JP5425656B2 - 基板処理装置及びロードロック装置 - Google Patents

Description

本発明は，被処理体である基板を処理する基板処理装置及びそれに設けられるロードロック装置に関する。

例えば，液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）に代表されるフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）の製造工程においては，減圧雰囲気下でガラス基板などの基板にエッチングやＣＶＤ等の所定の処理を施すチャンバを複数備えた，いわゆるマルチチャンバ型の基板処理装置が使用されている（特許文献１参照）。このような基板処理装置には，基板を搬送する基板搬送機構を備えた搬送室と，その周囲に設けられた複数のチャンバが備えられている。また，この基板処理装置には，大気中に置かれているカセットと真空に保持された搬送室との間で基板を搬送する際に用いられるロードロック装置が設けられている。

基板処理装置は，まずロードロック装置のカセット側に設けられているゲート（大気側ゲート）を開き，カセットに収容されている基板をロードロック装置の基板収容室内に搬入し，基板収容室内に備えられているバッファ用載置台に載置する。そして，大気側ゲートを閉じてロードロック装置の基板収容室内を減圧して真空状態とした後，ロードロック装置の搬送室側に設けられているゲート（真空側ゲート）を開きロードロック装置の基板収容室内と搬送室が連通したところで，搬送室の搬送機構によって基板をロードロック装置の基板収容室から搬出し，複数のチャンバのいずれかに搬送する。

各チャンバにて基板に所定の処理を施した後，処理済みの基板を搬送室の搬送機構によって各チャンバから取り出し，ロードロック装置の基板収容室内に搬入する。そして，ロードロック装置の真空側ゲートを閉じて基板収容室内を昇圧して大気圧に戻した後，大気側ゲートを開き，基板をロードロック装置の基板収容室から搬出してカセットに戻す。

このような基板処理装置によって処理が施されるガラス基板は近年大型化しており，一辺が３ｍを超えるような巨大なものが出現するに至っている。これに応じて基板処理装置を構成するチャンバ，搬送室，およびロードロック装置の大型化も進んでいる。

ただし，ロードロック装置の基板収容室については，装置稼働中には大気圧雰囲気と減圧雰囲気とが繰り返されるため，その内容積ができるだけ小さくなるように構成されていることが好ましい。これによって，短時間で所定の圧力に調整され，結果としてスループットを向上させることができる。このため，従来からロードロック装置の基板収容室の内容積を抑えるために，例えば容積減少部材を室内に設ける方策が採られてきた（例えば特許文献１参照）。

特開平０３−１４５７２４号公報 特開２００７−７３５４０号公報

ところで，近年では基板のサイズも益々大型化しており，それを載置するバッファ用載置台も基板のサイズに合わせて大型化している。バッファ用載置台のサイズが大きくなればその重量も増大し，バッファ用載置台の総重量だけでも数トン以上の相当の重量になるため，それを支持する構造も強固なものにする必要が生じてしまう。

また，例えば特許文献２に記載のロードロック装置のように，メンテナンスを容易にするために，基板収容室の底壁部を下方に開閉自在に構成する場合には，それを駆動するエアシリンダなどの駆動推力も増大しなければならなくなる。

そこで，本発明は，このような問題に鑑みてなされたもので，その目的とするところは，ロードロック室の内容積を小さくしながら，その重量を大幅に軽量化することができるロードロック装置等を提供することにある。

上記課題を解決するために，本発明のある観点によれば，減圧雰囲気と大気圧雰囲気との間に接続され，内部圧力を調整して前記減圧雰囲気と前記大気圧雰囲気との間で基板を搬送するロードロック装置であって，内部圧力を前記減圧雰囲気と前記大気圧雰囲気に切り替え可能な基板収容室と，前記基板収容室内に設けられ，収容された基板を一時的に載置するバッファ用載置台とを備え，前記バッファ用載置台は，１又は複数のバッファ部材で構成し，前記バッファ部材は，その内部を中空にして気密を保持するように構成したことを特徴とするロードロック装置が提供される。

