KR100373803B1 - 반도체 처리용 로드록 장치 및 방법 - Google Patents

반도체 처리용 로드록 장치 및 방법 Download PDF

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KR100373803B1
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닛본 에이. 에스. 엠 가부시끼가이샤
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Abstract

본 발명은 생산성이 높고 장치 공간이 작은 로드록 장치의 제공을 목적으로 한다.
처리실에 피처리체를 차례로 반송하는 반송 기구와 협동하도록 상기 피처리체를 적재하여 대기하는 로드록 장치가 제공된다. 본 발명에 관한 로드록 장치는 챔버 수단과, 복수의 상기 피처리체를 장전하기 위한 보유 지지 수단으로서, 상기 챔버 내를 상하로 이동 가능한 보유 지지 수단과, 상기 보유 지지 수단의 측면에 설치된 플랜지 수단으로서, 상기 챔버 내벽의 일부와 결합함으로써, 상기 챔버의 내부 공간을 격절된 2개의 방으로 분리하는 플랜지 수단으로 이루어진다. 상기 반송 기구는 상기 챔버 수단의 측면 대략 중앙부에 접속되고, 상기 플랜지 수단은 상기 보유 지지 수단 측면의 실질적으로 중앙에 결합되어 있다. 상기 플랜지 수단은 밀봉 수단을 지니고, 상기 챔버의 상기 내벽의 일부와 결합함으로써 완전히 밀봉된다.
본 발명에 관한 로드록 장치에 따르면, 반송 기구와 로드록 장치 사이의 게이트 밸브를 생략할 수 있어 적어도 종래의 2배의 효율을 실현할 수 있다.

Description

반도체 처리용 로드록 장치 및 방법 {Device and Method for Load Locking for Semiconductor Processing}
본 발명은 처리실에 반도체 웨이퍼를 차례로 반송하는 반송 장치와 협동하도록 복수의 반도체 웨이퍼를 적재하여 대기하는 로드록 장치에 관한 것으로, 특히 효율적으로 반도체 웨이퍼를 처리실에 반송하기 위한 구조를 갖는 로드록 장치에 관한 것이다.
종래, 반도체 제조 장치에 있어서 반도체 웨이퍼 등의 피처리체를 차례로 반응실로 반송하여 처리하기 위해, 복수의 반도체 웨이퍼를 적재하여 대기하는 로드록 장치가 사용되어 왔다. 도1의 (a)는 종래의 단일 챔버형 로드록 장치를 도시한 것이다. 로드록 장치는 내부가 진공 배기되는 챔버(1)와, 복수의 반도체웨이퍼(4)를 적재하기 위한 웨이퍼 보유 지지 수단(6)과, 상기 웨이퍼 보유 지지 수단(6)으로부터 차례로 반도체 웨이퍼(4)를 처리실(2)로 반송하기 위한 반송 기구(7)로 이루어진다. 상기 챔버(1)는 처리실(2)과 상기 챔버(1)를 연통하는 게이트 밸브(3) 및 외부로부터 반도체 웨이퍼(4)가 장전된 웨이퍼 보유 지지 수단(6)을 반입 및 반출하기 위한 전방 도어(5)를 갖는다.
전방 도어(5)가 개방되어 반도체 웨이퍼(4)가 장전된 웨이퍼 보유 지지 수단(6)이 챔버(1) 내로 반입된 후, 전방 도어(5)가 폐쇄되어 챔버(1) 내부가 진공 배기된다. 그 후 게이트 밸브(3)가 개방되어 반송 기구(7)에 의해 반도체 웨이퍼(4)가 한 장씩 처리실(2) 내로 반송된다. 처리실(2) 내에서의 처리 종료 후에, 상기 반도체 웨이퍼(4)는 웨이퍼 보유 지지 수단(6)의 원래 장소로 복귀되고, 다음의 반도체 웨이퍼(4)가 처리실(2)로 반송된다. 이렇게 하여 웨이퍼 보유 지지 수단(6) 내의 모든 반도체 웨이퍼(4)의 처리가 종료된 후, 게이트 밸브(3)가 폐쇄되어 전방 도어(5)가 개방되고, 챔버(1) 내부로부터 웨이퍼 보유 지지 수단(6)이 취출된다. 그 후 다시 다른 웨이퍼 보유 지지 수단(6)이 전방 도어(5)로부터 챔버(1) 내로 반입된다.
