TW410409B - Device and method for load locking for semiconductor processing - Google Patents
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Description
410408 A7 B7_ 五、發明説明(1 ) 〔發明所屬之技術領域〕 (諳先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明係有關與半導體晶圓依序搬運至處理室之搬運 裝置同時運作裝載複數半導體晶圓而待機之荷載鎖定裝置 ,尤其有關可有效地將半導體晶圓搬運至處理室所需構造 之荷載鎖定裝置》 〔習知技術〕 以往,於半導體裝置中,爲了將半導體晶圓等被處理 體依序搬運至反應室進行處理,係使用裝載複數半導體晶 圓而待機之荷載鎖定裝置。第1圖Α係表示以往之單一室 間型荷載鎖定裝置。荷載鎖定裝置係由:將內部排氣成真 空之室間1 :裝載複數半導體晶圓4用之晶圓固持手段6 :及,從該晶圓固持手段6依序將半導體晶圓4搬運至處 理室2用之搬運機構7所構成。該室間1具有連通處理室 2與該室間1之閘閥3及從外部將裝塡半導體晶圓4之晶 圓固持手段6搬入及搬出用之前門5。 經濟部中央揉準局員工消費合作社印裝 開啓前門5將裝塡有半導體晶圓4之晶圓固持手段6 搬入室間1內之後,關閉前門5而使室間1內部排氣形成 真空。其後打開閘閥3而由搬運機構7只將一片半導體晶 圓4搬運至處理室2內。結束在處理室2內之處理後,將 該半導體晶圓4送回晶圓固持手段6的原來位置,而將下 一個半導體晶圓4搬運至處理室2。如上述,在結束晶圓 固持手段6內之所有半導體晶圓4的處理之後,即關閉閘 閥3而開啓前門5,從室間1內取出晶圓固持手段6。其 本紙張尺度逋用中國國家標準(CNS > A4規格(2〖〇Χ297公嫠)_4 - 410408 at ____B7_ 五、發明説明(2 ) 後再次將另外的晶圓固持手段6從前門5搬入室間1內。 但是,該種先前的單一室間型之荷載鎖定裝置,由於 更換晶圓固持手段所需時間之時段必須停止處理裝置,因 此有生產力低的缺點_。 於是,爲了提昇生產力,開發了複數室間型之荷載鎖 定裝置。第1圖(B)係略示先前之複數室間型之荷載鎖 定裝置者。此裝置係由一個搬運機構1 0,與對於該搬運 機構1 0經由閘閥1 2而連接的2個荷載室間8,9及與 對該搬運機構1 0經由閘閥1 2而連接之2個處理室1 3 ,:L 4所構成。各室間8,9分別具有裝載待機之既定數 目的半導體晶圓之晶圓固持手段1 6,1 7及將已處理完 的半導體晶圓依序搬運至室間外部用之門閥1 1A, 1 1 B。 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 (旅先閱讀背面之注項再填寫本頁) 打開各荷載室8,9之門閥1 1A,1 1B而在晶圓 固持手段16,17內裝塡既定數目之晶圓18後,將各 室間8,9內部排氣成真空。其後開啓第1閘閥12A, 從第1荷載鎖定室8依序將半導體晶圓1 8搬運至各處理 室13,14。當結束處理時,將各處理室13 * 14內 之半導體晶圓18送回第1荷載鏔定室8 ,關閉第1閘閥 12A。其後開啓第2閘閥1 2 B從第2荷載鎖定室9依 序將半導體晶圓1 8搬運至各處理室1 3,1 4。在該時 段,開啓第1荷載鎖定室8之門閥1 1 A,依序取出已處 理完之半導體晶圓,而可將下一半導體晶圓裝塡至半導體 晶圓固持手段16。 本紙張尺渡適用中國國家橾準(CNS ) A4規格(210X297公釐)~7T1 ! 410408 B7 經濟部中央橾準局負工消费合作社印裝 五 、發明説明( 3 ) ·· 由 於此 先 刖 之 複 數 室 間 型 荷 載 鎖 定 裝 置 » 減 少 了 處 理 室 之 所 謂空 閒狀 態 之時間 * S而可提升其生產力。 