上記課題を解決するために，本発明の別の観点によれば，減圧雰囲気下で基板に対して所定の処理を施す１又は複数のチャンバと，前記チャンバに接続して，減圧雰囲気下で前記チャンバと基板のやり取りを行う搬送室と，大気圧雰囲気に保持され，前記基板を搬入および搬出するための搬入出部と，上記ロードロック装置と，を備えたことを特徴とする基板処理装置が提供される。

このような本発明によれば，各バッファ部材の内部を中空にすることで，大幅に軽量化することができる。しかも，各バッファ部材の内部の気密を保持することで，各バッファ部材の内部は，基板収容室の内部と区画されるので，基板収容室の内容積を増やすことなく軽量化できる。

また，上記バッファ部材の内部は，大気圧雰囲気としてもよく，また減圧雰囲気としてもよい。また，バッファ部材にはその内部を気密に封止する封止プラグを備えるようにしてもよい。これによれば，例えば貫通孔に検査装置を連結して，バッファ部材の内部と外部との間で流体のリークがないことを確認することができる。そのリークチェック後に，封止プラグによって貫通孔を封止すれば，バッファ部材の内部を確実に密封できる。このため，各バッファ部材の内部は，大気で満たされたままであってもよい。この場合は，大気圧雰囲気のまま基板収容室内に取り付けることができる。

上記バッファ部材は，中空のパイプ部材と，前記パイプ部材の両方の開放端を気密に閉塞するプレートと，を備えるように構成してもよい。この場合，上記バッファ用載置台は，所定の間隔をあけて配置した前記複数のバッファ部材で構成してもよく，また複数のバッファ部材を隣設させたものを１つの組として，複数組を所定の間隔をあけて配置したものを含むように構成してもよい。

また，上記バッファ部材は，その外部から内部に向かう気体の流れを防止する逆止弁を備えるようにしてもよい。これによれば，例えば各バッファ部材の内部を，貫通孔を介して真空引きして減圧し，リークチェックしてから減圧雰囲気のまま基板収容室内に取り付けることができる。

本発明によれば，バッファ用載置台を構成する各バッファ部材を中空にして気密を保持させることにより，ロードロック装置の内容積を増やすことなく，その重量を大幅に軽量化できる。

本発明の実施形態にかかる基板処理装置の構成を概略的に示す斜視図である。 図１に示すロードロック装置の構成例を説明するための正面図である。 図１に示すロードロック装置の構成例を説明するための斜視図である。 同実施形態におけるバッファ部材の構成を示す斜視図である。 同実施形態におけるバッファ部材の構成を示す縦断面図である。 図４，図５に示すバッファ部材の変形例を示す縦断面図である。 図４，図５に示すバッファ部材の他の変形例を示す縦断面図である。 同実施形態におけるバッファ用載置台の変形例を説明するための斜視図である。 同実施形態におけるバッファ用載置台の他の変形例を説明するための斜視図である。

以下に添付図面を参照しながら，本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお，本明細書及び図面において，実質的に同一の機能構成を有する構成要素については，同一の符号を付することにより重複説明を省略する。

（基板処理装置）
先ず，本発明にかかるロードロック装置を基板処理装置に適用した場合の実施形態について図面を参照しながら説明する。ここでは，基板処理装置として，ＦＰＤ用ガラス基板（以下，単に「基板」と称する）Ｓに対してプラズマ処理を行なう複数のチャンバを備えるマルチチャンバタイプのプラズマ処理装置を例に挙げる。なお，ＦＰＤの具体例としては，例えば液晶ディスプレイ（ＬＣＤ），エレクトロルミネセンス（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ：ＥＬ）ディスプレイ，プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）が挙げられる。

図１は本実施形態にかかる基板処理装置の構成を概略的に示す斜視図である。この基板処理装置１００は，本発明にかかるロードロック装置２００を備える。ロードロック装置２００は，基板処理装置１００の略中央に配設された搬送室１０２に連設される。搬送室１０２の周囲には，３つのチャンバ１０４が配設されている。

