JPH0976281A - 樹脂モールド装置の搬送ヘッド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ラッピング樹脂をモールド金型のポットに確
実に供給できるようにする。 【解決手段】 スティック状に形成した樹脂をラッピン
グフィルムおよびカバーフィルムにより長手方向の端面
形状を略Ｔ形に密封したラッピング樹脂１０を、ラッピ
ング樹脂１０の供給部からモールド金型５０のポット５
２に供給するための樹脂モールド装置の搬送ヘッドであ
って、前記ラッピング樹脂１０のカバーフィルム１０ａ
をエア吸着して支持する吸着ヘッド２０と、該吸着ヘッ
ド２０に支持されたラッピング樹脂１０の樹脂部分を正
規位置に保持する保持手段６０、６２、６４を設けたこ
とを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は樹脂モールド装置に
おいてラッピング樹脂あるいは被成形品をモールド金型
に供給したり、樹脂封止後の製品をモールド金型から搬
出したりする際に使用する搬送ヘッドに関する。

【０００２】

【従来の技術】トランスファモールド装置等の樹脂モー
ルド装置は樹脂封止タイプの半導体装置の製造に広く用
いられている。この樹脂モールド装置ではモールド金型
のポットに樹脂タブレットを供給して樹脂モールドする
が、最近、樹脂モールド時にモールド金型の樹脂成形面
をリリースフィルムで被覆し、モールド金型の金型面に
じかにモールド樹脂が接触しないようにして樹脂モール
ドするいわゆるリリースフィルムを用いる樹脂モールド
方法が検討されている。

【０００３】図１５はリリースフィルムを用いる樹脂モ
ールド方法の一例を示す説明図である。同図で１００は
上型１１０ａおよび下型１１０ｂの樹脂成形面を被覆す
るリリースフィルムであり、図では中心線の左半部に被
成形品１２０を上型１１０ａおよび下型１１０ｂでクラ
ンプした状態、右半部にキャビティ内に樹脂を充填した
状態を示す。リリースフィルム１００は所要の柔軟性お
よび耐熱性を有するフィルムであり、図のように樹脂成
形部等の内面形状にならって金型面を被覆することによ
り所定形状に樹脂モールドする。

【０００４】リリースフィルム１００は上記のように樹
脂モールド時に金型面を被覆することにより金型に樹脂
が付着しないようにして樹脂モールドするが、図１５に
示す例ではポット１３０に供給する樹脂としてラッピン
グ樹脂１４０を使用している。図１６は図示例の装置で
使用するラッピング樹脂１４０の外形形状を示す。図示
例のモールド金型はポット１３０が平面形状で細長の溝
状に形成され、ラッピング樹脂１４０はポット１３０の
形状および寸法に合わせて細長いスティック状に成形し
た樹脂１４２をラッピングフィルム１４４で密封したも
のを使用する。

【０００５】ラッピング樹脂１４０は上端で両側にラッ
ピングフィルム１４６が延出して、端面形状がＴ字状を
なす。カバーフィルム１４６はラッピングフィルム１４
４を２枚合わせにして熱シールされており、ポット１３
０にラッピング樹脂１４０をセットした際にポット１３
０の上端縁からキャビティ側に張り出して上型１１０ａ
と下型１１０ｂとでクランプされる部位となる。カバー
フィルム１４６の端縁は被成形品１２０上でリリースフ
ィルム１００の側縁と重複する位置まで延出させるが、
これはポット１３０からプランジャ１５０で樹脂を圧送
する際に樹脂路部分でも樹脂がじかに金型に付着しない
ようにするためである。

【０００６】プランジャ１５０によってポット１３０か
ら圧送された樹脂は樹脂路部分でカバーフィルム１４６
を押し広げるようにして樹脂路が形成されてキャビティ
内に充填される。ラッピングフィルム１４４で樹脂１４
２を密封したラッピング樹脂１４０はこのように樹脂モ
ールドした際にポット１３０部分およびモールド金型の
樹脂路部分で樹脂が金型に付着しないようにするという
作用を有するが、同時に樹脂を貯蔵する際に樹脂１４２
が吸湿したりすることを防止し、樹脂モールド時にボイ
ドが発生することを抑えて好適な樹脂モールドを可能に
するという効果も有する。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のよう
なラッピング樹脂１４０をモールド金型に自動装置によ
り供給する場合は、モールド金型のポット１３０にラッ
ピング樹脂１４０を正確に位置合わせして供給するとい
う操作が必要になる。樹脂モールド装置の搬送ヘッドは
このようなラッピング樹脂の自動供給に使用するもの
で、ラッピング樹脂あるいは被成形品をモールド金型の
所定位置に搬送し、また樹脂モールド後の製品をモール
ド金型から搬出する操作をなすものである。

