CN100458515C - 负载锁定室单元 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种基板处理装置(1)，不受设置搬送室内搬送装置场所高度的限制而将其搬出基板处理装置外面，其包括：真空中对基板S实施规定处理的处理室(10a～10c)；与处理室相连接，保持在真空中并具有搬送基板S的搬送装置(50)的搬送室(20)；和设置在搬送室(20)和大气侧基板收容室(40)之间的负载锁定室(30)，其中，在负载锁定室(30)下方具有空间(310)，搬送装置(50)可分成上部结构(500A)和下部结构(500B)，上部结构(500A)可从搬送室(20)上方搬出到基板处理装置外，下部结构(500B)可从搬送室(20)下侧通过负载锁定室(30)下面的空间(310)搬出到装置外。

Description

负载锁定室单元
技术领域
本发明涉及处理平板显示器(FPD)用玻璃基板等大型基板的基板处理装置、负载锁定室单元和搬送装置的搬出方法。
背景技术
在以液晶显示器(LCD)为代表的平板显示器(FPD)的制造过程中，使用多个包括在真空下对玻璃基板进行刻蚀、灰化、成膜等规定处理等的真空处理装置的、所谓的多腔室型的真空处理系统。
对于这样的真空处理系统来说，其包括：设置有搬送基板的搬送装置的搬送室和设置在其周围的多个处理腔室，在由搬送室内的搬送臂将被处理基板搬入各处理腔室内的同时，将已处理基板从各真空处理装置的处理腔室中搬出。此外，将负载锁定室与搬送室连接，在将基板从大气侧搬入或搬出到大气侧时，能够原封不动地维持处理室和搬送室中的真空状态，能够处理多块基板。这样的多腔室型处理系统例如在专利文献1中有所揭示。
然而，近年来，对LCD玻璃基板大型化的要求变得强烈，甚至于出现了一边超过2m的巨大型玻璃基板，与此相对应，装置也要求大型化，在其中使用的各种结构要素也要求大型化。特别是，在搬送室中使用的搬送装置，具有包括由作为例如进行基板传递的基板支撑部件的拾取器的多节臂组成的进退机构和使该进退机构旋转的旋转结构的搬送单元和使这样的搬送单元升降的升降单元，在基板大型化的同时，使整个搬送装置也变得极大。
在现有技术中，在维修搬送装置时，在从搬送室中取出搬送装置时，要使用起重设备将其吊向上面，随着搬送装置的大型化，受到清洁室高度的限制，难以使用这样的方法从搬送室取出搬送装置。
为此，考虑了从搬送室的下面取出的方法，但是，由于搬送室在处理腔室和负载锁定室的周围，在处理腔室的下侧和负载锁定室的下侧不存在能够取出搬送装置的空间，所以，从搬送室的下面搬出搬送装置也是很困难的。即，在处理腔室的下面存在有真空排气机构等，在负载锁定室的下面设置有使分成上下两层基板收容室中的下层的基板收容室的盖体开闭的机构。
考虑应该避开这些机构，使负载锁定室底部的盖体制成转动式的，但是，在以一边的端部作为旋转轴的“单开”的情况下，盖体不能完全打开，不能确保足够的维修空间，而在“双开”的情况下，打开的盖体会妨碍维修的通道而使操作性能恶化。
【专利文献】日本特开平9-223727
发明内容
鉴于上述问题，本发明的目的在于提供一种基板处理装置以及搬送装置的搬出方法，使得不管在搬送室内设置搬送装置的场所的高度限制如何，都能够将其搬送到基板处理装置的外面。
此外，本发明的另一个目的在于提供一种在基板处理装置中使用的负载锁定室单元，能够确保在负载锁定室下面的空间，并且维修性能良好。
为了解决上述问题，在本发明的第一方面中，提供一种基板处理装置，其特征在于，包括：在真空中对基板实施规定处理的处理室；与上述处理室相连接，被保持在真空中，并具有向上述处理室中搬入基板的搬送装置的搬送室；以及设置在上述搬送室和在大气侧的基板收纳容器之间，在与大气侧之间传递基板时被保持在大气压附近，在与上述搬送室之间传递基板时被保持在真空状态下的负载锁定室，其中，在上述负载锁定室的下方存在有空间，上述搬送装置能够分成上部结构和下部结构，上述上部结构能够从上述搬送室的上方搬出到基板处理装置外，上述下部结构能够从上述搬送室的下侧，通过上述负载锁定室的下方的空间搬出到基板处理装置外。
在上述基板处理装置中，上述搬送室构成为在其上部具有能够开闭的盖体，上述搬送装置的上述上部结构，能够在开启该盖体的状态下被搬出到上述搬送室的上方。
而且，在上述搬送装置中，上述上部结构构成为包含有设置在上述搬送室内、支撑基板并进行搬送的搬送单元，上述下部结构包含用于使上述搬送单元升降的机构，设置在上述搬送室的下侧。
而且，上述负载锁定室包括：设置在底部的能够开闭的盖体；和使盖体开闭的开闭机构，其中，上述开闭机构包括：分别设置在上述负载锁定室的下方空间的角落部的多个滚珠丝杠；分别与滚珠丝杠相螺合，支撑上述盖体并且随着滚珠丝杠的旋转而升降的升降支撑部件；设置在上述负载锁定室的下方空间外侧，用于使上述滚珠丝杠旋转的驱动机构；以及具有将上述驱动机构的驱动力传递给上述滚珠丝杠的能够自由装卸的动力传递轴的动力传递机构，其中，在使上述盖体关闭时，在上述负载锁定室的下方位置形成上述搬送装置的上述下部结构能够通过的空间，通过卸下上述动力传递轴将上述搬送装置的上述下部结构通过上述负载锁定室的下方空间而搬送到上述基板处理装置外，在上述盖体下降开启时，能够进行上述负载锁定室内的维修。