搬送室１０２とロードロック装置２００との間，搬送室１０２と各チャンバ１０４との間にはそれぞれ，これらの間を気密にシールし，かつ開閉可能に構成された真空側ゲートバルブ１０６が設けられている。また，ロードロック装置２００と外側の大気圧雰囲気とを連通する開口部にも大気側ゲートバルブ１０８が設けられている。

ロードロック装置２００の外側には，２つのカセットインデクサ１１０が設けられており，その上にそれぞれ基板Ｓを収容するカセット１１２が載置されている。これらカセット１１２の一方には，例えば未処理基板を収容し，他方には処理済み基板を収容できる。これらカセット１１２は，昇降機構１１４により昇降可能となっている。

２つのカセットインデクサ１１０の間には，搬送機構１１６を支持する支持台１１８が設けられている。搬送機構１１６は上下２段に設けられたピック（搬送アーム）１２０Ａ，１２０Ｂ，およびこれらを一体的に前進後退および回転可能に支持するベース（図示せず）を備えている。各ピック（搬送アーム）１２０Ａ，１２０Ｂはその先端のフォーク部に基板を載置して搬送するようになっている。

チャンバ１０４は，基板への所定のプラズマ処理（例えばエッチング処理やアッシング処理）が施される間，その内部空間が所定の減圧雰囲気に保持される。このように３つのチャンバを有しているため，例えばそのうち２つのチャンバをエッチングチャンバとして構成し，残りの１つのチャンバをアッシングチャンバとして構成したり，３つのチャンバすべてを，同一の処理を行なうエッチングチャンバやアッシグチャンバとして構成したりできる。なお，チャンバの数は３つに限らず，４つ以上であってもよく，２つ以下であってもよい。

搬送室１０２はチャンバ１０４と同様に，所定の減圧雰囲気に保持できるようになっている。搬送室１０２内には例えば上述のピック（搬送アーム）１２０Ａ，１２０Ｂと同様のピックを備えた搬送機構（図示せず）が配設されている。この搬送機構は，ロードロック装置２００と３つのチャンバ１０４にアクセスして，これらの間で基板Ｓを搬送することができる。

ロードロック装置２００は，各チャンバ１０４及び搬送室１０２と同様に，所定の減圧雰囲気に保持できるようになっている。ロードロック装置２００は，大気圧雰囲気にあるカセット１１２と内部が減圧雰囲気に調整されている搬送室１０２との間で，基板Ｓの受け渡しを行うためのものである。このため，ロードロック装置２００では大気圧雰囲気と減圧雰囲気とを繰り返す必要があるので，その圧力調整時間をできる限り短くしてスループットを高めるために，内容積ができる限り小さくなるように構成されている。このようなロードロック装置２００の具体的な構成例は後述する。

基板処理装置１００には，図示しない制御部（全体制御装置）が接続されており，この制御部によってロードロック装置２００，搬送室１０２，各チャンバ１０４等の各部が制御されるようになっている。制御部には，オペレータが基板処理装置を管理するためにコマンドの入力操作等を行うキーボードや，基板処理装置の稼働状況を可視化して表示するディスプレイ等からなる図示しない操作部が接続されている。

制御部には，基板処理装置１００で実行される各種処理を制御部の制御にて実現するためのプログラムやプログラムを実行するために必要な処理条件（レシピ）などが記憶された記憶部が接続されている。

記憶部には，例えば複数の処理条件（レシピ）が記憶されている。各処理条件は，基板処理装置１００の各部を制御する制御パラメータ，設定パラメータなどの複数のパラメータ値をまとめたものである。各処理条件は例えば処理ガスの流量比，処理室内圧力，高周波電力などのパラメータ値を有する。

なお，これらのプログラムや処理条件はハードディスクや半導体メモリに記憶されていてもよく，またＣＤ−ＲＯＭ，ＤＶＤ等の可搬性のコンピュータにより読み取り可能な記憶媒体に収容された状態で記憶部の所定位置にセットするようになっていてもよい。