【０００８】図１７、１８はリリースフィルムを用いる
樹脂モールド装置の構成例を示す。図１７は樹脂モール
ド装置の正面図、図１８は平面図である。この樹脂モー
ルド装置はモールド金型２００を装着したプレス装置２
０２を挟む両側にリリースフィルム２０４の供給部２０
６とリリースフィルム２０４の回収部２０８を設け、プ
レス装置２０２での樹脂モールド操作ごとリリースフィ
ルム２０４を新たに供給し、また被成形品とラッピング
樹脂を供給して樹脂モールドするように構成されてい
る。

【０００９】２１０は樹脂モールド製品の搬出と被成形
品およびラッピング樹脂の供給を行う搬送ヘッドであ
る。図１８で２１２は搬送ヘッド２１０の移動をガイド
するガイドレールであり、搬送ヘッド２１０はリリース
フィルム２０４の搬送方向と直交方向に進退動して所要
の搬送操作を行う。２１４は被成形品の供給部、２１６
は樹脂モールド製品の収納部、２１８は不要樹脂の収納
部、２２０はラッピング樹脂の供給部である。搬送ヘッ
ド２１０は被成形品の供給部２１４から被成形品を受け
取るとともに、ラッピング樹脂の供給部２２０からラッ
ピング樹脂を受け取った後、プレス装置２０２内に進入
してモールド金型２００に被成形品とラッピング樹脂と
を供給する。

【００１０】樹脂モールド後は、プレス装置２０２内に
搬送ヘッド２１０を進入させ、樹脂モールド製品と不要
樹脂とをピックアップしてプレス装置２０２の外部に取
り出した後、製品を樹脂モールド製品の収納部２１６に
収納し、不要樹脂を不要樹脂の収納部２１８に排出す
る。このように樹脂モールド装置の搬送ヘッドはプレス
装置での樹脂モールド操作に応じて被成形品およびラッ
ピング樹脂の供給等をなすもので、モールド金型に正確
に被成形品をセットし、ラッピング樹脂をポットに確実
に供給できるようにする必要がある。

【００１１】本発明に係る樹脂モールド装置の搬送ヘッ
ドはモールド金型に確実にラッピング樹脂と被成形品を
供給可能とし、自動操作による樹脂モールド操作を確実
にして、前述したリリースフィルムを用いる樹脂モール
ド装置等で有効に利用できるようにすることを目的とす
る。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、スティック状に
形成した樹脂をラッピングフィルムおよびカバーフィル
ムにより長手方向の端面形状を略Ｔ形に密封したラッピ
ング樹脂を、ラッピング樹脂の供給部からモールド金型
のポットに供給するための樹脂モールド装置の搬送ヘッ
ドであって、前記ラッピング樹脂のカバーフィルムをエ
ア吸着して支持する吸着ヘッドと、該吸着ヘッドに対し
移動可能に支持され、該吸着ヘッドの下面から先端が突
出可能にかつ吸着ヘッドに前記ラッピング樹脂が吸着支
持される際に前記カバーフィルムに設けた位置決め孔に
摺入してラッピング樹脂を位置決めするパイロットピン
が設けられたパイロットピン支持プレートと、該パイロ
ットピン支持プレートを前記吸着ヘッドに対して昇降さ
せる昇降機構を設けたことを特徴とする。また、前記パ
イロットピンはラッピング樹脂の長手方向の両端から延
出するカバーフィルムに設けた位置決め孔に摺入する主
パイロットピンと、ラッピング樹脂に密封された樹脂に
沿ってカバーフィルムに設けた複数の位置決め孔に摺入
する副パイロットピンから成ることを特徴とする。な
お、パイロットピンとしては主パイロットピンと副パイ
ロットピンを使用する場合の他、主パイロットピンのみ
あるいは副パイロットピンのみを使用することも可能で
ある。また、スティック状に形成した樹脂をラッピング
フィルムおよびカバーフィルムにより長手方向の端面形
状を略Ｔ形に密封したラッピング樹脂を、ラッピング樹
脂の供給部からモールド金型のポットに供給するための
樹脂モールド装置の搬送ヘッドであって、前記ラッピン
グ樹脂のカバーフィルムをエア吸着して支持する吸着ヘ
ッドと、該吸着ヘッドに支持されたラッピング樹脂の樹
脂部分を正規位置に保持する保持手段を設けたことを特
徴とする。また、前記保持手段は前記吸着ヘッドに吸着
支持されたラッピング樹脂の樹脂部分を両側面で挟圧し
て樹脂部分を正規位置に保持する挟圧ブロックを有する
ことを特徴とする。また、前記挟圧ブロックが回動アー
ムにより前記ラッピング樹脂を挟圧して支持する保持位
置と前記ラッピング樹脂の挟圧を解除して解放する位置
との間で回動可能に支持され、該回動アームを回動する
駆動機構が設けられたことを特徴とする。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
について添付図面に基づいて説明する。図１はラッピン
グ樹脂の供給部からラッピング樹脂を搬送ヘッドに受渡
しする受渡し部分の機構を示す。すなわち、ラッピング
樹脂１０はラッピング樹脂を収納したマガジン１２から
反転ブロック１４に受け渡され、反転ブロック１４は下
向きから上向きに反転し、ラッピング樹脂１０をモール
ド金型に供給する向きに支持する。反転ブロック１４は
ラッピング樹脂１０のカバーフィルム１０ａを上面でエ
ア吸着するようにして支持するが、これはマガジン１２
に収納した際に折れ曲がったカバーフィルム１０ａをた
いらに広げ、搬送ヘッドに受け渡ししやすくするととも
に、確実な操作ができるようにするためである。

