JP6101504B2 - 真空処理装置のモジュール検査装置 - Google Patents

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Description

本発明は真空処理装置のモジュール検査装置に係り、特に、真空処理室単位でモジュール化された複数の真空処理モジュールを備えた真空処理装置の検査に好適な検査装置に関するものである。
真空処理室単位でモジュール化された真空処理装置としては、例えば、特許文献1に記載のような、真空容器の内部に配置されその上に処理対象の試料が載置される試料台と、この試料台と側壁との間で試料台の側方を囲んで且つ側壁と空間を空けて配置されその内側でプラズマが形成される略円筒形上の内側壁部材と、この内側壁部材の上端部または下端部の周縁に配置されフランジ部と、内側壁部材と真空容器の側壁との間の空間及び内側壁部材の内側を減圧するための排気手段とを備え、小型で設置面積の小さい真空処理ユニットとしたものが知られている。
また、真空処理装置の検査技術としては、例えば、特許文献2、特許文献3に記載のように部分的な検査について開示されたものが知られている。
特許文献2には、基板を基板保持台に保持して各種の処理に供した後、基板を基板保持台から突き上げて分離し次の処理に備える基板の取り扱いにおいて、処理後の基板を基板保持台から突き上げて分離する際に、基板と基板保持台との吸着力に関する情報を検出し、吸着力が所定値以上である間突き上げを制御手段などで規制するようにし、基板保持台への吸着を伴って支持ないしは処理された基板を、吸着力の残留状態に応じて基板保持台から適時に無理なく突き上げて分離でき、信頼性高くスループット効率の低下もなくすことが記載されている。
特許文献3には、下部マッチングユニットを下部給電棒から取り外して、代わりにインピーダンス測定器のプローブ(測定治具)を下部給電棒に装着し、そして、装置内の各部を全てオフ状態に保ったまま、インピーダンス測定器にサセプタの裏側から接地電位部までの高周波伝送路のインピーダンスを測定する。検査装置は、インピーダンス測定器を制御し、周波数を掃引して高周波伝送路インピーダンスの実抵抗成分について周波数特性を取得し、その周波数特性の中で発現する角状ピークの属性(ピーク周波数、ピーク値等)を読み取ることにより、容量結合型プラズマ処理装置において、プラズマを生成することなく、しかも電極のおもて面に測定治具を当てることなく、そのプロセス性能上の良否を簡便に判定することが記載されている。
特開2010−50479号公報 特開平11260897号公報 特開2008−182012号公報
近年、真空処理装置は受注から納品までのリードタイムを短縮すべく、ユニット化、モジュール化による現地組立作業の時間短縮化が図られている。このような真空処理装置においても、本来、顧客へ納める前に各真空処理モジュールを集約し1つの真空処理装置としての全組立てを行い、組立てられた真空処理装置の品質及び性能を満足しているかを検査・確認して出荷するのが望ましい。しかし、このような検査方法では、検査を行うまでに各真空処理ユニットのドッキング及び調整、ユーティリティ等の接続に時間を要するとともに、検査完了後も出荷を行うための真空処理装置の各真空処理モジュールへの解体の時間が同様にかかるという問題があった。
本発明の目的は、複数の真空処理室を備えた真空処理装置に関して、真空処理モジュール単位で検査を可能とする真空処理装置の検査装置を提供することにある。
