CN1286152C - 液体处理装置和液体处理方法 - Google Patents

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Abstract

本发明的液体处理装置在一边转动多个衬底一边向所述多个衬底供给处理液的情况下进行液体处理，它具有：用于装载容器的容器装载部，在容器中装载有以一定间距排列的多个衬底；衬底保持装置，用于以小于容器内的衬底排列间距的保持间距大体平行地保持多个衬底；衬底搬送机构，用于在装载于容器装载部的容器与衬底保持装置之间搬送衬底；使衬底保持装置转动的转动装置；能收容衬底保持装置的盒；向容纳于盒内的衬底供给处理液的处理液供给装置；其中衬底搬送机构具有衬底搬送装置，用于以大体水平姿势将每个衬底传递给装载于容器装载部上的容器并以大体水平姿势搬送所保持的衬底，并且在衬底保持装置中以任意间距保持衬底并且进行衬底的液体处理。

Description

液体处理装置和液体处理方法
技术领域
本发明涉及一种对半导体晶片和LCD衬底等的各衬底施加规定液体处理的液体处理装置和液体处理方法。
背景技术
一般，在半导体器件的制造工序中，用规定的药液、纯水等处理液，处理作为衬底的半导体晶片(以下称为：晶片)，使用晶片液体处理装置，从晶片上除去颗粒、有机污染物、金属杂质等的污染或有机物、氧化膜之类。
例如，就晶片液体处理装置来说，众所周知是液体处理室内收容多片晶片进行成批式处理。这种装置，一般地说是以托架(晶片收容容器)单位处理晶片。托架为了以一定排列间距大体上平行收容规定个数，例如，25片晶片，所以首先从托架一次取出这些晶片，移装到装载器内，其次采用边转动保持晶片的装载器边供给处理液的办法，进行晶片的液体处理。这种场合，装载器内保持的晶片保持间距与托架中的晶片排列间距相同。
可是，就这种现有的液体处理方法而言，因一批能处理的晶片限于托架一个部分，所以难以提高生产量。因此，可以考虑，例如将托架二个部分晶片保存在装载器里，一批进行处理，而这时，如果以与托架上晶片排列间距相同间距，将二个托架上收容的晶片一次保持在装载器内，就产生装载器大型化和收容装载器的容器大型化，随之处理液使用量增大等的种种问题。
以往，不是转动晶片而是将晶片浸渍到贮液罐等内贮存的处理液里进行液体处理的装置的情况下，大家都知道是，用托架排列间距的一半间距保持晶片进行液体处理的装置。可是，边转动晶片边进行液体处理的情况下，不是用托架排列间距的一半间距将晶片保持在装载器里进行液体处理。
并且，以一批对二个托架上收容的晶片进行处理的情况下，如果不能有效地进行晶片收容托架的搬送，结果，即使液体处理的生产率提高了，也难以提高包括搬送托架在内总的生产率。
进而，现有的液体处理方法中，因为从托架一次搬出晶片转移到装载器，装载器的晶片保持间距总是固定的，不可能以任意保持间距将晶片保持在装载器里进行液体处理。进而并且，现有的液体处理方法中，因为以托架单位处理晶片，不可能例如，从多个托架取出任意个晶片，以一批进行处理。
发明内容
本发明就是鉴于上述情况而作出发明，其目的在于提供一种对收容于两个容器里的衬底能以一批进行处理的衬底转动式液体处理装置和液体处理方法。并且，本发明的目的是提供一种提高生产率的液体处理装置和液体处理方法。进而本发明的目的是提供一种能够以任意保持间距保持衬底的状态下进行液体处理的液体处理装置和液体处理方法。进而还有本发明的目的是提供一种可以通过从多个容器所收容的衬底中抽出规定的衬底，任意构成以一批处理的衬底编组的液体处理装置和液体处理方法。
为了达成上述目的，本发明提供一种液体处理装置，一边转动多个衬底一边向多个衬底供给处理液来进行液体处理，其特征是，它具有：用于装载容器的容器装载部，在容器中装载有以一定间距排列的多个衬底；衬底保持装置，用于以小于容器内的衬底排列间距的保持间距大体平行地保持多个衬底；衬底搬送机构，用于在装载于容器装载部的容器与衬底保持装置之间搬送衬底；使所述衬底保持装置转动的转动装置；能收容衬底保持装置的盒；向容纳于盒内的衬底供给处理液的处理液供给装置；衬底搬送机构具有衬底搬送装置，用于以大体水平姿势将每个衬底传递给装载于容器装载部上的容器并以大体水平姿势搬送所保持的衬底，在衬底保持装置中以任意间距保持衬底并进行衬底的液体处理。
在这里，保持间距是容器内的衬底排列间距的一半。
本发明还提供一种液体处理装置，一边转动多个衬底一边向所述多个衬底供给处理液来进行液体处理，其特征是，它具有：用于装载容器的容器装载部，在容器中装载有以一定间距排列的多个衬底；衬底保持装置，用于以小于容器内的衬底排列间距的保持间距大体平行地保持多个衬底；衬底搬送机构，用于在装载于容器装载部的容器与衬底保持装置之间搬送所述衬底；使所述衬底保持装置转动的转动装置；能收容衬底保持装置的盒；向容纳于盒内的衬底供给处理液的处理液供给装置；以小于容器内的衬底排列间距的保持间距且都大体平行地保持容纳于两个容器中的衬底的、并在大体水平姿势和大体垂直姿势之间变换所保持的衬底的衬底姿势变换装置；衬底搬送机构具有：对装载于容器装载部上的容器和衬底姿势变换装置以大体水平姿势传递每个衬底，并在容器与衬底姿势变换装置之间以大体水平姿势搬送每个衬底的第1衬底搬送装置；在衬底姿势变换装置与衬底保持装置之间以大体垂直姿势传递衬底的第2衬底搬送装置，衬底保持装置能够照旧维持通过所述衬底姿势变换装置以大体垂直姿势保持的多个衬底状态来保持所述多个衬底，并且在衬底保持装置中以任意间距保持衬底并进行衬底的液体处理。
在上述液体处理装置中，第1衬底搬送装置具有：从装载于容器装载部的容器中取出未处理衬底并向衬底姿势变换装置传递的未处理衬底搬送用拾取器，和从所述衬底姿势变换装置接收处理完了的衬底并收容于所述容器装载部所装载的容器规定位置的处理过衬底搬送用拾取器。
在这里，衬底姿势变换装置具备：具有以小于容器内的衬底排列间距的保持间距设置保持液体处理前衬底的保持沟的第1衬底保持支架、和转动第1衬底保持支架，使被第1衬底保持支架保持的衬底在大体水平姿势与大体垂直姿势之间变换的第1支架转动机构的未处理衬底保持变换机构；具有以小于所述容器内的衬底排列间距的保持间距设置保持液体处理后衬底的保持沟的第2衬底保持支架、和转动所述第2衬底保持支架使被所述第2衬底保持支架保持的衬底在大体水平姿势与大体垂直姿势之间变换的第2支架转动机构的已处理衬底保持变换机构。
另外，未处理衬底保持变换机构还具备在第1衬底保持支架与上述第1衬底搬送装置之间进行衬底传递的位置和上述第1衬底保持支架与上述第2衬底搬送装置之间进行衬底传递的位置之间，移动上述第1衬底保持支架的第1支架移动机构；上述已处理衬底保持变换机构还具备在上述第2衬底保持支架与上述第1衬底搬送装置之间进行衬底传递的位置和上述第2衬底保持支架与上述第2衬底搬送装置之间进行衬底传递的位置之间，移动上述第2衬底保持支架的第2支架移动机构。
此外，第1衬底保持支架和第2衬底保持支架分别具有以小于容器内的衬底排列间距的保持间距形成与一个容器内可能收容的衬底个数相同数的保持沟的第1沟群和第2沟群，第1沟群与第2沟群之间的间距与上述容器内的衬底排列间距相同。
另外，第1衬底保持支架和第2衬底保持支架分别具有限制衬底移动的轨道，使保持的衬底从大体垂直姿势变换为大体水平姿势的时候，保持的衬底不会沿水平方向飞出去。
所述第2衬底搬送装置可以具备：具有接收被上述第1衬底保持支架保持的未处理衬底并向上述衬底保持装置传递的未处理衬底把持部，和从上述衬底保持装置接收液体处理完了的衬底并传递给上述第2衬底保持支架的已处理衬底把持部的第3衬底保持支架。
上述液体处理装置还可以具备从装载于容器装载部的多个容器分别取出规定个数衬底，转移到衬底姿势变换装置形成一批，并且控制第1衬底搬送装置，使液体处理后的各衬底返回到原来容器的原来缝隙的搬送控制装置，能够任意变更提供一批液体处理的衬底编组。
在这里，保持间距可以是容器内的衬底排列间距的一半。
本发明还提供一种向多个衬底供给处理液并分批进行液体处理的液体处理装置，其特征是，具备：容器装载部，用于装载以一定间距排列的状态收容着多个衬底的容器；可大体平行保持多个衬底的衬底保持装置；在装载于所述容器装载部上的容器与所述衬底保持装置之间搬送衬底的衬底搬送机构；可收容所述衬底保持装置的盒；向收容于所述盒内的衬底供给处理液的处理液供给装置；从装载于所述容器装载部的多个容器分别取出规定个数衬底，转移到所述衬底保持装置形成一批，而且控制所述衬底搬送机构使液体处理后的各衬底回到原来容器的原来缝隙的搬送控制装置，能够任意变更提供一批式液体处理的衬底编组。
在上述液体处理装置中，所述衬底保持装置能以小于所述容器的衬底排列间距的保持间距大体平行地保持多个衬底。
此外，上述液体处理装置还具备转动所述衬底保持装置的转动装置，一边转动所述衬底保持装置一边由所述处理液供给装置将规定的处理液供给所述衬底保持装置所保持的衬底。
上述衬底搬送机构具备对装载于容器装载部的容器以大体水平姿势传递每个衬底并以大体水平姿势搬送所保持的每个衬底的第1衬底搬送装置。
