TWI658531B - 具有增加的側面數量之傳送腔室、半導體裝置製造處理工具、及處理方法 - Google Patents

具有增加的側面數量之傳送腔室、半導體裝置製造處理工具、及處理方法 Download PDF

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柯西堤蘇珊特Ｓ
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Abstract

本發明描述一種配置用以在半導體元件製造期間使用的傳送腔室。傳送腔室包含至少一個第一側面，該至少一個第一側面具有第一寬度，且該第一側面是配置用於與一個或更多個基板傳送單元(例如，一個或更多個裝載鎖定腔室或一個或更多個通路單元)連接，及該傳送腔室包含至少一第二組的側面，該至少一第二組的側面具有第二寬度，該第二寬度與該第一寬度不同，該第二組的側面是配置用於與一個或更多個處理腔室連接。該傳送腔室的側面總數量至少為7個。可使用單個機器人執行該傳送腔室內的傳送作業。在諸多其他態樣中描述用於處理基板的處理工具及處理方法。

Description

具有增加的側面數量之傳送腔室、半導體裝置製造處理工具、及處理方法 【相關申請案】
此申請案主張享有2013年11月4號申請且發明名稱為「具有增加的側面數量之半導體元件製造平臺(SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING PLATFORM WITH AN INCREASED NUMBER OF SIDES)」之美國專利臨時申請案第61/899,862號(代理人案號：21233/USA/L)的優先權，該案內容以引用方式全文併入本案以供各種目的之用。
本發明關於半導體元件製造，且更具體而言是關於半導體元件製造平臺的結構配置。
半導體元件的製造通常涉及對基板或「晶圓」(例如，矽基板、玻璃板及諸如此類者)進行一連串的步驟。此等步驟可包括研磨、沉積、蝕刻、光微影、熱處理，等等。通 常可在含有複數個處理腔室的單個處理系統或「工具」中進行許多不同的處理步驟。然而一般情況是在製造設備內的其他處理位置處進行其他製程，因而必需將基板從該製造設備內的一處理位置傳送至基板設備內的另一個處理位置。視欲製造的半導體元件種類而定，可能會使用相對大量的處理步驟，並在該製造設備中的許多不同處理位置上進行這些步驟。
傳統上是使基板置於基板載具(例如，密封的盒、 匣、容器及諸如此類者)內而將基板從一處理位置傳送至另一個位置。傳統上亦採用自動化基板載具傳送裝置(例如，自動化引導工具、頂部傳送系統、基板載具搬運機器人及諸如此類者)將基板載具從製造設備內的一位置移動到製造設備內的另一位置，或將基板載具從基板載具傳送裝置中取出或送入基板載具傳送裝置中。
此種基板傳送方式通常涉及使基板暴露在室內空氣 中，或使基板至少暴露在非真空的環境下。任何一種都可能使基板暴露在不理想的環境(例如，氧化物種)中及/或其他污染物下。
在一態樣中，提供一種配置用於在半導體元件製造期間使用的傳送腔室。該傳送腔室包含：至少一第一組的側面，該至少一第一組的側面具有第一寬度，且該至少一第一組的側面是配置用於與一個或更多個基板傳送單元(例如，一個或更多個裝載鎖定腔室及/或通路單元)連接；及至少一第二組的側面，該至少一第二組的側面具有第二寬度，且第二寬 度大於第一寬度，該等第二側面是配置用於與一個或更多個處理腔室連接，其中該傳送腔室的側面總數量至少為7個，及其中使用單個機器人執行該傳送腔室內的傳送作業。
在另一態樣中，提供一種處理工具。該處理工具包 括一個或更多個裝載鎖定腔室、複數個處理腔室、及傳送腔室，該傳送腔室包括：至少一第一側面，該至少一第一側面具有第一寬度，且該至少一第一側面是配置用於與該一個或更多個基板傳送單元連接；及至少一第二組的側面，該至少一第二組的側面具有第二寬度，且第二寬度與第一寬度不同，該等第二側面是配置用於與該一個或更多個處理腔室連接；其中該傳送腔室的側面總數量為至少7個，及使用單個機器人執行該傳送腔室內的傳送作業。