上記目的は、真空処理装置のモジュール検査装置であって、前記真空処理装置は、内部が高い真空度に減圧・維持される1つの搬送室と、試料搬入口を介して該1つの搬送室に接続される真空処理モジュールとを備え、前記モジュール検査装置は、被検査対象としての1つの前記真空処理モジュールの前記試料搬入口に接続され、試料を該真空処理モジュールに搬出入する開閉可能な第1の開口部を有する搬送容器と、前記真空処理モジュールからの情報を入力・記憶するとともに、該真空処理モジュールへ指示を出す制御手段とを有し、該モジュール検査装置が、前記搬送容器内を減圧排気する排気手段と、前記1つの搬送室から切り離されている前記真空処理モジュールと接続された状態で、前記試料の前記真空処理モジュールへの搬入、前記真空処理モジュールにおける前記試料の処理、及び、前記真空処理モジュールからの前記試料の搬出を行いながら、所定の検査ワークフローに従って検査を行う機能を有しているものであって、前記検査を開始する際に前記真空処理モジュールに接続された前記排気手段を用いて大気圧にされた当該真空処理モジュールの内部を減圧排気すると共に、開放された前記第1の開口部を介して連通された前記搬送容器の内部を前記真空処理モジュールの内部を通して減圧排気する、ことにより達成される。
本発明によれば、複数の真空処理室を備えた真空処理装置に関して、真空処理モジュール単体、例えばエッチング処理室単体による検査が可能となり、真空処理装置の組立から出荷までの時間短縮、作業工数低減、省エネ、検査時の省スペース化の効果を得ることができる。
本発明の一実施例である真空処理装置のモジュール検査装置と該検査装置により検査される真空処理モジュールとを示す縦断面図である。 図1の装置のAA矢視面である。 図1の装置のBB矢視面である。 検査対象となる真空処理モジュールを複数個備えた、真空処理装置の全体構成の平面図である。 図1のモジュール検査装置と被検査装置である真空処理モジュールとの接続状態を示す縦断面図である。 図4の装置のD部の詳細を示す縦断面である。
本発明は、モジュール検査装置が、検査対象となる真空処理モジュールの処理室に試料を搬送することができる試料搬送部、前記処理室を制御するためのマイクロコンピュータ及びパーソナルコンピュータ、前記処理室を操作するための表示操作装置を備え、真空処理モジュールの出荷前検査時における自動検査及び自動エラー診断機能を備えていることを特徴とする。以下、図面を参照しながら、詳細に説明する。
以下、本発明の真空処理装置のモジュール検査装置の一実施例を図1ないし図5により説明する。
図1にモジュール検査装置、及び被検査装置である真空処理モジュールを示す。図2A、図2Bはモジュール検査装置及び真空処理モジュールの接続面を示し、図2Aはモジュール検査装置の接続面で図1のAA矢視図、図2Bは真空処理モジュールの接続面で図1のBB矢視図である。
図1の左側に、モジュール検査装置2を示し、図1の右側に、真空処理モジュール1を示す。真空処理モジュール1は、複数の処理室を備えた真空処理装置の、各処理室に対応するものである。
モジュール検査装置2は、真空処理モジュール1に試料を搬送する試料搬送部と、試料搬送部を真空排気する排気部と、試料搬送部をリークするガス供給部と、制御部とから成る。試料搬送部は、上面に試料の搬入出が可能な開閉可能な第2の開口49及び側面に真空処理モジュール1との間で試料の搬入出を行なう第1の開口34を有する試料搬送室14と、試料搬送室14内部に設けられた試料搬送装置24と、第1の開口34の開閉を行なうゲート弁25とにより構成される。試料搬送室14の上面には、第2の開口49を開閉する蓋50が設けられ、第2の開口49を閉じることにより内部を機密に保持する。試料搬送室14の第1の第1の開口34の周囲は、処理部7とドッキングするための接合面320として平坦に構成されている。
排気部は、試料搬送室14の、この場合、下部に設けられ内部空間につながる排気配管26と、排気配管26の途中に設けた排気バルブ28と、排気バルブ28と試料搬送室14との間の排気配管26に取り付けられ試料搬送室14内の圧力を測定する圧力計27とから構成され、この場合、排気配管26をエッチング処理装置の排気装置60に接続可能となっている。
ガス供給部は、試料搬送室14の、この場合、上部に設けられ内部空間につながるガス供給配管29と、ガス供給配管29に設けたバルブ30とから成り、ガス供給配管29はガス供給源62に接続可能となっている。