本发明还提供一种液体处理装置，一边转动多个衬底一边向所述多个衬底供给处理液来进行液体处理，其特征是，具有：用于装载容器的容器装载部，在容器中装载有以一定间距排列的多个衬底；衬底保持装置，用于以小于容器内的衬底排列间距的保持间距大体平行地保持多个衬底；衬底搬送机构，用于在装载于容器装载部的容器与衬底保持装置之间搬送衬底；使衬底保持装置转动的转动装置；能收容衬底保持装置的盒；向容纳于盒内的衬底供给处理液的处理液供给装置；其中在衬底保持装置中以任意间距保持所述衬底并进行衬底的液体处理，所述盒具有：有能收容衬底保持装置的大体圆筒形的形状、其一方端面设置衬底保持装置可进入退出的窗口部的外侧室；在外侧室内与外侧室外滑动自如、在收容于外侧室内的状态下可将衬底保持装置收容到其内部的大体圆筒形的内侧室，内侧室能够在外侧室从不设窗口部的另一端面进入退出，液体处理装置还具备相对外侧室使衬底保持装置进入退出的保持装置移动机构和在衬底保持装置被收容在外侧室内时封闭窗口部的盖体。
在上述液体处理装置中，所述保持间距是所述容器内的衬底排列间距的一半。
本发明提供一种液体处理方法，一边转动多个衬底一边对所述多个衬底供给处理液来分批进行液体处理，其特征是，它具有：从以一定间距排列的状态收容多个衬底的容器一片片搬出衬底，由能在以小于容器内的衬底排列间距的保持间距保持衬底的衬底保持装置以任意间距保持的工序；将保持规定数衬底的衬底保持装置收容到盒内的工序；一边转动盒内收容的衬底，一边给衬底供给处理液进行液体处理的工序。
本发明还提供一种给多个衬底供给处理液并分批进行液体处理的液体处理方法，其特征是，具有：从多个容器分别抽出规定个数衬底，由能以规定的保持间距保持衬底的衬底保持装置保持，形成一批的工序；将保持衬底的保持装置收容到盒内的工序；给盒内收容的各衬底供给处理液进行液体处理的工序；把液体处理结束后的各衬底分别返回原来容器的原来缝隙的工序，其中，任意变更提供一批液体处理的衬底编组，进行衬底的液体处理。
在上述液体处理方法中，所述衬底保持装置的衬底排列间距比所述容器的衬底排列间距要小。
此外，给所述盒内收容的衬底供给处理液进行液体处理的工序是转动所述衬底来进行的。
本发明又提供一种液体处理方法，一边转动多个衬底一边给所述多个衬底供给处理液分批式进行液体处理的，其特征是，具有：从以大体水平姿势在上下方向以规定间隔收容多个衬底的第1容器，一片片搬出衬底，由能够在上下方向以一定保持间距大体平行地保持规定个数衬底的第1衬底保持部保持以后，从以大体水平姿势在上下方向以规定间隔收容多个衬底的第2容器，一片片搬出衬底并由能以在上下方向以一定保持间距大体平行地保持规定个数衬底的第2衬底保持部保持的工序；把由第1衬底保持部和第2保持部保持的衬底变换成大体垂直姿势的工序；把在第1衬底保持部和第2保持部保持大体垂直姿势的衬底转移到衬底保持装置的工序；把保持所述衬底的所述衬底保持装置收容到盒内，一边转动衬底保持装置，一边给衬底供给处理液进行液体处理的工序；把液体处理结束后的衬底转移到第1衬底保持部和第2衬底保持部的工序；把由第1衬底保持部和第2衬底保持部保持的衬底变换成大体水平姿势的工序；使第1衬底保持部保持的衬底返回到所述第1容器以后，使第2衬底保持部保持的衬底返回到所述第2容器的工序。
在上述液体处理方法中，第1衬底保持部和第2衬底保持部分别以第1容器和所述第2容器的衬底排列间距一半的保持间距保持衬底。
在上述液体处理方法中，在第1衬底保持部和第2衬底保持部能够以大体水平姿势保持衬底的状态下，第1衬底保持部位于第2衬底保持部的上侧，第1衬底保持部与第2衬底保持部的间隙宽度是与容器内的衬底排列间距相同，以便对第1容器和第2容器进行存取的搬送拾取器能够插入第1衬底保持部与第2衬底保持部的间隙；搬送拾取器对第1衬底保持部只有从上向下顺序搬入衬底，相反只有从下向顺序搬出衬底，对第2衬底保持部也只有从上向下顺序搬入衬底，相反只有从下向顺序搬出衬底。
按照以上说明的这种液体处理装置和液体处理方法，因为能够分批处理收容于2个容器内的衬底，所以能够提高生产率。液体处理时，因为以小于容器的衬底排列间距的保持间距由衬底保持装置保持衬底，能够防止衬底保持装置等大型化。并且，可以在衬底保持装置以任意间距保持多个衬底的状态下进行液体处理。因此，例如，在处理液粘度高因而处理液难以进入衬底间的情况下，就可能扩大保持衬底间距等相应的处理。进而，采用从收容于多个容器内的衬底抽出规定衬底的办法，可以任意构成一批处理的衬底编组。因此，例如，用某处理液将要处理衬底由多个容器分开收容起来的场合，就可以从这些多个容器内仅取出必要的衬底，一次用该处理液进行液体处理。
附图说明
图1是表示本发明的清洗处理装置概略构造的平面图。
图2是表示图1中示出的清洗处理装置概略构造的侧视图。
图3是表示晶片姿势变换装置的概略构造的立体图。
图4是表示具备晶片姿势变换装置的晶片保持支架构造的侧视图。
图5A、图5B、图5C、图5D、图5E、图5F是表示晶片姿势变换装置的动作形态的说明图。
图6是表示回转器进入外侧室后的状态的剖面图。
图7是表示回转器进入外侧室后的另一种状态的剖面图。
图8是表示利用图1表示的清洗处理装置的晶片清洗处理方法的一方案的说明图(流程图)。
图9是表示利用图1表示的清洗处理装置的晶片清洗处理方法的另一方案的说明图(流程图)。
图10是表示本发明的清洗处理装置概略构造的平面图。
图11A、图11B、图11C、图11D、图11E、图11F是表示晶片姿势变换装置的另一种动作形态的说明图。
图12是表示利用图10表示的清洗处理装置的晶片清洗处理方法的一方案的说明图(流程图)。
图13是表示本发明另一种清洗处理装置的概略构造的平面图。
图14A、图14B是表示具备晶片姿势变换装置的晶片保持支架的另一种构造的侧视图。
图15是表示用于清洗处理装置的另一种晶片姿势变换装置概略构造的立体图。
具体实施方式
以下，边参照附图，边详细说明本发明的实施例。这里，假设说明关于把本发明应用于构成的清洗处理装置，使其以分批方式一连串进行半导体晶片(大圆片)的搬送、清洗、干燥。
图1是表示清洗处理装置1的概略的侧视图，图2是从图1中所示的箭头AA方向看到的概略侧视图。清洗处理装置1具有：装载收容晶片W的环箍(hoop)(托架)F的环箍搬入/搬出部2、对晶片W实施清洗处理的清洗处理部件4、在环箍搬入/搬出部2与清洗处理部件4之间搬送晶片W的晶片搬送部件3、安装于清洗处理装置1里的各种电动驱动机构或电子控制装置用的电源部件5、贮藏·供给等用于清洗处理的药液的药液供给部件6、控制清洗处理部件4的晶片W处理工序的工序控制部件7。
环箍F，可以以大体水平姿势沿Z方向按一定排列间距，收容例如25晶片W(以下把环箍F的晶片W排列间距叫做“正常间距”，例如正常间距为10mm)。环箍F的内部，例如自下起顺序设置缝隙1～25，各个缝隙收容1个晶片W。环箍F的一侧面设置搬入搬出用的晶片搬入搬出口，该晶片搬入搬出口利用盖体9进行开闭。环箍搬入/搬出部2，沿Y方向在4个地方并列配置环箍台2a～2d，变成是可以将环箍F装载到这些环箍台2a～2d上。
在设于晶片搬送部件3与环箍搬入/搬出部2之间的边界壁10上，与环箍台2a～2d对应的各个位置设置窗口部10a，在边界壁10内侧(晶片搬送部件3一侧)，分别对4个地方的窗口部10a，设置开闭窗口部10a的挡板12a、沿水平方向(X方向)和Z方向移动挡板12a的挡板移动机构12。挡板12a具有保持盖体9，从环箍F取出盖体9的盖体装卸机构(图未示出)。使设于环箍F的晶片搬入搬出口闭塞窗口部10a，将环箍F装载在环箍台2a～2d上。
晶片搬送部件3设置晶片搬送装置11和风扇过滤器部件(FFU)13。晶片搬送装置11具有，从环箍F搬出环箍F所收容的未处理晶片W，传送给后述的晶片姿势变换装置20a的晶片搬送捡拾器11a、和从后述的晶片姿势变换装置20b接收液体处理结束后的晶片W返回环箍F规定位置的晶片搬送捡拾器11b。
并且，晶片搬送装置11具备：分别保持晶片搬送捡拾器11a·11b，沿X方向使晶片搬送捡拾器11a·11b进退的支架滑动机构、沿Z方向使晶片搬送捡拾器11a·11b移动的支架升降机构、在水平面内转动晶片搬送捡拾器11a·11b使晶片搬送捡拾器11a·11b能够向环箍搬入/搬出部2侧或清洗处理部件4侧进退的支架转动机构、以及为了晶片搬送捡拾器11a·11b对装载于环箍搬入/搬出部2的任意环箍F进行存取，沿Y方向使晶片搬送捡拾器11a·11b滑动的支架移动机构。因此，晶片搬送捡拾器11a可以把环箍F规定位置上收容的晶片W搬送到晶片姿势变换装置20a的规定位置，晶片搬送捡拾器11b可以把晶片姿势变换装置20b的规定位置上收容的晶片W搬到环箍F的规定位置。
在晶片搬送部件3，从风扇过滤器部件(FFU)13向晶片搬送部件3内垂直层流洁净空气，由此防止往晶片搬送捡拾器11a·11b所保持的晶片W上附着微粒。另外，在风扇过滤器部件(FFU)13的下方设置图未示出的离子器，也可以进行晶片W的除去静电。并且，在清洗处理部件4，同样也从风扇过滤器部件14向清洗处理部件4内向下吹洁净空气，达到谋求防止往晶片W上附着微粒。