C 發 明 所欲解決 之 問- 題 然 而., 此 種 先 前 之 複 數 室 間 型 荷 載 鎖 定 裝 置 具 有 下 列 缺 點 Q 於 先前 之 複 數 室 間 型 荷 載 鎖 定 裝 置 中 J 爲 了 提 升 處 理 室 之 運 作率 在 處 理 第 1 荷 載 鎖 定 裝 置 內 之 半 導 體 晶 圓 之 時 段 中 ,第 2 荷 載 鎖 定 裝 置 必 須 從 荷 載 鎖 定 室 內 之 晶 圓 固 持 手 段 搬出 已 處 理 完 半 導 體 晶 圓 而 裝 塡 新 半 導 體 晶 圓 > 關 閉 門 閥, 待 機 使 排 氣 室 間 內 部 形 成 真 空 <3 如 在 半 導 體 晶 圓 的 處 理時 間 中 未 執 行 時 此 —' 作 業 時 即 使 已 /TP 束 處 理 仍 不 能 使新 半 導 體 η扭 晶 圓 搬 運 至 處 理 室 內 使 處 理 室 形 成 空 閒. 的狀 態。 尤 其' 如 薄 膜 處 理 之 處 理 時. 間 短 的 製 程 時 此 危 險 性 大 〇 又 ,處 理 室 之 數 目多時 ,也容易陷入同樣狀況。 爲 了避 免 種 情 形 J 雖 然 具 有增 加 荷 載 鎖 定 室 數 百 的 方 法 但是 將 荷 載 鎖 定 室 以 水平 配 設 複 數 個 習 知 之 構 造 時 > 整 個裝 置 會 雙 成 大 型 化 將 違 反 刪 減 裝 置 空 間 之 市 場 需 求 0 因 此, 本 發 明 之 巨 的 係 提 供 一 種 可 刪 減 裝 置 空 間 提 升生 產 力之荷 載 鎖 定^ 裝置及方法 又 ,本 發 明 之 其 他 巨 的 爲 即 使 對 於 多 個 處 理 室 時 或 處 理 時 間短 之 製 程 時 也 可 提 供 保 證 高 生 產 力 之 荷 載 鎖 定 裝 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2I0X W7公釐) 經濟部中央標準局肩工消費合作社印裝 410408 A7 __.____B7___ 五、發明説明(4 ) » - ·· · 置及方法。 〔解決問題之手段〕 爲了達成上述民的,本發明之荷載鎖定裝置係由以下 手段所構成。 .爲了與依序將被處理物搬運至處理室之搬運機構同時 運作裝載該被處理體而待機之荷載鎖定裝置係由: 室間手段; 裝塡複數上述被處理體用之晶圓固持手段,而可向上 下移動於上述室間內之晶圓固持手段;及 裝設於上述晶圓固持手段側面之凸緣手段,藉著與上 述室間內壁一部分的卡合,將上述室間內部空間分開爲隔 絕的2個房間之凸緣手段所成。 在此,上述搬運機構最好是連接在上述室間手段側面 的大約中央部。 又’上述凸緣手段最好是結合在上述晶圓固持手段側 面之實質中央,當其與上述室間之上述內壁的一部分卡合 時上述晶圓固持手段的一部分可從上述搬運機構完全隔離 ’使上述晶圓固持手段的殘餘部分暴露於上述搬運機構。 並且’上述室間最好是至少具有可將上述被處理體搬 入及搬出於上述晶圓固持手段所需的一個門閥。 並且,上述晶圓固持手段具體上爲由升降手段加以支 持。 並且,又,上述凸緣手段最好具有密封手段。 本紙張尺度逍用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)_j I n Λ —J 1 n ^ I I I (¾先間讀背面之注意事項再填寫本頁) · 410408 五、發明説明(5 ) m · ~ - 另外,有關本發明將裝載待機於荷載鎖定裝置內部之 被處理體依序搬入及搬出既定處理室之方法,係採用該荷 載鎖定裝置爲由; 室間手段;. ' 裝塡複數上述被處理體所需之晶圓固持手段,可向上 下移動於上述室間內之晶圓固持手段;及, 裝設於上述晶圓固持手段側面之凸緣手段,因與上述 室間內壁之一部分卡合,而將上述室間內部空間分開爲隔 絕之2個房間之凸緣手段所構成之方法。 