制御部は、真空処理モジュール1の制御を行うマイクロコンピュータ23と、真空処理モジュールの操作および状態を表示するための表示操作装置21と、表示操作装置21からの信号受信や真空処理モジュールのデータ記録等を行うパーソナルコンピュータ22と、パーソナルコンピュータ22等の電力を供給するために電圧を変換するスイッチング電源17と、モジュール検査装置で過負荷が生じたときに遮断するブレーカ18と、モジュール検査装置を操作するための操作盤19と、モジュール検査装置2および真空処理モジュールを緊急停止する緊急停止スイッチ20とから成る。
被検査装置である真空処理モジュール1は、図1の右側に図示され、この場合、マイクロ波エッチング装置を示す。マイクロ波エッチング装置1は、マイクロ波を発生させるマイクロ波発振器3、マイクロ波を調整するオートチューナ(図示なし)及びマイクロ波が通る導波管4で構成されるマイクロ波導入部、磁場を発生させるコイル5、ガスを流しマイクロ波導入部から導入されたマイクロ波及び磁場によってプラズマを生成させる放電部6と、試料のエッチングを行う処理部7及びプロセスガスや反応生成物等を排気するために供えられたターボ分子ポンプ8で構成され、各部位を動作させるための電源やプロセスガス用のマスフローボックス等を備えており、独立して作動し得るようにモジュール化されている。
処理部7は、外側チャンバ10と、外側チャンバ10の内部に設けられた内側チャンバ9と、内側チャンバ9の内部に配置された試料載置台11と、内側チャンバ9と外側チャンバ10との間の空間に設けられ、内側チャンバの試料搬入口を開閉するゲート弁12とから構成されている。処理部7は、高さ調整可能なアジャスター付きの架台に固定され、外側チャンバ10の下面に排気部を構成するターボ分子ポンプ8及びドライポンプのような排気装置(図示なし)が接続されている。処理部7の上部には放電部及びマイクロ波導入部が順次接続されている。
モジュール検査装置2の制御部のマイクロコンピュータ23は、真空処理モジュール1からの情報を入力・記憶する手段と、真空処理モジュール1へ指示を出す制御手段とを有し、この制御手段は真空処理モジュール1の試料搬入口のゲート弁と搬送容器の第1の開口部のゲート弁との開閉状態を確認して真空処理モジュール1及び搬送容器2の排気手段を操作する。
上記のように構成された、モジュール検査装置2及び被検査装置である真空処理モジュール1において、
モジュール検査装置2の試料搬送室14の高さ位置は、真空処理モジュール1のエッチング処理室の処理部7と同じ高さに位置し、大きさは、試料搬送装置24及びゲート弁25を納められるスペースがあれば良い。そして、試料搬送室14の周囲には、図2Aに示すような試料を搬送するための第1の開口部34、その周囲に搬送室内を真空に保つためのOリング35、電磁波漏洩を防ぐための電磁波シールド36が備えられている。また、エッチング処理室とドッキングする際の横方向の位決めとして位置決めピン37がついている。
モジュール検査装置2の試料搬送室14は、操作盤19等が設置できるようなフレーム38の上に設置されており、このフレーム38には、自由に移動させるようにキャスター39と設備が動かないようにさせるアジャスターフット(図示なし)がついている。キャスター39は、自由に移動させることができるとともに高さ調整ができる機能をもったものを使用する。
真空処理モジュール1において、モジュール検査装置2の接合面320とドッキングするための接合面310は、処理部7に備えられており、図2Bに示すような試料を搬送するための試料搬入口31、その周囲にOリングにて真空シールするための真空シール面32が備えられている。また、接合面310には、検査設備とドッキングする際の横方向の位決めとして位置決めピンが挿入できるような位置決めピン用の穴33がある。
