JPH06340304A - 筐体の収納棚及び筐体の搬送方法並びに洗浄装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 各棚で均一な下降気流を形成して半導体ウエ
ハ等の被処理体の汚染を確実に防止する筐体の収納棚を
提供する。 【構成】 本筐体の収納棚は、カセットを載置する中空
棚１１を水平に複数支持する中空支持体１２と、この中
空支持体１２に連通する収納室１３内に配設され且つ外
部の気体を吸込み中空支持体１２内に吹出す送風手段１
４とを備え、中空支持体１２内に各中空棚１１との隔壁
に形成された吸込み口１８及び吹出し口１９を介して中
空支持体１２内内の第１吸込み流路１６及び第１吹出し
流路１７と連通する第２吸込み流路２０及び第２吹出し
流路２１を形成し、更に各吹出し口１９の下側縁に下端
を軸に上端を揺動して第２吹出し流路２１への張り出し
具合を調整する気流ガイド扉２２を設け、この気流ガイ
ド扉２２の揺動具合によって第１吹出し流路１７内への
気体のガイド量を調整するものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、筐体の収納棚及び筐体
の搬送方法並びに洗浄装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体製造工程では半導体装置の機能を
損なわないように半導体ウエハへのパーティクル等の汚
染物質の付着を最大限防止することが重要であり、従来
から半導体ウエハの各処理工程で種々の汚染防止対策が
講じられている。特に洗浄装置は被処理体（例えば半導
体ウエハ）表面のパーティクル、有機汚染物、あるいは
金属不純物などのコンタミネーションを除去する目的で
半導体装置の製造工程において随所で反復して用いられ
ている。特にウェット洗浄装置はパーティクルを効果的
に除去できると共にバッチ処理ができるため重要な洗浄
手段として現在広く普及している。

【０００３】このような洗浄装置は、通常、所定枚数の
半導体ウエハをカセット単位でロードするロード機構
と、このロード機構によってロードされたカセットから
半導体ウエハを所定枚数ずつ搬送するウエハ搬送装置及
び空のカセットを搬送するカセット搬送装置と、上記ウ
エハ搬送装置によって搬送された複数の半導体ウエハを
それぞれアルカリ処理、水洗処理及び酸処理などにより
一括して洗浄するように順次配列された複数種の洗浄処
理槽と、各洗浄処理槽によって洗浄された半導体ウエハ
をアンロードするアンロード機構とを備えて構成されて
いる。また、洗浄後の半導体ウエハを系外へ搬出する搬
入部には洗浄後の半導体ウエハを収納したカセット及び
空のカセットを一時的に保管する収納棚が設けられてい
る。

【０００４】また、洗浄装置には半導体ウエハ及びカセ
ットを搬送するために種々の駆動機構が設けられてい
る。これらの駆動機構にはパーティクルの発生を抑制す
る対策が講じられているものの、これらの駆動機構から
のパーティクルの発生は皆無とは言えず、そのため、洗
浄装置内の空間には要所要所で清浄な空気を循環させて
半導体ウエハ及びカセットにパーティクル等の汚染物質
が付着しないようにしている。特に半導体ウエハを搬出
する搬出部には収納棚及び筐体の搬送機構が設けられて
おり、この搬送機構により収納棚に洗浄後の半導体ウエ
ハをカセットに収納した状態で一時的に保管するように
してある。そのため、この搬出部では保管された洗浄後
の半導体ウエハをパーティクル等で汚染しないように特
に空気の流れに種々の工夫を凝らして厳格な汚染防止対
策を講じている。例えば、収納棚の各中空棚の下面から
清浄な空気を吹出し、この空気を下方の中空棚の上面か
ら吸込んで清浄な空気を循環させて下降気流を形成し、
この下降気流によって各段の中空棚に収納された半導体
ウエハ及びカセットへのパーティクル等の付着を防止す
るようにしたものがある。そして、各中空棚に吹付ける
下降気流の流量の調整は各中空棚内に導入する際に例え
ばその導入口近傍に配設されたダンパーの開き具合を適
宜調整することによって行なっている。

【０００５】また、クリーンルーム内で半導体ウエハを
一時的に保管する収納庫として例えば特開平４−１２９
２４４号公報及び特開平４−１２９２４５号公報に記載
されたウエーハ保管庫が知られている。これらの公報に
記載されたウエーハ保管庫は、全ての棚における下降気
流を庫内と庫外との差圧を利用して調整し、これによっ
て各棚でのウエーハへの塵埃の付着を均等に防止するよ
うにしたものである。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
収納棚の場合には、各棚から下方へ吹出す空気流をダン
パーの開き具合を適宜調整することにより調整している
が、このダンパーによる方式では各棚内への空気の吸込
み量を均一に調整することが難しく、従って棚から下降
へ吹出す空気の流量が各棚によってまちまちになり、棚
毎に下降気流の清浄度が異なるという課題があった。

【０００７】また、従来の収納棚（ウエーハ保管庫）を
例えば洗浄装置などの閉鎖系内に設置した場合には、送
風機など各種の駆動装置からの発熱によって系内の温度
が徐々に上昇し、この温度上昇によりフィルター等の合
成樹脂製の部品から低分子モノマー等の有機性ガスが発
散して半導体ウエハを汚染するなどという課題があっ
た。