在另一態樣中，提供一種處理工具。該處理工具包 括一個或更多個裝載鎖定腔室；通路單元；連接在該一個或更多個裝載鎖定腔室與該通路單元之間的第一傳送腔室；及與該通路單元連接的第二傳送腔室，其配置用來接受位在該第一傳送腔室與該第二傳送腔室間之處理腔室用的側面之總數量為至少10個，且各別使用單個機器人執行該第一傳送腔室及該第二傳送腔室各自內部的傳送作業。
在另一態樣中，提供一種介面單元。該介面單元包 括介面主體，該介面主體：包含前區域，且該前區域包含複數個介面側壁，該前區域配置用於與傳送腔室連接；及後區域，該後區域配置用來與工廠介面連接；及三個裝載鎖定腔室，該三個裝載鎖定腔室形成在該介面主體內。
在方法態樣中，提供一種半導體元件製造方法。該 方法包括：提供傳送腔室，該傳送腔室具有至少一第一側面，該至少一第一側面具有第一寬度且該至少一第一側面連接至一個或更多個基板傳送單元，及該傳送腔室具有至少一第二組的側面，該至少一第二組的側面具有第二寬度且該第二寬度與該第一寬度不同，該第二組的側面連接至複數個處理腔室，其中該傳送腔室的側面總數量為至少7個；及在該傳送腔室內使用單個機器人在該一個或更多個基板傳送單元與該複數個處理腔室中的至少一個腔室之間傳送基板。
可根據本發明的這些及其他實施例提供諸多其他態 樣。藉由以下詳細說明、後附請求項及附圖將可更完整地瞭解本發明實施例的其他特徵及態樣。
100‧‧‧處理工具
102‧‧‧傳送腔室
102a‧‧‧第一傳送腔室
102b‧‧‧第二傳送腔室
104a‧‧‧側面
104b‧‧‧側面
104c‧‧‧側面
104d‧‧‧側面
104e‧‧‧側面
104f‧‧‧側面
104g‧‧‧側面
104h‧‧‧側面
104i‧‧‧側面
106‧‧‧工廠介面
108‧‧‧裝載鎖定腔室
110a‧‧‧處理腔室
110b‧‧‧處理腔室
110c‧‧‧處理腔室
110d‧‧‧處理腔室
110e‧‧‧處理腔室
110f‧‧‧處理腔室
112a‧‧‧腔室介面
112b‧‧‧腔室介面
112c‧‧‧腔室介面
112d‧‧‧腔室介面
112e‧‧‧腔室介面
112f‧‧‧腔室介面
114a‧‧‧基板載具
114b‧‧‧基板載具
114c‧‧‧基板載具
114d‧‧‧基板載具
202a‧‧‧狹縫開口
202b‧‧‧狹縫開口
204a‧‧‧開口
204b‧‧‧開口
206a‧‧‧開口
206b‧‧‧開口
206c‧‧‧開口
206d‧‧‧開口
206e‧‧‧開口
206f‧‧‧開口
208‧‧‧上蓋
210‧‧‧肋件
212‧‧‧區域
214‧‧‧機器人
214a‧‧‧機器人
214b‧‧‧機器人
216‧‧‧腕部
218‧‧‧幫浦開口
302‧‧‧介面單元
304a‧‧‧裝載鎖定腔室
304b‧‧‧裝載鎖定腔室
305a‧‧‧後開口
305b‧‧‧後開口
305c‧‧‧後開口
306a‧‧‧前介面側壁
306b‧‧‧前介面側壁
306c‧‧‧前介面側壁
308a‧‧‧第一狹縫開口
308b‧‧‧第一狹縫開口
310a‧‧‧第二狹縫開口
310b‧‧‧第二狹縫開口
312a‧‧‧第三狹縫開口
312b‧‧‧第三狹縫開口
314a‧‧‧裝載鎖定腔室
314b‧‧‧裝載鎖定腔室
314c‧‧‧裝載鎖定腔室
402a‧‧‧裝載鎖定腔室
402b‧‧‧裝載鎖定腔室
402c‧‧‧裝載鎖定腔室
504‧‧‧側面
506‧‧‧介面單元
508a‧‧‧介面單元開口
508b‧‧‧介面單元開口
509a‧‧‧後介面開口
509b‧‧‧後介面開口
509c‧‧‧後介面開口
510‧‧‧前區域
512a‧‧‧介面側壁
512b‧‧‧介面側壁
512c‧‧‧介面側壁
514a‧‧‧狹縫開口
514b‧‧‧狹縫開口
516a‧‧‧狹縫開口
516b‧‧‧狹縫開口
518a‧‧‧狹縫開口
518b‧‧‧狹縫開口
520a‧‧‧介面開口
520b‧‧‧介面開口
520c‧‧‧介面開口
600a‧‧‧處理工具
600b‧‧‧處理工具
602‧‧‧介面單元
604‧‧‧工廠介面
606‧‧‧通路單元
608a‧‧‧裝載鎖定腔室