図3は、複数個の真空処理モジュール1を組み立てて得られる真空処理装置100の全体構成の概略を示す平面図である。図3に示したように、4つの真空処理モジュール、すなわち、2つのエッチング処理モジュール1−1,1−2と、2つのアッシング処理モジュール1−3,1−4とにより、1つの真空処理装置100が構成されている。真空処理装置100は、大気側ブロック、搬送ユニット、及び、処理ブロックとで構成されている。大気側ブロックは、内部に搬送ユニットの搬送ロボット(図示せず)を備えた筐体108を有し、この筐体108に取り付けられ試料が収納されるウエハカセット109及びダミーウエハ用のダミーカセット110を備えている。搬送ユニットの搬送ロボットはカセット109,110と搬送ユニットのロック室との間で試料を搬入あるいは搬出する作業を行う。搬送ユニットは、各処理モジュールが着脱可能に取り付けられ内部が高い真空度に減圧・維持される搬送室112と、ロック室113、113’とを備えている。各処理モジュールは、搬送室の周囲すなわち多角形の搬送室112の各辺に接続されており、エッチング処理モジュール1−1,1−2は搬送室112の奥側の2つの辺に接続され、アッシング処理モジュール1−3,1−4はそれぞれがエッチング処理モジュール1−1,1−2の隣接する辺に接続され、さらに搬送室112の残る辺にロック室113,113’が接続されている。さらに、エッチング処理モジュール1−1,1−2,アッシング処理モジュール1−3,1−4に隣接して、これらの真空処理モジュールあるいは処理室に必要なガスや液体等の流体の供給を調節する、流量調節装置を含む制御ユニット107a,107bが配置されている。
ロック室113または113’には、大気側ブロックと搬送ユニットの搬送室との間を接続して、この内側に搬送される試料が載置された状態で内部の圧力を上昇あるいは減少させ、これを維持するガス排気装置とガス供給装置とが接続されている。
カセット109のいずれかからロボットアームにより取り出された試料が外気圧に設定されたロック室113,113’内に設置された後、内部が減圧されて同じく減圧された搬送室112内のロボットアームに載せられて搬送室112内を通って複数の真空処理モジュール(1−1,1−2または1−3,1−4)のいずれかに搬送される。
また、搬送室112に接続されたエッチング処理モジュール1−1,1−2及びアッシング処理モジュール1−3,1−4はこの搬送室112に対して着脱可能に構成されていると共に、ロック室113,113’と搬送室112とは、着脱可能に構成されて接続されている。
大気側ブロックの背面側は、処理ブロックに供給されるガス、冷媒、電源等の供給路となっている。すなわち、別箇所からのガスや冷媒の管路、あるいは電源からの電線といった供給ラインの接続インターフェース201が大気側ブロックの背面部に設けられている。さらに、接続インターフェース部201で処理ブロック102側へ供給される各ユーティリティの供給路に接続される。センターフレーム204は、搬送ユニット或いは搬送チャンバの下方に配置されてこれらとこれらに接続された真空処理モジュールや機器を支持する支持台であり、略直方体形状に構成されている。このセンターフレーム204の内側には空間があり、上記したユーティリティや各処理モジュールに必要な配管、配線が配置されて収納される空間として用いられる。
特許文献1のエッチング処理ユニットやアッシング処理ユニットとは異なり、本発明の各真空処理モジュールは、モジュール検査装置2と接続された状態で、各々の処理を行える機能を有している。すなわち、各エッチング処理モジュール1−1,1−2は、モジュール検査装置2と接続された状態で、試料の搬入、エッチング処理、試料の搬出を行いながら検査ワークフローに従って検査を行うと共に、各アッシング処理モジュール1−3,1−4は、試料の搬入、試料のアッシング処理、試料の搬出を行いながら検査ワークフローに従って検査を行う機能を有している。
