TW201624609A - 基板支持裝置 - Google Patents

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Abstract

一種基板支持裝置包含一平台單元、複數頂針以及至少一支持元件。頂針係設置於平台單元，每一頂針具有一頂面，且該等頂針可移動地凸伸於平台單元上。支持元件具有一底面，且底面係壓接於部分該等頂針的頂面上。

Description

基板支持裝置
本發明係關於一種支持裝置，特別關於一種基板支持裝置。
在半導體製程或基板加工製程中，常需要使用一基板支持裝置來支持玻璃基板，以使玻璃基板能進行所需製程，習知基板支持裝置係利用多個間隔設置的頂針將玻璃基板向上撐起，但因玻璃基板會受到重力的影響而產生彎曲(bending)，其彎曲程度會受該等頂針的設置密度或間隔距離影響，若為減少玻璃基板的彎曲現象，而增加頂針的密度或縮短間隔距離，將造成設備間的相互干涉或其他影響，而無法進行製程作業。
因此，如何在不增加頂針數量的狀況下即可達到減少玻璃基板彎曲的目的，提供合適的支持效果以應對薄化基板的彎曲量，進而提升製程品質及產品良率，實為當前重要課題之一。
有鑒於上述課題，本發明之目的在於提供一種基板支持裝置，其具有創新的結構設計而能高效率的應用於這些薄化基板並提供合適的支持效果以減少基板的彎曲量，進而提升製程品質及產品良率。
為達上述目的，本發明之一種基板支持裝置包含一平台單元、複數頂針以及至少一支持元件。頂針係設置於平台單元，每一頂針具有一頂面，且該等頂針可移動地凸伸於平台單元上。支持元件具有一底面，且底面係壓接於部分該等頂針的頂面上。
在一實施例中，底面對應每一頂針位置處係設置有一凹槽，且頂針的頂面係限位於凹槽內。
在一實施例中，未設置支持元件之頂針頂面之至少其中之一係與支持元件之一頂面等高。
在一實施例中，當支持元件的數量大於1時，該等支持元件係對向設置。
在一實施例中，支持元件為長條狀或片狀。
在一實施例中，支持元件為直線形、L形或環形。
在一實施例中，支持元件之材質係包含一聚合材料或金屬材料。
承上所述，本發明之一種基板支持裝置更設置至少一支持元件，且支持元件之底面係壓接於至少部分頂針的頂面上。由於支持元件提供了額外的支持力量及面積，使得基板支持裝置能高效率的應用於薄化基板並能提供充足的支持效果以減少基板的彎曲量，進而提升製程品質及產品良率。
1、1b、1c‧‧‧基板支持裝置
11‧‧‧平台單元
12‧‧‧頂針
13、13a、13b、13c‧‧‧支持元件
131、T‧‧‧頂面
B‧‧‧底面
D‧‧‧凹槽
D1、D2‧‧‧方向
圖1及圖2為本發明一實施例之一基板支持裝置不同狀態的示意圖。
圖3為本發明一實施例之部分頂針的示意圖。
圖4為本發明一實施例之部分頂針上設置一支持元件的示意圖。
圖5為本發明另一實施例之基板支持裝置的示意圖。
圖6為本發明另一實施例之基板支持裝置的示意圖。
以下將參照相關圖式，說明依本發明較佳實施例之一種基板支持裝置，其中相同的元件將以相同的參照符號加以說明。
圖1及圖2為本發明一實施例之一基板支持裝置1之不同狀態的示意圖，其中圖1顯示基板支持裝置1之頂針上升的狀態，而圖2顯示基板支持裝置1之頂針下降的狀態。本實施例之頂針可連接於一驅動模組(圖未顯示)以進行上下之移動，由於驅動模組並非本發明之技術特徵且熟知於習知技藝者，故於此不再贅述。本實施例之基板支持裝置1可應用於支持一基板，基板例如為一玻璃基板，並可例如應用於半導體製程或 其他基板加工製程，於此並不限制。
請參照圖1及圖2所示，基板支持裝置1包含一平台單元11、複數頂針12以及至少一支持元件13。於此不特別限制平台單元11之形狀及結構，其可依據所需功能而調整。
頂針12設置於平台單元11，每一頂針12具有一頂面T，且該等頂針12可移動地凸伸於平台單元11上。圖1即顯示頂針12向上移動凸伸於平台單元11上的狀態，而圖2即顯示頂針12移動至平台單元11下的狀態。本發明不限制頂針12之數量、排列圖案、凸伸高度、形狀等等，其可依據需求而調整。
