CN101533793B - 部件测试装置以及部件输送方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了进行电子部件的测试的部件测试装置及部件测试方法。其中，该部件测试装置包括部件供给装置、输送爪和部件排出装置。上述多个功能台相互具有不同的功能，同时沿上述输送爪的移动方向等间隔地被排列。上述输送爪包括可分别保持上述电子部件且可相互独立地驱动的多个定位单元。上述多个定位单元沿从上述供给位置向上述测试位置的上述电子部件的输送方向以与上述功能台的排列间隔相同的间隔被排列。

Description

部件测试装置以及部件输送方法

技术领域

本发明涉及进行半导体芯片等这样的电子部件的测试的部件测试装置，以及适合使用该部件测试装置输送部件的部件输送方法。

背景技术

通常，在半导体芯片等这样的电子部件的制造工序中，对上述电子部件进行各种各样的测试。在上述测试中，通常使用被称作IC处理机(IC handler)的部件测试装置。在这样的部件测试装置中设置有多个输送装置，其中，这些输送装置用于将被测试的电子部件输送到部件测试装置内部中的规定的各个位置(例如供给位置、测试位置和排出位置)。这些输送装置或者将测试前的电子部件提供给部件测试装置，或者将测试前的电子部件配置在部件测试装置内的测试座(test socket)上，或者将测试完毕的电子部件从测试座上取下，或者将测试后的电子部件从部件测试装置排出。如果详细叙述，则是进行如下的动作：例如，通过作为输送装置的供给自动装置(robot)将测试前的电子部件装载在梭(shuttle)上，该梭将测试前的电子部件输送直至测试座的附近。在测试座的附近，作为输送装置的测定自动装置(输送爪)保持装载在梭上的测试前的电子元部件，同时输送至测试座并配置在测试座上。此外，测定自动装置在保持结束了测试的电子部件的同时，将该电子部件从测试座装载在梭上。该梭将结束了测试的电子部件输送直至作为输送装置的回收自动装置附近。然后，回收自动装置保持结束了测试的电子部件，并将该电子部件分配给与测试结果相对应的各回收托盘。

例如在日本特开2002-148307号公报中公开有上述部件测试装置的一个例子。在该公报的装置中，部件测试装置、即IC处理机包括排列在一条直线上的多个测试座、以及配置成分别跨越该测试座的多对输送爪。各输送爪包括用于吸附电子部件的吸附机构、以及用于将电子部件压入测试座的压入机构。

上述多个测试座的排列不是不变的，而是可以根据对电子部件进行的测试内容或电子部件的大小等而适当地变化的。而且，这些多个测试座并不必须限定于用于相同内容的测试，如果将其用于各个座、或几个座的各个组不同的测试，则根据测试的内容，测试座的形状无需是所谓的座状。因此，从这个意义上说，测试座更适于称为功能台(station)。然而，上述公报的输送爪以与排列在一条直线上的多个测试座相对应的方式包括吸附机构和压入机构等。因此，即使根据测试对象的电子部件或测试内容的变更等来变更测试座的排列和方式，也无法灵活地应对该变更。

发明内容

本发明的目的在于提供部件测试装置以及部件输送方法，其可以提高由输送爪执行的电子部件的输送以及配置所涉及的自由度。

为了实现上述目的，本发明的第一方面提供了用于进行电子部件测试的部件测试装置。该部件测试装置包括：部件供给装置，用于将上述电子部件提供到供给位置；输送爪，用于保持上述电子部件，以便将上述电子部件从上述供给位置输送到设置在测试位置上的多个功能台，并将测试完毕的电子部件从上述功能台输送到排出位置；以及部件排出装置，用于将上述电子部件从上述排出位置输出，其中，上述多个功能台相互具有不同的功能，沿上述输送爪的移动方向等间隔地排列上述多个功能台，上述输送爪包括多个定位单元，其中，上述定位单元分别保持上述电子部件且相互独立地驱动，上述多个定位单元沿从上述供给位置向上述测试位置的上述电子部件的输送方向以与上述功能台的排列间隔相同的间隔被排列。

本发明的第二方面提供了进行电子部件的测试的部件测试装置的部件输送方法。其中，上述部件测试装置包括：部件供给装置，用于将上述电子部件提供到供给位置；输送爪，用于保持上述电子部件，以便将上述电子部件从上述供给位置输送到设置在测试位置上的多个功能台，并将测试完毕的电子部件从上述功能台输送到排出位置；以及部件排出装置，用于将上述电子部件从上述排出位置输出，上述部件输送方法包括：沿上述输送爪的移动方向等间隔地配置相互具有不同功能的上述多个功能台；将分别保持上述电子部件且相互独立地驱动的多个定位单元设置在上述输送爪上；将被上述多个定位单元中的第一定位单元保持的第一电子部件配置在上述多个功能台中的第一功能台中；对配置在上述第一功能台中的第一电子部件进行测试；上述测试结束之后，将上述输送爪沿上述移动方向移动相当于与上述功能台的排列间隔相对应的间隔；以及将被与上述第一定位单元邻接的第二定位单元保持的第二电子部件配置在第一功能台上，同时将被第一定位单元保持的上述第一电子部件配置在与上述第一功能台邻接的第二功能台。

本发明第三方面提供了进行电子部件的测试的部件测试装置的部件输送方法，其中，上述部件测试装置包括：部件供给装置，用于将上述电子部件提供到供给位置；两个输送爪，用于保持上述电子部件，以便将上述电子部件从上述供给位置输送到设置在测试位置上的多个功能台，并将测试完毕的电子部件从上述功能台输送到排出位置；以及部件排出装置，用于将上述电子部件从上述排出位置输出，上述的部件输送方法包括：沿上述输送爪的移动方向等间隔地配置相互具有相同功能的上述多个功能台；将分别保持上述电子部件且相互独立地驱动的多个定位单元设置在上述各个输送爪上、即各个输送爪的多个定位单元沿从上述供给位置向上述测试位置的上述电子部件的输送方向以与上述功能台的排列间隔相同的间隔被排列；将通过上述两个输送爪保持的电子部件分配给上述多个功能台；以及通过上述两个输送爪的协动，将被上述两个输送爪保持的上述电子部件配置在分配的功能台。

本发明第四方面提供了进行电子部件的测试的部件测试装置的部件输送方法，其中，上述的部件测试装置包括：部件供给装置，用于将上述电子部件提供到供给位置；输送爪，用于保持上述电子部件，以便将上述电子部件从上述供给位置输送到设置在测试位置上的多个功能台，并将测试完毕的电子部件从上述功能台输送到排出位置；以及部件排出装置，用于将上述电子部件从上述排出位置输出，上述的部件输送方法包括：沿上述输送爪的移动方向等间隔地配置相互具有相同功能的上述多个功能台；将分别保持上述电子部件且相互独立地驱动的多个定位单元设置在上述输送爪上；通过上述多个定位单元保持数量多于上述功能台的数量的电子部件；以及通过分别驱动与上述多个功能台的全部或其中的一部分对应的定位单元，将通过上述定位单元保持的电子部件配置在对应的上述功能台。