그러나, 이와 같은 종래의 단일 챔버형의 로드록 장치에서는 웨이퍼 보유 지지 수단의 교환에 필요한 시간 사이의 처리 장치를 정지시켜야만 하므로, 생산성이 저하된다는 결점이 있었다.
그래서, 생산성 향상을 목적으로 하여, 복수 챔버형의 로드록 장치가 개발되었다. 도1의 (b)는 종래의 복수 챔버형 로드록 장치를 대략 도시한 것이다. 이장치는 하나의 반송 기구(10)와, 상기 반송 기구(10)에 대해 게이트 밸브(12)를 거쳐서 접속된 2개의 로드록 챔버(8, 9)와, 상기 반송 기구(10)에 대해 게이트 밸브(12)를 거쳐서 접속된 2개의 처리실(13, 14)로 이루어진다. 각 챔버(8, 9)는 소정의 반도체 웨이퍼를 적재 대기하는 웨이퍼 보유 지지 수단(16, 17) 및 처리 완료된 반도체 웨이퍼를 챔버 외부로 차례로 반출하기 위한 도어 밸브(11A, 11B)를 각각 갖는다.
각 로드록 챔버(8, 9)의 도어 밸브(11A, 11B)가 개방되어 웨이퍼 보유 지지 수단(16, 17) 내에 소정의 반도체 웨이퍼(18)가 장전된 후, 각 챔버(8, 9) 내부는 진공 배기된다. 그 후 제1 게이트 밸브(12A)가 개방되고, 제1 로드록 챔버(8)로부터 각 처리실(13, 14)에 차례로 반도체 웨이퍼(18)가 반송된다. 처리가 종료되면, 각 처리실(13, 14) 내의 반도체 웨이퍼(18)가 제1 로드록 챔버(8)로 복귀되고, 제1 게이트 밸브(12A)가 폐쇄된다. 그 후 제2 게이트 밸브(12B)가 개방되어 제2 로드록 챔버(9)로부터 각 처리실(13, 14)에 차례로 반도체 웨이퍼(18)가 반송된다. 그 사이에 제1 로드록 챔버(8)의 도어 밸브(11A)가 개방되고, 처리 완료된 반도체 웨이퍼가 차례로 취출되고, 다음의 반도체 웨이퍼가 웨이퍼 보유 지지 수단(6)에 장전된다.
이 종래의 복수 챔버형 로드록 장치에 의해 처리실의 이른바 여백 상태의 시간은 감소하고, 생산성도 향상되었다.
그러나, 이 종래의 복수 챔버 로드록 장치는 이하와 같은 결점을 갖는다.
종래의 복수 챔버형 로드록 장치에서는 처리실의 가동율을 높이기 위해, 제1 로드록 장치 내의 반도체 웨이퍼를 처리하고 있는 시간 중에, 제2 로드록 장치는 로드록 챔버 내의 웨이퍼 보유 지지 수단으로부터 처리 완료된 반도체 웨이퍼를 반출하고, 새로운 반도체 웨이퍼를 장전하고, 도어 밸브를 폐쇄하여 챔버 내부를 진공 배기하여 대기해야만 한다. 이 작업을 반도체 웨이퍼의 처리 시간 내에 실행할 수 없으면, 처리가 종료되고 있음에도 불구하고, 새로운 반도체 웨이퍼를 처리실에 반송할 수 없게 되어 처리실은 비어 있는 생태가 되어 버린다.
특히, 박막 처리와 같은 처리 시간이 짧은 과정의 경우에는 이 위험성이 크다. 또한 처리실의 수가 많은 경우에도 같은 상황으로 빠지기 쉽다.
이를 회피하기 위해, 로드록 챔버의 수를 늘리는 방법이 있지만, 로드록 챔버를 수평하게 복수 배치하는 종래의 구조에서는 장치 전체가 대형화되며, 장치 공간 삭감의 시장 필요에 위반하게 된다.
따라서, 본 발명의 목적은 장치 공간을 삭감할 수 있고, 생산성을 향상시키는 로드록 장치 및 방법을 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 처리실이 많은 경우나 처리 시간이 짧은 과정에 대해서도 높은 생산성을 보증하는 로드록 장치 및 방법을 제공하는 것이다.
도1의 (a) 및 (b)는 종래의 로드록 장치를 포함하는 반도체 제조 장치를 대략 도시한 도면.
