CN117690842A - 晶圆传输系统和半导体设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种晶圆传输系统和半导体设备，所述晶圆传输系统，包括真空传输模块和传输连接模块；所述真空传输模块设有若干个，所述真空传输模块用于挂载工艺腔模块，且所述真空传输模块之间通过所述传输连接模块连通，使得晶圆形成了流水线作业，能有效地利用有限的洁净车间的生产空间，且晶圆能一直在晶圆传输系统中传输，即各工艺腔模块之间无需再使用晶圆传送盒进行晶圆的转运，有利于提升传输效率，提高生产设备的效率，缩短生产周期，降低了晶圆传送盒的成本投入，同时还能有效避免晶圆被外部环境中的微尘污染；而且大大减少了前端装载模块的使用数量，使得减小了在洁净车间内的占地面积。

Description

晶圆传输系统和半导体设备

技术领域

本发明涉及半导体集成电路制造技术领域，尤其涉及一种晶圆传输系统和半导体设备。

背景技术

随着半导体集成电路制造技术的发展，晶圆面积逐渐增大,FAB(洁净车间)造价也越来越高。如何有效地利用有限的洁净车间生产空间，提高生产设备的效率，缩短生产周期等问题也变得越来越重要。

而且随着晶圆尺寸、产量及单个晶圆成本逐渐增大，通过降低因不同工艺步骤产生的晶圆污染与损失而提高产量的压力越来越大。目前各生产机台之间需要利用晶圆传送盒进行晶圆的传送，以避免晶圆被外部环境中的微尘污染，进而影响到良率。晶圆传送盒是半导体制程中被使用来保护、运送、并储存晶圆的一种容器，主要用于在受控环境中安全可靠地固定晶圆，并允许晶片在机器之间转移以进行工艺处理或测量。但晶圆传送盒属于消耗品，在半导体制程中晶圆传送盒投入使用量大，导致成本投入高，而且也降低了晶圆的传输速率，而且需要设置前端装载模块(Equipment Front End Module，EFEM)以承载晶圆传送盒，增大了在洁净车间内的占地面积。

因此，有必要提供一种新型的晶圆传输系统和半导体设备以解决现有技术中存在的上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种晶圆传输系统和半导体设备，有利于提升晶圆传输效率，提高生产设备的效率，缩短生产周期，降低成本投入，而且减小了占地面积，有效地利用了有限的洁净车间的生产空间。

为实现上述目的，本发明的所述晶圆传输系统，包括真空传输模块和传输连接模块；所述真空传输模块设有若干个，所述真空传输模块用于挂载工艺腔模块，且所述真空传输模块之间通过所述传输连接模块连通。

本发明所述半导体设备，包括若干个工艺腔模块和所述的晶圆传输系统，每个所述真空传输模块挂载有至少一个所述工艺腔模块，且若干个所述工艺腔模块的规格尺寸相同或不同。

本发明的所述晶圆传输系统和包括所述晶圆传输系统的半导体设备的有益效果在于：通过所述真空传输模块设有若干个，所述真空传输模块用于挂载工艺腔模块，且所述真空传输模块之间通过所述传输连接模块连通，即若干所述真空传输模块通过所述传输连接模块连通，从而将各所述真空传输模块挂载的所述工艺腔模块通过所述真空传输模块连接，使得晶圆形成了流水线作业，能有效地利用有限的洁净车间的生产空间，且晶圆能一直在晶圆传输系统中传输，即各工艺腔模块之间无需再使用晶圆传送盒进行晶圆的转运，有利于提升传输效率，提高生产设备的效率，缩短生产周期，降低了晶圆传送盒的成本投入，同时还能有效避免晶圆被外部环境中的微尘污染；而且大大减少了前端装载模块的使用数量，使得减小了在洁净车间内的占地面积。

