JP3198694U - スリットバルブドア内の衝撃を軽減するための装置 - Google Patents

スリットバルブドア内の衝撃を軽減するための装置 Download PDF

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Abstract

【課題】少ない衝撃でチャンバを封止することが可能なスリットバルブアセンブリを提供する。【解決手段】スリットバルブアセンブリ106は、側壁202と内部に形成された少なくとも1つの基板搬送ポート108、110Aを有し、側壁202によって画定された内部容積208を有するハウジング200と、ハウジング200内に配置され、基板搬送ポート108、110Aから離れた開位置と基板搬送ポート108、110Aを封止する閉位置の間で位置決め可能なスリットバルブドア112と、スリットバルブドア112の少なくとも1つの面228Bの縁部に配置され、第1材料からなる第1バンパー部材と、第1材料とは異なる第2材料からなる第2バンパーとを含むバンパーアセンブリ212とを含む。【選択図】図2A

Description

背景
(分野)
本明細書に開示される実施形態は、概して、スリットバルブドアと、スリットバルブドアによってチャンバを封止するための装置に関する。
(関連技術の説明)
半導体、フラットパネルディスプレイ、光起電/ソーラーパネル、及びその他の基板処理システムにおいては、基板を処理するために、真空チャンバ(すなわち、ロードロックチャンバ、搬送チャンバ、処理チャンバ)を、クラスタ内に、インラインで、又はクラスタ/インライン配置を組み合わせて配置することが一般的である。これらのシステムは、単一又はバッチの基板の様式で基板を処理することができる。処理中に、真空を維持又は確立する必要のあるチャンバに及びチャンバから基板を搬送することができる。チャンバ内部へのアクセスを許可するために、そして真空動作を可能にするために、チャンバ壁を貫通して形成されたスリット状の基板搬送ポートが頻繁に被処理基板を収容するために提供される。基板搬送ポートは、スリットバルブアセンブリによって開閉(例えば、封止)される。
スリットバルブアセンブリは、基板搬送ポートを開閉するように移動可能に作動させることができるスリットバルブドアを含む。スリットバルブドアが基板搬送ポートから離れている場合、基板搬送ポートを介して2つの真空チャンバ間で1以上の基板を搬送することができる。スリットバルブポートがスリットバルブドアによって閉じられ封止されると、基板は、基板搬送ポートを介して、真空チャンバに搬入又は真空チャンバから搬出できず、真空チャンバは封止されたままである。例えば、スリットバルブアセンブリによって接続された2つの真空チャンバは、ロードロックチャンバが通気されるときに、処理チャンバ又は搬送チャンバ内の真空を維持するために、ロードロックチャンバからの周期的な分離を必要とする処理チャンバ又は搬送チャンバを含むことができる。
一般的に、スリットバルブドアの動作速度は、基板処理システムのスループットに重要である。しかしながら、より高速のドア動作は、スリットバルブドアが開閉するときに、大きな衝撃や振動を生じる。衝撃は、真空チャンバ内で粒子を弛緩させ分散させる可能性があり、これは基板上の欠陥を生成する可能性がある。これは汚染を最小限に保つべき有機発光ダイオード(OLED)基板の処理並びに薄膜カプセル化(TFE)プロセスに特に重要である可能性がある。また、経時的な大きな衝撃は、締結具を緩め、スリットバルブドア及びスリットバルブアセンブリの構成要素の摩耗を増加させる可能性がある。
したがって、少ない衝撃でチャンバを封止することが可能なスリットバルブアセンブリの必要性がある。
本明細書に開示される実施形態は、概して、スリットバルブアセンブリによって真空チャンバを封止するための装置及び方法に関する。一実施形態では、スリットバルブアセンブリは、側壁と内部に形成された少なくとも1つの基板搬送ポートを有し、側壁によって画定された内部容積を有するハウジングと、ハウジング内に配置され、基板搬送ポートから離れた開位置と基板搬送ポートを封止する閉位置の間で位置決め可能なスリットバルブドアと、スリットバルブドアの少なくとも1つの面の縁部に配置され、第1材料からなる第1バンパー部材と、第1材料とは異なる第2材料からなる第2バンパーとを含むバンパーアセンブリとを含む。
別の一実施形態では、スリットバルブアセンブリは、側壁と内部に形成された少なくとも1つの基板搬送ポートを有し、側壁によって画定された内部容積を有するハウジングと、ハウジング内に配置され、基板搬送ポートから離れた開位置と基板搬送ポートを封止する閉位置の間で位置決め可能なスリットバルブドアと、スリットバルブドアに結合され、開位置と閉位置の間でスリットバルブドアを移動させるように動作可能なアクチュエータと、スリットバルブドアの少なくとも1つの面の平行な縁部上に配置され、第1材料からなる第1バンパー部材と第1材料とは異なる第2材料からなる第2バンパーを含むバンパーアセンブリとを含む。
別の一実施形態では、スリットバルブアセンブリは、側壁と内部に形成された少なくとも1つの基板搬送ポートを有し、側壁によって画定された内部容積を有するハウジングと、ハウジング内に配置され、基板搬送ポートから離れた開位置と基板搬送ポートを封止する閉位置の間で位置決め可能なスリットバルブドアと、スリットバルブドアの長手軸に沿ってスリットバルブドアの少なくとも1つの面の縁部上に配置された複数の第1バンパー部材及び複数の第2バンパー部材とを含む。