附图说明

图1是本发明的第一实施方式所涉及的部件测试装置的立体图；

图2是图1的部件测试装置中的部件测试部的立体图；

图3是图1的部件测试装置的输送爪的立体图；

图4是示出图1的部件测试装置的输送爪的控制系统相关的电结构的框图；

图5A是表示基于图1的部件测试装置的电子部件的输送状态的俯视图；

图5B是图5A的正视图；

图6A是表示基于图1的部件测试装置的电子部件的输送状态的俯视图；

图6B是图6A的正视图；

图7A是表示基于图1的部件测试装置的电子部件的输送状态的俯视图；

图7B是图7A的正视图；

图8A是表示基于图1的部件测试装置的电子部件的输送状态的俯视图；

图8B是图8A的正视图；

图9A是表示基于图1的部件测试装置的电子部件的输送状态的俯视图；

图9B是图9A的正视图；

图10A是表示基于图1的部件测试装置的电子部件的输送状态的俯视图；

图10B是图10A的正视图；

图11A是表示基于本发明的第二实施方式所涉及的部件测试装置的电子部件的输送状态的俯视图；

图11B是图11A的正视图；

图12A是表示基于图11A的部件测试装置的电子部件的输送状态的俯视图；

图12B是图12A的正视图；

图13A是表示基于本发明的第三实施方式所涉及的部件测试装置的电子部件的输送状态的俯视图；

图13B是图13A的正视图；

图14A是表示基于图13A的部件测试装置的电子部件的输送状态的俯视图；

图14B是图14A的正视图；

图15A是表示基于图13A的部件测试装置的电子部件的输送状态的俯视图；以及

图15B是图15A的正视图。

具体实施方式

下面，参照图1～图10B来说明将本发明具体化后的第一实施方式。图1是本发明的第一实施方式所涉及的部件测试装置的立体图。

如图1所示，本实施方式所涉及的部件测试装置包括大致长方形的基台1。在基台1的上表面上，在该基台1的长度方向中央且与该长度方向正交的方向(宽度方向)的靠内侧配置有大致长方形的部件测试部10。在基台1的上表面上，在部件测试部10的长度方向的一侧(图1中的左侧)设置有作为部件供给单元的部件供给装置20，在另一侧(图1中的右侧)设置有作为部件排出单元的部件排出装置30。

如图2所示，部件测试部10包括大致长方形的上层支承体11、和层叠在该上层支承体11下侧的大致长方形的下层支承体(图示省略)。下层支承体比上层支承体11略小。在上层支承体11上形成有六个贯通孔12。贯通孔12在上层支承体11的宽度方向上排列有两个，在所述上层支承体11的长度方向上排列有三个。贯通孔12的中心沿上层支承体11的长度方向相互分离间隔Lp，沿上层支承体11的宽度方向相互分离间隔Ls。并且，在下层支承体上，在与长度方向上靠左的两个贯通孔12各自相对应的位置上嵌入有作为功能台的第一测试座Sc1。在与配置在上述两个贯通孔12的右侧的两个贯通孔12各自相对应的位置上嵌入有作为功能台的第二测试座Sc2。在与长度方向上靠右的两个贯通孔12各自相对应的位置上嵌入有作为功能台的第三测试座Sc3。也就是说，测试座Sc1～Sc3的中心沿部件测试部10的长度方向分离间隔Lp，沿部件测试部10的宽度方向分离间隔Ls。而且，在本实施方式中，将第一测试座Sc1的组称为第一台，将第二测试座Sc2的组称为第二台，将第三测试座Sc3的组称为第三台。

测试座Sc1～Sc3用于使安装在同一测试座Sc1～Sc3上的电子部件T(参照图3)与测试装置81(参照图4)电连接。具体来讲，在各个测试座Sc1～Sc3上设置有分别与电子部件T所包括的未图示的多个连接销相对应的未图示的多个接触销。各个测试座Sc1～Sc3的接触销电连接于与进行该电子部件T的电测试的测试装置81相对应的端子。该测试装置81对电子部件T进行规定的第一～第三电测试。如果将电子部件T安装在各个测试座Sc1～Sc3中，则该电子部件T的连接销与对应的接触销电连接，并可通过测试装置81来进行电子部件T的电测试。在本实施方式中，对电子部件T进行的电测试的内容对应于每个功能台是不同的，分别在第一测试座Sc1进行第一测试，在第二测试座Sc2进行第二测试，在第三测试座Sc3进行第三测试。并且，以第一测试、第二测试和第三测试的顺序来进行这些电测试。

图1所示的部件供给装置20用于将放置在供给托盘ST上的测试前的电子部件T从基台1的宽度方向的前面侧、即从离开部件测试部10的托盘交换位置P1供给到基台1的宽度方向的内侧、即部件测试部10附近的供给位置P2。具体来讲，部件供给装置20包括从托盘交换位置P1到供给位置P2沿基台1的宽度方向延伸的一对轨道21。在该一对轨道21上配置有包括在该轨道21上移动的轨道支承件(图示省略)的托盘支承体(图示省略)。在该托盘支承体的上面上装载有供给托盘ST，其中，该供给托盘ST包括用于保持电子部件T的多个凹处Pc。另外，在一对轨道21之间，以与轨道21平行地延伸的方式设置有滚珠螺杆25。固定在基台1上的架(holder)24可转动地支承滚珠螺杆25的两端部。在滚珠螺杆25上连接有供给电机M2，滚珠螺杆25通过该供给电机M2进行正反旋转。另外，滚珠螺杆25与设置在托盘支承体上的滚珠螺杆支承件(图示省略)相螺合，通过滚珠螺杆25进行正反旋转，托盘支承体在托盘交换位置P1和供给位置P2之间往复移动。也就是说，装载有测试前的电子部件T的供给托盘ST被装载在托盘支承体上，且可以在托盘交换位置P1和供给位置P2之间往复移动。

图1所示的部件排出装置30将装载在排出托盘ET上的测试完毕的电子部件T从基台1的宽度方向的内侧、即从部件测试部10附近的排出位置P3供给到基台1的宽度方向的前面侧、即与部件测试部10分离的托盘交换位置P4。具体来讲，部件排出装置30包括从托盘交换位置P4直至排出位置P3沿基台1的宽度方向延伸的一对轨道31。在该一对轨道31上配置有托盘支承体33，其中，该托盘支承体33包括在该轨道31上移动的轨道支承件32。此外，在该托盘支承体33的上面上装载有排出托盘ET，其中，该排出托盘ET包括用于保持电子部件T的多个凹处Pc。在一对轨道31之间，以与轨道31平行延伸的方式设置有滚珠螺杆35。固定在基台1上的架34可转动地支承滚珠螺杆35的两端部。在滚珠螺杆35上连接有排出电机M3，滚珠螺杆35通过该排出电机M3进行正反旋转。另外，在滚珠螺杆35上螺合有设置在托盘支承体33上的滚珠螺杆支承件(图示省略)，通过滚珠螺杆35的正反旋转，托盘支承体33在托盘交换位置P4和排出位置P3之间往复移动。也就是说，装载有测试完毕的电子部件T的排出托盘ET被装载在托盘支承体33上，且可以在托盘交换位置P4和排出位置P3之间往复移动。