【００１４】ラッピング樹脂１０は反転ブロック１４に
支持された状態で搬送ヘッドの下方まで水平に移動す
る。１６は反転ブロック１４を搬送ヘッドの下方まで移
送するスライドガイドである。１８は搬送ヘッドの下方
までラッピング樹脂１０を移送した際に、ラッピング樹
脂１０の移送位置を検知するための位置検知用センサで
ある。搬送ヘッドへの受け渡し位置まで反転ブロック１
４が移動した後、ラッピング樹脂１０は搬送ヘッドに設
けられた吸着ヘッド２０にエア吸着されて支持される。

【００１５】ラッピング樹脂１０の受け渡し操作は、吸
着ヘッド２０にラッピング樹脂１０が当接するまで反転
ブロック１４を昇降用のエアシリンダ１９で上昇させ、
反転ブロック１４側のエア吸着を停止するとともに、吸
着ヘッド２０側でエア吸引を開始することによって行
う。２０ａは吸着ヘッド２０に設けたエア吸引孔であ
る。エア吸引孔２０ａは吸着ヘッド２０の下面で開口
し、ラッピング樹脂１０のカバーフィルム１０ａに当接
する。

【００１６】図２は搬送ヘッドを正面方向から見た状態
を示す。搬送ヘッドは吸着ヘッド２０と、吸着ヘッド２
０を固定支持する支持ロッド２２と、支持ロッド２２お
よび吸着ヘッド２０を吊持する支持プレート２４と、支
持プレート２４を昇降させる昇降用エアシリンダ２６と
を有する。支持プレート２４は昇降用エアシリンダ２６
を介して、搬送ヘッドを水平にガイドして搬送するため
のスライドガイド２８およびガイドレール３０に支持さ
れる。３２は搬送ヘッドの進退動に使用するボールねじ
である。

【００１７】図３は搬送ヘッドを側面方向から見た状態
を示す。中心線の左側はラッピング樹脂を反転ブロック
１４との間で受け渡しする状態、中心線の右側はラッピ
ング樹脂をモールド金型にセットする状態を示す。反転
ブロック１４との間でラッピング樹脂１０を受け渡しす
る際には主パイロットピン４０と副パイロットピン４２
とを突出させてラッピング樹脂１０を支持し、モールド
金型にラッピング樹脂１０をセットする場合は、主パイ
ロットピン４０と副パイロットピン４２とを引き込ませ
るようにする。こうすることによって金型側でのパイロ
ットピンを使った位置合わせが可能になる。

【００１８】ラッピング樹脂１０のカバーフィルム１０
ａには主パイロットピン４０と副パイロットピン４２が
挿入される位置決め孔が設けられており、吸着ヘッド２
０にラッピング樹脂１０を吸着支持する際に位置決め孔
に主パイロットピン４０と副パイロットピン４２とを挿
入して吸着ヘッド２０に正確にラッピング樹脂１０を支
持するようにする。主パイロットピン４０を挿入する位
置決め孔はラッピング樹脂１０の長手方向の両端に設
け、副パイロットピン４２を挿入する位置決め孔は樹脂
２４の両側に設ける。