本開示の上述した構成を詳細に理解することができるように、上記に簡単に要約したより具体的な説明を、実施形態を参照して行う。実施形態のいくつかは添付図面に示されている。しかしながら、添付図面は典型的な実施形態を示しているに過ぎず、したがってこの範囲を制限していると解釈されるべきではなく、本開示は他の等しく有効な実施形態を含み得ることに留意すべきである。
スリットバルブアセンブリによって接続された2つのチャンバの概略断面図である。 スリットバルブアセンブリの一実施形態の側面断面図である。 図2Aのスリットバルブドアの正面図である。 図2Aの第2プレート及び側壁の部分拡大断面図である。 異なる位置におけるスリットバルブドアを示すスリットバルブアセンブリの側面断面図である。 図2Aのスリットバルブアセンブリと共に使用することができる第2バンパー部材の実施形態の部分概略等角図である。 第2バンパー部材のための様々な取り付け構成を示す実施形態の等角図である。 図2A、図3及び図4のスリットバルブアセンブリを動作させるために使用することができるフロー制御回路の一実施形態の概略図である。 本明細書に記載されるようなスリットバルブアセンブリの動作中の経時的な力の値を示すグラフである。
理解を促進するために、図面に共通する同一の要素を示す際には可能な限り同一の参照番号を使用している。一実施形態で開示された要素を、特に説明することなく、他の実施形態で有益に利用してもよいと理解される。
詳細な説明
本明細書に開示される実施形態は、概して、スリットバルブアセンブリによって1以上の真空チャンバを封止するための装置及び方法に関する。スリットバルブアセンブリは、真空チャンバの揺れ又は振動を防止するために、可撓性又は柔軟性のある構成要素を利用し、これによって望ましくない粒子及び/又はプロセス汚染を生成する衝撃を防止する。実施形態は、カリフォルニア州サンタクララのアプライドマテリアルズ社(Applied Materials Inc.)の子会社であるAKTアメリカ社(AKT America Inc.)から入手可能なスリットバルブアセンブリ及びチャンバに関して以下に説明される。しかしながら、実施形態は、他のメーカーから販売されているものを含む他のスリットバルブアセンブリ及び他のチャンバを使用しても有用性を有し得ることが理解されるべきである。
図1は、スリットバルブアセンブリ106によって結合された2つの真空チャンバ102、104の概略断面図である。真空チャンバ102、104は、基板が各々のチャンバ102、104に出入りするのを許容する内部に形成された基板搬送ポート108、110Aを含む。スリットバルブアセンブリ106は、真空チャンバ102、104の少なくとも1つを封止するように操作可能であり、これによって真空チャンバ102、104は互いに環境的に分離される。スリットバルブアセンブリ106は、基板搬送ポート108、110Aの少なくとも1つを封止する第1位置と、基板が基板搬送ポート108、110Aを通って真空チャンバ102、104間を通過することを可能にする第2位置の間を移動させることができるドア112を含む。
一実施形態では、真空チャンバ102は、基板上で処理を施す処理チャンバを含み、真空チャンバ104は搬送チャンバを含む。真空チャンバ104は、搬送チャンバとして動作する場合、搬送ポート110Bを通って、ロードロックチャンバシステム114へ及びロードロックチャンバシステム114から基板を搬送し、処理チャンバとして使用される場合は、真空チャンバ102へ及び真空チャンバ102から基板を搬送する。第2スリットバルブアセンブリ116が、ロードロックチャンバシステム114と真空チャンバ104との間に配置されてもよい。また、真空チャンバ104は、搬送ポート110A及び110Bの間で基板を搬送するためのロボット118を含むことができる。第2スリットバルブアセンブリ116は、スリットバルブアセンブリ106と構造及び動作が類似しているかもしれないが、本明細書の記載は、スリットバルブアセンブリ106の動作及び構成に限定される。
真空チャンバ102は、処理チャンバとして動作する場合、低圧環境内で基板上に熱処理を実行するように構成することができる。一実施形態では、スリットバルブアセンブリ106は、真空チャンバ102を封止するように操作可能であり、これによって処理中に内部に低圧を含むことができる。真空チャンバ102によって実行することができる熱処理は、堆積、エッチング、アニーリング、注入、並びに基板上への電子デバイスの形成における他の熱処理を含む。したがって、真空チャンバ102がスリットバルブアセンブリ106によって効果的に封止されているとき、真空チャンバ104は、スリットバルブアセンブリ106によって封止される必要はないかもしれない。