因此，沿基台1的长度方向将图2所示的包括测试座Sc1～Sc3的部件测试部10、部件供给装置20的供给位置P2、以及部件排出装置30的排出位置P3排列在一条直线上，并将该排列称为部件输送排列。

在部件测试部10的基台1的宽度方向的两侧、即部件输送排列的基台1的宽度方向的两侧，第一输送装置40A与第二输送装置40B以彼此相对的方式被设置在基台1上。第一输送装置40A相对于部件输送排列被配置在基台1的宽度方向的前侧，且第二输送装置40B相对于部件输送排列被配置在基台1的宽度方向的内侧。第一输送装置40A以及第二输送装置40B中的每一个输送装置都包括垂直于基台1的上表面且与部件输送排列平行地延伸的板状输送爪支承体41。输送爪支承体41包括朝向部件测试部10的内侧面41a和位于该内侧面41a的相反侧的外侧面41b。也就是说，第一输送装置40A以及第二输送装置40B以它们的输送爪支承体41的内侧面41a彼此相对的方式被配置在基台1上。另外，各输送爪支承体41被配置成跨越部件供给装置20以及部件排出装置30。在配置在基台1的宽度方向的前侧的输送爪支承体41的外侧面41b上配置有一对轨道42，其中，该一对轨道42与部件输送排列平行且具有相当于部件供给装置20和部件排出装置30之间距离的长度。在一对轨道42上，隔着在该轨道42上移动的未图示的轨道支承件而设置有水平移动体43。也就是说，水平移动体43沿隔轨道支承件而被引导的一对轨道42进行往复移动。在一对轨道42之间设置有与该轨道42平行延伸的滚珠螺杆45。通过被固定于输送爪支承体41的外侧面41b的两个架44可转动地支承滚珠螺杆45的两端部。滚珠螺杆45的一端与水平电机M4连接，滚珠螺杆45通过该水平电机M4进行正反旋转。另外，在滚珠螺杆45上螺合有设置在水平移动体43上的轴承部43g，通过滚珠螺杆45的正反旋转，水平移动体43在部件供给装置20的上面和部件排出装置30的上面之间沿水平方向往复移动。

水平移动体43隔着沿上下方向排列的一对水平连接体46a、46b来支承位于输送爪支承体41的内侧面41a侧的输送爪50。具体来讲，下侧的水平连接体46a从水平移动体43的下部通过在跨越部件供给装置20以及部件排出装置30的输送爪支承体41的部分、和基台1的上面之间形成的空间，并延伸至输送爪支承体41的内侧面41a侧。上侧的水平连接体46b从水平移动体43的上部、以与轨道42平行地延伸的方式，通过贯通输送爪支承体41的导孔41d而延伸至输送爪支承体41的内侧面41a侧。而且，在该一对水平连接体46a、46b的前端上连接有一个输送爪50。据此，输送爪50可以随着水平移动体43的水平移动，在部件供给装置20的上面和部件排出装置30的上面之间沿水平方向往复移动。

如图3所示，输送爪50包括垂直支承体51，该垂直支承体51形成为纵向长的大致长方形板状，在该垂直支承体51的下部连接有两个水平连结体46a、46b的前端。垂直支承体51包括朝向该部件测试部10侧的内侧面51a和朝向输送爪支承体41侧的外侧面51b。在垂直支承体51的内侧面51a上以相等间隔配置有沿相对于基台1垂直的方向延伸的三根轨道52A、52B、52C。相邻的轨道52A、52B、52C分开间隔Lp。在各轨道52A、52B、52C上包括通过一对轨道支承件53可沿上下方向移动的垂直移动体54A、54B、54C。而且，在各轨道52A、52B、52C上设置有平行的滚珠螺杆55A、55B、55C。在各滚珠螺杆55A、55B、55C的上端连接有独立驱动的垂直电机M5A、M5B、M5C。通过各垂直电机M5A、M5B、M5C，对应的滚珠螺杆55A、55B、55C沿正反方向旋转。另外，在各滚珠螺杆55A、55B、55C上螺合有设置在对应的垂直移动体54A、54B、54C上的滚珠螺杆支承件(省略图示)。也就是说，各垂直移动体54A、54B、54C随着对应的滚珠螺杆55A、55B、55C的正反旋转而沿对应的轨道52A、52B、52C进行上下移动。

另外，各垂直移动体54A、54B、54C包括定位单元(index unit)60A、60B、60C。各定位单元60A、60B、60C包括相对于上述垂直支承体51的内侧面51a垂直延伸的水平部62。各水平部62被固定在对应的垂直移动体54A、54B、54C上。具体来讲，各定位单元60A、60B、60C的水平部62具有相对于基台1的部件测试部10水平的下表面，且具有可以与隔开中心间隔Ls设置的两个测试座Sc1(Sc2、Sc3)两者都相对的长度。据此，各定位单元60A、60B、60C的水平部62在与两个测试座Sc1(Sc2、Sc3)相对的测试位置上，通过对应的垂直移动体54A、54B、54C进行上下移动来接近或离开测试座Sc1(Sc2、Sc3)。也就是说，如果各个定位单元60A、60B、60C的水平部62配置在与两个测试座Sc1(第一台)相对的第一测试位置，则与配置在第一测试位置的水平部62相对应的垂直移动体54A、54B、54C进行上下移动，其结果是，与该第一测试位置对应的垂直移动体54A、54B、54C可以接近或离开两个测试座Sc1(第一台)。同样地，如果各个定位单元60A、60B、60C的水平部62配置在与两个测试座Sc2(第二台)相对的第二测试位置，则与该第二测试位置对应的垂直移动体54A、54B、54C接近或离开两个测试座Sc2(第二台)。并且，同样地，如果各个定位单元60A、60B、60C的水平部62配置在与两个测试座Sc3(第三台)相对的第三测试位置，则与该第三测试位置对应的垂直移动体54A、54B、54C接近或离开两个测试座Sc3(第三台)。

