CN1531048A - 制造对象物交接装置和具有该装置的搬送系统 - Google Patents

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Abstract

一种制造对象物交接装置和具有该装置的搬送系统。制造对象物交接装置(13)用于在单片搬送制造对象物(W)的单片搬送线(20)与制造制造对象物(W)的制造装置之间交接制造对象物(W)，具有在单片搬送线(20)与制造装置之间移载制造对象物(W)的移载机械手、以及暂时保管移载机械手(21)从单片搬送线(20)搬送过来的制造对象物(W)或制造装置处理过的制造对象物(W)的缓冲器。由此可以在单片搬送晶片类制造对象物的搬送线与制造该制造对象物的制造装置之间，迅速、可靠地交接制造对象物。

Description

制造对象物交接装置和具有该装置的搬送系统
技术领域
本发明涉及用于交接如半导体晶片等制造对象物的制造对象物交接装置和具有此种制造对象物交接装置的搬送系统。
背景技术
在例如制造半导体晶片(以下称晶片)用的半导体制造装置中，有例如光刻装置、成膜装置、蚀刻装置、清洗装置、检查装置等各种晶片的制造装置。
在半导体制造过程中，通过在这些晶片制造装置之间移动晶片，在各制造装置中实施处理，进行制造。
为了在这些晶片处理装置之间，移动晶片，而利用晶片盒。这种晶片盒是可以装卸地容纳多个晶片的盒子。根据工艺搬送系统所要求的批量，在该盒子里容纳多张晶片(例如专利文献1)。
另外，有根据晶片生产的多品种、小批量的要求，替代这种晶片盒方式的晶片搬送，而在传送带上一片片放置晶片来搬送的所谓的单片搬送方式的思路。这种单片搬送方式是对应于晶片的多品种、小批量生产要求的搬送方式(例如专利文献2)。
专利文献1：特开昭62-48038号公报(第2页，图1)
专利文献2：特开2002-334917号公报(第1页，图1)
但是，如果采用这样的所谓单片搬送方式，有如下问题。
传送带上一片一片搬送过来的晶片，在多个制造装置之间，利用机械手进行交接。可是，如果传送带搬送过来的晶片的数目和制造装置可处理的晶片的数目不符合时，就会形成不能顺利处理向制造装置供给的晶片的状态。因此，有生产能力出现剩余，晶片的生产效率降低的问题。
发明内容
本发明的目的在于解决上述问题，提供一种可以在单片搬送晶片等制造对象物的搬送线与制造该制造对象物的制造装置之间，迅速、可靠地交接制造对象物的制造对象物交接装置和具有制造对象物交接装置的搬送系统。
本发明的制造对象物交接装置是在单片搬送制造对象物的单片搬送线与制造上述制造对象物的制造装置之间，交接上述制造对象物用的制造对象物交接装置，具有在上述的单片搬送线与上述的制造装置之间移载上述制造对象物的移载机械手、和暂时保管上述移载机械手从上述的单片搬送线搬送过来的上述制造对象物或上述制造装置处理过的上述制造对象物的缓冲器。
根据这种构造，移载机械手在单片搬送线与制造装置之间，移载制造对象物。缓冲器暂时保管移载机械手从单片搬送线搬送过来的制造对象物；或是暂时保管制造装置处理过的制造对象物。
由此，通过将移载机械手从单片搬送线搬送过来的制造对象物暂时保管在缓冲器中，可以等待可向制造装置搬送该制造对象物的时间。同样，通过利用缓冲器暂时保管制造装置处理过的制造对象物，也可以等待可利用移载机械手把处理过的制造对象物，搬送到搬送线的一侧的时间。
从而，单片搬送线与制造装置之间的制造对象物的授受(交接)，即使利用单片搬送线搬送过来的制造对象物数目和制造装置的处理能力的数目之间产生差异，也可以迅速、可靠地进行制造对象物的交接。
并且，因为该缓冲器可以暂时保管移载机械手从单片搬送线搬送过来的制造对象物、或暂时保管利用制造装置所处理的制造对象物，所以不会发生单片搬送线停止的现象，可以防止搬送能力的下降。因为制造装置可以根据其制造装置的处理能力来制造制造对象物，能够不降低制造能力、不降低生产效率，而持续生产。
在上述构造中，上述的制造对象物最好是制造电子零件用的基板或基板用晶片；上述的缓冲器最好是可以容纳多个上述的制造对象物可能的、配置在上述的移载机械手附近的搁板状的结构物。