도2는 본 발명에 관한 로드록 장치의 적합한 실시예의 평면 약시도.
도3의 (a)는 도2의 A - A 단면도를 대략 도시한 도면이며, 도3의 (b)는 도2의 B - B 단면도를 대략 도시한 도면.
도4의 (a) 내지 (d)는 본 발명에 관한 로드록 장치의 확대 단면도.
도5는 본 발명에 관한 로드록 장치의 다른 실시예의 평면 약시도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
20 : 로드록 장치
22 : 처리실
23 : 게이트 밸브
24 : 반송 기구
25 : 로드록 챔버
30 : 플랜지 수단
31 : 웨이퍼 보유 지지 수단
31a : 웨이퍼 보유 지지 수단 상부
31b : 웨이퍼 보유 지지 수단 하부
32, 33 : 도어 밸브
34 : 승강 수단
35 : 아암 기구
36 : 접촉부
37 : 밀봉 수단
38 : 반도체 웨이퍼
39 : 아암 기구
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 관한 로드록 장치는 이하의 수단으로 이루어진다.
처리실에 피처리체를 차례로 반송하는 반송 기구와 협동하도록 상기 피처리체를 적재하여 대기하는 로드록 장치는
챔버 수단과,
복수의 상기 피처리체를 장전하기 위한 웨이퍼 보유 지지 수단으로서, 상기 챔버 내를 상하로 이동 가능한 웨이퍼 보유 지지 수단과,
상기 웨이퍼 보유 지지 수단의 측면에 설치된 플랜지 수단으로서, 상기 챔버 내벽의 일부와 결합함으로써, 상기 챔버의 내부 공간을 격절된 2개의 방으로 분리하는 플랜지 수단으로 이루어진다.
여기에서 바람직하게는 상기 반송 기구는 상기 챔버 수단의 측면 대략 중앙부에 접속되어 있다.
또한, 바람직하게는 상기 플랜지 수단은 상기 웨이퍼 보유 지지 수단 측면의 실질적으로 중앙에 결합되어 있으며, 그것이 상기 챔버의 상기 내벽의 일부와 결합한 때 상기 웨이퍼 보유 지지 수단의 일부가 상기 반송 기구로부터 완전히 격리되고, 상기 웨이퍼 보유 지지 수단의 나머지 부분이 상기 반송 기구에 노출된다.
또한, 바람직하게는 상기 챔버는 상기 피처리체를 상기 웨이퍼 보유 지지 수단에 반입 및 반출하기 위한 적어도 하나의 도어 밸브를 갖는다.
또한, 상기 웨이퍼 보유 지지 수단은 구체적으로는 승강 수단에 의해 지지되어 있다.
그리고 또한, 바람직하게는 상기 플랜지 수단은 밀봉 수단을 갖는다.
한편 본 발명에 관한, 로드록 장치의 내부에 적재 대기된 피처리체를 차례로 소정의 처리실로 반입 및 반출하는 방법은,
상기 로드록 장치가,
챔버 수단과,
복수의 상기 피처리체를 장전하기 위한 웨이퍼 보유 지지 수단으로서, 상기 챔버 내를 상하로 이동 가능한 웨이퍼 보유 지지 수단과,
상기 웨이퍼 보유 지지 수단의 측면에 설치된 플랜지 수단으로서, 상기 챔버 내벽의 일부와 결합함으로써, 상기 챔버 내부 공간을 격절된 2개의 방으로 분리하는 플랜지 수단으로 이루어지는 방법으로서,
상기 플랜지 수단을 제1 위치에서 결합 접촉시킨 상태에서, 상기 웨이퍼 보유 지지 수단의 제1 부분에 상기 피처리체를 장전하고, 그 사이에 처리 완료된 피처리체를 상기 처리실로부터 반출하고 상기 웨이퍼 보유 지지 수단의 제2 부분으로 복귀시키는 공정과,
상기 웨이퍼 보유 지지 수단을 이동시키고, 상기 플랜지 수단을 제2 위치에서 결합 접촉시킨 상태에서, 상기 웨이퍼 보유 지지 수단의 제1 부분으로부터 상기 피처리체를 취출하여 상기 처리실로 반송하고, 그 사이에 상기 웨이퍼 보유 지지 수단의 제2 부분으로부터 상기 처리 완료된 피처리체를 챔버 외부로 반출하는 공정과,
상기 플랜지 수단을 제2 위치에서 결합 접촉시킨 상태에서, 상기 웨이퍼 보유 지지 수단의 제2 부분에 상기 피처리체를 장전하고, 그 사이에 처리 완료된 피처리체를 다른 처리실로부터 반출하고 상기 웨이퍼 보유 지지 수단의 제1 부분으로 복귀시키는 공정과,
상기 웨이퍼 보유 지지 수단을 이동시키고, 다시 상기 플랜지 수단을 제1 위치에서 결합 접촉시킨 상태에서, 상기 웨이퍼 보유 지지 수단의 제2 부분으로부터 상기 피처리체를 취출하여 상기 다른 처리실로 반송하고, 그 사이에 상기 웨이퍼 보유 지지 수단의 제1 부분으로부터 상기 처리 완료된 피처리체를 챔버 외부로 반출하는 공정과,
상기 공정을 반복하는 공정으로 이루어진다.
