TWI517284B - A substrate processing device and a loading interlock device - Google Patents

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TWI517284B
TWI517284B TW100104690A TW100104690A TWI517284B TW I517284 B TWI517284 B TW I517284B TW 100104690 A TW100104690 A TW 100104690A TW 100104690 A TW100104690 A TW 100104690A TW I517284 B TWI517284 B TW I517284B
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Seiji Okabe
Yuki Nabeyama
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Tokyo Electron Ltd
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67201Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the load-lock chamber

Description

基板處理裝置及加載互鎖裝置
本發明係關於一種將作為被處理體之基板加以處理之基板處理裝置以及於該基板處理裝置所設置之加載互鎖裝置。
例如,以液晶顯示器(LCD)為代表之平板顯示器(FPD)之製程中,係使用具備複數腔室之所謂的多腔室型基板處理裝置,該腔室係於減壓環境氣氛下對玻璃基板等基板進行蝕刻、CVD等既定之處理(參見專利文獻1)。於此種基板處理裝置具備有:搬運室,係具備搬運基板之基板搬運機構;以及複數腔室,設置於搬運室之周圍。
此外,此基板處理裝置,在匣體(被置於大氣中)與搬運室(保持於真空下)之間係設有於搬運基板之際所使用之加載互鎖裝置。
基板處理裝置首先打開於加載互鎖裝置之匣體側所設置之閘門(大氣側閘門),將收容於匣體之基板搬入到加載互鎖裝置之基板收容室內,載置於基板收容室內所具備之緩衝用載置台。然後,關閉大氣側閘門將加載互鎖裝置之基板收容室內予以減壓成為真空狀態後,打開於加載互鎖裝置之搬運室側所設置之閘門(真空側閘門)讓加載互鎖裝置之基板收容室內與搬運室成為連通,此時藉由搬運室之搬運機構將基板從加載互鎖裝置之基板收容室搬出,而被搬運到複數腔室之其中一者。
於各腔室對基板進行既定之處理後,將處理完畢之基板利用搬運室之搬運機構從各腔室取出,搬入到加載互鎖裝置之基板收容室內。然後,關閉加載互鎖裝置之真空側閘門將基板收容室內予以升壓回到大氣壓後,打開大氣側閘門,將基板從加載互鎖裝置之基板收容室搬出回到匣體。
藉由此種基板處理裝置施以處理之玻璃基板近年來邁向大型化,目前已出現一邊超過3m之巨大基板。因應於此,構成基板處理裝置之腔室、搬運室、以及加載互鎖裝置也不斷邁向大型化。
但是,關於加載互鎖裝置之基板收容室,由於在裝置運轉中會反覆處於大氣壓環境氣氛與減壓環境氣氛,其構成上以儘可能減少內容積為佳。藉此,可於短時間內調整為既定之壓力,結果可提高生產量。因此,以往為了減少加載互鎖裝置之基板收容室的內容積,而採用了例如於室內設置減少容積構件之對策(例如參見專利文獻1)。
習知技術文獻
專利文獻1 日本特開平03-145724號公報
專利文獻2 日本特開2007-73540號公報