將上述凸緣手段在第1位置卡合抵接狀態下,將上述 被處理體裝塡於上述晶圓固持手段之第1部分,在其時段 將已處理過之被處理體從上述處理室搬出而送回上述晶圓 固持手段之第2部分之步驟; 經濟部中央標準扃貝工消費合作社印策 ---------/ J-- (讀•先鬩讀肾面之注意事項再填寫本頁) 移動上述晶圓固持手段,將上述凸緣手段卡合抵接於 第2位置之狀態下,從上述晶圓固持手段之第1部分取出 上述被處理體而搬運至上述處理室,在其時段從上述晶圓 固持手段之第2部分將上述已處理完之被處理體搬出於室 間外部之步驟;及, 將上述凸緣手段在第2位置卡合抵接之狀態下,將上 述被處理體裝塡於上述晶圓固持手段之第2部分,在其時 段將已處理過之被處理體從其他處理室搬出而送回上述晶 圓固持手段之第1部分之步驟。 移動上述晶圓固持手段,再將上述凸緣手段在第1位 置卡合抵接的狀態下,從上述晶圓固持手段的第2部分取 本紙張尺度適用中国國家揉準(CNS ) A4说格(2】Ο X 297公釐) 〇 41040S A7 B7 五、發明説明(6 ) 出上述被處理體搬運至上述其他處理室,在其時段,從上 述晶圓固持手段之第1部分將上述已處理過之被處理體搬 出卡室間外部之步驟,與 反復進行上述步玀之步驟所構成。 在此,該方法係可再包含,於對於上述晶圓固持手段 裝塡被處理體或搬出於室間外部之中,將從搬運機構所隔 絕方之房間恢復爲大氣壓之步驟,與 裝塡或結束對於上述晶圓固持手段之被處理體之後, 將從搬運機構所隔絕方之房間排氣形成真空之步驟。 又,較佳爲將搬運機構所隔絕方之房間恢復爲大氣壓 之步驟,保持上述凸緣手段與上述房間內壁一部分之卡合 --I ---1 n n -- -I (請·先聞讀#-面之注意事項再填寫本頁) -訂 經濟部中央標準局貝工消費合作社印装 〔發明之實施形態〕 參照圖面詳述本發明如下。 第2圖係包含有關本發明之荷載鎖定裝置之半導體製 造裝置之平面略示圖。裝置係由;中央之搬運機構'2 4 ’ 與連接於該搬運機構2 4之有關本發明之荷載鎖定裝置 2 0,與在該搬運機構2 4之周圍經由閘閥2 3所連接之 4個處理室2 2所構成。在此必須注意的是,如在後面詳 細說明,在荷載鎖定室2 5與搬運機構2 4之間沒有閘閥 這一點。這是本發明之最大特徵。搬運機構2 4係通常之 臂桿機構型式者。又,處理室2 2係例如熱C V D裝置或 蝕刻裝置等。有關本發明荷載鎖定裝置2 0之較佳實施^ 本紙張尺度逍用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210 X 297公釐)_ g 經濟部中央標準局員工消费合作社印装
41040S 五、發明説明(7 ) .… 雖然是由一個荷載鎖定室2 5所構成"但是’如第5圖所 示,也可以將2個荷載鎖定室在水平方向鄰接配置使用。 又,同樣,也可以使用2個以上之荷載鎖定室。 第3圖係表示氣2圖裝置之剖面圖。第3(A)係表 示線A - A剖面圖,第3圖(B )係表示線B — B剖面圖 〇 有關本發明之裝載與半導體晶圓依序搬運至處理室之 搬運機構一起運作之該半導體晶圓而待機之荷載鎖定裝置 20,室間25,與裝塡複數半導體晶圓3 8所用之晶圓 固持手段3 1 ,在室間2 5內可向上下移動之晶圓固持手 段3 1 ,與設於該晶圓固持手段3 1側面之凸緣手段3 0 ,由於與室間內壁之抵接部3 6卡合,將上述室間2 5之 內部空間分開爲被隔絕之2個房間X及Y之凸緣手段3◦ 所構成。 在室間2 5側面之大致中央部連接搬運機構2 4,由 臂桿機構將載置於晶圓固持手段3 1之半導體晶圓3 8搬 運至處理室2 2內。又,在室間2 5側面,最好裝設2個 門閥3 2,3 3 ,半導體晶圓3 8爲透過門閥由外部之臂 桿機構3 9搬入搬山於晶圓固持手段3 1。在此,門閥 3 2,3 3也可作爲排氣口及吸氣口的功能。並且,室間 2 5也可分別具有排氣及吸氣室間內部所用之排氣口及/ 或吸氣口。 