여기에서 상기 방법은, 또 상기 웨이퍼 보유 지지 수단으로의 피처리체의 장전 또는 챔버 외부로의 반출 중에 있어서, 반송 기구로부터 격절된 쪽의 방을 대기압으로 복귀시키는 공정과,
상기 웨이퍼 보유 지지 수단으로의 피처리체의 장전 또는 반출이 종료된 후, 반송 기구로부터 격절된 쪽의 방을 진공 배기하는 공정을 포함할 수 있다.
또한, 바람직하게는 반송 기구로부터 격절된 쪽의 방을 대기압으로 복귀시키는 공정에 있어서, 상기 플랜지 수단과 상기 챔버 내벽의 일부와의 결합이 보유 지지된다.
이하, 도면을 개재하면서 본 발명을 상세하게 서술한다.
도2는 본 발명에 관한 로드록 장치를 포함하는 반도체 제조 장치의 평면 약시도이다. 장치는 중앙의 반송 기구(24)와, 상기 반송 기구(24)에 접속된 본 발명에 관한 로드록 장치(20)와, 상기 반송 기구(24)의 주위에 게이트 밸브(23)를 거쳐서 접속된 4개의 처리실(22)로 이루어진다. 여기에서 주의해야 할 것은 뒤에 상세하게 설명하는 바와 같이 로드록 챔버(25)와 반송 기구(24) 사이에 게이트 밸브가존재하지 않는 점이다. 이것이 본 발명의 최대 특징이다. 반송 기구(24)는 통상의 아암 기구 타입이다. 또한, 처리실(22)은, 예를 들어 열 CVD 장치 또는 에칭 장치 등이다. 본 발명에 관한 로드록 장치(20)는 적합한 실시예에 있어서 하나의 로드록 챔버(25)로 이루어지지만, 도5에 도시한 바와 같이 2개의 로드록 챔버를 수평 방향으로 인접 배치하여 사용하는 것도 가능하다. 또한, 마찬가지로 2개 이상의 로드록 챔버를 사용하는 것도 가능하다.
도3은 도2 장치의 단면도를 도시한 것이다. 도3의 (a)는 선 A-A 단면도를, 도3의 (b)는 선 B-B 단면도를 각각 도시한다.
본 발명에 관한, 처리실로 반도체 웨이퍼를 차례로 반송하는 반송 기구와 협동하도록 상기 반도체 웨이퍼를 적재하여 대기하는 로드록 장치(20)는, 챔버(25)와, 복수의 반도체 웨이퍼(38)를 장전하기 위한 웨이퍼 보유 지지 수단(31)으로서, 챔버(25) 내를 상하로 이동 가능한 웨이퍼 보유 지지 수단(31)과, 상기 웨이퍼 보유 지지 수단(31)의 측면에 설치된 플랜지 수단(30)으로서, 챔버 내벽의 접촉부(36)와 결합함으로써, 상기 챔버(25)의 내부 공간을 격절된 2개의 방(X 및 Y)으로 분리하는 플랜지 수단(30)으로 이루어진다.