另一方面,近年來基板之尺寸日益大型化,載置基板之緩衝用載置台也配合基板之尺寸而大型化。由於緩衝用載置台之尺寸愈大,其重量也愈增加,光是緩衝用載置台之總重量就會高達數噸以上為相當重,所以支持緩衝用載置台之構造也必須強固。
此外,例如於專利文獻2所記載之加載互鎖裝置,當為了容易進行維修而將基板收容室之底壁部構成為可於下方開閉自如的情況下,將其驅動之空氣汽缸等驅動推力也必須增大。
是以,本發明係鑑於此種問題所得者,其目的在於提供一種加載互鎖裝置等,可於減少加載互鎖室內容積之同時又能使其重量能大幅輕量化。
為了解決上述課題,依據本發明之某觀點,係提供一種加載互鎖裝置,係連接於減壓環境氣氛與大氣壓環境氣氛之間,調整內部壓力而於該減壓環境氣氛與該大氣壓環境氣氛之間搬運基板;其特徵在於,具備有:基板收容室,係可將內部壓力於該減壓環境氣氛與該大氣壓環境氣氛間作切換;以及緩衝用載置台,係設置於該基板收容室內,暫時載置所收容之基板;此外,該緩衝用載置台係由1個或複數個緩衝構件所構成,該緩衝構件係以內部中空並保持氣密的方式所構成者。
為了解決上述課題,依據本發明之另一觀點,係提供一種基板處理裝置,具備有:1個或複數個腔室,係於減壓環境氣氛下對基板施行既定處理者;搬運室,係與該腔室連接著,於減壓環境氣氛下來和該腔室進行基板之交換;搬入搬出部,係保持於大氣壓環境氣氛,用以將該基板搬入以及搬出;以及前述加載互鎖裝置。
依據此種本發明,藉由使得各緩衝構件之內部中空化,可大幅地輕量化。並且,藉由保持各緩衝構件之內部氣密,由於各緩衝構件之內部與基板收容室之內部被區隔,則無須增加基板收容室之內容積即可輕量化。
此外,上述緩衝構件之內部可為大氣壓環境氣氛或是減壓環境氣氛。此外,於緩衝構件亦可具備將其內部作氣密式密封之密封塞。藉此,例如可於貫通孔連結檢查裝置,來確認於緩衝構件之內部與外部之間有無流體之漏洩。只要於該漏洩檢查之後利用密封塞來密封貫通孔,即可將緩衝構件之內部確實地密封。因此,各緩衝構件之內部亦可維持在由大氣所充滿之狀態下。此種情形,可維持在大氣壓環境氣氛下裝設於基板收容室內。
上述緩衝構件亦可具備有:中空之管構件;以及板體,係將該管構件之兩側的開放端加以氣密封閉。於此種情況下,上述緩衝用載置台能以保有既定間隔所配置之前述複數緩衝構件來構成,亦可包含有以鄰接設置之複數緩衝構件為1組而使得複數組保有既定間隔來配置者。
此外,上述緩衝構件亦可具備有止回閥來防止從緩衝構件外部朝向內部之氣流。藉此,例如可將各緩衝構件之內部經由貫通孔來抽真空以進行減壓,於漏洩檢查後維持在減壓環境氣氛下裝設於基板收容室內。
依據本發明,藉由將構成緩衝用載置台之各緩衝構件中空化並保持氣密,可於不增加加載互鎖裝置內容積的前提下使其重量也大幅輕量化。
以下參見所附圖式針對本發明之較佳實施形態詳細說明。此外,於本說明書以及圖式中,針對具有實質相同機能構成之構成要素係賦予同一符號而省略重複說明。
(基板處理裝置)
首先,針對將本發明之加載互鎖裝置適用於基板處理裝置情況下之實施形態,參照圖式來說明。此處,基板處理裝置係舉出對於FPD用玻璃基板(以下僅稱為「基板」)S進行電漿處理之具備複數腔室的多腔室型電漿處理裝置為例。此外,FPD之具體例係舉出例如液晶顯示器(LCD)、電致發光(Electro Luminescence:EL)顯示器、電漿顯示器面板(PDP)。
圖1係示意顯示本實施形態之基板處理裝置構成之立體圖。此基板處理裝置100具備有本發明之加載互鎖裝置200。加載互鎖裝置200係與在基板處理裝置100之大致中央所配置之搬運室102相連。於搬運室102之周圍配置有3個腔室104。
於搬運室102與加載互鎖裝置200之間、搬運室102與各腔室104之間分別設有真空側閘門閥106,用以將其間予以氣密密封,且可開閉自如。此外,於將加載互鎖裝置200與外側之大氣壓環境氣氛作連通之開口部亦設有大氣側閘門閥108。