优选的，所述传输连接模块连接有至少2个所述真空传输模块。其有益效果在于：更能充分利用洁净车间内的生产空间，有利于减小占地面积，使得可根据洁净车间的生产空间大小将各所述真空传输模块之间通过传输连接模块进行不同的连接，以满足不同的布局需求。

优选的，所述真空传输模块的侧壁设有用于连接所述传输连接模块和/或所述工艺腔模块的连接接口。其有益效果在于：即可根据车间内的生产空间、布局要求、以及实际工艺需求，选择相应的连接接口连接所述传输连接模块和/或所述工艺腔模块即可，通用性强，能满足多种使用需求，而且采用相同的连接接口连接若干所述工艺腔模块，使得半导体设备中各模块部件更标准化模块化,能使整个半导体设备的占地面积减小,晶圆传输效率更高。

优选的，所述传输连接模块设置有至少2个第一闸门，所述工艺腔模块设置有第二闸门。其有益效果在于：所述传输连接模块设置至少2个所述第一闸门，使得能方便根据不同的布局需求，而将至少2个所述真空传输模块通过同一个所述传输连接模块连通，通用性强，能满足多种使用需求，而且在存片和取片时打开所述第一闸门使所述真空传输模块与所述传输连接模块连通即可，而在存片和取片结束后可关闭所述第一闸门，从而能避免连接的两个所述真空传输模块相互影响等；所述工艺腔模块设置所述第二闸门，以根据工艺需要开启相应的工艺腔模块的第二闸门，或在不进行相应工艺时，关闭相应的工艺腔模块的第二闸门即可，避免了各工艺腔模块之间造成干扰。

优选的，所述传输连接模块的截面呈四边形结构，且所述传输连接模块的相邻侧和/或对称侧分别与所述真空传输模块连接。其有益效果在于：更能充分利用洁净车间内的生产空间，有利于减小占地面积，使得可根据洁净车间的生产空间大小，而将所述真空传输模块连接于所述传输连接模块的相应侧壁，使连接于所述传输连接模块的相邻侧的两个真空传输模块呈垂直设置，使连接于所述传输连接模块的对称侧的两个真空传输模块呈直线设置，以满足不同的布局需求。

优选的，所述传输连接模块内设有若干晶圆承载件，若干所述晶圆承载件沿所述传输连接模块的高度方向等间距顺次排列。其有益效果在于：使得所述传输连接模块可以承载多枚晶圆，有利于提高晶圆的传输效率。

优选的，所述晶圆传输系统还包括弹性连接件，所述传输连接模块通过所述弹性连接件连接所述真空传输模块。其有益效果在于：使得所述传输连接模块和所述真空传输模块之间连接更为稳定，能消除加工公差造成所述传输连接模块和所述真空传输模块之间不能准确对准连通的风险。

优选的，所述真空传输模块包括至少2个载入载出真空传输模块，所述载入载出真空传输模块的一侧通过所述传输连接模块连接另一个所述真空传输模块，所述载入载出真空传输模块的另一侧连接晶圆装载台以装载晶圆传送盒。其有益效果在于：以用于载入晶圆或载出晶圆。

优选的，所述晶圆传输系统还包括机械手，所述真空传输模块内设有导轨，且所述导轨沿所述真空传输模块的长度方向设置，所述机械手滑动设置于所述导轨，以在所述真空传输模块内移动。其有益效果在于：使得机械手可在所述传输连接模块和所述工艺腔模块之间、以及各所述工艺腔模块之间、以及所述工艺腔模块和晶圆传送盒之间进行晶圆的传输，且所述机械手通过导轨滑动设置于所述真空传输模块，结构更为简单，有利于提高所述机械手传输晶圆的效率。

优选的，所述真空传输模块和所述传输连接模块均设有真空管接口。其有益效果在于：所述真空管接口用于连接真空及控制设备,即通过控制调节所述真空传输模块和所述传输连接模块内部的真空，以使所述真空传输模块和所述传输连接模块在连通时能实现气压平衡，而且所述传输连接模块设有真空管接口，使得所述传输连接模块能抽真空，增强了传输连接模块内保存晶圆的能力。