そのため、モジュール検査装置2は、エッチング処理モジュールやアッシング処理モジュールを、真空処理装置100のエッチング処理室やアッシング処理室と同じ条件で動作させるように制御するためのマイクロコンピュータや、それらの操作を行うための、操作画面付きの操作用コンピュータ(PC)を備えている。
次に、本発明のモジュール検査装置による真空処理モジュールの検査方法について、説明する。ここでは、エッチング処理モジュールを例に説明するが、アッシング処理モジュールの検査方法も同様にして行われる。
図4は、モジュール検査装置2とエッチング処理モジュール1とのドッキング状態を示す図、図5は、モジュール検査装置と真空処理モジュールとのドッキング部(図4のD)の詳細を示す拡大図である。
モジュール検査装置2は、取扱い易くするために極力軽量なものとする必要があり、エッチング処理モジュールの方が重量は重い。従って、モジュール検査装置2の接合面320をエッチング処理モジュール1の接合面310に合わせるようなドッキングとなる。
ドッキングの手順として、まずエッチング処理モジュール1を任意の場所へ移動させておく。その後、モジュール検査装置2に設けられたキャスター39にてエッチング処理モジュールのドッキング部付近まで移動させる。移動後、キャスター39に備えられている高さ調整機構により、モジュール検査装置2の接合面320をエッチング処理モジュール1の処理部3のドッキング面310の高さ位置と同じになるように高さを調整しつつ、位置決めピン37を位置決めピン用の穴33に挿入させ、図4のようにドッキング面を合わせる。ドッキング面310、310の固定方法は、外周4箇所をトグルクランプ(図示なし)のようなクランプ機能をもったものでしっかりと挟みこむ。この4箇所固定は、エッチング処理モジュールおよびモジュール検査装置のドッキングフランジの剛性をしっかりととることで可能となる。仮に剛性がなかった場合、固定箇所との間がOリング反力により撓んでしまうことで十分なOリングつぶし代を得られないため追加で固定が必要となる。
クランプでの固定が完了したら、モジュール検査装置2をアジャスターフットにて動かないようにする。
ドッキングが完了後、排気配管等のユーティリティ接続を行い、試料をモジュール検査装置2の試料搬送装置24のハンド40へ設置する。ドッキング後の状態として内側チャンバ9、外側チャンバ10及び試料搬送室14は大気状態であるため、最初真空排気を行う手順として、まず主排気バルブ41、排気バルブ28及び粗引きバルブ42を閉じ、排気バルブ43を開けた状態でドライポンプ60を稼働させる。この操作により、ターボ分子ポンプ8の背圧を真空引きすることができる。圧力計44にてターボ分子ポンプ8の背圧が100Paより低くなったら、ターボ分子ポンプ8を稼働させる。ターボ分子ポンプ8が完全に立ち上がったら、排気バルブ43を閉じ、排気バルブ28及び粗引きバルブ42を開け、さらにゲート弁25及びゲート弁12を開けた状態でドライポンプ60にて真空排気を行う。この操作によって、試料搬送室14、外側チャンバ10及び内側チャンバ9を一緒に排気することができる。圧力計45で室内の圧力が1〜100Paまで真空が引けたら排気完了となる。
排気完了後、試料搬送装置24のハンド40にてエッチング処理モジュール1の処理部7の内側チャンバ9まで試料を搬送させ、ブッシャー13を上昇させ試料を受け取ったら、プッシャー13を下降させ試料を試料設置台11へと置く。ハンド40を試料搬送室14へ戻し終わったら、エッチング処理モジュール1のゲート弁12を閉じ、粗引きバルブ42を閉じ排気バルブ43及び主排気バルブ41を開いて、内側チャンバ9の高真空排気を開始する。高真空排気が完了したら、あらかじめ設定しておいた検査ワークフローに従って検査を開始する。
検査ワークフローの具体例としては、真空リークチェック、マスフローコントローラ流量確認、エッチング処理ユニット温度調整確認、排気特性の確認、電磁波漏洩確認、E.P.D光量調整、放電特性の確認、等がある。