於加載互鎖裝置200之外側設有2個匣體索引器(cassette indexer)110,於其上載置著分別收容基板S之匣體112。於此等匣體112之一者可收容例如未處理基板,另一者可收容處理完畢之基板。此等匣體112可藉由升降機構114而升降。
於2個匣體索引器110之間設有用以支持搬運機構116之支持台118。搬運機構116具備有上下2段設置之夾取器(搬運臂)120A,120B以及將此等夾取器以可一體方式前進後退以及旋轉的方式來支持之基座(未圖示)。各夾取器(搬運臂)120A,120B係以其前端之分叉部來載置基板進行搬運。
腔室104在對基板施以既定之電漿處理(例如蝕刻處理、灰化處理)之間,其內部空間係被保持於既定之減壓環境氣氛。由於具有這樣的3個腔室,所以例如可讓其中2個腔室作為蝕刻腔室,而讓剩餘的1個腔室作為灰化腔室;或是讓3個腔室全部都成為進行相同處理之蝕刻腔室或灰化腔室。此外,腔室之數量不限於3個,亦可為4個以上或2個以下。
搬運室102係與腔室104同樣地可保持於既定之減壓環境氣氛。於搬運室102內係配置有例如具備與上述夾取器(搬運臂)120A,120B為同樣夾取器之搬運機構(未圖示)。此搬運機構可接近加載互鎖裝置200與3個腔室104,於該等間搬運基板S。
加載互鎖裝置200係與各腔室104以及搬運室102同樣被保持於既定之減壓環境氣氛。加載互鎖裝置200係用以在處於大氣壓環境氣氛之匣體112與內部調整為減壓環境氣氛之搬運室102之間進行基板S之收授者。由於加載互鎖裝置200必需反覆處於大氣壓環境氣氛與減壓環境氣氛,是以為了儘可能縮短其壓力調整時間來提高生產量,其內容積係儘可能地減少。此種加載互鎖裝置200之具體構成例將於後述。
於基板處理裝置100連接著未圖示之控制部(全體控制裝置),利用此控制部來控制加載互鎖裝置200、搬運室102、各腔室104等各部。控制部係連接著由操作者為管理基板處理裝置而進行指令輸入操作等之鍵盤、將基板處理裝置之運轉狀況予以可視化顯示之顯示器等所構成之未圖示操作部。
於控制部係連接著儲存部,其儲存有為了藉由控制部之控制來實現以基板處理裝置100所實行之各種處理的程式或是用以實行程式所必須之處理條件(配方)等。
於儲存部儲存著例如複數之處理條件(配方)。各處理條件係彙整將基板處理裝置100之各部加以控制之控制參數、設定參數等複數參數值。各處理條件有例如處理氣體之流量比、處理室內壓力、高頻電力等參數值。
此外,該等程式、處理條件亦可儲存於硬碟、半導體記憶體,或是亦可於被收容在可為CD-ROM、DVD等可攜式電腦所讀取之儲存媒體的狀態下安置於儲存部之既定位置。
控制部係基於來自操作部之指示等而從儲存部讀取所需程式、處理條件來控制各部,藉此實行包括加載互鎖裝置之基板處理裝置100全體之處理。此外,可藉由來自操作部之操作來編集處理條件。
(加載互鎖裝置之構成例)
其次,針對加載互鎖裝置200之構成例,參照圖式作詳細說明。圖2係加載互鎖裝置200之截面圖,圖3係其立體圖。加載互鎖裝置200以上下2段方式具備基板收容室202,204,該等之間係以分隔板206作分隔。此等基板收容室202,204分別形成有支持台118側(大氣側)之開口208,210與搬運室102側(真空側)之開口212(下段之基板收容室204的開口未圖示)。
上段之基板收容室202之上壁部成為蓋214,此蓋214構成為開閉自如。具體而言,可構成為例如將蓋214分割為2使而其分別之一端係軸承於側部,成為可於上側作左右開闔來進行開閉。此外,於圖3中係省略蓋214之圖示。