制御部は，操作部からの指示等に基づいて所望のプログラム，処理条件を記憶部から読み出して各部を制御することで，ロードロック装置を含め基板処理装置１００の全体の処理を実行する。また，操作部からの操作により処理条件を編集できるようになっている。

（ロードロック装置の構成例）
次に，ロードロック装置２００の構成例について図面を参照しながら詳細に説明する。図２は，ロードロック装置２００の断面図であり，図３は，その斜視図である。ロードロック装置２００は，基板収容室２０２，２０４を上下２段に備え，これらの間は仕切板２０６で仕切られている。これら基板収容室２０２，２０４にはそれぞれ，支持台１１８側（大気側）の開口２０８，２１０と搬送室１０２側（真空側）の開口２１２（下段の基板収容室２０４の開口は図示せず）が形成されている。

上段の基板収容室２０２の上壁部は蓋２１４となっており，この蓋２１４は開閉可能に構成されている。具体的には例えば蓋２１４を２分割してそれぞれの一端を側部に枢支することで，上側に観音開きで開閉するように構成してもよい。なお，図３では，蓋２１４の図示を省略している。

下段の基板収容室２０４の底壁部も蓋２１６となっている。この蓋２１６は図示しないスライドガイドで上下にスライド自在に構成され，開閉駆動機構３０２によって下方に移動することで開状態となるようになっている。開閉駆動機構３０２は，例えば図２に示すように複数のエアシリンダ３０２Ａ，３０２Ｂで構成し，伸縮ロッド３０４Ａ，３０４Ｂの先端を蓋２１６の底に取り付けるようにしてもよい。ロードロック装置２００はフレーム架台３００の上に載せられており，開閉駆動機構３０２は蓋２１６をフレーム架台３００内の空間内で昇降させるようになっている。

なお，開閉駆動機構３０２としては，エアシリンダ３０２Ａ，３０２Ｂに限られるものではない。例えば電動シリンダや油圧シリンダなどで構成してもよい。

このような構成によれば，蓋２１４が開くと上段の基板収容室２０２が開放状態となり，蓋２１６が下降すると下段の基板収容室２０４が開放状態となる。各基板収容室２０２，２０４を開放状態とすることによって，その内部のメンテナンスを容易に行うことができる。メンテナンス後は，蓋２１４，２１６がそれぞれ閉じられ，真空側ゲートバルブ１０６と大気側ゲートバルブ１０８が閉じられると，基板収容室２０２，２０４は再び気密性が確保される。

ロードロック装置２００は，基板収容室２０２，２０４内を排気して減圧雰囲気にするための図示しない排気機構と，空気あるいは不活性ガスを供給することによって基板収容室２０２，２０４内を迅速に大気圧雰囲気に戻すための図示しないガス供給機構を備える。

基板収容室２０２，２０４内には，矩形状の基板Ｓの互いに対向する角部付近において基板Ｓの各辺を押圧して位置合わせを行なうポジショナ２２６が設けられている。各ポジショナ２２６の押圧子は，ロードロック装置２００の側壁に設けられた電動シリンダ２２８によって動くようになっている。

上段の基板収容室２０２の底壁部（仕切板２０６の上面）および下段の基板収容室２０４の底壁部（蓋２１６の上面）にはそれぞれ，基板を一時的に載置するためのバッファ用載置台２２０が設けられている。バッファ用載置台２２０は１又は複数のバッファ部材２２２により構成される。ここでは，複数のブロック状あるいはプレート状のバッファ部材２２２を配列して構成したバッファ用載置台２２０の例を挙げる。各バッファ部材２２２は例えば図３に示すように所定の隙間２２４を空けて並設することで，ピック１２０Ａ，１２０Ｂの逃げ溝を形成している。これによれば，ピック１２０Ａ，１２０Ｂの先端のフォーク部をバッファ用載置台２２０の隙間２２４に差し入れてバッファ部材２２２の上に基板を載置させることができる。なお，各バッファ部材２２２の基板載置面には，基板Ｓを円滑に動かせるように複数のボール２２５を設けるようにしてもよい。

