KR100252075B1 - 기판처리장치 및 기판처리장치에서 기판을 반출하기 위한 방법 - Google Patents

기판처리장치 및 기판처리장치에서 기판을 반출하기 위한 방법 Download PDF

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Abstract

주리프터핀과 부리프터핀은 액정표시용 유리기판의 직사각형 프레임 영역을 지지하기 위해 플레이트의 상면상에 배치된다. 직사각형 프레임 영역은 직사각형 중심영역을 에워싸는 표면처리가 필요없는 영역이다. 주리프터핀과 부리프터핀은 플레이트상에서 기판표면처리가 종료된 후, 플레이트의 상면에서 기판을 밀어올리기 위해 서로 협력한다. 주리프터핀과 부리프터핀은 직사각형 프레임 영역 중 한쌍의 단변과 장변에 각각 배치된다. 기판은 자신의 중량에 의한 휘어짐없이 플레이트에서 용이하게 제거된다. 이때, 주리프터핀은 기판이 반송로보트로 이송되는 레벨로 기판을 더 밀어올린다.

Description

기판처리장치 및 기판처리장치에서 기판을 반출하기 위한 방법
제 1a 도 및 제 1b 도는 종래 지지플레이트의 평면도.
제 2 도는 본 발명의 일실시예에 의한 기판처리장치의 개념도.
제 3 도는 본 발명의 일실시예에 의한 기판지지장치의 사시도.
제 4 도는 제 3도의 A-A선에 따른 단면도.
제 5 도는 제 3 도의 지지플레이트의 평면도.
제 6a 도 내지 제 6f 도는 제 3 도 실시예의 동작 설명도.
제 7 도는 제 3 도 실시예의 다른 동작예를 나타내는 도면이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
11 : 지지플레이트 12 : 상면
21 : 터널 22 : 진공기구
31 : 관통구멍 32 : 주리프터핀
33 : 주리프터핀 드라이버 41 : 부리프터핀
42 : 관통구멍 51 : 지지플레이트
53 : 리프터핀 60 : 기판처리장치
61 : 지지장치 62 : 처리유니트
AR : 로보트핸드 EA : 유효영역
RB : 반송로보트 NE : 비유효영역
RL: 장변영역 RS: 단변영역
본 발명은 기판이 가열, 냉각되거나 또는 소정의 위치에 정적으로 위치되는 접착층이 도포되는 기판처리장치 및 이러한 기판처리장치에서 처리된 기판을 반출하기 위한 방법에 관한 것이다. 여기서, 기판은 액정표시장치를 제조하기 위한 직사각형 유리기판, 컬러필터를 제조하기 위한 기판, 프린트 회로기판 및 원형 반도체 기판 등을 포함한다.
액정표시장치, 반도체 등의 제조분야에 있어서, 로보트 핸드에 의해 반송된 기판이 소정의 처리위치에 위치되어 가열, 냉각되거나 또는 접착층이 도포되는 다양한 종류의 기판처리장치가 공지되어 있다. 처리위치에서 기판을 지지하는 전형적인 한 종류의 장치는 기판이 직접 위치될 수 있는 상면을 가지는 지지플레이트를 포함한다. 이러한 장치는 진공흡인에 의해 기판과 플레이트 부재의 상면을 견고하게 접촉시키기 위한 수단을 포함한다. 처리위치에서 기판을 지지하는 다른 종류의 장치는 지지플레이트의 상면으로부터 돌출된 한 셋트의 프록시미티핀(proximity pin)을 포함한다. 이 장치에서 기판은 복수의 프로시미티핀의 상단에 위치되어 지지플레이트의 상면으로부터 약간 높은 위치에 지지된다.
양쪽의 장치에 있어서, 상기 처리위치와 다른 기판처리장치에 대해서 기판을 반송하기 위해 설치된 로보트 핸드의 이송위치(기판을 받아서 건네주는 위치) 사이에서 기판을 이송하기 위해 이송기구가 필요하다. 특히, 이송기구는 이송위치에서 로보트 핸드에 의해 반송된 기판을 받고, 받은 기판을 처리위치로 보낼 수 있도록 동작 가능해야 한다. 기판의 표면처리후, 이송기구는 처리된 기판을 처리위치에서 로보트 핸드로 반출되는 이송위치로 보낸다.