下段之基板收容室204之底壁部也成為蓋216。此蓋216係以未圖示之滑動引導件而構成為可上下滑動自如,藉由開閉驅動機構302朝下方移動而成為開放狀態。開閉驅動機構302亦可例如圖2所示般以複數空氣汽缸302A,302B所構成,伸縮桿304A,304B之前端係安裝於蓋216之底。加載互鎖裝置200係載放於框架台300之上,開閉驅動機構302係使得蓋216於框架台300內之空間內作升降。
此外,開閉驅動機構302不限於空氣汽缸302A,302B。亦可以例如電動汽缸、油壓汽缸等來構成。
依據此種構成,一旦打開蓋214則上段之基板收容室202成為開放狀態,一旦蓋216下降則下段之基板收容室204成為開放狀態。藉由讓各基板收容室202,204成為開放狀態,可輕易進行其內部之維修。於維修後,一旦蓋214,216分別關閉,真空側閘門閥106與大氣側閘門閥108被關閉,則基板收容室202,204再次確保氣密性。
加載互鎖裝置200具備有:未圖示之排氣機構,用以將基板收容室202,204內加以排氣成為減壓環境氣氛;以及未圖示之氣體供給機構,藉由供給空氣或是惰性氣體來讓基板收容室202,204內迅速回到大氣壓環境氣氛。
於基板收容室202,204內,在矩形狀基板S之相互對向之角部附近設有定位器226以將基板S之各邊予以抵壓而進行對位。各定位器226之抵壓件係由在加載互鎖裝置200之側壁所設置之電動汽缸228來驅動。
於上段基板收容室202之底壁部(分隔板206之上面)以及下段基板收容室204之底壁部(蓋216之上面)分別設有用以暫時載置基板之緩衝用載置台220。緩衝用載置台220係由1個或複數個緩衝構件222所構成。此處,舉出使得複數塊狀或板狀之緩衝構件222做排列所構成之緩衝用載置台220之例。各緩衝構件222例如圖3所示般保有既定之間隙224來並列設置以形成夾取器120A,120B之退槽。藉此,可將夾取器120A,120B之前端的分叉部插入緩衝用載置台220之間隙224將基板載置於緩衝構件222之上。此外,於各緩衝構件222之基板載置面亦可設置使得基板S平順移動之複數球體225。
另一方面,近年來基板日益大型化,伴隨於此,緩衝構件222在大小與數量上也不斷增加。因此,若緩衝構件222係以鋁合金角柱等實心金屬構件所構成,由於光是緩衝用載置台220之總重量即達數噸以上為相當之重量,從而支持其之構造也必須夠強固。此外下段之蓋216的開閉驅動機構302也不得不增加驅動推力。
是以,於本實施形態中,藉由將緩衝構件222之內部作成中空,可大幅減輕緩衝用載置台220之總重量。但是,僅是以中空構件來構成緩衝構件222,加載互鎖裝置200之內容積會相對增加,壓力調整所需時間變長。因此,於本實施形態,緩衝構件222係以兩端經密閉之中空構件所構成,以區隔緩衝構件222之內部與加載互鎖裝置200之內部(基板收容室202,204之內部)防止內容積之增加。
(緩衝構件之具體構成例)
針對此種本實施形態之緩衝構件222的具體構成例參照圖式來說明。圖4係顯示緩衝構件222構成之立體圖,圖5係其縱截面圖。同圖所示之緩衝構件222係由中空角形之管構件230、以及將管構件230之兩側開放端加以氣密封閉之板體232,234所構成。於各板體232,234裝設有用以將緩衝構件222安裝於基板收容室202,204底壁部之托座236,238。
管構件230之長度為例如約3m。此等管構件230、板體232,234、托座236,238係以例如鋁合金所構成。此外,於圖4、圖5係省略了球體225之圖示。於托座236,238形成有固定用之螺栓孔236a,238a。
板體232,234係焊接於管構件230而成為氣密狀態。此種情況下,可抑制構件之變形並進行精密接合之焊接方法以例如利用雷射焊接為佳。藉由安裝此種緩衝構件222,則緩衝構件222內部244可維持於大氣壓環境氣氛之狀態下來與加載互鎖裝置200之內部作氣密區隔。