上述负载锁定室构成为具有上下两层的基板收容室，上述盖体能够在上述下层基板收容室维修时使用。
在本发明的第二方面中，提供一种负载锁定室单元，其特征在于，包括：设置在被保持在真空中的真空室和大气侧之间，在真空室和大气之间搬送基板时，在与大气侧之间传递基板时被保持在大气压附近，在与上述真空室之间传递基板时被保持在真空状态下的负载锁定室；设置在负载锁定室的底部的能够开闭的盖体；和使盖体开闭的开闭机构，其中，上述开闭机构具有升降机构，能够将上述盖体维持在水平状态而使其升降，并且在上述盖体关闭时能够确保上述盖体的下方的空间。
此外，在本发明的第三方面中，提供一种负载锁定室单元，其特征在于，包括：设置在被保持在真空中的真空室和大气侧之间，在真空室和大气侧之间搬送基板时，在与大气侧之间传递基板时被保持在大气压附近，在与上述真空室之间传递基板时被保持在真空状态下的负载锁定室；设置在负载锁定室的底部的能够开闭的盖体；和使盖体开闭的开闭机构，其中，上述开闭机构包括：分别设置在上述负载锁定室下方部分的角落部的多个滚珠丝杠；分别与上述滚珠丝杠相螺合，支撑上述盖体，并且随着上述滚珠丝杠的旋转而升降的升降支撑部件；和设置在上述负载锁定室的下方区域外侧，用于使上述滚珠丝杠旋转的驱动机构，其中，在上述盖体关闭时，在上述负载锁定室下方的被上述滚珠丝杠包围的区域内形成空间，在上述盖体开启时，上述盖体下降到上述空间中。
在上述第三方面中，上述开闭机构具有动力传递机构，该动力传递机构具有将上述驱动机构的驱动力传递给上述滚珠丝杠并能自由装卸的动力传递轴，通过卸下上述动力传递轴，能够使上述空间作为搬送通道来使用。
此外，上述负载锁定室具有上下两层的基板收容室，上述盖体能够在上述下层基板收容室维修时使用。
在本发明的第四方面中，提供一种搬送装置的搬出方法，是在基板处理装置中将上述搬送装置搬出到上述基板处理装置外的搬送装置搬出方法，其中，上述搬送装置包括：在真空中对基板实施规定处理的处理室；与上述处理室相连接，被保持在真空中，并包括将基板搬入上述处理室内的搬送装置的搬送室；和设置在上述搬送室和大气侧的基板收纳容器之间，在与大气之间传递基板时，被保持在大气压附近，在与上述搬送室之间传递基板时被保持真空状态的负载锁定室，其特征在于：在上述负载锁定室的下方形成有空间，能够将上述搬送装置分成上部结构和下部结构，在从上述搬送室的上方将上述上部结构搬出到基板处理装置外的同时，通过上述负载锁定室下方的空间从上述搬送室的下侧将上述下部结构搬出到基板处理装置外。
在这样的搬送装置的搬出方法中，上述搬送室在其上部具有能够开闭的盖体，上述搬送装置的上述上部结构，能够在此盖体开启的状态下被搬出到上述搬送室的上方。
在上述搬送装置的搬出方法中，上述上部结构设置在上述搬送室内，包含支撑并搬送基板的搬送单元，上述下部结构包含用于使上述搬送单元升降的机构，设置在上述搬送室的下侧。
按照本发明，由于在负载锁定室的下方存在有空间，搬送装置能够分成上部结构和下部结构，上部结构能够从搬送室的上方搬出到基板处理装置的外面，下部结构能够通过负载锁定室下面的空间从搬送室的下侧搬出到基板处理装置的外面，所以不管在搬送室内设置搬送装置场所的高度限制如何，都能够将其搬出到基板处理装置的外面。
在负载锁定室的底部设有能够开闭的盖体，由于该盖体的开闭机构具有能够在保持上述盖体维持水平状态下进行升降，而且在关闭上述盖体时，能够确保上述盖体下面的空间的升降机构，所以，能够确保在负载锁定室下侧的空间，使维修性能良好。典型地说，具有作为开闭机构的分别设置在负载锁定室下方部分的角落部的多个滚珠丝杠、分别与滚珠丝杠螺合，在支撑盖体的同时使滚珠丝杠旋转并使其升降的升降支撑部件和设置在负载锁定室的下方区域外，使滚珠丝杠旋转的驱动机构，通过在盖体关闭时，在负载锁定室下面的由滚珠丝杠包围的区域内形成空间，在盖体开启时，使盖体下降到上述空间中的结构，而能够如上所述那样确保在负载锁定室下侧的空间，使维修性能良好。
附图说明
图1是简要表示本发明的基板处理装置的一个实施方式的等离子体处理装置的立体图。
图2是图1的等离子体处理装置的水平截面图。
图3是表示控制部简要结构的方框图。
图4是表示在图1的等离子体处理装置的搬送室中设置的搬送装置的垂直截面图。
图5是表示图4的搬送装置的搬送单元的立体图。
图6是表示分割搬出搬送室内的搬送装置状态的模式图。
图7是表示在图1的等离子体处理装置中的负载锁定室的正面图。
图8是表示在图1的等离子体处理装置中的负载锁定室的纵截面图。
图9是表示在图1的等离子体处理装置中的负载锁定室的立体图。
图10是表示用来开闭负载锁定室的盖体的开闭机构的图。