优选的，每个所述真空传输模块挂载有4-8个相同工艺或不同工艺的所述工艺腔模块。其有益效果在于：可根据所述真空传输模块的长度设置不同数量的所述工艺腔模块，每个所述真空传输模块挂载4-8个相同或不同的所述工艺腔模块，能使晶圆运输方便，且晶圆传输效率更高，对晶圆传输系统更便于维护。

附图说明

图1为本发明实施例的半导体设备的部分结构示意图；

图2为本发明第一种实施例中晶圆传输系统的结构示意图；

图3为本发明第二种实施例中晶圆传输系统的结构示意图；

图4为图2所示的晶圆传输系统中传输连接模块的结构俯视图；

图5为图3所示的晶圆传输系统中传输连接模块的结构俯视图；

图6为本发明实施例中第一种工艺腔模块的结构俯视图；

图7为图6所示的第一工艺腔模块的结构侧视图；

图8为本发明实施例中第二种工艺腔模块的结构俯视图；

图9为图8所示的第二工艺腔模块的结构侧视图；

图10为本发明实施例的晶圆传输系统中传输连接模块的结构剖视图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。除非另外定义，此处使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本文中使用的“包括”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。

为克服现有技术中存在的问题，本发明实施例提供了提供一种晶圆传输系统和半导体设备，有利于提升晶圆传输效率，提高生产设备的效率，缩短生产周期，降低成本投入，而且减小了占地面积，有效地利用了有限的洁净车间的生产空间。

图1为本发明实施例的半导体设备的部分结构示意图；图2为本发明第一种实施例中晶圆传输系统的结构示意图；图3为本发明第二种实施例中晶圆传输系统的结构示意图。

本发明一些实施例中，参考图1至图3，所述晶圆传输系统包括真空传输模块100和传输连接模块200；所述真空传输模块100设有若干个，所述真空传输模块100用于挂载工艺腔模块300，且所述真空传输模块100之间通过所述传输连接模块200连通。

具体的，通过所述真空传输模块100设有若干个，所述真空传输模块100用于挂载工艺腔模块300，且所述真空传输模块100之间通过所述传输连接模块200连通，即若干所述真空传输模块100通过所述传输连接模块200连通，从而将各所述真空传输模块100挂载的所述工艺腔模块300通过所述真空传输模块100连接，使得晶圆形成了流水线作业，能有效地利用有限的洁净车间的生产空间，且晶圆能一直在晶圆传输系统中传输，即各工艺腔模块300之间无需再使用晶圆传送盒进行晶圆的转运，有利于提升传输效率，提高生产设备的效率，缩短生产周期，降低了晶圆传送盒成本投入，同时还能有效避免晶圆被外部环境中的微尘污染；而且大大减少了前端装载模块的使用数量，使得减小了在洁净车间内的占地面积。

本发明一些实施例中，参考图1，每个所述真空传输模块100挂载有4-8个相同工艺或不同工艺的所述工艺腔模块300。可根据所述真空传输模块100的长度设置不同数量的所述工艺腔模块300，每个所述真空传输模块100挂载4-8个相同或不同的所述工艺腔模块300，能使晶圆运输方便，且晶圆传输效率更高，对晶圆传输系统更便于维护。

本发明一些实施例中，所述传输连接模块连接有至少2个所述真空传输模块。更能充分利用洁净车间内的生产空间，有利于减小占地面积，使得可根据洁净车间的生产空间大小将各所述真空传输模块之间通过传输连接模块进行不同的连接，以满足不同的布局需求。

本发明一些实施例中，所述传输连接模块的截面呈多边形结构，且所述传输连接模块的至少两个侧壁均与所述真空传输模块连接，即使得可通过同一个所述传输连接模块同时连通多个真空传输模块。

