CN106471297A - 矩形闸真空阀、其工作方法及具有其的半导体制造装置 - Google Patents

矩形闸真空阀、其工作方法及具有其的半导体制造装置 Download PDF

Info

Publication number
CN106471297A
CN106471297A CN201580020036.9A CN201580020036A CN106471297A CN 106471297 A CN106471297 A CN 106471297A CN 201580020036 A CN201580020036 A CN 201580020036A CN 106471297 A CN106471297 A CN 106471297A
Authority
CN
China
Prior art keywords
mentioned
lock
opening
closing
valve cell
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201580020036.9A
Other languages
English (en)
Inventor
安熙俊
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fugen Co Ltd
Original Assignee
Fugen Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fugen Co Ltd filed Critical Fugen Co Ltd
Publication of CN106471297A publication Critical patent/CN106471297A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
    • F16K3/00—Gate valves or sliding valves, i.e. cut-off apparatus with closing members having a sliding movement along the seat for opening and closing
    • F16K3/02—Gate valves or sliding valves, i.e. cut-off apparatus with closing members having a sliding movement along the seat for opening and closing with flat sealing faces; Packings therefor
    • F16K3/029—Gate valves or sliding valves, i.e. cut-off apparatus with closing members having a sliding movement along the seat for opening and closing with flat sealing faces; Packings therefor with two or more gates
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
    • F16K51/00—Other details not peculiar to particular types of valves or cut-off apparatus
    • F16K51/02—Other details not peculiar to particular types of valves or cut-off apparatus specially adapted for high-vacuum installations
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
    • F16K11/00—Multiple-way valves, e.g. mixing valves; Pipe fittings incorporating such valves
    • F16K11/02—Multiple-way valves, e.g. mixing valves; Pipe fittings incorporating such valves with all movable sealing faces moving as one unit
    • F16K11/04—Multiple-way valves, e.g. mixing valves; Pipe fittings incorporating such valves with all movable sealing faces moving as one unit comprising only lift valves
    • F16K11/044—Multiple-way valves, e.g. mixing valves; Pipe fittings incorporating such valves with all movable sealing faces moving as one unit comprising only lift valves with movable valve members positioned between valve seats
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
    • F16K11/00—Multiple-way valves, e.g. mixing valves; Pipe fittings incorporating such valves
    • F16K11/02—Multiple-way valves, e.g. mixing valves; Pipe fittings incorporating such valves with all movable sealing faces moving as one unit
    • F16K11/04—Multiple-way valves, e.g. mixing valves; Pipe fittings incorporating such valves with all movable sealing faces moving as one unit comprising only lift valves
    • F16K11/052—Multiple-way valves, e.g. mixing valves; Pipe fittings incorporating such valves with all movable sealing faces moving as one unit comprising only lift valves with pivoted closure members, e.g. butterfly valves
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
    • F16K11/00—Multiple-way valves, e.g. mixing valves; Pipe fittings incorporating such valves
    • F16K11/10—Multiple-way valves, e.g. mixing valves; Pipe fittings incorporating such valves with two or more closure members not moving as a unit
    • F16K11/20—Multiple-way valves, e.g. mixing valves; Pipe fittings incorporating such valves with two or more closure members not moving as a unit operated by separate actuating members
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
    • F16K27/00—Construction of housing; Use of materials therefor
    • F16K27/04—Construction of housing; Use of materials therefor of sliding valves
    • F16K27/044—Construction of housing; Use of materials therefor of sliding valves slide valves with flat obturating members
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
    • F16K3/00—Gate valves or sliding valves, i.e. cut-off apparatus with closing members having a sliding movement along the seat for opening and closing
    • F16K3/02—Gate valves or sliding valves, i.e. cut-off apparatus with closing members having a sliding movement along the seat for opening and closing with flat sealing faces; Packings therefor
    • F16K3/0218—Gate valves or sliding valves, i.e. cut-off apparatus with closing members having a sliding movement along the seat for opening and closing with flat sealing faces; Packings therefor with only one sealing face
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
    • F16K3/00—Gate valves or sliding valves, i.e. cut-off apparatus with closing members having a sliding movement along the seat for opening and closing
    • F16K3/02—Gate valves or sliding valves, i.e. cut-off apparatus with closing members having a sliding movement along the seat for opening and closing with flat sealing faces; Packings therefor
    • F16K3/16—Gate valves or sliding valves, i.e. cut-off apparatus with closing members having a sliding movement along the seat for opening and closing with flat sealing faces; Packings therefor with special arrangements for separating the sealing faces or for pressing them together
    • F16K3/18—Gate valves or sliding valves, i.e. cut-off apparatus with closing members having a sliding movement along the seat for opening and closing with flat sealing faces; Packings therefor with special arrangements for separating the sealing faces or for pressing them together by movement of the closure members
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
    • F16K3/00—Gate valves or sliding valves, i.e. cut-off apparatus with closing members having a sliding movement along the seat for opening and closing
    • F16K3/30—Details
    • F16K3/314—Forms or constructions of slides; Attachment of the slide to the spindle
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Sliding Valves (AREA)
  • Details Of Valves (AREA)

