KR100830730B1 - 기판 처리 장치, 로드록실 유닛, 및 반송 장치의 반출 방법 - Google Patents

기판 처리 장치, 로드록실 유닛, 및 반송 장치의 반출 방법 Download PDF

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요이치 나카고미
히데키 나카야마
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도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Abstract

본 발명의 과제는 반송실내의 반송 장치를 설치 장소의 높이의 제한에 관계없이 기판 처리 장치 외부로 반출할 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는 것이다.
기판 처리 장치(1)는, 진공중에서 기판(S)에 소정의 처리를 실시하는 처리실(10a 내지 10c)과, 처리실(10a 내지 10c)에 연결되고, 진공중에 유지되는 동시에, 기판(S)을 반송하는 반송 장치(50)를 구비한 반송실(20)과, 반송실(20)과 대기측의 기판 수납 용기(40) 사이에 설치된 로드록실(30)을 구비하며, 로드록실(30)의 하방에는 공간(310)이 존재하고, 반송 장치(50)는 상부 구조(500A)와 하부 구조(500B)로 분할 가능하고, 상부 구조(500A)는 반송실(20)의 상방으로부터 기판 처리 장치 외부로 반출 가능하며, 하부 구조(500B)는 반송실(20)의 하측으로부터 로드록실(30)의 하방의 공간(310)을 통하여 장치 외부로 반출 가능하다.

Description

기판 처리 장치, 로드록실 유닛, 및 반송 장치의 반출 방법{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, LOAD-LOCK CHAMBER UNIT, AND METHOD OF CARRYING OUT A TRANSFER DEVICE}
도 1은 본 발명의 기판 처리 장치의 일 실시형태에 따른 플라즈마 처리 장치를 개략적으로 도시하는 사시도,
도 2는 도 1의 플라즈마 처리 장치의 수평 단면도,
도 3은 제어부의 개략적인 구성을 도시하는 블록도,
도 4는 도 1의 플라즈마 처리 장치에 있어서의 반송실에 설치된 반송 장치를 도시하는 수직 단면도,
도 5는 도 4의 반송 장치의 반송 유닛을 도시하는 사시도,
도 6은 반송실내의 반송 장치를 분할하여 반출하는 상태를 도시하는 모식도,
도 7은 도 1의 플라즈마 처리 장치에 있어서의 로드록실을 도시하는 정면도,
도 8은 도 1의 플라즈마 처리 장치에 있어서의 로드록실을 도시하는 종단면도,
도 9는 도 1의 플라즈마 처리 장치에 있어서의 로드록실을 도시하는 사시도,
도 10은 로드록실의 덮개를 개폐하는 개폐 기구를 도시한 도면,
도 11은 본 발명의 실시형태에 있어서의 로드록실의 덮개를 개폐하는 형태를 본 발명의 범위외의 개폐 방법과 비교하여 모식적으로 도시한 도면,
도 12는 종래의 로드록실의 덮개를 개폐하는 기구를 모식적으로 도시한 도면,
도 13은 반송 장치의 하부 구조의 반출 경로를 설명하기 위한 도면.
도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
1 : 플라즈마 처리 장치 10a, 10b, 10c : 프로세스 챔버
20 : 반송실 30 : 로드록실
31a, 31b : 기판 수용실 50 : 반송 장치
60 : 제어부 303, 305 : 덮개
310 : 공간 400 : 개폐 기구
401a 내지 401d : 볼 나사 기구 402 : 승강 지지 부재
403 : 리니어 가이드 부재 404 : 모터(구동 기구)
405 : 동력 전달 기구 413, 414, 417 : 동력 전달 샤프트
500A : 상부 구조 500B : 하부 구조
501 : 반송 유닛 502 : 승강 기구
S : 기판
본 발명은 평판 디스플레이(FPD; Flat Panel Display)용 유리 기판 등의 대형 기판을 처리하는 기판 처리 장치, 로드록실 유닛 및 반송 장치의 반출 방법에 관한 것이다.
액정 모니터(LCD)로 대표되는 평판 디스플레이(FPD)의 제조 과정에 있어서는, 진공하에서 유리 기판에 에칭, 애싱(ashing), 성막 등의 소정의 처리를 실시하는 진공 처리 장치를 복수 구비한, 이른바 다중 챔버 타입의 진공 처리 시스템이 사용되고 있다.
이러한 진공 처리 시스템은, 기판을 반송하는 반송 장치가 설치된 반송실과, 그 주위에 설치된 복수의 프로세스 챔버를 갖고 있으며, 반송실내의 반송 아암에 의해 피처리 기판이 각 프로세스 챔버내에 반입되는 동시에, 처리완료의 기판이 각 진공 처리 장치의 프로세스 챔버로부터 반출된다. 그리고, 반송실에는 로드록실이 접속되어 있고, 대기측의 기판의 반입출에 있어서, 처리 챔버 및 반송실을 진공 상태로 유지한 채, 복수의 기판을 처리 가능하게 되어 있다. 이러한 다중 챔버 타입의 처리 시스템이 예를 들어 특허문헌 1에 개시되어 있다.
그런데, 최근 LCD 유리 기판에 대한 대형화의 요구가 강하여, 1변이 2m를 초과하는 거대한 것이 출현하기에 이르고, 이에 대응하여 장치도 대형화하고, 거기에 사용되는 각종 구성요소도 대형화하고 있다. 특히, 반송실에 사용되는 반송 장치는, 예를 들어 기판의 주고받음을 실행하는 기판 지지 부재인 픽(pick)을 포함하는 다단의 아암으로 이루어지는 진퇴 기구, 및 이 진퇴 기구를 선회시키는 선회 기구 를 구비한 반송 유닛과, 이러한 반송 유닛을 승강시키는 승강 유닛을 갖고 있고, 기판의 대형화에 따라 반송 장치 전체가 매우 큰 것으로 되고 있다.
종래, 반송 장치의 유지보수시에, 반송실로부터 반송 장치를 취출할 때에는 크레인을 이용하여 상방으로 들어올리고 있었지만, 반송 장치의 대형화에 따라 클린룸의 높이의 제한 등으로 인해 이러한 방법으로 반송 장치를 반송실로부터 취출하는 것이 어렵게 되고 있다.
그 때문에, 반송실의 하방으로부터 취출하는 것이 생각되지만, 반송실은 프로세스 챔버 및 로드록실에 둘러싸여 있어, 프로세스 챔버의 하방 및 로드록실의 하방에는 반송 장치를 반송 가능한 공간이 존재하지 않기 때문에, 반송실의 하방으로부터 반송 장치를 취출하는 것은 곤란하다. 즉, 프로세스 챔버 하부에는 진공 배기 기구 등이 존재하고, 로드록실의 하방에는 상하 2단의 기판 수용실중 하단의 기판 수용실의 덮개를 개폐하는 기구가 설치되어 있다.
이것을 회피하기 위해, 로드록실의 바닥부의 덮개를 회동식의 것으로 하는 것이 생각되지만, 한쪽의 단부를 회동축으로 하여 회동시키는 「한쪽 개방」의 경우에는, 덮개를 완전히 개방할 수 없어, 충분한 유지보수 공간을 확보할 수 없고, 「양쪽 개방」의 경우에는, 개방후의 덮개가 유지보수를 위한 액세스의 방해가 되어서 작업성이 악화한다.