本发明一些实施例中，所述多边形结构为三角形结构、四边形结构、五边形结构、六边形结构和八边形结构等中的至少一种。

本发明一些实施例中，参考图1至图3，所述传输连接模块200的截面呈四边形结构，所述传输连接模块200的对称侧和/或相邻侧分别与所述真空传输模块100连接。更能充分利用洁净车间内的生产空间，有利于减小占地面积，使得可根据洁净车间的生产空间大小，而将所述真空传输模块100连接与所述传输连接模块200的相应侧壁，使连接于所述传输连接模块200的相邻侧的两个真空传输模块100呈垂直设置，使连接于所述传输连接模块200的对称侧的两个真空传输模块100呈直线设置，以满足不同的布局需求。

本发明的实施例中，所述截面为所述传输连接模块200水平放置时沿水平方向对所述传输连接模块200进行切割后所形成的平面。

本发明一些具体实施例中，参考图2，所述传输连接模块200的对称侧分别与两个所述真空传输模块100即第一真空传输模块110和第二真空传输模块120连接，即两个所述真空传输模块100分别设置于同一个所述传输连接模块200的对称侧，使得两个所述真空传输模块100即第一真空传输模块110和第二真空传输模块120之间通过所述传输连接模块200连接后呈直线设置。且所述第一真空传输模块110和所述第二真空传输模块120的另一侧的连接接口101均还可连接另一个所述传输连接模块200以连接更多的所述真空传输模块100。

本发明另一些具体实施例中，参考图3，所述传输连接模块200的相邻侧分别与两个所述真空传输模块100即第一真空传输模块110和第二真空传输模块120连接，即两个所述真空传输模块100分别设置于同一个所述传输连接模块200的相邻侧，使得两个所述真空传输模块100即第一真空传输模块110和第二真空传输模块120之间通过所述传输连接模块200连接后呈垂直设置。且所述第一真空传输模块110和所述第二真空传输模块120的另一侧的连接接口101均还可连接另一个所述传输连接模块200以连接更多的所述真空传输模块100。

本发明又一些具体实施例中，所述传输连接模块200的对称侧和相邻侧分别与四个所述真空传输模块100连接，即所述传输连接模块200的四个侧壁分别连接一个所述真空传输模块100，使得四个所述真空传输模块100通过所述传输连接模块200连接后呈十字形设置。且该四个所述真空传输模块100的另一侧的连接接口101均还可连接另一个所述传输连接模块200以连接更多的所述真空传输模块100。

本发明又一些实施例中，所述传输连接模块200的截面呈五边形结构，所述传输连接模块200的五个侧壁中的任意一个均可与所述真空传输模块100连接。当所述传输连接模块200的五个侧壁均连接有所述真空传输模块100时，五个所述真空传输模块100以所述传输连接模块200为中心呈五条分支的辐射状结构。且该五个所述真空传输模块100的另一侧的连接接口101均还可连接另一个所述传输连接模块200以连接更多的所述真空传输模块100。其中，所述传输连接模块200的截面呈三角形结构、六边形结构或八边形结构等时与所述真空传输模块100的设置方法和所述传输连接模块200的截面呈五边形结构时与所述真空传输模块100的设置方法类似，在此不再赘述。

本发明一些实施例中，参考图1至图3，所述真空传输模块100的侧壁设有用于连接所述传输连接模块200和/或所述工艺腔模块300的连接接口101。所述连接接口101未连接所述传输连接模块200和/或所述工艺腔模块300时通过闸门或盖板封堵。即可根据车间内的生产空间、布局要求、以及实际工艺需求，选择相应的连接接口101连接所述传输连接模块200和/或所述工艺腔模块300即可，通用性强，能满足多种使用需求，而且采用相同的连接接口连接若干所述工艺腔模块，使得半导体设备中各模块部件更标准化模块化,能使整个半导体设备的占地面积减小,晶圆传输效率更高。