챔버(25) 측면의 대략 중앙부에는 반송 기구(24)가 접속되고, 아암 기구(35)에 의해 웨이퍼 보유 지지 수단(31)에 적재된 반도체 웨이퍼(38)가 처리실(22) 내로 반송된다. 또한, 챔버(25)의 측면에는 적합하게 2개의 도어 밸브(32, 33)가 설치되고, 반도체 웨이퍼(38)가 상기 도어 밸브를 통해서 외부의 아암 기구(39)에 의해 웨이퍼 보유 지지 수단(31)으로 반입 및 반출된다. 여기에서, 도어 밸브(32,33)는 배기구 및 흡기구로서 기능할 수도 있다. 또한, 챔버(25)는 챔버 내부를 배기 및 흡기하기 위한 배기구 및/또는 흡기구를 각각 지닐 수도 있다.
웨이퍼 보유 지지 수단(31)은 적합하게는 좌우 한 쌍의 지지 부재(31d, 31d', 31e, 31e') 및 웨이퍼를 적재하는 복수의 적재부(31c)로 이루어진다. 웨이퍼 보유 지지 수단(31)은 상기 플랜지 수단(30)에 의해 상하 2개의 부분(31a 및 31b)으로 분리된다. 웨이퍼 보유 지지 수단(31)에 장전되는 반도체 웨이퍼(38)의 수는 로드록 장치에 접속되는 처리실(22)의 수나 처리 내용에 따라 다르며, 생산성을 고려하여 가장 적합한 수가 선택된다. 웨이퍼 보유 지지 수단(31)은 외부의 구동 장치(도시 생략)에 접속된 승강 수단(34)에 의해 지지되고, 챔버(25) 내를 상하로 이동할 수 있다.
플랜지 수단(30)은 적합하게는 용이하게 변형하지 않는 재질로 이루어지는 디스크로서, 웨이퍼 보유 지지 수단(31)의 대략 중앙부에 결합되어 있다. 웨이퍼 보유 지지 수단(31)이 승강 수단(34)에 의해 상승하여 상한 위치까지 도달하면, 플랜지 수단(30)의 주연부가 챔버(25) 내벽의 접촉부(36)와 접촉하여 결합한다. 바람직하게는 플랜지 수단의 주연부 및/또는 챔버 내벽의 접촉부(36)에는 밀봉 수단(37)이 마련되어 있다. 그 결과, 웨이퍼 보유 지지 수단(31)의 상부(31a)는 반송 기구(24)로부터 완전히 격절되고, 동시에 웨이퍼 보유 지지 수단(31)의 하부(31b)는 반송 기구(24)에 노출된다. 상기 접촉부(36)는 그 밖에 챔버(25)의 내측으로 신장된 플랜지라도 좋다. 이 경우에는 플랜지 수단(30)의 주연부는 챔버(25)의 내벽에 설치된 플랜지와 결합한다.
다음에, 본 발명에 관한 로드록 장치의 동작에 대해서 설명한다. 도4는, 본 발명에 관한 로드록 장치의 단면도를 대략 도시한 것이며, 도4의 (a) 및 (d)는 웨이퍼 보유 지지 수단(31)이 상한 위치에 있을 때를 나타내고, 한 편 도4의 (b) 및 (c)는 웨이퍼 보유 지지 수단(31)이 하한 위치에 있을 때를 나타내고 있다.
본 발명에 관한 로드록 장치(20)를 사용해 챔버 내부에 적재된 반도체 웨이퍼를 차례로 소정의 처리실로 반입 및 반출하는 방법은,
플랜지 수단(30)을 상한 위치에서 챔버 내벽의 접촉부(36)와 결합 접촉시킨 상태에서, 도어 밸브(32)를 개방하고, 상기 웨이퍼 보유 지지 수단(30)의 상부(31a)에 아암 기구(39)에 의해 새로운 반도체 웨이퍼(38)를 장전하고, 도어 밸브(32)를 폐지하여 방(X)을 진공 배기하고, 그 사이에 처리 완료된 반도체 웨이퍼(43)를 처리실(22)로부터 취출하고, 아암 기구(35)에 의해 웨이퍼 보유 지지 수단(31)의 하부(31B)로 복귀시키는 공정(도4의 (a) 참조)과,