晶圓固持手段3 1,最好是由左右一對支持體3 1 d a ’ 31d>,31e,31e-及載置晶圓之複數載置 本紙張尺度適用中國國家樑丰(CNS > A4規格(210X297公釐)_彳〇: ---------京-- --- (¾先聞讀背面之注$項再填窝本頁) -訂 410408 A7 B7__ 五、發明説明(8 ) 部3 1 c所耩成。晶圓固持手段3 1係由上述凸緣手段 30分開爲上下2個部分3 1 a及3 1 b。裝塡於晶圓固 持手段3 1之半導體晶圓3 8之數目,係依連接於荷載鎖 定裝置之處理室2 2_之數目或處理內容而異,可考慮生產 力而選擇Μ佳數目。晶圓固持手段3 1係由連接於外部之 驅動裝置(未圖示)之升降手段3 4所支撐,而可移動於 室間2 5內上下。 凸緣手段3 0最好是由不易變形之材質所構成之圓盤 ,而結合於晶圓固持手段3 1之大致中央部。當晶圓固持 手段3 1由升降手段3 4上升而到達上限位置時,凸緣手 段3 0之周緣部即與室間2 5內壁之抵接部3 6抵接卡合 。最好在凸緣手段之周緣部及/或室間內壁之抵接部3 6 裝設密封手段3 7。其結果,晶圓固持手段3 1上部 3 1 a可完全從搬運機構2 4隔絕,同時,可使晶圓固持 手段3 1下部3 1 b暴露於搬運機構2 4 β上述抵接部 36,也可以爲延伸於其他室間25內側之凸緣。此時, 凸緣手段3 0之周緣部係與設在室間2 5內壁之凸緣卡合 〇 經濟部中央樣率局貝工消費合作社印製 (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 就有關本發明之荷載鎖定裝置之動作說明如下。第4 圖係略示有關本發明之荷載鎖定裝置之剖面圖,第4圖( A )及(D )係表示晶圓固持手段3 1位於上限位置時, 另一方面第4圖(B)及(C)係表示晶圓固持手段3 1 位於上限位置之時。 使用本發明之荷載鎖定裝置2 0,將裝載於室間內部 本紙張尺皮逍用中国國家標率(CNS ) A4規格(210X297公釐) 410402 A7 B7 五、發明説明(9 ) 之半導體晶圓依序搬運及搬出預定之處理室的方法。 係將凸緣手段3 0在上限位置與室間內壁之抵接部 3 6卡合抵接的狀態下,開放門閥3 2,藉臂桿機構3 9 將新半導體晶圓3 8装塡於該晶圓固持手段3 0之上部 3 Γ a ,關閉門閥3 2使房間X排氣形成真空,.在其時段 將已處理過之半導體晶圓4 3從處理室2 2取出,由臂桿 機構3 5送回晶圓固持手段3 1下部3 1 b之步騾(參照 第4圖(A )); 將晶圓固持手段3 1由升降手段3 4向下方移動,使 凸緣手段3 0在下限位置與室間內壁之抵接部4 0卡合抵 接之狀態下,從晶圓固持手段3 0之上部3 1 a取出半導 體晶圓3 8由臂桿機構3 5搬運至處理室2 2,在其時段 開啓門閥3 3從晶圓固持手段3 1之下部3 1 b將已處理 過之半導體晶圓4 3由臂桿機構4 2搬出於室間外部之步 驟(參照第4圖(B )); 經濟部中央揉準局貝工消費合作社印装 (諸先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 將凸緣手段3 0於下限位置與室間內壁之抵接部4 0 卡合抵接之狀態下,向晶圓固持手段3 1之下部3 1 b裝 塡部半導體晶圓3 8關閉門閥3 3將房間Y排氣形成真空 ,在其時段將已處理過之半導體晶圓43從其他處理室 2 2搬出而由臂桿機構3 5送回到晶圓固持手段3 1上部 3 1 a之步驟(參照第4圖(C )); 使晶圓固持手段3 1上升移動,再將凸緣手段3 0在 上限位置與室間2 5內壁之抵接部3 6卡合抵接狀態下, 從晶圓固持手段3 1之下部3 1 b取出半導體晶圓3 8而 本紙張適用中圃國家棣準(CNS )八4胁(210X297公嫠) -12- 經濟部中央標準局貝工消費合作社印装 41040S A7 B7 五、發明説明(10 ) 由臂桿機構3 5搬運至其他處理室2 2,在其時段開啓門 閥3 2而從晶圓固持手段3 1上部3 1 a將已處理過之半 導體晶圓4 3以臂桿機構3 9搬出於室間外部之多驟(參 照第4圖(D ))及 重覆上述歩驟之步驟所構成。