JPH0310711Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は、吸着ヘツドで個々に吸持するチツプ
状の電子部品を無端チエーンベルト状に連結した
各移送パレツトに順次送込むところの電子部品の
供給機構に関するものである。

従来の技術 従来、チツプ状の電子部品を基板に実装する自
動装着機としては、各電子部品を多連状にテーピ
イング保持したテープから吸着ヘツドで個々的に
電子部品をヘツド下面に受取り吸持し、その前方
で待機する移送パレツトの各バネ支持した一対の
挾持棒間に軸端方向より吸着ヘツドを割込み動さ
せて電子部品を吸着解除することにより、電子部
品を各移送パレツトに順次送込むよう構成したも
のがある。この自動装着機では、更に、移送パレ
ツトの移動方向前方に各パレツトから電子部品を
受取り吸持する実装ヘツドを配置し、そのパレツ
トから実装ヘツドの先端に受取つた電子部品を下
方に位置するプリント基板に自動挿入するよう構
成されている。

考案が解決しようとする問題点 ところで、上述した自動装着機の吸着ヘツドは
保持テープからヘツド下面に電子部品を受取り吸
持すると、単にヘツド下面に作用する真空圧で電
子部品を保持して移送パレツトの配置方向に前進
動するようになつている。そのため、移送パレツ
トまで移動する途上で或いは吸着ヘツドが移送パ
レツトの挾持棒間に割込み動する際に衝撃等でヘ
ツド下面から電子部品を離脱させてしまい、空の
ままで移送パレツトを実装ヘツド側に移動するこ
とにより空実装を行わせる事態を招く虞れがあ
る。

問題点を解決するための手段 本考案に係る電子部品の供給機構においては、
吸着ヘツドの背後にヘツド下面に挾持した電子部
品を係止する当てがい片を設け、その当てがい片
を吸着ヘツドの上昇位置から吸着ヘツドと共に移
送パレツトの配置方向に前進動可能にし、その移
送パレツトまでの前進路上に吸着ヘツドで吸持し
た電子部品を摺動案内するガイド板を設けるよう
に構成されている。

作 用 この電子部品の供給機構では、吸着ヘツドの下面
で吸持する電子部品を当てがい片で背後より支持
しつつガイド板の板面上を摺動させて移送パレツ
トまで送込めるため、吸着ヘツドから電子部品を
離脱せずに確実に移送パレツトに供給することが
できるようになる。

実施例 以下、添付図面を参照して説明すれば、次の通
りである。

この電子部品の供給機構１０は、チツプ状の各
電子部品を多連状に保持したテープＴを間歇駆動
ドラム２０で１ピツチづつ送る途上に、そのテー
プＴから電子部品を個々に摘出して前方で待機す
る移送パレツト３０に供給するものとして構成さ
れている。

その供給機構１０（第１図参照）は、テープＴ
の送路上方に設けた吸着ヘツド１１を備えてい
る。この吸着ヘツド１１は縦長なバー状のもので
なり、少なくとも下端側が移送パレツト側に向つ
て鋭角に尖つた略平面楔状を呈するように形成さ
れている。その吸着ヘツド１１にはエアー吸引パ
イプ１２が連結され、ヘツド本体内に形成したエ
アー通孔１３を介してヘツド下面に真空圧を作用
し得るようになつている。この吸着ヘツド１１は
ヘツド下面をテープＴの送路近くに位置させてテ
ープＴから電子部品を受取り吸持し易く配置さ
れ、またその部品の吸持位置から移送パレツト３
０に対する送出し位置まで上昇動可能に取付けら
れている。この上昇動機構としては後述するレバ
ー操作で作動杆１４を上下動し、その作動杆１４
で機枠に一端側をピン１５により軸支したレバー
アーム１６を突上げ揺動すると共に、アーム１６
の自由端側で吸着ヘツド１１を上下動可能に受止
め支持するよう構成したものを組込むことができ
る。この吸着ヘツド１１の背後には、ヘツド下面
で吸持した電子部品を係止する当てがい片１７が
設けられている。その当てがい片１７は、吸着ヘ
ツド１１が上昇動したときにヘツド下面よりも下
端面が下位に位置するよう配置され、また吸着ヘ
ツド１１と共に水平方向に前進動可能に装着され
ている。その移動機構としては、レバー作動機構
を組込んで機枠に対して吸着ヘツド１１並びに当
てがい片１７を共に前後動するよう構成したもの
を用いることができる。この吸着ヘツド１１並び
に当てがい片１７の移動路には、吸着ヘツド１１
の下面に吸持した電子部品を摺動案内するガイド
板１８が設けられている。そのガイド板１８は電
子部品との摩擦抵抗を少なくするため滑面で形成
され、この滑面に沿つて吸着ヘツド１１で吸持し
た電子部品を移送パレツト３０まで送込めるよう
になつている。

