KR101136729B1 - 기판처리장치의 개폐수단 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판안치수단과 연결되는 도어부를 설치하여, 도어부의 개폐에 의해 기판안치수단을 챔버의 외부로 인출하거나 챔버의 내부로 반입할 수 있는 기판처리장치와 그의 분해 및 조립방법에 관한 것으로, 기판처리장치는, 개방부를 가지는 몸체와, 상기 개방부를 개폐하는 도어부를 포함하는 챔버; 상기 챔버의 내부에 설치되고 상기 도어부에 연결된 기판안치수단; 및 상기 도어부를 개폐하기 위한 개폐수단;을 포함한다.

Description

기판처리장치의 개폐수단 {Means for opening and closing apparatus for treating substrate}
본 발명은 기판안치수단과 연결되는 도어부를 설치하여, 도어부의 개폐에 의해 기판안치수단을 챔버의 외부로 인출하거나 챔버의 내부로 반입할 수 있는 기판처리장치와 그의 분해 및 조립방법에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 소자, 표시장치 및 박막 태양전지를 제조하기 위해서는 기판에 특정 물질의 박막을 증착하는 박막증착공정, 감광성 물질을 사용하여 이들 박막 중 선택된 영역을 노출 또는 은폐시키는 포토공정, 선택된 영역의 박막을 제거하여 패터닝하는 식각공정 등을 거치게 된다. 이들 공정 중 박막증착공정 및 식각공정 등은 진공상태로 최적화된 기판처리장치에서 진행한다.
기판처리장치는 반응공간을 제공하는 챔버, 챔버의 내부에서 반응가스를 이용하여 플라즈마를 형성하는 플라즈마 전극, 및 기판을 지지하기 위한 정전척 등을 포함한다. 정전척은 정전기력을 이용하여 기판을 고정하고 기판을 로딩 및 언로딩시키기 위해 리프트 핀을 사용하며 히터를 내장하여 기판을 일정한 공정온도로 가열하는 기능을 한다. 그리고, 정전척에는 정전기력을 인가하기 위한 전원장치, 쿨러, 및 리프트 핀 등을 설치되어 있어, 정기적인 유지보수가 필요하다.
도 1은 종래기술에 따른 정전척을 포함한 기판처리장치의 개략도이다.
기판처리장치(10)는 챔버(12), 정전척(16), 가스분배판(18), 가스공급관(20) 및 배기구(22)를 포함하여 구성된다.
챔버(12)는 리드(12a) 및 몸체(12b)로 구성되며, 기판처리공정을 수행하기 위해 외부와 밀폐된 반응공간을 제공한다. 정전척(16)은 챔버(12)의 내부에 위치하고 기판(14)이 안치된다. 정전척(16)은 알루미늄의 재질로 구성되는 본체(24), 본체(24)의 상부에서 본체(24)와 결합되는 세라믹 재질의 절연판(26), 및 절연판(26)의 내부에 설치되는 직류전극(direct current electrode)(28)을 포함하여 구성된다. 직류전극(28)은 직류전원(36)에 연결되어 정전기력을 발생시킴으로써 기판(14)을 정전척(16)에 안정적으로 고정시킨다.
정전척(16)은 기판(14)을 가열 및 냉각시키기 위한 히터(30) 및 쿨러(도시하지 않음)와, 기판(14)을 로딩 및 언로딩시키기 위한 리프트 핀(도시하지 않음)을 더욱 포함할 수 있다. 본체(24)의 주변부에는 중앙부보다 낮은 단차부(32)가 형성되고, 단차부(32)에는 포커스링(34)이 결합된다. 정전척(16)의 본체(24)에는 RF전원(38)이 연결되고, RF전원(38)과 본체(24)의 사이에는 임피던스를 정합시키는 매처(40)가 설치된다.
가스분배판(18)은 정전척(16)에 대향하여 위치하고, 기판(14)이 안치되는 정전척(16)의 상부에 공정가스를 공급한다. 가스공급관(20)은 가스분배판(18)에 연결되어 공정가스를 공급한다. 배기구(22)은 챔버(12) 내부의 반응가스 및 부산물을 외부로 배기한다.