608b‧‧‧裝載鎖定腔室
608c‧‧‧裝載鎖定腔室
610a‧‧‧通路位置
610b‧‧‧通路位置
610c‧‧‧通路位置
612a‧‧‧側面
612b‧‧‧側面
612c‧‧‧側面
612d‧‧‧側面
612e‧‧‧側面
612f‧‧‧側面
612g‧‧‧側面
612h‧‧‧側面
612i‧‧‧側面
612j‧‧‧側面
612k‧‧‧側面
612l‧‧‧側面
612m‧‧‧側面
612n‧‧‧側面
612o‧‧‧側面
612p‧‧‧側面
614a‧‧‧長側面
614b‧‧‧長側面
614c‧‧‧長側面
616a‧‧‧處理腔室
616b‧‧‧處理腔室
616c‧‧‧處理腔室
616d‧‧‧處理腔室
616e‧‧‧處理腔室
616f‧‧‧處理腔室
616g‧‧‧處理腔室
616h‧‧‧處理腔室
616i‧‧‧處理腔室
616j‧‧‧處理腔室
Ls‧‧‧長度
O‧‧‧距離
以下所述圖式僅作為示範之用且未必按比例繪製。該等圖式不欲在任何方面上限制本案揭示內容的範圍。
第1A圖至第1B圖圖示根據實施例所提供之示例性處理工具的俯視概要圖。
第2A圖至第2B圖是根據實施例分別圖示第1A圖至第1B圖之傳送腔室示例性實施例的等角視圖及俯視平面圖。
第2C圖至第2D圖是根據實施例分別圖示第1A圖至第1B圖之傳送腔室的等角視圖及俯視平面圖，且該傳送腔室中具有機器人。
第3A圖至第3B圖是根據實施例分別圖示第1A圖 至第1B圖之傳送腔室的等角視圖及俯視平面圖，該傳送腔室具有介面單元且該介面單元與該傳送腔室連接。
第3C圖至第3D圖是根據實施例分別圖示第3A圖 至第3B圖之介面單元的頂部等角視圖及底部等角視圖。
第4A圖至第4B圖是根據實施例分別圖示第1A圖 至第1B圖之傳送腔室的等角視圖及俯視平面圖，該傳送腔室具有三個裝載鎖定腔室，且該三個裝載鎖定腔室與該傳送腔室的第一組側壁直接連接。
第5A圖至第5B圖是根據實施例分別圖示替代傳送 腔室的等角視圖及俯視平面圖。
第5C圖至第5D圖是根據實施例分別圖示第5A圖 至第5B圖之傳送腔室的等角視圖及俯視平面圖，該傳送腔室具有介面單元，且該介面單元與該傳送腔室連接。
第5E圖至第5F圖是根據實施例分別圖示第5A圖 至第5B圖之介面單元的頂部等角視圖及底部等角視圖。
第6A圖是根據實施例圖示示例性處理工具的俯視 圖，在該處理工具中使兩個傳送腔室連接在一起以提供用來連接處理腔室的附加側面。
第6B圖是根據實施例圖示一附加的示例性處理工 具之俯視圖，在該處理工具中使兩個傳送腔室連接在一起以提供可用於處理腔室的附加側面。
現將參照本發明的示例性實施例進行詳細說明，且附圖中圖示出該等實施例。除非另有特別載明，否則文中所 述各種實施例的特徵可彼此互相組合。
根據本發明實施例，提供一種半導體元件製造平臺，例如一種工具及/或主機(本文中稱為「處理工具」或「工具」)，該平臺包括傳送腔室，該傳送腔室包含數量增加的位置(例如，表面)以用來附接或連接處理腔室及基板傳送單元，例如，一個或更多個裝載鎖定腔室且也可能有一個或更多個通路單元(pass-through unit)。例如，某些實施例中，在單個工具內的傳送腔室中可提供至少7個、至少8個或甚至9個或更多個連接位置。提供附加的連接位置能增加在單一個工具內可進行的處理步驟數，藉著允許具有腔室餘裕度(chamber redundancy，例如允許具有多個版本的相同處理腔室以供併行使用)及允許基板在製造製程中有較大部份的製程期間內可維持處於真空環境中而可提高產量。
以下參照第1A圖至第6B圖描述此這些及其他的實施例。
第1A圖至第1B圖圖示根據本發明實施例所提供之示例性處理工具100的概要俯視平面圖。參閱第1A圖，處理工具100包括傳送腔室102，傳送腔室102具有複數個側面(或表面)104a~104i，該等側面104a~側面104i形成九邊形的傳送腔室102。可使用其他形狀及/或其他的側面數量，例如可形成封閉的多邊形。