此外，在定位单元60A、60B、60C之中，例如定位单元60A在其水平部62的下表面包括作为保持机构的两个部件保持部70。该两个部件保持部70的中心间隔是Ls。各部件保持部70在供给位置P2(参照图1)保持装载在供给托盘ST的凹处Pc(参照图1)中的电子部件T的同时，在上述第一～第三测试位置中的每个位置上将保持的电子部件T按压到与该测试位置对应的测试座Sc1～Sc3中(参照图2)。另外，在排出位置P3(参照图1)，各部件保持部70将电子部件T装载到排出托盘ET(图1)的凹处Pc中。各部件保持部70包括压入机构71、和通过压入机构71使其在上下方向上移动的吸附机构72。压入机构71可以通过其内部的气动活塞而使吸附机构72向下方突出。由于吸附机构72的突出，配置在测试座Sc1～Sc3上的电子部件T被强压在该测试座Sc1～Sc3中，据此，电子部件T的连接销与测试座Sc1～Sc3的接触销电连接。另外，吸附机构72与未图示的负压发生装置连接，在吸附机构72的底面上设置有通过上述负压发生装置产生的负压所作用的吸附孔(图示省略)。在部件保持部70从供给托盘ST(参照图1)保持电子部件T的情况下，使吸附机构72的底面的吸附孔上产生负压从而将电子部件T吸附到部件保持部70的底面上。另一方面，在将吸附机构72所保持的电子部件T放置到排出托盘ET(图1)上的情况下，通过解除吸附机构72的底面的吸附孔与负压发生装置之间的连接并使该吸附孔中成为大气压，从而放开电子部件T。由于定位单元60B、60C的构成与上述的定位单元60A的构成相同，所以省略了对其的说明。各定位单元60A、60B、60C的水平部62的宽度只要是至少可以设置部件保持部70的大小即可。

在这样构成的情况下，作为设置在供给托盘ST和排出托盘ET上的凹处Pc，尤其优选沿基台1的长度方向隔开间隔Lp地设置三个凹处Pc，沿基台1的宽度方向隔开间隔Ls地设置两个凹处Pc，也就是设置合计六个。此外，作为凹处Pc，也可以根据输送爪的个数，沿基台1的宽度方向隔开间隔Ls地设置四个，也就是设置合计十二个，或沿基台1的宽度方向隔开间隔Ls地设置六个，也就是设置合计十八个等。据此，也可以进行在供给排出定时具有自由度的设置。在使用如上所述地设置凹处Pc的供给托盘ST的情况下，第一输送装置40A以及第二输送装置40B中的每一个输送装置在供给位置P2，可使输送爪50的所有定位单元60A～60C同时移动，并使六个的部件保持部70从供给托盘ST保持六个电子部件T。另外，在使用如上所述地设置凹处Pc的排出托盘ET的情况下，第一输送装置40A以及第二输送装置40B中的各个输送装置在排出位置P3，可使输送爪50的所有定位单元60A～60C同时移动，并将所有的部件保持部70保持的合计六个的电子部件T排出至排出托盘ET。

接着，参照图4，对该部件输送装置的电结构进行说明。图4是示出输送爪50的电结构的框图。在以下的说明中，将第一输送装置40A所包括的输送爪50称作第一输送爪50A，并将第二输送装置40B所包括的输送爪50称作第二输送爪50B。

如图4所示，控制装置80包括微型电子计算机，其中，该微型电子计算机包括CPU、ROM、RAM等。控制装置80基于存储在上述ROM以及RAM中的各种数据以及各种控制程序来控制包括定位单元60A、60B、60C的升降动作等的输送爪50A、50B的动作。例如，针对电子部件T的输送处理，控制装置80通过基于作为数据而预先保存在ROM以及RAM中的、与部件测试部10的测试座Sc1～Sc3的设置位置和测试顺序相关的信息等来执行控制程序，从而控制输送爪50A、50B和其定位单元60A、60B、60C的移动。通过变更上述各种数据和控制程序，可易于变更输送爪50A、50B和其定位单元60A、60B、60C的控制条件和控制方式。例如，易于根据与配置在部件测试部10上的座的配置和测试内容等的变更来进行电子部件T的输送控制的变更。

如图4所示，本实施方式的控制装置80电连接于测试装置81。控制装置80如果识别到电子部件T被配置到了部件测试部10的测试座Sc1～Sc3上，则输出表示对测试装置81测试准备完毕的内容的信号。这样，测试装置81对电子部件T开始与设置该电子部件T的测试座相对应的测试。并且，测试装置81在每次针对电子部件T的测试结束时，将表示测试结束的内容的信号输出到控制装置80。这样，如果对设置在所有的测试座Sc1～Sc3的电子部件T的测试结束，且将表示该内容的信号从测试装置81发送到控制装置80，则控制装置80在预先确定的控制条件下开始通过输送爪50A、50B执行电子部件T的输送。

在上述控制装置80上连接有供给电机驱动器82、排出电机驱动器83、第一水平电机驱动器84、第二水平电机驱动器86、第一～第六垂直电机驱动器85A～85C、87A～87C。如果控制装置80对供给电机驱动器82输出驱动指令，则供给电机驱动器82响应该驱动指令，使用于移动部件供给装置20的供给托盘ST的供给电机M2进行正向旋转或反向旋转。在该供给电机M2上设置有用于检测该供给电机M2的旋转角度的编码器EN2，该编码器EN2通过供给电机驱动器82将旋转角度信号输出到控制装置80。控制装置80基于来自编码器EN2的旋转角度信号对供给托盘ST的移动量进行反馈控制。

如果控制装置80对排出电机驱动器83输出驱动指令，则排出电机驱动器83响应该驱动指令，使用于移动部件排出装置30的排出托盘ET的排出电机M3进行正向旋转或反向旋转。在该排出电机M3上设置有用于检测该排出电机M3的旋转角度的编码器EN3，该编码器EN3通过排出电机驱动器83将旋转角度信号输出到控制装置80。控制装置80基于来自编码器EN3的旋转角度信号对排出托盘ET的移动量进行反馈控制。

如果控制装置80对第一水平电机驱动器84输出驱动指令，则第一水平电机驱动器84响应该驱动指令，使用于移动第一输送爪50A的水平移动体43的水平电机M4进行正向旋转或反向旋转。在该水平电机M4上设置有用于检测该水平电机M4的旋转角度的编码器EN4，该编码器EN4通过第一水平电机驱动器84将旋转角度信号输出到控制装置80。控制装置80基于来自第一水平电机驱动器84的旋转角度信号对第一输送爪50A的水平移动体43的移动量进行反馈控制。

如果控制装置80对第一垂直电机驱动器85A输出驱动指令，则第一垂直电机驱动器85A响应该驱动指令，使用于移动第一输送爪50A的垂直移动体54A的垂直电机M5A进行正向旋转或反向旋转。在该垂直电机M5A上设置有用于检测该垂直电机M5A的旋转角度的编码器EN5A，从该编码器EN5A通过第一垂直电机驱动器85A将旋转角度信号输出到控制装置80。控制装置80基于来自第一垂直电机驱动器85A的旋转角度信号对第一输送爪50A的垂直移动体54A、即定位单元60A的移动量进行反馈控制。

如果控制装置80对第二垂直电机驱动器85B输出驱动指令，则第二垂直电机驱动器85B响应该驱动指令，使用于移动第一输送爪50A的垂直移动体54B的垂直电机M5B进行正向旋转或反向旋转。在该垂直电机M5B上设置有用于检测该垂直电机M5B的旋转角度的编码器EN5B，从该编码器EN5B通过第二垂直电机驱动器85B将旋转角度信号输出到控制装置80。控制装置80基于来自第二垂直电机驱动器85B的旋转角度信号对第一输送爪50A的垂直移动体54B、即定位单元60B的移动量进行反馈控制。

如果控制装置80对第三垂直电机驱动器85C输出驱动指令，则第三垂直电机驱动器85C响应该驱动指令，使用于移动第一输送爪50A的垂直移动体54C的垂直电机M5C进行正向旋转或反向旋转。在该垂直电机M5C上设置有用于检测该垂直电机M5C的旋转角度的编码器EN5C，从该编码器EN5C通过第三垂直电机驱动器85C将旋转角度信号输出到控制装置80。控制装置80基于来自第三垂直电机驱动器85C的旋转角度信号对第一输送爪50A的垂直移动体54C、即定位单元60C的移动量进行反馈控制。

控制装置80与控制上述第一输送爪50A同样地控制第二输送爪50B。也就是说，控制装置80对第二水平电机驱动器86输出驱动指令，并使用于移动第二输送爪50B的水平移动体43的水平电机M4进行正向旋转或反向旋转。并且，控制装置80对第四垂直电机驱动器87A、第五垂直电机驱动器87B、第六垂直电机驱动器87C输出驱动指令，并使分别用于移动第二输送爪50B的垂直移动体54A～54C的垂直电机M5A～M5C进行正向旋转或反向旋转。在各个电机M4、M5A、M5B和M5C上设置有用于检测电机M4、M5A、M5B和M5C的旋转角度的编码器EN4、EN5A、EN5B、EN5C。控制装置80基于来自编码器EN4的旋转角度信号对第二输送爪50B的水平移动体43的移动量进行反馈控制。并且，控制装置80基于来自编码器EN5A、EN5B、EN5C的旋转角度信号对第二输送爪50B的垂直移动体54A～54C、即定位单元60A至60C的移动量进行反馈控制。

接着，参考图5A～图10B，对基于上述部件测试装置的上述电子部件T的输送方法进行说明。通常，虽然在上述测试座Sc1中进行的第一测试所需要的时间、在测试座Sc2中进行的第二测试所需要的时间以及在测试座Sc3中进行的第三测试所需要的时间相互不同，但是下面为了便于说明将其设定为相同。并且，在本实施方式中，以下将间隔Lp称作一间距。

首先，在图5A以及图5B所示的状态下，第二输送爪50B被设置在第一测试位置上，第一输送爪50A被设置在供给位置P2。设置在第一测试位置上的第二输送爪50B的定位单元60A(第一定位单元)所保持的两个电子部件T(第一电子部件)被安装在测试座Sc1上，该两个电子部件T被用于电测试。另一方面，第一输送爪50A的定位单元60A、60B、60C的部件保持部70保持处于测试等待状态的电子部件T。并且，此时，第一输送爪50A的定位单元60A、60B、60C的部件保持部70上升至可使第一输送爪50A向第一测试位置的方向移动的高度、即第一高度h1。然后，第一输送爪50A在将部件保持部70的高度维持在上述第一高度h1的状态下，向第一测试位置的方向移动。通过该移动，第一输送爪50A的定位单元60C相对于第二输送爪50B的定位单元60C接近直至间隔为Lp(参照图6A)。

然后，如果经过规定的测试时间，且对第二输送爪50B的定位单元60A所保持的两个电子部件T进行的第一测试结束，则定位单元60A所保持的两个电子部件T从测试座Sc1脱离。接着，如图6A以及图6B所示，第二输送爪50B和第一输送爪50A同步地向排出位置P3的方向、即排出方向移动一间距。也就是说，在第二输送爪50B上，定位单元60B被配置在第一测试位置上，同时定位单元60A被配置在第二测试位置上。然后，在定位单元60B(第二定位单元)所保持的电子部件T(第二电子部件)被安装在测试座Sc1上用于第一测试，同时，定位单元60A所保持的电子部件T被安装在测试座Sc2上用于第二测试。在第二输送爪50B和第一输送爪50A邻接的状态下，维持第一输送爪50A的定位单元60C和第二输送爪50B的定位单元60C的间隔Lp(一间距)。

然后，如果经过规定的测试时间，且对通过第二输送爪50B的定位单元60A、60B所保持的电子部件T进行测试结束，则电子部件T从测试座Sc1、Sc2脱离。接着，如图7A以及图7B所示，第二输送爪50B和第一输送爪50A同步地向排出位置P3的方向、即排出方向仅移动一间距。也就是说，在第二输送爪50B的定位单元60C～60A分别被配置在第一～第三测试位置上，且这些定位单元60C～60A所保持的共计六个的电子部件T被安装在对应的测试座Sc1～Sc3上用于第一～第三测试。

然后，如果经过规定的测试时间，且对通过第二输送爪50B的定位单元60C、60B、60A所保持的电子部件T进行测试结束，则电子部件T分别从测试座Sc1、Sc2、Sc3脱离。接着，如图8A以及图8B所示，第二输送爪50B和第一输送爪50A同步地向排出方向仅移动一间距。由此，第二输送爪50B的定位单元60C被配置在第二测试位置上，同时，第二输送爪50B的定位单元60B被配置在第三测试位置上。用于保持第一～第三测试结束的电子部件T的、第二输送爪50B的定位单元60A的部件保持部70的高度被控制在比第一高度h1低(也就是说接近测试座Sc1～Sc3)的第二高度h2。并且，在第一输送爪50A上，定位单元60A、60B的部件保持部70的高度被控制在第二高度h2，同时，定位单元60C被配置在第一测试位置。第一输送爪50A的定位单元60C所保持的两个电子部件T被安装在测试座Sc1上用于第一测试。并且，第二输送爪50B的定位单元60C所保持的两个电子部件T被安装在测试座Sc2上，且第二输送爪50B的定位单元60B所保持的两个电子部件T被安装在测试座Sc3上，分别用于第二或第三测试。

然后，如果经过规定的测试时间，且在测试座Sc1～Sc3上对电子部件T进行测试分别结束，则电子部件T从这些测试座Sc1～Sc3脱离。接着，如图9A以及图9B所示，第二输送爪50B和第一输送爪50A同步地向排出位置P3的方向、即排出方向移动一间距。这时，第一输送爪50A的定位单元60B被配置在第一测试位置上，第一输送爪50A的定位单元60C被配置在第二测试位置上，第二输送爪50B的定位单元60C被配置在第三测试位置上。并且，第一输送爪50A的定位单元60B所保持的两个电子部件T被安装在测试座Sc1上，第一输送爪50A的定位单元60C所保持的两个电子部件T被安装在测试座Sc2上，同时，第二输送爪50B的定位单元60C所保持的两个电子部件T被安装在测试座Sc3上，分别用于测试。