一実施形態では、フロー制御回路120は、スリットバルブアセンブリ106の様々な構成要素に結合され、これによってスリットバルブドア112の動作を促進する。フロー制御回路120は更に、図7に関して以下で詳細に説明されている。また、中央処理装置(CPU)136、メモリ132、及びCPU136用のサポート回路134を含むコントローラ130が、フロー制御回路120に、及びスリットバルブアセンブリ106の様々な構成要素に結合されており、これによってスリットバルブドア112の制御を促進する。上述のようなバルブアセンブリ及び制御回路の制御を促進するために、CPU136は、工業環境で使用可能な汎用コンピュータプロセッサの任意の形態のうちの1つであることが可能である。メモリ132は、CPU136に結合される。メモリ132又はコンピュータ可読媒体は、容易に入手可能なメモリ(例えば、ランダムアクセスメモリ(RAM)、リードオンリーメモリ(ROM)、フロッピー(登録商標)ディスク、ハードディスク、又は任意の他の形態のローカル又はリモートのデジタル記憶装置)のうちの1以上であることが可能である。サポート回路134は、従来の方法でプロセッサをサポートするためにCPU136に結合されている。これらの回路は、キャッシュ、電源、クロック回路、入力/出力回路及びサブシステム等を含む。本明細書に記載されるようなドアの動作を制御する方法は、一般的に、ソフトウェアルーチンとしてメモリ132内に格納される。ソフトウェアルーチンはまた、CPU136によって制御されるハードウェアから遠隔に配置された第2のCPU(図示せず)によって格納及び/又は実行されてもよい。
図2Aは、スリットバルブアセンブリ106の一実施形態の側面断面図である。スリットバルブアセンブリ106は、一般的に、ハウジング200内に内部容積208を画定する上面204、底面206、及び側壁202を有するハウジング200を含む。対向する通路210A、210Bが、側壁202を貫通して形成され、これによってそれぞれ基板搬送ポート108、110Aと実質的に整列する。通路210A、210Bは、一般的に、真空チャンバ102及び真空チャンバ104へ、及び真空チャンバ102及び真空チャンバ104から基板が通過することを許容する大きさである。
スリットバルブアセンブリ106は、ハウジング200の内部容積208内に配置されたスリットバルブドア112を更に含む。スリットバルブドア112は、対向する関係でベース222に結合された第1プレート224と第2プレート226を含む。第1及び第2プレート224、226は、第1及び第2プレート224、226を側壁202に向かって付勢するように構成されたプレートアクチュエータ238に結合される。第1及び第2プレート224、226の一方又は両方は、プレートアクチュエータ238を少なくとも部分的に収容するベローズ装置であることが可能なシールアセンブリ239に結合することができる。第1及び第2プレート224、226の各々は、面228A、228Bをそれぞれ有する。面228A、228Bの各々は、プレートアクチュエータ238がスリットバルブアセンブリ106の閉鎖動作において、第1及び第2プレート224、226を側壁202に向かって付勢するとき、側壁202の内側接触面230、232に近接するように構成される。
上述したように、真空チャンバ102が処理チャンバとして動作している場合、スリットバルブアセンブリ106は、真空チャンバ102を封止するように動作可能であり、これによって処理中に内部に低圧を含むことができる。したがって、スリットバルブドア112が閉位置にあるとき、シールは、接触面230と面228Aの間に提供される。側壁202に対して第1プレート224を完全に封止するために、第1プレート224は、閉鎖動作中に接触面230に押し付けられるOリング236を含む。Oリング236は、第1プレート224の面228Aと側壁202の接触面230の間に流体密封を提供する。
いくつかの実施形態では、真空チャンバ104は、スリットバルブアセンブリ106によって封止される必要はないかもしれない。例えば、真空チャンバ104から真空チャンバ102への基板搬送プロセスの後に、真空チャンバ102と、真空チャンバ104と、スリットバルブアセンブリ106の内部容積208内は、圧力が実質的に等しくなる。しかしながら、スリットバルブドア112が閉じられ、第1プレート224の面228Aと側壁202の接触面230の間にシールが提供されると、真空チャンバ102は効果的に封止される。このとき、真空チャンバ102は、内部容積208及び真空チャンバ104の圧力よりも低い圧力まで排気することができる。真空チャンバ104のポンピングが無いならば、真空チャンバ104内の圧力は、スリットバルブアセンブリ106の内部容積208と共用可能である。このように、第2プレート226の面228Bと側壁202の接触面232の間の接触が、スリットバルブアセンブリ106の閉鎖動作の間に提供可能であるが、流体の密封は動作に対して必要ではないかもしれない。したがって、第2プレート226は、閉鎖動作において接触面232に対して付勢されるバンパーアセンブリ212を含む。
図2Bは、バンパーアセンブリ212の一実施形態を示す図2Aのスリットバルブドア112の正面図である。バンパーアセンブリ212は、スリットバルブドア112の面228Bの長辺(すなわち、平行な縁部)上に配置された複数の接触部材(例えば、第1バンパー部材213A及び第2バンパー部材213B)を含む。1以上の溝215が、スリットバルブドア112の面228Aの短辺内又は短辺上に形成されることが可能である。溝215は、図2Aの断面図には図示されていない通路210Bの短辺上など、(図2Aに示される)ハウジング200の表面と連結するように成形することができる。