Abstract

本发明涉及矩形闸真空阀及其工作方法，以及具有其的半导体制造装置。本发明的矩形闸真空阀包括：闸框架，在相向的两侧面形成有第一闸和第二闸；第一阀单元，以可通过上述闸框架的下部开口向上述闸框架内进行直线移动或旋转的方式配置，用于选择性地开闭上述第一闸；以及第二阀单元，以可通过上述闸框架的上部开口向上述闸框架内进行直线移动或旋转的方式配置，用于选择性地开闭上述第二闸。

Description

矩形闸真空阀、其工作方法及具有其的半导体制造装置
技术领域
本发明涉及矩形闸真空阀、其工作方法及具有其的半导体制造装置，更具体地涉及如下的矩形闸真空阀及其工作方法及具有其的半导体制造装置：可在相同的空间内实现对两侧闸的密封(sealing)工作，因此可有效地对应于需要在限定的空间内进行两侧闸的密封的半导体工序。
背景技术
由于半导体需要高精度，因此在具有高清洁度的洁净室(clean room)中通过特殊的制造技术来进行制造。
当制造半导体时，由于真空作业区域和大气区域的密封技术也对半导体的品质带来多的影响，因此，通常在可最完全阻隔与包含于空气中的异物相接触的真空状态下制造。
因此，在半导体制造设备中广泛使用作为用于选择性地造成腔室的真空环境的机构的闸阀(gate valve)。
众所周知，公知有多种闸阀，但是一般主要利用矩形闸真空阀。
理所当然地，除了用于制造半导体的腔室之外，还可使用用于液晶显示器(LCD)蒸镀的蒸镀腔室，例如，在处理腔室和料腔室或料腔室和负载锁定腔室之间也可使用真空阀。
真空阀可分类为单向阀和双向阀两种，这些阀可根据相应工序的特性来进行选择并适用。
这种矩形闸真空阀具有盘(disk)对开口的矩形闸进行开闭的方式。
简单观察工作，处于打开状态(open mode)的盘和与其相连接的轴(main shaft)的上升一同进入闸框架内(关闭模式，close mode)，结束进入之后，一边产生略微的角度位移，一边关闭在闸框架呈开口状态的闸并进行密封(推动模式，pushmode)。
之后，再次与轴的下降一同盘下降，并开闸，以适合于工序的状况的方式反复进行这种工序，并形成真空或解除真空。
最终，矩形闸真空阀可称为一同适用直线运动机制和上死点中的旋转运动机制的阀，当前正广发使用这种方式。
但是，在当前正使用的矩形闸真空阀的情况下，由于具有仅用于开闭一侧的闸的结构，因此存在有可能或多或少降低闸的利用度的问题。
例如，无法实现在相同的空间内对两侧闸的密封(sealing)工作，因此无法对应于需要在限定的空间内进行两侧闸的密封的半导体工序的问题，当考虑到这一点时，就需要对此的技术开发。
现有技术文献
专利文献：
韩国专利厅申请号第10-1987-0011712号
韩国专利厅申请号第10-1998-0040974号
韩国专利厅申请号第10-2007-0114829号
韩国专利厅申请号第10-2012-7028963号
发明内容
(一)要解决的技术问题
本发明的目的在于，提供矩形闸真空阀、其工作方法及具有其的半导体制造装置，可在相同的空间内实现对两侧闸的密封(sealing)工作，因此可有效地对应于需要在限定的空间内进行两侧闸的密封的半导体工序。
(二)技术方案
上述目的通过矩形闸真空阀实现，上述矩形闸真空阀的特征在于，包括：闸框架，在相向的两侧面形成有第一闸和第二闸；第一阀单元，以可通过上述闸框架的下部开口向上述闸框架内进行直线移动或旋转的方式配置，用于选择性地开闭上述第一闸；以及第二阀单元，以可通过上述闸框架的上部开口向上述闸框架内进行直线移动或旋转的方式配置，用于选择性地开闭上述第二闸。
上述第一阀单元可包括：第一开闭用盘，用于选择性地开闭上述第一闸；第一单元轴，与上述第一开闭用盘相连接，用于使上述第一开闭用盘直线移动；以及第一旋转部，与上述第一单元轴相结合，来使上述第一单元轴旋转。
上述第二阀单元包括：第二开闭用盘，用于选择性地开闭上述第二闸；第二单元轴，与上述第一开闭用盘相连接，用于使上述第一开闭用盘直线移动；以及第二旋转部，与上述第二单元轴相结合，来使上述第二单元轴旋转。
在上述第一开闭用盘及第二开闭用盘可设置有密封用压接环。
