TWI654913B - Vacuum adsorption wafer bonding method - Google Patents
Vacuum adsorption wafer bonding methodInfo
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Abstract
一種真空吸附晶片黏貼之方法，係藉由一軟板真空吸附平台，配合一自動光學檢測機台達到定位功能，透過一真空吸嘴移動一第一晶片至相對應之一薄片元件上，將該第一晶片黏附至該薄片元件上，並透過一軟板真空吸附平台各別吸附該第一晶片使之固定，以及達到定位精確。
Description
本發明係有關一種真空吸附晶片黏貼之方法，將晶片黏貼至軟板，以及軟板定位前之真空吸附方法。
中國專利號201220203902.1揭露一種真空吸附工作平台，是利用一真空吸氣夾持工作平台，該平台包括一基礎平台以及一吸氣平台，該基礎平台上設有複數橫向及縱向的吸氣槽，橫向與縱向的吸氣槽彼此相通，該等吸氣槽分別連接有一吸氣管；該吸氣平台上設有複數貫穿平台之吸氣孔，該等吸氣孔與該等吸氣管相通。
台灣專利號I319697揭露一種電路板之定位組合裝置及方法，包括一真空吸附機構、一調整機構、至少四台攝影機以及一控制台相互組合，以供偵測母板之光學點及子板之量測點，進而比對定位，以完成定為結合作業，適用於電路板母板中之各片子板的修補替換或其他類似之定位裝置。
本發明之目的，在於提供一種將晶片準確黏貼至軟板，以及軟板定位前之真空吸附方法。
為達上述之目的，其技術手段在於下列步驟：步驟一、將複數薄片元件鎖附於一第一載具上，並透過吸附平台裝置固定；步驟二、於一第二載具區吸附與該薄片元件相對應之一第一晶片；步驟三、該裝置具有一三軸真空機構滑台，藉以移動該裝置上面設有之一影像擷取元件以及一真空吸嘴；步驟四、該影像擷取元件找到該第一晶片後發出兩個訊號，分別給一真空吸嘴以及一頂針；步驟五之一、該真空吸嘴接收訊號後移動至該第二載具之晶片上方；步驟五之二、該頂針接收該訊號後移至該第二載具之晶片下方，並將該第一晶片向上頂；步驟六、該真空吸嘴吸附該晶片後，藉由該三軸真空機構滑台移動至該第一載具區；步驟七、利用點膠模組將膠黏貼至該薄片元件上；以及步驟八、該真空吸嘴將該第一晶片貼附於對應之薄片元件上，利用真空吸附平台裝置分別獨立吸附該第一晶片使之固定。
S1‧‧‧步驟一
S2‧‧‧步驟二
S3‧‧‧步驟三
S4‧‧‧步驟四
S5-1‧‧‧步驟五之一
S5-2‧‧‧步驟五之二
S6‧‧‧步驟六
S7‧‧‧步驟七
S8‧‧‧步驟八
第1圖為本發明之方塊流程圖。
為便於 貴審查委員能對本發明之技術手段及運作過程有更進一步之認識與瞭解，茲舉例配合圖式，詳細說明如下。
本發明有關一種真空吸附晶片黏貼之方法，係藉由一軟板真空吸附平台裝置，配合一自動光學檢測(Automated Optical Inspection，簡稱AOI)機台達到準確將一第一晶片黏貼於一薄片元件上，以及定位在該軟板真空吸附平台裝置上之複數第一晶片與薄片之功能；其中該軟板真空吸附平台具有一第一載具區、一第二載具區以及一三軸真空機構滑台。
該自動光學檢測機台係設在該三軸真空機構滑台上，係為一影像擷取元件(Charge-coupled Device，簡稱CCD)以及一真空吸嘴；該影像擷取元件透過捕捉影像，判斷該第一晶片的位置；該真空吸嘴與該影像擷取元件電性連接，用以吸附該影像擷取元件所找到的該第一晶片。
一第二載具區，其底部設有與該影像擷取元件相對應之一頂針，用以將該影像擷取元件找到的該第一晶片向上頂起，令該真空吸嘴方便吸附。
本發明之真空吸附晶片黏貼之方法，包括下列步驟：步驟一S1、將一第一載具置放於該軟板真空吸附平台之第一載具區上，且複數該薄片元件鎖附於該第一載具上；步驟二S2、於該第二載具區吸附與該等薄片元件相對應之該等第一晶片；步驟三S3、控制移動該三軸真空機構滑台，利用該影像擷取元件判斷其中一該第一晶片之位置；步驟四S4、該影像擷取元件找到該第一晶片後發出兩個訊號，分別給予該真空吸嘴以及該頂針；
步驟五之一S5-1、該真空吸嘴接收訊號後移動至該第二載具之第一晶片上方；步驟五之二S5-2、該頂針接收該訊號後移至該第二載具之第一晶片下方，並將該第一晶片向上頂；步驟六S6、該真空吸嘴吸附該頂針頂起之該第一晶片後，藉由該三軸真空機構滑台移動至該第一載具區；步驟七S7、利用點膠模組將膠黏貼至該薄片元件上；以及步驟八S8、該真空吸嘴將該第一晶片貼附於對應之薄片元件上，且利用該真空吸附平台裝置分別獨立吸附該第一晶片使之固定。