【０００８】また、従来の収納棚を用いた従来の洗浄装
置の場合には、上述のように収納棚の設置環境が狭い閉
鎖系であるため上記課題がより顕著に現われるという課
題があった。しかも、このような洗浄装置の収納棚に搬
送装置を用いて半導体ウエハを搬送する方式では、洗浄
装置がクリーンルーム内に設置されている関係上、収納
棚の設置スペースが狭く、狭い設置スペース内で搬送装
置を用いて半導体ウエハを搬送すると下降気流を乱し、
特に下降気流に逆らって半導体ウエハを上段の棚に収納
する場合などには下降気流を妨げ、激しい乱気流を起こ
して周囲からパーティクル等を巻き上げて半導体ウエハ
及びカセットを汚染する虞があるなどという課題があっ
た。

【０００９】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたもので、各棚で均一な下降気流を形成して半導体ウ
エハ等の被処理体の汚染を防止することができる筐体の
収納棚、及び各棚での下降気流の温度上昇及び延いては
その周囲の温度上昇を抑制することができる筐体の収納
棚を提供することを第１の目的としている。

【００１０】また、本発明は、半導体ウエハ等の被処理
体搬送する際に気流を乱すことなく半導体ウエハ等の被
処理体を円滑に搬送できる筐体の搬送方法を提供するこ
とを第２の目的としている。

【００１１】また、本発明は、特に洗浄後の半導体ウエ
ハ等の被処理体を汚染することなく一時的に保管できる
洗浄装置を提供することを第３の目的としている。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に記載
の筐体の収納棚は、筐体を載置する中空棚を水平に上下
方向で複数支持する中空支持体と、この中空支持体に連
通する収納室内に配設され且つ外部の気体を吸込み上記
中空支持体内に吹出す送風手段とを備え、上記各中空棚
の上面及び下面にそれぞれ複数の吸込み孔及び塵埃を除
去する除塵フィルターを設けると共にその内部に上記吸
込み孔からの気体の流路となる第１吸込み流路と上記除
塵フィルターから吹出す気体の流路となる第１吹出し流
路をそれぞれ形成し、また上記中空支持体内に上記各中
空棚と上記中空支持体との隔壁に形成された吸込み口及
び吹出し口を介して上記第１吸込み流路及び第１吹出し
流路と連通する第２吸込み流路及び第２吹出し流路を形
成し、更に上記第１吹出し流路内への気体のガイド量を
調整する気流調整手段を設けたものである。

【００１３】また、本発明の請求項２に記載の筐体の収
納棚は、筐体を載置する中空棚を水平に上下方向で複数
支持する中空支持体と、この中空支持体に連通する収納
室内に配設され且つ外部の気体を吸込み上記中空支持体
内に吹出す送風手段と、この送風手段から吹出された気
体を冷却する冷却手段とを備え、上記各中空棚の上面及
び下面にそれぞれ複数の吸込み孔及び塵埃を除去する除
塵フィルターを設けると共にその内部に上記吸込み孔か
らの気体の流路となる第１吸込み流路と上記除塵フィル
ターから吹出す気体の流路となる第１吹出し流路をそれ
ぞれ形成し、また上記中空支持体内に上記各中空棚と上
記中空支持体との隔壁に形成された吸込み口及び吹出し
口を介して上記第１吸込み流路及び第１吹出し流路と連
通する第２吸込み流路及び第２吹出し流路を形成したも
のである。

【００１４】また、本発明の請求項３に記載の筐体の搬
送方法は、下降気流が形成された雰囲気下で、互いに対
向する収納棚の間でこれらの収納棚に筐体を収納するた
めに搬送機構のアームを上下左右に移動させて筐体を搬
送する筐体の搬送方法であって、少なくとも上記アーム
の上昇時には、上記アームを上記下降気流の流速以下の
速度で移動させるようにしたものである。

【００１５】また、本発明の請求項４に記載の洗浄装置
は、被処理体を筐体に収納した状態で搬入する搬入部
と、この搬入部から被処理体を取り出して洗浄処理する
洗浄部と、この洗浄部で洗浄された被処理体を上記筐体
に収納した状態で搬出する搬出部とを備え、少なくとも
上記搬出部に上記筐体を収納する収納棚を設け、上記収
納棚は、筐体を載置する中空棚を水平に上下方向で複数
支持する中空支持体と、この中空支持体に連通する収納
室内に配設され且つ外部の気体を吸込み上記中空支持体
内に吹出す送風手段と、この送風手段から吹出された気
体を冷却する冷却手段とを備え、上記各中空棚の上面及
び下面にそれぞれ複数の吸込み孔及び塵埃を除去する除
塵フィルターを設けると共にその内部に上記吸込み孔か
らの気体の流路となる第１吸込み流路と上記除塵フィル
ターから吹出す気体の流路となる第１吹出し流路をそれ
ぞれ形成し、また上記中空支持体内に上記各中空棚と上
記中空支持体との隔壁に形成された吸込み口及び吹出し
口を介して上記第１吸込み流路及び第１吹出し流路と連
通する第２吸込み流路及び第２吹出し流路を形成し、更
に上記第１吹出し流路内への気体のガイド量を調整する
気流調整手段を設けたものである。

【００１６】

【作用】本発明の請求項１に記載の発明によれば、送風
手段を駆動して外部の空気を複数の吸込み孔から各中空
棚で同時に吸込むと、この空気は各中空棚内の第１吸込
み流路、吸込み口及び中空支持体内の第２吸込み流路を
経由して送風手段から吹出され、吹出された空気は中空
支持体内の第２吹出し流路、吹出し口及び中空棚内の第
１吹出し流路を経由して除塵フィルターに達し、この除
塵フィルターから除塵された空気が中空棚の下方の筐体
へ吹出されると共に中空棚上面の吸込み孔から吸込まれ
て空気が循環するが、この際各中空棚からの空気の吹出
し量は各吹出し口の気流調整手段により第１吹出し流路
内への気体のガイド量を適宜調整することにより除塵フ
ィルターからの空気の吹出し量を各中空棚で均一に調整
することができる。