도 1의 기판처리장치(10)는 정전척(16)의 기능이 유지시키기 위하여, 주기적으로 챔버(12)를 분해하여 정전척(16)을 보수 및 교체하여야 한다. 다시 말하면, 기판처리공정이 반복되면, 정전척(16)을 구성하는 부품이 마모 또는 파손될 수 있고, 특히, 정전척(16)에 설치된 리프트 핀, 히터, 쿨러, 직류전극(28) 및 전원장치(36) 등에서 문제가 발생하게 되므로, 주기적으로 정전척(16)을 유지보수 및 교체하여야 한다.
그런데, 도 1과 같은 종래기술의 기판처리장치(10)는 정전척(16)을 챔버(12)의 외부로 분리하기 위해서는 몸체(12b)로부터 리드(12a)를 분리하고, 다시 몸체(12b)를 분해하여 정전척(16)을 챔버(12)의 외부로 인출한다. 그리고, 정전척(16)의 유지보수가 완료되면 분해의 역순으로 챔버(12)를 조립한다. 따라서, 정전척(16)을 인출하기 위한 챔버(12)의 분해 및 조립과정에서 과다한 시간이 소요되고, 이로 인해 기판처리장치(10)의 가동효율이 저하되는 문제가 발생한다.
상기와 같은 종래기술의 문제를 해결하기 위하여, 본 발명은 챔버를 리드, 몸체, 기판안치수단과 연결된 도어부 및 도어부의 개폐수단을 설치하고, 도어부의 회전에 의한 개폐에 의해, 기판안치수단을 용이하게 챔버로부터 인출 및 반입할 수 있는 기판처리장치와 그의 분해 및 조립방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 도어부를 직선이동 및 회전시켜 몸체의 개방부를 개폐하는 개폐수단에 있어서, 상기 도어부에 연결되는 인출부; 상기 몸체에 연결되는 체결부; 및 상기 인출부 및 상기 체결부를 연결시키며, 상기 도어부가 상기 몸체와 분리되거나 상기 도어부에 밀착될 때 직선 이동하고 상기 인출부의 회전에 따라 곡선 이동하는 회전축;을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치의 개폐수단을 제공한다.
상기 기판처리장치의 개폐수단에 있어서, 상기 회전축의 직선 및 곡선 이동을 안내하는 안내판을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 기판처리장치의 개폐수단에 있어서, 상기 안내판은 상기 회전축의 직선이동을 안내하는 직선 안내부와 회전 이동을 안내하는 회전 안내부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 기판처리장치의 개폐수단에 있어서, 상기 직선 안내부는 상기 체결부에 인접하고 상기 회전 안내부는 상기 인출부에 인접한 것을 특징으로 한다.
상기 기판처리장치의 개폐수단에 있어서, 상기 인출부의 단부에는 제 1 요철부가 형성되고, 상기 인출부와 체결되는 상기 체결부의 단부에는 제 2 요철부가 형성되며, 서로 치합된 상기 제 1 및 제 2 요철부에 관통홀이 형성되고, 상기 관통홀에 상기 회전축이 삽입되어 상기 인출부 및 상기 체결부가 체결되는 것을 특징으로 한다.
상기 기판처리장치의 개폐수단에 있어서, 상기 몸체에는 상기 인출부 및 상기 체결부가 설치되는 삽입부가 형성되는 것을 특징으로 한다.
상기 기판처리장치의 개폐수단에 있어서, 상기 삽입부에는 상기 체결부의 직선이동을 안내하는 안내수단이 설치되는 것을 특징으로 한다.
상기 기판처리장치의 개폐수단에 있어서, 상기 안내수단은 상기 삽입부에 고정되는 바와 상기 바를 따라 직선으로 이동하고 상기 체결부가 고정되는 다수의 블록을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명은 챔버를 리드, 몸체 및 기판안치수단과 연결된 도어부로 구성하고 도어부를 몸체에서 개방시키는 개폐장치를 설치하여, 도어부를 열면 챔버의 외부로 기판안치수단이 인출되고 도어부를 닫으면 챔버의 내부로 기판안치수단이 반입될 수 있으므로, 기판안치수단의 유지보수 및 교체가 용이하다.