제1a도는 액정표시장치용 직사각형 유리기판이 위치된 종래 지지플레이트(51)의 평면도이다. 지지플레이트(51)의 지지면으로부터 돌출 가능한 2쌍의 리프터핀(lifter pin)(53)이 지지플레이트(51)에 설치된다. 기판(W)의 주면은 전기표시소자가 형성되는 주면의 중심 영역인 직사각형 유효영역(EA), 직사각형 유효영역(EA)의 장변을 따라 규정된 장변영역(RL) 및 단변을 따라 규정된 단변영역(RS)을 포함한다. 리프터핀(53)은 단변영역(RS)에 위치된다.
제1b도에 도시된 바와 같이, 기판(W)은 로보트 핸드(AR)에 의해 도입되어 플레이트(51)의 처리면 위로 돌출된 핀(53)으로 이송된다. 다음에, 로보트 핸드(AR)가 이송위치에서 후퇴하고, 핀(53)이 플레이트(51)로 내려가는 것에 의해 기판(W)이 플레이트(W)상에 위치되어 제1a도의 상태가 얻어진다. 표면처리후, 기판(W)은 역처리를 통해 플레이트(51)에서 반출된다. 핀(53)의 위치가 결정되어 제1b도에 도시된 바와 같이, 이송스텝에서 핀(53)이 로보트 핸드(AR)와 간섭하지 않는다.
최근 액정기술의 진전은 평면크기의 증가 및 유리기판 두께의 감소를 허용한다. 따라서, 기판(W)이 리프터핀(53)에 의해 지지될 때 자신의 중량에 의해 쉽게 휘어진다. 기판(W)의 휘어짐이 큰 경우, 기판(W)은 플레이트(51)에서 거의 분리되지 않고 단변영역(RS)에만 설치된 핀(53)에 의해 이송레벨(기판을 받아서 건네주는 위치)로 거의 들어올려지지 않는다.
또한, 기판처리장치는 세정공기가 항상 아래쪽으로 흐르는 세정실에 위치된다. 다운 플로우는 기판(W)을 밀어내리므로 핀(53)에 의한 기판(W) 들어올림의 어려움이 증대된다.
특히, 진공흡인에 의해 기판(W)이 지지플레이트의 상면과 견고하게 접촉되는 기판처리장치에 있어서, 진공흡인원이 제거되더라도 진공흡인력은 완전히 제거되지 않는다. 그 결과, 상기 장치에서 리프터핀(53)은 잔여 진공 흡인력과 반대로 기판(W)을 상승시키므로 리프터핀(53)에 의한 기판(W) 들어올림이 어려움이 증대된다.
본 발명은 기판처리장치에 관한 것이다. 본 발명에 의한 장치는, a) 제1레벨에서 기판을 유지하기 위한 수단과, b) 제1레벨에서 유지수단에 의해 유지된 기판을 처리하기 위한 수단과, c) 제1레벨에서 제1레벨 위에 규정된 제2레벨로 기판을 밀어올리기 위한 제1밀어올리기 수단 및 d) 기판이 반출될 수 있는 위치에 기판을 위치시키기 위해 제2레벨에서 제2레벨 위에 규정된 제3레벨로 기판을 밀어올리기 위한 제2밀어올리기 수단을 구비한다.
본 발명의 실시예에 있어서, 제1밀어올리기 수단은 소정의 제1부분에서 기판의 하면을 밀어올리고, 제2밀어올리기 수단은 제1부분과 다른 소정의 제2부분에서 기판의 하면을 밀어올린다.
본 발명의 양태에 있어서, 제1밀어올리기 수단은 제1레벨에서 완전히 돌출할 수 있는 복수의 핀을 가지고, 또 제2밀어올리기 수단은 제2레벨에서 완전히 돌출할 수 있는 복수의 핀을 가진다.
바람직하게, 제1레벨 위로 제1밀어올리기 수단의 복수핀의 돌출량은 제1레벨 위로 제2밀어올리기 수단인 복수핀의 돌출량보다 작다.