根据这种构造，制造对象物是制造电子零件用的基板或基板用晶片。缓冲器是搁板状的结构物。该搁板状的结构物例如可以可装卸地容纳多个制造对象物，配置在移载机械手附近。
由此，因为缓冲器位于移载机械手附近，所以能够尽量减小从平面上看的制造对象物的交接装置的设置面积。
在上述构造中，希望进而具有装载上述的制造对象物的辅助口，上述的辅助口配置在上述的移载机械手附近。
根据这种构造，为了装载例如可以可装卸地容纳多个制造对象物的容器，进而设置有辅助口。该辅助口中，例如操作者可以人工放置容纳多个制造对象物的容器。
作为使用该辅助口的情形，譬如单片搬送线发生某种故障或进行装置调整后的确认作业等时，使用者以人工方式放置容纳多个制造对象物的容器。由此，移载机械手可以从放置在辅助口的容器把制造对象物交接给制造装置。
本发明的制造对象物交接装置，是在单片搬送制造对象物的单片搬送线与预先附设在制造上述制造对象物的制造装置的制造对象物授受装置之间，交接上述制造对象物用的制造对象物交接装置，具有在上述单片搬送线与上述制造对象物的授受装置之间，移载上述制造对象物的机械手；和暂时保管上述的移载机械手从上述单片搬送线搬送过来的上述制造对象物或上述制造装置处理过的上述制造对象物的缓冲器。
根据这种构造，在单片搬送线与预先附设在制造装置的制造对象物授受装置之间，该制造对象物交接装置可以迅速、可靠地交接制造对象物。
移载机械手在单片搬送线与制造对象物授受装置之间，移载制造对象物。缓冲器暂时保管移载机械手从单片搬送线搬送过来的制造对象物或利用制造装置处理过的制造对象物。
由此，通过将利用移载机械手从单片搬送线搬送过来的制造对象物暂时保管在缓冲器中，可以等待该制造对象物能够搬送到制造装置授受装置的时间。同样，通过将利用制造装置处理过的制造对象物暂时保管在缓冲器中，可以等待可利用移载机械手把处理过制造对象物移动到搬送线的一侧的时间。
从而，单片搬送线与制造装置的授受装置之间的制造对象物的授受(交接)，即使是单片搬送线搬送过来的制造对象物数目和制造装置的处理能力的数目之间产生差异，也可以迅速、可靠地进行制造对象物的交接。并且，因为该缓冲器可以暂时保管移载机械手从单片搬送线搬送过来的制造对象物、或暂时保管制造装置处理过的制造对象物，因此不会发生单片搬送线停止的现象，可以防止搬送能力的下降。因为制造装置可以根据其制造装置的处理能力来制造制造对象物，所以能够不降低制造能力、不降低生产效率，而持续生产。
在上述构造中，上述的制造对象物最好是制造电子零件用的基板或基板用晶片，上述的缓冲器是可以容纳多个上述制造对象物的配置在上述移载机械手附近的搁板状结构物。
根据这种构造，制造对象物是制造电子零件用的基板或基板用晶片。缓冲器是搁板状结构物。该结构物可以可装卸地容纳多个制造对象物，并配置在上述移载机械手附近。
由此，因为缓冲器位于移载机械手附近，所以能够尽量减小从平面上看的制造对象物交接装置的设置面积。
在上述构造中，希望进而具有装载可容纳多个上述制造对象物的辅助口，上述的辅助口配置在上述的移载机械手附近。
根据这种构造，为了装载例如可以容纳多个制造对象物的容器，进而设置有辅助口。该辅助口中，例如操作者可以人工放置容纳多个制造对象物的容器。
作为使用该辅助口的情形，譬如单片搬送线发生某种故障或进行装置调整后的确认作业等时，使用者以人工方式放置容纳多个制造对象物的容器。由此，移载机械手可以从放置在辅助口的容器把制造对象物交接给制造装置。
本发明的具有制造对象物交接装置的搬送系统是在搬送制造对象物的搬送线与制造上述制造对象物的制造装置之间，交接上述制造对象物的搬送系统，具有单片搬送上述制造对象物用的单片搬送线、和在上述的单片搬送线与上述的制造对象物制造装置之间交接上述制造对象物的交接装置；上述的制造对象物交接装置具有在上述单片搬送线与上述的制造装置之间，移载上述制造对象物的移载机械手和暂时保管上述移载机械手从上述单片搬送线搬送过来的上述制造对象物或上述制造装置处理过的上述制造对象物的缓冲器。
根据这种构造，移载机械手在单片搬送线与制造装置之间移载制造对象物。缓冲器暂时保管移载机械手从单片搬送线搬送过来的制造对象物或暂时保管制造装置处理过的制造对象物。