在第1A圖至第1B圖的實施例中，第一組側面104a、104b及104c比其餘的第二組側面104d~104i要窄。第一組側面104a、104b及104c是鄰接的且用來使傳送腔室 102連接至一個或更多個基板傳送單元，例如可連接至裝載鎖定腔室108(舉例言之，例如可連接至一個、兩個或三個裝載鎖定腔室)，且裝載鎖定腔室108連接至工廠介面106。其餘的第二組側面104d~104i是鄰接的且可連接至處理腔室110a~110f。在某些實施例中，第一組側面104a、104b及104c可各自具有約450毫米(mm)至550毫米的寬度，及/或第二組側面104d~104i可各自具有約650毫米至950毫米的寬度。然而，在某些實施例中，第一組側面104a、104b及104c及/或第二組側面104d~104i的寬度範圍可約450毫米至950毫米，及/或第一組側面104a、104b及104c及/或第二組側面104d~104i可為相同尺寸。第一組側面104a~104c及/或第二組側面104d~104i可採用其他寬度，例如不同側面可具有不同寬度。
在第1A圖的實施例中，多個相似的處理腔室連接至傳送腔室102的第二組側面104d~104i(例如，每個處理腔室可能佔據相似的佔地面積)。然而，在某些實施例中，例如第1B圖的實施例，處理腔室110a、處理腔室110c、處理腔室110e及處理腔室110f可為類似的處理腔室，例如磊晶沉積腔室，同時處理腔室110b及處理腔室110d可為不同類型的處理腔室，例如蝕刻腔室。佔地面積顯示出不同類型的腔室，處理腔室110a、處理腔室110c、處理腔室110e及處理腔室110f所佔的佔地面積與處理腔室110b及處理腔室110d所佔的佔地面積不同。可使用其他的處理腔室配置方式、數量及/或類型。
如第1B圖所示，處理腔室110a~110f可分別經由 腔室介面112a~112f而連接至傳送腔室102。此等腔室介面112a~112f可包括，例如，通路、狹縫或閘閥，或諸如此類者，但圖中未分別示出此等腔室介面。在使大型處理腔室連接至傳送腔室102的實施例中，可能希望提供較深的腔室介面以允許移動大型處理腔室並使該大型處理腔室與該傳送腔室102隔開得更遠。可做出此種配置方式以適用於較大佔地面而可例如提供較佳的操作渠道(service access)及諸如此類者。在第1B圖的實施例中，所示之腔室介面112b及腔室介面112d的深度大於腔室介面112a、腔室介面112c、腔室介面112e及腔室介面112f的深度。例如，腔室介面112b及腔室介面112d可具有約260毫米至約320毫米的深度，及/或腔室介面112a、腔室介面112c、腔室介面112e及腔室介面112f可具有約160毫米至約260毫米的深度。因此，第二組側面104a~104f可具有腔室介面112a~112f，且腔室介面112a~112f可具有不同深度。可使用具有其他深度的腔室介面112a~112f。
工廠介面106配置成可接收一個或更多個基板載具 114a~114d以用於提供基板至該等處理腔室110a~110f。儘管第1A圖至第1B圖中示出四個基板載具，但應瞭解，該工廠介面106可接收及/或經配置而可接收更多個或更少個基板載具。在第1A圖~第1B圖的實施例中，工廠介面106的幾何中心橫向地偏離該傳送腔室102之幾何中心一段距離「O」，藉以提供進出該傳送腔室102的附加渠道。然而，在其他實施例中，可提供其他的偏離距離或無偏離。
第2A圖至第2B圖是根據文中提供的實施例，分別 圖示傳送腔室102之示例性實施例的等角視圖及俯視平面圖。參閱第2A圖至第2B圖，傳送腔室102包括：狹縫開口202a~202b，且該等狹縫開口202a~202b位在第一側面104b內；及開口204a~204b，且該等開口204a~204b貫穿第一組側面中之其他的側面102a及側面104c，以用於連接多達三個的基板傳送單元，例如裝載鎖定腔室(例如，可連接單個式、批次式或堆疊式的裝載鎖定腔室，圖中未分別示出)。狹縫開口202a~202b的尺寸可調整成允許端效器從傳送腔室102進入位在該等狹縫開口202a~202b前方處的裝載鎖定腔室內。 如以下進一步所述般，開口204a~204b的尺寸可大於狹縫開口202a~202b的尺寸，以允許機器人的腕部或其他部位可伸出並通過該傳送腔室102而可伸向位在距離該傳送腔室102更遠處的上裝載鎖定腔室及下裝載鎖定腔室(例如，堆疊式裝載鎖定腔室)。狹縫開口202a~202b的示例性尺寸為約45毫米x400毫米至約65毫米x600毫米。該等開口204a~204b的示例性尺寸為約280毫米x400毫米至約430毫米x600毫米。其他尺寸可用於狹縫開口202a~202b及/或開口204a~204b中之任一者。