[특허문헌 1] 일본 특허 공개 제 1997-223727 호 공보
본 발명은, 이러한 사정에 비추어 이루어진 것으로, 반송실내의 반송 장치를 설치 장소의 높이의 제한에 관계없이 기판 처리 장치 외부로 반출할 수 있는 기판 처리 장치, 및 반송 장치의 반출 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 로드록실의 하측에 공간을 확보할 수 있고, 또한 유지보수성이 양호한, 기판 처리 장치에 사용되는 로드록실 유닛을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위해서, 본 발명의 제 1 관점에서는, 진공중에서 기판에 소정의 처리를 실시하는 처리실과, 상기 처리실에 연결되고, 진공중에 유지되는 동시에, 상기 처리실에 기판을 반송하는 반송 장치를 구비한 반송실과, 상기 반송실과 대기측의 기판 수납 용기 사이에 설치되고, 대기측과의 사이에서 기판을 주고받을 때는 대기압 근방으로 유지되고, 상기 반송실과의 사이에서 기판을 주고받을 때는 진공 상태로 유지되는 로드록실을 구비하는 기판 처리 장치로서, 상기 로드록실의 하방에는 공간이 존재하고, 상기 반송 장치는 상부 구조와 하부 구조로 분할 가능하고, 상기 상부 구조는 상기 반송실의 상방으로부터 기판 처리 장치 외부로 반출 가능하고, 상기 하부 구조는 상기 반송실의 하측으로부터 상기 로드록실의 하방의 공간을 통하여 기판 처리 장치 외부로 반출 가능한 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치를 제공한다.
상기 기판 처리 장치에 있어서, 상기 반송실은 그 상부에 개폐 가능한 덮개를 갖고, 상기 반송 장치의 상기 상부 구조는 이 덮개를 개방한 상태에서 상기 반송실의 상방으로 반출되도록 구성할 수 있다.
또, 상기 반송 장치에 있어서, 상기 상부 구조는 상기 반송실내에 설치되고, 기판을 지지하여 반송하는 반송 유닛을 포함하며, 상기 하부 구조는 상기 반송 유닛을 승강하기 위한 기구를 포함하고, 상기 반송실의 하측에 설치되어 있는 구성을 채용할 수 있다.
또한, 상기 로드록실은, 바닥부에 설치된 개폐 가능한 덮개와, 덮개를 개폐하는 개폐 기구를 갖고, 상기 개폐 기구는, 상기 로드록실의 하방 공간의 코너부에 각각 설치된 복수의 볼 나사와, 볼 나사에 각각 나사 결합되고 상기 덮개를 지지하는 동시에 볼 나사의 회전과 함께 승강하는 승강 지지 부재와, 상기 로드록실의 하방 공간의 외측에 설치되고 상기 볼 나사를 회전시키기 위한 구동 기구와, 상기 구동 기구의 구동력을 상기 볼 나사에 전달하는 착탈 가능한 동력 전달 샤프트를 갖는 동력 전달 기구를 갖고, 상기 덮개가 폐쇄되어 있을 때에, 상기 로드록실의 하방 위치에 상기 반송 장치의 상기 하부 구조가 통과 가능한 공간이 형성되고, 상기 동력 전달 샤프트를 분리함으로써 상기 반송 장치의 상기 하부 구조가 상기 로드록실의 하방 공간을 통하여 상기 기판 처리 장치의 외부로 반송되고, 상기 덮개가 하강되어서 개방되었을 때에, 상기 로드록실내의 유지보수가 가능해지도록 구성할 수 있다.
상기 로드록실은 상하 2단의 기판 수용실을 갖고, 상기 덮개는 상기 하단의 기판 수용실의 유지보수용으로 사용되도록 구성할 수 있다.
본 발명의 제 2 관점에서는, 진공중에 유지되는 진공실과 대기측 사이에 설치되고, 진공실과 대기측 사이에서 기판의 반송을 실행할 때에, 대기측과의 사이에서 기판을 주고받을 때는 대기압 근방으로 유지되고, 상기 진공실과의 사이에서 기 판을 주고받을 때는 진공 상태로 유지되는 로드록실과, 로드록실의 바닥부에 설치된 개폐 가능한 덮개와, 덮개를 개폐하는 개폐 기구를 구비하며, 상기 개폐 기구는, 상기 덮개를 수평 상태로 유지한 채 승강시키고, 또한 상기 덮개가 폐쇄되었을 때에 상기 덮개의 하방에 공간을 확보하는 것이 가능한 승강 기구를 갖는 것을 특징으로 하는 로드록실 유닛을 제공한다.
또, 본 발명의 제 3 관점에서는, 진공중에 유지되는 진공실과 대기측 사이에 설치되고, 진공실과 대기측 사이에서 기판의 반송을 실행할 때에, 대기측과의 사이에서 기판을 주고받을 때는 대기압 근방으로 유지되고, 상기 진공실과의 사이에서 기판을 주고받을 때는 진공 상태로 유지되는 로드록실과, 로드록실의 바닥부에 설치된 개폐 가능한 덮개와, 덮개를 개폐하는 개폐 기구를 구비하며, 상기 개폐 기구는, 상기 로드록실의 하방 부분의 코너부에 각각 설치된 복수의 볼 나사와, 볼 나사에 각각 나사 결합되고 상기 덮개를 지지하는 동시에 볼 나사의 회전과 함께 승강하는 승강 지지 부재와, 상기 로드록실의 하방 영역의 외측에 설치되고 상기 볼 나사를 회전시키기 위한 구동 기구를 갖고, 상기 덮개가 폐쇄되어 있을 때에, 상기 로드록실의 하방의 상기 볼 나사로 둘러싸여진 영역에 공간이 형성되고, 상기 덮개를 개방할 때에, 상기 덮개가 상기 공간을 하강하는 것을 특징으로 하는 로드록실 유닛을 제공한다.
상기 제 3 관점에 있어서, 상기 개폐 기구는 상기 구동 기구의 구동력을 상기 볼 나사에 전달하는 착탈 가능한 동력 전달 샤프트를 갖는 동력 전달 기구를 갖고, 상기 동력 전달 샤프트를 분리함으로써, 상기 공간을 반송로로서 사용 가능해지도록 구성할 수 있다.
또, 상기 로드록실을, 상하 2단의 기판 수용실을 구비하며, 상기 덮개는 상기 하단의 기판 수용실의 유지보수용으로 사용되는 구성으로 할 수 있다.
본 발명의 제 4 관점에서는, 진공중에서 기판에 소정의 처리를 실시하는 처리실과, 상기 처리실에 연결되고, 진공중에 유지되는 동시에, 상기 처리실에 기판을 반송하는 반송 장치를 구비한 반송실과, 상기 반송실과 대기측의 기판 수납 용기 사이에 설치되고, 대기측과의 사이에서 기판을 주고받을 때는 대기압 근방으로 유지되고, 상기 반송실과의 사이에서 기판을 주고받을 때는 진공 상태로 유지되는 로드록실을 구비하는 기판 처리 장치에서, 상기 반송 장치를 상기 기판 처리실 외부로 반출하는 반송 장치의 반출 방법으로서, 상기 로드록실의 하방에 공간을 형성하고, 상기 반송 장치를 상부 구조와 하부 구조로 분할 가능하게 하고, 상기 상부 구조를 상기 반송실의 상방으로부터 기판 처리 장치 외부로 반출하는 동시에, 상기 하부 구조를 상기 반송실의 하측으로부터 상기 로드록실의 하방의 공간을 통하여 기판 처리 장치 외부로 반출하는 것을 특징으로 하는 반송 장치의 반출 방법을 제공한다.
이러한 반송 장치의 반출 방법에 있어서, 상기 반송실은 그 상부에 개폐 가능한 덮개를 갖고, 상기 반송 장치의 상기 상부 구조는 이 덮개를 개방한 상태에서 상기 반송실의 상방으로 반출되도록 구성할 수 있다.
