CN108346605B - 基板贮送系统 - Google Patents

基板贮送系统 Download PDF

Info

Publication number
CN108346605B
CN108346605B CN201710407358.XA CN201710407358A CN108346605B CN 108346605 B CN108346605 B CN 108346605B CN 201710407358 A CN201710407358 A CN 201710407358A CN 108346605 B CN108346605 B CN 108346605B
Authority
CN
China
Prior art keywords
room
conveying
base board
board carrier
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201710407358.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN108346605A (zh
Inventor
林忠和
陈宏奇
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Publication of CN108346605A publication Critical patent/CN108346605A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN108346605B publication Critical patent/CN108346605B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/6773Conveying cassettes, containers or carriers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706Mechanical details, e.g. roller, belt
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742Mechanical parts of transfer devices

Abstract

本发明关于一种基板贮送系统,包括一机体,该机体一侧设有一预备输送空间,该预备输送空间一侧与一直立的升降容室相邻,该预备输送空间与该升降容室相邻处设一输入部,该升降容室内部设一具复数容室空间的载框,该载框设有复数纵向承载部,且该载框由一升降机组共联且令复数承载部一体升降,复数组基板载具分别由该输入部装载至该各承载部。如此即可以使得基板载具摆置所占的空间充分节省,且只需要配合该可供伸入输送操作室的移动设备作为取件的工具,而能够充分有效利用空间以及节省成本。