【００１７】また、本発明の請求項２に記載の発明によ
れば、送風手段を駆動して外部の空気を複数の吸込み孔
から各中空棚で同時に吸込むと、この空気は各中空棚内
の第１吸込み流路、吸込み口及び中空支持体内の第２吸
込み流路を経由して送風手段から吹出され、吹出された
空気は中空支持体内の第２吹出し流路、吹出し口及び中
空棚内の第１吹出し流路を経由して除塵フィルターに達
し、この除塵フィルターから除塵された空気が中空棚の
下方の筐体へ吹出されると共に中空棚上面の吸込み孔か
ら吸込まれて空気が循環するが、この際送風手段から吹
出された空気は冷却手段により冷却され、送風手段等の
駆動手段から発熱があっても空気の昇温を抑制すること
ができる。

【００１８】また、本発明の請求項３に記載の発明によ
れば、互いに対向する収納棚の間で搬送機構のアームを
下降気流の雰囲気下で上昇させて筐体を搬送する際に、
アームを下降気流の速度以下で上昇させると、下降気流
の乱れが抑制されて塵埃の巻き上げを抑制し、被処理体
及び筐体の塵埃による汚染を抑制することができる。

【００１９】また、本発明の請求項４に記載の発明によ
れば、洗浄装置の搬入部内へ被処理体を筐体に収納した
状態で被処理体を搬入すると、この搬入部から被処理体
を洗浄部へ取り出して取り出して洗浄し、洗浄部で洗浄
された被処理体は搬出部で筐体に収納され、この筐体は
被処理体と共に搬出部内の収納棚の各中空棚のいずれか
に収納されるが、この際既に筐体の収納棚の送風手段を
駆動しているため、送風手段により外部の空気を複数の
吸込み孔から各中空棚で同時に吸込むと、この空気は各
中空棚内の第１吸込み流路、吸込み口及び中空支持体内
の第２吸込み流路を経由して送風手段から吹出され、吹
出された空気は中空支持体内の第２吹出し流路、吹出し
口及び中空棚内の第１吹出し流路を経由して除塵フィル
ターに達し、この除塵フィルターから除塵された空気が
中空棚の下方の筐体へ吹出されると共に中空棚上面の吸
込み孔から吸込まれて空気が循環するが、この際各中空
棚からの空気の吹出し量は各吹出し口の気流調整手段に
より第１吹出し流路内への気体のガイド量を適宜調整す
ることにより除塵フィルターからの空気の吹出し量を各
中空棚で均一に調整することができ、流量が調整された
空気は冷却手段により冷却され、送風手段等の駆動手段
から発熱があっても空気の昇温を抑制することができ
る。

【００２０】

【実施例】以下、図１〜図８に示す実施例に基づいて本
発明を説明する。本実施例の筐体の収納棚１０は、図
１、図２に示すように、例えば２個の筐体（例えば、カ
セットＣ）を載置する矩形状の中空棚１１と、この中空
棚１１を水平に上下方向で複数（本実施例では３段）支
持する中空支持体１２と、この中空支持体１２に上端で
連通する収納室１３内に配設され、上記中空支持体１２
内に空気を吹出す送風手段（例えば、送風機）１４とを
備え、上記各中空棚１１上に収納されたカセットＣに対
して清浄な空気を常時吹付けて下降気流を作ってカセッ
トＣ内に収納された被処理体（例えば、半導体ウエハ
Ｗ）及びカセットＣへのパーティクル等の塵埃の付着を
防止するように構成されている。

【００２１】そして、上記各中空棚１１の上面１１Ａの
カセットＣの載置部分には複数の吸込み孔１１Ｂが均等
に分散して形成され、またその下面１１Ｃには図３に示
すように塵埃を除去するカートリッジタイプの除塵フィ
ルター１５が設けられている。この除塵フィルター１５
は、例えば０.１μｍクラスの微粒子を除去できるＵＬ
ＰＡフィルターなどのフィルターによって構成されてい
る。また、この中空棚１１の内部には吸込み孔１１Ａか
らの空気の吹込み流路となる第１吸込み流路１６と上記
除塵フィルター１５から吹出す空気の吹出し流路となる
第１吹出し流路１７がそれぞれ形成され、これら両者１
６、１７によって中空棚１１内部を二分割している。即
ち、この中空棚１１の下面１１Ｃには略Ｌ字状に形成さ
れた開口部（図示せず）が形成されている。更にこの開
口部にその形状に即し且つ上記中空棚１１よりも薄く形
成された筐体１７Ａが装着され、この筐体１７Ａの内部
空間が上記第１吹出し流路１７として形成され、この筐
体１７Ａの下面に矩形状の上記除塵フィルター１５が装
着されている。そして、上記中空棚１１内の筐体１７Ａ
の占有空間を除いた残余の空間で上記第１吸込み流路１
６を形成している。また、この中空棚１１の上面１１Ａ
にはカセットＣの収納位置を決める位置決め部材１１Ｄ
が一つのカセットＣに対して４個ずつ取り付けられてい
る。そして、左右の外側の位置決め部材１１Ｄ、１１Ｄ
の間にはそれぞれ半導体ウエハＷの存在を確認する光セ
ンサ１１Ｆが取り付けられている。