由此，通过将利用移载机械手从单片搬送线搬送过来的制造对象物暂时保管在缓冲器，可以等待能够向制造装置搬送该制造对象物的时间；同样，通过利用缓冲器暂时保管制造装置处理过的制造对象物，可以等待能够利用移载机械手向搬送线一侧移动处理过的制造对象物的时间。
从而，单片搬送线与制造装置之间的制造对象物的授受(交接)，即使是在单片搬送线搬送过来的制造对象物的数目与制造装置的处理能力的数目之间发生差异，也可以迅速、可靠地进行制造对象物的交接。
并且，该缓冲器可以暂时保管移载机械手从单片搬送线搬送过来的制造对象物、或暂时保管制造装置处理过的制造对象物，因此，单片搬送线不会停止，可以防止搬送能力的下降。因为制造装置可以根据其制造装置的处理能力来制造制造对象物，所以能够不降低其制造能力，不降低生产效率，而持续生产。
本发明的具有制造对象物交接装置的搬送系统是在搬送制造对象物的搬送线与附设在制造上述制造对象物的制造装置的制造对象物授受装置之间，交接上述制造对象物的搬送系统，具有单片搬送上述制造对象物的单片搬送线和在上述单片搬送线与上述制造对象物授受装置之间，交接上述制造对象物交接装置；上述的制造对象物交接装置具有在上述单片搬送线与上述制造对象物授受装置之间，移载上述制造对象物的移载机械手、和暂时保管上述移载机械手从上述单片搬送线搬送过来的上述制造对象物或上述制造装置处理过的上述制造对象物的缓冲器。
根据这种构造，在单片搬送线与预先附设在制造装置的制造对象物授受装置之间，该制造对象物交接装置可以迅速、可靠地交接制造对象物。
移载机械手在单片搬送线与制造对象物授受装置之间移载制造对象物。缓冲器暂时保管移载机械手从单片搬送线搬送过来的制造对象物或制造装置处理过的制造对象物。
由此，通过利用缓冲器暂时保管移载机械手从单片搬送线搬送过来的制造对象物，可以等待能够向制造装置的授受装置搬送该制造对象物的时间。同样，通过利用缓冲器暂时保管制造装置处理过的制造对象物，也可以等待移载机械手能够向搬送线一侧搬送处理过的制造对象物的时间。
从而，单片搬送线与制造装置的授受装置之间的制造对象物的授受(交接)，即使在单片搬送线搬送过来的制造对象物的数目与制造装置的处理能力的数目之间发生差异，也可以迅速、可靠地进行制造对象物的交接。并且，该缓冲器可以暂时保管移载机械手从单片搬送线搬送过来的制造对象物、或暂时保管制造装置处理过的制造对象物，因此，单片搬送线不会停止，可以防止搬送能力的下降。因为制造装置可以根据其制造装置的处理能力来制造制造对象物，所以能够不降低其制造能力，不降低生产效率，而持续生产。
附图说明
图1是表示包括具有本发明的制造对象物交接装置的搬送系统的半导体装置的平面图。
图2是图1的半导体装置的E方向侧视图。
图3是表示本发明实施例1的平面图。
图4是表示实施例1的立体图。
图5是在实施例1中，省略部分图示的立体图。
图6是表示移载机械手的一例的立体图。
图7是从其它角度看的移载机械手的立体图。
图8是表示移载机械手的手及晶片的图。
图9是表示实施例1的晶片交接方法的一例的图。
图10是表示本发明实施例2的平面图。
图11是表示本发明实施例2的立体图。
图12是在实施例2中，省略部分图示的立体图。
图13是表示本发明实施例3的平面图。
图14是表示本发明实施例3的立体图。
图15是在实施例3中，省略部分图示的立体图。
图中：10-半导体制造装置，11-具有制造对象物交接装置的搬送系统，13-制造对象物交接装置，20-单片搬送传送带(单片搬送线)，21-移载机械手，33-装载口(辅助口)，34-缓冲器，W-晶片(制造对象物的一例)。
具体实施方式
下面，结合附图说明本发明的最佳实施方式。
图1是表示具有本发明的制造对象物交接装置的搬送系统和设在该搬送系统附近的多个制造装置的平面图。图2是从图1的E方向看搬送系统和制造装置的侧视图。
在图1中，搬送系统11和例如多台制造装置23～28构成半导体制造装置10。
图1所示的搬送系统11具有多个制造对象物交接装置13。该制造对象物交接装置13设在分别对应于各制造装置23～28的位置。搬送系统11具有单片搬送传送带20和上述的多个制造对象物交接装置13。各制造对象物交接装置13是同样的构造。