在分隔晶片搬送部件3与清洗处理部件4的边界壁15上，设置用于搬送晶片W的窗口部15a。该窗口部15a的结构是借助于挡板16a可以开闭，挡板16a用挡板升降机构16变成为可向下方退避。另外，挡板16a和挡板升降机构16，在清洗处理装置1中虽然设置于清洗处理部件4一侧，但也可设置在晶片搬送部件3一侧。
在清洗处理部件4里设置：以正常间距一半间距(以下叫做“半间距”)。保持环箍F2个部分最大收容的个数晶片W，在大体水平姿势与大体垂直姿势之间能够变换所保持的晶片W姿势的晶片姿势变换装置20a·20b(图2中只表示具有晶片姿势变换装置20a的晶片保持支架21。至于晶片姿势变换装置20b边参照后面示出的图3～图5边说明)；在与此相同状态能够收容由晶片姿势变换装置20a·20b大体垂直姿势收容保持的晶片W的转动器34；在晶片姿势变换装置20a·20b之间上下方向移动大体垂直姿势的晶片W的晶片升降机构40；以及收容转动器34对保持的晶片W供给规定清洗液进行晶片W清洗处理的外侧室71a和内侧室71b。
并且，在清洗处理部件4设置的外侧室71a和内侧室71b的下方设置实用室4′，在实用室4′设置供给外侧室71a或内侧室71b清洗液的升压泵，或将从外侧室71a或内侧室71b排出清洗液等引出外部的配管等。
图3是表示晶片姿势变换装置20a概略构造的立体图，图4是表示具有晶片姿势变换装置20a的晶片保持支架21以大体水平姿势保持晶片W状态的侧视图，图5A到图5F是表示晶片姿势变换装置20a·20b动作状态的说明图，为从Z方向看晶片姿势变换装置20a·20b动作状态的图。
晶片姿势变换装置20a具有：安装保持晶片W的晶片保持构件22的大致コ字型的晶片保持支架21；可90度转动晶片保持支架21的支架转动机构23；保持支架转动机构23，在Y方向滑动自如的Y方向滑动构件24；具有与Y方向滑动构件24嵌合的滚珠丝杠25a，其本身在X方向滑动自如的Y方向导轨25；具有与Y方向导轨25嵌合滚珠丝杠26a的X方向导轨26。并且，晶片保持支架21上，安装着转动晶片保持支架21时，防止从晶片保持构件22飞出由晶片保持构件22保持的晶片W的晶片飞出防止构件27。
如图4所示，在以纵向姿势保持晶片保持支架21的状态将晶片W以大体水平姿势保持在晶片保持构件22内，在该状态下，在晶片保持构件22与晶片搬送捡拾器11a之间进行晶片W的传递。晶片保持构件22，具有第1保持部22a，该第1保持部22a在晶片保持支架21的开口部侧(图4的上侧)设置能够以半间距保持环箍1个部分的25个晶片W的保持沟28a，并且具有第2保持部22b，该第2保持部22b在支架转动机构23侧(图4的下侧)设置能够以半间距保持环箍1个部分的25个晶片W的保持沟28b。
以半间距把晶片W分别搬到第1保持部22a和第2保持部22b的场合，晶片搬送捡拾器11a对设于第1保持部22a的保持沟28a从上向下顺序搬入晶片W，同样对设于第2保持部22b的保持沟28b从顶上(第1保持部22a一侧)向下顺序搬入晶片W。另一方面，以半间距以上的间距分别把晶片W收容在第1保持部22a和第2保持部22b的场合，可以在任意位置收容晶片W。这是因为，晶片搬送捡拾器11a自身有一度厚度，而且，晶片W保持在保持沟28a·28b以后，使晶片搬送捡拾器11a向下方微小下降，必须从晶片保持构件22间拉出来，所以作为晶片W搬入动作所必需的最小的间隙，一般认为需要正常间距的宽度。
第1保持部22a与第2保持部22b之间的间距为正常间距。所以，在第1保持部22a与第2保持部22b之间可以插入晶片搬送捡拾器11a。由此，例如，最初以半间距把晶片W搬入第2保持部22b以后，也能以半间距把晶片W搬入第1保持部22a。
晶片保持构件22间的Y方向距离，在晶片搬送捡拾器11a存取侧(图4的页面前面一侧，图3的上面一侧)只打开与晶片W直径相当的宽度，但是其后面侧(图4的页面背面一侧，图3的下面一侧)的开口宽度比晶片W直径短，使晶片W变换为大体垂直姿势时不会落下晶片W。并且，晶片保持构件22间的后面侧开口宽度为能够贯通晶片升降机构40具有的晶片把持构件41(参照图2)的宽度。晶片姿势变换装置20b具有在Y方向与晶片姿势变换装置20a对称的构造，有关基本构造和功能，两者没有不同。
晶片升降机构40具有的晶片把持构件41，具有保持晶片W的沟部(参照图2)。如果从晶片姿势变换装置20a保持的晶片W的下方上升晶片把持构件41的话，晶片把持构件41就可以边接收晶片保持构件22所保持的晶片W，边从晶片保持构件22间拔出，进入被转动器34保持的晶片W。另一方面，在晶片姿势变换装置20b的晶片保持支架21位于晶片把持构件41与转动器34之间的状态，使晶片把持构件41上升到转动器34，从转动器34将清洗处理收容的晶片W传递给晶片把持构件41，接着如果使保持晶片W的晶片把持构件41下降，被晶片把持构件41把持的晶片W在下降中途就传递给设于晶片姿势变换装置20b的晶片保持支架21上的晶片保持构件22。
另外，采用在晶片把持构件41上以正常间距的1/4间距形成把持晶片W的沟部，而且，可以沿X方向使晶片把持构件41移动正常间距的1/4间距的办法，能够分别使用把持未处理晶片W的沟部和把持清洗处理结束后的晶片W的沟部。因此可以防止向清洗处理结束后的晶片W上附着微粒短等。
晶片姿势变换装置20a·20b的动作，例如如下进行。最初，晶片姿势变换装置20a，在与窗口部15a对面的图5A中所示的位置，从晶片搬送捡拾器11a(图5A中未示出)接收大体水平姿势的未处理晶片W。这时，晶片姿势变换装置20b在图5A所示位置(相当于转动器34的下方位置)处于等待待机状态。假定是规定数的晶片W搬到晶片姿势变换装置20a结束，使飞出防止构件27接触晶片W，防止晶片W飞出。
接着如图5B所示，使支架转动机构23动作把晶片姿势变换装置20a保持的晶片W变换成大体垂直姿势。并且，晶片姿势变换装置20b的晶片保持支架21从晶片把持构件41(图5B中未示出)接收清洗处理结束后的大体垂直姿势晶片W。晶片姿势变换装置20b的晶片保持支架21接收晶片W以后，设置晶片姿势变换装置20b的飞出防止构件27(图5B中未示出)接触晶片W，防止晶片W飞出。
其次如图5C所示，使晶片姿势变换装置20a的Y方向滑动构件24向X方向导轨26一侧移动。因此晶片姿势变换装置20a的晶片保持支架21向X方向导轨26一侧移动。同样，关于晶片姿势变换装置20b，其晶片保持支架21也向其X方向导轨26一侧移动。接着，如图5D所示，沿X方向移动晶片姿势变换装置20a的Y方向导轨25，使其离开边界壁15，另一方面，晶片姿势变换装置20b的Y方向导轨25向边界壁15侧移动。
接着如图5E所示，就晶片姿势变换装置20a而言，为了能够进行晶片保持支架21与晶片把持构件41之间的晶片W传递，使Y方向滑动构件24向Y方向导轨25的端部一侧移动。另一方面，就晶片姿势变换装置20b而言，沿X方向使该晶片保持支架21移动到与边界壁15对面的位置。
最后如图5F所示，就晶片姿势变换装置20a而言，使飞出防止构件27退避以后，保持于晶片保持支架21的晶片W，借助于晶片把持构件41(图5F未示出)收容到转动器34内(图5F未示出)。因此晶片姿势变换装置20a变成不保持晶片W的状态。另一方面，就晶片姿势变换装置20b而言，所保持的晶片W变换为大体水平姿势以后，解除保持晶片W的晶片飞出防止构件27的锁定。因此，晶片搬送捡拾器11b(图5F中未示出)成为可以从晶片姿势变换装置20b的晶片保持支架21搬出晶片W。
另外，在晶片姿势变换装置20b，在晶片保持构件22的第1保持部22a和第2保持部22b两者以半间距收容晶片W的场合，为了能够在第1保持部22a与第2保持部22b之间插入晶片搬送捡拾器11b，可以先搬出被第1保持部22a收容的晶片W，接着搬出被第2保持部22b收容的晶片W。
这样的一连串动作结束以后，晶片姿势变换装置20a·20b一起成为没有保持晶片W的状态。通过从图5F到图5A反回来的动作，就能够回到最初图5A所示的状态。另外，这样的一连串动作之际，为了晶片姿势变换装置20a与晶片姿势变换装置20b各自的晶片保持支架21彼此之间不发生冲突，晶片保持支架21间确保需要的距离。
设于清洗处理部件4的转动器34，具有在圆盘37a·37b间设置固定构件38a和可以开闭的夹具38b的构造。在固定构件38a和夹具38b上形成用于保持晶片W的(图未示出的)沟，该沟按与晶片保持构件22相同图形来设置。另外，夹具38b的开闭机构未图示。如上述一样，转动器34可使由晶片姿势变换装置20a大体垂直姿势保持的晶片W照样保持其状态。采用以半间距把晶片W收容到转动器34内的办法，按照能以正常间距保持晶片W的大小那样，能够保持1倍个数的晶片W。