然后，如果经过规定的测试时间，且在测试座Sc1～Sc3上对电子部件T进行的测试结束，则电子部件T分别从这些测试座Sc1～Sc3脱离，然后，第二输送爪50B和第一输送爪50A同步地向排出方向仅移动一间距。借此，如图10A以及图10B所示，第一输送爪50A的定位单元60A、60B、60C被分别设置在第一～第三测试位置。接着，第一输送爪50A的各个定位单元60A、60B、60C所保持的电子部件T分别被安装在测试座Sc1～Sc3上以供测试。在第一输送爪50A所保持的电子部件T在上述测试座Sc1～Sc3上接受测试的期间内，保持所有测试结束的六个电子部件T的第二输送爪50B在移动到排出位置P3，同时在该排出位置P3上，所有的电子部件T被排出到排出托盘ET。并且，在第一输送爪50A所保持的电子部件T在上述测试座Sc1～Sc3上接受测试的期间内，第二输送爪50B从排出位置P3返回到供给位置P2。这时，第二输送爪50B从排出位置P3上升到不与位于第二高度h2的第一输送爪50A接触的第三高度h3，并返回到供给位置P2。也就是说，这时，以第二输送爪50B比第一输送爪50A更接近排出位置P3的方式来更换第一输送爪50A和第二输送爪50B的位置。换言之，第一输送爪50A和第二输送爪50B进行旋转(rotary)移动。而且，移动到供给位置P2的第二输送爪50B在同时保持供给到供给位置P2的六个电子部件T之后，第二输送爪50B的定位单元60A～60C的各个部件保持部70的高度下降到第一高度h1。然后，第二输送爪50B向第一输送爪50A的方向移动。这时，如果上述第二输送爪50B的电子部件T的排出以及供给所需要的时间和第二输送爪50B向第一输送爪50A的方向移动所需要的时间的合计比第一输送爪50A的所有电子部件T的电测试所需要的测试时间短，则可使电子部件T连续用于电测试。

本实施方式具有以下的优点。

(1)输送爪50(50A、50B)包括多个定位单元60A～60C，其中，该多个定位单元60A～60C以与测试座Sc1～Sc3的间隔Lp相同的间隔被排列且其可相互独立地进行驱动。据此，可以可靠地提高输送爪50向测试座Sc1～Sc3安装电子部件T时的自由度。也就是说，即使在输送爪50所保持的电子部件T的数量与安装在测试座Sc1～Sc3中的电子部件T的数量不一致的情况下，也能够通过仅独立驱动需要的定位单元60A、60B、60C而将电子部件T安装在对应的测试座Sc1～Sc3中。并且，通过输送爪50的全部的定位单元60A～60C依次将电子部件T配置在各个测试座Sc1(Sc2、Sc3)中，从而输送爪50能够连续将电子部件T安装在各个测试座Sc1(Sc2、Sc3)中。因此，可将测试座Sc1(Sc2、Sc3)的测试等待时间、即从输送爪50将测试完毕的电子部件T从测试座脱离开始直到将测试前的电子部件T安装在测试座上为止所需要的时间(更换时间)设定为最短。

(2)并且，如果依次地使输送爪50仅移动与测试座Sc1～Sc3的间隔Lp相同的间隔，则能够以定位单元为单位依次逐个地将被输送爪50保持的电子部件T安装在以等间隔排列的、功能不同的测试座Sc1～Sc3上。也就是说，即使输送爪50所保持的电子部件T的数量与配置在各测试座Sc1～Sc3上的电子部件T的数量不一致，也能够迅速且容易地向功能不同的多个测试座Sc1～Sc3的排列输送电子部件T。

(3)此外，由于可在测试座Sc1～Sc3上更换相同的输送爪50所保持的电子部件T，所以可以可靠地缩短将电子部件T向测试座Sc1～Sc3安装所需的时间。也就是说，仅仅通过将各电子部件T依次输送到相邻的多个测试座Sc1～Sc3，就能够高效地对各个电子部件T进行多种测试。

(4)各输送爪50将多个定位单元60A～60C所保持的电子部件T作为一个单位进行输送，多个输送爪50(50A、50B)彼此旋转移动。因此，在测试座Sc1～Sc3上总是连续地配置有电子部件T，同时，可以另一个输送爪50也可以利用作为一个单位的输送爪50所需要的测试时间来供给和排出电子部件T。因此，由于向测试座Sc1～Sc3配置电子部件T所涉及的处理量仅依赖于通过上述测试座Sc1～Sc3的测试时间和更换时间，所以也可靠地提高了电子部件T的每单位时间的测试数。而且，可将上述供给位置P2和排出位置P3作为一个共用的位置，从而可以一并实现设备成本的降低。

(5)为了另一输送爪50B(50A)利用将输送爪50A(50B)作为一个单位的测试时间来进行供给和排出电子部件T，必须具备两个输送爪50A、50B。而且，在多个定位单元60A～60C彼此相对且沿上下方向交错的状态下，两个输送爪50A、50B旋转移动。因此，也可大大地节约作为部件测试装置的平面设置空间。

接着，以与上述第一实施方式的不同点为中心，参照图11A～图12B，对本发明的第二实施方式进行说明。对与第一实施方式相同的部件标注了相同的符号，并省略对其的说明。在本第二实施方式中，设置有第一～第六测试座Sc1～Sc6，在这些测试座Sc1～Sc6中进行的电测试的内容相同。也就是说，测试座Sc1～Sc6的功能完全相同，对电子部件T实施相同的测试。供给位置P2用于向第一输送爪50A进行的电子部件T的供给以及排出，排出位置P3用于向第二输送爪50B进行的电子部件T的供给以及排出。

首先，如图11A以及图11B所示，第一输送爪50A配置在供给位置P2上，第一输送爪50A的部件保持部70保持处于测试等待状态的电子部件T。第二输送爪50B配置在排出位置P3上，第二输送爪50B的部件保持部70保持处于测试等待状态的电子部件T。在本实施方式中，第一输送爪50A的第一～第三定位单元60A～60C被分别分配到第一～第三测试座Sc1～Sc3，第二输送爪50B的第三～第一定位单元60C～60A被分别分配到第四～第六测试座Sc4～Sc6。也就是说，在本实施方式中，输送爪50A、50B可保持的电子部件T的数量与设置在部件测试部10上的功能台(测试座Sc1～Sc6)的数量相同。

接着，如图12A以及图12B所示，保持电子部件T的第一输送爪50A和第二输送爪50B同时移动至测试位置。也就是说，第一输送爪50A向排出位置P3移动，并设置使第一定位单元60A与第一测试座Sc1相对应，使第二定位单元60B与第二测试座Sc2相对应，使第三定位单元60C与第三测试座Sc3相对应。第二输送爪50B向排出位置P2移动，并配置使第三定位单元60C与第四测试座Sc4相对应，第二定位单元60B与第五测试座Sc5相对应，第一定位单元60A与第六测试座Sc6相对应。并且，输送爪50A、50B的各个定位单元60A～60C所保持的电子部件T分别被安装在对应的测试座Sc1～Sc6中，所有的电子部件T同时被测试。在测试结束后，通过重复图11A～图12B所示的电子部件T的输送来重复电子部件T的排出、供给和测试。

本实施方式除了具有第一实施方式的上述(1)的优点，还具有以下的优点。

(6)通过两个输送爪50A、50B的协动，向全部的测试座Sc1～Sc6输送电子部件T。因此，即使各个输送爪50A、50B可保持的电子部件T的数量与安装在全部的测试座Sc1～Sc6中的电子部件T的数量不一致，也能够迅速且容易地对多个测试座Sc1～Sc6输送电子部件T。