상기 반송 장치의 반출 방법에 있어서, 상기 상부 구조는 상기 반송실내에 설치되고, 기판을 지지하여 반송하는 반송 유닛을 포함하며, 상기 하부 구조는 상 기 반송 유닛을 승강하기 위한 기구를 포함하고, 상기 반송실의 하측에 설치되어 있는 구성으로 할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하면서, 본 발명의 바람직한 형태에 대하여 설명한다. 여기에서는, 본 발명의 기판 처리 장치로서, FPD용 유리 기판(이하, 단지 「기판」으로 기재함)(S)에 대하여 플라즈마 처리를 실행하기 위한 다중 챔버 타입의 플라즈마 처리 장치를 예로 들어서 설명한다. 여기에서, FPD로서는, 액정 모니터(LCD), 발광 다이오드(LED) 디스플레이, 전기 발광(Electro Luminescence; EL) 디스플레이, 형광 표시관(Vacuum Fluorescent Display; VFD), 플라즈마 디스플레이 패널(PDP) 등이 예시된다.
도 1은 본 발명의 기판 처리 장치의 일 실시형태에 따른 플라즈마 처리 장치를 개략적으로 도시하는 사시도이고, 도 2는 그 내부를 개략적으로 도시하는 수평 단면도이다.
이 플라즈마 처리 장치(1)는 그 중앙부에 반송실(20)과 로드록실(30)이 연결 설치되어 있다. 반송실(20)의 주위에는, 3개의 프로세스 챔버(10a, 10b, 10c)가 배치되어 있다.
반송실(20)과 로드록실(30) 사이, 반송실(20)과 각 프로세스 챔버(10a, 10b, 10c) 사이, 및 로드록실(30)과 외측의 대기 분위기를 연통하는 개구부에는, 이들 사이를 기밀하게 밀봉하고, 또한 개폐 가능하게 구성된 게이트 밸브(22)가 각각 개 재되어 있다.
로드록실(30)의 외측에는, 2개의 카세트 인덱서(cassette indexer)(41)가 설치되어 있고, 그 위에 각각 기판(S)을 수용하는 카세트(40)가 탑재되어 있다. 이들 카세트(40)의 한쪽에는, 예를 들어 미처리 기판을 수용하고, 다른쪽에는 처리완료 기판을 수용할 수 있다. 이들 카세트(40)는 승강 기구(42)에 의해 승강 가능하게 되어 있다.
이들 2개의 카세트(40) 사이에는, 지지대(44)상에 반송 기구(43)가 설치되어 있고, 이 반송 기구(43)는 상하 2단으로 설치된 픽(45, 46), 및 이들을 일체적으로 진출 퇴피 및 회전 가능하게 지지하는 베이스(47)를 구비하고 있다.
상기 프로세스 챔버(10a, 10b, 10c)는 그 내부 공간이 소정의 감압 분위기로 유지되는 것이 가능하고, 그 내부에서 플라즈마 처리, 예를 들어 에칭 처리나 애싱 처리가 실행된다. 이와 같이 3개의 프로세스 챔버를 갖고 있기 때문에, 예를 들어 그중 2개의 프로세스 챔버를 에칭 처리실로서 구성하고, 나머지 1개의 프로세스 챔버를 애싱 처리실로서 구성하거나, 3개의 프로세스 챔버 모두를 동일한 처리를 실행하는 에칭 처리실이나 애싱 처리실로서 구성할 수 있다. 또, 프로세스 챔버의 수는 3개로 한정하지 않고, 4개 이상이어도 좋다.
반송실(20)은 진공 처리실과 마찬가지로 소정의 감압 분위기로 유지하는 것이 가능하고, 그 중에는 도 2에 도시하는 바와 같이 반송 장치(50)가 배치되어 있다. 그리고, 이 반송 장치(50)에 의해, 로드록실(30) 및 3개의 프로세스 챔버(10a, 10b, 10c) 사이에서 기판(S)이 반송된다. 반송 장치(50)에 대해서는 이후에 상세하게 설명한다.
로드록실(30)은 각 프로세스 챔버(10) 및 반송실(20)과 마찬가지로 소정의 감압 분위기로 유지되는 것이 가능하다. 또한, 로드록실(30)은 대기 분위기에 있는 카세트(40)와 감압 분위기의 프로세스 챔버(10a, 10b, 10c) 사이에서 기판(S)의 주고받음을 실행하기 위한 것으로, 대기 분위기와 감압 분위기를 반복하는 관계상, 그 내부 용적이 매우 작게 구성되어 있다. 또, 로드록실(30)의 구성에 관해서도 이후에 상세하게 설명한다.
플라즈마 처리 장치(1)의 각 구성부는 제어부(60)에 접속되어 제어되는 구성으로 되어 있다(도 1에서는 도시를 생략함). 제어부(60)의 개요를 도 3에 도시한다. 제어부(60)는 CPU를 구비한 프로세스 제어기(61)를 구비하고, 이 프로세스 제어기(61)에는, 공정 관리자가 플라즈마 처리 장치(1)를 관리하기 위해서 명령의 입력 조작 등을 실행하는 키보드나, 플라즈마 처리 장치(1)의 가동 상황을 가시화하여 표시하는 디스플레이 등으로 이루어지는 유저 인터페이스(user interface)(62)가 접속되어 있다.
또, 제어부(60)는, 플라즈마 처리 장치(1)에서 실행되는 각종 처리를 프로세스 제어기(61)의 제어로 실현하기 위한 제어 프로그램(소프트웨어)이나 처리 조건 데이터 등이 기록된 레시피(recipe)가 저장된 기억부(63)를 갖고 있고, 이 기억부(63)는 프로세스 제어기(61)에 접속되어 있다.
그리고, 필요에 따라서, 유저 인터페이스(62)로부터의 지시 등에 의해 임의의 레시피를 기억부(63)로부터 호출하여 프로세스 제어기(61)에 실행시키므로, 프 로세스 제어기(61)의 제어하에서 플라즈마 처리 장치(1)에서의 소망의 처리가 실행된다.
상기 제어 프로그램이나 처리 조건 데이터 등의 레시피는, 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체, 예를 들면 CD-ROM, 하드 디스크, 플렉시블 디스크, 플래시 메모리 등에 저장된 상태의 것을 이용하거나, 또는 다른 장치로부터, 예를 들어 전용 회선을 거쳐서 수시로 전송시켜서 온라인으로 이용하는 것도 가능하다.
다음에, 반송실(20)의 반송 장치(50)에 대해서 상세하게 설명한다.
도 4는 이 반송 장치(50)를 도시하는 수직 단면도이며, 도 5는 그 반송 유닛을 도시하는 사시도이다. 이 반송 장치(50)는 반송 동작을 실행하는 반송 유닛(501)과, 반송 유닛(501)을 승강하는 승강 기구(502)를 갖고 있다.
반송 유닛(501)은 슬라이드 픽을 2단으로 설치하여 각각 독립해서 기판의 출입을 가능한 타입의 것으로, 상단 반송 기구부(510)와 하단 반송 기구부(520)를 갖고 있다.