在转动器34安装转动轴35，该转动轴35与电动机31连接起来。通过使电动机31动作来转动转动轴35，因此旋转转动器34。并且，转动轴35贯通保持转动轴35的轴保持件32和盖体33。电动机31和轴保持件32与X方向滑动机构36连接，借助于X方向滑动机构36使转动器34、转动轴35、电动机31、轴保持件32及盖体33可以整体地沿X方向滑动。这样，使转动器34对外侧室71a进入/退出成为可能。
如后面图7所示，在转动器34被收容于外侧室71a的状态下，盖体33闭塞设于外侧室71a的转动器进入退出口62c。另外，构造是在转动轴35与轴保持件32之间和转动轴35与盖体33之间设置图未示出的轴承，轴保持件32和盖体33不妨碍转动轴35的转动。
图6和图7是表示转动器34进入外侧室71a内的状态的剖面图，内侧室71b由图未示出的X方向滑动机构保持，成为可以对外侧室71a进行进入/退出。图6表示使内侧室71b退避到外侧室71a外侧的状态(以下把图6所示的内侧室71b位置称为退避位置)，图7表示将内侧室71b收容于外侧室71a的状态(以下把图7所示内侧室71b位置称为？处理位置)。
外侧室71a具有：筒状体61a、分别设于筒状体61a端面的环形构件62a·62b、设于环形构件62a内周面的密封机构63a、设于环形构件62b内周面的密封机构63b、以及将清洗液或气体供给于保持在转动器34内晶片W的清洗液喷出嘴53。清洗液喷出嘴53安装在筒状体61a上，在外侧室71a下侧设置排气/排液管65a，进行清洗液的排出和外侧室71a内气体的排气。
内侧室71b具有：筒状体61b、分别设于筒状体61b端面的连接件66a·66b、设于环形构件66a内周面的密封机构67a、设于环形构件66b内周面的密封机构67b、以及将清洗液或气体供给于保持在转动器34内晶片W的清洗液喷出嘴55。清洗液喷出嘴55安装在筒状体61b上，在外侧室71b下侧设置排气/排液管65a，进行清洗液的排出和外侧室71b内气体的排气。
在内侧室71b的退避位置，设置收容于内侧室71b内的筒状体91，筒状体91的端面上分别设置圆盘92a和环状构件92b。圆盘92a上设置清洗液喷出嘴73a和排气管73c，筒状体91上设置气体供给嘴93和排气管94。
环状构件62a的内孔变为转动器34进入/退出的转动器进入退出口62c，转动器34进入外侧室71a的状态下，转动器进入退出口62c被盖体33闭塞，利用密封机构63a密封盖体33的外周面与转动器进入退出口62c的间隙。在环状构件62a外侧下部设置接液器62e，用于防止从外侧室71a退出转动器34之际，附着于盖体33或密封机构63a等上的清洗液之类从转动器进入退出口62c洒落。
如图6所示内侧室71b处于退避位置的情况下，环状构件66a和环状构件66b之间由封机构63b密封，而且，环状构件66a与环状构件66b之间由密封机构67a密封。转动器进入退出口62c由盖体33和密封机构63a闭塞以后，内侧室71b处于退避位置的时候，形成处理室51。
另一方面，如图7所示内侧室71b处于处理位置的情况下，环状构件66a的内周面与盖体33之间由密封机构67a密封，并且，环状构件66b与环状构件62b之间由密封机构63b密封，而且，连接件66b与圆盘92a之间由密封机构67b密封。这样，内侧室71b处于处理位置时，形成处理室52。
构成外侧室71a的筒状体61a端面外径，环状构件62b侧比环状构件62a侧要长，有锥度地配置筒状体61a，使环状构件62b侧的下端比环状构件62a侧的下端要低。这样在形成处理室51的状态，从清洗液喷出嘴53向晶片W喷出的各种清洗液，就自然地在筒状体61a底面从环状构件62a一侧流到环状构件62b一侧，通过排气/排液管65a排出外部。
构成内侧室的筒状体61b虽然形成圆筒状，但为了使其下部容易将清洗液排出外部，形成从筒状体61b突出并规定锥度的沟69。例如，在利用内侧室71b形成处理室52的状态下，从清洗液喷出嘴55向晶片W喷出清洗液，流到沟69通过排气/排液管65b排出外部。
清洗液喷出嘴53，在内部设有药液流路，由具有单向长的形状的嘴本体构件53a和沿嘴本体构件53a的长度方向以一定间隔安装到嘴本体构件53a上的嘴端部53b构成。嘴端部53b上形成图未示出的清洗液喷出沟，要使嘴端部53b连通设于嘴本体构件53a的清洗液流路和清洗液喷出沟，用螺旋夹等方法将嘴端部53b安装到嘴本体构件53a上。
清洗液喷出嘴53这样构成，可从药液供给部件6供给纯水或IPA、氮气(N2)等干燥气体，向保持在转动器34内的晶片W，喷出这些纯水等。例如，从清洗液喷出嘴53扩展成大致圆锥形的样子喷出纯水等。
清洗液喷出嘴55，与清洗液喷出嘴53同样，由嘴本体构件55a和形成清洗液喷出沟的嘴端部55b构成。清洗液喷出嘴55这样构成，可从药液供给部件6供给各种药液或纯水、IPA等这样的清洗液，向保持在转动器34内的晶片W，喷出这些药液等。例如从清洗液喷出嘴55扇形扩展方式喷出药液。清洗液喷出嘴53·55虽然在图6和图7中只表示出一个，但也可以设置多个清洗液喷出嘴，并且，不一定必须设置在筒状体61a·61b的最上部。
圆盘92a上设置纯水喷出嘴73a，成为可从该纯水喷出嘴73a喷出纯水和干燥气体，用于清洗、干燥圆盘37b。并且，在盖体33上设置纯水喷出嘴73b，成为可从该纯水喷出嘴73b喷出纯水和干燥气体，用于清洗、干燥圆盘37a。在圆盘92a上设置排气管73c，通过该排气管73c，可以进行处理室51·52的排气。并且，为了使处理室51·52形成规定的气体气氛，也可以使之从纯水喷出嘴73a·73喷出，例如氧(O2)或二氧化碳(CO2)气体等。
当内侧室71b位于退避位置的时候，通过环状构件66a与圆盘92a之间被密封，而且，环状构件66b与环状构件92b之间由密封机构67b密封，在筒状体91的外周与筒状体61b的内周之间形成狭的环状空间72，利用该环状空间72，可对内侧室71b进行水洗处理。
例如，最初从清洗液喷出嘴55对环状空间72喷出纯水，由排气/排液管65b排出喷出后的纯。然后从设于筒状体91多个地方的气体供给嘴93把氮气等干燥气体喷射到环状空间72，由设于筒状体91的排气管94和设于内侧室71b的排气/排液管65b进行排气/排液。因此可以水洗内侧室71b。另外，也可以从清洗液喷出嘴55喷出干燥气体，从气体供给嘴93喷出纯水。采用从清洗液喷出嘴55喷出纯水的办法，在与对内侧室71b进行水洗处理同时，可以对喷出药液以后的清洗液喷出嘴55进行水洗处理。
在药液供给部件6，设置例如，贮存从清洗液喷出嘴55喷出的药液或IPA等各种清洗液的罐81，或从罐81向清洗液喷出嘴55输送药液等的泵，进行由外部管道供给的纯水、氮气等和药液等转换的转换器，易燃性气体的泄漏检测传感器、火灾检测传感器和灭火喷嘴等。在清洗处理部件4也设置这些泄漏检测传感器、火灾检测传感器、以及灭火喷嘴。
工序控制部件7具有按照规定方法在清洗处理部件4内进行清洗处理的控制装置8b。在环箍台2a～2d下部基座上设置控制装置8a，按照规定的方法使设于清洗处理装置1的晶片搬送装置11或晶片姿势变换装置20b等各种机器动作，这些控制装置8a·8b相互交换控制信号，能够平稳地进行清洗处理装置1的处理。另外，用于运转清洗处理装置1的操作面板，可设在晶片搬送部件3或清洗处理部件4的侧面板上。“环箍F1”和“环箍F2”)的晶片W进行清洗处理场合的一例，边参照听8中所示的流程图边说明其工序。这里，假设借助于自动搬送装置，把环箍F1和环箍F2按该序号搬入搬出到环箍搬入/搬出部2，假如环箍F1装到环箍台2a上，环箍F2装到环箍台2b上。并且，假定控制晶片搬送捡拾器11a，使其从经常装到环箍台2a上的环箍F1搬出晶片W以后，从装到环箍台2b上的环箍F2搬出晶片W。因此认为自动搬送装置和晶片搬送装置11的控制程序简单，并且通过变更环箍F1·F2的搬送顺序不会发生处理锚误，可使工序管理变得容易。
最初，用自动搬送装置将收容25个晶片W的环箍F1搬入环箍搬入搬出部F2，装载在环箍台12a上(步骤1)。使挡板移动机构12动作，卸下设于环箍F1的盖体9，成为环箍F1的内部与晶片搬送部件3的内部连通的状态。并且，使挡板升降机构16动作，成为打开窗口部15a。这时，事先如图5A所示，为了晶片姿势变换装置20a能够接收大体水平姿势的晶片W，在其晶片保持支架21在与窗口部15a对面的位置待机(步骤2)。
使晶片搬送捡拾器11a对环箍F1进行访问，从环箍F1一个个搬出晶片W，并搬入到设于晶片保持支架21的晶片保持构件22的第1保持部22a(步骤3)。例如，从环箍F1由下侧起顺序地(从间隙1起顺序地)搬出晶片W，这样搬出的晶片W由上侧起顺序搬入到设于第1保持部22a的保持沟28a。这样25个晶片W就以半间距保持在第1保持部22a内。
在进行步骤2和步骤3的处理期间，自动搬送装置把环箍F2搬到环箍搬入/搬出部2，装载于环箍台2b上。按照把收容于环箍F1的晶片W搬到第1保持部22a的次序同样次序，把收容有环箍F2的晶片W搬到第2保持部22b(步骤4)。往第2保持部22b搬入晶片W也从设于第2保持部22b的保持沟28b上侧(第1保持部22a侧)起顺序进行，这样25个晶片W就以半间距保持在第2保持部22b内。晶片保持构件22内保持合计50个晶片W后，使挡板升降机构16动作，关闭窗口部15a。