본 발명의 상기 및 그 이외의 목적, 특징, 양태 및 장점은 첨부된 도면과 결합되는 다음의 상세한 설명으로부터 보다 명백해질 것이다.
[기판처리장치의 개요]
제2도는 본 발명의 실시예에 의한 기판처리장치(60)의 개념도이다. 기판처리장치(60)는 액정표시장치용 직사각형 유리기판의 주면을 처리하기 위해 구성된다. 로보트핸드(AR)를 가지는 이동가능한 반송로보트(RB)가 지지장치(61)와 기판처리장치(60)의 외부사이에서 기판(W)을 반송하기 위해 설치된다. 기판(W)은 로보트핸드(AR)에 지지장치(61)로 이송되고, 핀기구(PM)는 후술하는 지지장치(61)에 포함된다. 처리유니트(62)는 소정의 처리를 기판(W)에 시행한다. 처리된 기판(W)은 핀기구(PM)에 의해 들어올려져 핸드(AR)로 이송된다. 다음에, 기판(W)은 기판처리장치(60)의 외부로 보내진다.
[지지장치(60) 및 핀기구(PM)]
제3도는 지지장치(60)의 사시도, 제4도는 제3도의 A-A선 에 따른 단면도. 제5도는 지지장치(60)의 평면도이다. 지지장치(60)는 기판(W)이 위치될 수 있는 상면(12)을 가지는 지지플레이트(11)를 구비한다. 기판(W)은 상면(12)의 레벨(P1)(제4도)에서 처리되므로 레벨(P1)은 기판(W)의 "처리레벨"로 불린다. 지지플레이트(11)는 지지장치(60)의 처리레벨(P1)에서 기판(W)을 유지하기 위한 유지수단으로 사용된다.
복수의 진공흡인구멍(미도시)은 지지플레이트(11)의 상면(12)상에 형성된다. 진공기구(22)(제4도)는 지지플레이트(11)에 형성된 터널(21)을 통해 복수의 진공흡인구멍에 네가티브 압력을 전달하기 위해 사용 가능하므로 기판(W)은 플레이트(11)의 상면(12)상에 견고하게 유지될 수 있다.
4개의 관통구멍(31)이 수직방향(Z)에 따라 플레이트(11)에 형성되고, 4개의 주리프터핀(32)이 관통구멍(31)에 각각 삽입된다. 주리프터핀(32)은 상단부분이 플레이트(11)의 상면(12)위의 공간으로 돌출할 수 있도록 수직방향(Z)으로 이동할 수 있다. 제5도에 도시된 바와 같이, 주리프터핀(32)은 지지되는 기판(W) 비유효영역(NE)의 장변영역 또는 스트립(RL)에 배치된다. 비유효영역(NE)은 기판(W)의 주면 중심영역인 유효영역(EA)을 에워싸는 프레임영역이다. 전기표시소자 및 패턴은 유효영역(EA)내에 형성된다. 주리프터핀(32)은 주리프터핀 드라이버(33)에 연결된다(제4도). 주리프터핀 드라이버(33)가 전체 주리프터핀(32)을 완전히 상방향(Z)으로 구동시키는 경우, 주리프터핀(32)의 상단부분은 처리레벨(P1)에서 보다 높은 레벨(P3)로 돌출한다. 레벨(P3)은 기판(W)이 지지장치(60)와 반송로보트(RB)의 핸드(AR) 사이에서 이송되는 "이송레벨(기판을 받아서 건네주는 위치)"로 불린다. 반대로, 주리프터핀 드라이버(33)가 전체 주리프터핀(32)을 완전히 하방향(-Z)으로 구동시키는 경우, 주리프터핀(32)의 상단부분은 관통구멍(31)으로 이동되어 처리레벨(P1) 아래의 레벨, 즉 플레이트(11)의 상면 아래가 된다. 따라서, 주리프터핀(32)은 처리레벨(P1)을 가로질러 수직방향으로 이동가능하다.