Description

基板贮送系统
技术领域
本发明关于一种贮运系统,尤指一种可供基板载具贮存进而使基板输送移动的系统。
背景技术
先前技术运用在基板制程,例如在半导体的晶圆制造,或者在IC封装设备的操作,基板在制作过程或完成后在IC封装设备操作,往往被放置于一基板载具内部,该基板载具包括一中空盒体,该盒体内部具有一容室,该盒体一侧具有开口与该容室相通,该容室内部设有一隔层架,该隔层架设有复数层叠的层板。并且利用一组机械手臂对于该隔层架的各层板内的基板加以钳夹,而移动至各不同的工序位置。
然而,先前技术在基板制程运用的基板载具,在配合基板的输送,该基板载具的摆置是必须以并列的方式为摆置设计,例如平行排列或左右排列。但是在基板制程运用,无论是在半导体的晶圆制造或是在IC封装设备的操作,若基板载具以先前技术的摆置设计作为基板的输送,如此即会占据相当大的摆置空间,亦或者在空间有限的基板制程区域所能摆置的基板载具亦会有限,亦会降低基板的输送移动效率,进而大幅影响基板生产效率及成本。
此外,先前技术运用的基板载具,该基板载具的隔层架由于是由该基板载具的底部板开始连续设置,使得该基板载具内并无太多的操作空间,该机械手臂只能在有限的空间内操作,而对于该基板的操作与移动方式形成限制,并无太多的空间可以采用别的型态移动该基板。且使用者在基板生产制程设备或是在IC封装设备操作的运用亦会受到大幅限制,因以现有技术该隔层架是由该基板载具的底部开始连续设置,在对该基板的输送方式就仅能以该机械手臂方式操作,因此使用者在兴建制程或封装工厂时即必须以机械手臂方式的输送设备为设计,而一旦设计为机械手臂方式的输送设备即无法再变更其他方式输送基板,如此即造成使用者缺乏调变空间的配置,嗣后若有基板输送方式的需求要改变其他方式进行输送,例如以皮带或滚轮输送,使用者即必须拆除原先的设备及厂房,亦会因而增加制程的成本。
发明内容
本发明所解决的技术问题即在提供一种改善的构造,除了解除在基板载具摆置占据空间问题,同时在基板输送的方式亦能够有至少一种以上的选择方式,并且能够同时运用在基板制造,例如:半导体厂的晶圆制造,以及IC封装设备的操作。
本发明所采用的技术手段如下所述。
提供一种基板贮送系统,包括一机体,该机体一侧设有一预备输送空间,该预备输送空间一侧与一直立的升降容室相邻,该预备输送空间与该升降容室相邻处设一输入部,该升降容室内部设一具复数容室空间的载框,该载框设有复数纵向承载部,且该载框由一升降机组共联且令复数承载部一体升降,复数组基板载具分别由该输入部装载至该载框的该各承载部。
而该各个基板载具由二侧板、一底板、一后板与一顶板相互框围而成,该各基板载具内部具有一容室,该各基板载具一侧具有开口与该容室相通,该容室内部设有一隔层部,该隔层部的周边设有复数间隔元件,以令中央为中空,以提供该基板能够输入及输出该各基板载具的容室,例如:晶圆片、玻璃或薄板状物品等基板,该隔层部下方设有一输送操作室,以及设一可供伸入该输送操作室的移动设备,藉以供该移动设备因应升降机组的升降动作而相对取出该隔层部的间隔元件内的基板而为输送移动。
由于本发明设计在该机体一侧设有该升降容室,该升降容室提供设有复数容室空间的载框,该载框设有复数纵向承载部,该载框由一升降机组共联且令各承载部一体升降,如此即可以使得该基板载具摆置所占的空间充分节省,且只需要配合该可供伸入该输送操作室的移动设备作为输送基板的工具,而能够充分有效利用空间以及节省成本。
再者,本发明的基板载具于该隔层部下方设有一输送操作室,该输送操作室内可以供移动设备因应与配合基板载具内的基板的输送移动,因此,使用者可以有更多输送基板的移动方式选择与制程弹性配置,同时在IC封装设备的操作亦能运用本发明,例如使用者可以装设伸缩滚轮组或以输送带的方式进行输送基板移动,同时亦可以选择以具有机械手臂的设备做输送移动基板,如此本发明亦能够提供使用者有更多操作基板输送移动的选择方式及生产制程与IC封装设备操作的运用。
本发明所产生的技术效果:除了解除在基板载具摆置占据空间问题,同时在基板输送的方式亦能够有至少一种以上的选择方式,并且能够同时运用在基板制造,例如:半导体厂的晶圆制造,以及IC封装设备的操作。
附图说明
图1为本发明的立体图。
图2为本发明的门板分离状态的示意图。
图3为本发明另一角度立体图。
图4为本发明配合设有预备输送机台的立体示意图。
图5为本发明的基板载具立体图。
图6为本发明的基板载具分解图。
图7为本发明配合伸缩滚轮组件状态示意图。
图8为本发明配合机械取料组状态示意图。
图号说明:
1.基板载具
10.容室
11.侧板
12.底板
13.后板
14.顶板
15.隔层部
151.间隔元件