裝塡於上述晶圓固持手 段3 1上部3 1 a及下部3 1 b之半導體晶圓之片數,係 因應處理室之數目及處理內容選擇最佳數目。従室間2 5 外部對於晶圓固持手段31搬入及搬出半導體晶圓之步驟 ,因若開啓門閥3 2,3 3時房間就會恢復爲大氣壓'所 以,凸緣手段3 0將受到與卡合相反方向之壓力。此時, 較佳爲保持晶圓固持手段使升降手段3 4能夠維持呈密閉 狀態。 〔發明之效果〕 依據本發明之荷載鎖定裝置,爲了使凸緣手段具有閥 的功能,可省略先前搬運機構2 4與荷載鎖定室2 5間所 需之閘閥》其結果,可削減閘閥的成本。 又,因可省略上述閘閥,即可去除設於室內壁面之閘 閥安裝部分之構造體'其結果'搬運機構與何載鎖定.室之 距離至少可縮短大致1 2 Omm而可達成裝置之小型化。 並且,有關本發明之荷載鎖定裝置所具有的作用效果 ,由於與先前將2個荷載鎖定室配置成水平之荷載鎖定裝 置所具有的作用效果實質上相等,所以,平面所視時,1 個荷載鎖定室即具有其2個的效果。其結果,大致可刪減 本紙張尺度逍用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) --------Ί·^-- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
•1T 4mm B7 五、發明説明(11 ) 大約4 0%之搬運機構及荷載鎖定裝置部分的裝置面積。 並且,又傳統型之荷載鎖定裝置,若處理時間短之薄 膜處理時或處理室多時由於被處理體之更換來不及致使處 理室會有停止之問題_,若使用2個本發明之荷載鎖定裝置 時實質上形成與4個荷載鎖定室相同而可容易解決。例如 ,處理室爲3個,處理時間爲約4 0秒程度之薄膜處理時 ,與先前之荷載鎖定裝置相較,其生產力約可改善3 0% 圖式之簡單說明 第1圖(A)及(B )係略示包含習知荷載鎖定裝置 之半導體製造裝置。 第2圖係本發明荷載鎖定裝置之最佳實施例之平面略 示圖。 第3圖(A)係略示第2圖之A — A剖面圖者,第3 圖(B)係略示第2圖之B — B剖面圖。 第4圖(A)〜(D)係本發明荷載鎖定裝置之放大 經濟部中央榇準局員工消費合作杜印裝 剖面圖。 第5圖係本發明荷載鎖定裝'置之其他實施例之平面略 示圖。 〔符號說明] 1 室間 2,13,14 處理室 -14 - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度逍用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公羡) 經濟部中央標準局員工消费合作社印装 410408 A7 B7 五、發明説明(12 ) 3*12 閘閥 4,1 8 半導體晶圓 5 前門 6- 16*17 咼圓固持手段 7- 10 搬運機構· 8,9 荷載鎖定室 1 1 A,1 1 B 門閥 2 0 荷載鎖定裝置 2 2 處理室 2 3 閘閥 2 4 搬運.機構 25 荷載鎖定室 30 凸緣手段 3 1 晶圓固持手段 3 1a 晶圓固持手段上部 31b 晶圓固持手段下部 3 2 門閥 3 3 門閥 3 4 升降手段 35 臂桿機構 3 6 抵接部 37 密封手段 3 8 半導體晶圓 39 臂桿機構 本纸張尺度逍用中國國家標準(CNS ) A4规格(210X297公釐)_ 15 - ------------- }蒸-- (#先閲讀r面之注意事項再填寫本頁) 訂
A
Claims (1)