边参照前面图5边按说明过的次序，晶片姿势变换装置20a把保持的晶片W变换为大体垂直姿势，移动晶片保持支架21到可将晶片W传递给晶片把持构件41的位置为止，而后使晶片升降机构40动作，从晶片W的下侧向上侧升高晶片把持构件41。由此将保持在晶片保持支架21的晶片W送往晶片把持构件41(步骤5)。
进行该步骤5的期间，转动器34在打开夹具38b的状态下继续待机。在晶片W插入转动器34内的位置，暂时停止晶片把持构件41，封闭夹具38b以后使晶片把持构件41下降。因此在转动器34内保持50个晶片W(步骤6)。
步骤6结束的时刻，晶片姿势变换装置20a·20b变成了图5F所示的状态(但是，晶片姿势变换装置20b没有保持晶片W)。因为步骤6结束以后，为了能够让晶片姿势变换装置20b接收清洗处理过的晶片W，分别驱动晶片姿势变换装置20a·20b，使其变成图5A所示的状态(步骤7)。
X方向滑动机构36动作，使保持晶片W的转动器34在X方向滑动，进入外侧室71a内。并且，使内侧室71b进入外侧室71a内。用盖体33闭塞转动器进入退出口62c，使密封机构63a·63b·67a·67b动作，形成处理室52(步骤8)。
接着，驱动电动机31，以规定转速边转动转动器34，边从清洗液喷出嘴55向晶片W供给药液进行药液体处理(步骤9)。该药液体处理时最好交替进行以低速转动转动器34规定时间的处理，使加到转动的晶片W上的药液不因随离心力从晶片W外周甩开而是向着晶片W中心沿着晶片表面流动，和以高速转动转动器34规定时间的处理，由于这样处理，使附着于晶片W的药液因离心力从晶片W外周甩出去。如果进行这样的处理，由于定期的新药液附着于晶片W的表面，促进药液体处理，可以缩短总计处理时间。
药液体处理结束以后，照旧形成处理室52，例如，从清洗液喷出嘴55喷出IPA，进行前处理，用以除去附着于晶片W的药液。然后，使内侧室71b移向外侧室71a外的退避位置，形成处理室51，以规定转速边转动转动器34，边从清洗液喷出嘴53喷出纯水进行水洗处理。对晶片W的水洗处理结束以后，对晶片W吹出氮气，进行晶片W的干燥处理(步骤10)。另外，在晶片W水洗处理期间，利用由筒状体91和内侧室71b形成的环状空间72，对内侧室71b进行水洗/干燥处理，并为下一次批处理中的药液体处理进行准备。
这样的清洗处理，与现有一批处理的晶片W为一个环箍F收容25个的情况比较，能以大约2倍的生产率进行清洗处理。并且，这种情况下，可以降低每1个晶片W清洗处理所需要的药液或纯水等的清洗液量。
步骤10的处理结束以后，驱动X方向滑动机构36，从外侧室71a退出转动器34。然后，使晶片升降机构40动作上升晶片把持构件41，转动器34内保持的晶片W成为被晶片把持构件41把持的状态。如果由该状态打开夹具38b，就解除用转动器34保持晶片W的状态，变为晶片W只被晶片把持构件41把持的状态。通过下降晶片把持构件41，在下降的中途，将晶片W传递给设于晶片姿势变换装置20b的晶片保持支架21的晶片保持构件22(步骤11)。
接着，先边参照图5边按照说明过的次序，晶片姿势变换装置20b使保持的晶片W移动到与窗口部15a对面的位置，此时把晶片W变换为大体水平姿势。因此晶片W变成可用晶片搬送捡拾器11b搬出的状态。晶片搬送捡拾器11b，从下面顺序搬出最初在保持于第1保持部22a的环箍F1内收容的晶片W，返回环箍F1内原来的缝隙内(步骤12)。
晶片W返回后的环箍F1，用自动搬送装置从环箍搬入/搬出部2搬出，送往进行下一工序处理的处理装置等(步骤13)。并且，晶片搬送捡拾器11b，从下面顺序搬出保持于第2保持部22b的环箍F2内收容的晶片W，返回环箍F2内原来的缝隙内(步骤14)。晶片W返回后的环箍F2，用自动搬送装置从环箍搬入/搬出部2搬出，送往进行下一工序处理的处理装置等(步骤15)。
能够进行这种处理的理由，是因为设于晶片姿势变换装置20b的第1保持部22a与第2保持部22b的间隙为正常间距，能够把晶片搬送捡拾器11b插入该间隙。假如第1保持部22a与第2保持部22b之间变成了半间距地情况下，由于从晶片姿势变换装置20b只能搬出最下的晶片W，所以最初晶片W回到环箍F2，环箍F2成为可从环箍台2b搬出的状态。但是，环箍F1一方先从环箍台2a搬出由于是通常的环箍F搬送控制，所以环箍F2在环箍F1搬出前采取待机状态，搬送效率将降低。并且，在晶片W回到环箍F1，从环箍台2a搬出环箍F1以后直到收容下一次要处理晶片W的环箍(以下称为？环箍F3)装入环箍台2a为止的期间，因为不能进行晶片搬送部件3的晶片W搬送，产生生产率低下的问题。
可是，若按照上述清洗处理工序，步骤13以后，可在环箍台2a上装载环箍F3，步骤15以后，可环箍台2b上装载收容与环箍F3收容的晶片W同时要处理的晶片W的环箍(以下称为？环箍F4)。即，采用先在装载于环箍台2a的环箍F1内收容晶片W的办法，可马上从环箍搬入搬出部2搬出环箍F1，这样来提高环箍F的搬送效率。
并且，用晶片搬送装置11在环箍F2收容晶片W的期间或从环箍搬入搬出部2搬出环箍F2的期间，可把环箍F3装载到环箍台2a。进而，在环箍2a上装载环箍F3以后，如果晶片搬送装置11晶片W向环箍F2的收容处理没有速率，为了马上进行从环箍F3搬出晶片W，就能够提高清洗处理装置1内的晶片W搬送效率，提高生产率。
在把收容2个环箍F的晶片W向晶片姿势变换装置20a搬送之际，晶片搬送捡拾器11a要进行动作，以便从最初装载于环箍台2a的环箍F3搬出晶片W，所以采用尽快向环箍台2a上装载环箍F3的办法，可以没有或缩短在晶片搬送部件3不进行晶片W搬送的时间。因此可以提高清洗处理装置1的生产率。
其次，利用清洗处理装置1，说明有关对收容于2个环箍F1和环箍F2的晶片W进行清洗处理的另外例子，边参照图9中所示流程图边说明其工序。最初，进行与图9中表示的步骤1和步骤2相同处理。其次，使晶片搬送捡拾器11a对环箍F1进行存取，从环箍F1一个个搬出晶片W，以正常间距搬入设于晶片保持支架21上晶片保持部件22的第1保持部件22a·第2保持部件22b(步骤3a)。这时，例如，从环箍F1自下侧起顺序搬出晶片W，这样搬出的晶片W，自上侧起顺序被搬入设于晶片保持部件22的保持沟28a·28b的每1个场所。这样，25个晶片W就以正常间距保持在晶片保持部件22上。
进行步骤2和步骤3a处理的期间，自动搬送装置把环箍F2搬入环箍搬入搬出部2，装载于环箍台2b内(步骤4a)。若在晶片保持部件22上保持环箍F1的晶片W，最好一次封闭窗口部15a。
步骤4a以下，一边参照前面图8一边按照说过的步骤5～步骤11，进行保持于晶片姿势变换装置20a的晶片W向转动器34的搬送，对保持于转动器34的晶片W进行清洗处理。这个期间，通过步骤7的工序，由于晶片姿势变换装置20b能够接收清洗处理完毕的晶片W，并且，晶片姿势变换装置20a能够接收未处理的晶片W，成为图5A表示的状态。因此，在进行步骤8～步骤11期间，按把环箍F1收容的晶片W搬送到晶片姿势变换装置20a的晶片保持部件22的顺序相同的顺序，以正常间距把环箍F2收容的晶片W搬到晶片姿势变换装置20a的晶片保持部件22(步骤12a)。
其次，一边参照前面图5一边按照说过的顺序，晶片姿势变换装置20b使保持着的晶片W移动到与窗口部15a对面的位置，此时使晶片W变换成大体水平姿势。因此晶片W变成可用晶片搬送捡拾器11b搬出的状态。晶片搬送捡拾器11b使晶片姿势变换装置20b的晶片保持部件22所保持的晶片W回到环箍F1的规定位置(步骤13a)。这时，晶片搬送捡拾器11b，可以自上起按顺序、或自下起按顺序、或随机地取出晶片姿势变换装置20b的晶片保持部件22保持的晶片W，返回环箍F1内原来的间隙。
进行步骤13a处理的期间，对于晶片姿势变换装置20a内保持的晶片W，同样对先收容于环箍F1的晶片W进行步骤5～步骤11的处理(步骤14a)。全部晶片W返回后的环箍F1，用自动搬送装置从环箍搬入搬出部2搬出来，搬送到进行下一道工序处理的处理装置等(步骤15a)。环箍F1从环箍台2a搬出以后，将环箍F3装载在环箍台2a上(步骤16a)。
清洗处理环箍F2内收容的晶片W收容以后的工序是重复步骤1～步骤16a。即，从转动器34搬出环箍F2的晶片W以后，环箍F2的晶片W收容到环箍F2内，收容晶片W后的环箍F2从环箍台2b搬出来，把收容接着处理的晶片W的环箍F4搬入环箍台2b。另一方面，从转动器34搬出环箍F2的晶片W以后，将环箍F3内收容着的晶片W从晶片姿势变换装置20a搬送到转动器34进行清洗处理。
这样，在清洗处理装置1中，也能用现有相同正常间距保持晶片W进行清洗处理。进而，也能以半间距的3倍或4倍这样的宽大间隔把晶片W保持在转动器34内，进行清洗处理。以比正常间距宽大间隔保持晶片W的情况下，就不可能一批处理1个环箍F内收容的全部晶片W。但是，用这种宽大间距保持晶片W的方法，例如，为了提高使用的药液粘度，转动器34内保持的晶片间隔狭窄的话，在其药液不可能顺利地供给晶片W的处理面的情况等，是有效的。