图1和图2的半导体制造装置10是制造作为制造对象物的晶片W的装置。因此，搬送系统11所搬送的搬送对象物为晶片W。
图1和图2所示的制造装置(又称生产装置或处理装置)23～28是如光刻装置、成膜装置、蚀刻装置、清洗装置、检查装置等各种的晶片制造装置，按照需要排列。
单片搬送传送带20又叫做单片搬送线。单片搬送传送带20被净化隧道30隔开。该净化隧道30是用尽量小的封闭空间来隔开晶片W能通过的部分。
净化隧道30具有带风扇的过滤装置(FFU)31。该带风扇的过滤装置31配置在净化隧道30的顶部。带风扇的过滤装置31产生从顶部流向底部下面的空气流动(下向流动)，由此，清除空气中的尘埃，以规定的清洁度水准(清洁度等级)来管理净化隧道30。
如上所述，图1所示的各制造对象物交接装置13的构造相同。因此，在以下的说明中，结合图3～图8说明一个制造对象物交接装置13的结构。
实施例1
图3～图8表示本发明的制造对象物交接装置13的实施例1。
图3是代表性表示制造对象物交接装置13和一个制造装置23的平面图。图4和图5是代表性表示制造对象物交接装置13和一个制造装置23的立体图。
在图3～图5中，制造对象物交接装置13具有移载机械手21、缓冲器34、装载口(辅助口的一种)33和主体35。
该主体35配置在制造装置23与单片搬送传送带20之间。主体35在内部容纳上述的移载机械手21和缓冲器34。
装载口33在主体35的一个侧部35A向侧面凸出设置。装载口33的凸出方向平行于单片搬送传送带20的搬送方向T。
图4和图5更详细地表示了图3的制造对象物交接装置13的结构。制造对象物交接装置13和单片搬送传送带20构成搬送系统11。在图4中，表示制造对象物交接装置13的主体35的外面和装载口33。图5中，主体35以双点划线图示，图示了容纳在主体35中的移载机械手21和缓冲器34。
如图4所示，在主体35的上部35B，安装着带风扇的过滤装置(FFU)38。该主体35在极小的封闭空间内容纳移载机械手21和缓冲器34。带风扇的过滤装置38在该主体35内的空间内产生例如从主体35的上部35B流向下面的空气流动(下向流动)。由此，可以清除主体35内的空气中的尘埃，以规定的清洁度水准(清洁度等级)来管理主体35内。
图4中所示的主体35在面对单片搬送传送带20的部分，具有开口部40。该开口部40是对应于移载机械手21的位置，面对单片搬送传送带20而形成。
下面，说明图3和图5所示的移载机械手21的结构例。
在图6和图7中，更详细表示了移载机械手21的具体结构例。
该移载机械手21是在单片搬送线20与制造装置23之间，移载作为制造对象物的晶片W的机械手。如图5所示，移载机械手21配置在装载口33与缓冲器34之间。并且，移载机械手21配置在制造装置23与单片搬送线20之间。
图6和图7中详细表示的移载机械手21具有主体300、第一臂301、第二臂302和手303。第一臂301可以以中心轴CL为中心绕主体300相对转动。第二臂302可以以旋转轴CL1为中心相对于第一臂301转动。手303可以以旋转轴CL2为中心转动，同时以旋转轴CL3为中心可以转动。
手303具有近似U字型的臂部305、305。在臂部305、305上具有保持晶片W外周面的支承部306。
图8中表示图6和图7所示的机械手21的手303。该手303的支承部306支承晶片W的外周部。
下面，说明图3和图5所示的缓冲器34。
缓冲器34又叫做小型缓冲器。该缓冲器34配置在制造装置23与单片搬送传送带20之间。缓冲器34设置在图5中所示的设定部34A上。缓冲器34可以可装卸地容纳多个晶片。缓冲器34暂时保管由移载机械手21利用单片搬送传送带20一片片地搬送过来的晶片W。另外，该缓冲器34还具有暂时保管制造装置23已经制造或处理过的晶片W的功能。
上述的移载机械手21和缓冲器34配置在主体35内的封闭空间内。该封闭空间局部性提高清洁度。
下面，说明图3～图5所示的装载口33。