於本發明中，該第一晶片以及薄片元件為控制不同軸向之掃瞄鏡，透過步驟八S8將該第一晶片以及薄片元件各別獨立真空吸附黏接成一雙面掃瞄鏡；該雙面掃瞄鏡在使用上是利用該第一晶片先掃瞄X軸，接著該薄片元件掃瞄Y軸，形成兩筆掃瞄資料，以達到提高掃瞄之精準度；習知單面掃瞄鏡雖然可以下指令控制只掃瞄X軸或Y軸，但掃瞄的動作在一個掃瞄鏡上執行，單掃X軸時也會影響到Y軸，因此操作控制上較雙面掃瞄鏡複雜，且精準度亦沒有該雙面掃瞄鏡高。
惟以上所述者，僅為本發明之較佳實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍；故，凡依本發明申請專利範圍及發明說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆應仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。
Claims (2)
- 一種真空吸附晶片黏貼之方法，其步驟如下：步驟一、將複數薄片元件鎖附於一第一載具上，並透過一軟板真空吸附平台裝置固定，其中該等薄片元件係為一掃瞄鏡；步驟二、該軟板真空吸附平台裝置上具有一第二載具區，其吸附與該等薄片元件相對應之複數第一晶片，該等第一晶片係為與該等薄片元件控制不同軸向之掃瞄鏡；步驟三、移動該軟板真空吸附平台上設有之一三軸真空機構滑台，利用該三軸滑台具有之一影像擷取元件判斷其中一該第一晶片之位置；步驟四、該影像擷取元件找到該第一晶片後發出兩個訊號，分別給予電性連接之一真空吸嘴以及設於該第二載具下之一頂針；步驟五之一、該真空吸嘴接收訊號後移動至該第二載具之第一晶片上方；步驟五之二、該頂針接收該訊號後移至該第二載具之第一晶片下方，並將該第一晶片向上頂；步驟六、該真空吸嘴吸附該頂針頂起之該第一晶片後，藉由該三軸真空機構滑台移動至該第一載具區；步驟七、利用點膠模組將膠黏貼至與該薄片元件上；以及步驟八、該真空吸嘴將該第一晶片貼附於對應之該薄片元件上，形成可分別控制不同軸向之雙面掃瞄鏡，且利用該真空吸附平台裝置分別獨立吸附該第一晶片使之固定。
- 如申請專利範圍第1項所述之真空吸附晶片黏貼之方法，其中步驟八之固定方式為各別獨立真空黏接。
Priority Applications (1)
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| TW106118053A TWI654913B (zh) | 2017-06-01 | 2017-06-01 | Vacuum adsorption wafer bonding method |
Applications Claiming Priority (1)
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| TW106118053A TWI654913B (zh) | 2017-06-01 | 2017-06-01 | Vacuum adsorption wafer bonding method |
Publications (2)
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| TW201904377A TW201904377A (zh) | 2019-01-16 |
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
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Families Citing this family (2)
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| CN114516540A (zh) * | 2020-11-19 | 2022-05-20 | 联策科技股份有限公司 | 光学辨识吸嘴系统 |
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2017
- 2017-06-01 TW TW106118053A patent/TWI654913B/zh active
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| TW201904377A (zh) | 2019-01-16 |
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