第1バンパー部材213A及び第2バンパー部材213Bの各々は、(図2Aに示される)側壁202の接触面232に接触するための第2プレート226の面228Bの表面から延びる部材を含むことができる。第1バンパー部材213A及び第2バンパー部材213Bの各々は、異なる材料を含むか、又は異なる材料特性を含むことが可能である。一実施形態では、バンパーアセンブリ212は、異なる特性を有する2つのバンパー部材を有する二材料バンパーアセンブリを含む。例えば、第2バンパー部材213Bの各々は、第1バンパー部材213Aの各々よりも圧縮性があることが可能である。
一実施形態では、第1バンパー部材213Aの各々は、耐久性、弾力性、耐熱性エラストマー材料(例えば、フルオロポリマー材料(例えば、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)(例えば、RULON(商標名)材料)、又はポリエーテルエーテルケトン(PEEK)))を含むことができる。一実施形態では、第2バンパー部材213Bの各々は、第1バンパー部材213Aよりも柔らかい、又はより圧縮可能な材料を含むことができる。第2バンパー部材213Bの各々は、耐久性、弾力性、耐熱性材料(例えば、ゴム又はエラストマー材料(すなわち、フルオロエラストマー材料(例えば、VITON(商標名)材料、又は(ASTM D1418に定義されるような)他のFKMエラストマー)))を含むことができる。一実施形態では、第1バンパー部材213Aは、第2バンパー部材213Bの第2材料の第2特性よりも大きい特性を有する第1材料を含む。特性は、硬度又は圧縮性であることが可能である。一実施形態では、第1バンパー部材213Aの第1材料の硬度は、(ショアD硬度スケールで)約60ショアDであり、第2バンパー部材213Bの第2材料の硬度は、(ショアA硬度スケールで)約75ショアA〜約90ショアAである。
第1バンパー部材213A及び第2バンパー部材213Bの一方又は両方は、(図2Aに示される)側壁202の接触面232に接触する導電性材料を含み、これによってこれらの間に電気的な接続を形成することができる。例えば、第2プレート226の面228Bが、導電性金属からできており、(図2Aに示される)ハウジング200の側壁202が、導電性金属材料からできている場合、第1バンパー部材213A及び第2バンパー部材213Bの少なくとも一方は、電気接続(例えば、接地接続)を提供するための導電性を有することができる。したがって、処理中に真空チャンバ102内に高周波(RF)が印可されるならば、スリットバルブドア112は接地される。
第1バンパー部材213A及び第2バンパー部材213Bのうちの一方又は両方に電気的特性が望まれる場合は、導電性フィラーを有するエラストマー材料を利用することができる。一実施形態では、第1バンパー部材213Aの各々は、プラスチック又はポリマー材料(例えば、パーフルオロエーテル材料(例えば、パーフルオロアルコキシアルカン(PFA)))を含むことができる。導電性フィラーは、金属粒子、導電性繊維、又は導電性材料で被覆された繊維を含む。導電性材料は、とりわけ、ニッケル、ステンレス鋼、金、銀などの耐熱性のある金属材料を含む。他の導電性フィラーは、炭素粉末、炭素繊維、カーボンナノチューブ、カーボンナノフォーム、カーボンエアロゲル、及びそれらの組み合わせを含み、これらは導電性材料で被覆され、ポリマー材料中に散在させることができる。一実施形態では、第1バンパー部材213Aの各々は、金属材料(例えば、ニッケル)で被覆された炭素繊維を有するPFAを含むことができる。したがって、第1バンパー部材213Aは、閉位置において、(図2Aに示される)第2プレート226の面228Bと側壁202の接触面232との間の電気的接続を形成するために導電性とすることができる。
一実施形態では、第1バンパー部材213Aの各々は、スリットバルブドア112の面228Bを横切って第2バンパー部材213Bと交互にすることができる。第1バンパー部材213Aは、交互構成において面228Bを横切って第2バンパー部材213Bに近接して横方向に配置することができる。第1バンパー部材213A及び第2バンパー部材213Bの各々は、長さLを含むことができ、第1バンパー部材213A及び第2バンパー部材213Bの各々の長さLは、一実施形態では、実質的に同じであることが可能である。他の実施形態では、第1バンパー部材213Aの長さLは、第2バンパー部材213Bの長さLと異なることが可能である。一実施形態では、第1バンパー部材213Aの各々の長さLは、隣接する第2バンパー部材213Bの長さLよりも大きい。
第2バンパー部材213Bの長さL及び/又は数は、第1バンパー部材213Aの表面積に対する第2バンパー部材213Bの所望の表面積に基づいて選択することができる。一実施形態では、第2バンパー部材213Bの第1バンパー部材213Aに対する比は、約8:5である。以下により詳細に説明されるように、第2バンパー部材213Bの比、数、長さ及び/又は位置は、スリットバルブアセンブリ106の閉鎖動作時の衝撃の所望の減少に基づいて決定することができる。