ところで，近年では益々基板が大型化し，それに伴ってバッファ部材２２２もその大きさや数が増加する一方である。このため，もしバッファ部材２２２をアルミ合金角柱などの中実金属部材で構成すると，バッファ用載置台２２０の総重量だけでも数トン以上の相当の重量になるため，それを支持する構造も強固なものにする必要が生じる。また下段の蓋２１６の開閉駆動機構３０２も駆動推力も増大しなければならなくなる。

そこで，本実施形態では，バッファ部材２２２の内部を中空にすることで，バッファ用載置台２２０の総重量を大幅に軽減させるものである。ところが，バッファ部材２２２を単に中空部材で構成するだけでは，その分だけロードロック装置２００の内容積が増加して，圧力調整にかかる時間が長くなってしまう。このため，本実施形態では，バッファ部材２２２として両端を密閉した中空部材で構成することで，バッファ部材２２２の内部とロードロック装置２００の内部（基板収容室２０２，２０４の内部）とを区画して内容積の増加を防ぐようにしている。

（バッファ部材の具体的構成例）
このような本実施形態にかかるバッファ部材２２２の具体的構成例について図面を参照しながら説明する。図４は，バッファ部材２２２の構成を示す斜視図であり，図５はその縦断面図である。同図に示すバッファ部材２２２は，中空角形のパイプ部材２３０と，パイプ部材２３０の両方の開放端を気密に閉塞するプレート２３２，２３４とからなる。各プレート２３２，２３４にはバッファ部材２２２を基板収容室２０２，２０４の底壁部に取り付けるためのブラケット２３６，２３８が取り付けられている。

例えばパイプ部材２３０の長さは約３ｍである。これらパイプ部材２３０，プレート２３２，２３４，ブラケット２３６，２３８は例えばアルミ合金で構成される。なお，図４，図５では，ボール２２５の図示を省略している。ブラケット２３６，２３８には固定用のボルト穴２３６ａ，２３８ａが形成されている。

プレート２３２，２３４はパイプ部材２３０に溶接されて気密になるように構成されている。この場合，部材の歪みを抑えつつ精密な接合が可能な溶接方法，例えばレーザ溶接を利用することが好ましい。このようなバッファ部材２２２を取り付けることで，バッファ部材２２２の内部２４４は大気圧雰囲気の状態のまま，ロードロック装置２００の内部と気密に区画される。

この場合，パイプ部材２３０内のリークチェックができるように，一方のプレート２３２に封止プラグ２４０を設けるようにしてもよい。具体的には一方のプレート２３２に形成した貫通孔２４２に封止プラグ２４０を取り付ける。封止プラグ２４０にはＯリング２４３を取り付けて気密性を保持できるようにする。

これによれば，例えばバッファ部材２２２を取り付ける前に，リークチェックをしてバッファ部材２２２の内部２４４と外部雰囲気との間で流体のリークがないことを確認することができる。こうして，リークがないことを確認した上で，封止プラグ２４０で一方のプレート２３２を封止する。従って，この場合のバッファ部材２２２の内部２４４は大気（空気）である。

封止プラグ２４０で封止された各バッファ部材２２２は，その内部２４４が大気圧雰囲気のまま，各基板収容室２０２，２０４の底壁部（仕切板２０６の上面，蓋２１６の上面）にボルト２５０で取り付ける。ここでは，各基板収容室２０２，２０４にそれぞれ１４個ずつのバッファ部材２２２を取り付ける。すなわち，底壁部の両端に１個ずつ配置するとともに，その中間には３個を隣設させて１組としたものの４組分を隙間２２４を空けながら並べて配置する。

このように，本実施形態によれば，バッファ部材２２２のすべてを，中空のパイプ部材２３０で構成することで，バッファ用載置台２２０の総重量を大幅に軽減させることができる。例えばバッファ部材２２２をもし中実アルミ合金角材で構成した場合には総重量で数トン以上もあったものが，本実施形態のように中空アルミ合金部材で構成することで１／１０以下に軽量化することができる。