接着，以与上述第一实施方式的不同点为中心，参照图13A～图15B，对本发明的第三实施方式进行说明。对与第一实施方式相同的部件标注了相同的符号，并省略对其的说明。在本第三实施方式中，设置有第一测试座Sc1以及第二测试座Sc2，在这些测试座Sc1、Sc2中进行的电测试的内容相同。也就是说，测试座Sc1、Sc2的功能完全相同，对电子部件T实施相同的测试。

首先，如图13A以及图13B所示，第二输送爪50B的第二以及第一定位单元60B、60A所保持的电子部件T被安装在上述第一以及第二测试座Sc1、Sc2中以供相同测试。并且，此时，第一输送爪50A在与第二输送爪50B邻接的位置上待机。也就是说，第一输送爪50A的第三定位单元60C接近第二输送爪50B的第三定位单元60C直到间隔为Lp(一间距)。

然后，如果经过规定的测试时间，且对第二输送爪50B的第二以及第一定位单元60B、60A所保持的电子部件T进行的测试结束，则这些电子部件T从第一以及第二测试座Sc1、Sc2脱离。如图14A以及图14B所示，第二输送爪50B和第一输送爪50A同步地分别地向排出位置P3的方向仅移动两间距。也就是说，第二输送爪50B的第三定位单元60C被配置在与第二测试座Sc2对应的测试位置上，第一输送爪50A的第三定位单元60C被配置在与第一测试座Sc1对应的测试位置上。在第二输送爪50B的第三定位单元60C所保持的电子部件T被安装在第二测试座Sc2上用于测试的同时，第一输送爪50A的第三定位单元60C所保持的电子部件T被安装在第一测试座Sc1上以供测试。

然后，如果经过规定的测试时间，且对电子部件T进行的测试结束，则电子部件T从测试座Sc1、Sc2脱离。然后，第二输送爪50B和第一输送爪50A同步地向排出位置P3方向移动两间距。也就是说，第一输送爪50A的第一定位单元60A被配置在与第一测试座Sc1对应的测试位置上，同时第一输送爪50A的第二定位单元60B被配置在与第二测试座Sc2对应的测试位置上。然后，第一输送爪50A的第一以及第二定位单元60A、60B所保持的电子部件T被分别安装在上述第一以及第二测试座Sc1、Sc2上用于测试。在第一输送爪50A的定位单元60A、60B所保持的电子部件T在上述测试座Sc1、Sc2上接受测试的期间内，如图15A以及图15B所示，保持测试完毕的电子部件T的第二输送爪50B在移动到排出位置P3，并且，在该排出位置P3，将测试完毕的所有的电子部件T排出到排出托盘ET。并且，在相同测试的期间内，第二输送爪50B在排出位置P3上升到不与位于第二高度h2的第一输送爪50A接触的第三高度h3，并返回到供给位置P2。也就是说，以第二输送爪50B比第一输送爪50A更接近供给位置P2的方式更换第一输送爪50A和第二输送爪50B的位置。换言之，第一输送爪50A和第二输送爪50B旋转移动。而且，第二输送爪50B在保持供给到供给位置P2的电子部件T之后，将第一～第三定位单元60A～60C的部件保持部70的高度下降到第一高度h1，与第一输送爪50A邻接。

本实施方式除了具有第一实施方式的上述(1)～(5)的优点，还具有以下的优点。

(7)即使在各个输送爪50A、50B可保持的电子部件T的数量比可安装在测试座Sc1、Sc2中的电子部件T的数量多的情况下，也能够仅将测试座Sc1、Sc2所需要数量的电子元件T迅速地输送并安装在测试座Sc1、Sc2中。

(8)通过两个输送爪50A、50B的协动，在测试座Sc1、Sc2中总是连续地配置有电子部件T。因此，也可以可靠地提高作为该部件测试装置的电子部件T的每单位时间的测试数。

上述的各个实施方式也可以作以下的变更。

作为功能台的测试座Sc1～Sc3(Sc1～Sc6，Sc1、Sc2)只要具有能可靠地实现与IC等电子部件的电极之间的电连接的构造即可，并不仅限于上述实施方式的形态。也可以用例如设置有CCD摄像元件等的映像设备的功能台来代替测试座。

由于可独立地调整各个定位单元60A～60C的高度，所以设置在各个测试位置的功能台的高度也可相互不同。据此，在各个功能台上也可混合设置上述座和摄像设备等，且能够进一步提高作为部件测试装置的自由度、通用性。

测试座Sc1～Sc3(Sc1～Sc6，Sc1、Sc2)、即功能台的数量可以是一个或三个以上，与此相对应，设置在各个定位单元60A～60C上的部件保持部70的数量也可以是一个或三个以上。

在上述的第一实施方式中，功能不同的功能台(测试座Sc1～Sc3)的数量并不仅限于三个。

在上述第二实施方式中，输送爪50A、50B可保持的电子部件T的数量、与设置在部件测试部10上的功能台的数量可以不同。

在上述第三实施方式中，如果各个输送爪50A、50B可沿其移动方向保持的电子部件的数量、即列数多于基台1的长度方向上的功能台的数量、即列数，则能够得到与第三实施方式的优点相同的优点。

在上述各个实施方式中，虽然部件保持部70包括吸附机构72和压入机构71，但并不仅限于此，基本上只要是可以保持电子部件T并可将电子部件T压入测试座的机构，则可以采用任何机构。

在上述第二实施方式中，虽然输送爪50A在供给位置P2上供给和排出电子部件T，且输送爪50B在排出位置P3上供给和排出电子部件T，但并不仅限于此，也可以使多个输送爪共同地在供给位置P2上保持电子部件T，并在排出位置P3上排出电子部件T。也就是说，也可以多个输送爪在供给位置P2几乎同时地保持电子部件T，并协动地将电子部件T安装在对应的功能台(测试座)上，在排出位置P3几乎同时地排出电子部件T。据此，能够顺利地将电子部件T安装在数量多于各个输送爪所保持的电子部件T的功能台(测试座)上。

上述第一以及第三实施方式的部件输送排列可以按照供给位置P2、测试位置、排出位置P3的顺序排列。但并不仅限于此，也可以将部件输送排列进行任意的变更，例如排出位置、供给位置、测试位置的顺序或供给位置、排出位置、测试位置的顺序等。而且，供给位置以及排出位置没有必要一定是不同的位置，可以设定为相同的位置，在这种情况下，也可共用部件供给装置和部件排出装置。

在上述的实施方式中，虽然各输送爪50A、50B沿部件输送排列往复移动，但并不仅限于此，沿供给位置、测试位置、排出位置移动后的输送爪也可以通过其它的路径返回到供给位置。作为这种情况下的输送爪的路径，例如可以考虑有曲线路径、绕平面转动的旋转路径、传送带的带这样的旋转路径。而且，这些输送爪也无需旋转移动。