図2Cは、図2Aの第2プレート226及び側壁202の拡大部分断面図である。断面図に示されるように、第1バンパー部材213A及び第2バンパー部材213Bは、第2プレート226の面228Bから離れて突出するように配置される。また、第2バンパー部材213Bは、第1バンパー部材213Aの突出距離と比較して、第2プレート226の面228Bからより長い距離突出(すなわち、延在)する。第1バンパー部材213A及び第2バンパー部材213Bの段階的な突出距離は、第1バンパー部材213Aと接触面232の間で接触する前に、第2バンパー部材213Bが側壁202の接触面232に接触することを可能にする。このように、スリットバルブアセンブリ106の閉鎖動作において、第2バンパー部材213Bは、第1バンパー部材213Aの前に側壁202に接触する。
第2バンパー部材213Bの材料が第1バンパー部材213Aの材料よりも柔らかく、より柔軟である場合、第2バンパー部材213Bは、閉鎖動作で初期衝撃のほとんどを吸収する。更に、第1バンパー部材213A及び第2バンパー部材213Bは、スリットバルブドア112の長手軸に沿って実質的に整列されている。しかしながら、第1バンパー部材213Aは、異なる突出距離に基づく、第1バンパー部材213Aの第2平面とは異なる第1平面内で実質的に整列する。したがって、一実施形態では、第2バンパー部材213Bの各々は、衝撃吸収材として用いることができ、一方、第1バンパー部材213Aは、いくらか圧縮性はあるが、閉鎖動作における金属同士の接触を防止するために、スリットバルブドア112のための「ハードストップ(硬い停止材)」として機能させることができる。第2バンパー部材213Bは、閉鎖動作において第1バンパー部材213Aの延長距離又はその近くまで圧縮されることができ、これによって1以上の第1バンパー部材213Aと接触面232との間における少なくとも部分的な接触を可能にする。しかしながら、閉鎖動作における初期衝撃は、第2バンパー部材213Bによって吸収され、これによって閉鎖動作中のスリットバルブアセンブリ106内の衝撃を大幅に軽減する。
いくつかの実施形態では、側壁202の接触面232と第1バンパー部材213A及び第2バンパー部材213Bの一方又は両方との間の距離は、スリットバルブアセンブリ106の衝撃を更に減少させるように設定することができる。一実施形態では、第1距離D’及び第2距離D”は、両方とも接触面232から出ているが、開位置において、スリットバルブドア112用の表面隙間に接触するバンパーを表す。第1距離D’は、接触面232と第2バンパー部材213Bとの間の距離を示す。第1距離D’は、第2バンパー部材213Bと側壁202との間の接触なしに(図2Aに示される)ハウジング200内でスリットバルブドア112の鉛直(Z方向)の移動を許容する隙間を提供する。第2距離D”は、接触面232と第1バンパー部材213Aとの間の距離を示し、第1距離D’よりも大きい。第1距離D’及び第2距離D”は、第1バンパー部材213Aと第2バンパー部材213Bの間と側壁202との接触を最小限にしながら、特に、スリットバルブアセンブリ106の閉鎖動作中に、スリットバルブドア112の横方向(X方向)の移動距離を減少させるために最小限とすることができる。したがって、最小距離は、閉鎖動作内の横方向の移動の間にスリットバルブドア112内の慣性力を制限することによって、衝撃を最小化する。一実施形態では、第1距離D’は、約1.5ミリメートル(mm)〜約0.9mm(例えば、約1.1mm以上)とすることができる。一実施形態では、第2距離D”は、約3.6mm〜約2.8mm(例えば、約3.2mm以上)とすることができる。
スリットバルブアセンブリ106の構造パラメータ及び動作パラメータは、異なる位置におけるスリットバルブドア112を示すスリットバルブアセンブリ106の側面断面図である図2A、図3及び図4により具体的に説明されている。スリットバルブドア112は、ハウジング200の底部206を貫通して形成された穴216を貫通して延びるロッド214によってドアアクチュエータ218に結合されている。ドアアクチュエータ218は、エアシリンダ又は空気圧シリンダが可能である。一実施形態では、ドアアクチュエータ218は、鉛直方向複動空気シリンダである。シール220(例えば、ベローズ装置)を穴216の周囲に配置し、これによってハウジング200の底部206とドアアクチュエータ218の間にシールを形成し、これによってハウジング200の封止された内部容積208を提供することができる。
ドアアクチュエータ218は、ハウジング200の内部容積208内で、図2A及び図3に示されるような上昇位置と図4に示されるような下降位置の間を移動するスリットバルブドア112を移動させるように構成される。上昇位置では、図2A及び図3に見られるように、スリットバルブドア112は、内部容積208内に配置され、これによって第1及び第2のプレート224、226は、それぞれ通路210A、210Bと整列される。下降位置では、図4に見られるように、第1及び第2プレート224、226は、通路210A、210Bから離れた状態で、スリットバルブドア112は、ハウジング200の内部容積208の底部に近接して配置され、これによって基板は、通路210A、210Bを通ってスリットバルブアセンブリ106を通過することができる。図3に示されるように、スリットバルブドア112はまた、上昇位置にいる場合、プレートアクチュエータ238を用いて側壁202に対して第1及び第2プレート224、226を付勢することによって、通路210A、210Bを封止するように構成される。プレートアクチュエータ238は、横方向(X方向)に伸縮するように構成され、これによって第1及び第2プレート224、226を制御された様式で互いに対して移動することができる。