上述第一闸和上述第二闸的大小可相同或不同。
本发明还可包括：信号发生器，用于产生上述第一闸和上述第二闸的开闭信号；以及控制器，基于来自上述信号发生器的输入信息，对上述第一阀单元和上述第二阀单元的工作进行控制。
另一方面，上述目的还通过矩形闸真空阀的工作方法实现，上述矩形闸真空阀的工作方法的特征在于，包括：第一阀单元进入步骤，借助第一单元轴的工作，第一阀单元的第一开闭用盘通过闸框架的下部开口以倾斜地向上述闸框架内进行直线移动的方式进入；第一阀单元旋转步骤，由第一旋转部，上述第一阀单元产生相当于预先确定的角度的位移并进行旋转；以及第一闸密封步骤，利用上述第一闸加压上述第一开闭用盘，来使上述第一开闭用盘的第一密封用压接环压接于上述第一闸的周边面，并通过关闭上述第一闸来进行密封。
本发明还包括：第一阀单元回归原位步骤，上述第一阀单元向原位回归；第二阀单元进入步骤，借助第二单元轴的工作，第二阀单元的第二开闭用盘通过闸框架的上部开口以倾斜地向上述闸框架内进行直线移动的方式进入；第二阀单元旋转步骤，由第二旋转部上述第二阀单元产生相当于预先确定的角度的位移并进行旋转；以及第二闸密封步骤，利用上述第二闸加压上述第二开闭用盘，来使上述第二开闭用盘的第一密封用压接环压接于上述第二闸的周边面，并通过关闭上述第二闸来进行密封，上述第一闸密封步骤和上述第二闸密封步骤可反复进行。
另一方面，上述目的还通过矩形闸真空阀的工作方法实现，上述矩形闸真空阀的工作方法的特征在于，包括：第一阀单元进入步骤，借助第一单元轴的工作，第一阀单元的第一开闭用盘通过闸框架的下部开口以向上述闸框架内进行垂直移动的方式进入；以及第一闸密封步骤，已进入的上述第一阀单元进行水平移动，并利用上述第一闸加压上述第一开闭用盘，接着使上述第一开闭用盘的第一密封用压接环压接于上述第一闸的周边面，并通过关闭上述第一闸来进行密封。
另一方面，上述目的还通过具有矩形闸真空阀的半导体制造装置来实现，上述具有矩形闸真空阀的半导体制造装置的特征在于，包括：第一真空腔室及第二真空腔室，以相互隔开的方式配置，并形成用于制造半导体的工序；以及矩形闸真空阀，连接在第一真空腔室及第二真空腔室之间，用于选择性地开闭向上述第一真空腔室及第二真空腔室侧的第一闸及第二闸，上述矩形闸真空阀包括：闸框架，以与上述第一真空腔室及第二真空腔室相对应的方式形成有上述第一闸和第二闸；第一阀单元，以可通过上述闸框架的下部开口向上述闸框架内进行直线移动或旋转的方式配置，用于选择性地开闭上述第一闸；以及第二阀单元，以可通过上述闸框架的上部开口向上述闸框架内进行直线移动或旋转的方式配置，用于选择性地开闭上述第二闸。
上述第一阀单元包括：第一开闭用盘，用于选择性地开闭上述第一闸；第一单元轴，与上述第一开闭用盘相连接，来使上述第一开闭用盘进行直线移动；以及第一旋转部，与上述第一单元轴相连接，来使上述第一单元轴进行旋转，上述第二阀单元包括：第二开闭用盘，用于选择性地开闭上述第二闸；第二单元轴，与上述第一开闭用盘相连接，使上述第一开闭用盘进行直线移动；以及第二旋转部，与上述第二单元轴相连接，使上述第二单元轴进行旋转，在上述第一开闭用盘及第二开闭用盘设置有密封用压接环。
(三)发明效果
根据本发明，可在相同的空间内实现对两侧闸的密封工作，因此具有可有效地对应于需要在限定的空间内进行两侧闸的密封的半导体工序的效果。
附图说明
图1作为本发明一实施例的半导体制造装置的简要结构图，是第一阀处于关闭状态的图。
图2作为本发明一实施例的半导体制造装置的简要结构图，是第二阀处于关闭状态的图。
图3为本发明一实施例的矩形闸真空阀的简要结构图。
图4至图7分别为阶段性地示出矩形闸真空阀的工作的图。
图8为矩形闸真空阀的控制框图。
图9为本发明一实施例的矩形闸真空阀的工作方法的顺序图。
图10至图13分别为矩形闸真空阀的变形例。
具体实施方式
本发明包括：闸框架，在相向的两侧面形成有第一闸和第二闸；第一阀单元，以可通过上述闸框架的下部开口向上述闸框架内进行直线移动或旋转的方式配置，用于选择性地开闭上述第一闸；以及第二阀单元，以可通过上述闸框架的上部开口向上述闸框架内进行直线移动或旋转的方式配置，用于选择性地开闭上述第二闸。