本发明一些实施例中，参考图1至图3，所述真空传输模块100的一对称侧壁分别设有用于连接所述传输连接模块200的连接接口101。

本发明一些实施例中，参考图1至图3，所述真空传输模块100的另一对称侧壁分别设有若干用于连接所述工艺腔模块300的连接接口101。

本发明一些实施例中，所述真空传输模块100中用于连接所述传输连接模块200的连接接口101的结构和所述真空传输模块100中用于连接所述工艺腔模块300的连接接口101的结构相同，使得可根据布局要求，任意选择连接接口101连接所述传输连接模块200或所述工艺腔模块300。具体，如图3所述，可选择在所述第一真空传输模块110的宽度方向的侧壁上的连接接口101连接所述传输连接模块200的一侧，且在该所述传输连接模块200的另一对称侧连接第三真空传输模块，以使所述第三真空传输模块与所述第一真空传输模块110呈垂直设置，所述第三真空传输模块与所述第二真空传输模块120呈水平设置。

图4为图2所示的晶圆传输系统中传输连接模块的结构俯视图；图5为图3所示的晶圆传输系统中传输连接模块的结构俯视图；图6为本发明实施例中第一种工艺腔模块的结构俯视图；图7为图6所示的第一工艺腔模块的结构侧视图；图8为本发明实施例中第二种工艺腔模块的结构俯视图；图9为图8所示的第二工艺腔模块的结构侧视图。

本发明一些实施例中，参考图1至图9，所述传输连接模块200设置有至少2个第一闸门201，所述工艺腔模块300设置有第二闸门301。所述传输连接模块200设置至少2个所述第一闸门201，使得能方便所述真空传输模块100之间根据不同的布局需求，而将至少2个所述真空传输模块100通过同一个所述传输连接模块200连通，通用性强，能满足多种使用需求，而且在存片和取片时打开所述第一闸门201使所述真空传输模块100与所述传输连接模块200连通即可，而在存片和取片结束后可关闭所述第一闸门201，从而能避免连接的两个所述真空传输模块100相互影响等；所述工艺腔模块300设置所述第二闸门301，以根据工艺需要开启相应的工艺腔模块300的第二闸门301，或在不进行相应工艺时，关闭相应的工艺腔模块300的第二闸门301即可，避免了各工艺腔模块300之间造成干扰。

本发明一些具体的实施例中，参考图2和图4，所述传输连接模块200的截面呈四边形结构，且所述传输连接模块200的对称侧分别设置有第一闸门201，分别为第一闸门一2011和第一闸门二2012，所述第一闸门一2011打开将使所述传输连接模块200与第一真空传输模块110连通，所述第一闸门二2012打开将使所述传输连接模块200与第二真空传输模块120连通，所述第一闸门一2011和所述第一闸门二2012同时打开时，所述第一真空传输模块110、所述传输连接模块200和所述第二真空传输模块120顺次连通。

本发明另一些具体的实施例中，参考图3和图5，所述传输连接模块200的截面呈四边形结构，且所述传输连接模块200的相邻侧分别设置有第一闸门201，分别为第一闸门三2013和第一闸门四2014，所述第一闸门三2013打开将使所述传输连接模块200与第一真空传输模块110连通，所述第一闸门四2014打开将使所述传输连接模块200与第二真空传输模块120连通，所述第一闸门三2013和所述第一闸门四2014同时打开时，所述第一真空传输模块110、所述传输连接模块200和所述第二真空传输模块120顺次连通。

图10为本发明实施例的晶圆传输系统中传输连接模块的结构剖视图。

本发明一些实施例中，参考图10，所述传输连接模块200内设有若干晶圆承载件202，若干所述晶圆承载件202沿所述传输连接模块200的高度方向等间距顺次排列。使得所述传输连接模块200可以承载多枚晶圆，有利于提高晶圆的传输效率。