スリットバルブアセンブリ106は、コントローラ130に結合されたセンサ240を更に含む。センサ240は、内部容積208内のスリットバルブドア112の位置を決定し、コントローラ130に位置情報を提供するように構成することができる。一実施形態では、センサ240は、ドアアクチュエータ218の終端ストローク位置の近くの場所に、スリットバルブアセンブリ106に結合されたフラグセンサを含むことができる。
一般的に、フロー制御回路120及びコントローラ130は、センサ240からの測定値を使用し、これによってスリットバルブドア112の加減速レート及び速度が変わるべきときを決定することができ、これによってスリットバルブドア112は、上昇位置と下降位置との間を揺れ及び衝撃を減少させて迅速かつ滑らかに移動することができる。コントローラ130は、スリットバルブドア112(すなわち、プレートアクチュエータ238)の伸長を更に制御し、これによって第1及び第2プレート224、226は、揺れ及び衝撃を減少させて側壁202に滑らかに接触することができる。
図5A〜5Cは、スリットバルブアセンブリ106と共に使用することができる第2バンパー部材213Bの実施形態の部分概略等角図である。図5Aは、Iストリップ500Aを示し、図5B及び図5CはPストリップを示し、一方は中実のPストリップ500Bであり、他方は中空のPストリップ500Cである。Iストリップ500AとPストリップ500B及び500Cの各々は、本明細書に開示されるような圧縮可能なエラストマー材料で作られた本体505を含む。Iストリップ500AとPストリップ500B及び500Cの各々はまた、第2プレート226の面228Bに結合するための少なくとも1つの取り付け部510を含む。取り付け部510は、本体505と同じ材料であってもよく、又は取り付け部510は、本体505の材料よりも硬い材料で作られてもよい。いくつかの実施形態では、本体505は、開口部515を有することが可能である。開口部515は、本体505の弾性特性を更に増大させ、これによって第2バンパー部材213Bの衝撃吸収性を増加させることができる。
図6A〜6Cは、第2バンパー部材213Bを第2プレートの面228Bに結合するための様々な取り付け構成を示す第2バンパー部材213Bの実施形態の等角図である。1以上の締結具600は、第2プレート226の面228Bに結合するための取り付け部分510を貫通して配置することができる。いくつかの実施形態では、締結具600は、第2バンパー部材213Bの取り付け部510に直接結合することができる。他の実施形態では、本体505よりも高硬度で耐久性のある材料及び/又は取り付け部510の材料で作られた取り付けプレート605を使用することができる。
図7は、図2A、図3及び図4のスリットバルブドア112を選択的に昇降させるためのドアアクチュエータ218に結合されたフロー制御回路120の一実施形態の概略図である。図7に示されるように、ドアアクチュエータ218は、エアシリンダの内部容積706内にピストン704が配置され、ロッド214によってスリットバルブドア112に結合された複動鉛直エアシリンダ702である。センサ240は、エアシリンダ702の端部位置に配置され、これによってドアアクチュエータ218のストローク位置の端部に近接してピストン704が移動するときを検出する。
清浄な乾燥空気(CDA)708の供給源が、空気供給弁710、第1フロー制御弁712、及び第2フロー制御弁714によってエアシリンダ702に流体結合され、これによってエアシリンダ702に空気を選択的に供給する。図示の実施形態では、空気供給弁710は、CDA供給源708をエアシリンダの上端部730に選択的に結合し、エアシリンダの下端部732を排気に選択的に結合する第1状態を含む。一実施形態では、空気供給弁710はまた、CDA供給源708をエアシリンダの下端部732に選択的に結合し、エアシリンダの上端部730を排気に選択的に結合する第1状態を含む。一実施形態では、空気供給弁710はまた、CDAに選択的に結合する第2状態を含む。
空気供給弁710は、誘導弁、スプール弁、方向制御弁、空気弁又は他の適切な弁のうち電磁弁が可能である。第1フロー制御弁712は、上端部730から最大流量を提供しながら、エアシリンダ702の上端部730内への空気の流量を制御することができる。同様に、第2フロー制御弁714は、エアシリンダ702の下端部732から最大流量を提供しながら、エアシリンダ702の下端部732内への空気の流量を制御することができる。下端部に空気を提供することは、ロッド214を伸長させ(ロッド214及びスリットバルブドア112を(Z方向に)上昇させ)、一方、上端部に空気を提供することは、ロッド214を後退させる(ロッド214及びスリットバルブドア112を(Z方向に)を下降させる)。エアシリンダ702の排気コンダクタンスを制御することは、ロッド214の加減速を制御し、したがって、スリットバルブドア112の移動によって引き起こされる衝撃レベルを制御する。