以下，参照附图详细说明本发明的实施例，以便本发明所属技术领域的普通技术人员可容易实施。
但是，对本发明的说明仅仅为用于结构性说明至功能性说明的实施例，因此本发明的发明要求保护范围不应解释为只限于在本文中进行说明的实施例。
例如，多个实施例可进行多种变形，并且可具有多种形态，因此本发明的发明要求保护范围应理解为包含可实现技术思想的等同物。
并且，在本发明中所提出的目的或效果并不是特定实施例应全部包含所提出的目的或效果或应仅包含这种效果，因此不应理解为本发明的发明要求范围由此受到限制。
在本说明书中，本实施例只用于使本发明的公开更加完整，并为了向本发明所属技术领域的普通技术人员完整地告知本发明的范畴而提供。并且本发明仅由发明要求保护范围进行定义。
因此，为了避免模糊地解释本发明，在一些实施例中，对众所周知的结构要素、工作及技术不进行具体说明。
另一方面，在本发明中叙述的术语的意义应不局限于词典上的意义，并应理解为如下。
当提及到一个结构要素与其他结构要素“相连接”时，应理解为可直接地与其他结构要素相连接，但是在中间还可存在其他结构要素。相反，当提及到一个结构要素与其他结构要素“直接相连接”时，应理解为在中间不存在其他结构要素。另一方面，说明结构要素之间的关系的其他表达，即“～之间”和“正～之间”或“与～相邻”和“与～直接相邻”等也应相同地解释。
在文脉上未明确地且不同地定义的情况下，单数的表达就可包括复数的表达，“包括”或“具有”等的术语用于指定存在实施的特征、数字、步骤、工作、结构要素、部品或对它们进行的组合，不应理解为预先排除一个或其以上的另外特征或数字、工作、结构要素、部品或对它们进行组合的存在或附加可能性。
其中所使用的全部术语在不另外定义的情况下，具有与由本发明所属技术领域的普通技术人员通常理解的含义相同的意义。
通常，在使用的词典上定义的术语应解释为在相关技术的文脉上具有的意义一致，只要未在本发明中明确定义，就不应解释成理想状态的含义或过分形式化的含义。
以下，参照附图对本发明的实施例进行详细说明。在实施例的说明中，对相同的结构赋予相同的附图标记，根据情况省略对相同的附图标记的说明。
图1作为本发明一实施例的半导体制造装置的简要结构图，是第一阀处于关闭状态的图，图2作为本发明一实施例的半导体制造装置的简要结构图，是第二阀处于关闭状态的图。
参照这些图，本发明一实施例的半导体制造装置可包括：第一真空腔室101及第二真空腔室102，以相互隔开的方式配置，并形成用于制造半导体的工序；以及矩形闸真空阀100，连接在第一真空腔室101及第二真空腔室102之间，用于选择性地开闭向上述第一真空腔室101及第二真空腔室102侧的第一闸121及第二闸122。
此时，第一真空腔室101及第二真空腔室102的作用可相同或不同。
例如，第一真空腔室101及第二真空腔室102可以为蒸镀腔室、处理腔室、料腔室或负载锁定腔室。当然，显示器装备的多个腔室也在于相同的范围，因此应属于本发明的发明要求保护范围。
矩形闸真空阀100用于选择性地开闭向第一真空腔室101及第二真空腔室102侧的第一闸121及第二闸122。
此时，矩形闸真空阀100在相同的空间，即可实现在限定的空间内对两侧的第一闸121及第二闸122的密封工作，因此可有效地对应于需要在限定的空间内进行第一闸121及第二闸122的密封的半导体工序。
参照图3至图9对执行这种作用的矩形闸真空阀100进行详细说明。
图3为本发明一实施例的矩形闸真空阀的简要结构图，图4至图7分别为阶段性地示出矩形闸真空阀的工作的图，图8为矩形闸真空阀的控制框图，以及图9为本发明一实施例的矩形闸真空阀的工作方法的顺序图。
参照这些图，本实施例的矩形闸真空阀100可实现在相同的空间内对两侧的第一闸121及第二闸122的密封工作，因此可有效地对应于需要在限定的空间内进行第一闸121及第二闸122的密封的半导体工序，本实施例的矩形闸真空阀100可包括闸框架120、第一阀单元130、第二阀单元140、信号发生器150及控制器160。