图11是示意性地对本发明的实施方式中的负载锁定室盖体的开闭形态与本发明范围外的开闭方法进行比较的图。
图12示意性地表示历来的负载锁定室盖体的开闭机构图。
图13用来说明搬送装置的下部结构的搬出通道的图。
符号说明
1：等离子体处理装置
10a、10b、10c：处理腔室
20：搬送室
30：负载锁定室
31a、31b：基板收容室
50：搬送装置
60：控制部
303、305：盖体
310：空间
400：开闭机构
401a～401d：滚珠丝杠(ball screw)机构
402：升降支撑部件
403：直线导轨部件
404：发动机(驱动机构)
405：动力传递机构
413、414、417：动力传递轴
500A：上部结构
500B：下部结构
501：搬送单元
502：升降机构
S：基板
具体实施方式
下面，参照附图，对本发明的优选实施方式进行说明。这里，对将本发明的升降机构用于对FPD用玻璃基板(以下，仅称为“基板”)进行等离子处理的多腔室型等离子处理装置的搬送装置中的例子进行说明。在此，作为FPD，例示有液晶显示器(LCD)、发光二极管(LED)显示器、电致发光(Electro Luminescence：EL)显示器、荧光显示管(Vacuum Fluorescent Display，VFD)、以及等离子显示板(PDP)等。
图1是简要表示本发明的基板处理装置的一实施方式的等离子体处理装置的立体图，图2是概略地表示其内部的水平截面图。
对于该等离子处理装置1来说，在其中央部连接设置有搬送室20和负载锁定室30。在搬送室20的周围配设有三个加工腔室10a、10b、10c。
在连通搬送容器20和负载锁定室30之间、搬送容器20和各加工腔室10a、10b、10c之间以及负载锁定室30和外侧的大气环境的开口部，分别插入气密密封它们之间并且可开闭地构成的闸阀22。
在负载锁定室30的外侧设置有两个盒式分配器41，在其上面分别载置有收容基板S的盒体40。在这些盒体40的其中之一内例如可以收容未处理基板，在另一个之中收容已处理基板。这些盒体40可以通过升降机构42进行升降。
在这些两个盒体40之间，在支撑台44上设置有基板搬送装置43，该基板搬送装置43具备设置在上下两层的拾取器45、46以及可一体地使它们进出退避及旋转地支撑它们的基座47。
对于上述加工腔室10a、10b、10c来说，其内部空间能够保持在特定的减压环境，在其内部进行等离子处理，例如蚀刻处理或者退火处理等。这样，由于具有三个加工腔室，因此，例如可以将其中两个加工腔室作为蚀刻处理室的构造，将剩下的一个加工腔室作为退火处理室的构造，或者，将三个加工腔室全部作为进行同一处理的蚀刻处理室或者退火处理室的构造。另外，加工腔室的数量不限于三个，也可以是四个以上。
对于搬送室20来说。其与真空处理室相同，能够保持在特定的减压环境，如图2所示，在其内部配设有搬送装置50。另外，通过该搬送装置50，在负载锁定室30及三个加工腔室10a、10b、10c之间搬送基板S。关于搬送装置50，在后面详细说明。
负载锁定室30和各加工腔室10以及搬送室20相同，能够保持在特定的减压环境。此外，负载锁定室30用于在处于大气环境中的盒体40和减压环境中的加工腔室10a、10b、10c之间进行基板S的传递，考虑到重复大气环境和减压环境的关系，尽力缩小其内部容积来构造。其中，对于负载锁定室30的构造，将在后面进行详细说明。
对于等离子处理装置1的各构造部来说，其与控制部60连接而成为被控制的构造(图1中省略图示)。图3中表示控制部60的简要说明。控制部60包括具有CPU的加工控制器61，该加工控制器61连接有工艺管理者为了管理等离子处理装置1而进行指令的输入操作等的键盘或者由可视化显示等离子处理装置1的工作情况的显示器等构成的用户界面62。
此外，控制部60具有存储记录用于通过加工控制器61的控制实现等离子处理装置1实行的各种处理的控制程序(软件)或者处理条件数据等的处理程序的存储部63，该存储部63连接在加工控制器61上。
此外，根据需要，通过从用户界面62发出的指示等从存储部63调出任意的处理程序，由加工控制器61实行，这样，在加工控制器61的控制下，进行等离子处理装置1上的期望的处理。
上述控制程序或者处理条件数据等处理程序，可以利用存储在计算机可读取存储介质例如CD-ROM、硬盘、磁盘、闪存存储器等状态的数据，或者，利用从其他装置，例如通过专用线路随时传送进行在线利用。
下面，详细说明搬送室20的搬送装置50。
图4是表示该搬送装置50的垂直截面图，图5是表示该搬送单元的立体图。该搬送装置50具有进行搬送动作的搬送单元501和使搬送单元501升降的升降机构502。
搬送单元501是这样的类型：设置有两层滑动拾取器，能够分别独立地进行基板的搬入搬出，具有上层搬送机构部510和下层搬送机构部520。