웨이퍼 보유 지지 수단(31)을 승강 수단(34)에 의해 하방으로 이동시키고, 플랜지 수단(30)을 하한 위치에서 챔버 내벽의 접촉부(40)와 결합 접촉시킨 상태에서, 웨이퍼 보유 지지 수단(30)의 상부(31a)로부터 반도체 웨이퍼(38)를 취출하여 아암 기구(35)에 의해 처리실(22)로 반송하고, 그 사이에 도어 밸브(33)를 개방하여 웨이퍼 보유 지지 수단(31)의 하부(31b)로부터 처리 완료된 반도체 웨이퍼(43)를 아암 기구(42)에 의해 챔버 외부로 반출하는 공정(도4의 (b) 참조)과,
플랜지 수단(30)을 하한 위치에서 챔버 내벽의 접촉부(40)와 결합 접촉시킨 상태에서, 웨이퍼 보유 지지 수단(31)의 하부(31b)에 새로운 반도체 웨이퍼(38)를장전하고, 도어 밸브(33)를 폐지하여 방(Y)을 진공 배기하고, 그 사이에 처리 완료된 반도체 웨이퍼(43)를 다른 처리실(22)로부터 반출하고 아암 기구(35)에 의해 웨이퍼 보유 지지 수단(31)의 상부(31a)로 복귀시키는 공정(도4의 (c) 참조)과,
웨이퍼 보유 지지 수단(31)을 상승 이동시키고, 다시 플랜지 수단(30)을 상한 위치에서 챔버(25) 내벽의 접촉부(36)와 결합 접촉시킨 상태에서, 웨이퍼 보유 지지 수단(31)의 하부(31b)로부터 반도체 웨이퍼(38)를 취출하여 아암 기구(35)에 의해 다른 처리실(22)로 반송하고, 그 사이에 도어 밸브(32)를 개방하여 웨이퍼 보유 지지 수단(31)의 상부(31a)로부터 처리 완료된 반도체 웨이퍼(43)를 아암 기구(39)에 의해 챔버 외부로 반출하는 공정(도4의 (d) 참조)과,
상기 공정을 반복하는 공정으로 이루어진다. 상기 웨이퍼 보유 지지 수단(31)의 상부(31a) 및 하부(31b)에 장전되는 반도체 웨이퍼의 장 수는 처리실의 수 및 처리 내용에 따라서 가장 적절한 수가 선택된다. 챔버(25)의 외부로부터 웨이퍼 보유 지지 수단(31)에 반도체 웨이퍼를 반입 및 반출하는 공정에 있어서, 도어 밸브(32, 33)를 개방하면 방이 대기압에 노출되므로, 플랜지 수단(30)은 결합과 역방향의 압력을 받는다. 이 경우, 적합하게는 승강 수단(34)이 밀폐가 유지되도록 웨이퍼 보유 지지 수단을 보유 지지한다.
본 발명에 관한 로드록 장치에 따르면, 플랜지 수단(30)이 밸브로서 기능하므로, 종래, 반송 기구(24)와 로드록 챔버(25) 사이에 필요했던 게이트 밸브는 생략 가능해졌다. 그 결과, 게이트 밸브 비용이 삭감되었다.
또한, 상기 게이트 밸브를 생략할 수 있었으므로, 챔버 내벽면에 설치되어 있던 게이트 밸브 부착 부분의 구조 부재를 제거할 수 있고, 그 결과, 반송 기구와 로드록 챔버와의 거리가 적어도 120 ㎜ 정도 단축할 수 있어 장치의 소형화를 달성할 수 있었다.
또한, 본 발명에 관한 로드록 장치가 갖는 작용 효과는 종래 2개의 로드록 챔버를 수평 배치한 로드록 장치가 갖는 작용 효과와 실질적으로 동등하므로, 평면적으로 보면, 하나의 로드록 챔버로 그 2개분의 효과를 갖게 된다. 그 결과, 반송 기구 및 로드록 장치 부분의 장치 면적을 약 40 % 삭감할 수 있었다.
게다가 또한, 종래형의 로드록 장치에서는 처리 시간이 짧은 박막 처리인 경우나 처리실이 많은 경우에 피처리체의 교환이 맞지 않아 처리실이 정지하는 문제도, 본 발명에 관한 로드록 장치를 2개 사용하면 실질적으로 4개의 로드록 챔버와 동등해져 용이하게 해결할 수 있다. 예를 들어, 처리실이 3개이고, 처리 시간이 약 40초 정도인 박막 처리의 경우, 종래 로드록 장치에 비해 생산성이 약 30 % 개선되었다.