152.输送操作室
18.开口
2.基板
3.移动设备
3A.移动设备
31.基座
31A.基座
32.伸缩滚轮组件
32A.机械手臂
4.机体
40.预备输送空间
41.升降容室
42.升降机组
43.门板
44.预备输送机台
45.输入部
46.隔板
47.载框。
具体实施方式
请参阅图1并配合图2、图4所示,本发明关于一种基板贮送系统,包括一机体4,该机体4一侧设有一预备输送空间40,该预备输送空间40一侧与一直立的升降容室41相邻,该预备输送空间40与该升降容室41相邻处设一输入部45以令该预备输送空间40与该升降容室41相通,该升降容室41内部设一具复数容室空间的载框47,该载框47设有复数纵向的承载部,在本实施例中该各承载部由隔板46形成隔层,以供各基板载具1稳固放置该各载框47的承载部。另,承载部亦能由网状体形成隔层,亦或者能够由框架框围而成。
该预备输送空间40设有一预备输送机台44,该预备输送机台44可以为具有高低与横向推送的机械手臂,以增加自动化而达成一贯作业的便利。
该载框47由一升降机组42共联且令复数承载部一体升降。而该各基板载具1分别放置于该预备输送空间40,藉由该输入部45输入至该升降容室41的该各载框47并稳固于承载部上。配合图3所示,由另一角度观之,该等纵向叠列的载框47由一升降机组42共联且令各承载部能够一体升降。
由于本发明设计在该机体4一侧设有该升降容室41,该升降容室41提供具有复数容室空间的载框47,该载框47由一升降机组42共联且令其的复数承载部能够一体升降,如此即可以使得基板载具1贮存的空间充分节省,而能够充分有效降低成本。再则,当要运送时,也可以利用此一设备,无论人工或任何机械的操作均可以依序取得该基板载具1内的基板2。
配合图4所示,该机体4的该预备输送空间40内设有一预备输送机台44,在本实施例中该预备输送机台44可以为具有高低与横向推送的机械手臂,以增加自动化而达成一贯作业的便利,透过该预备输送机台44得以将该各基板载具1输送放置于该预备输送空间40,并藉由与该升降容室41相通的该输入部45(如图1所示)输送至该各载框47并稳固于承载部上。当然,若使用者受工作空间的限制或装备设置的成本因素无法设置输送机台,亦能够透过人工方式将该基板载具1搬至该预备输送机台44。
又,该升降容室41由一门板43活动式启闭,以便于进行设备的拆装与维修。
配合图5及图6所示各基板载具1的立体示意图及分解图,该各基板载具1为二侧板11、一底板12、一后板13与一顶板14相互框围。
配合图5图6、与图7所示,该各基板载具1内部具有一容室10,该各基板载具1一侧具有开口18与该容室10相通,该容室10内部设有一隔层部15,该隔层部15的周边设有复数间隔元件151,以令中央为中空部位,以提供该基板2能够输入及输出该各基板载具1的容室10,例如:晶圆片、玻璃或薄板状物品等基板。
请参阅图5所示,该隔层部15下方设有一输送操作室152,以及设一可供伸入该输送操作室152的移动设备3(如图7所示),藉以供该移动设备3因应与配合该隔层部15内的基板2输送移动。因此,使用者可以有更多输送该基板2的移动方式选择与基板制程或IC封装设备操作的运用。
请参阅图7所示,为配合伸缩滚轮组件状态示意图,其中该移动设备3为一伸缩滚轮组,该伸缩滚轮组包括一基座31,且该基座31设于该各基板载具1外侧方,且该基座31延伸一伸缩滚轮组件32进入该输送操作室152内部,该伸缩滚轮组件32相望于该各间隔元件151的中空部位,供输送该基板载具1内的基板2。
且本发明利用该机体4一侧所设的该升降容室41,由于该升降容室41设计有该复数纵向相隔叠列的载框47并与升降机组42共联且令其一体升降,因此,本发明能够将各基板载具1输送摆置于该升降容室41的载框47的各承载部,如此即可以使得该基板载具1减少所占据的空间,又只需要配合该升降机组42使得该载框47进行上下线性运动,并配合该可供伸入该输送操作室152的移动设备3作为输送该基板2的工具,进而达到可以充分有效利用空间以及节省成本。
再者,该伸缩滚轮组件32外缘也可以套设一皮带,以令该伸缩滚轮组为一输送带(图未显示)。
请参阅图8,配合机械取料组状态示意图,基板制程系统与输送型态的选项之一,其中移动设备3A亦可为一机械取料组,该机械取料组包括一基座31A,且该基座31A设于该各基板载具1外侧方,且该基座31A操作性延伸一机械手臂32A进入该输送操作室152内部,供输送该间隔元件151内的基板2。该载框47共联的该升降机组42令其进行上升与下降的线性动作,而令该各基板载具1递升与递降相对符合于该机械手臂32A的高度,以进行输送该基板载具1的基板2。