【００２２】一方、上記中空支持体１２の内部には図１
に示すように上記各中空棚１１との隔壁にそれぞれ矩形
状に形成された吸込み口１８及び吹出し口１９を介して
第１吸込み流路１６及び第１吹出し流路１７と連通する
第２吸込み流路２０及び第２吹出し流路２１がそれぞれ
区画形成されている。そして、上記各吹出し口１９の下
側縁には気流調整手段として例えば図４、図５に示すよ
うに下端を軸に上端を揺動して第２吹出し流路２１への
張り出し具合を調整する矩形状の気流ガイド扉２２を設
け、この気流ガイド扉２２の傾斜角度によって上記中空
棚１１の第１吹出し流路１７内への空気のガイド量を調
整するように構成されている。即ち、この気流ガイド扉
２２は、図５に示すように、上記吹出し口１９のやや下
方で２個の蝶番２２Ａによって揺動するように構成され
ている。更に、上記吹出し口１９の左右両側縁には上記
第２吹出し流路２１側への気流ガイド扉２２の張り出し
具合を調整する、扇形に形成された傾斜角調整板２２
Ｂ、２２Ｂが取り付けられている。そして、これらの傾
斜角調整板２２Ｂ、２２Ｂには、それぞれの円弧に沿っ
て形成された複数の調整孔２２Ｃと、気流ガイド扉２２
の左右両端にそれぞれ形成された調整孔２２Ｄ、２２Ｄ
をネジ２２Ｅによって止めることによって所定の張り出
し具合に設定するように構成されている。また、上記吹
出し口１９には上下に摺動する開閉扉２２Ｆが取り付け
られ、この開閉扉２２Ｆによって上記気流ガイド扉２２
によって導かれた気流の流量を調整できるように構成さ
れている。また、上記吸込み口１８にも上記吹出し口１
９と同様の気流ガイド扉２３が取り付けられている。

【００２３】また、上記中空支持体１２の上端部、より
詳しくはその第２吸込み流路２０及び第２吹出し流路２
１に亘って延びる冷却手段（例えば、冷却コイル２４）
が取り付けられ、この冷却コイル２４によって上記送風
機１４から吹出された空気を冷却して循環する空気の温
度上昇を抑制するように構成されている。また、上記送
風機１４を収納する収納室１３の上面には外部の空気を
取込むフィルター付きの空気取込み部２５が形成されて
おり、また、その下面には上記中空棚１１に取り付けら
れたものと同一種の除塵フィルター（図示せず）が取り
付けられ、上記送風機１４からの空気を最上段の中空棚
１１に向けて吹出して下降気流を形成するように構成さ
れている。

【００２４】次に、動作について説明する。上記筐体の
収納棚１０にカセットＣを収納している時には、送風機
１４を駆動して空気を循環させている。即ち、駆動して
いる送風機１４によって外部の空気を各中空棚１１上面
１１Ａの複数の吸込み孔１１Ｂから図２の矢示Ａのよう
に同時に吸込むと共に収納室１３の空気取込み部２５か
ら矢示Ｂのように吸込むと、この空気は各中空棚１１内
の第１吸込み流路１６を図２の矢示Ｃのように流れ、吸
込み口１８から吸込まれて中空支持体１２内の第２吸込
み流路２０を図１の矢示Ｄのように経由し、送風機１４
内に吸込まれる。送風機１４に吸込まれた空気はここか
ら吹出されて中空支持体１２内の第２吹出し流路へ図１
の矢示Ｅのように流れ、吹出し口１９から中空棚１１内
の第１吹出し流路１７へ吹出される。その後、この空気
は除塵フィルター１５を通過して除塵さた状態で下方へ
吹出され、下方の中空棚１１へ到達し、この空気は再度
吸込み孔１１Ｂから吸込まれて同様にして中空棚１１及
び中空支持体１２内を循環する。そして清浄な空気が上
方の収納室１３及び中空棚１１からそれぞれの下方の中
空棚１１に吹付けられる際に、この清浄な空気によって
各中空棚１１に収納されたカセットＣ及び内部の半導体
ウエハＷへの塵埃の付着を防止する。

【００２５】上述のようにカセットＣ及びその内部の半
導体ウエハＷに清浄な空気を吹付ける際に、本実施例で
は、上下の各中空棚１１に収納されたカセットＣ及び半
導体ウエハＷに対して全て均一な流量で吹付けて各中空
棚１１に収納されたカセットＣ及び内部の半導体ウエハ
Ｗへの塵埃の付着を均一に防止する。即ち、各吹出し口
１９に取り付けられた気流ガイド扉２２の第２吹出し流
路２１内への張り出し具合を傾斜角調整板２２Ｂ、２２
Ｂ及びネジ２２Ｅによって上方のものほど小さくし、下
方へ行くにしたがって徐々に大きくする。これによって
流量の多い上方で空気の取込み口を小さくし、流量が徐
々に少なくなる下方では空気の取込み口を徐々に大きく
して各中空棚１１内への吹出し流量を均一にする。ま
た、この際開閉扉２２Ｆの調整によって更に流量を均一
に調整することができる。