また，バッファ部材２２２を軽量化することで，ロードロック装置２００の全体を軽量化することができるので，例えばフレーム架台３００の剛性を高めなくてもよい。このため，バッファ用載置台２２０やフレーム架台３００などの材料費にかかるコストも大幅に削減できる。

また，個々のバッファ部材２２２も大幅に軽量化されるので，各バッファ部材２２２を基板収容室２０２，２０４の底壁部に取り付ける作業についても，その効率を飛躍的に向上させることができる。

また，バッファ用載置台２２０を軽量化した分だけ下段の蓋２１６も軽量化できるので，その開閉駆動機構３０２にかかる負荷を大幅に軽減できる。これにより，開閉駆動機構３０２をより駆動力の小さいものにすることができるとともに，その数も減らすことができる。

さらに，中空のパイプ部材２３０の両端をプレート２３２，２３４で気密に閉塞することで，バッファ部材２２２の内部２４４とロードロック装置２００の内部とを区画できる。これにより，ロードロック装置２００の内容積の増加を防ぐことができるので，排気機構の規模を大きくすることなくロードロック装置２００の圧力調整にかかる時間を短くできる。

次に，このような構成のロードロック装置２００の動作について説明する。まず，搬送機構１１６のピック１２０Ａ，１２０Ｂを駆動させて，一方のカセット１１２から２枚の未処理の基板Ｓをロードロック装置２００の上下２段の基板収容室２０２，２０４に搬入して，複数のバッファ部材２２２の上面に基板Ｓを載置する。

ピック１２０Ａ，１２０Ｂが基板収容室２０２，２０４から退避した後，ロードロック装置２００の大気側ゲートバルブ１０８を閉じる。その後，基板収容室２０２，２０４内を排気して，内部を所定の真空度に達するまで減圧する。基板収容室２０２，２０４内には複数のバッファ部材２２２が設けられているため，各室の内容積が最小限に抑えられている。したがって，短時間で各基板収容室２０２，２０４内を所定の減圧雰囲気に調整できる。真空引き終了後，ポジショナ２２６によって基板Ｓを押圧してその位置合わせを行なう。

次に，ロードロック装置２００と搬送室１０２との間の真空側ゲートバルブ１０６を開いて，搬送室１０２内の搬送機構によって，ロードロック装置２００から３つのチャンバ１０４のいずれかに基板Ｓを搬送する。その後，チャンバ１０４で処理された基板Ｓを搬送室１０２，ロードロック装置２００を経由させてカセット１１２に収容する。このとき，元のカセット１１２に戻してもよいし，他方のカセット１１２に処理済みの基板Ｓを収容するようにしてもよい。

このようなロードロック装置２００のメンテナンスを行うときには，上方の蓋２１４と下方の蓋２１６を開く。これによって，基板収容室２０２，２０４が開放され十分なメンテナンススペースを確保することができる。

下段の基板収容室２０４をメンテナンスする場合には，開閉駆動機構３０２を用いて，バッファ用載置台２２０ごと蓋２１６を下降させる。上述の通り，本実施形態にかかるバッファ用載置台２２０は，大幅に軽量化されているので，駆動能力の高い開閉駆動機構３０２を用いることなく蓋２１６を安定的に下降させ，また上昇させることができる。したがって，開閉駆動機構３０２にかかるコストを抑えることができる。

なお，上述した図４，図５に示すバッファ部材２２２では，その内部２４４が大気であって大気圧雰囲気のまま，各基板収容室２０２，２０４に取り付ける場合について説明したが，必ずしもこれに限定されるものではない。例えばバッファ部材２２２の内部２４４を真空引きして減圧雰囲気にした状態で，各基板収容室２０２，２０４に取り付けるようにしてもよい。