도 1은 종래기술에 따른 정전척을 포함한 기판처리장치의 개략도
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판처리장치의 개략적인 단면도
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 기판처리장치의 개략적인 분해 사시도
도 4a 내지 도 4c는 본 발명의 실시예에 따른 기판안치수단을 분리하는 방법을 나타내는 순서도
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판처리장치의 개략적인 단면도이다.
기판처리장치(110)는 챔버(112), 기판안치수단(116), 가스분배판(118), 가스공급관(120) 및 기판출입구(170)를 포함하여 구성된다.
챔버(112)는 리드(112a), 일측면에 개방부(112b)를 가지는 몸체(112c), 및 개방부(112b)를 밀폐시키는 도어부(112d)를 포함하여 구성된다. 개방부(112b)에 대향하는 몸체(112c)의 측면에는 기판(114)을 출입시키는 출입구(170)가 형성된다. 도어부(112d)와 기판안치수단(116)은 연결수단(124)을 개재하여 서로 연결되므로, 도어부(112d)의 개폐에 따라 도어부(112d)에 연결된 기판안치수단(116)이 챔버(112)의 외부로 반출되거나 챔버(112)의 내부로 반입된다.
도어부(112d)는 개방부(112b)를 밀폐시킬 수 있을 정도의 크기를 가지고 있으며, 챔버(112)의 내부를 밀폐시키기 위하여 개방부(112b)에 인접한 도어부(112d)와 몸체(112c) 사이에는 오링(112e)이 개재되어 밀착된다. 리드(112a), 몸체(112c) 및 도어부(112d)가 조립된 챔버(112)는 기판처리공정을 수행하기 위해 외부와 밀폐된 반응공간을 제공한다. 그리고, 챔버(112)의 내부를 진공 배기하고, 반응가스를 배출하기 위해 몸체(112c)의 측면에 배기구(도시하지 않음)를 설치할 수 있다.
기판안치수단(116)은 챔버(112)의 내부에 위치하고 기판(114)이 안치된다. 기판안치수단(116)은 도어부(112d)에 연결되어 도어부(112d)의 개폐에 의해 챔버(112)의 외부로 반출되거나 챔버(112)의 내부로 반입되기 때문에, 챔버(112)의 하부와 분리되거나 또는 분리 가능하게 형성된다.
기판안치수단(116)은 본체(116a), 절연판(116b), 직류전극(116c) 및 히터(116d)를 포함하여 구성된다. 본체(116a)는 알루미늄의 재질로 구성되고, 본체(116a)의 상부에는 본체(116a)에 결합되는 세라믹 재질의 절연판(116b)이 형성된다. 절연판(116b)의 내부에 직류전극(direct current electrode)(116c)이 설치되고, 직류전극(116d)의 하부에는 기판(114)을 가열하기 위한 히터(116d)가 설치된다.
직류전극(116c)에는 직류전원(136)에 연결되고, 직류전극(116c)에 직류전원(136)이 인가되면 정전기력이 발생되고, 정전기력에 의해 기판(114)이 기판안치수단(116)에 안정적으로 고정된다. 정전척(116)의 본체(116a)에는 RF전원(138)이 연결되고, 챔버(112)는 통상적으로 접지되므로 본체(116a)와 챔버(112)는 절연된다. RF전원(138)과 본체(116a)의 사이에는 임피던스를 정합시키는 매처(140)가 설치된다.
그리고, 기판안치대(116)에는 기판(14)을 로딩 및 언로딩시키기 위한 리프트 핀(도시하지 않음)과 기판(114)을 냉각시키기 위해 절연판(116b)의 내부에 저온의 냉매가 유동하는 유로를 포함하는 냉각장치(도시하지 않음)가 설치될 수 있다. 본체(116a)의 주변부에는 중앙부보다 낮은 단차를 가지는 단차부(132)가 설치되고, 단차부(132)에는 포커스링(134)이 결합된다. 포커스링(134)은 세라믹 재질로 형성되며, 가스분배판(118)과 기판안치수단(116) 사이에 형성되는 플라즈마 발생영역을 기판안치수단(116)의 외부까지 확장시켜, 기판(114) 상에 균일한 플라즈마가 형성되게 하는 기능을 한다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 기판처리장치의 개략적인 분해 사시도이다.