【００２６】また、上述のように中空棚１１及び中空支
持体１２を循環する空気は、送風機１４により吹出され
た後必ず冷却コイル２４によって冷却される。従って、
空気が中空棚１１及び中空支持体１２を循環している間
に送風機１４で発生する熱などによって昇温しても、そ
の熱を冷却コイル２４によって吸熱して空気を所定温度
以上に昇温することがなく、ある一定温度の下降気流を
形成することができる。そのため、収納棚１０及びその
周囲で合成樹脂製の部品が使用されていても、その部品
が所定温度以上に昇温することがなく、かかる部品から
の微量の有機性ガスの発生を防止し、延いては半導体ウ
エハＷへの有機性ガスの付着を防止して歩留りの低下を
防止することができる。

【００２７】以上説明したように本実施例の筐体の収納
棚１０によれば、気流ガイド扉２２を第２吹出し流路２
１へ張り出し、この流路２１を流れる気流から空気を切
り取り、切り取った気流を第１吹出し流路１７内へガイ
ドすると共に、この気流ガイド扉２２の傾斜角度を簡単
に調整できるようにしたため、従来のように各中空棚か
らなるダクト内に流れ込んだ空気の流量を調整する場合
と比較して第１吹出し流路１７へ流れ込む流量の調整が
簡単であり、これによって各除塵フィルター１５からの
空気の吹出し量を簡単に調整することができ、いずれの
中空棚１１へも均一な流量で空気を吹付けることがで
き、収納棚１０内に収納された全ての半導体ウエハＷ及
びカセットＣへの塵埃の付着を均等に防止してこれらの
汚染を確実に防止することができる。更に、冷却コイル
２４によって送風機１４から吹出された空気を冷却する
ようにしたため、３段の中空棚１１の各中空棚１１間の
下降気流の温度の上昇及びその周囲の空気の温度の上昇
を抑制し、不用意な有機ガスの発生を防止し、延いては
半導体ウエハＷ及びカセットＣへの有機ガスの付着を確
実に防止することができる。

【００２８】次に、本実施例の洗浄装置について説明す
る。本実施例の洗浄装置５０は、図６に示すように、半
導体ウエハＷをカセットＣに収納した状態で搬入する搬
入部５１と、この搬入部５１から半導体ウエハＷを取り
出して洗浄処理する洗浄部５２と、この洗浄部５２で洗
浄された半導体ウエハＷをカセットＣに収納した状態で
搬出する搬出部５３とを備えて構成されている。そし
て、上記洗浄部５２の上方には上記搬入部５１から上記
搬出部５３に亘って空になったカセットＣを搬送するカ
セット搬送部５４が配設されている。また、上記搬出部
５３には空のカセットＣ及び半導体ウエハＷを収納した
カセットＣを収納する筐体の収納棚１０が設けられてい
る。この収納棚１０は、上述したものと同一に構成され
ているため、その構成の説明は省略する。

【００２９】上記搬入部５１は、搬入口５１Ａから搬入
された半導体ウエハＷをカセットリフタ部５１Ｂにより
カセット単位で受け取った後、ローダ部５１Ｃでカセッ
トＣから半導体ウエハを取り出す一方、空のカセットＣ
をカセットローダ部５１Ｄにより上記カセット搬送部５
４へ引き渡すように構成されている。上記洗浄部５２
は、例えば、半導体ウエハを薬液処理して半導体ウエハ
表面の有機汚染物、金属不純物あるいはパーティクル等
の不要物質を除去した後、水洗処理し、更に乾燥処理し
て上記搬出部５３へ半導体ウエハを引き渡すように構成
されている。また、上記カセット搬送部５４は、カセッ
トＣを例えば２個ずつ載せた状態で搬送し、搬送する間
に上面の空気吸込み口５４Ａから清浄な空気を吸引して
カセットＣに吹付けてカセットＣへの塵埃の付着を防止
すると共に静電気の帯電を防止して塵埃からの汚染を確
実になくすように構成されている。また、空気吸込み口
５４Ａから吸引した空気は側面に設けられた排気ダクト
５４Ｂから外部へ排気するように構成されている。ま
た、上記搬出部５３は、搬送されて来たカセットＣをカ
セット搬送部５４からカセットローダ部５３Ａで受け取
り、カセットリフタ部５３Ｂにより下方のアンローダ部
５３Ｃへ搬送し、ここで洗浄部５２から取出した半導体
ウエハをカセットＣ内に収納した後、カセットリフタ部
５３Ｂによりカセット単位で半導体ウエハを一時的に保
管部５３Ｄへ保管し、その後搬出口５３Ｅから半導体ウ
エハをカセット単位で適宜搬出するように構成されてい
る。

【００３０】そして、上記搬出部５３の保管部５３Ｄと
しては上述した筐体の収納棚１０が図７に示すよう中空
棚１１を向かい合わせて配設されており、また、カセッ
トリフタ部５３Ｂとしては図８に示すカセットリフタ６
０が用いられている。このカセットリフタ６０は、図８
（ａ）に示すように、２個のカセットＣを吊持するアー
ム６１、６１と、これら両者６１、６１を矢示方向（Ｆ
方向）で拡縮駆動するアーム駆動機構６２と、このアー
ム駆動機構６２を上下方向（Ｚ方向）で駆動するボール
ネジなどから構成された昇降機構６３と、この昇降機構
６３を左右方向（Ｘ方向）で駆動するように連結したボ
ールネジなどから構成された水平駆動機構６４とを備え
て構成されている。また、上記昇降機構６３の背面には
昇降機構６３の左右の駆動に追随する排気ダクト６５が
連結され、この排気ダクト６５を介して図示しない排気
装置により常時内部で発生するパーティクル等の塵埃を
除去するように構成されている。また、上記水平駆動機
構６４にも排気ダクト６６が連結され、この排気ダクト
６６を介して図示しない排気装置により常時内部で発生
するパーティクル等の塵埃を除去するように構成されて
いる。上記排気ダクト６５は、図４（ｂ）に示すように
ガイド部材６５Ａ内に収納され、水平駆動機構６４によ
ってＸ方向へ移動する昇降機構６３に追随するように構
成されている。尚、上記搬入部５１にも同様のカセット
リフタが配設されている。