このように構成する電子部品の供給機構は、無
端コンベア状に連結した各移送パレツト３０の移
動路に対して直交させて左右に複数台配置するこ
とができる。それらは交互択一的に作動させ或い
は所定のプログラムに応じて作動させることによ
り、同種または異種のチツプ状電子部品を移送パ
レツト３０に送込むようにできる。これら複数台
配置する電子部品の供給機構は少なくとも三本の
駆動シヤフトを装備し、その各シヤフトの軸線上
には各電子部品の供給機構に対応して所定間隔毎
にカムプレートを突出装着することにより各供給
機構のレバーアーム１９ａ，１９ｂ，１９ｃを作
動操作するよう構成できる（第２図参照）。これ
らのうち、レバーアーム１９ａは作動杆１４を上
下動するものであり、またレバーアーム１９ｂは
吸着ヘツド１１並びに当てがい片１７を前後動す
るものである。レバーアーム１９ｃは、ラチエツ
ト２１を介して駆動ドラム２０を間歇回動するよ
うになつている。なお、レバーアーム１９ａでは
駆動ドラム２０で１ピツチづつ間歇送りする保持
テープＴを介して電子部品を下方より押上げ動作
する突上げピン２２も駆動するよう構成され、そ
の突上げピン２２の上昇ストロークに対して吸着
ヘツド１１がレバーアーム１６を介装することに
より相対的に大きなストロークで上昇動できるよ
うになつている。

この供給機構から電子部品を送込む移送パレツ
ト３０は、各軸線方向で相対させた一対の挾持棒
３１，３２を持つている（第３図参照）。その各
挾持棒３１，３２は超硬金属棒で形成したもので
あり、チツプ状の電子部品を軸端側より挿入する
ため各軸端がテーパ状に面取り成形されている。
各挾持棒３１，３２は、ベース板３３の板面上で
略中央位置に配置されている。このベース板３３
には挾持棒３１，３２を載置する板面部分に超硬
モールド（図示せず）が埋込み装着され、また側
面から板面略中央に連通する真空圧の流通孔３４
が設けられている。その板面上に載置する各挾持
棒３１，３２は、夫々軸線方向に当てがい配置す
るホルダー３５，３６で背後より支持されてい
る。各ホルダー３５，３６は挾持棒３１，３２の
軸線を一部受入れる切欠部を持ち、その切欠部に
各挾持棒３１，３２を嵌込むことによりベース板
３３との間で挾込み支持するようになつている。
そのホルダー３５，３６は、ベース板３３に一体
成形した立上り部３３ａ，３３ｂとの間に介装配
置するコンプレツシヨンスプリング３７ａ，３７
ｂ（片側のみ図示）で支持されている。これらス
プリング３７ａ，３７ｂは少なくとも左右に二本
ずつ挿置され、各ホルダー３５，３６を平行に安
定よく弾発支持することによりホルダー３５，３
６を介して挾持棒３１，３２の軸線を互いに弾発
当接するようになつている。また、各ホルダー３
５，３６はベース板３３の立上り部３３ａ，３３
ｂにねじ止め固定する押え板３８（片側のみ図
示）で摺動自在に支持されている。

このパレツトは、多連状に連結することにより
無端のコンベア条を構成するようにされている。
各パレツトはベース板３３に取付ける枢支ピン４
０で支持フレーム４１に装着し、その支持フレー
ム４１をリングプレート４２で前後に連結すれば
よい（第４図参照）。また、その無端コンベアは
駆動ホイールに回向配置し、左右をガイドレール
で支持して走行駆動するようにできる。各パレツ
トは枢支ピン４０及び支持フレーム４１に夫々装
着したベアリング４３，４４，４５でガイドレー
ルに沿つて円滑に間歇移動するものであり、その
移動途上で側部に配置する供給機構からチツプ状
電子部品を軸端側より挾持棒３１，３２の軸線間
に挿入されるようになる。