装载口33设在主体35的一个侧面35A上。在主体35的侧面35A上设有可开闭的闸板35C。通过开闭该闸板35C，装载在装载口33的晶片W，可以利用移载机械手21从可在内部可装卸地容纳晶片W的容器中，装入主体35内，或者利用移载机械手21从主体35内排出到装载口33一侧。
在制造装置23的前面部60，设有装载锁闭(Load Lock)室入口62A和卸载锁闭(Un load Lock)室入口62B。移载机械手21通过入口62A把晶片送入制造装置23内。另外，移载机械手21通过入口62B从制造装置23内取出被处理过的晶片W。
下面，说明图3～图5所示的单片搬送传送带20的结构例。
单片搬送传送带20具有底板20A和多个晶片保持部46。在底板20A的上面，沿着搬送方向T排列着多个晶片保持部46。这些晶片保持部46沿着搬送方向T环状循环搬送。在晶片保持部46的上面放置着晶片W。各晶片保持部46以等间距沿着搬送方向T排列，并可以利用未图示的驱动部，沿着搬送方向T移动。
如图4和图5所示，在底板20A上面，设有净化隧道30。在该净化隧道30的上表面，设有带风扇的过滤装置31。带风扇的过滤装置31为了提高在净化隧道30中形成的封闭空间的清洁度，而产生空气流动(下向流动)。由此，清除净化隧道30内部空气中的尘埃，以规定的清洁度来进行管理。
下面，结合图9所示的晶片的交接动作的流程来说明具有图3～图5所示的制造对象物交接装置13的搬送系统11的动作。
首先，在图9的步骤ST1中，如图5所示，利用单片搬送传送带20沿着搬送方向T搬送晶片W。
在图9的步骤ST2中，移载机械手21从晶片保持部46取出制造装置23要制造或要处理的相应的晶片W。
在图9的步骤ST3中，在制造装置23处于可接受并处理晶片W的状态时，如步骤ST7所示，移载机械手21把晶片W转交给制造装置23。
在并非如此，而如图9的步骤ST4所示，处于制造装置23不能够接受并处理晶片W的状态时，则如步骤ST5所示，移载机械手21把取出的晶片W暂时保管在缓冲器34。然后，如步骤ST6所示，制造装置23成可为接受并处理晶片W的状态时，在步骤ST7中，移载机械手21把晶片W转交给制造装置23。
接着，如图9的步骤ST8所示，移载机械手21从制造装置23取出制造装置23已经制造或处理过的晶片W。
此时，如步骤ST9所示，在单片搬送传送带20可以接受晶片W时，移载机械手21把晶片W移载到单片搬送传送带20的晶片保持部46。
在并非如此，而如步骤ST10所示，单片搬送传送带20不能接受晶片W时，移载机械手21把制造装置23已经制造或处理过的晶片W暂时保管在缓冲器34。
然后，如步骤ST9所示，单片搬送传送带20成为可以接受晶片W的状态时，移载机械手21把晶片W移载到单片搬送传送带20的晶片保持部46的上面。
在图9的步骤ST10中，所谓的单片搬送传送带20不能接受晶片W的状态时是如下的情形。即，单片搬送传送带20的晶片保持部46的上面不能放置晶片W的状态、即没有空的晶片保持部46的情形。另外一个情形是从制造装置23向单片搬送传送带20一侧移载的晶片W数目多的情形。
此时，如上所述，移载机械手21把晶片W暂时容纳在缓冲器34中保管，其后，成为可搬送的状态时，晶片W移载到传送带的晶片保持部46。
图5所示的装载口33在如下情形下使用。比如，图5所示的单片搬送传送带20由于某种原因而不能搬送晶片W的情形。另外的利用装载口33的情形是希望进行晶片W的不规则处理的情形。即，与单片搬送传送带20搬送过来的晶片W不同，突发性地希望利用制造装置23制造或处理其他种类的晶片W的情况下，该相应的晶片W放置在装载口33的上面。
由此，移载机械手21可以把放置在装载口33的晶片W供给在制造装置23之中。此时，将晶片W放置在装载口33时，一张或多张晶片W可以容纳在叫做前开式晶片盒(Foup)的盒子里。该前开式晶片盒是密闭容纳一张或多张晶片W的容器。装载口33具有开、闭该前开式晶片盒用的开启工具。
实施例2
下面，说明图10～图12所示的本发明的搬送系统的实施例2。
图10～图12所示的实施例2和图3～图5所示的实施例1相比，制造装置23(24～28)和单片搬送传送带20是相同的构造。