其次，对本发明另外的实施例进行说明。图10是清洗处理装置1a的概略构造平面图。清洗处理装置1a与前面说过的清洗处理装置1大的不同点是：(1)在环箍搬入搬出部2设置6个环箍台2a～2f，使其可以在Y方向并列装载6个环箍F，(2)在分隔晶片搬送部件3与清洗处理部件4的边界壁15上，设置用于在晶片搬送捡拾器11a与晶片姿势变换装置20a之间进行晶片W传递的窗口部15a和用于晶片搬送捡拾器11b与晶片姿势变换装置20b之间进行晶片W传递的窗口部15b，及(3)分别对窗口部15a·15b设置挡板16a·16b与使挡板16a·16b上下方向移动的挡板移动机构(图未示出)。另外，前面示出的图1中，清洗处理部件4内虽然示出了转动器34等，但是图10中清洗处理部件4内，替换转动器34等，示出晶片姿势变换装置20a·20b。
图11A到图11F是表示晶片搬送捡拾器11a与晶片姿势变换装置20a之间晶片W的传递和晶片搬送捡拾器11b与晶片姿势变换装置20b之间晶片W的传递状态的说明图。晶片姿势变换装置20a，在与窗口部15a对面的图11A中所示位置从晶片搬送捡拾器11a(图11A中未示出)接收大体水平姿势的未处理晶片W。这时，晶片姿势变换装置20b，在图11A中所示位置(相当于转动器34的下方位置)处于待机状态。
接着，如图11B所示，使支架转动机构23动作，将晶片姿势变换装置20a所保持的晶片W变换成大体垂直姿势。并且，晶片姿势变换装置20b的晶片保持支架21，从晶片把持部件41(图11B未示出)接收清洗处理完了的大体垂直姿势的晶片W，其次如图11C所示，对于晶片姿势变换装置20b，使该晶片保持支架21移向其X方向导轨26。接着，如图11D所示，采用沿X方向使晶片姿势变换装置20a的Y方向导轨25移动离开边界壁15，另一方面，使晶片姿势变换装置20b的Y方向导轨25向边界壁15侧移动的办法，把晶片姿势变换装置20b的晶片保持支架21移动到与窗口部15b对面的位置。
接着如图11E所示，关于晶片姿势变换装置20a，使Y方向活动部件24向Y方向导轨25的端部一侧移动，使之能够在晶片保持支架21与晶片把持部件41之间传递晶片W。另一方面，关于晶片姿势变换装置20b，晶片搬送捡拾器11b介以窗口部15b从其晶片保持支架21搬出晶片W。
最后，如图11F所示，关于晶片姿势变换装置20a，保持于晶片保持支架21的晶片W，借助于晶片把持部件41(图11F中未示出)收容到转动器34内。因此，晶片姿势变换装置20a变成没有保持晶片W的状态。另一方面，关于晶片姿势变换装置20b，保持的晶片W全部搬出以后，将其晶片保持支架21变换成大体水平姿势，进行返回到图11A中所示位置的准备。
这样，对晶片姿势变换装置20a·20b，分别把晶片搬送捡拾器11a·11b作成可能存取的构造，例如，晶片搬送捡拾器11b从晶片姿势变换装置20b搬出晶片W之际，收容晶片W的环箍F可搬入环箍搬入搬出部2的场合，暂时中断用晶片搬送捡拾器11b的晶片姿势变换装置20b搬出晶片W，可以进行从该环箍F往晶片姿势变换装置20a搬送晶片W。因此结果，能够提高转动器34的运行效率，能够增加生产率。
一边参照图12的流程图一边说明有关用清洗处理装置1a的清洗处理方法的一例。这里，说明有关从多个环箍F抽出规定个数晶片W，传递给晶片姿势变换装置20a，进而，通过由转动器34保持，任意改变提供分批清洗处理的晶片W编组。
表1表示4个环箍F1·F2·F3·F4内收容的晶片W编组。例如，环箍F1内，收容有应按方法A处理的晶片W10个、应按方法B处理的晶片W10个、以及应按方法C处理的晶片W5个。环箍F2·F3·F4内分别收容的应按方法A～C分别处理的晶片W个数如表1所示。条件A·B·C的不同是，例如使用的药液不同或处理时间不同、转动器34中的晶片W保持间隔不同等。
表1
  方法A   方法B   方法C
  环箍F1   10个   10个   5个
  环箍F2   5个   12个   8个
  环箍F3   10个   8个   7个
  环箍F4   5个   20个   无
分别收容25个晶片W的环箍F1～F4，用自动搬送装置依次搬入到环箍搬入搬出部2，装载在环箍台2a～2d内(步骤1b)。最初为了进行按方法A的清洗处理，所以使用晶片搬送捡拾器11a，从环箍F1～F4的规定缝隙，一个一个搬出按方法A要处理10个、5个、10个、5个(共计30个)的晶片W，例如，把从环箍F1·F2搬出的晶片W，以半间距搬入设于晶片姿势变换装置20a内晶片保持构件22的第1保持构件22a，从环箍F3·F4搬出的晶片W，以半间距搬入晶片保持构件22的第2保持部22b。
一边参照前面图11一边按照说过的顺序，晶片姿势变换装置20a把保持的晶片W变换成大体垂直姿势，使晶片保持支架21移动到可以将晶片W传递给晶片把持构件41的位置，而后使晶片升降机构40动作，从晶片W下侧向上侧上升晶片把持构件41。因此保持在晶片保持支架21上的晶片W向晶片把持构件41传递，进而从晶片把持构件41往转动器34传递(步骤3b)。
在该步骤3b结束的时刻，晶片姿势变换装置20a·20b成了图11F中所示的状态。因此，步骤3b结束以后，晶片姿势变换装置20b能够接收清洗处理完了的晶片W，而且，使晶片姿势变换装置20a·20b转移向图11A所示的状态，使得晶片姿势变换装置20a能够接收下一次要按方法B处理的晶片W(步骤4b)。
使保持晶片W的转动器34进入外侧室71a内，并且，使内侧室71b进入外侧室71a内，形成处理室52。一边以规定的转速转动转动器34，一边从清洗液喷出嘴55喷出规定的药液进行药液体处理。接着从清洗液喷出嘴55喷出IPA，进行用于除去附着于晶片W的药液的前处理。
然后使内侧室71b向外侧室71a外的退避位置移动，形成处理室51。一边以规定转速转动转动器34，一边从清洗液喷出嘴53喷出纯水进行水洗处理，而后对晶片W吹出氮气进行干燥(步骤5b)。这样按照方法A的晶片W清洗处理结束。另外，晶片W水洗处理期间，对内侧室71b进行水洗/干燥处理，准备按下面方法B的分批处理方式的药液体处理。
进行步骤5b的处理期间，把应该按方法B处理的环箍F1～F4的10个12个8个20个(合计50个)，依次以半间距从环箍F1～F4搬入晶片姿势变换装置20a的晶片保持构件22(步骤6b)。
从外侧室71a退出转动器34以后，按照方法A的处理完毕的晶片W，从转动器34传递给晶片把持构件41，进而从晶片把持构件41传递给设于晶片姿势变换装置20b的晶片保持支架21上的晶片保持构件22(步骤7b)。
接着，一边参照前面图11一边按照说过的顺序，晶片姿势变换装置20b使保持的晶片W移动到与窗口部15b对面的位置，此时将晶片W变换成大体水平姿势。晶片搬送捡拾器11b自下按顺序搬出晶片W返回到环箍F1～F4的原来缝隙(步骤8b)。与该步骤8b并行，晶片姿势变换装置20a所保持的要按方法B处理的晶片W，通过晶片把持部件41传递到转动器34，与前面的步骤5b同样按规定条件清洗处理(步骤9b)。
进行按方法B的清洗处理(步骤9b)期间，把应该按方法C处理的环箍F1～F3的5个8个7个晶片W，依次从环箍F1～F3，例如，以正常间距搬入晶片姿势变换装置20a的晶片保持构件22(步骤10b)。
按方法B的清洗处理结束后的晶片W，按照与前面的步骤7b·8b同样次序，从转动器34传递给设于晶片姿势变换装置20b的晶片保持支架21的晶片保持构件22，进而返回到环箍F1～F4的原来缝隙(步骤11b)。与该步骤11b并行，晶片姿势变换装置20a所保持的应该按方法C处理的晶片W，通过晶片把持构件41传递给转动器34，与前面的步骤5b同样进行，以规定的条件进行液体处理(步骤12b)。
按方法C的清洗处理结束了的晶片W，按照与前面的步骤7b·8b同样次序，从转动器34传递给设于晶片姿势变换装置20b的晶片保持支架21的晶片保持构件22，进而返回到环箍F1～F3的原来缝隙(步骤13b)。这样环箍F1～F4内收容的全部晶片W都按照规定的方法清洗处理完毕。晶片W返回后的环箍F1～F4，依次，用自动搬送装置从环箍搬入搬出部2搬出来，送往进行下一道工序的处理装置等(步骤14b)。
当然也可以使用清洗处理装置1a，一边参照前面图8和图9一边用说过的方法进行晶片W的清洗处理。例如，环箍F1～F4分别被装载在环箍台2a～2d上的情况下，把最初环箍F1·F2内收容的晶片W送往晶片姿势变换装置20a，而后送到转动器34进行清洗处理。而且，其间，把环箍F3·F4内收容的晶片W送往晶片姿势变换装置20a，在环箍F1·F2的晶片W从转动器34搬出来以后，可将环箍F3·F4的晶片W搬入转动器34进行清洗处理。因此，能够提高转动器34的运行效率，增加生产率。