この場合には，例えば図６に示すように貫通孔２４２に封止プラグ２４０の代わりに逆止弁２６０を設けて，バッファ部材２２２の内部２４４の減圧状態を保持できるようにすることが好ましい。逆止弁２６０としては，例えばバッファ部材２２２の外部から内部２４４に向かう気体の流れを防止するチェックバルブを用いることができる。

図６に示すバッファ部材２２２によれば，各基板収容室２０２，２０４に取り付ける前に，バッファ部材２２２の貫通孔２４２に真空ポンプなどを接続して，その内部２４４を真空引きして所定の減圧雰囲気にした上で，リークチェックを行う。

このとき，逆止弁２６０の作用により，バッファ部材２２２の内部２４４を一度減圧すれば（図６中の矢印方向），その減圧雰囲気をそのまま保持できるので，その状態で基板収容室２０２，２０４に取り付ける。

なお，図６に示すバッファ部材２２２によれば，必ずしも内部２４４を減圧雰囲気にしてから各基板収容室２０２，２０４に取り付けなくてもよい。例えばバッファ部材２２２の内部２４４が大気圧雰囲気のまま，基板収容室２０２，２０４に取り付けておけば，例えば基板処理装置１００の最初の動作チェックにおいて，基板収容室２０２，２０４を真空引きしたときに，バッファ部材２２２の内部２４４も貫通孔２４２を介して真空引きされる。

このとき，逆止弁２６０の作用により，バッファ部材２２２の内部２４４を一度減圧すれば（図６中の矢印方向），その減圧雰囲気をそのまま保持できる。しかも，その後に基板収容室２０２，２０４を大気圧復帰しても，逆止弁２６０の作用により，バッファ部材２２２の内部２４４の減圧雰囲気を保持できる。

これにより，減圧雰囲気にしてから各基板収容室２０２，２０４に取り付けた場合と同様の状態にすることができる。また，複数のバッファ部材２２２を一つずつ排気する必要がなくなるため，バッファ部材２２２の初期組立にかかる手間を削減することができ，基板処理装置１００の組立作業にかかる時間も短縮できる。

なお，図６では逆止弁２６０をバッファ部材２２２の内部２４４側に設けた場合を例に挙げたが，これに限定されるものではなく，逆止弁２６０をバッファ部材２２２の外側に設けるようにしてもよい。これによれば，逆止弁２６０が外側にあるため，そのメンテナンスが容易となる。

また，図７に示すように逆止弁２６０をガス導入バルブ２７０と交換することにより，バッファ部材２２２の内部２４４に各種のガスを充填することもできる（図７中の矢印方向）。この場合に充填するガスとしては，例えば窒素ガスまたは不活性ガスが挙げられる。

以上説明した実施形態では，バッファ用載置台２２０として，図３に示すように複数の小さなバッファ部材２２２を１組として，複数組のバッファ部材２２２を所定の隙間２２４を空けて中央に配置した場合について説明したが，バッファ用載置台２２０の構成は必ずしもこれに限定されるものではない。例えば図８に示すようにバッファ部材２２２の幅を大きくしたものを所定の隙間２２４を空けて中央に複数配置してもよい。

その他，搬送機構１１６のピック１２０Ａ，１２０Ｂ，及び搬送室１０２内の搬送機構のピックのフォーク形状に合わせてバッファ部材２２２の幅を変えるようにしてもよい。例えばフォークが２本のピック１２０Ａ，１２０Ｂを用いる場合には図９に示すようにバッファ用載置台２２０として中央に１つの大きなバッファ部材２２２を配置してその両側面にフォークが入る所定の隙間２２４を設けるように構成してもよい。

また，搬送機構１１６のピック１２０Ａ，１２０Ｂ，及び搬送室１０２内の搬送機構のピックの逃げ溝を設けなくても良い，例えばリフター機構を備えたバッファ用載置台２２０であれば，バッファ用載置台２２０の全体を１つの大きなバッファ部材２２２で構成することもできる。