Claims (8)

1.一种基板贮送系统,其特征在于,包括一机体,该机体一侧设有一预备输送空间,该预备输送空间一侧与一直立的升降容室相邻,该预备输送空间与该升降容室相邻处设一输入部,该升降容室内部设一复数容室空间的载框,该载框设有复数纵向承载部,且该载框由一升降机组共联且令复数承载部一体升降,复数组基板载具分别由该输入部装载至该载框的该各承载部,该各个基板载具由二侧板、一底板、一后板与一顶板相互框围而成,该各基板载具内部具有一容室,该各基板载具一侧具有开口与该容室相通,该容室内部设有一隔层部,该隔层部的周边设有复数间隔元件,相对框围而令中央为中空部位,该隔层部下方设有一输送操作室,以及设一供伸入该输送操作室的移动设备,藉以供该移动设备因应该升降机组的升降动作而相对取出该隔层部的间隔元件内的基板而为输送移动。
2.如权利要求1所述的基板贮送系统,其特征在于,该预备输送空间内设有一预备输送机台,该预备输送机台为具有高低与横向推送的机械手臂。
3.如权利要求1所述的基板贮送系统,其特征在于,该各承载部由隔板而隔成。
4.如权利要求1所述的基板贮送系统,其特征在于,该各承载部由网状体而隔成。
5.如权利要求1所述的基板贮送系统,其特征在于,该各承载部由框架框围而成。
6.如权利要求1所述的基板贮送系统,其特征在于,该移动设备为一伸缩滚轮组,该伸缩滚轮组包括一基座,且该基座设于该各基板载具的外侧方,且该基座延伸一伸缩滚轮组件进入该基板载具的输送操作室内部,该伸缩滚轮组件相望于该各间隔元件的中空部位,供承载该隔层部的间隔元件内的基板。
7.如权利要求6所述的基板贮送系统,其特征在于,该伸缩滚轮组件外缘套设一皮带,以令该伸缩滚轮组为一输送带。
8.如权利要求1所述的基板贮送系统,其特征在于,该移动设备为一机械取料组,该机械取料组包括一基座,且该基座设于该各基板载具的外侧方,且该基座延伸一机械手臂进入该基板载具的输送操作室内部,供输送该隔层部的间隔元件内的基板。
CN201710407358.XA 2017-01-23 2017-06-02 基板贮送系统 Active CN108346605B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201720098294 2017-01-23
CN2017200982945 2017-01-23

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN108346605A CN108346605A (zh) 2018-07-31
CN108346605B true CN108346605B (zh) 2019-08-06

Family

ID=62962070

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710407358.XA Active CN108346605B (zh) 2017-01-23 2017-06-02 基板贮送系统

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN108346605B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112349638A (zh) * 2019-08-09 2021-02-09 孙建忠 基板中继承转系统

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7677859B2 (en) * 2002-07-22 2010-03-16 Brooks Automation, Inc. Substrate loading and uploading station with buffer
JP4754304B2 (ja) * 2005-09-02 2011-08-24 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、ロードロック室ユニット、および搬送装置の搬出方法
JP4327206B2 (ja) * 2007-01-30 2009-09-09 東京エレクトロン株式会社 縦型熱処理装置及び縦型熱処理方法
JP2009088349A (ja) * 2007-10-01 2009-04-23 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置
US9245767B2 (en) * 2013-09-12 2016-01-26 Applied Materials, Inc. Anneal module for semiconductor wafers

Also Published As

Publication number Publication date
CN108346605A (zh) 2018-07-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9659802B2 (en) Method for overhead cross-system transportation
US20090238664A1 (en) Storing apparatus and transporting system with storage
US9022714B2 (en) Substrate processing system and substrate transferring method
US10453724B2 (en) Apparatus for storing and handling article at ceiling
CN208157380U (zh) 自动化运送布局系统
WO2020095571A1 (ja) 天井吊下棚
CN101412463A (zh) 保管库、保管库组及带保管库搬运系统
CN108346605B (zh) 基板贮送系统
CN106315210B (zh) 一种片盒存取设备及方法
CN102897538B (zh) 自动化物料传输系统及其方法
KR20090026099A (ko) 보관고, 반송 시스템 및 보관고 세트
CN105034183A (zh) 脆性材料基板的反转装置
CN207781561U (zh) 一种晶舟结构及扩散炉
CN103332459B (zh) 运载装置及运载方法
CN108305846B (zh) 一种硅片上料/下料传输系统及其工作方法
JP6822801B2 (ja) ワーク搬出入装置及び平面加工システム
CN102161434A (zh) 输送车系统
KR102267946B1 (ko) 반도체 패키지 및 반도체 스트립 이송 장치
JP2006347753A (ja) 搬送システム
KR102344109B1 (ko) 본딩 스테이지 및 이를 구비하는 다이 본딩 장치
CN104386434A (zh) 一种装载设备
CN103600992A (zh) Amhs暂存区系统
US20040265107A1 (en) Stocker and transfer system including the same
TWI674231B (zh) 基板貯送系統
US8936462B2 (en) Multi-operation wafer baking system

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant