JPH08292233A - Ｉｃハンドラ - Google Patents
ＩｃハンドラInfo
- Publication number
- JPH08292233A JPH08292233A JP7099242A JP9924295A JPH08292233A JP H08292233 A JPH08292233 A JP H08292233A JP 7099242 A JP7099242 A JP 7099242A JP 9924295 A JP9924295 A JP 9924295A JP H08292233 A JPH08292233 A JP H08292233A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- socket
- shuttle
- supply
- feed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Specific Conveyance Elements (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】回収シャトル１０に横送り１７と同じ方向のス
ライド機構を追加し、横送り１７の移動量を切り替える
機能を追加し、さらにソケット８への供給ＩＣ１３を供
給シャトル３のポケット５で供給して、一個のＩＣを搬
送する場合の横送り１７の移動距離の短縮を可能にす
る。 【効果】ソケット部でのＩＣの入れ替え動作時間を短縮
する。
ライド機構を追加し、横送り１７の移動量を切り替える
機能を追加し、さらにソケット８への供給ＩＣ１３を供
給シャトル３のポケット５で供給して、一個のＩＣを搬
送する場合の横送り１７の移動距離の短縮を可能にす
る。 【効果】ソケット部でのＩＣの入れ替え動作時間を短縮
する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は横並び２ヘッド方式のＩ
Ｃハンドラにおいて、２ヘッドのうち１ヘッドのみで運
転する場合のソケット部でのＩＣ入れ替え動作方法に関
連する。
Ｃハンドラにおいて、２ヘッドのうち１ヘッドのみで運
転する場合のソケット部でのＩＣ入れ替え動作方法に関
連する。
【０００２】
【従来の技術】横並び２ヘッド方式のＩＣハンドラのソ
ケット部における、ＩＣ挿入・取り出し搬送機構の関係
を図２に示す。通常は二個のＩＣを１組として搬送する
が、ＩＣやＩＣテスタの種類により、一個のみで搬送運
転する場合がある。この場合、各搬送機構はどちらか一
方のみ動作させ、他方を停止させて運転する。一方側の
１ヘッドのみで運転する場合のＩＣ挿入・取り出し動作
は供給吸着パッド１が下降・吸着・上昇を行い、供給シ
ャトル３のポケット４の供給ＩＣ１３を取り出し、同時
にソケット押えパッド６も下降・吸着・上昇して、ソケ
ット８の終了ＩＣ１５を取り出す。次に、横送り１７が
移動量Ｌだけ横移動する。そして、供給吸着パッド１が
下降・離脱・上昇を行い、供給ＩＣ１３をソケット８に
挿入し、同時にソケット押えパッド６も下降・離脱・上
昇を行い、終了ＩＣ１５を回収シャトル１０の第三のポ
ケット１１に挿入する。二つのＩＣを同時に挿入・取り
出しする場合は、上記の昇降する一方側のパッドと同時
に他方側の供給吸着パッド２とソケット押えパッド７も
同様に動作する。
ケット部における、ＩＣ挿入・取り出し搬送機構の関係
を図２に示す。通常は二個のＩＣを１組として搬送する
が、ＩＣやＩＣテスタの種類により、一個のみで搬送運
転する場合がある。この場合、各搬送機構はどちらか一
方のみ動作させ、他方を停止させて運転する。一方側の
１ヘッドのみで運転する場合のＩＣ挿入・取り出し動作
は供給吸着パッド１が下降・吸着・上昇を行い、供給シ
ャトル３のポケット４の供給ＩＣ１３を取り出し、同時
にソケット押えパッド６も下降・吸着・上昇して、ソケ
ット８の終了ＩＣ１５を取り出す。次に、横送り１７が
移動量Ｌだけ横移動する。そして、供給吸着パッド１が
下降・離脱・上昇を行い、供給ＩＣ１３をソケット８に
挿入し、同時にソケット押えパッド６も下降・離脱・上
昇を行い、終了ＩＣ１５を回収シャトル１０の第三のポ
ケット１１に挿入する。二つのＩＣを同時に挿入・取り
出しする場合は、上記の昇降する一方側のパッドと同時
に他方側の供給吸着パッド２とソケット押えパッド７も
同様に動作する。
【０００３】なお、この種の装置として関連するものに
は、特開昭63−63325 号公報がある。
は、特開昭63−63325 号公報がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術では横送
りの移動距離は一個のみの搬送動作であっても二個同時
の時の動作と同じであり、ＩＣの入れ替え時間も同じと
なり、ＩＣ一個当りの入れ替え時間は一個のみの動作の
場合は二個同時動作の場合に比べ長くなる。
りの移動距離は一個のみの搬送動作であっても二個同時
の時の動作と同じであり、ＩＣの入れ替え時間も同じと
なり、ＩＣ一個当りの入れ替え時間は一個のみの動作の
場合は二個同時動作の場合に比べ長くなる。
【０００５】本発明の目的は一個のみの搬送動作の場合
に上記入れ替え時間を短縮する方法を提供することにあ
る。
に上記入れ替え時間を短縮する方法を提供することにあ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は回収シャトルに横送りと同じ方向のスライ
ド機構を追加し、横送りの移動量を切り替える機能を追
加し、さらにソケットへの供給ＩＣを供給シャトルのポ
ケットに供給することにより、一個のみの搬送運転する
場合の横送りの移動距離の短縮を可能にする。
に、本発明は回収シャトルに横送りと同じ方向のスライ
ド機構を追加し、横送りの移動量を切り替える機能を追
加し、さらにソケットへの供給ＩＣを供給シャトルのポ
ケットに供給することにより、一個のみの搬送運転する
場合の横送りの移動距離の短縮を可能にする。
【０００７】
【作用】一方のソケットへの供給ＩＣをシャトルの他方
のポケットで供給し、他方の供給吸着パッドで下降・吸
着・上昇を行い、横送りは（通常の横送りの移動量Ｌ）
−（一方のソケットと他方のソケットの距離）と短縮し
て横移動し、他方の供給吸着パッドを一方のソケット上
に移動させて、他方の供給吸着パッドで供給ＩＣを一方
のソケットに挿入させる。また、回収シャトルは横送り
と同じ方向に（二個のソケット間の距離）だけ一方のソ
ケットに近づく向きにスライドして、横送りが（通常の
横送りの移動量Ｌ）−（二個のソケット間の距離）だけ
横移動した時に一方のソケット押えパッドが回収シャト
ルの一方のポケット上に位置するようにするものであ
る。
のポケットで供給し、他方の供給吸着パッドで下降・吸
着・上昇を行い、横送りは（通常の横送りの移動量Ｌ）
−（一方のソケットと他方のソケットの距離）と短縮し
て横移動し、他方の供給吸着パッドを一方のソケット上
に移動させて、他方の供給吸着パッドで供給ＩＣを一方
のソケットに挿入させる。また、回収シャトルは横送り
と同じ方向に（二個のソケット間の距離）だけ一方のソ
ケットに近づく向きにスライドして、横送りが（通常の
横送りの移動量Ｌ）−（二個のソケット間の距離）だけ
横移動した時に一方のソケット押えパッドが回収シャト
ルの一方のポケット上に位置するようにするものであ
る。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１，図３，図
４，図５，図６により説明する。図１はその構成を示
し、図３，図４は図１のＡ矢視図であり２ヘッド同時並
行処理による二個のＩＣの同時入れ替え動作を示し、図
５，図６は図１のＡ矢視図であり一個のＩＣの入れ替え
動作を示す。
４，図５，図６により説明する。図１はその構成を示
し、図３，図４は図１のＡ矢視図であり２ヘッド同時並
行処理による二個のＩＣの同時入れ替え動作を示し、図
５，図６は図１のＡ矢視図であり一個のＩＣの入れ替え
動作を示す。
【０００９】図２に示す装置は、基準フレーム１８にソ
ケット８とソケット９が付き、Ｙ方向にスライドする供
給シャトルシリンダ１９と回収シャトルシリンダ２０が
付く。この供給シャトルシリンダ１９の先端にはＩＣ用
にポケット４およびポケット５を持つ供給シャトル３が
付く。また、回収シャトルシリンダ２０の先端にはＸ方
向にスライドする回収シャトルスライドシリンダ２１が
付き、回収シャトルスライドシリンダ２１の先端に第三
のポケット１１および１２を持つ回収シャトル１０が付
く。供給シャトルシリンダ１９および回収シャトルシリ
ンダ２０がＹ（＋）方向にスライドした状態で、ポケッ
ト４，５，ソケット８，９，第三のポケット１１，１２
はＸ方向一直線上に位置する。ポケット４と５，ソケッ
ト８と９，第三のポケット１１と１２は同一間隔であ
り、その距離は全てＰである。また、回収シャトルスラ
イドシリンダ２１のスライド量もＰである。ソケット８
とポケット９，ソケット８と第三のポケット１１、およ
びソケット９とポケット５，ソケット９と第三のポケッ
ト１２の距離Ｌは全て同じである。
ケット８とソケット９が付き、Ｙ方向にスライドする供
給シャトルシリンダ１９と回収シャトルシリンダ２０が
付く。この供給シャトルシリンダ１９の先端にはＩＣ用
にポケット４およびポケット５を持つ供給シャトル３が
付く。また、回収シャトルシリンダ２０の先端にはＸ方
向にスライドする回収シャトルスライドシリンダ２１が
付き、回収シャトルスライドシリンダ２１の先端に第三
のポケット１１および１２を持つ回収シャトル１０が付
く。供給シャトルシリンダ１９および回収シャトルシリ
ンダ２０がＹ（＋）方向にスライドした状態で、ポケッ
ト４，５，ソケット８，９，第三のポケット１１，１２
はＸ方向一直線上に位置する。ポケット４と５，ソケッ
ト８と９，第三のポケット１１と１２は同一間隔であ
り、その距離は全てＰである。また、回収シャトルスラ
イドシリンダ２１のスライド量もＰである。ソケット８
とポケット９，ソケット８と第三のポケット１１、およ
びソケット９とポケット５，ソケット９と第三のポケッ
ト１２の距離Ｌは全て同じである。
【００１０】横送り１７は横送りスライドガイドフレー
ム２２の側面をＸ方向に移動が可能であり、サーボモー
タ２７に連結するボールねじ２８によりＸ方向に移動す
るものである。横送りスライドガイドフレーム２２はブ
ラケット２３と２４で基準フレーム１８に固定されてい
る。また、横送り１７には供給吸着ヘッドシリンダ２５
と供給吸着ヘッドシリンダ２６とソケット押えヘッドシ
リンダ２９とソケット押えヘッドシリンダ３０が付く、
さらに、供給吸着ヘッドシリンダ２５の先端には供給吸
着パッド１が、供給吸着ヘッドシリンダ２６の先端には
供給吸着パッド２が、ソケット押えヘッドシリンダ２９
の先端にはソケット押えパッド６が、ソケット押えヘッ
ドシリンダ３０の先端にはソケット押えパッド７が付
く。これら四つのパッドはＸ方向一直線上に位置し、同
一間隔であり、その距離はＰである。横送り１７がＸ方
向の原点に位置する状態で、供給シャトルシリンダ１９
および回収シャトルシリンダ２０がＹ（＋）方向にスラ
イドし、回収シャトルスライドシリンダ２１がＸ（＋）
向きにスライドした状態で、供給吸着パッド１は第三の
ポケット１１の上に、供給吸着パッド２は第三のポケッ
ト１２の上に、ソケット押えパッド６はソケット８の上
に、ソケット押えパッド７はソケット９上に位置する。
ム２２の側面をＸ方向に移動が可能であり、サーボモー
タ２７に連結するボールねじ２８によりＸ方向に移動す
るものである。横送りスライドガイドフレーム２２はブ
ラケット２３と２４で基準フレーム１８に固定されてい
る。また、横送り１７には供給吸着ヘッドシリンダ２５
と供給吸着ヘッドシリンダ２６とソケット押えヘッドシ
リンダ２９とソケット押えヘッドシリンダ３０が付く、
さらに、供給吸着ヘッドシリンダ２５の先端には供給吸
着パッド１が、供給吸着ヘッドシリンダ２６の先端には
供給吸着パッド２が、ソケット押えヘッドシリンダ２９
の先端にはソケット押えパッド６が、ソケット押えヘッ
ドシリンダ３０の先端にはソケット押えパッド７が付
く。これら四つのパッドはＸ方向一直線上に位置し、同
一間隔であり、その距離はＰである。横送り１７がＸ方
向の原点に位置する状態で、供給シャトルシリンダ１９
および回収シャトルシリンダ２０がＹ（＋）方向にスラ
イドし、回収シャトルスライドシリンダ２１がＸ（＋）
向きにスライドした状態で、供給吸着パッド１は第三の
ポケット１１の上に、供給吸着パッド２は第三のポケッ
ト１２の上に、ソケット押えパッド６はソケット８の上
に、ソケット押えパッド７はソケット９上に位置する。
【００１１】次に、図３，図４により、２ヘッド同時並
行処理による、二個のＩＣの同時入れ替え動作を説明す
る。この場合、図３に示すように、供給シャトル３によ
って供給される供給ＩＣ１３と１４はそれぞれポケット
４とポケット５で供給され、ソケット８には終了ＩＣ１
５、ソケット９には終了ＩＣ１６が入っている。供給ヘ
ッドシリンダ２５と２６が下降・上昇を行い、供給吸着
パッド１と２がそれぞれポケット４の供給ＩＣ１３とポ
ケット５の供給ＩＣ１４を同時吸着する。また同時に、
ソケット押えヘッドシリンダ２９と３０が下降・上昇を
行い、ソケット押えパッド６と７がそれぞれソケット８
の終了ＩＣ１５とソケット９の終了ＩＣ１６を同時に吸
着する。そして、図４に示すように、横送り１７が原点
からＸ（＋）向きにＬだけ移動して、供給吸着パッド１
と２をそれぞれソケット８と９の上に、ソケット押えパ
ッド６と７をそれぞれ回収シャトル１０の第三のポケッ
ト１１と１２の上にシフトする。そして、供給ヘッドシ
リンダ２５と２６とソケット押えヘッドシリンダ２９と
３０が同時に下降・上昇を行い、供給吸着パッド１の供
給ＩＣ１３をソケット８に、供給吸着パッド２の供給Ｉ
Ｃ１４をソケット９に、ソケット押えパッド６の終了Ｉ
Ｃ１５を第三のポケット１１に、ソケット押えパッド７
の終了ＩＣ１６を第三のポケット１２に挿入する。そし
て、横送り１７がＸ（−）向きにＬだけ移動して原点の
位置に戻る。この一連動作では横送り１７が距離Ｌだけ
移動して二個のＩＣを横送りしている。
行処理による、二個のＩＣの同時入れ替え動作を説明す
る。この場合、図３に示すように、供給シャトル３によ
って供給される供給ＩＣ１３と１４はそれぞれポケット
４とポケット５で供給され、ソケット８には終了ＩＣ１
５、ソケット９には終了ＩＣ１６が入っている。供給ヘ
ッドシリンダ２５と２６が下降・上昇を行い、供給吸着
パッド１と２がそれぞれポケット４の供給ＩＣ１３とポ
ケット５の供給ＩＣ１４を同時吸着する。また同時に、
ソケット押えヘッドシリンダ２９と３０が下降・上昇を
行い、ソケット押えパッド６と７がそれぞれソケット８
の終了ＩＣ１５とソケット９の終了ＩＣ１６を同時に吸
着する。そして、図４に示すように、横送り１７が原点
からＸ（＋）向きにＬだけ移動して、供給吸着パッド１
と２をそれぞれソケット８と９の上に、ソケット押えパ
ッド６と７をそれぞれ回収シャトル１０の第三のポケッ
ト１１と１２の上にシフトする。そして、供給ヘッドシ
リンダ２５と２６とソケット押えヘッドシリンダ２９と
３０が同時に下降・上昇を行い、供給吸着パッド１の供
給ＩＣ１３をソケット８に、供給吸着パッド２の供給Ｉ
Ｃ１４をソケット９に、ソケット押えパッド６の終了Ｉ
Ｃ１５を第三のポケット１１に、ソケット押えパッド７
の終了ＩＣ１６を第三のポケット１２に挿入する。そし
て、横送り１７がＸ（−）向きにＬだけ移動して原点の
位置に戻る。この一連動作では横送り１７が距離Ｌだけ
移動して二個のＩＣを横送りしている。
【００１２】次に、図５，図６により、一個のＩＣの入
れ替え動作を説明する。この場合、図５に示すように、
供給シャトル３によって供給する供給ＩＣ１３はポケッ
ト５で供給され、ソケット８には終了ＩＣ１５が入って
いる。供給ヘッドシリンダ２６が下降・上昇して、供給
吸着パッド２が供給シャトル３の供給ＩＣ１３を吸着す
る。同時に、ソケット押えヘッドシリンダ２９が下降・
上昇して、ソケット押えパッド６がソケット８の終了Ｉ
Ｃ１５を吸着する。そして、図６に示すように、横送り
１７がＸ（＋）向きにＬ−Ｐだけ移動する。同時に回収
シャトル１０がＸ（＋）向きにＰだけスライドして、供
給吸着パッド２をソケット８の上に、ソケット押えパッ
ド６を回収シャトル１０の第三のポケット１１の上にシ
フトする。そして、供給ヘッドシリンダ２６とソケット
押えヘッドシリンダ２９が同時に下降・上昇を行い、供
給吸着パッド２の供給ＩＣ１３をソケット８に、また、
ソケット押えパッド６の終了ＩＣ１５を第三のポケット
１１に挿入する。そして、横送り１７がＸ（−）向きに
Ｐ−Ｌ、回収シャトル１０がＸ（＋）向きにＰだけ同時
に移動して原点の位置に戻る。この一連動作では回収シ
ャトル１０がＰだけスライドすると同時に横送り１７が
Ｐだけ短縮した距離（Ｌ−Ｐ）を移動することにより、
ＩＣの横送り時間を短縮している。
れ替え動作を説明する。この場合、図５に示すように、
供給シャトル３によって供給する供給ＩＣ１３はポケッ
ト５で供給され、ソケット８には終了ＩＣ１５が入って
いる。供給ヘッドシリンダ２６が下降・上昇して、供給
吸着パッド２が供給シャトル３の供給ＩＣ１３を吸着す
る。同時に、ソケット押えヘッドシリンダ２９が下降・
上昇して、ソケット押えパッド６がソケット８の終了Ｉ
Ｃ１５を吸着する。そして、図６に示すように、横送り
１７がＸ（＋）向きにＬ−Ｐだけ移動する。同時に回収
シャトル１０がＸ（＋）向きにＰだけスライドして、供
給吸着パッド２をソケット８の上に、ソケット押えパッ
ド６を回収シャトル１０の第三のポケット１１の上にシ
フトする。そして、供給ヘッドシリンダ２６とソケット
押えヘッドシリンダ２９が同時に下降・上昇を行い、供
給吸着パッド２の供給ＩＣ１３をソケット８に、また、
ソケット押えパッド６の終了ＩＣ１５を第三のポケット
１１に挿入する。そして、横送り１７がＸ（−）向きに
Ｐ−Ｌ、回収シャトル１０がＸ（＋）向きにＰだけ同時
に移動して原点の位置に戻る。この一連動作では回収シ
ャトル１０がＰだけスライドすると同時に横送り１７が
Ｐだけ短縮した距離（Ｌ−Ｐ）を移動することにより、
ＩＣの横送り時間を短縮している。
【００１３】
【発明の効果】本発明は、ソケットへのＩＣ挿入・取り
出しの搬送時間を短縮する効果がある。
出しの搬送時間を短縮する効果がある。
【図１】本発明を採用した実施例のハンドラのソケット
とＩＣ挿入・取り出し搬送機構の説明図。
とＩＣ挿入・取り出し搬送機構の説明図。
【図２】横並び２ヘッド方式のＩＣハンドラのソケット
部における、ソケットとＩＣ挿入・取り出し搬送機構の
関連を示す説明図。
部における、ソケットとＩＣ挿入・取り出し搬送機構の
関連を示す説明図。
【図３】本発明を採用した実施例のハンドラにおける２
ヘッド同時並行処理による二個のＩＣの同時入れ替え動
作の初期状態を示す説明図。
ヘッド同時並行処理による二個のＩＣの同時入れ替え動
作の初期状態を示す説明図。
【図４】本発明を採用した実施例のハンドラにおける２
ヘッド同時並行処理による二個のＩＣの同時入れ替え動
作の横送り後の状態を示す説明図。
ヘッド同時並行処理による二個のＩＣの同時入れ替え動
作の横送り後の状態を示す説明図。
【図５】本発明を採用した実施例のハンドラにおける一
個のＩＣの入れ替え動作の初期状態を示す説明図。
個のＩＣの入れ替え動作の初期状態を示す説明図。
【図６】本発明を採用した実施例のハンドラにおける一
個のＩＣの入れ替え動作の横送り後の状態を示す説明
図。
個のＩＣの入れ替え動作の横送り後の状態を示す説明
図。
１，２…供給吸着パッド、３…供給シャトル、４，５…
ポケット、６，７…ソケット押えパッド、８，９…ソケ
ット、１０…回収シャトル、１１，１２…ポケット、１
３，１４，１５…供給ＩＣ、１６…終了ＩＣ、１７…横
送り、１８…基準フレーム、１９…供給シャトルシリン
ダ、２０…回収シャトルシリンダ、２１…回収シャトル
スライドシリンダ、２２…横送りスライドガイドフレー
ム、２３，２４…ブラケット、２５，２６…供給ヘッド
シリンダ、２７…サーボモータ、２８…ボールねじ、２
９，３０…ソケット押えヘッドシリンダ。
ポケット、６，７…ソケット押えパッド、８，９…ソケ
ット、１０…回収シャトル、１１，１２…ポケット、１
３，１４，１５…供給ＩＣ、１６…終了ＩＣ、１７…横
送り、１８…基準フレーム、１９…供給シャトルシリン
ダ、２０…回収シャトルシリンダ、２１…回収シャトル
スライドシリンダ、２２…横送りスライドガイドフレー
ム、２３，２４…ブラケット、２５，２６…供給ヘッド
シリンダ、２７…サーボモータ、２８…ボールねじ、２
９，３０…ソケット押えヘッドシリンダ。
Claims (1)
- 【請求項１】ソケット部にオーバーハングして回収シャ
トルをスライドする機構を有することを特徴とするＩＣ
ハンドラ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7099242A JPH08292233A (ja) | 1995-04-25 | 1995-04-25 | Ｉｃハンドラ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7099242A JPH08292233A (ja) | 1995-04-25 | 1995-04-25 | Ｉｃハンドラ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08292233A true JPH08292233A (ja) | 1996-11-05 |
Family
ID=14242235
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7099242A Pending JPH08292233A (ja) | 1995-04-25 | 1995-04-25 | Ｉｃハンドラ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08292233A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6036431A (en) * | 1996-07-15 | 2000-03-14 | Seiko Epson Corporation | Parts handling method |
| USRE38622E1 (en) | 1996-07-15 | 2004-10-12 | Seiko Epson Corporation | Parts handling method |
| KR100463760B1 (ko) * | 2002-12-10 | 2004-12-29 | 한미반도체 주식회사 | 반도체 패키지 적재장치 |
| KR100431185B1 (ko) * | 1997-07-03 | 2005-09-28 | 삼성전자주식회사 | 반도체 칩 패키지의 언로딩 장치 및 방법 |
| WO2008126164A1 (ja) * | 2007-03-09 | 2008-10-23 | Advantest Corporation | 電子部品試験装置及び電子部品の移載方法 |
| US8008939B2 (en) | 2008-03-11 | 2011-08-30 | Seiko Epson Corporation | Component test apparatus and component transport method |
| TWI485414B (zh) * | 2013-10-31 | 2015-05-21 | Arktek Co Ltd | 電子元件之翻轉與測試方法 |
| CN105197588A (zh) * | 2015-10-12 | 2015-12-30 | 苏州达恩克精密机械有限公司 | 芯片组装机的芯片底座上料机构 |
| CN105336630A (zh) * | 2015-10-12 | 2016-02-17 | 苏州达恩克精密机械有限公司 | 芯片组装机的芯片底座安装装置 |
| CN109607153A (zh) * | 2018-12-26 | 2019-04-12 | 苏州市职业大学 | 一种线圈产品自动检测用自动投料设备 |
| CN111003494A (zh) * | 2019-12-18 | 2020-04-14 | 资兴市慧华电子有限公司 | 一种sq型产品全自动电性能检测装置 |
-
1995
- 1995-04-25 JP JP7099242A patent/JPH08292233A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6036431A (en) * | 1996-07-15 | 2000-03-14 | Seiko Epson Corporation | Parts handling method |
| USRE38622E1 (en) | 1996-07-15 | 2004-10-12 | Seiko Epson Corporation | Parts handling method |
| KR100431185B1 (ko) * | 1997-07-03 | 2005-09-28 | 삼성전자주식회사 | 반도체 칩 패키지의 언로딩 장치 및 방법 |
| KR100463760B1 (ko) * | 2002-12-10 | 2004-12-29 | 한미반도체 주식회사 | 반도체 패키지 적재장치 |
| WO2008126164A1 (ja) * | 2007-03-09 | 2008-10-23 | Advantest Corporation | 電子部品試験装置及び電子部品の移載方法 |
| US8008939B2 (en) | 2008-03-11 | 2011-08-30 | Seiko Epson Corporation | Component test apparatus and component transport method |
| US8558570B2 (en) | 2008-03-11 | 2013-10-15 | Seiko Epson Corporation | Component test apparatus and component transport method |
| TWI485414B (zh) * | 2013-10-31 | 2015-05-21 | Arktek Co Ltd | 電子元件之翻轉與測試方法 |
| CN105197588A (zh) * | 2015-10-12 | 2015-12-30 | 苏州达恩克精密机械有限公司 | 芯片组装机的芯片底座上料机构 |
| CN105336630A (zh) * | 2015-10-12 | 2016-02-17 | 苏州达恩克精密机械有限公司 | 芯片组装机的芯片底座安装装置 |
| CN109607153A (zh) * | 2018-12-26 | 2019-04-12 | 苏州市职业大学 | 一种线圈产品自动检测用自动投料设备 |
| CN111003494A (zh) * | 2019-12-18 | 2020-04-14 | 资兴市慧华电子有限公司 | 一种sq型产品全自动电性能检测装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN104512094B (zh) | 丝网印刷机、元件安装线和丝网印刷方法 | |
| JPH08292233A (ja) | Ｉｃハンドラ | |
| JP5317858B2 (ja) | バックアップピン配置方法及び同配置装置並びに電子部品処理方法及び電子部品装着装置 | |
| JPWO2016199207A1 (ja) | 印刷装置及び対基板作業装置 | |
| CN109713541A (zh) | 一种smt贴片连接器插装、检测及包装一体设备 | |
| JP4126762B2 (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| CN110447320B (zh) | 数据生成装置及数据生成方法 | |
| JP4493810B2 (ja) | 電子部品実装方法及び電子部品実装装置 | |
| US5210922A (en) | Acquiring and maintaining support for and registration with each board during depaneling and transferring of each liberated board to a subsequent station | |
| JPS60153308A (ja) | プリント板給排装置 | |
| CN102783268A (zh) | 元件安装装置、元件安装方法、成像装置以及成像方法 | |
| KR100328345B1 (ko) | 표면실장장치 및 그 실장방법 | |
| US4781369A (en) | Transporting limp fabric | |
| JP3841923B2 (ja) | 曲げ加工機における金型交換方法および金型格納装置並びに曲げ加工システム | |
| JPH0544419U (ja) | 部品供給装置 | |
| WO2019097671A1 (ja) | 演算装置 | |
| KR100322964B1 (ko) | 표면실장기의 부품공급장치 | |
| JP7311704B2 (ja) | フィルタ交換用装置および部品実装装置 | |
| JPH0310711Y2 (ja) | ||
| JP2020064906A (ja) | 部品装着装置、及び、部品装着方法 | |
| CN219628253U (zh) | 一种smt贴片机输送组件 | |
| CN212164100U (zh) | 一种全自动插件装置 | |
| CN218676950U (zh) | 一种继电器插针装置 | |
| JP2005340492A (ja) | 表面実装機 | |
| CN106312546A (zh) | 刹车灯自动无铆钉铆接设备及铆接方法 |