此種情況下,亦可於一側之板體232設置密封塞240以達成管構件230內之漏洩檢查(leak check)。具體而言,係於一側之板體232所形成之貫通孔242安裝密封塞240。密封塞240係裝設O型環243以保持氣密性。
依據前述構成,例如可於裝設緩衝構件222之前,進行漏洩檢查來確認於緩衝構件222之內部244與外部環境氣氛之間有無流體之漏洩。如此般,在確認了無漏洩之情況下,以密封塞240將一側之板體232加以密封。從而,於此情況之緩衝構件222內部244為大氣(空氣)。
以密封塞240所密封後之各緩衝構件222係以其內部244維持在大氣壓環境氣氛之狀況下,以螺栓250安裝到各基板收容室202,204之底壁部(分隔板206之上面、蓋216之上面)。此處,於各基板收容室202,204分別各裝設14個緩衝構件222。亦即,於底壁部之兩端各配置1個,其中間鄰接設置3個作為1組而於保持間隙224的情況下並列配置4組。
如此般,依據本實施形態,藉由以中空之管構件230來構成所有的緩衝構件222,可大幅減輕緩衝用載置台220之總重量。例如若緩衝構件222係以實心鋁合金角材所構成之情況下總重量會達數噸以上,但如本實施形態般以中空鋁合金構件構成之情況可輕量化成為1/10以下。
此外,由於緩衝構件222之輕量化可使得加載互鎖裝置200全體達成輕量化,故例如框架台300之剛性無需提高。因此,於緩衝用載置台220、框架台300等之材料費所花成本也可大幅縮減。
此外,由於個別之緩衝構件222也大幅輕量化,所以將各緩衝構件222裝設於基板收容室202,204之底壁部的作業也可大幅提升其效率。
此外,由於緩衝用載置台220之輕量化,下段之蓋216也可相對地輕量化,所以可大幅減輕對其開閉驅動機構302所施負荷。藉此,開閉驅動機構302能採用驅動力較小者,其數量也可減少。
再者,將中空管構件230之兩端以板體232,234作氣密封閉,藉此,可區隔緩衝構件222之內部244與加載互鎖裝置200之內部。藉此,由於可防止加載互鎖裝置200之內容積的增加,故無需加大排氣機構之規模而可縮短加載互鎖裝置200之壓力調整所需時間。
其次,針對此種構成之加載互鎖裝置200的動作來說明。首先,驅動搬運機構116之夾取器120A,120B,從一側之匣體112將2片未處理基板S搬入到加載互鎖裝置200之上下2段的基板收容室202,204,將基板S載置於複數緩衝構件222之上面。
夾取器120A,120B自基板收容室202,204退開後,關閉加載互鎖裝置200之大氣側閘門閥108。之後,將基板收容室202,204內加以排氣,減壓直到內部到達既定之真空度。由於在基板收容室202,204內設有複數緩衝構件222,所以各室之內容積被控制在最小限度。從而,可以短時間將各基板收容室202,204內調整為既定之減壓環境氣氛。於抽真空結束後,利用定位器226來抵壓基板S進行其定位。
其次,打開位於加載互鎖裝置200與搬運室102之間的真空側閘門閥106,利用搬運室102內之搬運機構,將基板S從加載互鎖裝置200搬運到3個腔室104之其中一者。之後,使得在腔室104經過處理後之基板S經由搬運室102、加載互鎖裝置200而收容於匣體112。此時,處理完畢之基板S可回到原來的匣體112,亦可收容於另一匣體112。
當進行此種加載互鎖裝置200之維修時,打開上方之蓋214與下方之蓋216。藉此,可讓基板收容室202,204被開放而確保充份之維修空間。
當維修下段之基板收容室204的情況,係使用開閉驅動機構302依緩衝用載置台220來下降蓋216。如上所述,由於本實施形態之緩衝用載置台220可大幅輕量化,所以即便不使用驅動能力高之開閉驅動機構302亦可讓蓋216穩定地下降或是上升。從而,可壓低開閉驅動機構302所需成本。