如第2A圖所示，第二組側面104d~104i各自包括 第二開口206a~206f，該等第二開口允許機器人在傳送腔室102與處理腔室(例如，處理腔室110a~110f)之間傳送基板，該等處理腔室連接至傳送腔室102。在某些實施例中，該等第二開口206a~206f可增大以容許機器人的其中一部分(腕部 或其他部位)在此傳送期間可伸出並通過該傳送腔室102。該等第二開口206a~206f的示例性尺寸為約180毫米x400毫米至約270毫米x600毫米。其他尺寸可用於第二開口206a~206f。
在某些實施例中，可為該傳送腔室102的上蓋208 在介於該等第二開口206a~206f之間的區域中提供額外材料以為該傳送腔室102提供附加強度。例如，可在各個開口206a~206f之間提供肋件(rib)210，及/或去除位在各個第二開口206a~206f前方處之區域212中的材料。例如，每個肋件210可能比區域212更進一步朝傳送腔室區域內延伸約20毫米至30毫米。可採用其他的肋件尺寸及/或結構配置。
第2C圖至第2D圖是根據文中提供的實施例分別圖 示傳送腔室102之示例性實施例的等角視圖及俯視平面圖，且該傳送腔室102中設置有機器人214。如第2C圖中所見，在某些實施例中，該等第二開口206a~206f的尺寸可經調整而適用於機器人214的腕部216，使得在基板傳送作業期間，機器人214可進一步伸出而通過該傳送腔室102的第二組側面104d~104i。如第2D圖所示，傳送腔室102可包括一個或更多個幫浦開口218以供附加的真空幫浦使用，例如可用於低溫幫浦或類似裝置。在某些實施例中，機器人214可為雙臂式及/或偏軸式機器人。可採用其他機器人。
第3A圖至第3B圖是根據文中提供的實施例分別圖 示傳送腔室102之示例性實施例的等角視圖及俯視平面圖，該傳送腔室102包含介面單元302，且該介面單元302連接至 該傳送腔室102。介面單元302配置成允許傳送腔室102連接多達三個裝載鎖定腔室(例如，可連接單個式或批次式的裝載鎖定腔室、堆疊式裝載鎖定腔室，或諸如此類者)。在某些實施例中，介面單元302可形成該多達三個之裝載鎖定腔室(load loack)中的一部分腔室或所有腔室。此外，在某些實施例中，可在介面單元302的上方(或內部)，例如在裝載鎖定腔室304a及/或裝載鎖定腔室304b的上方(或內部)，設置除氣腔室或其他處理腔室(圖中未示出)。後開口305a~305c允許在工廠介面106與介面單元302之間傳送基板。可利用諸如固定件(例如，螺栓、螺釘或諸如此類者)等任何適當手段使介面單元302連接至第一組側面104a~104c及連接至工廠介面106。
第3C圖至第3D圖是根據文中所提供的實施例分別 圖示介面單元302之示例性實施例的頂部等角視圖及底部等角視圖。介面單元302的前區域包括前介面側壁306a~306c，該等前介面側壁306a~306c可分別與傳送腔室102的第一組側面104a~104c(見第1A圖)連接。在某些實施例中，第一前介面側壁306a可包括第一狹縫開口308a與308b，第二前介面側壁306b可包括第二狹縫開口310a與310b，及第三前介面側壁306c可包括第三狹縫開口312a與312b，以適於在傳送腔室102與裝載鎖定腔室(及/或除氣/處理腔室)之間進行基板傳送，該等裝載鎖定腔室(及/或除氣/處理腔室)為該介面單元302的一部分(或連接至該介面單元302)。如第3D圖所示，裝載鎖定腔室314a~314c提供多達三個裝載鎖定腔室(例 如，單個式裝載鎖定腔室、批次式裝載鎖定腔室、堆疊式裝載鎖定腔室，等等)，且該等裝載鎖定腔室連接至傳送腔室102。