搬送系统11具有单片搬送传送带20和制造对象物交接装置13。图10～图12的制造对象物交接装置13的构造和图3～图5所示的制造对象物交接装置13的结构不同。
因此，对制造对象物交接装置13进行说明。对制造装置23(24～28)和单片搬送传送带20，采用图3～图5的制造装置23(24～28)和单片搬送传送带20的说明。
图10～图12所示的制造装置23在其前面部60的一侧设有一般采用的晶片授受装置61。这种晶片授受装置61叫做EFEM(Equipment FrontEnd Module)。
这种晶片授受装置61是预先附设在制造装置23的已有的晶片交接用的授受装置。在图10～图11中，本发明的制造对象物交接装置13设在该已有的晶片授受装置61与单片搬送传送带20之间，这一点与图3～图5的实施例1不同。
晶片授受装置61在其容器63内具有机械手(未图示)。该机械手在制造对象物交接装置13与制造装置23之间，进行晶片W的交接。在容器63上面，设有带风扇的过滤装置64。由此，可以利用例如下向流动，以规定的清洁度管理容器63的内部。
结合图12说明制造对象物交接装置13的结构。
在图12中，图11所示的主体135以双点划线省略表示。在主体135中配置着移载机械手21和缓冲器34。移载机械手21和缓冲器34可以采用与图5所示的移载机械手21和缓冲器34相同的结构。
在主体135之中此外还设有晶片台150。该晶片台150设置在与晶片授受装置61的开口部65对应的位置。装载口133设在晶片授受装置61的前面一侧。装载口133位于与晶片授受装置61的闸板136对应的位置。装载口133可以采用和图5所示的装载口33相同的装载口。
如图10和图12所示，主体135平面上看时，具有L字形。在主体135的上部设置着带风扇的过滤装置38。该带风扇的过滤装置38在主体135的封闭空间中，产生空气流动(下向流动)。由此，可以清除主体135内空气中的尘埃，以规定的清洁度水准来进行管理。
在主体135的一端135A上容纳有缓冲器34。在主体135的另一端容纳有晶片台150。在缓冲器34与晶片台150之间配置着移载机械手21。在与主体135的移载机械手21和单片搬送传送带20面对的位置上形成开口部140。
至少设置着一段晶片台150。在晶片台150上设置着检测晶片的有无的传感器。在设置多段晶片台150的情况下，各晶片台150可以分为接受用和交接用来利用，也可以不加以区分来利用。
该晶片台150之所以装入在制造对象物交接装置13的主体135内，是因为需要在清洁的气氛下搬送放置在晶片台150的晶片。
图10～图12所示的实施例2的制造对象物交接装置13的动作和图3～图5所示的制造对象物交接装置13的动作基本相同。实施例2的制造对象物交接装置13在已有的晶片授受装置61与单片搬送传送带20的晶片保持部46之间进行晶片的交接。
实施例3
图13～图15表示本发明的搬送系统的实施例3。
图13～图15所示的实施例3与图10～图12所示的实施例2相同的部分是制造装置23(24～28)、晶片授受装置61和单片搬送传送带20的结构。图13～图15所示的实施例3的制造对象物交接装置13的结构和图10～图12所示的实施例2的制造对象物交接装置13的结构稍微不同。
因此，说明图13～图15所示的制造对象物交接装置13的结构。
如图13～图15所示，制造对象物交接装置13具有主体235。平面上看该主体235为长方形。在主体235的上表面设置着带风扇的过滤装置38。该带风扇的过滤装置38在主体235内的封闭空间中产生空气流动(下向流动)。由此，可以清除主体135内的空气中的尘埃，以规定的清洁度水准来进行管理。
在主体235之中容纳有移载机械手21、缓冲器34、两个晶片台150。在主体235的一个侧面上，设置着装载口33。通过打开闸板35C，可以由移载机械手21把装载在装载口33的晶片W转交给晶片授受装置61。
移载机械手21、装载口33和缓冲器34在单片搬送传送带20侧的位置，沿着搬送方向T直线排列。两个晶片台150设在晶片授受装置61的前面。
在图10～图12所示的实施例2和图13～图15所示的实施例3中，制造对象物交接装置13都配置在预先附设在制造装置23上的已有的晶片授受装置61与单片搬送传送带20之间，此为其特征之处。