下面，说明本发明的又一个实施例，图13是表示清洗处理装置1b概略构造的平面图。清洗处理装置1b具有：可装载6个沿Y方向并列收容晶片W的环箍F(收容容器)的环箍搬入搬出部2、对晶片W实施清洗处理的2台清洗处理部件4a·4b、在环箍搬入搬出部2与清洗处理部件4a·4b之间进行晶片W搬送的晶片搬送部件3、用于清洗处理装置1b内安装的改造电动驱动机构或电子控制装置的电源部件5、贮存·供给用于清洗处理部件4a·4b内使用的清洗处理药液的药液供给部件6、以及分别独立控制清洗处理部件4a·4b内的晶片W处理工序的工序控制部件7a·7b。
并且，与清洗处理装置1同样，工序控制部件7a·7b内，分别配备按照规定方法进行清洗处理部件4a·4b的清洗处理的控制装置8b·8c。环箍台2a～2f的下部基座上，设置有按照规定方法使设于清洗处理装置1b的晶片搬送装置11、晶片姿势变换装置20a等各种机器动作的控制装置8a(图未示出)。这些控制装置8a和控制装置8b·8c互相交换控制信号，顺利地进行清洗处理装置1b的处理。
清洗处理装置1b中，因为设置2台清洗处理部件4a·4b，可以增加每单位时间的晶片W处理个数。并且，2台清洗处理部件4a·4b是独立可控制的，所以能够并行进行不同方法的清洗处理。清洗处理部件4a·4b因开放其一方侧面，操作人员很容易从清洗处理部件4a·4b侧面接近内部，进行维修等。不言而喻，清洗处理装置1b内的晶片W处理，按照参照前面图8和图9说过的种种方法就能够进行。
另外，如清洗处理装置1b那样，一次在环箍搬入搬出部2可装载环箍F数为多个的场合，最好在晶片搬送部件3设置2台晶片搬送装置11。因此提高晶片搬送部件3的搬送晶片W效率，进而能够提高整个清洗处理装置1b的生产率。
以上，说明了本发明的实施例，但本发明不限于这些实施例。例如，可装到清洗处理装置环箍搬入搬出部2的环箍F数，考虑到环箍F的自动搬送装置的存取时间和清洗处理装置的清洗处理时间(包括清洗处理装置的晶片W搬送时间和药液等的处理时间两方面)，要适当确定使能提高清洗处理装置的生产率。假设环箍F的自动搬送装置的存取时间为固定的场合，该清洗处理时间长的情况下也可减少装载的环箍F数，清洗处理时间短的情况下可增加装载的环箍F数是所希望的。
并且，上述说明中，说过了在晶片姿势变换装置20a·20b或转动器34内能够以半间距收容晶片W的场合，但这些晶片姿势变换装置20a·20b等的晶片W保持间距即使比正常间距还小的保持间距，例如正常间距的1/3 2/3 1/4 3/4 8/9等的间距也没有关系。
也可以使用，如图14A和图14B的侧视图所示，以半间距形成保持沟28b并固定于晶片保持支架21上的第2晶片保持构件29b，和以半间距形成保持沟28a并用图未示出的活动机构可以与第2晶片保持构件29b接触或离开的第1晶片保持构件29a，来代替晶片姿势变换装置20a·20b所用的晶片保持部件22。
图14A表示晶片保持构件29a·29b与晶片搬送捡拾器11a·11b之间进行晶片W传递时的状态，例如，仅保持在晶片保持构件29a最下部的晶片W与保持在晶片保持构件29b最上部的晶片W之间隔成了正常间距。因此，晶片搬送捡拾器11a·11b在晶片保持构件29a·29b哪里也能任意进行存取。
另一方面，图14B表示在与晶片把持构件41之间进行晶片W传递时的状态，由于晶片保持构件29a接触晶片保持构件29b，全部晶片W都按半间距收容起来。因此，变成转动器34也以半间距收容全部晶片W，提供清洗处理。
在图4中所示的晶片保持构件22，以半间距把晶片W收容到第1保持部22a·第2保持部22b的场合，仅第1保持部22a与第2保持部22b之间为正常间距。因此，以该正常间距分开保持的2个晶片W的对置面的清洗处理状态，有往往与其它以半间距保持的晶片W清洗处理状态不同的场合。但是，采取使用晶片保持构件29a·29b，以半间距排列全部晶片W的办法，就可以对全部晶片W以相同状态进行清洗处理，能够抑制晶片W的清洗处理状态发生离散。
另外，采用在构成转动器34的固定构件38a和夹具38b整个范围内以半间距形成保持晶片W的保持沟办法，可以将使用晶片保持构件22的场合和使用晶片保持构件29a·29b的场合的双方对应。
就晶片姿势变换装置来说，虽然示出了2台晶片姿势变换装置20a·20b，但是也可以采用图15的立体图所示晶片姿势变换装置110。该晶片姿势变换装置110具有：以半间距能够收容50个未处理晶片W的晶片搬送盒111a、以半间距能够收容50个清洗处理完了的晶片W的晶片搬送盒111b、可装载晶片搬送盒111a·111b的盒装载架112、面对窗口部15a，装载晶片搬送盒111a·111b的盒装载台121、以及在盒装载台121与盒装载架112之间搬送晶片搬送盒111a·111b的盒移装装置114。
在晶片搬送盒111a内部，以半间距形成跟设于晶片保持构件22的保持沟28a·28b同样的保持沟122，在晶片搬送盒111a的侧面，设置用于盒移载机构114保持晶片搬送盒111a的卡盘构件119。并且，在晶片搬送盒111a以大体垂直姿势保持晶片W的状态下，设有窗口部123以便在晶片搬送盒111a与晶片把持构件41之间传递晶片W。晶片搬送盒111b具有与晶片搬送盒111a相同构造。另外，就晶片搬送盒111a·111b来说，由PEEK PFDF PP等树脂制造的晶片搬送盒是适合使用的。
盒装载架112利用图未示出的转动机构变成可以转动，并在分别装载晶片搬送盒111a·111b的位置，设有晶片把持构件41能够穿过的窗口部113。盒移载机构114具有：可以装卸卡头构件119的夹头115、保持卡头115并可转动的第1支架116、保持第1支架116并可转动的第2支架117、以及内装图未示出的保持并升降第2支架117的升降机构，支柱构件118。
在这样的晶片姿势变换装置110，例如，最初通过窗口部15a将未处理的晶片W搬入晶片搬送盒111a。然后，把卡头构件119保持在夹具115，从盒装载台121提升晶片搬送盒111a，并且，使盒装载架112转动180度，以便在盒装载架112上装载晶片搬送盒111a的空出的空间变成窗口部15a侧。
使第1支架116转动90度，把晶片搬送盒111a所收容的晶片W变换成大体垂直姿势，在此状态下使第2支架117转动规定角度以后降低晶片搬送盒111a，把晶片搬送盒111a装载到盒装载架112的规定位置。采用使盒装载架112转动180度，上升晶片把持部件41的办法，从晶片搬送盒111a向晶片把持部件41传递晶片W。清洗处理完毕的晶片W的搬送，可利用晶片搬送盒111b，按照与该顺序相反的顺序进行。
提供给清洗处理等的液体处理的衬底不限于半导体晶片。本发明可应用于以LCD等的玻璃衬底或陶瓷衬底、金属衬底的清洗处理为首的种种液体处理。
如上述一样，按照本发明，可以一批处理2个容器内收容的衬底，所以能够提高生产率。并且，液体处理时，衬底可用比容器的衬底排列间距还小的保持间距保持在衬底保持装置内，所以不需要使衬底保持装置大型化。进而，也可以在衬底保持装置内以任意的间距保持多个衬底的状态下，进行液体处理。因此，例如，因为处理液粘度高，处理液难以进入衬底间这样的场合，就可能扩大保持衬底的间距相应处理。并且又，可以采用从收容于多个托架的衬底抽出规定衬底的办法，任意构成一批处理的衬底编组。因此，例如，将某处理液要处理的衬底分到多个托架里收容的场合，就能从这些多个托架盒只抽出需要的衬底，一次在该处理液进行液体处理，能够扩大液体处理的变动范围。

Claims (24)

1、液体处理装置，一边转动多个衬底一边向所述多个衬底供给处理液来进行液体处理，其特征是，它具有：
用于装载容器的容器装载部，在所述容器中装载有以一定间距排列的多个衬底；
衬底保持装置，用于以小于所述容器内的衬底排列间距的保持间距平行地保持多个衬底；
衬底搬送机构，用于在装载于所述容器装载部的容器与所述衬底保持装置之间搬送所述衬底；
使所述衬底保持装置转动的转动装置；
能收容所述衬底保持装置的盒；以及
向容纳于所述盒内的衬底供给处理液的处理液供给装置；
其中，所述衬底搬送机构具有衬底搬送装置，用于以水平姿势将每个衬底传递给装载于所述容器装载部上的容器并且以水平姿势搬送所保持的衬底，并且在所述衬底保持装置中以任意间距保持所述衬底并且进行所述衬底的液体处理。
2、按照权利要求1所述的液体处理装置，其特征是，所述保持间距是所述容器内的衬底排列间距的一半。
3、液体处理装置，一边转动多个衬底一边向所述多个衬底供给处理液来进行液体处理，其特征是，它具有：
用于装载容器的容器装载部，在所述容器中装载有以一定间距排列的多个衬底；
衬底保持装置，用于以小于所述容器内的衬底排列间距的保持间距平行地保持多个衬底；
衬底搬送机构，用于在装载于所述容器装载部的容器与所述衬底保持装置之间搬送所述衬底；
使所述衬底保持装置转动的转动装置；
能收容所述衬底保持装置的盒；
向容纳于所述盒内的衬底供给处理液的处理液供给装置；以及
以小于所述容器内的衬底排列间距的保持间距且都平行地保持容纳于两个所述容器中的衬底的、并在水平姿势和垂直姿势之间变换所保持的衬底的衬底姿势变换装置；
所述衬底搬送机构具有：
对装载于所述容器装载部的容器和所述衬底姿势变换装置，以水平姿势传递每个衬底，在所述容器与所述衬底姿势变换装置之间以水平姿势搬送每个衬底的第1衬底搬送装置；和