検査が完了し、処理部7から試料を取り出す手順は、まずエッチング処理モジュール1の内側チャンバ9を外側チャンバ10と同等の圧力にするため、主排気バルブ41を閉じ、バルブ47を開け、ガス供給配管48から不活性ガス64を内側チャンバ9へと流し込むことでベントを開始する。圧力計45と圧力計46が同等の圧力となったら、バルブ47を閉じベントを停止する。次にゲート弁12を開け、プッシャー13を上昇させ試料を上に持ち上げる。その後、試料搬送装置24を内側チャンバ9へと移動させ、ハンド40が内側チャンバ9まで移動したら、プッシャー13を下降させ試料をハンド40へと置く。試料を受け取ったら、ハンド40を試料搬送室14まで戻してゲート弁25を閉じる。そして、排気バルブ28を閉じ、バルブ30を開けガス供給配管29から不活性ガス62を試料搬送室14へと流しこみ、圧力計27が大気圧検知したらバルブ30を閉じ、ベントを止め試料を取り出す。
エッチング処理モジュール内が大気圧ではない場合の試料をエッチング処理モジュールへ搬送させるときの手順について述べる。まずゲート弁25、バルブ30及び排気バルブ28が閉じていることを確認し、試料搬送装置24のハンド40に試料を設置する。次に、ゲート弁12、粗引きバルブ42及び排気バルブ43が閉じていることを確認し、排気バルブ28を開け試料搬送室14の真空排気を開始する。圧力計27にて試料搬送室内が外側チャンバ10内の圧力と同等になったら、ゲート弁25を開ける。そして、内側チャンバ9の圧力が外側チャンバ10と同等の圧力であった場合はそのままゲート弁12を開ける。もし、内側チャンバ9の圧力が高真空状態であった場合は、主排気バルブ41が閉じていることを確認し、バルブ47を開け不活性ガス64を内側チャンバ9へ流し込む。圧力計45で内側チャンバ9の圧力を監視し、外側チャンバ10の圧力と同等の圧力になったら、バルブ47を閉じベントを止め、ゲート弁12を開く。ゲート弁12を開いたら、試料搬送装置39にて試料を内側チャンバ9へと移動させる。これから先の動作は、先述した手順と同じとなるため省略する。
本実施例によれば、モジュール化した真空処理モジュール単体毎の検査が可能となり、真空処理装置の組立から出荷までの時間短縮、作業工数低減、省エネ、検査時の省スペース化の効果を得ることができる。すなわち、従来のように、複数のモジュール化した処理モジュールを備えた真空処理装置100の全組立てを行ってから、この真空処理装置の品質及び性能を満足しているかを検査・確認する必要はなく、モジュール化した真空処理モジュール単体で検査・確認をして出荷することができる。そのため、時間短縮、作業工数低減、省エネの効果を得ることができる。なお、時間短縮は、検査を行うための検査装置の接続やユーティリティ関係の接続が、装置全体からモジュール単体になることにより得られる時間短縮である。また、複数のモジュール化した処理モジュールやユーティリティを真空処理装置100として一体に接続する必要が無いので、作業工数の低減となる。さらに、モジュール単体の電力供給のみとなるため、省エネの効果を得ることができる。また、全組立てを行う必要が無いので、装置全体分のスペースからモジュール単体の検査スペースに縮小することが可能となり、検査時の省スペース化の効果がある。
1…真空処理モジュール
1−1…エッチング処理モジュール
1−2…エッチング処理モジュール
1−3…アッシング処理モジュール
1−4…アッシング処理モジュール
2…モジュール検査装置
3…マイクロ波発振器
4…導波管
5…コイル
6…放電部
7…処理部
8…ターボ分子ポンプ
9…内側チャンバ
10…外側チャンバ
11…試料設置台
12…ゲート弁
13…プッシャー
14…試料搬送室
15…排気部
16…ベント部
17…スイッチング電源
18…ブレーカ
19…操作盤
20…緊急停止スイッチ
21…表示操作装置
22…パーソナルコンピュータ
23…マイクロコンピュータ
24…試料搬送装置
25…ゲート弁
26…排気配管
27…圧力計
28…排気バルブ
29…ガス供給配管