但是，在上述的实施例1～3的任一种情况下，制造对象物交接装置13斗被称为移载装置。这种制造对象物交接装置13最好是至少具有如上所述的缓冲器34和移载机械手21。该移载机械手21也叫做晶片搬送机械手。该制造对象物交接装置13最好是除了缓冲器34和移载机械手21以外，还具有如下的装置。
即，交接装置13具有：对准晶片切口用的机构和识别ID(识别符号)用的ID识别装置。对准晶片切口用的机构又叫做安装在晶片的定位器或机械手上的切口对准机构。ID识别装置例如设在移载机械手上，在交接晶片W时识别晶片的种类。该ID识别装置也可以设在与制造对象物交接装置13不同的位置。
此时，晶片W被搬送到该单独设置的ID识别装置一侧，识别晶片W的种类。
用于进行晶片定位(对准晶片切口)的机构最好设在例如缓冲器的上部。缓冲器暂时保持或保管一张或多张晶片，在缓冲器上装有检测晶片有无的传感器。
在作业者用人工方法供给晶片时，利用装载口。此时，晶片利用例如前开式晶片盒(Foup)放置在装载口上。如下情形时利用装载口。单片搬送传送带20出现问题、譬如不能进行单片搬送的情形。另外，保养之后，为了确认制造装置的状态而试验性地把一定批量的晶片放入制造装置的情形。
在本发明的实施例中，在单片搬送线与制造装置(又称生产装置或处理装置)之间，配置本发明的制造对象物交接装置13。该制造对象物交接装置13可以在单片搬送线20与制造装置23(24～28)之间直接交接晶片。
从单片搬送线向制造装置交接晶片时，缓冲器可以暂时保管单片搬送过来的晶片或暂时保管已由制造装置处理过的晶片。
另外，本发明的其它实施例中，在标准性地附设在制造装置上的晶片授受装置61与单片搬送线20之间，配置着本发明的制造对象物交接装置13。此时，在单片搬送与晶片授受装置之间，制造对象物交接装置13也可以进行晶片的交接。缓冲器可以暂时保管单片搬送过来的晶片或暂时保管制造装置处理过的晶片。
从而，移载机械手在单片搬送线与制造装置之间移载制造对象物。缓冲器可以暂时保管由移载机械手从单片搬送线搬送过来的制造对象物或已经由制造装置处理过的制造对象物。
由此，通过将利用机械手从单片搬送线搬送过来的制造对象物由缓冲器暂时保管，可以等待该制造对象物可以向制造装置搬送的时间(时机)。同样，通过将制造装置处理过的制造对象物暂时保管在缓冲器中，可以等待利用移载机械手可以向搬送线一侧搬送处理过的制造对象物的时间(时机)。
从而，单片搬送线与制造装置之间的制造对象物的授受(交接)，即使在单片搬送线搬送过来的制造对象物的数目与制造装置的处理能力的数目之间产生差异，也可以迅速、可靠地进行制造对象物的交接。并且，因为该缓冲器可以暂时保管移载机械手从单片搬送线搬送过来的制造对象物或暂时保管制造装置处理过的制造对象物，所以单片搬送线不会停止，因此，可以防止搬送能力的降低。因为制造装置可以根据其制造装置的处理能力来制造制造对象物，所以能够不降低制造能力，不降低生产效率，而持续生产。
制造对象物是制造电子零件用的基板或基板用晶片。缓冲器是搁板状的结构物。但是该缓冲器也可以用盒子来替代搁板状的结构物。该结构物可以容纳多个制造对象物，配置在移载机械手附近。
由此，因为缓冲器在移载机械手附近，平面上看时，制造对象物交接装置的设置面积可以极小。
为了装载制造对象物，进而设置有辅助口。该辅助口中，例如操作者可以人工放置容纳多个制造对象物的容器。在使用该辅助口的情况下，譬如在单片搬送线发生某种故障的情况下，使用者以人工方式放置容纳有制造对象物的容器。由此，移载机械手可以从放置在辅助口的容器把制造对象物交接给制造装置。
在本发明的实施例中，因为制造对象物交接装置13在单片搬送线与制造装置之间直接交接晶片，所以可以缩短晶片的移载时间。通过设置缓冲器，可以装入连续不断地搬送过来的晶片或可以连续不断地取出制造装置中处理过的晶片。因此，可以顺利地进行晶片的装入和取出。由此，可以不降低半导体制造装置的生产能力而持续生产。
在本发明实施例中使用的制造对象物交接装置可以使用在各种制造装置与单片搬送传送带之间的晶片的交接。由此，半导体制造装置的改造和控制用软件的改造可以在很小的范围内进行即可，可以抑制半导体制造装置的成本的上升。