フロー制御回路120は、コンダクタンススイッチ718によってエアシリンダ702に流体結合された高コンダクタンス排気ライン716と低コンダクタンス排気ライン722を更に含み、これによってエアシリンダ702の内部容積706内の空気が排気口724へ放出することを可能にする。コンダクタンススイッチ718は、高コンダクタンスライン716又は低コンダクタンスライン722をエアシリンダ702に選択的に結合し、これによってエアシリンダ702からの排気流量を変える。一実施形態では、コンダクタンススイッチ718は、誘導弁、スプール弁、方向制御弁、空気弁、電磁弁、又は他の適切な弁が可能である。フロー制御回路120は、オプションとして低コンダクタンス排気ライン722に配置された第3フロー制御弁720を含む。第3フロー制御弁720は、排気口まで低コンダクタンス排気ライン722を通る流量を制御し、これによってエアシリンダ702からの排気レートを更に低減することができる。高コンダクタンス排気ライン716のコンダクタンスは、低コンダクタンス排気ライン722のコンダクタンスよりも大きく、例えば、少なくとも80%大きい。一実施形態では、高コンダクタンス排気ライン716は、約650リットル毎分(L/分)〜約700L/分よりも大きな流量を有する。一実施形態では、低コンダクタンス排気ライン722は、約75L/分未満の流量を有する。
フロー制御回路120は、スリットバルブアセンブリ106の動作を制御するために使用することができ、これによってスリットバルブドア112は、衝撃を低減するために制御された方法で、短時間に上下方向に移動する。フロー制御回路120は、スリットバルブドア112の動きを加速、減速及び/又は滑らかに停止及び開始し、これによってスリットバルブアセンブリ106の開閉鎖動作時の衝撃を最小限に抑えることができる。
フロー制御回路120の使用は、スリットバルブドア112が減速した速度で上昇位置に滑らかに到達することを可能にするかもしれず、これによってスリットバルブドア112は、スリットバルブアセンブリ106へ実質的な衝撃又は揺れを引き起こさない。一実施形態では、フロー制御回路120は、従来の単一ライン通気システムと比較して、スリットバルブアセンブリ106に加わる衝撃を約90パーセント低減する。別の一実施形態では、スリットバルブドア112は、フロー制御回路120によって減速され、これによって上昇位置の停止場所にやってくるスリットバルブドア112は、スリットバルブアセンブリ106上にせいぜい約0.3gの重力加速度による力(g)を与える。一実施形態では、スリットバルブドア112が下降位置から上昇位置まで142mmを移動するのにかかる合計時間は約0.9秒である。別の一実施形態では、スリットバルブドア112は、フロー制御回路120によって減速され、これによって下降位置の停止場所にやってくるスリットバルブドア112は、スリットバルブアセンブリ106上にせいぜい約0.4gの力を与える。一実施形態では、スリットバルブドア112が上昇位置から下降位置まで142mmを移動するのにかかる合計時間は約0.8秒である。
上昇した位置に到達した後、スリットバルブドア112は、(図2Aに図示される)通路210A、210Bを閉じるように動作させることができる。スリットバルブドア112の第1及び第2プレート224、226は、CDAなどのガスを用いて、側壁202に向かって広がる。ガスは、第2フロー制御回路(図示せず)によって(図2Aに図示される)プレートアクチュエータ238内に導入することができ、これによって第1及び第2プレート224を離れるように(すなわち、(図2Aに図示される)側壁202の接触面232に向かって)移動させる。図示していないが、第2フロー回路は、一実施形態では、フロー制御回路120と同一であるように構成することができる。
図2Aを参照すると、第1プレート224及び第2プレート226は、Oリング236とハウジング200の接触面230の間の初接触の直前及び第2バンパー部材213Bとハウジング200の接触面230の間の初接触の直前の距離に対して、互いから相対的に離れて(X方向に)移動される。第1プレート224及び第2プレート226の動きは、その後減速されてもよく、これによってOリング236とハウジング200の接触面230の間、及び第2バンパー部材213Bとハウジング200の接触面230の間で制御された接触を可能にする。一実施形態では、コントローラ130は、スリットバルブドア112の拡張速度(すなわち、第1プレート224と第2プレート226の横方向の動き)を制御するために、プレートアクチュエータ238に入るガスの流量を制御することができる。コントローラによって提供される減少した流速は、第1プレート224と第2プレート226が離れる速度を制御し、したがって、Oリング236とハウジング200の接触面230の間、及び第2バンパー部材213Bとハウジング200の接触面230の間の接触を制御する。例えば、第1プレート224及び第2プレート226が、接触面230、232にそれぞれ隣接するとき、第1プレート224及び第2プレート226の動きを遅くするために、ガスの流量は減少させることができ、これによってOリング236は、接触面230に対して滑らかに圧縮し、バンパーアセンブリ212、特に第2バンパー部材213Bは、接触面232に対して滑らかに圧縮する。