第4A圖至第4B圖是根據文中提供的實施例分別圖 示傳送腔室102之示例性實施例的等角視圖及俯視平面圖，該傳送腔室102具有三個裝載鎖定腔室402a、裝載鎖定腔室402b及裝載鎖定腔室402c，且該三個裝載鎖定腔室402a、裝載鎖定腔室402b及裝載鎖定腔室402c分別與該傳送腔室102的第一組側壁104a、側壁104b及側壁104c直接連接。裝載鎖定腔室402a~402c可為單個式(single)或批次式(batch)的裝載鎖定腔室及/或堆疊式裝載鎖定腔室，及/或可包括除氣處理腔室或其他處理腔室。可使用少於三個的裝載鎖定腔室。
第5A圖至第5B圖是根據文中提供的實施例分別圖 示傳送腔室102之替代實施例的等角視圖及俯視平面圖。參閱第5A圖至第5B圖，使用單一個側面504取代該等較窄的第一組側面104a、側面104b及側面104c(見第1A圖)，該側面504的寬度相對較長。單一個側面504可具有長度Ls，該長度Ls大於第二組側面104d~104i中之任一側面的長度。此種設計可簡化該傳送腔室102與一個或更多個裝載鎖定腔室及/或除氣/處理腔室之間的介面，且以下參照第5C圖至第5F圖說明此種設計。
第5C圖至第5D圖是根據文中提供的實施例分別圖 示第5A圖至第5B圖之傳送腔室102之示例性實施例的等角視圖及俯視平面圖，該傳送腔室102具有介面單元506，且該 介面單元506連接至該傳送腔室102。介面單元506使該傳送腔室102可連接多達三個的裝載鎖定腔室(例如，單個式或批次式的裝載鎖定腔室、堆疊式裝載鎖定腔室，或諸如此類者)。 在某些實施例中，介面單元506可形成該多達三個之裝載鎖定腔室中的一部分腔室或所有腔室。此外，在某些實施例中，可在介面單元506的上方(或內部)，例如在介面單元開口508a及/或介面單元開口508b的上方或內部，設置除氣腔室或其他處理腔室(圖中未示出)。後介面開口509a~509c允許在工廠介面106與介面單元506之間傳送基板。
第5E圖至第5F圖是根據文中提供的實施例分別圖 示介面單元506之示例性實施例的頂部等角視圖及底部等角視圖。介面單元506的前區域510可與傳送腔室102的單一個側面504(見第5A圖)連接。在某些實施例中，在該介面單元506內提供複數個介面側壁(例如，介面側壁512a、介面側壁512b及介面側壁512c)；且介面側壁512a可包括狹縫開口514a與狹縫開口514b，介面側壁512b可包括狹縫開口516a(見第5F圖)與狹縫開口516b，及介面側壁512c可包括狹縫開口518a與狹縫開口518b，以適用於在傳送腔室102與裝載鎖定腔室(及/或除氣/處理腔室)之間進行基板傳送，該等裝載鎖定腔室(及/或除氣/處理腔室)為介面單元506的一部分(或連接至該介面單元506)。如第5F圖所示，介面開口520a~介面開口520c提供多達三個裝載鎖定腔室(例如，單個式裝載鎖定腔室、批次式裝載鎖定腔室、堆疊式裝載鎖定腔室，等等)，且該等裝載鎖定腔室連接至傳送腔室102。然而，可提供其他 數量的裝載鎖定腔室及其他數量的介面側壁。
第6A圖是根據文中提供的實施例圖示示例性處理 工具600a的俯視圖，在該處理工具600a中，第一傳送腔室102a與第二傳送腔室102b可連接在一起以提供用來連接處理腔室的附加側面。參閱第6A圖，處理工具600a包括介面單元602，且介面單元602將第一傳送腔室102a連接至工廠介面604。基板傳送裝置(例如，通路單元606)將第二傳送腔室102b連接至第一傳送腔室102a。
在第6A圖的實施例中，介面單元602允許有多達 三個或更多個基板傳送裝置，例如多達三個或更多個裝載鎖定腔室608a~608c(及/或除氣/處理腔室)以供應基板至第一傳送腔室102a。通路單元606包括三個通路位置610a~610c，該等通路位置610a~610c可作為用來在第一傳送腔室102a與第二傳送腔室102b之間傳送基板用的轉運位置。在某些實施例中可使用較少個通路位置。此外，在某些實施例中，通路位置610a~通路位置610c可能能夠進行基板處理，例如除氣、退火、冷卻或諸如此者。可在該等通路位置610a~通路位置610c處進行其他製程。