上层搬送机构部510包括：基座部511、可滑动地设置在基座部511上的滑动臂512、和作为可滑动地设置在该滑动臂512上的用于支撑基板的支撑台的滑动拾取器513。此外，在滑动臂512的侧臂上，设置有用于相对滑动臂512使滑动拾取器513滑动的导轨515以及用于相对基座部511使滑动臂512进行滑动的导轨516。另外，在拾取器513上，设置有沿导轨515滑动的滑块517，在基座部511上，设置有沿导轨516滑动的滑块518。
下段搬送机构部520包括：基座部521、可滑动地设置在基座部521上的滑动臂522、和作为可滑动地设置在该滑动臂522上的用于支撑基板的支撑台的滑动拾取器523。另外，在滑动臂522的侧臂上，设置有用于相对滑动臂522使滑动拾取器523进行滑动的导轨525以及用于相对基座部521使滑动臂522进行滑动的导轨526。另外，在拾取器523上，设置有沿导轨525滑动的滑块527，在基座部521上，设置有沿导轨526滑动的滑块528。
基座部511和基座部521通过连结部531以及532连结，通过基座部511、521、连结部531、532构成盒状支撑部530，该盒状支撑部530可旋转地设置在后述的支撑板551上，通过盒状支撑部530进行旋转，上部搬送机构部510及下部搬送机构部520进行旋转。同轴状配置的三条圆筒旋转轴540从盒状支撑部530的下部向搬送室20的基座板201的下方延伸，在其下端连接着驱动部541。在驱动部541中，内置有驱动上段搬送机构510的滑动臂512及滑动拾取器513的驱动机构、驱动下段搬送机构520的滑动臂522及滑动拾取器523的驱动机构、以及使盒状支撑部530旋转的旋转驱动机构(都未图示)，这些驱动机构的驱动力通过三条圆筒旋转轴540传向各部分。其中，驱动部541配置在后述的升降板553的正下位置。从圆筒旋转轴540的基座板201以下部分的周围设置有作为密封机构的波纹管543。此外，圆筒旋转轴540和后述的升降板553之间由磁流体密封542所密封。
在下段搬送机构520中，从驱动机构发出的动力通过内置于滑动臂522的多个滑轮及卷挂在其上的带等传递，据此，滑动臂522以及滑动拾取器523直线地进行滑动。此时，通过调整滑轮的直径比，对于滑动臂522的移动冲程，能够扩大滑动拾取器523的移动冲程，变得容易应对大型基板。
在上部搬送机构510中，来自驱动机构的动力通过由内置于基座部521、连结部531、基座部511的滑轮及带等构成的动力传递机构传递，而且，通过内置于滑动臂512的多个滑轮及卷挂在其上的带等传递，据此，滑动臂512及滑动拾取器513直线地进行滑动。和下段搬送机构520相同，通过调整滑轮的直径比，相对于滑动臂522的移动冲程，能够扩大滑动拾取器513的移动冲程。
升降机构502包括：可升降地支撑搬送单元501的升降台550、以及设置在搬送室20的基座板201的下方，通过升降台550升降搬送单元501的滚珠丝杠机构560。
滚珠丝杠机构560具有从基座板201的下面向下方延伸的三条(图示仅两条)滚珠丝杠561。基座板201的下方为框架构造，在最下部设置有基座框架202，滚珠丝杠561的下端贯通该基座框架202而设置。在基座框架202上设置有发动机562。该发动机562的轴向下方延伸，轴的末端安装在滑轮563上。另外，在各滚珠丝杠561的下端上设置有滑轮564，在发动机562的滑轮563和各滚珠丝杠561的滑轮564上卷挂有带565，通过发动机562的驱动，各滚珠丝杠561进行旋转。
升降台550包括：支撑盒状支撑部530的支撑板551、向支撑板551的下方延伸的四条旋转轴552、和支撑旋转轴552的下端并螺合在上述三条各滚珠丝杠561上进行升降的升降板553。另外，通过发动机562使各滚珠丝杠561旋转，这样，升降板553通过滑块567被引导旋转轴566引导进行升降，与之相伴，支撑板551上的搬送单元501进行升降，在升降板553位于图4的实线位置时，搬送单元501位于最上部，在升降板553位于两点虚线时，搬送单元501位于最下部。另外，在基座板201和升降板553之间的旋转轴552的周围，设置有作为密封机构的波纹管554。
对于搬送装置50来说，在图4的虚线A所示的位置上能够分割，在维修时，在虚线A以上的上部结构500A，在如图6中所示的搬送室20的上部设置的可以开闭的盖体202开启的状态下，可以由起重设备向搬送室20的上面吊起而搬出，在虚线A以下的下部结构500B，能够通过如下所述的负载锁定室30的下侧而搬出。其中，在升降机构502中，发动机562等的驱动部也可以放在升降机构502的上部。
下面，对负载锁定室30进行说明。
图7是负载锁定室30的正面图，图8是其纵截面图，图9是其立体图。负载锁定室30分上下两层设置有基板收容室31a和31b，中间被隔板34隔开。在该基板收容室31a、31b中，分别形成在大气一侧的开口301a、301b和在搬送室一侧的开口302a、302b。此外，上层基板收容室31a的顶部成为盖体303，如图8和图9中所示，该盖体303以设置在开口处的铰链部304作为转轴能够从中央向两侧打开。此外，下层基板收容室31b的底壁部成为盖体305，通过开闭机构400使该盖体305向下移动而成为开启的状态。负载锁定室30被放置在框架架台306上，开闭机构400使盖体305在框架架台306内的空间中升降。然后，负载锁定室30和开闭机构400构成负载锁定室单元。其中，盖体303和盖体305的开闭部分都被图中未显示的密封材料所密封。