도 3에서는 도 2의 리드(112a)를 생략한 기판처리장치(110)의 사시도를 도시한다. 개방부(112b)를 통해 기판안치수단(116)을 챔버(112)의 외부로 반출하거나 챔버(112)의 내부로 반입하기 위하여, 도어부(112d)와 몸체(112c)를 연결하는 개폐수단(150)을 설치한다. 챔버(112)의 내부로 기판안치수단(116)이 반입되면, 챔버(112)의 내부를 밀폐시키기 위하여, 개방부(112b)에 인접한 도어부(112d)와 몸체(112c) 사이에는 도 2의 오링(112e)이 개재되어 밀봉된다. 개폐수단(150)은 인출부(150a), 체결부(150b), 회전축(150c) 및 안내판(150d)을 포함하여 구성된다.
몸체(112c)에는 인출부(150a) 및 체결부(150b)가 설치되는 삽입부(152)가 형성된다. 인출부(150a) 및 체결부(150b)가 삽입부(152)에 삽입되면 몸체(112c)의 표면으로부터 돌출되지 않으므로, 챔버(112)의 근처를 이동하는 이동물로부터 안전하게, 인출부(150a) 및 체결부(150b)를 보호할 수 있다. 그리고, 인출부(150a)가 회전축(150c)을 중심으로 회전하는 것을 고려하면, 삽입부(152)의 형성에 의해 몸체(112c)로부터 인출부(150a) 및 체결부(150b)가 돌출되지 않으므로, 챔버(112) 주변공간의 활용성을 높일 수 있다.
인출부(150a)의 일측은 도어부(112d)의 단부에 고정되고, 타측은 돌출부와 함몰부가 교번되는 제 1 요철부(154a)를 가지며 체결부(150b)에 연결된다. 체결부(150b)에 대응되는 삽입부(152)에는 체결부(150b)의 수평 직선운동을 안내하는 안내수단(156)이 설치된다. 안내수단(156)은 엘엠 가이드(LM guide)를 사용할 수 있다. 안내수단(156)은 삽입부(152)의 상부 및 하부에 설치되며, 삽입부(152)에 고정되는 바(156a)와 바(156a)를 따라 직선운동하는 다수의 블록(156b)으로 구성된다.
체결부(150b)는 안내수단(156)의 다수의 블록(156b)에 고정되고, 도어부(112d)가 몸체(112b)로부터 분리되거나 또는 몸체(112b)에 조립될 때, 인출부(150a)가 직선으로 이동하면, 안내수단(156)을 따라 직선으로 이동한다. 인출부(150a)에 연결되는 체결부(150b)의 단부에는 제 1 요철부(154a)와 치합되기 위해 돌출부와 함몰부가 교번되는 제 2 요철부(154b)가 형성된다.
체결부(150b)는 안내수단(156)을 따라 직선으로 이동하므로, 가급적 경량으로 제작하기 위하여, 인출부(150a)에 연결되는 제 1 영역(180a)과 제 1 영역(180a)의 상부 및 하부에서 수평으로 분기되는 상부 및 하부영역(180b, 180c)을 포함한다. 체결부(150b)의 제 1 영역(180a)의 상부와 상부영역(180b)에는 삽입부(152)의 상부에 설치되는 안내수단(156)이 연결되고, 체결부(150b)의 제 1 영역(180a)의 하부와 하부영역(180c)에는 삽입부(152)의 하부에 설치되는 안내수단(156)이 연결된다. 체결부(150b)의 제 1 영역(180a)은 인출부(150a)의 동일한 높이를 가지고 형성되고, 제 1 영역(180a)에서 분기되는 상부 및 하부영역(180b, 180c) 사이에는 삽입부(152)가 형성되지 않는다.
삽입부(152)는 인출부(150a) 및 체결부(150a)의 형태에 대응되어 형성되며, 인출부(150a) 및 체결부(150a)의 제 1 영역(180a)이 설치되는 제 1 삽입영역과 체결부(150a)의 상부 및 하부영역(180b, 180c)이 설치되는 제 2 삽입영역으로 구분된다.
인출부(150a)의 제 1 요철부(154a)와 체결부(150b)의 제 2 요철부(154b)가 치합되며, 서로 치합된 제 1 및 제 2 요철부(154a, 154b)에는 중앙을 관통하는 관통홀(158)이 형성되고, 관통홀(158)에는 회전축(150c)이 삽입된다. 회전축(150c)의 상부 및 하부는 체결부(150b)의 상부 및 하부에 고정된다. 그리고, 제 1 및 제 2 요철부(154a, 154b)가 연결되는 치합부(166)에서, 회전축(150c)은 안내판(150d)의 안내를 받기 위해 돌출된다.
안내판(150d)은 인출부(150a) 및 치합부(166)의 하부에 위치하고, 회전축(150c)이 이동하는 구간을 안내한다. 안내판(150d)은 플레이트(162a), 플레이트(162a)의 관통하여 형성되는 직선 안내부(162b) 및 직선 안내부(162b)와 연결되는 회전 안내부(162c)를 포함한다. 직선 안내부(162b)는 체결부(150b)에 인접하고, 회전 안내부(162c)는 인출부(150a)에 인접하여 위치한다. 직선 안내부(162b)는 회전축(150c)가 직선으로 이동하는 구간을 안내하고, 회전 안내부(162c)는 인출부(150a)가 회전축(150c)을 중심으로 회전할 때, 회전축(150c)이 이동하는 구간을 안내한다. 회전축(150c)이 용이하게 이동하기 위하여, 직선 안내부(162a) 및 회전 안내부(150c)에 위치하는 회전축(150c)은 삽입부(152)의 하부에 이격되어 설치된다.
도어부(112d)가 몸체(112c)의 개방부(112b)를 밀폐하고 있을 때, 치합부(166)에서 돌출되는 회전축(150c)은 체결부(150b)에 가장 근접한 직선 안내부(162b)에 위치한다. 그리고, 도어부(112d)를 챔버(112)의 외측방향으로 당기면, 인출부(150a) 및 체결부(150b)와 함께 회전축(150c)이 안내판(162)의 직선 안내부(162b)을 따라 직선으로 이동한다. 회전축(150c)이 직선으로 이동하다가, 직선 안내부(162b)와 회전 안내부(162c)가 만나는 점에서 직선이동이 중단된다. 직선 안내부(162b)에서 회전축(150c)이 이동하는 직선거리는 도어부(112d)가 몸체(112b)로부터 분리되어 직선방향으로 이동하는 직선거리와 동일하다. 회전축(150c)이 직선 안내부(162b) 및 회전 안내부(162c)가 만나는 지점에서 직선이동이 중단된 후, 도어부(112d)를 회전축(150c)을 중심으로 회전 이동시키면, 회전축(150c)은 회전 안내부(162c)를 따라 이동하게 된다.
도 4a 내지 도 4c는 본 발명의 실시예에 따른 기판안치수단을 분리하는 방법을 나타내는 순서도이다. 도 4a 내지 도 4c에서는 기판처리장치(110)에서는 도 2의 리드(112a)를 생략하여 도시하고, 하기에서는 기판안치수단의 분리방법에 대한 이해를 돕기 위하여 도 3을 참조하여 설명한다.
도 4a는 챔버(112)에서 도어부(112d)가 몸체(112c)의 개방부(112b)를 밀폐한 상태를 도시한다. 도 4a와 같이, 도 2의 리드(112a), 도어부(112d) 및 몸체(112c)가 조립되어 있는 챔버(112)에서 기판처리공정을 진행한다. 그런데, 기판처리공정이 반복되면서 기판안치수단(116)에 설치된 부품, 예를 들면 리프트 핀(도시하지 않음) 등이 마모 또는 손상되거나, 기판안치수단(116) 자체를 교체해야할 필요성이 발생하는 경우, 기판안치수단(116)의 교체 및 보수를 위하여 기판안치수단(116)을 챔버(112)의 외부로 인출해야하는 상황이 발생하게 된다.
도 4b는 기판안치수단(116)을 챔버(112)의 내부에서 인출하기 위한 제 1 단계를 도시한다. 도어부(112d)를 챔버(112)의 외측 방향으로 당기면, 도어부(112d) 전체에 걸쳐서 도어부(112d)와 몸체(112c) 사이에 동일한 간격이 유지되면서, 도어부(112d)가 몸체(112c)로부터 분리된다. 이때, 도어부(112d)와 몸체(112c)는 서로 평행하게 이격된다.
도어부(112d)가 몸체(112c)로부터 분리되는 과정을 도 3을 참조하여 설명하면, 인출부(150a)에 연결된 도어부(112d)를 챔버(112)의 외측 방향으로 당기면, 인출부(150a)와 체결부(150b)를 연결하는 회전축(150c)이 안내판(150d)의 직선 안내부(162b)를 따라 이동하고, 동시에 체결부(150b)가 안내수단(156)을 따라 이동한다. 그리고, 회전축(150c)이 안내판(150d)의 직선 안내부(162b)를 이동하다가 직선 안내부(162b)가 회전 안내부(162c)를 만나는 지점에서, 인출부(150a)의 직선운동이 중지된다. 인출부(150a)의 직선운동 구간은 안내판(150d)의 직선 안내부(162b)의 길이와 동일한다. 인출부(150a)의 직선운동에 의한 도어부(112d)와 몸체(112c)의 이격거리는, 12인치 웨이퍼를 기판으로 사용하는 경우, 대략적으로 40mm정도이다.
도 4c는 기판안치수단(116)을 챔버(112)의 내부에서 인출하기 위한 제 2 단계를 도시한다. 도어부(112d)가 몸체(112c)로부터 직선이동으로 분리된 후, 회전축(150c)을 중심으로 인출부(150a)에 연결된 도어부(112d)를 회전시킨다. 회전축(150c)이 안내판(150d)의 회전 안내부(162c)를 따라 이동하면서 도어부(112d)가 회전하면 개방부(112b)가 완전히 개방된다. 도어부(112d)가 회전하면 개방부(112b)를 통하여 도어부(112d)에 연결된 기판안치수단(116)이 챔버(112)의 외부로 인출된다. 도어부(112d)의 회전각도는 대략적으로 90도 정도이지만, 필요에 따라, 안내판(150d)에서 회전 안내부(162c)의 설계를 변경하여 회전각도의 범위를 조절할 수 있다.
도어부(112d)가 직선운동하여 몸체(112c)로부터 분리된 후에 회전하기 때문에, 도어부(112d), 몸체(112c) 및 도어부(112d)와 몸체(112c)의 기밀을 유지하기 위한 도 2의 오링(112e)이 손상되지 않는다. 만약, 도어부(112d)가 몸체(112c)에서 분리되지 않은 상태에서 회전하면, 회전축(150c)에 연결된 인출부(150a)의 회전공간이 제공되지 않아, 도어부(112d)와 몸체부(112c)는 물론 도 2의 오링(112e)이 손상된다.
챔버(112)의 외부로 인출된 기판안치수단(116)을 보수 및 교체한 후, 도어부(112d)를 닫아 몸체(112c)의 개방부(112b)를 밀폐시킨다. 몸체(112c)와 도어부(112d)를 조립하여 기판안치수단(116)을 챔버(112)의 내부로 반입하는 방법을 도 3 및 도 4a 내지 도 4c를 참조하여 설명하면 다음과 같다.
기판안치수단(116)을 챔버(112)의 내부에 반입하는 제 1 단계는, 도 4c와 같이 도어부(112d)가 회전축(150c)을 중심으로 회전하여 챔버(112)의 개방부(112b)를 개방한 상태에서, 챔버(112)의 외부로 인출된 기판안치수단(116)을 보수 및 교체한 후, 인출부(150a)에 연결된 도어부(112d)를 회전축(150c)을 중심으로 회전시킨다. 도어부(112d)의 회전에 따라 회전축(150c)이 안내판(150d)의 회전 안내부(162c)를 따라 이동하고, 회전 안내부(162c)와 직선 안내부(162b)가 만나는 지점에서 도어부(112d)의 회전이 중단된다. 도어부(112d)의 회전이동이 중단되면, 도 4b와 같이, 도어부(112d)와 몸체(112c)는 일정한 간격으로 이격된 평행상태를 유지한다.
기판안치수단(116)을 챔버(112)의 내부에 반입하는 제 2 단계는, 도 4b와 같이, 도어부(112d)와 몸체(112c)가 평행하게 이격된 상태에서, 도어부(112d)를 챔버(112)의 내측 방향으로 밀면, 도어부(112d)가 몸체(112c)에 밀착된다. 이때, 도어부(112d)가 몸체(112c)의 방향으로 직선 이동하면, 동시에 인출부(150a)와 체결부(150b)를 연결하는 회전축(150c)이 안내판(150d)의 직선 안내부(162b)를 따라 이동한다. 도어부(112d)와 몸체(112c)의 기밀유지 과정을 완료하면, 도 4a와 같이, 기판처리공정을 진행하기 위한 상태가 된다.
본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (8)

  1. 도어부를 직선이동 및 회전시켜 몸체의 개방부를 개폐하는 개폐수단에 있어서,
    상기 도어부에 연결되는 인출부;
    상기 몸체에 연결되는 체결부; 및
    상기 인출부 및 상기 체결부를 연결시키며, 상기 도어부가 상기 몸체와 분리되거나 상기 도어부에 밀착될 때 직선 이동하고 상기 인출부의 회전에 따라 곡선 이동하는 회전축;
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치의 개폐수단.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 회전축의 직선 및 곡선 이동을 안내하는 안내판을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치의 개폐수단.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 안내판은 상기 회전축의 직선이동을 안내하는 직선 안내부와 회전 이동을 안내하는 회전 안내부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치의 개폐수단.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 직선 안내부는 상기 체결부에 인접하고 상기 회전 안내부는 상기 인출부에 인접한 것을 특징으로 하는 기판처리장치의 개폐수단.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 인출부의 단부에는 제 1 요철부가 형성되고, 상기 인출부와 체결되는 상기 체결부의 단부에는 제 2 요철부가 형성되며, 서로 치합된 상기 제 1 및 제 2 요철부에 관통홀이 형성되고, 상기 관통홀에 상기 회전축이 삽입되어 상기 인출부 및 상기 체결부가 체결되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치의 개폐수단.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 몸체에는 상기 인출부 및 상기 체결부가 설치되는 삽입부가 형성되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치의 개폐수단.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 삽입부에는 상기 체결부의 직선이동을 안내하는 안내수단이 설치되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치의 개폐수단.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 안내수단은 상기 삽입부에 고정되는 바와 상기 바를 따라 직선으로 이동하고 상기 체결부가 고정되는 다수의 블록을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치의 개폐수단.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050103390A (ko) * 2004-04-26 2005-10-31 삼성전자주식회사 반도체 소자의 제조에 사용되는 반도체 장비
KR20070026220A (ko) * 2005-09-02 2007-03-08 동경 엘렉트론 주식회사 기판 처리 장치, 로드록실 유닛, 및 반송 장치의 반출 방법
KR20070048936A (ko) * 2005-11-07 2007-05-10 세메스 주식회사 공정챔버
KR20100002938A (ko) * 2008-06-30 2010-01-07 주식회사 에이디피엔지니어링 측면개방형 진공챔버

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050103390A (ko) * 2004-04-26 2005-10-31 삼성전자주식회사 반도체 소자의 제조에 사용되는 반도체 장비
KR20070026220A (ko) * 2005-09-02 2007-03-08 동경 엘렉트론 주식회사 기판 처리 장치, 로드록실 유닛, 및 반송 장치의 반출 방법
KR20070048936A (ko) * 2005-11-07 2007-05-10 세메스 주식회사 공정챔버
KR20100002938A (ko) * 2008-06-30 2010-01-07 주식회사 에이디피엔지니어링 측면개방형 진공챔버

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