【００３１】そして、このカセットリフタ６０は、図７
で示す収納棚１０、１０の背面に配設され、そのアーム
６１、６１が対向する収納棚１０、１０間で上下動する
と共に左右方向に移動して中空棚１１上に２個のカセッ
トＣを載置するように構成されている。また、両収納棚
１０、１０間に形成された隙間の上方には図７に示すよ
うに各収納棚１０、１０の収納室１３、１３の除塵フィ
ルター１５の高さに合わせた除塵フィルター２６が取り
付けられ、この除塵フィルター２６により図示しない送
風機から送風された空気を下方へ例えば４００mm／秒の
流速で吹出すように構成されている。従って、保管部５
３Ｄは図７に矢示のように常に空気の下降気流を形成し
て半導体ウエハＷ及びこれを収納するカセットＣに対し
て塵埃が付着しないように構成されている。

【００３２】次に、本実施例の洗浄装置５０の動作につ
いて説明する。例えばまず、２５枚単位でカセットＣに
収納された半導体ウエハＷを搬入口５１Ａから搬入部５
１内へ供給すると、図示しないカセットリフタが駆動し
て供給されたカセットＣを２個単位でローダ部５１Ｃへ
移載する。ローダ部５１Ｃでは２個のカセットＣが供給
されると、ローダ部５１Ｃで２個のカセットＣ内の半導
体ウエハのオリエンテーションフラットを一方向に揃え
て５０枚の半導体ウエハＷを位置決めした後、洗浄部５
２へ半導体ウエハＷを引き渡し、この洗浄部５２内で所
定の洗浄処理を行なう。

【００３３】一方、カセットリフタ部５１Ｂでは空にな
った２個のカセットＣを持ち上げてカセットローダ部５
１Ｄへ引き渡すと、カセットローダ部５１Ｄではこれら
のカセットＣをカセット搬送部５４へ引き渡す。カセッ
ト搬送部５４では受け取ったカセットＣを塵埃が付着し
ないように搬出部５３へ搬送すると、搬出部５３のカセ
ットローダ５３Ａで２個のカセットＣをカセット搬送部
５４から受け取る。この時カセットリフタ６０が駆動し
てカセットローダ５３ＡからカセットＣを受け取ってア
ンローダ部５３Ｃへ移載すると、アンローダ部５３Ｃで
は洗浄後の半導体ウエハＷを洗浄部５２から２個のカセ
ットＣ内へ収納する。その後、再びカセットリフタ６０
のアーム駆動機構６２が駆動して２個のカセットＣを掴
み、次いで水平駆動機構６４が駆動して図７に示す保管
部５３Ｄの下方へアーム６１、６１を移動させ、アーム
６１、６１が収納棚１０、１０間の隙間に達した時点で
水平駆動機構６４が停止する。

【００３４】引き続いて昇降機構６３が駆動し、この隙
間を流れる下降気流の流速（例えば４００mm／秒）より
も遅い速度、例えば２００mm／秒で下降気流に抗してア
ーム６１、６１を上昇させ、カセットＣを収納すべき中
空棚１１に達したら昇降機構６３は停止すると共に水平
駆動機構６４が駆動して所定の中空棚１１へ移動する
と、その位置で停止し、再度昇降機構６３が駆動して中
空棚１１にカセットＣをソフトランディングさせると共
にアーム駆動機構６２が駆動してアーム６１、６１間隔
を広げて２個のカセットＣを中空棚１１上に載置する。
このようにアーム６１、６１の昇降速度を下降気流の流
速以下にすることによってアーム６１、６１が中空棚１
１、１１間をピストン駆動することによる下降気流の乱
流を最小限に抑制し、周囲からのパーティクル等の塵埃
の巻き上げを防止して洗浄後の半導体ウエハＷの塵埃に
よる汚染を防止することができる。収納棚１０にカセッ
トＣを収納した後、カセットリフタ６０は次の半導体ウ
エハＷの収納動作に移り、同様にして所定の順序にした
がって収納棚１０内に順次洗浄後の半導体ウエハＷを収
納して保管部５３Ｄに半導体ウエハＷを一時的に保管す
る。

【００３５】また、収納棚１０に収納された半導体ウエ
ハＷへのパーティクルの付着とアーム６１、６１の昇降
速度との関係を試験した結果、下降気流（４００mm／
秒）より遅い速度（２００mm／秒）でアーム６１、６１
を昇降させた場合は、下降気流の速度より速い速度で昇
降させた場合よりもパーティクルの付着量が格段に低
く、約１／５の付着量に抑制することができた。