输送爪50可以是一个。只要输送爪50包括邻接配置的多个定位单元，就能够缩短向功能台(测试座)更换电子部件T所需要的时间。并且相反地，输送爪50可以包括三台以上。尤其在上述第二实施方式中，输送爪50的数量可以是三台以上，例如，在供给位置P2侧包括相互旋转移动的两个输送爪50，同时在排出位置P3侧也可以包括相互旋转移动的另外的两个输送爪50。据此，能够连续地将电子部件T配置在功能台上。

输送爪50所包括的定位单元的数量只要是多个即可，其可以为任意数量。

在上述第一实施方式中，虽然具有相同功能的功能台(测试座SC1～SC3)沿基台1的长度方向逐个地设置，但并不仅限于此，具有相同功能的各个功能台也可以沿基台1的长度方向排列有多个。在这种情况下，可以通过第一实施方式中的电子部件的输送方法、和将多个定位单元作为一个整体进行处理的第三实施方式所示的电子部件T的输送方法的组合来实施包括各个输送爪50A、50B的定位单元60A～60C的上下动作的移动。并且，定位单元也可以是与排列有多个的功能台相对应地保持电子部件的构成。也可以以通过将上述各个实施方式所涉及的电子部件的输送方法进行组合的形式来输送电子部件。

在上述第二实施方式中，虽然两个输送爪分别从不同方向向部件测试部10移动，但并不仅限于此，也可以使两个输送爪从供给位置P2侧等的一个方向向部件测试部10的方向移动，并将一个输送爪分配给靠近排出位置p3的功能台(测试座Sc4～Sc6)，将另一个输送爪分配给靠近供给位置P2的功能台(测试座Sc1～Sc3)。

Claims (8)

1.一种部件测试装置，用于进行电子部件测试，所述部件测试装置的特征在于，包括：

部件供给装置，用于将所述电子部件提供到供给位置；

输送爪，用于保持所述电子部件，以便将所述电子部件从所述供给位置输送到设置在测试位置上的多个功能台，并将测试完毕的电子部件从所述多个功能台输送到排出位置；以及

部件排出装置，用于将所述电子部件从所述排出位置输出，

其中，所述多个功能台相互具有不同的功能，所述多个功能台沿所述输送爪的移动方向等间隔地排列，

所述输送爪包括多个定位单元，其中，所述定位单元分别保持所述电子部件且相互独立地驱动，所述多个定位单元沿着从所述供给位置朝向所述测试位置的所述电子部件的输送方向以与所述多个功能台的排列间隔相同的间隔被排列。

2.根据权利要求1所述的部件测试装置，其特征在于，

所述部件测试装置设置有多个所述输送爪，多个所述输送爪相互旋转移动。

3.根据权利要求2所述的部件测试装置，其特征在于，

所述输送爪的数量是两个，所述两个输送爪在相互的多个定位单元彼此相对、且上下交错的状态下旋转移动。

4.一种部件输送方法，其是进行电子部件的测试的部件测试装置的部件输送方法，所述部件测试装置包括：部件供给装置，用于将所述电子部件提供到供给位置；输送爪，用于保持所述电子部件，以便将所述电子部件从所述供给位置输送到设置在测试位置上的多个功能台，并将测试完毕的电子部件从所述多个功能台输送到排出位置；以及部件排出装置，用于将所述电子部件从所述排出位置输出，所述部件输送方法的特征在于，包括：

沿所述输送爪的移动方向等间隔地配置相互具有不同功能的所述多个功能台；

将分别保持所述电子部件、且相互独立地驱动的多个定位单元设置在所述输送爪上；

将被所述多个定位单元中的第一定位单元保持的第一电子部件配置在所述多个功能台中的第一功能台中；

对配置在所述第一功能台中的第一电子部件进行测试；

所述测试结束之后，将所述输送爪沿所述移动方向只移动与所述多个功能台的排列间隔相对应的间隔；以及

将被与所述第一定位单元邻接的第二定位单元保持的第二电子部件配置在第一功能台上，同时，将被第一定位单元保持的所述第一电子部件配置在与所述第一功能台邻接的第二功能台。

5.根据权利要求4所述的部件输送方法，其特征在于，

所述部件输送方法还包括：

至少设置相互旋转移动的第一输送爪以及第二输送爪；

将被所述第一输送爪的至少一个定位单元保持的电子部件配置在对应的功能台，同时，在将所述电子部件配置在功能台上的期间，使所述第二输送爪与所述第一输送爪邻接；

对配置在所述第一功能台的所述电子部件进行测试；以及

所述测试结束后，通过使所述第一输送爪和所述第二输送爪沿所述移动方向移动，从而将被第二输送爪的至少一个定位单元保持的电子部件配置在对应的功能台。

6.一种部件输送方法，其是进行电子部件的测试的部件测试装置的部件输送方法，所述部件测试装置包括：部件供给装置，用于将所述电子部件提供到供给位置；两个输送爪，用于保持所述电子部件，以便将所述电子部件从所述供给位置输送到设置在测试位置上的多个功能台，并将测试完毕的电子部件从所述多个功能台输送到排出位置；以及部件排出装置，用于将所述电子部件从所述排出位置输出，所述部件输送方法的特征在于，包括：

沿所述输送爪的移动方向等间隔地配置相互具有相同功能的所述多个功能台；

将分别保持所述电子部件、且相互独立地驱动的多个定位单元设置在所述各个输送爪上、即所述各个输送爪的多个定位单元沿着从所述供给位置朝向所述测试位置的所述电子部件的输送方向以与所述多个功能台的排列间隔相同的间隔被排列；

将通过所述两个输送爪保持的电子部件分配给所述多个功能台；以及

通过所述两个输送爪的协动，将被所述两个输送爪保持的所述电子部件配置在分配的功能台。

7.一种部件输送方法，其是进行电子部件的测试的部件测试装置的部件输送方法，所述的部件测试装置包括：部件供给装置，用于将所述电子部件提供到供给位置；输送爪，用于保持所述电子部件，以便将所述电子部件从所述供给位置输送到设置在测试位置上的多个功能台，并将测试完毕的电子部件从所述多个功能台输送到排出位置；以及部件排出装置，用于将所述电子部件从所述排出位置输出，所述部件输送方法的特征在于，包括：

沿所述输送爪的移动方向等间隔地配置相互具有相同功能的所述多个功能台；

将分别保持所述电子部件、且相互独立地驱动的多个定位单元设置在所述输送爪上；

通过所述多个定位单元保持数量大于所述多个功能台的数量的电子部件；以及

通过分别驱动与所述多个功能台的全部或其中的一部分对应的定位单元，将通过所述定位单元保持的电子部件配置在对应的所述多个功能台。

8.根据权利要求7所述的部件输送方法，其特征在于，

所述部件输送方法还包括：

至少设置相互旋转移动的第一输送爪以及第二输送爪；以及

将被所述第一输送爪的至少一个定位单元保持的电子部件配置在所述多个功能台的一部分上，同时，将被所述第二输送爪的至少一个的定位单元保持的电子部件配置在其它功能台。

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