWI815135B (zh) 開合式遮蔽構件及具有開合式遮蔽構件的薄膜沉積機台
JP2019199879A (ja) ゲートバルブの制御方法
TWI773411B (zh) 遮蔽裝置及具有遮蔽裝置的薄膜沉積設備
TWI682117B (zh) 閘閥控制方法
JPH10303099A (ja) 基板処理装置
CN107851571B (zh) 基板处理方法及基板处理装置
JPH11217670A (ja) 枚葉式ロードロック装置及び基板清浄化方法
TWI821590B (zh) 基板處理系統、閥門元件及工作方法
JP2002164408A (ja) 半導体製造装置および半導体装置の製造方法
JP6352012B2 (ja) プラズマ処理装置
JPS648464B2 (zh)
JP6836911B2 (ja) 仕切弁装置
TW200924016A (en) Airtight module, and exhausting method for the same
JP3215984B2 (ja) 真空装置及びその使用方法
US6379428B1 (en) Method for reducing particle concentration within a semiconductor device fabrication tool
JP2003273188A (ja) 半導体製造装置
JPH02274868A (ja) 半導体製造装置
JPH1199326A (ja) 真空ゲートバルブ及びこれを用いた真空処理装置