KR960035750A - 기판처리장치 및 기판처리장치에서 기판을 반출하기 위한 방법 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims 6
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 abstract 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract 1
- 235000015220 hamburgers Nutrition 0.000 abstract 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 abstract 1
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Abstract
주리프터핀과 부르프터핀은 액정표시용 유리기판의 직사각형 프레임 영역을 지지하기 위한 플레이트의 상면상에 배치된다. 직사각형 프레임영역은 직사각형 중심영역을 에워싸는 표면처리가 필요없는 영역이다. 주리프터핀과 부리프터핀은 플레이트상에서 기판표면처리가 종료된 후, 플레이트의 상면에서 기판을 밀어올리기 위해 서로 협력한다. 주리프터핀과 부리프터핀은 직사각형 프레임영역중 한쌍의 단변과 장변에 각각 배치된다. 기판은 자신의 중량에 의한 휘어짐없이 플레이트에서 용이하게 제거된다. 이때, 주리프터핀은 기판이 반송로보트로 이송되는 레벨로 기판을 더 밀어올린다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명의 일실시예에 의한기판처리장치의 개념도.
Claims (18)
- 기판을 처리하기 위한 장치에 있어서, a)제1레벨에서 상기 기판을 유지하기 위한 수단과, b)제1레벨에서 상기 유지수단으로 유지된 상기 기판을 처리하기 위한 수단과, c)상기 제1레벨에서 상기 제1레벨 위에 규정된 제2레벨로 상기 기판을 밀어올리기 위한 제1밀어올리기 수단 및, d)상기 기판이 반출될수 있는 위치로 상기 기판을 위치시키기 위해 상기 제2레벨에서 상기 제2레벨 위에 규정된 제3레벨로 상기기판을 밀어올리기 위한 제2밀어올리기 수단을 구비하는 기판처리장치.
- 제1항에 있어서, 상기 제1밀어올리기 수단은, 소정의 제1부분에서 상기 기판의 하면을 밀어올리고, 상기 제2밀어올리기 수단은, 상기 제1부분과 다른 소정의 제2부분에서 상기 기판의 하면을 밀어올리는 기판처리장치.
- 제2항에 있어서, 상기 제1밀어올리기 수단은, 상기 제1레벨에서 완전히 돌출할 수 있는 복수의 핀을 가지고, 상기 제2밀어올리기 수단은, 상기 제2레벨에서 완전히 돌출 할 수 있는 복수의 핀을 가지는 기판처리장치.
- 제3항에 있어서, 상기 제1레벨 위로 상기 제1밀어올리기 수단의 복수핀의 돌출량은, 상기 제1레벨위로 상기 제2밀어올리기 수단의 복수핀의 돌출량보다 작은기판처리장치.
- 제4항에 있어서, 상기 처리되는기판은 상기 처리가 필요한 직사각형 유효영역을 가지는 직사각형주면과 상기 직사각형 유효영역을 에워싸는 프레임 영역을 가지고, 상기 제1및 제2밀어올리기 수단은 모두 복수의 핀이 상기 프레임영역의 하면을 밀어올리기 위해 배치되는 기판처리장치.
- 제5항에 있어서, 상기 기판의 주면은 한쌍의 장변과 단변을 포함하고, 상기 제1밀어올리기 수단의 복수의 핀은 상기 한쌍의 장변을 따라 상기 프레임 영역의 하면을 밀어올리기 위해 배치되며 상기 제2밀어올리기수단의 복수의 핀은 상기 한쌍의 단변을 따라 상기 프레임 영역의 하면을 밀어올리기위해 배치되는 기판처리장치.
- 제6항에 있어서, 상기 유지수단은 , 상기 기판이 제1레벨에 위치되어 지지되는 상면을 가지는 프레이트 부재와 상기 기판을 상기 플레이트 부재의 상면에 고착하기 위한 수단을 포함하는 기판처리장치.
- 제1항에 있어서, 상기 처리되는 기판은, 상기처리가 필요한 직사각형 유효영역을 가지는 직사각형 주면과 상기 직사각형 유효영역을 에워싸는 프레임 영역을 가지고, 상기 제1및 제2밀어올리기 수단은 모두 상기 프레임영역의 하면을 밀어올리기 위해 배치되는 기판처리장치.
- 제8항에 있어서, 상기 기판의주면은, 한쌍의 장변과 단변을 포함하고, 상기 제1밀어올리기 수단은 한쌍의 장변을 따라 상기 프레임 영역의 하면을 밀어올리기 위해 배치되며, 상기 제2밀어올리기 수단은 상기 한쌍의 단변을 따라 상기 프레임 영역의 하면을 밀어올리기 위해 배치되는 기판처리장치.
- 제2항에 있어서, 상기 유지수단은, 상기 기판이 제1레벨에 위치되어 있는 지지되는 상면을 가지는 플레이트 부재와 상기 기판을 상기 플레이트 부재의 상면에 고착하기 위한 수단을 포함하는 기판처리장치.
- 제1항에 있어서, 상기 제1밀어올리기 수단은, 상기 제1레벨에서 완전히 돌출할 수 있는 복수의 핀을 가지고, 상기 제2밀어올리기 수단은, 상기 제2레벨에서 완전히 돌출할 수 있는 복수의 핀을 가지는 기판처리장치.
- 제1항에 있어서, 상기 처리되는 기판은 상기 처리가 필요한 직사각형 유효영역을 가지는 직사각형주면과 상기 직사각형 유효영역을 에워싸는 프레임 영역을 가지고, 상기 제1및 제2밀어올리기 수단은 모두 복수의 핀이 상기 프레임영역의 하면을 밀어올리기 위해 배치되는 기판처리장치.
- 제12항에 있어서, 상기 기판의 주면은, 한쌍의 장변과 단변을 포함하고, 상기 제1밀어올리기 수단은 한쌍의 장변을 따라 상기 프레임 영역의 하면을 밀어올리기 위해 배치되며, 상기 제2밀어올리기 수단은 상기 한쌍의 단변을 따라 상기 프레임 영역의 하면을 밀어올리기 위해 배치되는 기판처리장치.
- 제1항에 있어서, 상기 유지수단은 , 상기 기판이 제1레벨에 위치되어 지지되는 상면을 가지는 플레이트 부재와 상기 기판을 상기 플레이트 부재의 상면에 고착하기 위한 수단을 포함하는 기판처리장치.
- 제1레벨에서 지지된 기판을 처리하기 위해 동작 가능한 처리장치에서 처리된 기판을 반출하는 방법에 있어서, a) 상기 처리장치에 의해 처리된 기판을 제1밀어올리기 수단에 의해 상기 제1레벨에서 상기 제1레벨 위에 규정된 제2레벨로 밀어올리는 스텝과, b) 상기 기판을 상기 제1밀어올리기 수단과 다른 제2밀어올리기 수단에 의해 상기 제2레벨에서 상기 제2레벨 위에 규정된 제3레벨 아래로 더 밀어올리는 스텝과, c) 상기 처리장치에서 상기 기판을 반출하기 위해 설치된 로보트 핸드를 상기 제3레벨 아래로 삽입하는 스텝 및, d) 상기 제2밀어올기 수단에 의해 상기 제3레벨에서 지지된 상기 기판을 집기 위해 상기 로보트 핸드을 들어올리는 스텝을 구비하느 기파반출방법.
- 제15항에 있어서, 상기처리되는 기판은, 상기 처리가 필요한 직사각형 유효영역을 가지는 직사각형주면과 상기 직사각형 유효영역을 에워싸는 프레임 영역을 가지고, 상기 제1및 제2밀어올리기 수단은 모두 상기 프레임 영역의 하면을 밀어올리기 위해 배치되는 기판반출방법.
- 제16항에 있어서, 상기 기판의 주면은, 한쌍의 장변과 단변을 포함하고, 상기 기판은 사기 장변을 따라 상기 프레임 영역의 하면에서 제1부분을 밀어올리는것에 의해 상기 제1밀어올리기 수단으로 밀어올려지며, 상기 기판은 상기 단변을 따라 상기 프레임영역의 하면에서 제2부분을 밀어올리는것에 의해 상기 제2밀어올리기 수단으로 밀어올려지고, 상기 제1부분과 제2부분은 다른 부분인 기판반출방법.
- 제15항에 있어서, 상기 기판은 플레이트 부재로 지지되어 상기 플레이트 부재의 상면과 견고하게 접촉되고, 상기 제2레벨은, 상기 플레이트 부재에서 상기 기판을 후퇴시키기 위해 결정되며, 상기 제3레벨은, 제3레벨에서 지지된 상기 기판 아래로 상기 로보트 핸드를 삽입가능하게 하기 위해 결정되는 기판 반출 방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4542195A JP3350278B2 (ja) | 1995-03-06 | 1995-03-06 | 基板処理装置 |
JP95-45421 | 1995-03-06 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR960035750A true KR960035750A (ko) | 1996-10-24 |
KR100252075B1 KR100252075B1 (ko) | 2000-04-15 |
Family
ID=12718814
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019960005464A KR100252075B1 (ko) | 1995-03-06 | 1996-03-02 | 기판처리장치 및 기판처리장치에서 기판을 반출하기 위한 방법 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5823736A (ko) |
JP (1) | JP3350278B2 (ko) |
KR (1) | KR100252075B1 (ko) |
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- 1996-03-02 KR KR1019960005464A patent/KR100252075B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1996-03-04 US US08/610,712 patent/US5823736A/en not_active Expired - Lifetime
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP3350278B2 (ja) | 2002-11-25 |
JPH08241918A (ja) | 1996-09-17 |
KR100252075B1 (ko) | 2000-04-15 |
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