Claims (9)

  1. 처리실에 피처리체를 차례로 반송하는 반송 기구와 협동하도록 상기 피처리체를 적재하여 대기하는 로드록 장치로서,
    챔버 수단과,
    복수의 상기 피처리체를 장전하기 위한 보유 지지 수단으로서, 상기 챔버 내를 상하로 이동 가능한 보유 지지 수단과,
    상기 보유 지지 수단을 상하 이동하기 위한 하나의 승강 수단과,
    상기 보유 지지 수단의 측면에 설치된 하나의 플랜지 수단으로서, 상기 챔버 내벽의 일부와 접촉 결합함으로써, 상기 챔버 내부 공간을 격절된 2개의 방으로 분리하는 플랜지 수단과,
    상기 플랜지 수단의 주연부 및/또는 챔버 내벽과 상기 플랜지 수단의 접촉부에 설치된 시일 수단으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 반송 기구는 챔버 수단의 측면 대략 중앙부에 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 플랜지 수단은 보유 지지 수단 측면의 실질적으로 중앙에 결합되어 있으며, 그것이 상기 챔버 내벽의 일부와 결합된 때 상기 보유 지지 수단의 일부가 상기 반송 기구로부터 완전히 격리되고, 상기 보유 지지 수단의 나머지 부분이 반송 기구에 노출되는 것을 특징으로 하는 장치.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 챔버는 피처리체를 상기 보유 지지 수단에 반입 및 반출하기 위한 적어도 하나의 도어 밸브를 갖는 것을 특징으로 하는 장치.
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 로드록 장치의 내부에 적재 대기된 피처리체를 차례로 소정의 처리실에 반입 및 반출하는 방법으로서,
    상기 로드록 장치가,
    챔버 수단과,
    복수의 상기 피처리체를 장전하기 위한 보유 지지 수단으로서, 상기 챔버 내를 상하로 이동 가능한 보유 지지 수단과,
    상기 보유 지지 수단의 측면에 설치된 플랜지 수단으로서, 상기 챔버 내벽의 일부와 결합함으로써, 상기 챔버 내부 공간을 격절된 2개의 방으로 분리하는 플랜지 수단으로 이루어지는 방법으로서,
    상기 플랜지 수단을 제1 위치에서 결합 접촉시킨 상태에서, 상기 보유 지지 수단의 제1 부분에 상기 피처리체를 장전하고, 그 사이에 처리 완료된 피처리체를상기 처리실로부터 반출하고 상기 보유 지지 수단의 제2 부분으로 복귀시키는 공정과,
    상기 보유 지지 수단을 이동시키고, 상기 플랜지 수단을 제2 위치에서 결합 접촉시킨 상태에서, 상기 보유 지지 수단의 제1 부분으로부터 상기 피처리체를 취출하여 상기 처리실로 반송하고, 그 사이에 상기 보유 지지 수단의 제2 부분으로부터 상기 처리 완료된 피처리체를 챔버 외부로 반출하는 공정과,
    상기 플랜지 수단을 제2 위치에서 결합 접촉시킨 상태에서, 상기 보유 지지 수단의 제2 부분에 상기 피처리체를 장전하고, 그 사이에 처리 완료된 피처리체를 다른 처리실로부터 반출하고 상기 보유 지지 수단의 제1 부분에 복귀시키는 공정과,
    상기 보유 지지 수단을 이동시키고, 다시 상기 플랜지 수단을 제1 위치에서 결합 접촉시킨 상태에서, 상기 보유 지지 수단의 제2 부분으로부터 상기 피처리체를 취출하여 다른 처리실로 반송하고, 그 사이에 상기 보유 지지 수단의 제1 부분으로부터 상기 처리 완료된 피처리체를 챔버 외부로 반출하는 공정과,
    상기 공정을 반복하는 공정으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 방법.
  8. 제7항에 있어서, 상기 보유 지지 수단으로 피처리체를 장전하거나 또는 챔버 외부로 반출할 때, 반송 기구로부터 격절된 쪽의 방을 미리 대기압으로 복귀시키는 공정과,
    상기 보유 지지 수단으로의 피처리체의 장전 또는 반출이 종료된 후, 상기 반송 기구로부터 격절된 쪽의 방을 진공 배기하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  9. 제8항에 있어서, 반송 기구로부터 격절된 쪽의 방을 대기압으로 복귀시키는 공정에서, 상기 플랜지 수단과 챔버 내벽 일부와의 결합이 보유 지지되는 것을 특징으로 하는 방법.
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