- A8 B8 C8 D8 410408 六、申請專利範圍 1 · 一種荷載鎖定裝置,其係將被處理物依序搬運至 處理室而與搬運機構同時運作裝載該被處理體待機者,其 係由: 室間手段; _ 裝塡複數上述被_理體用之固持手段,而可在上述室 內上下移動之固持手段:及, 裝設於上述固持手段側面之凸緣手段,藉著與上述室 之內壁的部分卡合,可將上述室內部空間隔絕分開爲2個 房間之凸緣手段所構成的裝置。 2 ·如申請專利範圍第1項之裝置,其中上述搬運機 構爲連接於上述室間裝置側面之大致中央部之裝置。 3 *如申請專利範圍第2項之裝置,其中上述凸緣手 段係實質上結合於上述固持手段側面中央,當其與上述室 間之上述內壁一部分卡合時上述固持手段的一部分爲完全 從上述搬運機構所隔離,而使上述固持手段之殘餘部分暴 露於上述搬運機構之裝置。 4 ·如申請專利範圍第1項,第2項,第3項中任一 項之裝置,其中上述室間至少具有將上述被處理體搬入及 搬出上述固持手段之門閥的裝置。 5 ·如申請專利範圍第1項之裝置,其中上述固持手 段爲升降裝置所支撐之裝置。 6 *如申請專利範圍第4項之裝置*其中上述固持手 段爲由升降裝置所支撐之裝置。· 7 .如申請專利範圍第1項之裝置,其中上述凸緣手 本紙張尺度適用中國國家梯準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 、言 經濟部中央標率局負工消費合作社印裝410408 g D8 六、申請專利範圍 段爲具有密封手段之裝置。 8 ·如申請專利範圍第5項之裝置,其中上述凸緣手 段爲具有密封手段之裝置。 9 ·如申請專秈範圍第6項之裝置,其中上述凸緣手 段爲具有密封手段之裝置。 1 0 · —種將裝載等待於荷載鎖定裝置內部之被處理 體依序搬入及搬出於處理室之方法,其係該荷載鎖定裝置 爲由1 室間手段; 裝塡複數上述被處理體所用之固持手段,可上下移動 於上述室間內之固持手段:及, 裝設於上述固持手段側面之凸緣手段,因與上述室間 內壁之一部分卡合,而將上述室間內部空間分開爲被隔絕 爲2個房間之凸緣手段所構成之方法,其係由: 經濟部中央樣奉局貝工消費合作社印裝 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 將上述凸緣手段在第1位置卡合抵接之狀態下,對於 上述固持手段之第1部分裝塡上述被處理體,在其時段將 已處理過之被處理體從上述處理室搬出而送回上述固持手 段之第2部分之步驟;. 移動上述固持手段,將上述凸緣手段卡合抵接於第2 位置之狀態下,從上述固持手段之第1部分取出上述被處 理體而搬運至上述處理室,在其時段從上述固持手段之第 2部分將已處理過之被處理體搬出到室間外部之步驟,將 上述凸緣手段在第2位置卡合抵接之狀態下,對於上述固 持手段之第2部分裝塡上述被處理體,在其時段將已處理 本紙張尺度逋用中國國家揉準(CNS ) A4说格(210X297公釐) _ 17 410408 a8 C8 D8 六、申請專利範圍 過之被處理鲭從其他處理室搬出而送回上述固持手段之第 1部分之步驟; (複先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 移動上述固持手段,再將上述凸緣手段在第1位置卡 合抵接之狀態下,從上述固持手段之第2部分取出上述被 處理體而瘢運至上述其他之處理室,在其時段從上述固持 手段之第1部分將已處理過之被處理體搬出於室間外部之 步驟;及, 重覆上述步驟之步驟所構成之方法。 '1 1 ·如申請專利範圍第1 0項之方法,其中再包括; 將被處理體裝塡於上述固持手段且搬出於室間外部時,可 將搬運機構所隔絕之一側房間恢復爲大氣壓之步驟,與當 結束將被處理體裝塡或搬出被處理體於上述固持手段之後 ,將從上述搬運機構所隔絕一方之房間排氣成爲真空之步 驟之方法。 1 2 *如申請專利範圍第1 1項之方法,其中於從搬 運機構所隔絕一方之房間恢復爲大氣壓之步驟,爲保持上 述凸緣手段與上述室間內壁一部分爲卡合之方法。 經濟部t央橾隼局貝工消费合作社印装 本紙張尺度適用中國國家揉率(CNS > A4规格(210X297公釐) -18-