此外,上述之圖4、圖5所示之緩衝構件222,係就其內部244為大氣狀態亦即維持在大氣壓環境氣氛下裝設至各基板收容室202,204的情況作了說明,惟不限定於此。例如亦可將緩衝構件222之內部244抽真空使成為減壓環境氣氛狀態,而後裝設於各基板收容室202,204。
此種情況,以例如圖6所示般於貫通孔242並非設置密封塞240而是設置止回閥260,來保持緩衝構件222之內部244的減壓狀態為佳。止回閥260可使用例如防止從緩衝構件222外部朝向內部244之氣流的止回閥。
依據圖6所示之緩衝構件222,在裝設到各基板收容室202,204之前,對緩衝構件222之貫通孔242連接真空泵等,將其內部244抽真空成為既定之減壓環境氣氛然後再進行漏洩檢查。
此時,利用止回閥260之作用,一旦緩衝構件222之內部244受到減壓(圖6中之箭頭方向),可維持該減壓環境氣氛,所以於該狀態下裝設於基板收容室202,204。
此外,依據圖6所示之緩衝構件222,未必要將內部244調整為減壓環境氣氛之後再裝設於各基板收容室202,204。例如緩衝構件222之內部244維持於大氣壓環境氣氛下,只要先裝設於基板收容室202,204,當例如基板處理裝置100之最初的動作檢查中,將基板收容室202,204抽真空之時,緩衝構件222的內部244亦經由貫通孔242而被抽真空。
此時,利用止回閥260之作用,一旦緩衝構件222之內部244受到減壓(圖6中之箭頭方向),可保持該減壓環境氣氛。而且,之後即便基板收容室202,204回到大氣壓,利用止回閥260之作用,仍可保持緩衝構件222之內部244的減壓環境氣氛。
藉此,可達成和調整為減壓環境氣氛後再裝設於各基板收容室202,204之情況為同樣的狀態。此外,毋需對複數之緩衝構件222一個一個地進行排氣,乃可減少緩衝構件222之初期組裝所花工夫,亦可縮短基板處理裝置100之組裝作業所需時間。
此外,於圖6中係以將止回閥260設置於緩衝構件222之內部244側之情況為例,惟不限於此,止回閥260亦可設置於緩衝構件222之外側。藉此,由於止回閥260位於外側,其維修變得容易。
此外,如圖7所示般,將止回閥260與氣體導入閥270進行交換,藉此,可對緩衝構件222之內部244充填各種氣體(圖7中之箭頭方向)。此時所充填之氣體可舉出例如氮氣或是惰性氣體。
於以上說明之實施形態,就緩衝用載置台220係如圖3所示般以複數之小緩衝構件222為1組而使得複數組緩衝構件222保持既定之間隙224配置於中央之情況作了說明,惟緩衝用載置台220之構成未必限定於此。例如亦可如圖8所示般加大緩衝構件222之寬度而保有既定之間隙224於中央配置複數個。
此外,亦可配合搬運機構116之夾取器120A,120B以及搬運室102內之搬運機構之夾取器的分叉形狀來改變緩衝構件222之寬度。例如當使用2分叉之夾取器120A,120B之情況,亦可如圖9所示般,在緩衝用載置台220方面使其中央配置1個大的緩衝構件222而於其兩側面設置可讓分叉進入之既定之間隙224。
此外,亦可不設置搬運機構116之夾取器120A,120B以及搬運室102內之搬運機構之夾取器的退槽,若為例如具備升降機構之緩衝用載置台220,則緩衝用載置台220之全體亦能以1個大的緩衝構件222來構成。
此外,當然圖8、圖9所示寬度寬之緩衝構件222亦可採用與圖4~圖7為同樣之構成。於此種情況下,裝設密封塞240等之貫通孔242的數量亦可為1個,此外亦可對應於緩衝構件222之寬度設置複數個。再者,上述所有的緩衝構件222亦可為內部具備耐力壁之構造。藉此,可更為提高緩衝構件222之耐壓力性。
以上,參照所附圖式針對本發明之較佳實施形態作了說明,惟當然本發明不限定於相關例。業界人士顯然可於申請專利範圍所記載之範疇內思及各種之變更例或是修正例,此等當然亦屬於本發明之技術範圍。