30…バルブ
31…試料搬入口
32…真空シール面
33…位置決めピン用の穴
34…第1の開口部
35…Oリング
36…電磁波シールド
37…位置決めピン
38…フレーム
39…キャスター
40…ハンド
41…主排気バルブ
42…粗引きバルブ
43…排気バルブ
44…圧力計
45…圧力計
46…圧力計
47…バルブ
48…ガス供給配管
49…第2の開口
50…蓋
100…真空処理装置
310…接合面
320…接合面。

Claims (5)

  1. 真空処理装置のモジュール検査装置であって、
    前記真空処理装置は、内部が高い真空度に減圧・維持される1つの搬送室と、試料搬入口を介して該1つの搬送室に接続される真空処理モジュールとを備え、
    前記モジュール検査装置は、
    被検査対象としての1つの前記真空処理モジュールの前記試料搬入口に接続され、試料を該真空処理モジュールに搬出入する開閉可能な第1の開口部を有する搬送容器と、
    前記真空処理モジュールからの情報を入力・記憶するとともに、該真空処理モジュールへ指示を出す制御手段とを有し、
    該モジュール検査装置が、前記搬送容器内を減圧排気する排気手段と、前記1つの搬送室から切り離されている前記真空処理モジュールと接続された状態で、前記試料の前記真空処理モジュールへの搬入、前記真空処理モジュールにおける前記試料の処理、及び、前記真空処理モジュールからの前記試料の搬出を行いながら、所定の検査ワークフローに従って検査を行う機能を有しているものであって、前記検査を開始する際に前記真空処理モジュールに接続された前記排気手段を用いて大気圧にされた当該真空処理モジュールの内部を減圧排気すると共に、開放された前記第1の開口部を介して連通された前記搬送容器の内部を前記真空処理モジュールの内部を通して減圧排気する
    ことを特徴とする真空処理装置のモジュール検査装置。
  2. 請求項1において、
    前記モジュール検査装置は、
    前記搬送容器内に設けられ前記試料を前記真空処理モジュールに搬送する搬送手段と、
    前記第1の開口部を開閉するゲート弁と、
    前記搬送容器内にパージガスを供給するガス供給手段と、
    前記真空処理モジュールの接続端子を接続可能な接続部とを備え、
    前記制御手段は、前記真空処理モジュールの前記試料搬入口のゲート弁と前記搬送容器の前記ゲート弁との開閉状態を確認して、前記真空処理モジュール及び前記搬送容器の排気手段を制御する
    ことを特徴とする真空処理装置のモジュール検査装置。
  3. 請求項2において、
    前記モジュール検査装置は、
    エッチング処理ユニットを構成する1つの前記真空処理モジュールと接続された状態で、前記試料の搬入、前記試料のエッチング処理、及び、前記試料の搬出を行いながら前記検査を行う機能を有している
    ことを特徴とする真空処理装置のモジュール検査装置。
  4. 請求項2において、
    前記モジュール検査装置は、
    アッシング処理ユニットを構成する1つの前記真空処理モジュールと接続された状態で、前記試料の搬入、前記試料のアッシング処理、及び、前記試料の搬出を行いながら前記検査を行う機能を有している
    ことを特徴とする真空処理装置のモジュール検査装置。
  5. 請求項2において、
    前記モジュール検査装置は、
    該モジュール検査装置を操作するための操作盤を設置するためのフレームを備え、
    該フレームの上に前記搬送容器が設置されており、
    該フレームには、該モジュール検査装置を自由に移動させるようにキャスターと、該モジュール検査装置を動かないように固定するアジャスターフットを備え、
    前記キャスターは、高さ調整ができる機能を有している
    ことを特徴とする真空処理装置のモジュール検査装置。
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