首先，闸框架120形成根据本实施例的矩形闸真空阀100的外框架。
在这种闸框架120的两侧面形成有第一闸121和第二闸122。从平面上进行观察时，第一闸121和第二闸122可呈矩形形状。
此时，在本实施例的情况下，第一闸121和上述第二闸122的尺寸相同。
但是，第一闸121和上述第二闸122的尺寸还可互不相同。
其次，如图3及图5所示，第一阀单元130以可通过上述闸框架120的下部开口向上述闸框架120内进行直线移动或旋转的方式配置，起到选择性地开闭上述第一闸121的作用。
这种第一阀单元130包括：第一开闭用盘131，用于选择性地开闭上述第一闸121；第一单元轴132，与上述第一开闭用盘相连接，用于使上述第一开闭用盘131进行直线移动；以及第一旋转部133，与上述第一单元轴132相结合，来使上述第一单元轴132旋转。
由于第一闸121为矩形形状，因此第一开闭用盘131也呈尺寸大于第一闸121的矩形形状。
在这种第一开闭用盘131的周边面设置有第一密封用压接环134，如图5所示，压接于第一闸121的周边面，从而使真空不产生泄漏。
第一单元轴132起到使第一开闭用盘131进行直线移动的作用，第一旋转部133起到使第一开闭用盘131进行旋转的作用。在第一单元轴132的下部区域可设置有用于使第一开闭用盘131进行直线移动或旋转的驱动部，但是对此进行省略。
接着，如图3、图6及图7所示，第二阀单元140以可通过上述闸框架120的上部开口120b向上述闸框架内进行直线移动或旋转的方式配置，起到选择性地开闭上述第二闸122的作用。第二阀单元140可具有与第一阀单元130相同的结构。
这种第二阀单元140包括：第二开闭用盘141，用于选择性地开闭上述第二闸122；第二单元轴142，与上述第二开闭用盘相连接，用于使上述第二开闭用盘141进行直线移动；以及第二旋转部143，与上述第二单元轴142相结合，来使上述第二单元轴142进行旋转。
由于第二闸122为矩形形状，因此第二开闭用盘141也呈尺寸大于第二闸122的矩形形状。
在这种第二开闭用盘141的周边面设置有第二密封用压接环144，如图7所示，压接于第一闸121的周边面，从而使真空不产生泄漏。
第二单元轴142起到使第二开闭用盘141进行直线移动的作用，第二旋转部143起到使第二开闭用盘141进行旋转的作用。当然，在第一单元轴132的上部区域可设置有用于使第二开闭用盘141进行直线移动或旋转的驱动部，但是对此进行省略。
接着，信号发生器150用于产生第一闸121和第二闸122的开闭信号。即，产生如图5所示的使第一闸121关闭的信号或如图7所示的使第二闸122关闭的信号。产生的信号向控制器160传输。
最后，控制器160基于来自上述信号发生器的输入信息，来对上述第一阀单元130和上述第二阀单元140的工作进行控制。即，基于来自信号发生器150的输入信息，以如图5所示的使第一闸121关闭或如图7所示的使第二闸122关闭的方式，对第一阀单元130和第二阀单元140的工作进行控制。
这种控制器160可包括中央处理器161(CPU)、存储器162(MEMORY)、辅助电路163(SUPPORT CIRCUIT)。
为了在本实施例中基于来自信号发生器150的输入信息，来控制第一阀单元130和第二阀单元140的工作，中央处理器161可以为在产业上适用的多种计算机处理器中的之一。
存储器162与中央处理器161相连接。存储器162作为计算机可读记录介质可设置于本地或远程位置，例如，可以如随机存取存储器(RAM)，只读存储器(ROM)、硬盘或任一数字存储形式，容易利用的至少一种存储器。
辅助电路163(SUPPORT CIRCUIT)与中央处理器161相连接，用于辅助处理器的典型的工作。这种支持电路163可包括高速缓存、电源、时钟电路、输入/输出电路、子系统等。
在本实施例中，控制器160基于来自信号发生器150的输入信息对第一阀单元130和第二阀单元140的工作进行控制。此时，控制器160基于来自传感部180的信息，可在存储器162存储用于控制通过船体阻力降低模块140的是否发生气泡或气泡发生量等的一系列的工序。典型地，软件程序可存储于存储器162。软件程序还可借助其他中央处理器(未图示)来进行存储或执行。