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP04101198A JP3286240B2 (ja) | 1998-02-09 | 1998-02-09 | 半導体処理用ロードロック装置及び方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW410409B true TW410409B (en) | 2000-11-01 |
Family
ID=12596465
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW088101651A TW410409B (en) | 1998-02-09 | 1999-02-03 | Device and method for load locking for semiconductor processing |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6053686A (zh) |
EP (1) | EP0935279A3 (zh) |
JP (1) | JP3286240B2 (zh) |
KR (1) | KR100373803B1 (zh) |
TW (1) | TW410409B (zh) |
Families Citing this family (38)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE59611078D1 (de) | 1995-03-28 | 2004-10-14 | Brooks Automation Gmbh | Be- und Entladestation für Halbleiterbearbeitungsanlagen |
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1998
- 1998-02-09 JP JP04101198A patent/JP3286240B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1999
- 1999-02-03 TW TW088101651A patent/TW410409B/zh not_active IP Right Cessation
- 1999-02-08 KR KR10-1999-0004326A patent/KR100373803B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1999-02-09 EP EP99200381A patent/EP0935279A3/en not_active Withdrawn
- 1999-02-09 US US09/246,921 patent/US6053686A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3286240B2 (ja) | 2002-05-27 |
KR19990072493A (ko) | 1999-09-27 |
EP0935279A3 (en) | 2003-11-26 |
KR100373803B1 (ko) | 2003-02-26 |
EP0935279A2 (en) | 1999-08-11 |
JPH11233583A (ja) | 1999-08-27 |
US6053686A (en) | 2000-04-25 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GD4A | Issue of patent certificate for granted invention patent | ||
MK4A | Expiration of patent term of an invention patent |