供給機構ではレバーアーム１９ａが揺動する
と、突上げピン２２で押上げる電子部品を保持テ
ープＴから吸着ヘツド１１がエアー吸引パイプ１
２からの真空圧で電子部品をヘツド下面に吸持
し、それと共に作動杆１４が上昇動することによ
りレバーアーム１６を介してガイド板１８の配置
位置まで上昇動する。吸着ヘツド１１が上昇動す
ると、その背後には相対的に下位になる当てがい
片１７が位置して吸着ヘツド１１で吸持した電子
部品を係止する。しかる後、レバーアーム１９ｂ
が作動して吸着ヘツド１０並びに当てがい片１７
を前進動させるが、このときでも当てがい片１７
は吸着ヘツド１１の背後より追従して移動するこ
とにより電子部品を後押しする。また、吸着ヘツ
ド１１で吸持した電子部品はガイド板１８の板面
上をスライドしつつ前進送りするように支持され
るようになる。

吸着ヘツド１１が前進動して移送パレツト３０
の挾持棒３１，３２に割込むと、エアー吸引パイ
プ１２が作動を停止することによりヘツド下面に
吸持していた電子部品Ｅ（第５図参照）を挾持棒
３１，３２の軸線間に吸着解除し、その軸線間に
電子部品Ｅを転送する。各移送パレツトX₁…，
Xn…（第６図参照）はガイドレール４５に沿つ
て間歇移動する途上で上述した如く電子部品の供
給機構１０からチツプ状電子部品を受取ると、ス
プロケツト４６の駆動で間歇的に前進動し、左右
より挾持棒３１，３２の軸線間に押しピンを挿入
する位置決め機構４７で電子部品を真空圧流通孔
３４の開口された移送パレツト３９のベース板略
中央に位置修正するようにされる。その位置修正
後、各パレツトは更に前進動してインデツクス円
板４８に放射状に突出装着した実装ヘツド４９の
電子部品受渡し位置へ移動する。茲で、チツプ状
電子部品は各移送パレツトから実装ヘツド４９，
５０，５１…に転送され、個々に挿入位置決め機
構５２で向きを修正された後にインデツクス円板
４８の回動でプリント基板Ｐ等に挿入されるよう
になる。

考案の効果 以上の如く、本考案に係る電子部品の供給機構
に依れば、吸着ヘツドで吸持するチツプ状電子部
品を当てがい片で後押ししつつガイド板の板面上
をスライドすることにより移送パレツトに転送す
るため、その送込み途上にチツプ状電子部品を離
脱する事態を生じることがなく、円滑で確実な電
子部品の供給を行うことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係るチツプ状電子部品の供給
機構を示す側面図、第２図は同供給機構の作動機
構部を含む側面図、第３図は同供給機構でチツプ
状電子部品を送込む移送パレツトの一部開被平面
図、第４図は同移送パレツトの走行機構部を含む
縦断面図、第５図は同移送パレツトに対する供給
機構のチツプ状電子部品を送込む状態の模式的平
面図、第６図は同移送パレツトでチツプ状電子部
品を送込む実装ヘツド部を示す側面図である。 １０：吸着ヘツド、１７：当てがい片、１８：
ガイド板、３０：移送パレツト、３１，３２：挾
持棒。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. ヘツド下面に電子部品を吸持する平面略楔状の
   吸着ヘツドに加えて、そのヘツド下面に吸持した
   電子部品を背後から係止する当てがい片を設け、
   前記吸着ヘツドを電子部品の吸持位置から上昇動
   可能にすると共に、その上昇位置より吸着ヘツド
   に伴つて当てがい片を前進動可能にし、更にこれ
   らの前進動でヘツド下面に吸持した電子部品を摺
   動案内するガイド板を配置し、その前方で待機す
   る移送パレツトの各バネ支持した一対の挾持棒間
   に軸端方向より送込みヘツドを割込み動すること
   により電子部品を移送パレツトに転送可能に構成
   したことを特徴とする電子部品の供給機構。