【００３６】また、洗浄中には収納棚１０では上述した
ように送風機１４が駆動してカセットＣ及び内部の半導
体ウエハＷに空気を吹付けているため、これらへの塵埃
の付着を防止することができる。しかも、各中空棚１１
に吹付ける空気の流量を気流ガイド扉２２によって均一
にしているため、カセットＣ及び内部の半導体ウエハＷ
への塵埃の付着を均等に防止することができる。また、
この際開閉扉２２Ｆの調整によって更に流量を均一に調
整することができる。上述のように中空棚１１及び中空
支持体１２を循環する空気を、送風機１４により吹出さ
れた直後に冷却コイル２４によって冷却するようにして
いるため、空気が中空棚１１及び中空支持体１２を循環
している間に送風機１４で発生する熱などによって加熱
されても、その熱を冷却コイル２４によって吸熱して所
定温度以上に昇温することがなく、ある一定温度で空気
を循環させることができる。そのため、収納棚１０の近
傍に合成樹脂製の部品が使用されていても、その部品が
所定温度以上に昇温することがなく、かかる部品からの
微量の有機性ガスの発生を防止し、延いては洗浄後の半
導体ウエハＷへの有機性ガスの付着を防止して歩留りの
低下を防止することができる。

【００３７】また、本実施例の洗浄装置５０では、洗浄
後の半導体ウエハＷを収納する収納棚１０が２台で、中
空棚１１が６段あるため、１２個のカセットＣを収納す
ることができる。従って、洗浄後の半導体ウエハＷを一
時的に保管するバッファ機能を持たせることができる。
即ち、中空棚１１の少なくとも１段を空きスペースとし
ておき、通常は残りの中空棚１１を用いて洗浄装置５０
を稼動する。そして、この残りの中空棚１１に洗浄後の
半導体ウエハＷを収納したカセットＣ及び空のカセット
Ｃを載置するスペースとして利用する。このように少な
くとも１段の中空棚１１を空きスペースとすることによ
って、万一後工程でトラブルが発生した場合にも、この
空きスペースをバッファとして利用できるため、洗浄装
置５０を後工程のトラブルに左右されることなく連続稼
動することができ、洗浄装置５０の稼動効率を低下させ
る虞がない。この空きスペースの段数は２箇所以上あれ
ばそれだけトラブルに対する時間を稼ぐことができる
が、高価なクリーンルームでの占有面積も大きくなるた
め、空きスペースの割合は極力最小限に止めることが好
ましい。尚、中空棚１１がＮ段あれば、少なくとも（Ｎ
−１）段の中空棚１１を稼動スペースとして使用すれば
よいことになる。

【００３８】以上説明したように本実施例の洗浄装置５
０によれば、その搬出部５３内における収納棚１０に気
流ガイド扉２２を設けて第１吹出し流路１７内への気体
のガイド量を簡単に調整できるようにしたため、各除塵
フィルター１５からの空気の吹出し量を簡単に調整で
き、これによっていずれの中空棚１１へも均一な流量で
空気を吹付けることができ、収納棚１０内に収納された
洗浄後の全ての半導体ウエハＷ、及びカセットＣへの塵
埃の付着を均等に防止してこれらの汚染を確実に防止す
ることができる。また、冷却コイル２４によって送風機
１４から吹出された空気を冷却するようにしたため、収
納棚１０での下降気流の温度の上昇及びその周囲の空気
の温度の上昇を抑制し、不用意な有機性ガスの発生を防
止し、延いては洗浄後の半導体ウエハＷ、及びカセット
Ｃへの有機性ガスの付着を確実に防止して歩留りの低下
を防止することができる。

【００３９】尚、本発明は、上記実施例に制限されるも
のでなく、収納棚に設ける気流調整手段としての気流ガ
イド扉は中空棚への気体の吹出し口の下側縁に下端を軸
に上端を揺動して中空支持体内への張り出し具合を調整
するできるようにしたものであれば、その取付態様は上
記実施例に制限されず、また、自動的に張り出し具合を
調整できるようにしたものも本発明に包含される。ま
た、本発明に用いられる気流調整手段は、送風手段から
の気流の流路を中空支持体内で均等に分割して送風手段
の下流側にある各中空棚の第１吹出し流路に対してそれ
ぞれ均等に導く仕切板などを設けたものであってもよ
い。また、収納棚に設ける冷却手段は、循環する空気を
冷却できればよく、その取付場所は上記実施例に制限さ
れない。また、循環する気体は空気に制限されず、特定
の製造装置に本発明の収納棚を組み込んで不活性ガスな
どを流す場合も本発明の包含される。

【００４０】

【発明の効果】以上説明したように本発明の請求項１に
記載の発明によれば、各棚で均一な下降気流を形成して
半導体ウエハ等の被処理体の汚染を確実に防止する筐体
の収納棚を提供することができる。

【００４１】また、本発明の請求項２に記載に発明によ
れば、各棚での下降気流の温度上昇及び延いてはその周
囲の温度上昇を抑制して不用意な有機性ガスの発生を防
止し、延いては半導体ウエハ等の被処理体及びこれを収
納する筐体への有機性ガスの付着を防止する筐体の収納
棚を提供することができる。

【００４２】また、本発明の請求項３に記載に発明によ
れば、半導体ウエハ等の被処理体搬送する際に気流を乱
すことなく半導体ウエハ等の被処理体を円滑に搬送でき
る筐体の搬送方法を提供することができる。

【００４３】また、本発明の請求項４に記載に発明によ
れば、特に洗浄後の半導体ウエハ等の被処理体を汚染す
ることなく一時的に保管できる洗浄装置を提供すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の筐体の収納棚の一実施例を示す斜視図
である。