本发明实施例中，所述传输连接模块200的高度方向为图10中A指示的方向。

本发明一些实施例中，参考图1至图3，所述晶圆传输系统还包括弹性连接件400，所述传输连接模块200通过所述弹性连接件400连接所述真空传输模块100。使得所述传输连接模块200和所述真空传输模块100之间连接更为稳定，能消除加工公差造成所述传输连接模块200和所述真空传输模块100之间不能准确对准连通的风险。

本发明一些实施例中，所述第一闸门201设置于所述传输连接模块200的侧壁，所述弹性连接件400设置于所述第一闸门201。

本发明一些实施例中，所述第一闸门201设置于所述传输连接模块200内，所述弹性连接件400设置于所述传输连接模块200的侧壁。

本发明一些实施例中，参考图1至图3，所述晶圆传输系统还包括机械手102，所述真空传输模块100内设有导轨103，且所述导轨103沿所述真空传输模块100的长度方向设置，所述机械手102滑动设置于所述导轨103，以在所述真空传输模块100内移动。使得机械手102可在所述传输连接模块200和所述工艺腔模块300之间、以及各所述工艺腔模块300之间、以及所述工艺腔模块300和晶圆传送盒之间进行晶圆的传输，且所述机械手102通过导轨103滑动设置于所述真空传输模块100，结构更为简单，有利于提高所述机械手102传输晶圆的效率。

本发明实施例中，所述真空传输模块100的长度方向为图1中B指示的方向。

本发明一些实施例中，参考图1，所述真空传输模块100包括至少2个载入载出真空传输模块，所述载入载出真空传输模块的一侧通过所述传输连接模块200连接另一个所述真空传输模块100，所述载入载出真空传输模块的另一侧连接晶圆装载台500以装载晶圆传送盒，即根据工艺要求，将处于所述晶圆传输系统的端部的至少部分所述真空传输模块100的一侧连接晶圆装载台500以装载晶圆传送盒，以用于载入晶圆或载出晶圆，而若干个所述真空传输模块100中的其他真空传输模块100的两侧均通过所述传输连接模块200连接另一个所述真空传输模块100。

具体的，所述载入载出真空传输模块的结构与若干个所述真空传输模块中的其他真空传输模块的结构相同。

本发明一些实施例中，参考图1至图3、图10，所述真空传输模块100和所述传输连接模块200均设有真空管接口600。所述真空管接口600用于连接真空及控制设备,即通过控制调节所述真空传输模块100和所述传输连接模块200内部的真空，以使所述真空传输模块100和所述传输连接模块200在连通时实现气压平衡，而且所述传输连接模块200设有真空管接口600，使得所述传输连接模块200能抽真空，增强了传输连接模块200内保存晶圆的能力。

本发明一些实施例中，参考图1,所述半导体设备包括若干个工艺腔模块300和所述的晶圆传输系统，每个所述真空传输模块100挂载有至少一个所述工艺腔模块300，且若干个所述工艺腔模块300的规格尺寸相同或不同，如图6至图9为2种不同规格尺寸的所述工艺腔模块。且所述工艺腔模块为模块化规格的工艺腔模块，从而能任意匹配所述真空传输模块100的连接接口，使设备工艺标准化模块化,占地面积小,晶圆传输效率高。

所述半导体设备的使用方法包括以下步骤：

S1、判断所述真空传输模块100和所述传输连接模块200中的气压是否平衡，如气压差不平衡，就通过真空泵使所述真空传输模块100和所述传输连接模块200的气压差平衡，气压差平衡即可打开所述传输连接模块200一侧的所述第一闸门201，以连通所述真空传输模块100和所述传输连接模块200；

S2、所述机械手102从所述传输连接模块200中取出晶圆并传输至所述真空传输模块100挂载的一个所述工艺腔模块300中，晶圆从传输连接模块200取出后即可关闭所述第一闸门201；