负载锁定室30的内部能够通过图中未显示的排气机构进行抽真空，还设置有图中未显示的惰性气体供给机构，能够从保持真空的状态迅速地返回到大气压。
在负载锁定室30中，在隔板34的上面设置有用来在基板收容室31a中支撑基板S的多个缓冲器32，在这些缓冲器32之间形成搬送臂的退出槽32a。此外，在下层基板收容室31b的盖体305的上面也设置有用来在下层基板收容室31b中支撑基板S的多个缓冲器32，在这些缓冲器32之间形成搬送臂的退出槽32a。而且，在各个缓冲器32的基板支撑面上设置有多个球状体308，使得当基板S定位时基板能够平滑地移动，能够更容易对基板S的位置进行定位。
在基板收容室31a、31b中，在矩形基板S相互对着的角部附近设有定位器33，压住基板S的各边使其定位。各定位器33的压紧件由设置在负载锁定室30的侧壁上的电动液压缸307而移动。
下面，基于上述图7和图10，说明用来开闭基板收容室31b的盖体305的开闭机构400。
该开闭机构400包括：分别垂直设置在由负载锁定室30的下面的框架架台306分割部分的四角处的四根滚珠丝杠401a～401d；分别与滚珠丝杠401a～401d通过螺纹相结合，在支撑盖体305的同时，随着滚珠丝杠401a～401d的旋转而升降的升降部件402；引导各升降部件402的直线引导部件403；用来带动滚珠丝杠401旋转的发动机404；以及将发动机404的驱动力传递到四个滚珠丝杠401上的动力传递机构405。
动力传递机构405包括：具有将发动机404的驱动力传递到最近滚珠丝杠401a上的齿轮的齿轮箱411；收容有将由齿轮箱411传递的动力分配到相邻的滚珠丝杠401b和滚珠丝杠401d上的齿轮的齿轮箱412；将由齿轮箱412内的齿轮传递的动力传递到滚珠丝杠401b上的动力传递轴413；将由齿轮箱412内的齿轮传递的动力传递到滚珠丝杠401d上的动力传递轴414；收容有将由动力传递轴413传递的动力分配给滚珠丝杠401b和滚珠丝杠401c上的齿轮的齿轮箱415；收容有将由齿轮箱415传递的动力传递到滚珠丝杠401b上的齿轮的齿轮箱416；将由齿轮箱415内的齿轮传递的动力传递到滚珠丝杠401c上的动力传递轴417；收容有将由动力传递轴417传递的动力传递到滚珠丝杠401c上的齿轮箱418；收容有将由齿轮箱418传递的动力传递到滚珠丝杠401c的齿轮的齿轮箱419；收容有将由传动轴414传递的动力传递到滚珠丝杠401d上的齿轮的齿轮箱420；以及收容有将由齿轮箱420传递的动力传递到滚珠丝杠401d上的齿轮的齿轮箱421。
在开闭机构400中，由于是通过在使滚珠丝杠401a～401d旋转的升降支撑部件402上支撑的盖体305下降来开启盖体305，所以能够充分保证在维修下层基板收容室31b内时的空间。
此外，由于在负载锁定室30下边部分的四角设置有滚珠丝杠401a～401d以及直线导轨403，而发动机404被放在负载锁定室30的下面区域以外，所以，在盖体305关闭的状态下，在负载锁定室30的下面形成很大的空间310。而且，用来传递动力的轴413、414、417都能够卸下。从而，通过卸下这些轴就能够有效地利用这些空间。在本实施方式中，如在下面所述，可利用此空间作为搬出搬送室20内的搬送装置50的下部结构的通道。
下面，说明如上结构的等离子体处理装置1的动作。
首先，搬送结构43的两个拾取器45、46被驱动前进后退，从收容有未处理基板的一方的盒体40将两片基板S搬入负载锁定室30的上下两层基板收容室31a、31b中。
拾取器45、46后退，然后，关闭负载锁定室30通往大气的闸阀22。此后，排出负载锁定室30内的气体，将内部减压到规定到真空度。在抽真空结束后，通过定位器33压住基板，使基板S的位置定位。
在如上所述定位之后，开启搬送室20和负载锁定室30之间的闸阀22，由搬送室20内的搬送装置50接受收容在负载锁定室30的基板收容室31中的基板S，搬入处理腔室10a、10b、10c中的任何一个。此外，在处理腔室10a、10b、10c中的已处理基板S，被搬送装置50搬出，经由负载锁定室30，由搬送结构43收进盒体40中。此时，也可以返回原来的盒体40中，也可以收进其它的盒体40中。
此外，当从负载锁定室30中搬出基板S时，在搬送装置50中的上层搬送结构510的滑动拾取器513和/或下层搬送结构520的滑动拾取器523插入负载锁定室30中，由滑动拾取器513和/或523接收基板S。滑动拾取器513和/或523将接收的基板S送到处理腔室10a、10b、10c中的任何一个中。此时，如果搬入基板S，在处理腔室内有已处理好的基板存在的情况下，可通过一个滑动拾取器将其基板S搬出而将在放置于另一个滑动拾取器上面的基板S搬入处理腔室内。处理过的基板S被滑动拾取器513和/或523接收之后，传递到负载锁定室30中。
在由搬送室20内的搬送装置50如上进行搬送时，由旋转驱动机构经过盒状支撑部530使上层搬送结构510或下层搬送结构520旋转，使它们定位。此外，因为具有上下两层的搬送机构部510、520的关系，所以通过搬送装置50的升降单元502对搬送单元501的升降动作，使滑动拾取器的高度位置定位。
在以上的定位阶段，通过滑动臂512、522、滑动拾取器513、523的前进或后退对基板S进行搬送。
在进行如上动作的等离子体处理装置1中，在对负载锁定室30的内部进行维修时，通过发动机404和动力传递机构405使设置在负载锁定室30下部区域四角的滚珠丝杠401a～401d旋转，从而使由升降支撑部件402支撑四角的盖体305下降。如图11(a)中所示，通过这样，使盖体305进行直线下降，可以使盖体305与负载锁定室30完全分离，能够确保足够的维修空间M。
作为开闭下层基板收容室31b的盖体的方法，可以使用如图11(b)中所示的以一侧的端部作为旋转轴进行旋转使盖体305a“单开”的方法，也可以考虑使用如图11(c)中所示的使盖体305b“双开”的方法。但是，前者不能完全打开盖体305a，很难确保足够的维修空间。如果要使这样结构的盖体305a完全打开，框架架台306就必须要提高，但在希望装置小型化的现状下这是不现实的。此外，后者虽然不会产生这样的问题，但在打开盖体305b时，由于通道受到两处阻挡而使操作性变差。与此相反，如本实施方式那样，由于设置有向下直线移动打开的盖体305，而不会发生这样的问题。
此外，虽然现有技术也采用过使负载锁定室30的下层基板收容室31b的盖体向下直线移动打开的方法，不过现有技术是如图12中所示那样，在盖体305的正下方设置有一个开闭机构400a使盖体305升降开闭，在负载锁定室30的下面不存在广阔的空间。
与此相反，在本实施方式中，构成用来开闭盖体305的开闭机构400的滚珠丝杠401a～401d和直线导轨403，设置在负载锁定室30下面区域的四角，由于发动机404设置在负载锁定室30下面形成的空间范围之外，所以，在盖体305关闭的状态下，在负载锁定室30下面存在有广阔的空间310。而且，特别加之用于传递动力的轴413、414、417都能够卸下。从而，通过取下这些轴，而能够有效地利用此空间310。
在本实施方式中，利用此空间作为搬送室20内的搬送装置50的下部结构500B的搬出通道。如上所述，在本实施方式中，可以用虚线A的部分将搬送装置50分割成上部结构500A和下部结构500B，从搬送室20的上面利用起重设备只吊出搬送装置50的上部结构500A，而如在图13中所示那样，卸下设置在负载锁定室30下面的开闭机构400的动力传递机构405中的轴414，确保将下部结构500B从搬送室30的下部经过负载锁定室30下面的空间搬出到外部的通道，通过该搬送通道将搬送装置50的下部结构搬出到外面。
这样，作为分割搬送装置50的结构，只是用起重设备将上部结构500A从上面吊起并搬出，下部结构500B也能够使用起重设备吊起搬出，若不考虑房间高度的限制，可以将搬送装置50取出到外部。
其中，本发明并不限于上述实施方式，可以有种种变形。例如，在上述实施方式中，为了形成负载锁定室的下面的空间，使用了在其下部区域的四角设置的滚珠丝杠等，但是，只要能够搬出搬送装置的下部结构就不限于此。此外，在负载锁定室单元中的负载锁定室下面的空间也并非局限于搬出搬送装置的下部结构，其可以用于各种其它部分的维修等各种目的。

Claims (6)

1.一种负载锁定室单元，其特征在于，包括：
设置在被保持在真空中的真空室和大气侧之间，在真空室和大气之间搬送基板时，在与大气侧之间传递基板时被保持在大气压附近，在与所述真空室之间传递基板时被保持在真空状态下的负载锁定室；
设置在负载锁定室的底部的能够开闭的盖体；和
使所述盖体开闭的开闭机构，其中，
所述开闭机构具有升降机构，能够将所述盖体维持在水平状态而使其升降，并且在所述盖体关闭时能够确保所述盖体的下方的空间。
2.如权利要求1所述的负载锁定室单元，其特征在于：
所述开闭机构包括：
分别设置在所述负载锁定室下方部分的角落部的多个滚珠丝杠；
分别与所述滚珠丝杠相螺合，支撑所述盖体，并且随着所述滚珠丝杠的旋转而升降的升降支撑部件；和
设置在所述负载锁定室的下方区域外侧，用于使所述滚珠丝杠旋转的驱动机构，其中，
在所述盖体关闭时，在所述负载锁定室下方的被所述滚珠丝杠包围的区域内形成空间，在所述盖体开启时，所述盖体下降到所述空间中。
3.如权利要求2所述的负载锁定室单元，其特征在于：
所述开闭机构具有动力传递机构，该动力传递机构具有将所述驱动机构的驱动力传递给所述滚珠丝杠并能自由装卸的动力传递轴，通过卸下所述动力传递轴，能够使所述空间作为搬送通道来使用。
4.如权利要求1～3中任一项所述的负载锁定室单元，其特征在于：