本发明的工序被说明为由软件程序执行，但是在本发明的工序中至少一部分还可由硬件程序执行。像这样，本发明的工序实现为在计算机系统上执行的软件或实现为集成电路等硬件，或者可通过软件和硬件的组合来实现。
以下，参照图9对本发明实施例的矩形闸真空阀110的工作方法进行说明。
首先，借助第一单元轴132的工作，第一阀单元130的第一开闭用盘131通过闸框架120以倾斜地向上述闸框架内进行直线移动的方式进入(S11)。
接着，以倾斜地向闸框架120进行直线移动的方式进入的第一阀单元130由第一旋转部产生相当于预先确定的角度的位移并进行旋转(S12)。
其次，利用上述第一闸121加压上述第一开闭用盘131，使上述第一开闭用盘131的第一密封用压接环134压接于上述第一闸121的周边面，并通过关闭上述第一闸121来进行密封(S13，参照图5)。
接着，第一阀单元130回归原位(S14)，之后第二阀单元140进行工作。
即，借助第二单元轴142的工作，第二阀单元140的第二开闭用盘141通过闸框架120的上部开口120b以倾斜地向上述闸框架120内进行直线移动的方式进入(S15)。
接着，以倾斜地向闸框架120内进行直线移动的方式进入的第二阀单元140由第二旋转部143来产生相当于预先设定的角度的位移并进行旋转(S16)。
接着，利用上述第二闸122加压上述第二开闭用盘141，来使第二开闭用盘141的第二密封用压接环144压接于第二闸122的周边面，并通过关闭第二闸122来进行密封(S17，参照图7)。
可反复进行这种过程，即，图5的第一闸121密封步骤和图7的第二闸122密封步骤。当然，还可根据信号发生器150选择性地进行。
根据具有如上所述的结构和作用的本实施例，可实现在相同的空间内对两侧的第一闸121及第二闸122的密封工作，因此可有效地对应于需要在限定的空间内进行第一闸121及第二闸122的密封的工序。
图10至图13分别是矩形闸真空阀的变形例。
参照图10，在如图10所示的矩形闸真空阀210的情况下，在设置于第一阀单元230及第二阀单元240的第一开闭用盘231及第二开闭用盘241上分别设置有多对密封用压接环234、244。
像这样，在第一开闭用盘231及第二开闭用盘241上分别设置有多对密封用压接环234、244的情况下，使对于第一闸121及第二闸122的密封的效率提高，从而可防止真空任意泄漏的现象。
参照图11至图13，在示出于这些附图中的矩形闸真空阀310的情况下，包括：第一开闭用盘331a及第二开闭用盘331b，用于选择性地开闭第一闸121及第二闸122；单元共用轴332，以共用的方式与第一开闭用盘331a及第二开闭用盘331b相连接，来使第一开闭用盘331a及第二开闭用盘331b进行直线移动；以及共用旋转部333，与单元共用轴332相结合，来使单元共用轴332进行旋转。
在本实施例的情况下，如图12及图3所示，在一个单元共用轴332的两侧设置有第一开闭用盘331a及第二开闭用盘331b，来借助单元共用轴332及共用旋转部333的作用，选择性地开闭第一闸121及第二闸122。在具有这种结构的情况下，存在可谋求简化结构的优点。
即使适用图10至图13的实施例，也可实现在相同的空间内对两侧第一闸121及第二闸122的密封工作，因此，可有效地对应于需要在限定的空间内进行第一闸121及第二闸122的密封的半导体工序。
以上，参照附图对本发明进行了详细说明，但是本发明并不局限于此。
在如上所述的实施例中进行说明的第一阀单元和第二阀单元可同时移动，但是当考虑碰撞危险时，可优选地，使第一阀单元和第二阀单元一个个轮流移动。
如上所述，本发明并不局限于记载的实施例，在不脱离本发明的思想及范围的情况下可进行多种修改及变形，这是对本发明所属技术领域的普通技术人员来说是显而易见的。因此，那种修改例或变形例应属于本发明的发明要求范围。
产业上的可利用性
在本发明的半导体制造设备中可适用作为用于选择性地造成腔室的真空环境的机构的闸阀。