지지장치(60)는 기판(W)을 들어올리고, 내리기 위한 주리프터핀(32)과 다른 4개의 부리프터핀(41)을 구비한다. 4개의 관통구멍(42)은 비유효영역(NE)의 단변영역 또는 스트립(RS)(제5도)내에서 수직방향(Z)으로 플레이트(11)를 관통하여 형성된다. 부리프터핀(41)은 관통구멍(42)으로 삽입되어 부리프터핀 드라이버(43)에 각각 연결된다. 부리프터핀 드라이버(43)가 활성화되는 경우, 전체 부리프터핀(41)은 주리프터핀(32)과 유사하게 처리레벨(P1)을 완전히 가로질러 수직방향으로 이동한다. 그러나, 부리프터핀(41)의 돌출량은 주리프터핀(32)가 다르다. 즉, 부리프터핀(41)의 돌출량(△S)은 주리프터핀(32)의 돌출량(△M)보다 작아 부리프터핀(41)은 이송레벨(P3)보다 낮지만 처리레벨(P1)보다 높은 중간레벨(P2)까지 돌출할 수 있다.
주리프터핀(32)과 부리프터핀(41)의 조합은 기판(W)의 직사각형 프레임영역, 즉 비유효영역(NE)을 면하여 플레이트(11)상에 직사각형 핀 배치를 제공한다.
한편, 반송로보트(RB)의 핸드(AR)는 수평방향(Y) 및 수직방향(Z)으로 이동가능하다. 기판(W)은 핸드(AR)와 부리프터핀(41)위의 이송레벨(P3)의 주리프터핀(32) 사이에서 이송된다. 기판(W)은 부리프터핀(41)의 현재 위치에 관계없이 부리프터핀(41)의 간섭없이 이송될 수 있다.
[동 작]
지금, 지지플레이트(11)와 핸드(AR) 사이에서 기판(W)을 이송하기 위한 지지장치(60)의 동작이 제6a도 내지 제6f도를 참조하여 설명될 것이다.
1. 핸드(AR)에서 플레이트(11)로의 이송
우선, 핸드(AR)에서 플레이트(11)로 기판(W)을 이송하는 동작에 있어서, 주리프터핀(32)이 처리레벨(P1)에서 완전한 돌출량(△M) 만큼 돌출되도록 구동되어 주리프터핀(32)의 상단이 이송레벨(P3)(기판을 받아서 건네주는 위치)로 된다. 부리프터핀(41)은 관통구멍(42)으로 완전히 후퇴되어 처리레벨(P1)의 아래 레벨로 된다. 진공기구(22)(제4도)는 아직 활성화되지 않았다. 이때. 기판(W)을 유지한 핸드(AR)가 이송레벨(P3) 바로 위의 레벨로 이동된다(제6a도).
다음에, 핸드(AR)가 이송레벨(P3)(제6b도) 아래로 내려가고, 기판(W)이 주리프터핀(32)으로 이송되어 지지된다. 이때, 핸드(AR)는 플레이트(11) 위의 위치에서 빼내진다.
이때, 기판(W)을 지지한 주리프터핀(32)이 수직방향(-Z)에서 처리레벨(P1)(제6c도) 아래의 레벨로 내려가므로 주리프터핀(32)은 관통구멍(31)으로 완전히 후퇴하고, 기판(W)은 처리레벨(P1)에서 플레이트(11)의 상면(12)상에 위치된다. 진공기구(22)가 활성화되어 기판(W)이 플레이트(11)의 상면(12)과 견고하게 접촉된다. 이제 플레이트(11)로의 기판이송이 종료된다.
2. 플레이트(11)에서 핸드(AR)로의 이송.
이송된 기판(W)은 처리유니트(제2도)에서 표면처리를 받고나서 다음 처리스텝을 통해 반송로보트(RB)의 핸드(AR)로 이송된다.
진공기구(22)가 불활성화되어 플레이트(11)의 상면(12)에 대한 기판(W)의 진공흡인이 해제된다. 이때, 주리프터핀(32)과 부리프터핀(41)이 동시에 구동되어 수직방향(Z)으로 상승한다. 제6d도에 도시된 바와 같이, 기판(W)은 핀(32, 41)에 의해 중간 레벨(P2)로 밀어 올려진다.