상단 반송 기구부(510)는 베이스부(511)와, 베이스부(511)에 슬라이드 가능하게 설치된 슬라이드 아암(512)과, 이 슬라이드 아암(512)상에 슬라이드 가능하게 설치된 기판을 지지하는 지지대로서의 슬라이드 픽(513)을 구비하고 있다. 또한, 슬라이드 아암(512)의 측벽에는, 슬라이드 아암(512)에 대하여 슬라이드 픽(513)이 슬라이딩하기 위한 가이드 레일(515) 및 베이스부(511)에 대하여 슬라이드 아암(512)이 슬라이딩하기 위한 가이드 레일(516)이 설치되어 있다. 그리고, 픽(513)에는 가이드 레일(515)을 따라 슬라이딩하는 슬라이더(517)가 설치되어 있고, 베이스부(511)에는 가이드 레일(516)을 따라 슬라이딩하는 슬라이더(517)가 설치되어 있다.
하단 반송 기구부(520)는 베이스부(521)와, 베이스부(521)에 슬라이드 가능하게 설치된 슬라이드 아암(522)과, 이 슬라이드 아암(522)상에 슬라이드 가능하게 설치된 기판을 지지하는 지지대로서의 슬라이드 픽(523)을 구비하고 있다. 또한, 슬라이드 아암(522)의 측벽에는, 슬라이드 아암(522)에 대하여 슬라이드 픽(523)이 슬라이딩하기 위한 가이드 레일(525) 및 베이스부(521)에 대하여 슬라이드 아암(522)이 슬라이딩하기 위한 가이드 레일(526)이 설치되어 있다. 그리고, 픽(523)에는 가이드 레일(525)을 따라 슬라이딩하는 슬라이더(527)가 설치되어 있고, 베이스부(521)에는 가이드 레일(526)을 따라 슬라이딩하는 슬라이더(528)가 설치되어 있다.
베이스부(511)와 베이스부(521)는 연결부(531, 532)에 의해 연결되어 있고, 베이스부(511, 521), 연결부(531, 532)에 의해 박스형 지지부(530)가 구성되어 있고, 이 박스형 지지부(530)는 후술하는 지지판(551)상에 회전 가능하게 설치되고, 박스형 지지부(530)가 회전함으로써, 상단 반송 기구부(510) 및 하단 반송 기구부(520)가 회전한다. 박스형 지지부(530)의 하부로부터 반송실(20)의 베이스 판(201)의 하방을 향해서 동축형으로 배치된 3개의 원통 샤프트(540)가 신장하고 있고, 그 하단에는 구동부(541)가 접속되어 있다. 구동부(541)에는, 상단 반송 기구부(510)의 슬라이드 아암(512) 및 슬라이드 픽(513)을 구동하는 구동 기구, 하단 반송 기구부(520)의 슬라이드 아암(522) 및 슬라이드 픽(523)을 구동하는 구동 기구, 및 박스형 지지부(530)를 회전시키는 회전 구동 기구가 내장되어 있고(어느 것도 도시하지 않음), 이들 구동 기구의 구동력이 3개의 원통 샤프트(540)를 거쳐서 각부에 전달된다. 또, 구동부(541)는 후술하는 승강판(553)의 바로 아래 위치에 배치되어 있다. 원통 샤프트(540)의 베이스 판(201)으로부터 아래의 부분의 주위에는 시일 기구로서의 벨로스(543)가 설치되어 있다. 또한, 원통 샤프트(540)와 후술하는 승강판(553) 사이는 자기 유체 시일(542)에 의해 밀봉되어 있다.
하단 반송 기구부(520)에 있어서는, 구동 기구로부터의 동력이 슬라이드 아암(522)에 내장된 복수의 풀리 및 그것에 감겨진 벨트 등을 거쳐서 전달됨으로써, 슬라이드 아암(522) 및 슬라이드 픽(523)이 직선적으로 슬라이딩한다. 이때에, 풀리의 직경비를 조정함으로써, 슬라이드 아암(522)의 이동 스트로크(stroke)에 대하여 슬라이드 픽(523)의 이동 스트로크를 크게 취할 수 있어, 대형 기판에 대응하기 쉬워진다.
상단 반송 기구부(510)에 있어서는, 구동 기구로부터의 동력이 베이스부(521), 연결부(531), 베이스부(511)에 내장된 풀리 및 벨트 등으로 이루어지는 동력 전달 기구에 의해 전달되고, 또한 슬라이드 아암(512)에 내장된 복수의 풀리 및 그것에 감겨진 벨트 등을 거쳐서 전달됨으로써, 슬라이드 아암(512) 및 슬라이드 픽(513)이 직선적으로 슬라이딩한다. 하단 반송 기구부(520)와 마찬가지로, 풀리의 직경비를 조정함으로써, 슬라이드 아암(522)의 이동 스트로크에 대하여 슬라이드 픽(513)의 이동 스트로크를 크게 취할 수 있다.
승강 기구(502)는, 반송 유닛(501)을 승강 가능하게 지지하는 승강대(550) 와, 반송실(20)의 베이스 판(201)의 하방에 설치되고, 승강대(550)를 거쳐서 반송 유닛(501)을 승강시키는 볼 나사 기구(560)를 구비하고 있다.
볼 나사 기구(560)는 베이스 판(201)의 하면으로부터 하방으로 연장되는 3개(2개만 도시함)의 볼 나사(561)를 갖고 있다. 베이스 판(201)의 하방은 프레임 구조로 되어 있고, 최하부의 베이스 프레임(202)이 설치되어 있고, 볼 나사(561)의 하단은 이 베이스 프레임(202)을 관통하여 설치되어 있다. 베이스 프레임(202)상에는 모터(562)가 설치되어 있다. 이 모터(562)는 그 축이 하방으로 연장되는 축의 선단에 풀리(563)가 장착되어 있다. 또한, 각 볼 나사(561)의 하단에는 풀리(564)가 설치되어 있고, 모터(562)의 풀리(563)와 볼 나사(561)의 풀리(564)에는 벨트(565)가 감겨져 있어, 모터(562)의 구동에 의해 볼 나사(561)가 회전하도록 되어 있다.
승강대(550)는, 박스형 지지부(530)를 지지하는 지지판(551)과, 지지판(551)의 하방으로 연장되는 4개의 샤프트(552)와, 샤프트(564)의 하단을 지지하고, 상기 3개의 볼 나사(561)에 나사 결합하여 승강하는 승강판(553)을 갖고 있다. 그리고, 모터(562)에 의해 각 볼 나사(561)를 회전시킴으로써, 승강판(553)이 슬라이더(567)를 거쳐서 가이드 샤프트(566)에 안내되어서 승강하고, 이에 따라 지지판(551)상의 반송 유닛(501)이 승강되며, 승강판(553)이 도 4의 실선의 위치에 있을 때에 반송 유닛(501)이 최상부에 위치하고, 승강판(553)이 이점쇄선에 있을 때에 반송 유닛(501)이 최하부에 위치하도록 되어 있다. 또, 베이스 판(201)과 승강판(553) 사이의 샤프트(564)의 주위에는 시일 기구로서의 벨로스(554)가 설치되어 있다.
반송 장치(50)는, 도 4의 파선(A)으로 도시하는 위치에서 분할 가능하게 되어 있어, 유지보수시에 있어서, 파선(A)으로부터 상측의 상부 구조(500A)는 도 6에 도시하는 바와 같이 반송실(20)의 상부에 설치된 개폐 가능한 덮개(202)를 개방한 상태에서, 반송실(20)의 상방으로 크레인에 의해 들어올려져서 반출되고, 파선(A)으로부터 하측의 하부 구조(500B)는 후술하는 바와 같이 로드록실(30)의 하측을 통하여 반출된다. 또, 승강 기구(502)에 있어서의 모터(562) 등의 구동부는 승강 기구(502)의 상부에 배치하여도 좋다.
다음에, 로드록실(30)에 대해서 설명한다.
도 7은 로드록실(30)의 정면도이고, 도 8은 그 종단면도이며, 도 9는 그 사시도이다. 로드록실(30)은 기판 수용실(31a, 31b)이 상하 2단으로 설치되어 있고, 이들 사이는 구획판(34)으로 구획되어 있다. 그리고, 이들 기판 수용실(31a, 31b)에는, 각각 대기측의 개구(301a, 301b)와 반송실(20)측의 개구(302a, 302b)가 형성되어 있다. 또한, 상단의 기판 수용실(31a)의 상측 벽부는 덮개(303)로 되어 있고, 이 덮개(303)는 도 8, 도 9에 도시하는 바와 같이 개구측에 설치된 힌지부(304)를 회동축으로 하여 중앙으로부터 양측으로, 이른바 좌우로 개방 가능하게 되어 있다. 또한, 하단의 기판 수용실(31b)의 바닥 벽부는 덮개(305)로 되어 있고, 이 덮개(305)는 개폐 기구(400)에 의해, 하방으로 이동함으로써 개방 상태가 되도록 되어 있다. 로드록실(30)은 프레임 가대(架臺)(306)상에 탑재되어 있고, 개폐 기구(400)는 덮개(305)를 프레임 가대(306)내의 공간내에서 승강시키도록 되 어 있다. 그리고, 로드록실(30)과 개폐 기구(400)로 로드록실 유닛을 구성하고 있다. 또, 덮개(303) 및 덮개(305)의 개폐 부분은 도시하지 않은 시일 부재에 의해 밀봉되도록 되어 있다.
로드록실(30)내는 도시하지 않은 배기 기구에 의해 진공 흡인 가능하게 되어 있고, 진공으로 유지된 상태로부터 신속하게 대기압으로 복귀하는 것이 가능하도록, 도시하지 않은 불활성 가스 공급 기구가 설치되어 있다.
로드록실(30)에 있어서, 구획판(34)의 상면에는 상단의 기판 수용실(31a)에 있어서 기판(S)을 지지하기 위한 복수의 버퍼(32)가 설치되고, 이들 버퍼(32)의 사이에는 반송 아암의 도피 홈(32a)이 형성되어 있다. 또한, 하단의 기판 수용실(31b)의 덮개(305)의 상면에도 하단의 기판 수용실(31b)에 있어서 기판(S)을 지지하기 위한 복수의 버퍼(32)가 설치되고, 이들 버퍼(32)의 사이에는 반송 아암의 도피 홈(32a)이 형성되어 있다. 더욱이, 각 버퍼(32)의 기판 지지면에는 복수의 볼(308)이 설치되어 있고, 기판(S)의 위치맞춤시에 기판이 원활하게 움직이도록 되어 있어, 기판(S)의 위치맞춤의 용이화를 도모하고 있다.
기판 수용실(31a, 31b)내에는, 장방형의 기판(S)의 서로 대향하는 코너부 부근에 있어서 기판(S)의 각 변을 가압하여 위치맞춤을 실행하는 위치설정기(33)가 설치되어 있다. 각 위치설정기(33)의 가압자(加壓子)는 로드록실(30)의 측벽에 설치된 전동 실린더(307)에 의해 이동되도록 되어 있다.
다음에, 기판 수용실(31b)의 덮개(305)를 개폐하기 위한 개폐 기구(400)에 대해서 상기 도 7 및 도 10에 근거하여 설명한다.
이 개폐 기구(400)는, 로드록실(30)의 하방의 프레임 가대(306)에 의해 구획되는 부분의 네 코너에 수직으로 각각 설치된 4개의 볼 나사(401a 내지 401d)와, 볼 나사(401a 내지 401d)에 각각 나사 결합되고 덮개(305)를 지지하는 동시에 볼 나사(401a 내지 401d)의 회전과 함께 승강하는 승강 지지 부재(402)와, 각 승강 지지 부재(402)를 안내하는 리니어 가이드 부재(403)와, 볼 나사(401a 내지 401d)를 회전시키기 위한 모터(404)와, 모터(404)의 구동력을 4개의 볼 나사(401a 내지 401d)에 전달하는 동력 전달 기구(405)를 갖고 있다.
동력 전달 기구(405)는, 모터(404)의 구동력을 가장 가까운 볼 나사(401a)에 전달하는 기어를 갖는 기어박스(411)와, 기어박스(411)에 전달된 동력을 인접하는 볼 나사(401b)측 및 볼 나사(401d)측에 분배하기 위한 기어를 수용한 기어박스(412)와, 기어박스(412)내의 기어에 의해 동력이 전달되어 그 동력을 볼 나사(401b)에 전달하는 동력 전달 샤프트(413)와, 기어박스(412)내의 기어에 의해 동력이 전달되어 그 동력을 볼 나사(401d)에 전달하는 동력 전달 샤프트(414)와, 동력 전달 샤프트(413)에 의해 전달된 동력을 볼 나사(401b)측과 볼 나사(401c)측에 분배하기 위한 기어를 수용한 기어박스(415)와, 기어박스에(415)에 전달된 동력을 볼 나사(401b)에 전달하기 위한 기어를 수용한 기어박스(416)와, 기어박스(415)내의 기어에 의해 동력이 전달되어 그 동력을 볼 나사(401c)측에 전달하는 동력 전달 샤프트(417)와, 동력 전달 샤프트(417)에 의해 전달된 동력을 볼 나사(401c)측에 전달하기 위한 기어를 수용한 기어박스(418)와, 기어박스(418)에 전달된 동력을 볼 나사(401c)에 전달하기 위한 기어를 수용한 기어박스(419)와, 축(414)에 의해 전달 된 동력을 볼 나사(401d)측에 전달하기 위한 기어를 수용한 기어박스(420)와, 기어박스(420)에 전달된 동력을 볼 나사(401d)에 전달하기 위한 기어를 수용한 기어박스(421)를 갖고 있다.
개폐 기구(400)에 있어서, 볼 나사(401a 내지 401d)를 회전시켜서 승강 지지 부재(402)에 지지된 덮개(305)를 하강시킴으로써, 덮개(305)를 개방하므로, 하단의 기판 수용실(31b)내를 유지보수할 때의 공간을 충분히 확보할 수 있다.
또, 볼 나사(401a 내지 401d) 및 리니어 가이드(403)는 로드록실(30)의 하방 부분의 네 코너에 설치되고, 모터(404)가 로드록실(30)의 하방 영역의 범위외에 설치되어 있으므로, 덮개(305)를 폐쇄된 상태에서 로드록실(30)의 하방에는 큰 공간(310)이 형성되어 있다. 더욱이, 동력 전달을 위한 샤프트(413, 414, 417)는 분리 가능하게 되어 있다. 따라서, 이들 샤프트를 분리함으로써, 이 공간을 유효하게 이용하는 것이 가능하다. 본 실시형태에서는, 후술하는 바와 같이, 이 공간을 반송실(20)내의 반송 장치(50)의 하부 구조의 반출 경로로서 이용한다.
다음에, 이상과 같이 구성된 플라즈마 처리 장치(1)의 동작에 대하여 설명한다.
우선, 반송 기구(43)의 2장의 픽(45, 46)을 진퇴 구동시켜서, 미처리 기판을 수용한 한쪽의 카세트(40)로부터 2장의 기판(S)을 로드록실(30)의 상하 2단의 기판 수용실(31a, 31b)로 반입한다.
픽(45, 46)이 퇴피한 후, 로드록실(30)의 대기측의 게이트 밸브(22)를 폐쇄한다. 그 후, 로드록실(30)내를 배기하고, 내부를 소정의 진공도까지 감압한다. 진공 흡인 종료후, 위치설정기(33)에 의해 기판을 가압함으로써 기판(S)의 위치맞춤을 실행한다.
이상과 같이 위치맞춤된 후, 반송실(20)과 로드록실(30) 사이의 게이트 밸브(22)를 개방하고, 반송실(20)내의 반송 장치(50)에 의해 로드록실(30)의 기판 수용부(31)에 수용된 기판(S)을 수취하여, 프로세스 챔버(10a, 10b, 10c)중 어느 하나에 반입한다. 또한, 프로세스 챔버(10a, 10b, 10c)에서 처리된 기판(S)은 반송 장치(50)에 의해 반출되어, 로드록실(30)을 거쳐서 반송 기구(43)에 의해 카세트(40)에 수용된다. 이 때, 원래의 카세트(40)로 복귀하여도 좋고, 다른쪽의 카세트(40)에 수용하도록 하여도 좋다.
또, 로드록실(30)로부터 기판(S)을 취출할 때에는, 반송 장치(50)에 있어서의 상단 반송 기구부(510)의 슬라이드 픽(513) 및/또는 하단 반송 기구부(520)의 슬라이드 픽(523)을 로드록실(30)에 삽입하여 슬라이드 픽(513 및/또는 523)에 의해 기판(S)을 수취한다. 슬라이드 픽(513 및/또는 523)은 수취한 기판(S)을 프로세스 챔버(10a, 10b, 10c)중 어느 하나에 반입한다. 이 때, 기판(S)을 반입하고자 하는 프로세스 챔버내에 이미 처리완료의 기판(S)이 존재할 경우에는, 한쪽의 슬라이드 픽에 의해 그 기판(S)을 반출하고 나서 다른쪽의 슬라이드 픽에 탑재되어 있는 기판(S)을 프로세스 챔버내로 반입하도록 할 수 있다. 처리완료의 기판(S)은 슬라이드 픽(513 및/또는 523)에 의해 수취된 후, 로드록실(30)에 주고받아진다.
반송실(20)내의 반송 장치(50)에 의해 이상과 같은 반송을 실행할 때에는, 회전 구동 기구에 의해 박스형 지지부(530)를 거쳐서 상단 반송 기구부(510) 또는 하단 반송 기구부(520)를 회전시켜서, 그들의 위치맞춤을 실행한다. 또한, 상하 2단의 반송 기구부(510, 520)를 갖고 있는 관계상, 반송 장치(50)의 승강 유닛(502)에 의한 반송 유닛(501)의 승강 동작에 의해 슬라이드 픽의 높이 위치를 맞춘다.
이상과 같이 위치맞춤한 단계에서, 슬라이드 아암(512, 522), 슬라이드 픽(513, 523)을 진출 또는 후퇴시킴으로써 기판(S)의 반송을 실행한다.
이상과 같이 동작되는 플라즈마 처리 장치(1)에 있어서, 로드록실(30)내의 유지보수시에는, 네 코너를 승강 지지 부재(402)에 의해 지지된 덮개(305)를, 로드록실(30)의 하방 영역의 네 코너에 설치된 볼 나사(401a 내지 401d)를 모터(404) 및 동력 전달 기구(405)에 의해 회전시킴으로써 하강시킨다. 이와 같이 덮개(305)를 선형으로 하강시킴으로써, 도 11의 (a)에 도시하는 바와 같이, 덮개(305)를 로드록실(30)로부터 완전히 분리할 수 있어, 충분한 유지보수 공간(M)을 확보할 수 있다.
하단의 기판 수용실(31b)의 덮개의 개폐 방법으로서는, 예를 들어 도 11의 (b)에 도시하는 바와 같이 한쪽의 단부를 회동축으로 하여 회동시키는 「한쪽 개방」의 덮개(305a)를 사용하거나, 또는 도 11의 (c)에 도시하는 바와 같이 「양쪽 개방」의 덮개(305b)를 사용하는 방법도 고려된다. 그러나, 전자는 덮개(305a)를 완전히 개방할 수 없어, 충분한 유지보수 공간을 확보하기 어렵다. 이러한 구조에서 덮개(305a)를 완전히 개방하려고 하면, 프레임 가대(306)를 그만큼 높게 할 필요가 있지만, 장치의 소형화가 요구되고 있는 현 상황에서는 비현실적이다. 또한, 후자는 이러한 문제는 생기지 않지만, 덮개(305b)를 개방했을 때에 액세스 경로의 2개 가 폐색되어 버리기 때문에 작업성이 나쁘다. 이에 대하여, 본 실시형태와 같이 하방으로 선형으로 이동하여 개방되는 덮개(305)를 설치함으로써, 이러한 문제는 생기지 않는다.
또, 종래에도, 로드록실(30)의 하단의 기판 수용실(31b)의 덮개를 하방으로 선형으로 이동시켜서 개방하는 방법은 채용되고 있었지만, 종래에는, 도 12에 도시하는 바와 같이, 덮개(305)를 승강시켜서 개폐시키는 개폐 기구(400a)가 덮개(305)의 바로 아래에 설치되어 있어, 로드록실(30)의 하측에는 넓은 공간은 존재하지 않는다.
이에 대하여, 본 실시형태에서는, 덮개(305)를 개폐하기 위한 개폐 기구(400)를 구성하는 볼 나사(401a 내지 401d) 및 리니어 가이드(403)는 로드록실(30)의 하방 영역의 네 코너에 설치되어 있고, 모터(404)는 로드록실(30)의 하방에 형성된 공간의 범위외에 설치되어 있으므로, 덮개(305)가 폐쇄된 상태에서는, 로드록실(30)의 하방 위치에 넓은 공간(310)이 존재하고 있다. 더욱이, 그에 부가하여 동력 전달을 위한 샤프트(413, 414, 417)는 분리 가능하게 되어 있다. 따라서, 이들 축을 분리함으로써, 이 공간(310)을 유효하게 이용하는 것이 가능하다.
본 실시형태에서는, 이 공간을 반송실(20)내의 반송 장치(50)의 하부 구조(500B)의 반출 경로로서 이용한다. 전술한 바와 같이, 본 실시형태에서는, 반송 장치(50)를 파선(A)의 부분에서 상부 구조(500A)와 하부 구조(500B)로 분할 가능하게 되어 있고, 반송 장치(50)의 상부 구조(500A)만 반송실(20)의 상방으로부터 크레인에 의해 들어올려서 반출하고, 하부 구조(500B)는 도 13에 도시하는 바와 같이 로드록실(30)의 하방에 설치된 개폐 기구(400)의 동력 전달 기구(405)에 있어서의 샤프트(414)를 분리하여 반송실(30)의 하방 부분으로부터 로드록실(30)의 하방의 공간을 거쳐서 외부에 이르는 반송로를 확보하고, 이 반송로를 통해서 반송 장치(50)의 하부 구조를 외부로 반출한다.
이와 같이, 반송 장치(50)를 분할 구조로 하여, 상부 구조(500A)만 크레인에 의해 상방으로 들어올려서 반출하고, 하부 구조(500B)는 크레인에 의해 들어올리지 않고 반출할 수 있으므로, 클린룸의 높이 제한을 고려하지 않고서 반송 장치(50)를 외부로 취출하는 것이 가능해진다.
또, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되는 것은 아니고, 여러가지 변형이 가능하다. 예를 들면, 상기 실시형태에서는 로드록실의 하방의 공간을 형성하기 위해서, 그 하방 영역의 네 코너에 볼 나사 등을 설치한 개폐 기구를 사용한 예를 나타냈지만, 반송 장치의 하부 구조를 반송할 수 있으면 이것에 한정하는 것은 아니다. 또한, 로드록실 유닛에 있어서의 로드록실 하방의 공간은, 반드시 반송 장치의 하부 구조를 반송하기 위한 것에 한정하지 않고, 여러가지의 다른 부분의 유지보수 등 여러가지의 목적으로 이용 가능하다.
본 발명에 따르면, 로드록실의 하방에 공간이 존재하고, 반송 장치는 상부 구조와 하부 구조로 분할 가능하고, 상부 구조는 반송실의 상방으로부터 기판 처리 장치 외부로 반출 가능하고, 하부 구조는 반송실의 하측으로부터 로드록실의 하방 의 공간을 통하여 기판 처리 장치 외부로 반출 가능하므로, 반송실내의 반송 장치를 설치 장소의 높이의 제한에 관계없이 기판 처리 장치 외부로 반출할 수 있다.
또, 로드록실의 바닥부에 개폐 가능한 덮개를 설치하고, 덮개의 개폐 기구가, 상기 덮개를 수평 상태에 유지한 채 승강시키고, 또한 상기 덮개가 폐쇄되었을 때에 상기 덮개의 하방에 공간을 확보하는 것이 가능한 승강 기구를 가지므로, 로드록실의 하측에 공간을 확보할 수 있고, 또한 유지보수성이 양호하다. 전형적으로는, 개폐 기구로서 로드록실의 하방 부분의 코너부에 각각 설치된 복수의 볼 나사와, 볼 나사에 각각 나사 결합되고 덮개를 지지하는 동시에 볼 나사의 회전과 함께 승강하는 승강 지지 부재와, 로드록실의 하방 영역의 외측에 설치되고 볼 나사를 회전시키기 위한 구동 기구를 구비하며, 덮개가 폐쇄되어 있을 때에, 로드록실의 하방의 볼 나사로 둘러싸여진 영역에 공간이 형성되고, 덮개를 개방할 때에, 덮개가 상기 공간을 하강하는 구성에 의해, 전술한 바와 같이 로드록실의 하측에 공간을 확보할 수 있고, 또한 유지보수성이 양호해진다.

Claims (14)

  1. 진공중에서 기판을 처리하는 처리실과, 상기 처리실에 연결되고, 진공중에 유지되는 동시에, 상기 처리실에 기판을 반송하는 반송 장치를 구비한 반송실과, 상기 반송실과 대기측의 기판 수납 용기 사이에 설치되고, 대기측과의 사이에서 기판을 주고받을 때는 대기압 근방으로 유지되고, 상기 반송실과의 사이에서 기판을 주고받을 때는 진공 상태로 유지되는 로드록실을 구비하는 기판 처리 장치에 있어서,
    상기 로드록실의 하방에는 공간이 존재하고,
    상기 반송 장치는 상부 구조와 하부 구조로 분할 가능하고, 상기 상부 구조는 상기 반송실의 상방으로부터 기판 처리 장치 외부로 반출 가능하고, 상기 하부 구조는 상기 반송실의 하측으로부터 상기 로드록실의 하방의 공간을 통하여 기판 처리 장치 외부로 반출 가능한 것을 특징으로 하는
    기판 처리 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 반송실은 그 상부에 개폐 가능한 덮개를 갖고, 상기 반송 장치의 상기 상부 구조는 이 덮개를 개방한 상태에서 상기 반송실의 상방으로 반출되는 것을 특징으로 하는
    기판 처리 장치.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 반송 장치에 있어서, 상기 상부 구조는 상기 반송실내에 설치되고, 기판을 지지하여 반송하는 반송 유닛을 포함하며, 상기 하부 구조는 상기 반송 유닛을 승강하기 위한 기구를 포함하고, 상기 반송실의 하측에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는
    기판 처리 장치.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 로드록실은 바닥부에 설치된 개폐 가능한 덮개와, 덮개를 개폐하는 개폐 기구를 구비하고,
    상기 개폐 기구는, 상기 로드록실의 하방 공간의 코너부에 각각 설치된 복수의 볼 나사와, 볼 나사에 각각 나사 결합되고 상기 덮개를 지지하는 동시에 볼 나사의 회전과 함께 승강하는 승강 지지 부재와, 상기 로드록실의 하방 공간의 외측에 설치되고 상기 볼 나사를 회전시키기 위한 구동 기구와, 상기 구동 기구의 구동력을 상기 볼 나사에 전달하는 착탈 가능한 동력 전달 샤프트를 갖는 동력 전달 기구를 구비하고,
    상기 덮개가 폐쇄되어 있을 때에, 상기 로드록실의 하방 위치에 상기 반송 장치의 상기 하부 구조가 통과 가능한 공간이 형성되고, 상기 동력 전달 샤프트를 분리함으로써 상기 반송 장치의 상기 하부 구조가 상기 로드록실의 하방 공간을 통하여 상기 기판 처리 장치의 외부로 반송되고, 상기 덮개가 하강되어서 개방되었을 때에, 상기 로드록실내의 유지보수가 가능해지는 것을 특징으로 하는
    기판 처리 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 로드록실은 상하 2단의 기판 수용실을 구비하고, 상기 덮개는 상기 하단의 기판 수용실의 유지보수용으로 사용되는 것을 특징으로 하는
    기판 처리 장치.
  6. 진공중에 유지되는 진공실과 대기측 사이에 설치되고, 진공실과 대기측 사이에서 기판의 반송을 실행할 때에, 대기측과의 사이에서 기판을 주고받을 때는 대기압 근방으로 유지되고, 상기 진공실과의 사이에서 기판을 주고받을 때는 진공 상태로 유지되는 로드록실과,
    로드록실의 바닥부에 설치된 개폐 가능한 덮개와,
    덮개를 개폐하는 개폐 기구를 구비하며,
    상기 개폐 기구는, 상기 덮개를 수평 상태로 유지한 채 승강시키고, 또한 상기 덮개가 폐쇄되었을 때에 상기 덮개의 하방에 공간을 확보하는 것이 가능한 승강 기구를 갖는 것을 특징으로 하는
    로드록실 유닛.
  7. 진공중에 유지되는 진공실과 대기측 사이에 설치되고, 진공실과 대기측 사이에서 기판의 반송을 실행할 때에, 대기측과의 사이에서 기판을 주고받을 때는 대기압 근방으로 유지되고, 상기 진공실과의 사이에서 기판을 주고받을 때는 진공 상태로 유지되는 로드록실과,
    로드록실의 바닥부에 설치된 개폐 가능한 덮개와,
    덮개를 개폐하는 개폐 기구를 구비하며,
    상기 개폐 기구는, 상기 로드록실의 하방 부분의 코너부에 각각 설치된 복수의 볼 나사와, 볼 나사에 각각 나사 결합되고 상기 덮개를 지지하는 동시에 볼 나사의 회전과 함께 승강하는 승강 지지 부재와, 상기 로드록실의 하방 영역의 외측에 설치되고 상기 볼 나사를 회전시키기 위한 구동 기구를 구비하고,
    상기 덮개가 폐쇄되어 있을 때에, 상기 로드록실의 하방의 상기 볼 나사로 둘러싸여진 영역에 공간이 형성되고, 상기 덮개를 개방할 때에, 상기 덮개가 상기 공간을 하강하는 것을 특징으로 하는
    로드록실 유닛.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 개폐 기구는 상기 구동 기구의 구동력을 상기 볼 나사에 전달하는 착탈 가능한 동력 전달 샤프트를 갖는 동력 전달 기구를 갖고, 상기 동력 전달 샤프트를 분리함으로써, 상기 공간을 반송로로서 사용 가능해지는 것을 특징으로 하는
    로드록실 유닛.
  9. 제 6 항 내지 제 8 항중 어느 한 항에 있어서,
    상하 2단의 기판 수용실을 구비하며, 상기 덮개는 상기 하단의 기판 수용실의 유지보수용으로 사용되는 것을 특징으로 하는
    로드록실 유닛.
  10. 진공중에서 기판을 처리하는 처리실과, 상기 처리실에 연결되고, 진공중에 유지되는 동시에, 상기 처리실에 기판을 반송하는 반송 장치를 구비한 반송실과, 상기 반송실과 대기측의 기판 수납 용기 사이에 설치되고, 대기측과의 사이에서 기판을 주고받을 때는 대기압 근방으로 유지되고, 상기 반송실과의 사이에서 기판을 주고받을 때는 진공 상태로 유지되는 로드록실을 구비하는 기판 처리 장치에서, 상기 반송 장치를 상기 기판 처리실 외부로 반출하는 반송 장치의 반출 방법에 있어서,
    상기 로드록실의 하방에 공간을 형성하고,
    상기 반송 장치를 상부 구조와 하부 구조로 분할 가능하게 하고, 상기 상부 구조를 상기 반송실의 상방으로부터 기판 처리 장치 외부로 반출하는 동시에, 상기 하부 구조를 상기 반송실의 하측으로부터 상기 로드록실의 하방의 공간을 통하여 기판 처리 장치 외부로 반출하는 것을 특징으로 하는
    반송 장치의 반출 방법.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 반송실은 그 상부에 개폐 가능한 덮개를 갖고, 상기 반송 장치의 상기 상부 구조는 이 덮개를 개방한 상태에서 상기 반송실의 상방으로 반출되는 것을 특징으로 하는
    반송 장치의 반출 방법.
  12. 제 10 항 또는 제 11 항에 있어서,
    상기 상부 구조는 상기 반송실내에 설치되고, 기판을 지지하여 반송하는 반송 유닛을 포함하며, 상기 하부 구조는 상기 반송 유닛을 승강하기 위한 기구를 포함하고, 상기 반송실의 하측에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는
    반송 장치의 반출 방법.
  13. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 반송 장치에 있어서, 상기 상부 구조는 상기 반송실내에 설치되고, 기판을 지지하여 반송하는 반송 유닛을 포함하며, 상기 하부 구조는 상기 반송 유닛을 회전시키기 위한 구동 기구를 포함하고, 상기 반송실의 하측에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는
    기판 처리 장치.
  14. 제 10 항 또는 제 11 항에 있어서,
    상기 반송 장치에 있어서, 상기 상부 구조는 상기 반송실내에 설치되고, 기판을 지지하여 반송하는 반송 유닛을 포함하며, 상기 하부 구조는 상기 반송 유닛을 회전시키기 위한 구동 기구를 포함하고, 상기 반송실의 하측에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는
    반송 장치의 반출 방법.
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Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4903728B2 (ja) * 2008-01-11 2012-03-28 株式会社アルバック 搬送ロボットが装置された搬送室及びそのメンテナンス方法。
US20090194026A1 (en) * 2008-01-31 2009-08-06 Burrows Brian H Processing system for fabricating compound nitride semiconductor devices
JP4993614B2 (ja) * 2008-02-29 2012-08-08 東京エレクトロン株式会社 搬送手段のティーチング方法、記憶媒体及び基板処理装置
JP5190303B2 (ja) * 2008-06-04 2013-04-24 東京エレクトロン株式会社 搬送装置及び処理装置
KR20100136711A (ko) * 2009-06-19 2010-12-29 주식회사 테라세미콘 대면적 기판 처리 시스템의 기판 이송 장치
EP2315236B1 (de) 2009-10-22 2014-05-14 VAT Holding AG Klappen-Transferventil
JP5425656B2 (ja) * 2010-02-15 2014-02-26 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及びロードロック装置
JPWO2011161888A1 (ja) * 2010-06-21 2013-08-19 株式会社アルバック 搬送装置及び搬送装置の製造方法
KR101136728B1 (ko) * 2010-10-18 2012-04-20 주성엔지니어링(주) 기판처리장치와 그의 분해 및 조립방법
KR101136729B1 (ko) * 2011-10-20 2012-04-19 주성엔지니어링(주) 기판처리장치의 개폐수단
JP2013126707A (ja) * 2011-12-19 2013-06-27 Yaskawa Electric Corp ロボットおよびロボットの設置方法
JP2013143413A (ja) * 2012-01-10 2013-07-22 Hitachi High-Technologies Corp 真空処理装置
CN105826227A (zh) * 2015-01-06 2016-08-03 沈阳新松机器人自动化股份有限公司 一种真空传输装置
JP6755169B2 (ja) * 2016-12-15 2020-09-16 東京エレクトロン株式会社 輸送用架台および輸送方法
CN108346605B (zh) * 2017-01-23 2019-08-06 孙建忠 基板贮送系统
EP3376530B1 (en) 2017-03-16 2019-08-14 ATOTECH Deutschland GmbH Automated substrate holder loading device
CN107082279B (zh) * 2017-05-22 2020-01-03 昆山国显光电有限公司 面板搬运装置
US20210327736A1 (en) * 2020-04-17 2021-10-21 Kla Corporation Mini-environment system for controlling oxygen and humidity levels within a sample transport device

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR960035750A (ko) * 1995-03-06 1996-10-24 이시다 아키라 기판처리장치 및 기판처리장치에서 기판을 반출하기 위한 방법
KR19980041650A (ko) * 1995-12-12 1998-08-17 히가시데츠로 반도체처리장치

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0697258A (ja) * 1992-09-17 1994-04-08 Hitachi Ltd 連続真空処理装置
JPH07231028A (ja) * 1994-02-18 1995-08-29 Ebara Corp 搬送装置および搬送方法
JP3539814B2 (ja) * 1995-10-05 2004-07-07 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
TW318258B (ko) * 1995-12-12 1997-10-21 Tokyo Electron Co Ltd
JPH10247675A (ja) * 1997-03-04 1998-09-14 Toshiba Corp マルチチャンバシステム及びその搬送台車並びにゲートバルブさらにはその排気制御方法及びその装置
JPH11354603A (ja) * 1998-06-05 1999-12-24 Hitachi Ltd 搬送装置およびそれを用いた半導体製造装置
JP4336003B2 (ja) * 1999-07-28 2009-09-30 三井造船株式会社 真空容器ロードロック装置
JP4316752B2 (ja) * 1999-11-30 2009-08-19 キヤノンアネルバ株式会社 真空搬送処理装置
JP2002237510A (ja) * 2001-02-07 2002-08-23 Shin Meiwa Ind Co Ltd 真空搬送装置
JP2003037147A (ja) * 2001-07-25 2003-02-07 Tokyo Electron Ltd 基板搬送装置及び熱処理方法
JP4244555B2 (ja) * 2002-02-25 2009-03-25 東京エレクトロン株式会社 被処理体の支持機構
JP4302575B2 (ja) * 2003-05-30 2009-07-29 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置および真空処理装置
JP4493955B2 (ja) * 2003-09-01 2010-06-30 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び搬送ケース
JP2005093807A (ja) * 2003-09-18 2005-04-07 Hitachi Kokusai Electric Inc 半導体製造装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR960035750A (ko) * 1995-03-06 1996-10-24 이시다 아키라 기판처리장치 및 기판처리장치에서 기판을 반출하기 위한 방법
KR19980041650A (ko) * 1995-12-12 1998-08-17 히가시데츠로 반도체처리장치

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