所述负载锁定室具有上下两层的基板收容室，所述盖体能够在所述下层基板收容室维修时使用。
5.如权利要求4所述的负载锁定室单元，其特征在于：
所述基板收容室具有多个用于支撑基板的缓冲器，在所述缓冲器之间形成有用于搬送所述基板的搬送臂的退出槽。
6.如权利要求5所述的负载锁定室单元，其特征在于：
在所述缓冲器的基板支撑面上设置有多个球状体，使得当所述基板进行定位时所述基板能够平滑地移动。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20210327736A1 (en) * 2020-04-17 2021-10-21 Kla Corporation Mini-environment system for controlling oxygen and humidity levels within a sample transport device

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4903728B2 (ja) * 2008-01-11 2012-03-28 株式会社アルバック 搬送ロボットが装置された搬送室及びそのメンテナンス方法。
US20090194026A1 (en) * 2008-01-31 2009-08-06 Burrows Brian H Processing system for fabricating compound nitride semiconductor devices
JP4993614B2 (ja) * 2008-02-29 2012-08-08 東京エレクトロン株式会社 搬送手段のティーチング方法、記憶媒体及び基板処理装置
JP5190303B2 (ja) * 2008-06-04 2013-04-24 東京エレクトロン株式会社 搬送装置及び処理装置
KR20100136711A (ko) * 2009-06-19 2010-12-29 주식회사 테라세미콘 대면적 기판 처리 시스템의 기판 이송 장치
EP2315236B1 (de) 2009-10-22 2014-05-14 VAT Holding AG Klappen-Transferventil
JP5425656B2 (ja) * 2010-02-15 2014-02-26 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及びロードロック装置
JPWO2011161888A1 (ja) * 2010-06-21 2013-08-19 株式会社アルバック 搬送装置及び搬送装置の製造方法
KR101136728B1 (ko) * 2010-10-18 2012-04-20 주성엔지니어링(주) 기판처리장치와 그의 분해 및 조립방법
KR101136729B1 (ko) * 2011-10-20 2012-04-19 주성엔지니어링(주) 기판처리장치의 개폐수단
JP2013126707A (ja) * 2011-12-19 2013-06-27 Yaskawa Electric Corp ロボットおよびロボットの設置方法
JP2013143413A (ja) * 2012-01-10 2013-07-22 Hitachi High-Technologies Corp 真空処理装置
CN105826227A (zh) * 2015-01-06 2016-08-03 沈阳新松机器人自动化股份有限公司 一种真空传输装置
JP6755169B2 (ja) * 2016-12-15 2020-09-16 東京エレクトロン株式会社 輸送用架台および輸送方法
CN108346605B (zh) * 2017-01-23 2019-08-06 孙建忠 基板贮送系统
EP3376530B1 (en) 2017-03-16 2019-08-14 ATOTECH Deutschland GmbH Automated substrate holder loading device
CN107082279B (zh) * 2017-05-22 2020-01-03 昆山国显光电有限公司 面板搬运装置

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0697258A (ja) * 1992-09-17 1994-04-08 Hitachi Ltd 連続真空処理装置
JPH07231028A (ja) * 1994-02-18 1995-08-29 Ebara Corp 搬送装置および搬送方法
JPH09162263A (ja) * 1995-10-05 1997-06-20 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置及びこれに用いる基板搬送装置