Claims (11)

1.一种矩形闸真空阀，其特征在于，包括：
闸框架，在相向的两侧面形成有第一闸和第二闸；
第一阀单元，以能够通过上述闸框架的下部开口向上述闸框架内进行直线移动或旋转的方式配置，用于选择性地开闭上述第一闸；以及
第二阀单元，以能够通过上述闸框架的上部开口向上述闸框架内进行直线移动或旋转的方式配置，用于选择性地开闭上述第二闸。
2.根据权利要求1所述的矩形闸真空阀，其特征在于，上述第一阀单元包括：
第一开闭用盘，用于选择性地开闭上述第一闸；
第一单元轴，与上述第一开闭用盘相连接，用于使上述第一开闭用盘直线移动；以及
第一旋转部，与上述第一单元轴相结合，来使上述第一单元轴旋转。
3.根据权利要求2所述的矩形闸真空阀，其特征在于，上述第二阀单元包括：
第二开闭用盘，用于选择性地开闭上述第二闸；
第二单元轴，与上述第二开闭用盘相连接，用于使上述第二开闭用盘直线移动；以及
第二旋转部，与上述第二单元轴相结合，来使上述第二单元轴旋转。
4.根据权利要求3所述的矩形闸真空阀，其特征在于，在上述第一开闭用盘及第二开闭用盘设置有密封用压接环。
5.根据权利要求1所述的矩形闸真空阀，其特征在于，上述第一闸和上述第二闸的大小相同或不同。
6.根据权利要求1所述的矩形闸真空阀，其特征在于，还包括：
信号发生器，用于产生上述第一闸和上述第二闸的开闭信号；以及
控制器，基于来自上述信号发生器的输入信息，对上述第一阀单元和上述第二阀单元的工作进行控制。
7.一种矩形闸真空阀的工作方法，其特征在于，包括：
第一阀单元进入步骤，借助第一单元轴的工作，第一阀单元的第一开闭用盘通过闸框架的下部开口以倾斜地向上述闸框架内进行直线移动的方式进入；
第一阀单元旋转步骤，由第一旋转部，上述第一阀单元产生相当于预先确定的角度的位移并进行旋转；以及
第一闸密封步骤，利用上述第一闸加压上述第一开闭用盘，来使上述第一开闭用盘的第一密封用压接环压接于上述第一闸的周边面，并通过关闭上述第一闸来进行密封。
8.根据权利要求7所述的矩形闸真空阀的工作方法，其特征在于，
还包括：
第一阀单元回归原位步骤，上述第一阀单元向原位回归；
第二阀单元进入步骤，借助第二单元轴的工作，第二阀单元的第二开闭用盘通过闸框架的上部开口以倾斜地向上述闸框架内进行直线移动的方式进入；
第二阀单元旋转步骤，由第二旋转部，上述第二阀单元产生相当于预先确定的角度的位移并进行旋转；以及
第二闸密封步骤，利用上述第二闸加压上述第二开闭用盘，来使上述第二开闭用盘的第一密封用压接环压接于上述第二闸的周边面，并通过关闭上述第二闸来进行密封，
上述第一闸密封步骤和上述第二闸密封步骤反复进行。
9.一种矩形闸真空阀的工作方法，其特征在于，包括：
第一阀单元进入步骤，借助第一单元轴的工作，第一阀单元的第一开闭用盘通过闸框架的下部开口以向上述闸框架内进行垂直移动的方式进入；以及
第一闸密封步骤，已进入的上述第一阀单元进行水平移动，并利用上述第一闸加压上述第一开闭用盘，接着使上述第一开闭用盘的第一密封用压接环压接于上述第一闸的周边面，并通过关闭上述第一闸来进行密封。
10.一种具有矩形闸真空阀的半导体制造装置，其特征在于，
包括：
第一真空腔室及第二真空腔室，以相互隔开的方式配置，并形成用于制造半导体的工序；以及
矩形闸真空阀，连接在第一真空腔室及第二真空腔室之间，用于选择性地开闭向上述第一真空腔室及第二真空腔室侧的第一闸及第二闸，
上述矩形闸真空阀包括：
闸框架，以与上述第一真空腔室及第二真空腔室相对应的方式形成有上述第一闸和第二闸；
第一阀单元，以能够通过上述闸框架的下部开口向上述闸框架内进行直线移动或旋转的方式配置，用于选择性地开闭上述第一闸；以及
第二阀单元，以能够通过上述闸框架的上部开口向上述闸框架内进行直线移动或旋转的方式配置，用于选择性地开闭上述第二闸。
11.根据权利要求10所述的具有矩形闸真空阀的半导体制造装置，其特征在于，
上述第一阀单元包括：
第一开闭用盘，用于选择性地开闭上述第一闸；
第一单元轴，与上述第一开闭用盘相连接，使上述第一开闭用盘进行直线移动；以及
第一旋转部，与上述第一单元轴相连接，使上述第一单元轴进行旋转
上述第二阀单元包括：
第二开闭用盘，用于选择性地开闭上述第二闸；
第二单元轴，与上述第一开闭用盘相连接，使上述第一开闭用盘进行直线移动；以及
第二旋转部，与上述第二单元轴相连接，使上述第二单元轴进行旋转，
在上述第一开闭用盘及第二开闭用盘设置有密封用压接环。
CN201580020036.9A 2015-04-06 2015-05-26 矩形闸真空阀、其工作方法及具有其的半导体制造装置 Pending CN106471297A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150048627A KR20160119643A (ko) 2015-04-06 2015-04-06 사각 게이트 진공밸브 및 그 작동방법, 그리고 그를 구비하는 반도체 제조장치
KR10-2015-0048627 2015-04-06
PCT/KR2015/005258 WO2016163588A1 (ko) 2015-04-06 2015-05-26 사각 게이트 진공밸브, 그 작동방법 및 이를 구비한 반도체 제조장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN106471297A true CN106471297A (zh) 2017-03-01