주리프터핀(32)과 부리프터핀(41) 모두 플레이트(11)의 상면(12)에서 기판(W)을 밀어올리는데 사용되므로, 기판(W)은 주리프터핀(32)만 설치된 종래 기술과 비교해서 용이하게 들어올려진다. 특히, 본 발명의 실시예에 의한 핀의 다중배치는 진공기구에 의한 진공흡인력이 완전히 제거되지 않은 상태에서 기판(W)을 들어올리는데 효과적이다. 또한, 기판(W)의 비유효영역(NE)의 장변영역(RL)과 단변영역(RS)이 주리프터핀(32)과 부리프터핀(41)에 의해 각각 지지되므로 기판(W)은 자신의 중량에 의한 휘어짐이 방지된다. 이것이 단변영역(RS)만 지지되는 종래의 기술과 비교된다. 각각의 핀(32, 41)이 비유효영역(NE)만 지지하도록 배치되므로 유효영역(EA)은 핀에 의해 손상되지 않는다.
기판(W)이 중간레벨(P2)로 밀어 올려진 후, 주리프터핀(32)만이 수직방향의 이송레벨(P3)로 더 상승한다(제6e도). 핸드(AR)는 이송레벨(P3)과 중간레벨(P2) 사이의 갭공간(GS)으로 도입되어 기판(W)의 바로 아래에 위치된다(제6e도).
이때, 핸드(AR)는 주리프터핀(32)에서 기판(W)(제6e도)을 집어 들기 위해 이송레벨(P3)을 가로질러 수직방향(Z)으로 상승한다. 부리프터핀(41)이 관통구멍(42)으로 내려가 초기상태가 다시 얻어진다.
핸드(AR)로의 기판(W) 이송후, 핸드(AR)가 장치(100)에서 기판(W)을 반출한다(제2도).
상기 처리스텝은 복수의 기판에 대해 반복되므로 각각의 기판이 지지장치(60)에서 연속적으로 처리된다.
[변형예]
상기 실시예(제6d도)에서 주리프터핀(32)과 부리프터핀(41)은 모두 기판(W)을 밀어올리는데 사용되지만, 제7도에 도시된 바와 같이, 부리프터핀(41)만이 기판(W)을 중간레벨(P2)로 밀어올리는데 사용된다. 이 변형예에서 기판(W)는 장변영역(RL)에서 부리프터핀(41)에 의해 지지되고, 기판(W)의 휘어짐은 단변영역(RS)만이 지지된 종래 기술과 비교해서 억제된다. 핸드(AR)가 부리프터핀(41) 위를 이동하므로 핸드(AR)와 부리프터핀(41) 사이에 간섭이 일어나지 않는다.
제6d도 및 제6e도에 대응하는 처리스텝이 선택적인 다른 변형예에서, 부리프터핀(41)은 주리프터핀(32)과 함께 중간레벨(P2)을 가로질러 이송레벨(P3)로 상승하고 나서 중간레벨(P2) 또는 처리레벨(P1) 아래로 하강한다.
또한, 본 발명은 기판(W)이 플레이트(11)의 상면(12)보다 약간 높은 위치에서 처리되고 지지되는 종류의 장치에 적용할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 실시예는 부리프터핀(32)과 주리프터핀(41)모두 기판(W)을 밀어올리는데 사용되도록 구성되어 기판(W)이 용이하게 들어올려진다.
주리프터핀(32)과 부리프터핀(41)이 기판(W)의 비유효영역(NE)의 단변영역(RS)과 장변영역(RL)에서 기판(W)을 지지하는 핀 배치이므로 기판(W)이 거의 휘어지지 않고, 유효영역(EA)이 손상되지 않는다.
부리프터핀(41)의 돌출량은 주리프터핀(32)의 돌출량보다 작아 핸드(AR)와 부리프터핀(41) 사이의 간섭이 방지된다.
핸드(AR)는 이송레벨(P3)과 중간레벨(P2) 사이의 갭공간(GS)으로 삽입될 수 있다. 따라서, 핸드(AR)는 돌출이 중간레벨(P2)로 한정된 부리프터핀(41)의 현재 위치에 관계없이 주리프터핀(32)에 대해서 기판(W)을 이송하기 위해 동작 가능하다.
진공흡인이 기판(W)과 플레이트(11)의 상면(12)을 견고하게 접촉시키기 위해 사용되더라도, 진공흡인이 불활성화된 후 기판(W)은 플레이트(11)의 상면(12)에서 용이하게 제거된다.
본 발명이 상세하게 도시되고 설명되었지만, 상기 설명은 예시일 뿐 그것에 한정되지 않는다. 따라서, 본 발명의 범위를 이탈하지 않는 한 다양한 변형 및 변경이 고안될 수 있다.

Claims (18)

  1. 기판을 처리하기 위한 장치에 있어서,
    a) 기판에 처리를 행하는 처리위치(P1)에 상기 기판을 유지하기 위한 수단과,
    b) 상기 유지수단으로 처리위치(P1)에 유지된 상기 기판을 처리하기 위한 수단과,
    c) 상기 처리위치(P1)에서 상기 처리위치(P1) 보다도 상방(上方)이고 또한 상기 기판이 반출될 수 있는 기판이송위치(P3) 보다도 하방(下方)인 중간위치(P2)로 상기 기판을 밀어올리기 위한 제1밀어올리기 수단 및,
    d) 상기 기판이송위치(P3)로 상기 기판을 위치시키기 위해 상기 중간위치(P2)에서 상기 기판이송위치(P3)로 상기 기판을 밀어올리기 위한 제2밀어올리기 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1밀어올리기 수단은, 기판 하면내(下面內)의 소정의 제1부분에서 상기 기판의 하면을 밀어올리고,
    상기 제2밀어올리기 수단은, 상기 제1부분과 다른 소정의 제2부분에서 상기 기판의 하면을 밀어올리는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1밀어올리기 수단은, 상기 처리위치(P1)에서 동시에 돌출할 수 있는 복수의 핀을 가지고,
    상기 제2밀어올리기 수단은, 상기 중간위치(P2)에서 동시에 돌출할 수 있는 복수의 핀을 가지는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 처리위치(P1)에서 상기 중간위치(P2)까지 기판을 밀어올리는 상기 제1밀어올리기 수단의 복수핀의 돌출량은, 상기 처리위치(P1)에서 상기 기판이송위치(P3)까지의 상기 제2밀어올리기 수단의 복수핀의 돌출량보다도 작은 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 처리되는 기판은 상기 처리가 필요한 직사각형의 유효영역을 가지는 직사각형 주면(主面)과 상기 직사각형의 유효영역을 에워싸는 프레임 영역을 가지고,
    상기 제1 및 제2밀어올리기 수단은 모두 복수의 핀이 상기 프레임영역의 하면을 밀어올리기 위해 배치되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 기판의 주면(主面)은, 한쌍의 장변(長邊)과 단변(短邊)을 포함하고,
    상기 제1밀어올리기 수단의 복수의 핀은 상기 한쌍의 장변을 따라 상기 프레임 영역의 하면을 밀어올리기 위해 배치되며,
    상기 제2밀어올리기 수단의 복수의 핀은 상기 한쌍의 단변을 따라 상기 프레임 영역의 하면을 밀어올리기 위해 배치되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 유지수단은, 상기 기판이 처리위치(P1)에 위치되어 지지되는 상면을 가지는 플레이트 부재와,
    상기 기판을 상기 플레이트 부재의 상면에 고착하기 위한 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  8. 제2항에 있어서,
    상기 처리되는 기판은, 상기 처리가 필요한 직사각형의 유효영역을 가지는 직사각형 주면(主面)과 상기 직사각형의 유효영역을 에워싸는 프레임 영역을 가지고,
    상기 제1 및 제2밀어올리기 수단은 모두 복수의 핀이 상기 프레임 영역의 하면을 밀어올리기 위해 배치되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 기판의 주면(主面)은, 한쌍의 장변(長邊)과 단변(短邊)을 포함하고,
    상기 제1밀어올리기 수단의 복수의 핀은 상기 한쌍의 장변을 따라 상기 프레임 영역의 하면을 밀어올리기 위해 배치되며,
    상기 제2밀어올리기 수단의 복수의 핀은 상기 한쌍의 단변을 따라 상기 프레임 영역의 하면을 밀어올리기 위해 배치되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  10. 제2항에 있어서,
    상기 유지수단은, 상기 기판이 처리위치(P1)에 위치되어 지지되는 상면을 가지는 플레이트 부재와,
    상기 기판을 상기 플레이트 부재의 상면에 고착하기 위한 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 제1밀어올리기 수단은, 상기 처리위치(P1)에서 동시에 돌출할 수 있는 복수의 핀을 가지고,
    상기 제2밀어올리기 수단은, 상기 중간위치(P2)에서 동시에 돌출할 수 있는 복수의 핀을 가지는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 처리되는 기판은 상기 처리가 필요한 직사각형의 유효영역을 가지는 직사각형 주면(主面)과 상기 직사각형의 유효영역을 에워싸는 프레임 영역을 가지고,
    상기 제1 및 제2밀어올리기 수단은 모두 복수의 핀이 상기 프레임영역의 하면을 밀어올리기 위해 배치되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 기판의 주면(主面)은, 한쌍의 장변(長邊)과 단변(短邊)을 포함하고,
    상기 제1밀어올리기 수단의 복수의 핀은 상기 한쌍의 장변을 따라 상기 프레임 영역의 하면을 밀어올리기 위해 배치되며,
    상기 제2밀어올리기 수단의 복수의 핀은 상기 한쌍의 단변을 따라 상기 프레임 영역의 하면을 밀어올리기 위해 배치되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 유지수단은, 상기 기판이 처리위치(P1)에 위치되어 지지되는 상면(上面)을 가지는 플레이트 부재와,
    상기 기판을 상기 플레이트 부재의 상면에 고착하기 위한 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  15. 기판에 처리를 행하는 처리위치(P1)에 지지된 기판을 처리하기 위해 동작 가능한 처리장치에서 처리된 기판을 반출하는 방법에 있어서,
    a) 상기 처리장치에 의해 처리된 기판을 상기 처리위치(P1)에서 상기 처리위치(P1) 보다도 상방이고 또한 상기 기판이 반출되는 것이 가능한 기판이송위치(P3) 보다도 하방인 중간위치(P2)로 제1밀어올리기 수단에 의해 밀어올리는 스텝과,
    b) 상기 기판이송위치(P3)에 상기 기판을 위치시키기 위해, 상기 중간위치(P2)에서 상기 기판이송위치(P3)로 상기 기판을 상기 제1밀어올리기 수단과는 다른 제2밀어올리기 수단에 의해 더 밀어올리는 스텝과,
    c) 상기 처리장치에서 상기 기판을 반출하기 위해 설치된 로보트 핸드를 상기 기판이송위치(P3) 아래로 삽입하는 스텝 및,
    d) 상기 제2밀어올리기 수단에 의해 상기 기판이송위치(P3)에 지지된 상기 기판을 집기 위해 상기 로보트 핸드를 들어올리는 스텝을 구비하는 것을 특징으로 하는 기판반출방법.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 처리되는 기판은, 상기 처리가 필요한 직사각형의 유효영역을 가지는 직사각형 주면(主面)과 상기 직사각형의 유효영역을 에워싸는 프레임 영역을 가지고,
    상기 제1 및 제2밀어올리기 수단은 모두 상기 프레임 영역의 하면을 밀어올리기 위해 배치되는 것을 특징으로 하는 기판반출방법.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 기판의 주면(主面)은, 한쌍의 장변(長邊)과 단변(短邊)을 포함하고,
    상기 기판은 상기 장변을 따라 상기 프레임 영역의 하면에서 제1부분을 밀어올리는것에 의해 상기 제1밀어올리기 수단으로 밀어올려지며,
    상기 기판은 상기 단변을 따라 상기 프레임영역의 하면에서 제2부분을 밀어올리는것에 의해 상기 제2밀어올리기 수단으로 밀어올려지고,
    상기 제1부분과 제2부분은 다른 부분인 것을 특징으로 하는 기판반출방법.
  18. 제15항에 있어서,
    상기 기판은 플레이트 부재로 지지되어 상기 플레이트 부재의 상면과 견고하게 접촉되고,
    상기 중간위치(P2)는 상기 플레이트 부재에서 상기 기판을 물러나게 하기 위해 결정되며,
    상기 기판이송위치(P3)는, 기판이송위치(P3)에 지지된 상기 기판 아래로 상기 로보트 핸드를 삽입가능하게 하기 위해 결정되는것을 특징으로 하는 기판반출방법.
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