在所述衬底姿势变换装置与所述衬底保持装置之间以垂直姿势传递衬底的第2衬底搬送装置，
其中，所述衬底保持装置能够照旧维持通过所述衬底姿势变换装置以垂直姿势保持的多个衬底状态来保持所述多个衬底，并且在所述衬底保持装置中以任意间距保持所述衬底并进行所述衬底的液体处理。
4、按照权利要求3所述的液体处理装置，其特征是，所述第1衬底搬送装置具有：
从装载于所述容器装载部的容器取出未处理衬底，向所述衬底姿势变换装置传递的未处理衬底搬送用拾取器，和
从所述衬底姿势变换装置接收处理完了的衬底，收容于所述容器装载部所装载的容器规定位置的处理过衬底搬送用拾取器。
5、按照权利要求3所述的液体处理装置，其特征是，所述衬底姿势变换装置具备：
具有以小于所述容器内的衬底排列间距的保持间距设置保持液体处理前衬底的保持沟的第1衬底保持支架、和转动所述第1衬底保持支架，使被所述第1衬底保持支架保持的衬底在水平姿势与垂直姿势之间变换的第1支架转动机构的未处理衬底保持变换机构；和
具有以小于所述容器内的衬底排列间距的保持间距设置保持液体处理后衬底的保持沟的第2衬底保持支架、和转动所述第2衬底保持支架使被所述第2衬底保持支架保持的衬底在水平姿势与垂直姿势之间变换的第2支架转动机构的已处理衬底保持变换机构。
6、按照权利要求5所述的液体处理装置，其特征是，未处理衬底保持变换机构还具备在所述第1衬底保持支架与所述第1衬底搬送装置之间进行衬底传递的位置和所述第1衬底保持支架与所述第2衬底搬送装置之间进行衬底传递的位置之间，移动所述第1衬底保持支架的第1支架移动机构；
所述已处理衬底保持变换机构还具备在所述第2衬底保持支架与所述第1衬底搬送装置之间进行衬底传递的位置和所述第2衬底保持支架与所述第2衬底搬送装置之间进行衬底传递的位置之间，移动所述第2衬底保持支架的第2支架移动机构。
7、按照权利要求5所述的液体处理装置，其特征是，所述第1衬底保持支架和第2衬底保持支架分别具有以小于所述容器内的衬底排列间距的保持间距，形成与一个所述容器内可能收容的衬底个数相同数的保持沟的第1沟群和第2沟群，
所述第1沟群与所述第2沟群之间的间距是与所述容器内的衬底排列间距相同。
8、按照权利要求5所述的液体处理装置，其特征是，所述第1衬底保持支架和所述第2衬底保持支架分别具有限制衬底移动的轨道，使保持的衬底从垂直姿势变换为水平姿势的时候，保持的衬底不会沿水平方向飞出去。
9、按照权利要求4所述的液体处理装置，其特征是，所述第2衬底搬送装置具有接收被所述第1衬底保持支架保持的未处理衬底并向所述衬底保持装置传递的未处理衬底把持部，和从所述衬底保持装置接收液体处理完了的衬底并传递给所述第2衬底保持支架的已处理衬底把持部的第3衬底保持支架。
10、按照权利要求3所述的液体处理装置，其特征是，还具备从装载于所述容器装载部的多个容器分别取出规定个数衬底，转移到所述衬底姿势变换装置形成一批，而且，控制所述第1衬底搬送装置，使液体处理后的各衬底返回到原来容器的原来缝隙的搬送控制装置，
能够任意变更提供一批液体处理的衬底编组。
11、按照权利要求3所述的液体处理装置，其特征是，所述保持间距是所述容器内的衬底排列间距的一半。
12、向多个衬底供给处理液并分批进行液体处理的液体处理装置，其特征是，具备：
容器装载部，用于装载以一定间距排列的状态收容着多个衬底的容器；
可平行保持多个衬底的衬底保持装置；
在装载于所述容器装载部上的容器与所述衬底保持装置之间搬送衬底的衬底搬送机构；
可收容所述衬底保持装置的盒；
向收容于所述盒内的衬底供给处理液的处理液供给装置；以及
从装载于所述容器装载部的多个容器分别取出规定个数衬底，转移到所述衬底保持装置形成一批，而且控制所述衬底搬送机构使液体处理后的各衬底回到原来容器的原来缝隙的搬送控制装置，
能够任意变更提供一批式液体处理的衬底编组。
13、按照权利要求12所述的液体处理装置，其特征是，所述衬底保持装置是能以小于所述容器的衬底排列间距的保持间距，平行地保持多个衬底。
14、按照权利要求12所述的液体处理装置，其特征是，还具备转动所述衬底保持装置的转动装置，
一边转动所述衬底保持装置一边由所述处理液供给装置将规定的处理液供给所述衬底保持装置所保持的衬底。
15、按照权利要求12所述的液体处理装置，其特征是，所述衬底搬送机构具备第1衬底搬送装置，用于对装载于所述容器装载部上的容器以水平姿势传递每个衬底并且以水平姿势搬送所保持的每个衬底。
16、液体处理装置，一边转动多个衬底一边向所述多个衬底供给处理液来进行液体处理，其特征是，它具有：
用于装载容器的容器装载部，在所述容器中装载有以一定间距排列的多个衬底；
衬底保持装置，用于以小于所述容器内的衬底排列间距的保持间距平行地保持多个衬底；
衬底搬送机构，用于在装载于所述容器装载部的容器与所述衬底保持装置之间搬送所述衬底；
使所述衬底保持装置转动的转动装置；
能收容所述衬底保持装置的盒；以及
向容纳于所述盒内的衬底供给处理液的处理液供给装置；
其中，在所述衬底保持装置中以任意间距保持所述衬底并且进行所述衬底的液体处理，并且所述盒具有：有能收容所述衬底保持装置的圆筒形的形状、其一方端面设置所述衬底保持装置可进入退出的窗口部的外侧室；在所述外侧室内与所述外侧室外滑动自如、在收容于所述外侧室内的状态下可将所述衬底保持装置收容到其内部的圆筒形的内侧室，所述内侧室能够在所述外侧室从不设所述窗口部的另一端面进入退出，
所述液体处理装置还具备相对所述外侧室使所述衬底保持装置进入退出的保持装置移动机构和在所述衬底保持装置被收容在所述外侧室内时封闭所述窗口部的盖体。
17、按照权利要求16所述的液体处理装置，其特征是，所述保持间距是所述容器内的衬底排列间距的一半。
18、液体处理方法，一边转动多个衬底一边对所述多个衬底供给处理液来分批进行液体处理，其特征是具有：
从以一定间距排列的状态收容多个衬底的容器中一片片搬出衬底，由能在以小于所述容器的衬底排列间距的保持间距保持衬底的衬底保持装置以任意间距保持的工序；
将保持规定数衬底的所述衬底保持装置收容到盒内的工序；
一边转动所述盒内收容的衬底，一边给所述衬底供给处理液进行液体处理的工序。
19、给多个衬底供给处理液并分批进行液体处理的液体处理方法，其特征是，具有：
从多个容器分别抽出规定个数衬底，由能以规定的保持间距保持衬底的衬底保持装置保持，形成一批的工序；
将保持所述衬底的保持装置收容到盒内的工序；
给所述盒内收容的各衬底供给处理液进行液体处理的工序；以及
把液体处理结束后的各衬底分别返回原来容器的原来缝隙的工序，
任意变更提供一批液体处理的衬底编组，进行衬底的液体处理。
20、按照权利要求19所述的液体处理方法，其特征是，所述衬底保持装置的衬底排列间距比所述容器的衬底排列间距要小。
21、按照权利要求19所述的液体处理方法，其特征是，给所述盒内收容的衬底供给处理液来进行液体处理的工序是转动所述衬底来进行的。
22、液体处理方法，一边转动多个衬底一边给所述多个衬底供给处理液分批式进行液体处理的，其特征是，具有：
从以水平姿势在上下方向以规定间隔收容多个衬底的第1容器，一片片搬出衬底，由能够在上下方向以一定保持间距平行地保持规定个数衬底的第1衬底保持部保持以后，从以水平姿势在上下方向以规定间隔收容多个衬底的第2容器，一片片搬出衬底并由能以在上下方向以一定保持间距平行地保持规定个数衬底的第2衬底保持部保持的工序；
把由所述第1衬底保持部和所述第2保持部保持的衬底变换成垂直姿势的工序；
把在所述第1衬底保持部和所述第2保持部保持垂直姿势的衬底转移到衬底保持装置的工序；
把保持所述衬底的所述衬底保持装置收容到盒内，一边转动所述衬底保持装置，一边给所述衬底供给处理液进行液体处理的工序；
把液体处理结束后的衬底转移到所述第1衬底保持部和所述第2衬底保持部的工序；
把由所述第1衬底保持部和第2衬底保持部保持的衬底变换成水平姿势的工序；以及
使所述第1衬底保持部保持的衬底返回到所述第1容器以后，使所述第2衬底保持部保持的衬底返回到所述第2容器的工序。
23、按照权利要求22所述的液体处理方法，其特征是，所述第1衬底保持部和第2衬底保持部，分别以第1容器和所述第2容器的衬底排列间距一半的保持间距保持衬底。
24、按照权利要求23所述的液体处理方法，其特征是，在所述第1衬底保持部和第2衬底保持部能够以水平姿势保持衬底的状态下，所述第1衬底保持部位于所述第2衬底保持部的上侧，
所述第1衬底保持部与所述第2衬底保持部的间隙宽度是与所述容器的衬底排列间距相同，以便对所述第1容器和所述第2容器进行存取的搬送拾取器能够插入所述第1衬底保持部与所述第2衬底保持部的间隙；以及
所述搬送拾取器，对所述第1衬底保持部只有从上向下顺序搬入衬底，相反只有从下向顺序搬出衬底，对所述第2衬底保持部也只有从上向下顺序搬入衬底，相反只有从下向顺序搬出衬底。
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