S3、所述机械手102根据工艺要求在此所述真空传输模块100上挂载的各所述工艺腔模块300之间传输晶圆；

S4、所述机械手102根据要求将晶圆传输到所需的传输连接模块200中，以供下一个所述真空传输模块100中的所述机械手102抓取传输至该所述真空传输模块100上挂载的各所述工艺腔模块300中进行其他工艺处理；

S5、重复所述步骤S1-S4，以构成一条流水线。

其中，第一个所述真空传输模块100和最后一个所述真空传输模块100的一侧连接所述晶圆装载台500。

执行所述步骤S1之前还包括：第一个所述真空传输模块100上的所述机械手102将晶圆从所述晶圆装载台500上的晶圆传送盒中取出，并传输至第一个所述真空传输模块100上挂载的各所述工艺腔模块300内进行工艺处理。

执行所述步骤S5之后还包括：晶圆在最后一个所述真空传输模块100上挂载的各所述工艺腔模块300内进行工艺处理后，所述机械手102将晶圆传输至此所述真空传输模块100连接的所述晶圆装载台500上的晶圆传送盒内。

虽然在上文中详细说明了本发明的实施方式，但是对于本领域的技术人员来说显而易见的是，能够对这些实施方式进行各种修改和变化。但是，应理解，这种修改和变化都属于权利要求书中所述的本发明的范围和精神之内。而且，在此说明的本发明可有其它的实施方式，并且可通过多种方式实施或实现。

Claims (12)

1.一种晶圆传输系统，其特征在于，包括真空传输模块和传输连接模块；所述真空传输模块设有若干个，所述真空传输模块用于挂载工艺腔模块，且所述真空传输模块之间通过所述传输连接模块连通。

2.根据权利要求1所述的晶圆传输系统，其特征在于，所述传输连接模块连接有至少2个所述真空传输模块。

3.根据权利要求2所述的晶圆传输系统，其特征在于，所述真空传输模块的侧壁设有用于连接所述传输连接模块和/或所述工艺腔模块的连接接口。

4.根据权利要求3所述的晶圆传输系统，其特征在于，所述传输连接模块设置有至少2个第一闸门，所述工艺腔模块设置有第二闸门。

5.根据权利要求1、2或4任一项所述的晶圆传输系统，其特征在于，所述传输连接模块的截面呈四边形结构，且所述传输连接模块的相邻侧和/或对称侧分别与所述真空传输模块连接。

6.根据权利要求1所述的晶圆传输系统，其特征在于，所述传输连接模块内设有若干晶圆承载件，若干所述晶圆承载件沿所述传输连接模块的高度方向等间距顺次排列。

7.根据权利要求1所述的晶圆传输系统，其特征在于，还包括弹性连接件，所述传输连接模块通过所述弹性连接件连接所述真空传输模块。

8.根据权利要求1所述的晶圆传输系统，其特征在于，所述真空传输模块包括至少2个载入载出真空传输模块，所述载入载出真空传输模块的一侧通过所述传输连接模块连接另一个所述真空传输模块，所述载入载出真空传输模块的另一侧连接晶圆装载台以装载晶圆传送盒。

9.根据权利要求1所述的晶圆传输系统，其特征在于，还包括机械手，所述真空传输模块内设有导轨，且所述导轨沿所述真空传输模块的长度方向设置，所述机械手滑动设置于所述导轨，以在所述真空传输模块内移动。

10.根据权利要求1所述的晶圆传输系统，其特征在于，所述真空传输模块和所述传输连接模块均设有真空管接口。

11.根据权利要求1所述的晶圆传输系统，其特征在于，每个所述真空传输模块挂载有4-8个相同工艺或不同工艺的所述工艺腔模块。

12.一种半导体设备，其特征在于，包括若干个工艺腔模块和如权利要求1-11任一项所述的晶圆传输系统，每个所述真空传输模块挂载有至少一个所述工艺腔模块，且若干个所述工艺腔模块的规格尺寸相同或不同。