在本发明的实施例中，作为制造对象物的一例，举出了半导体晶片W的例子。但是，并不限于此，作为制造对象物，可以是如制造电子零件用的基板或基板用晶片，也可以是用在例如液晶显示装置的基板晶片或水晶设备制造用的基板。
移载机械手21是有臂形式的机械手。这种移载机械手21当然也可以是在水平方向移动而交接晶片的形式。移载机械手的数目可以是图示的一台，也可以是多台。
在本发明的实施例中，制造对象物是制造电子零件用的基板或基板用晶片。缓冲器最好是可以容纳多个上述的制造对象物并配置在移载机械手附近的搁板状结构物。
根据这种构造，晶片等的制造对象物是制造电子零件用的基板或基板用晶片。缓冲器是搁板状结构物。该结构物可以可装卸地容纳例如多个制造对象物，配置在移载机械手附近。缓冲器为搁板状结构物即可，也可以以完全固定的状态来构成，另外，也可以按照可以简单拆装的方式、暂时固定盒子等可以可装卸地容纳晶片的容器而构成。该容器例如最好是盒子。
本发明不限于上述的实施例，在不超越权利要求范围的范围内可以进行种种变更。
上述的各实施例的构造，可以省略其一部分，或和上述的组合不同而任意组合。

Claims (8)

1.一种制造对象物交接装置，用于在单片搬送制造对象物的单片搬送线与制造所述制造对象物的制造装置之间，交接所述制造对象物，其特征在于：
具有在所述单片搬送线与所述制造装置之间，移载所述制造对象物的移载机械手、和
暂时保管所述移载机械手从所述单片搬送线搬送过来的所述制造对象物或所述制造装置处理过的所述制造对象物的缓冲器。
2.根据权利要求1所述的制造对象物交接装置，其特征在于：
所述制造对象物是制造电子零件用的基板或基板用晶片，所述缓冲器是可以容纳所述多个制造对象物的配置在所述移载机械手附近的搁板状结构物。
3.根据权利要求1或2所述的制造对象物交接装置，其特征在于：
还具有用于装载所述制造对象物的辅助口，所述辅助口配置在所述移载机械手附近。
4.一种制造对象物交接装置，用于在单片搬送制造对象物的单片搬送线和预先附设在制造所述制造对象物的制造装置上的制造对象物授受装置之间，交接所述制造对象物，其特征在于：
具有在所述单片搬送线与所述制造对象物的授受装置之间，移载所述制造对象物的移载机械手、和
暂时保管所述移载机械手从所述单片搬送线搬送过来的所述制造对象物或所述制造装置处理过的所述制造对象物的缓冲器。
5.根据权利要求4所述的制造对象物交接装置，其特征在于：
所述制造对象物是制造电子零件用的基板或基板用晶片，所述缓冲器是可以容纳所述多个制造对象物的配置在所述移载机械手附近的搁板状结构物。
6.根据权利要求4或5所述的制造对象物交接装置，其特征在于：
还具有用于装载所述制造对象物的辅助口，所述辅助口配置在所述移载机械手附近。
7.一种具有制造对象物交接装置的搬送系统，用于在搬送制造对象物的搬送线与制造所述制造对象物的制造装置之间，交接所述制造对象物，其特征在于：
具有单片搬送所述制造对象物的单片搬送线、和
在所述单片搬送线与所述制造对象物的制造装置之间交接所述制造对象物的交接装置；
所述制造对象物交接装置具有：
在所述单片搬送线与所述制造装置之间，移载所述制造对象物的移载机械手、和
暂时保管所述移载机械手从所述单片搬送线搬送过来的所述制造对象物或所述制造装置处理过的所述制造对象物的缓冲器。
8.一种具有制造对象物交接装置的搬送系统，用于在搬送制造对象物的搬送线与附设在制造所述制造对象物的制造装置上的制造对象物授受装置之间，交接所述制造对象物，其特征在于：
具有单片搬送所述制造对象物的单片搬送线、和
在所述单片搬送线与所述制造对象物授受装置之间，交接所述制造对象物的交接装置；
所述制造对象物交接装置具有：
在所述单片搬送线与所述制造对象物授受装置之间，移载所述制造对象物的移载机械手、和
暂时保管所述移载机械手从所述单片搬送线搬送过来的所述制造对象物或所述制造装置处理过的所述制造对象物的缓冲器。
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