處理工具600a提供多達10個的側面(表面)612a~ 612j，且處理腔室可連接至該等側面612a~側面612j。在其他實施例中，附加的傳送腔室可與附加的其他通路單元連接以供連接任意數目的處理腔室。
在第6A圖的實施例中，第一傳送腔室102a包括： 第一長側面614a，第一長側面614a配置成可與介面單元602 連接；及第二長側面614b，第二長側面614b位在第一長側面614a對面，且該第二長側面614b配置成與通路單元606連接。第二傳送腔室102b包括單個長側面614c以用於連接至通路單元606。在某些實施例中，(例如，當欲使用一個或更多個附加的傳送腔室時)，第二傳送腔室102b可包括一個或更多個附加的長側面，該一個或更多個附加的長側面配置成可連接至附加的通路單元。在所示實施例中，側面612a、側面612b、側面612i、側面612j的長度短於第一長側面614a及第二長側面614b各自的長度。同樣的，在所示實施例中，該等側面612c~側面612g的長度可短於該單個長側面614c的長度。
第6B圖是根據文中提供的實施例圖示處理工具 600b之另一個實例的俯視圖，處理工具600b類似於第6A圖的處理工具600a，但該處理工具600b在沿著第一傳送腔室102a或第二傳送腔室102b任一者處並未使用長側面。參閱第6B圖，圖中將第一傳送腔室102a及第二傳送腔室102b分別繪示成八角形(八個面)，總共有16個側面612a~612p，側面612a~側面612p的長度相同。第一傳送腔室102a經由裝載鎖定腔室608a、裝載鎖定腔室608b而連接至工廠介面604，且第一傳送腔室102a經由一個或更多個的通路單元610a、通路單元610b而連接至第二傳送腔室102b。圖中示出處理腔室616a~處理腔室616j連接至處理工具600b的側面612c、側面612d、側面612h、側面612g、側面612k、側面612l、側面612m、側面612n、側面612o、側面612p。在其他實施例 中，附加的傳送腔室可與附加的通路單元連接以供連接任意數量的處理腔室。
在第6A圖至第6B圖各自的實施例中，處理工具 600a及處理工具600b包括一個或更多個裝載鎖定腔室(例如，裝載鎖定腔室608a~裝載鎖定腔室608c)、通路單元(例如，通路單元606、通路單元610a、通路單元610b)、連接在該一個或更多個裝載鎖定腔室(例如，裝載鎖定腔室608a~608c)與該通路單元(例如，通路單元606、通路單元610a、通路單元610b)之間的第一傳送腔室(例如，第一傳送腔室102a)，及與該通路單元(例如，通路單元606、通路單元610a、通路單元610b)連接的第二傳送腔室(例如，第二傳送腔室102b)。處理工具600a及處理工具600b各自的側面總數量加起來至少有10個，該等側面是配置用來接受位在第一傳送腔室102a與第二傳送腔室102b之間的處理腔室。各別使用單個機器人(例如，機器人214a、機器人214b，圖中以虛線圓圈來表示)執行第一傳送腔室102a及第二傳送腔室102b各自內部的傳送作業。
在另一態樣中提供一種半導體元件處理方法。該方 法包括提供傳送腔室(例如，傳送腔室102、傳送腔室102a)，該傳送腔室具有：至少一第一側面(例如，單個側面504或第一組側面504a~104c)，該至少一第一側面具有第一寬度，且該至少一第一側面連接至一個或更多個基板傳送單元(例如，一個或更多個裝載鎖定腔室，或一個或更多個通路單元606)；及至少一第二組側面，該至少一第二組側面具有第二寬 度，且該第二寬度與該第一寬度不同，該第二組側面連接至複數個處理腔室，其中該傳送腔室的側面總數量為至少7個，但也可為8個、9個或更多個。該方法進一步包括在該傳送腔室內例如使用單個機器人(例如，機器人214)在該一個或更多個基板傳送單元(例如，裝載鎖定腔室或通路單元606)與該複數個處理腔室中之至少一個腔室之間傳送基板。