支持元件13具有一底面B，且底面B係壓接於部分頂針12的頂面T上。本發明不限制支持元件13之數量，於此係以2個支持元件13為例作說明，並且當支持元件13的數量大於1時，該等支持元件13可對向設置。支持元件13可例如為長條狀或片狀，於此係以長條狀為例。另外，支持元件13可為直線形(linear)、L形或環形，於此係以直線形為例。由於當基板(圖未顯示)置放於頂針12上時，基板沿方向D1所受到的支持力較小(因為沿方向D1之頂針12的數量少於其他方向之頂針的數量)，因此藉由支持元件13提供額外的支持力可減少基板受到重力所造成的形變量，進而提升製程品質及產品良率。
支持元件13之材質可包含一聚合材料或金屬材料。聚合材料的其中一範例為聚芳醚酮(Polyaryletherketone)，其為一種具有酮類及酚的官能基之半結晶型工程塑膠。
圖3為本發明一實施例之部分頂針12的示意圖(依據方向D1的視角)，其中部分頂針12上設有支持元件13，而另一部分頂針12上未設有支持元件13。請參照圖3所示，當頂針12凸伸於平台單元11上的狀態時，未設置支持元件13之頂針12的頂面T係與支持元件13之一頂面131等高，如此以保持頂針上之基板的水平設置。
另外，本發明之支持元件13可有多種變化態樣，以下舉例說明之。
圖4為本發明一實施例之部分頂針12上設置一支持元件 13a的示意圖。請參照圖4所示，支持元件13a之底面B對應每一頂針12位置處係設置有一凹槽D，且頂針12的頂面T係限位於凹槽D內。藉此可進一步提升支持元件13a與頂針12之結合強度及支持元件13a的穩定性。在其他實施例中，支持元件13a與頂針12可藉由其他方式連結，例如黏合。
圖5為本發明另一實施例之基板支持裝置1b的示意圖，基板支持裝置1b與前述實施例主要不同在於，基板支持裝置1b之支持元件13b為L形，且兩支持元件13b係端部對端部的設置。
圖6為本發明另一實施例之基板支持裝置1c的示意圖，基板支持裝置1c與前述實施例主要不同在於，基板支持裝置1c之支持元件13c為環形且數量為1。
綜上所述，本發明之一種基板支持裝置更設置至少一支持元件，且支持元件之底面係壓接於至少部分頂針的頂面上。由於支持元件提供了額外的支持力量及面積，使得基板支持裝置能高效率的應用於薄化基板並能提供充足的支持效果以減少基板的彎曲量，進而提升製程品質及產品良率。
以上所述僅為舉例性，而非為限制性者。任何未脫離本發明之精神與範疇，而對其進行之等效修改或變更，均應包含於後附之申請專利範圍中。
1‧‧‧基板支持裝置
11‧‧‧平台單元
12‧‧‧頂針
13‧‧‧支持元件
B‧‧‧底面
D1、D2‧‧‧方向
T‧‧‧頂面

Claims (7)

  1. 一種基板支持裝置，包含：一平台單元；複數頂針，設置於平台單元，每一頂針具有一頂面，且該等頂針可移動地凸伸於該平台單元上；以及至少一支持元件，其具有一底面，且該底面係壓接於部分該等頂針的頂面上。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的基板支持裝置，其中，該底面對應每一頂針位置處係設置有一凹槽，且該頂針的頂面係限位於該凹槽內。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的基板支持裝置，其中，未設置該支持元件之該等頂針頂面之至少其中之一係與該支持元件之一頂面等高。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的基板支持裝置，其中，當該支持元件的數量大於1時，該等支持元件係對向設置。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的基板支持裝置，其中，該支持元件為長條狀或片狀。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的基板支持裝置，其中，該支持元件為直線形、L形或環形。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的基板支持裝置，其中，該支持元件之材質係包含一聚合材料或金屬材料。
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