【図２】図１に示す筐体の収納棚における中空棚を示す
図で、その上面を取り外した状態を示す分解斜視図であ
る。

【図３】図１に示す筐体の収納棚における中空棚を示す
図で、その第２吹出し用流路を一部破断して示す斜視図
である。

【図４】図１に示す筐体の収納棚における中空支持体の
第２吹出し用流路を示す高さ方向の断面図である。

【図５】図４に示す吹出し口を拡大して示す部分斜視図
である。

【図６】本発明の洗浄装置一実施例の全体を示す斜視図
である。

【図７】図６に示す洗浄装置の搬出部に用いられた筐体
の収納棚を示す正面図である。

【図８】図６に示す洗浄装置の搬入部及び搬出部に用い
られた筐体の搬送装置を示す図で、同図（ａ）は全体を
示す斜視図、同図（ｂ）はその排気管の一部を拡大して
示す部分斜視図である。

【符号の説明】

１０ 筐体の収納棚 １１ 中空棚 １１Ａ 上面 １１Ｂ 吸込み孔 １１Ｃ 下面 １２ 中空支持体 １３ 収納室 １４ 送風機（送風手段） １５ 除塵フィルター １６ 第１吸込み流路 １７ 第１吹出し流路 １８ 吸込み口 １９ 吹出し口 ２０ 第２吸込み流路 ２１ 第２吹出し流路 ２２ 気流ガイド扉 ２４ 冷却コイル（冷却手段） ５０ 洗浄装置 ５１ 搬入部 ５２ 洗浄部 ５３ 搬出部 ６０ カセットリフタ（搬送機構） ６１ アーム

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/68 Ｔ Ａ (72)発明者 染崎 雅裕 佐賀県鳥栖市西新町1375番地41 東京エレ クトロン佐賀株式会社内 (72)発明者 永野 俊彦 佐賀県鳥栖市西新町1375番地41 東京エレ クトロン佐賀株式会社内

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 筐体を載置する中空棚を水平に上下方向
   で複数支持する中空支持体と、この中空支持体に連通す
   る収納室内に配設され且つ外部の気体を吸込み上記中空
   支持体内に吹出す送風手段とを備え、上記各中空棚の上
   面及び下面にそれぞれ複数の吸込み孔及び塵埃を除去す
   る除塵フィルターを設けると共にその内部に上記吸込み
   孔からの気体の流路となる第１吸込み流路と上記除塵フ
   ィルターから吹出す気体の流路となる第１吹出し流路を
   それぞれ形成し、また上記中空支持体内に上記各中空棚
   との隔壁に形成された吸込み口及び吹出し口を介して上
   記第１吸込み流路及び第１吹出し流路と連通する第２吸
   込み流路及び第２吹出し流路を形成し、更に上記第１吹
   出し流路内への気体のガイド量を調整する気流調整手段
   を設けたことを特徴とする筐体の収納棚。
2. 【請求項２】 筐体を載置する中空棚を水平に上下方向
   で複数支持する中空支持体と、この中空支持体に連通す
   る収納室内に配設され且つ外部の気体を吸込み上記中空
   支持体内に吹出す送風手段と、この送風手段から吹出さ
   れた気体を冷却する冷却手段とを備え、上記各中空棚の
   上面及び下面にそれぞれ複数の吸込み孔及び塵埃を除去
   する除塵フィルターを設けると共にその内部に上記吸込
   み孔からの気体の流路となる第１吸込み流路と上記除塵
   フィルターから吹出す気体の流路となる第１吹出し流路
   をそれぞれ形成し、また上記中空支持体内に上記各中空
   棚との隔壁に形成された吸込み口及び吹出し口を介して
   上記第１吸込み流路及び第１吹出し流路と連通する第２
   吸込み流路及び第２吹出し流路を形成したことを特徴と
   する筐体の収納棚。
3. 【請求項３】 下降気流が形成された雰囲気下で、互い
   に対向する収納棚の間でこれらの収納棚に筐体を収納す
   るために搬送機構のアームを上下左右に移動させて筐体
   を搬送する筐体の搬送方法であって、少なくとも上記ア
   ームの上昇時には、上記アームを上記下降気流の流速以
   下の速度で移動させることを特徴とする筐体の搬送方
   法。
4. 【請求項４】 被処理体を筐体に収納した状態で搬入す
   る搬入部と、この搬入部から被処理体を取り出して洗浄
   処理する洗浄部と、この洗浄部で洗浄された被処理体を
   上記筐体に収納した状態で搬出する搬出部とを備え、少
   なくとも上記搬出部に上記筐体を載置する収納棚を設
   け、上記収納棚は、筐体を載置する中空棚を水平に上下
   方向で複数支持する中空支持体と、この中空支持体に連
   通する収納室内に配設され且つ外部の気体を吸込み上記
   中空支持体内に吹出す送風手段と、この送風手段から吹
   出された気体を冷却する冷却手段とを備え、上記各中空
   棚の上面及び下面にそれぞれ複数の吸込み孔及び塵埃を
   除去する除塵フィルターを設けると共にその内部に上記
   吸込み孔からの気体の流路となる第１吸込み流路と上記
   除塵フィルターから吹出す気体の流路となる第１吹出し
   流路をそれぞれ形成し、また上記中空支持体内に上記各
   中空棚と上記中空支持体との隔壁に形成された吸込み口
   及び吹出し口を介して上記第１吸込み流路及び第１吹出
   し流路と連通する第２吸込み流路及び第２吹出し流路を
   形成し、更に上記第１吹出し流路内への気体のガイド量
   を調整する気流調整手段を設けたことを特徴とする洗浄
   装置。