儘管以上主要針對7個、8個或9個側面來進行說 明，但應瞭解到，傳送腔室102可包含任意適當數量的側面，例如10個側面、11個側面、12個側面或諸如此類者，或可少於7個側面。
以上說明內容僅揭示本發明的示例性實施例。所述 技術領域中具有通常技術者將清楚瞭解以上揭示之設備、系統及方法的諸多修飾態樣，且該等修飾態樣落入本發明範圍中。因此，儘管已配合使用多個示例性實施例來揭示本發明，但應明白本發明範圍尚涵蓋諸多其他實施例，且本發明範圍由後附請求項所界定。

Claims (20)

  1. 一種用於一半導體裝置製造工具的傳送腔室，包括：至少一第一組的三個第一側面，該三個第一側面是鄰接的且具有一第一寬度，且該第一組的側面是配置用於與一個或更多個基板傳送單元連接；及至少一第二組的六個第二側面，該六個第二側面是鄰接的且具有一第二寬度，該第二寬度與該第一寬度不同，該第二組的側面是配置用於與一個或更多個處理腔室連接；其中該傳送腔室具有九邊形的形狀，及其中使用設置在該傳送腔室內的單個機器人執行該傳送腔室內的傳送作業。
  2. 如請求項1所述之傳送腔室，其中該第二寬度大於該第一寬度。
  3. 如請求項1所述之傳送腔室，其中該第二寬度小於該第一寬度。
  4. 如請求項1所述之傳送腔室，包括一介面單元，該介面單元連接至該至少一第一側面，該介面單元包含一前區域，該前區域具有複數個介面側壁。
  5. 如請求項1所述之傳送腔室，包括：該第二組之側面中的各個不同側面包含具有不同深度的腔室介面。
  6. 如請求項1所述之傳送腔室，該至少一第一側面包括一第一組側面。
  7. 如請求項1所述之傳送腔室，包括一介面單元，該介面單元連接至該至少一第一側面。
  8. 如請求項7所述之傳送腔室，其中該介面單元包含複數個裝載鎖定腔室。
  9. 如請求項8所述之傳送腔室，其中該介面單元包括三個裝載鎖定腔室。
  10. 如請求項1所述之傳送腔室，包括一介面單元，該介面單元連接至一第一組側面，且該第一組側面包括該至少一第一側面。
  11. 如請求項10所述之傳送腔室，包括一工廠介面，該工廠介面連接至該介面單元。
  12. 如請求項11所述之傳送腔室，其中該工廠介面橫向地偏離該傳送腔室的一幾何中心。
  13. 如請求項1所述之傳送腔室，包括一長側面，該長側面是配置用來與一通路單元連接。
  14. 一種半導體裝置處理工具，包括：一個或更多個基板傳送單元；複數個處理腔室；及一傳送腔室，該傳送腔室包括：至少一第一組的三個第一側面，該三個第一側面是鄰接的且具有一第一寬度，且該第一組的側面是配置用於與該一個或更多個基板傳送單元連接；及至少一第二組的六個第二側面，該六個第二側面是鄰接的且具有一第二寬度，該第二寬度與該第一寬度不同，該第二組的側面是配置用於與該複數個處理腔室連接；其中該傳送腔室具有九邊形的形狀，及使用設置在該傳送腔室內的單個機器人執行該傳送腔室內的傳送作業。
  15. 如請求項14所述之處理工具，包括一介面單元，該介面單元連接至該至少一第一側面。
  16. 如請求項15所述之處理工具，其中該介面單元包括複數個裝載鎖定腔室。
  17. 如請求項16所述之處理工具，其中該介面單元包括三個裝載鎖定腔室。
  18. 如請求項15所述之處理工具，其中該介面單元包括一前區域，該前區域具有複數個介面側壁。
  19. 如請求項15所述之處理工具，包括一工廠介面，該工廠介面連接至該介面單元。
  20. 一種半導體元件處理方法，包括以下步驟：提供一傳送腔室，該傳送腔室具有：至少一第一組的三個第一側面，該三個第一側面是鄰接的且具有一第一寬度，且該第一組的側面連接至一個或更多個基板傳送單元；及至少一第二組的六個第二側面，該六個第二側面是鄰接的且具有一第二寬度，且該第二寬度與該第一寬度不同，該第二組的側面連接至複數個處理腔室，其中該傳送腔室具有九邊形的形狀；及使用設置在該傳送腔室內的單個機器人，在該一個或更多個基板傳送單元與該複數個處理腔室中之至少一個腔室之間傳送基板。
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