なお，図８，図９に示す幅の広いバッファ部材２２２も，図４〜図７と同様の構成にしてもよいことは言うまでもない。この場合，封止プラグ２４０等を取り付ける貫通孔２４２の数は，１つであってもよく，またバッファ部材２２２の幅に応じて複数設けるようにしてもよい。さらに，上述したすべてのバッファ部材２２２は，内部に耐力壁を備えた構造にしてもよい。これによれば，バッファ部材２２２の耐圧力性をより高めることができる。

以上，添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが，本発明はかかる例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば，特許請求の範囲に記載された範疇内において，各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり，それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。

本発明は，被処理体である基板を処理する基板処理装置に設けられる基板処理装置及びそれに設けられるロードロック装置に適用可能である。

１００ 基板処理装置
１０２ 搬送室
１０４ チャンバ
１０６ 真空側ゲートバルブ
１０８ 大気側ゲートバルブ
１１０ カセットインデクサ
１１２ カセット
１１４ 昇降機構
１１６ 搬送機構
１１８ 支持台
１２０Ａ，１２０Ｂ ピック
２００ ロードロック装置
２０２，２０４ 基板収容室
２０６ 仕切板
２０８，２１０，２１２ 開口
２１４，２１６ 蓋
２２０ バッファ用載置台
２２２ バッファ部材
２２４ 隙間
２２５ ボール
２２６ ポジショナ
２２８ 電動シリンダ
２３０ パイプ部材
２３２，２３４ プレート
２３６，２３８ ブラケット
２３６ａ，２３８ａ ボルト穴
２４０ 封止プラグ
２４２ 貫通孔
２４３ Ｏリング
２４４ バッファ部材の内部
２５０ ボルト
２６０ 逆止弁
２７０ ガス導入バルブ
３００ フレーム架台
３０２ 開閉駆動機構
３０２Ａ，３０２Ｂ エアシリンダ
３０４Ａ，３０４Ｂ 伸縮ロッド
Ｓ 基板

Claims (9)

1. 減圧雰囲気と大気圧雰囲気との間に接続され，内部圧力を調整して前記減圧雰囲気と前記大気圧雰囲気との間で基板を搬送するロードロック装置であって，
   内部圧力を前記減圧雰囲気と前記大気圧雰囲気に切り替え可能な基板収容室と，
   前記基板収容室内に設けられ，収容された基板を一時的に載置するバッファ用載置台と，を備え，
   前記バッファ用載置台は，１又は複数のバッファ部材で構成し，前記バッファ部材は，その内部を中空にして気密を保持するように構成したことを特徴とするロードロック装置。
2. 前記バッファ部材の内部は，大気圧雰囲気であることを特徴とする請求項１に記載のロードロック装置。
3. 前記バッファ部材の内部は，減圧雰囲気であることを特徴とする請求項１に記載のロードロック装置。
4. 前記バッファ部材は，その内部を気密に封止する封止プラグを備えることを特徴とする請求項３に記載のロードロック装置。
5. 前記バッファ部材は，その外部から内部に向かう気体の流れを防止する逆止弁を備えることを特徴とする請求項２又は３に記載のロードロック装置。
6. 前記バッファ部材は，
   中空のパイプ部材と，
   前記パイプ部材の両方の開放端を気密に閉塞するプレートと，
   を備えることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のロードロック装置。
7. 前記バッファ用載置台は，所定の間隔をあけて配置した前記複数のバッファ部材で構成したことを特徴とする請求項６に記載のロードロック装置。
8. 前記バッファ用載置台は，前記複数のバッファ部材を隣設させたものを１つの組として，複数組を所定の間隔をあけて配置したものを含むことを特徴とする請求項６に記載のロードロック装置。
9. 減圧雰囲気下で基板に対して所定の処理を施す１又は複数のチャンバと，
   前記チャンバに接続して，減圧雰囲気下で前記チャンバと基板のやり取りを行う搬送室と，
   大気圧雰囲気に保持され，前記基板を搬入および搬出するための搬入出部と，
   前記請求項１〜８のいずれかに記載のロードロック装置と，
   を備えたことを特徴とする基板処理装置。
   

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