図8及び図9は、スリットバルブアセンブリ106の動作中の経時的な力の値、特に、第1プレート224及び第2プレート226を横方向に移動させるときのプレートアクチュエータ238の動作中の経時的な力の値を示すグラフである。図8は、ドアの封止動作(閉)を示すグラフ800であり、図9は、ドアの開放(開)動作を示すグラフ900である。図示のように、ドアの封止動作の力の値は約0.04gであり、開放動作の力の値は更に小さい(0.02g)。
これに対して、従来のスリットバルブアセンブリシステムをテストすると、約0.1g以上の力を生成している。したがって、本明細書に記載されるようなスリットバルブアセンブリ106の実施形態を使用することによって、衝撃の60%の軽減が実現される。
このように、本明細書に記載されるように、バンパーアセンブリ212を単独で、又はフロー制御回路120と組み合わせて利用することによって、スリットバルブアセンブリ106の動作中の衝撃又は揺れが有利に低減される。したがって、スリットバルブドア112の高速開閉を有利に維持しながら、処理中に自由に揺れる粒子からの汚染の危険性が低減される。また、本明細書に開示された実施形態は、スリットバルブアセンブリ106の機械部品の信頼性を抑制することなく、スリットバルブドアの動作時間を有利に向上させることができる。更に、スリットバルブアセンブリ106は、有利なことに、上下両方向における鉛直エアシリンダの速度を制御するために単一セットのバルブを利用する。
上記は本開示の実施形態を対象としているが、他の及び更なる実施形態は本開示の基本的範囲を逸脱することなく創作することができ、その範囲は以下の実用新案登録請求の範囲に基づいて定められる。

Claims (15)

  1. 側壁と内部に形成された少なくとも1つの基板搬送ポートを有し、側壁によって画定された内部容積を有するハウジングと、
    ハウジング内に配置され、基板搬送ポートから離れた開位置と基板搬送ポートを封止する閉位置の間で位置決め可能なスリットバルブドアと、
    スリットバルブドアの少なくとも1つの面の縁部に配置され、第1材料からなる第1バンパー部材と、第1材料とは異なる第2材料からなる第2バンパーとを含むバンパーアセンブリとを含むスリットバルブアセンブリ。
  2. バンパーアセンブリは、複数の第1バンパー部材と複数の第2バンパー部材を含む請求項1記載のスリットバルブアセンブリ。
  3. 第1バンパー部材は、面の平行な辺に沿って第2バンパー部材と交互になっている請求項2記載のスリットバルブアセンブリ。
  4. 第1バンパー部材は、面から第1距離突出し、第2バンパー部材は、前記面から第2距離突出し、第2距離は第1距離よりも大きい請求項2記載のスリットバルブアセンブリ。
  5. 第2バンパー部材の第1バンパー部材に対する比は、約8:5である請求項2記載のスリットバルブアセンブリ。
  6. 第1バンパー部材は、第1平面内の面から突出し、第2バンパー部材は、第2平面内の面から突出し、第1平面は第2平面とは異なる請求項1記載のスリットバルブアセンブリ。
  7. 第1材料は第1硬度を含み、第2材料は第2硬度を含み、第1硬度は第2硬度よりも大きい請求項1記載のスリットバルブアセンブリ。
  8. バンパーアセンブリは、複数の第1バンパー部材と複数の第2バンパー部材を含み、第1バンパー部材は、面の平行な辺に沿って第2バンパー部材と交互になっている請求項7記載のスリットバルブアセンブリ。
  9. バンパーアセンブリは、複数の第1バンパー部材と複数の第2バンパー部材を含み、第1バンパー部材又は第2バンパー部材の各々の少なくとも1つは、導電性材料を含む請求項1記載のスリットバルブアセンブリ。
  10. 側壁と内部に形成された少なくとも1つの基板搬送ポートを有し、側壁によって画定された内部容積を有するハウジングと、
    ハウジング内に配置され、基板搬送ポートから離れた開位置と基板搬送ポートを封止する閉位置の間で位置決め可能なスリットバルブドアと、
    スリットバルブドアに結合され、開位置と閉位置の間でスリットバルブドアを移動させるように動作可能なアクチュエータと、
    スリットバルブドアの少なくとも1つの面の平行な縁部上に配置され、第1材料からなる第1バンパー部材と第1材料とは異なる第2材料からなる第2バンパーを含むバンパーアセンブリとを含むスリットバルブアセンブリ。
  11. バンパーアセンブリは、複数の第1バンパー部材と複数の第2バンパー部材を含む請求項10記載のスリットバルブアセンブリ。
  12. 第1バンパー部材は、面から第1距離突出し、第2バンパー部材は、前記面から第2距離突出し、第2距離は第1距離よりも大きい請求項11記載のスリットバルブアセンブリ。
  13. 第1バンパー部材は、第2バンパー部材と交互になっている請求項11記載のスリットバルブアセンブリ。
  14. 第1バンパー部材の各々は、スリットバルブドアの長手軸に沿って配置され、第2バンパー部材の第2平面とは異なる第1平面に沿って突出する請求項11記載のスリットバルブアセンブリ。
  15. 第2バンパー部材の第1バンパー部材に対する比は、約8:5である請求項11記載のスリットバルブアセンブリ。
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