Family

ID=57072013

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201580020036.9A Pending CN106471297A (zh) 2015-04-06 2015-05-26 矩形闸真空阀、其工作方法及具有其的半导体制造装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20170175904A1 (zh)
JP (1) JP2018516341A (zh)
KR (1) KR20160119643A (zh)
CN (1) CN106471297A (zh)
WO (1) WO2016163588A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112530829A (zh) * 2019-09-18 2021-03-19 中微半导体设备(上海)股份有限公司 基片处理系统、阀板组件及其基片处理系统的工作方法

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101784839B1 (ko) * 2015-09-25 2017-11-06 프리시스 주식회사 양방향 게이트밸브
US20170309457A1 (en) * 2016-04-26 2017-10-26 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus
CN112530830A (zh) * 2019-09-18 2021-03-19 中微半导体设备(上海)股份有限公司 基片处理系统、阀板组件及其基片处理系统的工作方法
US11328943B2 (en) * 2020-04-03 2022-05-10 Applied Materials, Inc. Dual gate and single actuator system
RU2765633C1 (ru) * 2020-11-30 2022-02-01 Дмитрий Семёнович Потапов Шиберная задвижка

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4495966A (en) * 1982-05-24 1985-01-29 Electron Beam Corporation Separable high vacuum valve
US6564818B2 (en) * 2000-03-30 2003-05-20 Lam Research Corporation Methods of implementing a single shaft, dual cradle vacuum slot valve
CN1508462A (zh) * 2002-12-16 2004-06-30 Smc��ʽ���� 闸阀
CN202790604U (zh) * 2012-08-22 2013-03-13 爱发科中北真空（沈阳）有限公司 一种用于真空炉的双面密封插板阀装置
CN103423473A (zh) * 2013-08-13 2013-12-04 太仓市微贯机电有限公司 一种真空插板阀

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR870011712A (ko) 1986-05-26 1987-12-26 다니이 아끼오 납축전지용 격자체의 제조법
JPH11248012A (ja) * 1998-02-27 1999-09-14 Sharp Corp ゲートバルブ
KR20000021725A (ko) 1998-09-30 2000-04-25 윤종용 진공 밸브
JP4543983B2 (ja) 2005-03-22 2010-09-15 株式会社豊田自動織機 駐車支援装置
KR101017603B1 (ko) * 2008-04-23 2011-02-28 프리시스 주식회사 양방향 게이트 밸브
WO2011138819A1 (ja) 2010-05-07 2011-11-10 三菱電機株式会社 真空バルブ
KR101128877B1 (ko) * 2010-12-03 2012-03-26 위순임 기판처리시스템의 게이트밸브장치

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4495966A (en) * 1982-05-24 1985-01-29 Electron Beam Corporation Separable high vacuum valve
US6564818B2 (en) * 2000-03-30 2003-05-20 Lam Research Corporation Methods of implementing a single shaft, dual cradle vacuum slot valve
CN1508462A (zh) * 2002-12-16 2004-06-30 Smc��ʽ���� 闸阀
CN202790604U (zh) * 2012-08-22 2013-03-13 爱发科中北真空（沈阳）有限公司 一种用于真空炉的双面密封插板阀装置
CN103423473A (zh) * 2013-08-13 2013-12-04 太仓市微贯机电有限公司 一种真空插板阀

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112530829A (zh) * 2019-09-18 2021-03-19 中微半导体设备(上海)股份有限公司 基片处理系统、阀板组件及其基片处理系统的工作方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2018516341A (ja) 2018-06-21
WO2016163588A1 (ko) 2016-10-13
KR20160119643A (ko) 2016-10-14
US20170175904A1 (en) 2017-06-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106471297A (zh) 矩形闸真空阀、其工作方法及具有其的半导体制造装置
CN107735607A (zh) 四角真空闸阀及具有其的半导体制造装置
US9916995B2 (en) Compact substrate processing tool with multi-station processing and pre-processing and/or post-processing stations
US9690892B2 (en) Masks based on gate pad layout patterns of standard cell having different gate pad pitches
JP6846938B2 (ja) 半導体装置、記憶装置、半導体ウェハ、及び電子機器
CN105427824B (zh) 具有漏电补偿模块的goa电路、阵列基板和显示面板
CN107071236B (zh) 图像传感器及实施高速滚动图像传感器的方法
CN103491279B (zh) 超混沌Lorenz系统的4-邻域异或图像加密方法
TW200419790A (en) Semiconductor apparatus and the method for manufacturing the same, and imaging apparatus
CN105324509A (zh) 氧化物半导体膜及其制造方法
Torres‐Huitzil Fast hardware architecture for grey‐level image morphology with flat structuring elements
KR20160124679A (ko) 기판 처리 시스템
Byun et al. Pattern classification for small-sized defects using multi-head CNN in semiconductor manufacturing
US6818515B1 (en) Method for fabricating semiconductor device with loop line pattern structure
WO2015023603A1 (en) System and method for forming a sealed chamber
US20190103393A1 (en) Semiconductor device and layout thereof
JP2005531934A5 (zh)
CN103400942A (zh) 遮罩存放与基板输送室及其操作方法
US20190198358A1 (en) Environment maintaining system and method for precision production
Zhu et al. CMOS image sensor data-readout method for convolutional operations with processing near sensor architecture
CN103545229A (zh) 监控电子束扫描仪缺陷检出率的方法
El-Tamimi et al. Evaluation of deadlock control designs in automated manufacturing systems
Wang et al. Reliability demonstration of reflow qualified 22nm STT-MRAM for embedded memory applications
US9852936B2 (en) Load port and method for loading and unloading cassette
US20160047853A1 (en) Test system that performs simultaneous tests of multiple test units

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20170301

WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication