CN105810628A - 衬底支持装置 - Google Patents

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黄轩
黄一轩
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Hannstar Display Corp
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Abstract

本申请公开一种衬底支持装置,其包含一个平台单元、多个顶针以及至少一个支持组件。顶针设置于平台单元,每一个顶针具有顶面,且这些顶针可移动地凸伸在平台单元上。支持组件具有底面,且底面压接在部分所述顶针的顶面上。

Description

衬底支持装置
技术领域
本发明涉及一种支持装置,特别涉及一种衬底支持装置。
背景技术
在半导体工艺或衬底加工工艺中,常需要使用衬底支持装置来支持玻璃衬底,以使玻璃衬底能进行所需工艺,公知衬底支持装置利用多个分隔设置的顶针将玻璃衬底向上撑起,但因玻璃衬底会受到重力的影响而产生弯曲(bending),其弯曲程度会受这些顶针的设置密度或分隔距离影响,若为减少玻璃衬底的弯曲现象,而增加顶针的密度或缩短分隔距离,将造成设备间的相互干涉或其它影响,而无法进行工艺作业。
因此,如何在不增加顶针数量的状况下即可达到减少玻璃衬底弯曲的目的,提供合适的支持效果以应对薄化衬底的弯曲量,进而提升工艺质量及产品良率,实为当前重要课题之一。
发明内容
有鉴于上述课题,本发明的目的在于提供一种衬底支持装置,其具有创新的结构设计而能高效率的应用于这些薄化衬底并提供合适的支持效果以减少衬底的弯曲量,进而提升工艺质量及产品良率。
为达上述目的,本发明的一种衬底支持装置包含一个平台单元、多个顶针以及至少一个支持组件。顶针设置于平台单元,每一个顶针具有顶面,且这些顶针可移动地凸伸在平台单元上。支持组件具有底面,且底面压接在部分所述顶针的顶面上。
在实施例中,底面对应每一个顶针位置处设置有凹槽,且顶针的顶面限位在凹槽内。
在实施例中,未设置支持组件的顶针顶面的至少其中之一与支持组件的顶面等高。
在实施例中,当支持组件的数量大于1时,这些支持组件对向设置。
在实施例中,支持组件为长条状或片状。
在实施例中,支持组件为直线形、L形或环形。
在实施例中,支持组件的材质包含聚合材料或金属材料。
承上所述,本发明的一种衬底支持装置进一步设置至少一个支持组件,且支持组件的底面压接在至少部分顶针的顶面上。由于支持组件提供了额外的支持力量及面积,使得衬底支持装置能高效率的应用于薄化衬底并能提供充足的支持效果以减少衬底的弯曲量,进而提升工艺质量及产品良率。
附图说明
图1及图2为本发明实施例的一种衬底支持装置不同状态的示意图。
图3为本发明实施例的部分顶针的示意图。
图4为本发明实施例的部分顶针上设置支持组件的示意图。
图5为本发明另一实施例的衬底支持装置的示意图。
图6为本发明另一实施例的衬底支持装置的示意图。
具体实施方式
以下将参照相关附图,说明依据本发明优选实施例的一种衬底支持装置,其中相同的组件将以相同的附图标记加以说明。
图1及图2为本发明实施例的一种衬底支持装置1的不同状态的示意图,其中图1显示衬底支持装置1的顶针上升的状态,而图2显示衬底支持装置1的顶针下降的状态。本实施例的顶针可连接于驱动模块(图未显示)以进行上下的移动,由于驱动模块并非本发明的技术特征且为本领域技术人员所公知,故在此不再赘述。本实施例的衬底支持装置1可应用于支持衬底,衬底例如为玻璃衬底,并可例如应用于半导体工艺或其它衬底加工工艺,在此并不限制。
请参照图1及图2所示,衬底支持装置1包含一个平台单元11、多个顶针12以及至少一个支持组件13。在此不特别限制平台单元11的形状及结构,其可依据所需功能而调整。
顶针12设置于平台单元11,每一个顶针12具有顶面T,且这些顶针12可移动地凸伸在平台单元11上。图1即显示顶针12向上移动凸伸在平台单元11上的状态,而图2即显示顶针12移动至平台单元11下的状态。本发明不限制顶针12的数量、排列图案、凸伸高度、形状等等,其可依据需求而调整。
支持组件13具有底面B,且底面B压接在部分顶针12的顶面T上。本发明不限制支持组件13的数量,在此以2个支持组件13为例作说明,并且当支持组件13的数量大于1时,这些支持组件13可对向设置。支持组件13可例如为长条状或片状,在此以长条状为例。另外,支持组件13可为直线形(linear)、L形或环形,在此以直线形为例。由于当衬底(图未显示)放置在顶针12上时,衬底沿方向D1所受到的支持力较小(因为沿方向D1的顶针12的数量少于其它方向的顶针的数量),因此通过支持组件13提供额外的支持力可减少衬底受到重力所造成的形变量,进而提升工艺质量及产品良率。
支持组件13的材质可包含聚合材料或金属材料。聚合材料的一种示例为聚芳醚酮(Polyaryletherketone),其为一种具有酮类及酚的官能基的半结晶型工程塑料。
图3为本发明实施例的部分顶针12的示意图(依据方向D1的视角),其中部分顶针12上设有支持组件13,而另一部分顶针12上未设有支持组件13。请参照图3所示,当顶针12凸伸于平台单元11上的状态时,未设置支持组件13的顶针12的顶面T与支持组件13的顶面131等高,如此以保持顶针上的衬底的水平设置。
另外,本发明的支持组件13可有多种变化态样,以下举例说明。
图4为本发明实施例的部分顶针12上设置支持组件13a的示意图,例如是沿着图1之方向D2的视角。请参照图4所示,支持组件13a的底面B对应每一个顶针12位置处设置有凹槽D,且顶针12的顶面T限位在凹槽D内。由此可进一步提升支持组件13a与顶针12的结合强度及支持组件13a的稳定性。在其它实施例中,支持组件13a与顶针12可通过其它方式连结,例如黏合。
图5为本发明另一实施例的衬底支持装置1b的示意图,衬底支持装置1b与前述实施例主要不同在于,衬底支持装置1b的支持组件13b为L形,且两支持组件13b是端部对端部的设置。
图6为本发明另一实施例的衬底支持装置1c的示意图,衬底支持装置1c与前述实施例主要不同在于,衬底支持装置1c的支持组件13c为环形且数量为1。
综上所述,本发明的一种衬底支持装置进一步设置至少一个支持组件,且支持组件的底面压接在至少部分顶针的顶面上。由于支持组件提供了额外的支持力量及面积,使得衬底支持装置能高效率的应用于薄化衬底并能提供充足的支持效果以减少衬底的弯曲量,进而提升工艺质量及产品良率。
以上所述仅为举例性,而非为限制性。任何未脱离本发明的精神与范围,而对其进行的等效修改或变更,均应包含于后附的权利要求中。

Claims (7)

1.一种衬底支持装置,包含:
一个平台单元;
多个顶针,设置于平台单元,每一个顶针具有顶面,且所述顶针可移动地凸伸在该平台单元上;以及
至少一个支持组件,其具有底面,且该底面压接在部分所述顶针的顶面上。
2.根据权利要求1所述的衬底支持装置,其中,该底面对应每一个顶针位置处设置有凹槽,且该顶针的顶面限位在该凹槽内。
3.根据权利要求1所述的衬底支持装置,其中,未设置该支持组件的所述顶针顶面的至少其中之一与该支持组件的顶面等高。
4.根据权利要求1所述的衬底支持装置,其中,当该支持组件的数量大于1时,所述支持组件对向设置。
5.根据权利要求1所述的衬底支持装置,其中,该支持组件为长条状或片状。
6.根据权利要求1所述的衬底支持装置,其中,该支持组件为直线形、L形或环形。
7.根据权利要求1所述的衬底支持装置,其中,该支持组件的材质包含聚合材料或金属材料。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105845609A (zh) * 2016-05-27 2016-08-10 京东方科技集团股份有限公司 支撑设备及支撑方法
CN108267874A (zh) * 2018-01-26 2018-07-10 惠州市华星光电技术有限公司 一种玻璃基板顶针分布的优化方法及基板支撑体
WO2019047856A1 (zh) * 2017-09-07 2019-03-14 京东方科技集团股份有限公司 基底支持组件、成膜设备和方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007051271A (ja) * 2005-07-21 2007-03-01 Nitto Denko Corp 粘着剤組成物、両面粘着テープ、接着方法及び携帯用電子機器

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1706025A (zh) * 2002-11-18 2005-12-07 应用材料公司 不用中心提升针来提升玻璃衬底的方法
KR20060064919A (ko) * 2004-12-09 2006-06-14 원용권 반도체 패키지 기판 세척용 지그 및 이를 이용한 반도체패키지 기판 세척 이송방법
US20070017386A1 (en) * 2005-07-21 2007-01-25 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Substrate heat treatment apparatus
CN201196655Y (zh) * 2008-04-14 2009-02-18 无锡市易控系统工程有限公司 可纵向升降、水平旋转的晶圆吸附及卸落装置
CN103331243A (zh) * 2013-05-28 2013-10-02 上海宏力半导体制造有限公司 涂布设备的热处理腔室
CN203352966U (zh) * 2013-07-24 2013-12-18 昆山迈致治具科技有限公司 一种pcb板支撑治具

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3350278B2 (ja) * 1995-03-06 2002-11-25 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP4270434B2 (ja) * 2002-11-29 2009-06-03 シャープ株式会社 基板移載装置並びに基板の取り出し方法および基板の収納方法
KR101196197B1 (ko) * 2004-01-20 2012-11-02 주성엔지니어링(주) 기판 지지부재, 이를 포함하는 증착 장치 및 이를 이용한기판의 이송 방법
US20070028842A1 (en) * 2005-08-02 2007-02-08 Makoto Inagawa Vacuum chamber bottom
TW200947641A (en) * 2008-05-15 2009-11-16 Gio Optoelectronics Corp Die bonding apparatus

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1706025A (zh) * 2002-11-18 2005-12-07 应用材料公司 不用中心提升针来提升玻璃衬底的方法
KR20060064919A (ko) * 2004-12-09 2006-06-14 원용권 반도체 패키지 기판 세척용 지그 및 이를 이용한 반도체패키지 기판 세척 이송방법
US20070017386A1 (en) * 2005-07-21 2007-01-25 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Substrate heat treatment apparatus
CN201196655Y (zh) * 2008-04-14 2009-02-18 无锡市易控系统工程有限公司 可纵向升降、水平旋转的晶圆吸附及卸落装置
CN103331243A (zh) * 2013-05-28 2013-10-02 上海宏力半导体制造有限公司 涂布设备的热处理腔室
CN203352966U (zh) * 2013-07-24 2013-12-18 昆山迈致治具科技有限公司 一种pcb板支撑治具

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105845609A (zh) * 2016-05-27 2016-08-10 京东方科技集团股份有限公司 支撑设备及支撑方法
US10354906B2 (en) 2016-05-27 2019-07-16 Boe Technology Group Co., Ltd. Support apparatus and support method
WO2019047856A1 (zh) * 2017-09-07 2019-03-14 京东方科技集团股份有限公司 基底支持组件、成膜设备和方法
CN108267874A (zh) * 2018-01-26 2018-07-10 惠州市华星光电技术有限公司 一种玻璃基板顶针分布的优化方法及基板支撑体
CN108267874B (zh) * 2018-01-26 2021-01-15 惠州市华星光电技术有限公司 一种玻璃基板顶针分布的优化方法及基板支撑体

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