本發明可適用於對被處理體基板進行處理之基板處理裝置以及於該基板處理裝置所設置之加載互鎖裝置。
100...基板處理裝置
102...搬運室
104...腔室
106...真空側閘門閥
108...大氣側閘門閥
110...匣體索引器
112...匣體
114...升降機構
116...搬運機構
118...支持台
120A,120B...夾取器
200...加載互鎖裝置
202,204...基板收容室
206...分隔板
208,210,212...開口
214,216...蓋
220...緩衝用載置台
222...緩衝構件
224...間隙
225...球體
226...定位器
228...電動汽缸
230...管構件
232,234...板體
236,238...托座
236a,238a...螺栓孔
240...密封塞
242...貫通孔
243...O型環
244...緩衝構件之內部
250...螺栓
260...止回閥
270...氣體導入閥
300...框架台
302...開閉驅動機構
302A,302B...空氣汽缸
304A,304B...伸縮桿
S...基板
圖1係示意顯示本發明之實施形態之基板處理裝置構成之立體圖。
圖2係用以說明圖1所示加載互鎖裝置構成例之前視圖。
圖3係用以說明圖1所示加載互鎖裝置構成例之立體圖。
圖4係顯示同實施形態之緩衝構件構成之立體圖。
圖5係顯示同實施形態之緩衝構件構成之縱截面圖。
圖6係顯示圖4、圖5所示緩衝構件變形例之縱截面圖。
圖7係顯示圖4、圖5所示緩衝構件其他變形例之縱截面圖。
圖8係用以說明同實施形態之緩衝用載置台變形例之立體圖。
圖9係用以說明同實施形態之緩衝用載置台其他變形例之立體圖。
222...緩衝構件
230...管構件
232,234...板體
236,238...托座
236a...螺栓孔
240...密封塞
242...貫通孔
244...緩衝構件之內部

Claims (8)

  1. 一種加載互鎖裝置,係連接於減壓環境氣氛與大氣壓環境氣氛之間,調整內部壓力而於該減壓環境氣氛與該大氣壓環境氣氛之間搬運基板;其特徵在於具備有:基板收容室,係可將內部壓力於該減壓環境氣氛與該大氣壓環境氣氛間作切換;以及緩衝用載置台,係設置於該基板收容室內,暫時載置所收容之基板;此外,該緩衝用載置台係由1個或複數個緩衝構件所構成,該緩衝構件係以內部中空並保持氣密的方式所構成;該緩衝構件具備有:中空之管構件;板體,係將該管構件之兩側的開放端加以氣密封閉;以及漏洩檢查用貫通孔,係設置於該板體之其中一側。
  2. 如申請專利範圍第1項之加載互鎖裝置,其中該緩衝構件之內部係處於大氣壓環境氣氛。
  3. 如申請專利範圍第1項之加載互鎖裝置,其中該緩衝構件之內部係處於減壓環境氣氛。
  4. 如申請專利範圍第3項之加載互鎖裝置,其中該緩衝構件係具備將其內部作氣密式密封之密封塞。
  5. 如申請專利範圍第2項之加載互鎖裝置,其中該緩衝構件具備有止回閥來防止從緩衝構件外部朝向內部之 氣流。
  6. 如申請專利範圍第1項之加載互鎖裝置,其中該緩衝用載置台係由保有既定間隔所配置之該複數緩衝構件所構成。
  7. 如申請專利範圍第1項之加載互鎖裝置,其中該緩衝用載置台係包含有以鄰接設置之該複數緩衝構件為1組而使得複數組保有既定間隔來配置。
  8. 一種基板處理裝置,係具備有:1個或複數個腔室,係於減壓環境氣氛下對基板施行既定處理;搬運室,係與該腔室連接著,於減壓環境氣氛下和該腔室進行基板之交換;搬入搬出部,係保持於大氣壓環境氣氛,用以將該基板搬入以及搬出;以及申請專利範圍第1至7項中任一項之加載互鎖裝置。
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