JPH09223727A (ja) * 1995-12-12 1997-08-26 Tokyo Electron Ltd 半導体処理装置、その基板交換機構及び基板交換方法
WO2005022627A1 (ja) * 2003-09-01 2005-03-10 Tokyo Electron Limited 基板処理装置
CN1639855A (zh) * 2002-02-25 2005-07-13 东京毅力科创株式会社 半导体处理系统中的基板支持机构

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3350278B2 (ja) * 1995-03-06 2002-11-25 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
TW318258B (zh) * 1995-12-12 1997-10-21 Tokyo Electron Co Ltd
JPH10247675A (ja) * 1997-03-04 1998-09-14 Toshiba Corp マルチチャンバシステム及びその搬送台車並びにゲートバルブさらにはその排気制御方法及びその装置
JPH11354603A (ja) * 1998-06-05 1999-12-24 Hitachi Ltd 搬送装置およびそれを用いた半導体製造装置
JP4336003B2 (ja) * 1999-07-28 2009-09-30 三井造船株式会社 真空容器ロードロック装置
JP4316752B2 (ja) * 1999-11-30 2009-08-19 キヤノンアネルバ株式会社 真空搬送処理装置
JP2002237510A (ja) * 2001-02-07 2002-08-23 Shin Meiwa Ind Co Ltd 真空搬送装置
JP2003037147A (ja) * 2001-07-25 2003-02-07 Tokyo Electron Ltd 基板搬送装置及び熱処理方法
JP4302575B2 (ja) * 2003-05-30 2009-07-29 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置および真空処理装置
JP2005093807A (ja) * 2003-09-18 2005-04-07 Hitachi Kokusai Electric Inc 半導体製造装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0697258A (ja) * 1992-09-17 1994-04-08 Hitachi Ltd 連続真空処理装置
JPH07231028A (ja) * 1994-02-18 1995-08-29 Ebara Corp 搬送装置および搬送方法
JPH09162263A (ja) * 1995-10-05 1997-06-20 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置及びこれに用いる基板搬送装置
JPH09223727A (ja) * 1995-12-12 1997-08-26 Tokyo Electron Ltd 半導体処理装置、その基板交換機構及び基板交換方法
CN1639855A (zh) * 2002-02-25 2005-07-13 东京毅力科创株式会社 半导体处理系统中的基板支持机构
WO2005022627A1 (ja) * 2003-09-01 2005-03-10 Tokyo Electron Limited 基板処理装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20210327736A1 (en) * 2020-04-17 2021-10-21 Kla Corporation Mini-environment system for controlling oxygen and humidity levels within a sample transport device

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Publication number Publication date
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CN101359588A (zh) 2009-02-04
JP2007073540A (ja) 2007-03-22
KR100830730B1 (ko) 2008-05-20
CN1924660A (zh) 2007-03-07
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