【００１９】図３で４６は主パイロットピン４０および
副パイロットピン４２を支持するパイロットピン支持プ
レートであり、４４はこのパイロットピン支持プレート
４６を昇降させる昇降機構たるエアシリンダである。パ
イロットピン支持プレート４６はガイドロッド４７によ
りガイド支持され、弾発スプリング４８によって常時吸
着ヘッド２０の上面に当接する向きに付勢されている。

【００２０】図４〜図６は吸着ヘッド２０にラッピング
樹脂１０を吸着支持し、モールド金型にラッピング樹脂
１０を供給するまでを示す説明図である。図４は吸着ヘ
ッド２０にラッピング樹脂２０を吸着支持した状態であ
る。主パイロットピン４０と副パイロットピン４２によ
ってラッピング樹脂１０が位置決めされる。なお、パイ
ロットピン支持プレート４６は吸着ヘッド２０の上面に
当接し、主パイロットピン４０と副パイロットピン４２
が突出する状態にある。

【００２１】図５は吸着ヘッド２０にラッピング樹脂１
０を吸着支持してモールド金型５０の位置まで移送し、
ポット５２にラッピング樹脂１０を挿入した状態を示
す。５４はプランジャである。この実施形態ではスティ
ック状のラッピング樹脂１０を使用しているから、プラ
ンジャ５４は樹脂全体が押圧できる幅広の板状に形成し
たものを使用している。

【００２２】主パイロットピン４０はモールド金型５０
に設けたパイロット孔５６に嵌入しモールド金型５０に
対してラッピング樹脂１０を位置決めする。なお、この
とき吸着ヘッド２０の下面とモールド金型５０の上面と
の間でカバーフィルム１０ａを押圧してカバーフィルム
１０ａのゆがみをさらに矯正するようにする。５８はモ
ールド金型５０に設けたエア吸引孔である。モールド金
型５０にラッピング樹脂１０をセットした後、エア吸引
孔５８からエア吸引することによりモールド金型５０上
でラッピング樹脂１０が位置ずれしないように支持する
ことができる。

【００２３】図６はモールド金型５０でラッピング樹脂
１０を吸着支持した後、エアシリンダ４４でパイロット
ピン支持プレート４６を引き上げ、ラッピング樹脂１０
から主パイロットピン４０と副パイロットピン４２を抜
いた状態を示す。この後、搬送ヘッドをモールド金型５
０から上昇させることにより、ポット５２にラッピング
樹脂１０を装着して搬送ヘッドを金型外へ移動させるこ
とができる。

【００２４】上記図１〜図６で示した実施形態はラッピ
ング樹脂１０を位置決めして受け渡す方法として主パイ
ロットピン４０と副パイロットピン４２を用いる方法で
ある。これに対し、図７〜図１４ではパイロットピンを
使用せずにラッピング樹脂を確実にモールド金型に供給
する方法を示す。すなわち、この実施形態ではラッピン
グ樹脂１０をエア吸着により吸着ヘッド２０に支持し、
かつ、ラッピング樹脂１０の側面を把持することによっ
てラッピング樹脂１０が位置ずれしないようにしたこと
を特徴とする。

【００２５】図７および図８は吸着ヘッド２０にラッピ
ング樹脂１０を吸着支持した状態を側面方向および正面
方向から見た説明図である。吸着ヘッド２０の下面には
長手方向に所定間隔をおいて複数のエア吸引孔２０ａが
開口し、エア吸引孔２０ａは吸着ヘッド２０内で共通の
エア流路２０ｂに連通して外部のエア機構に連絡する。
このエア吸引孔２０ａはラッピング樹脂１０のカバーフ
ィルム１０ａをエア吸着してラッピング樹脂１０を吊持
する。４４は吸着ヘッド２０を昇降させるエアシリン
ダ、４９は吸着ヘッド２０の昇降をガイドするガイドロ
ッドである。

【００２６】上記のように吸着ヘッド２０でラッピング
樹脂１０を支持するとラッピング樹脂１０は樹脂部分が
垂れ下がりそのままではラッピング樹脂１０が中心位置
から位置ずれするといったことが生じる。このため、本
実施形態ではラッピング樹脂１０を正規位置に保持する
ためのラッピング樹脂の保持機構を設けている。ラッピ
ング樹脂の保持機構はラッピング樹脂１０の樹脂部分を
両側から挟圧するようにして支持する挟圧ブロック６０
と、この挟圧ブロック６０を支持する回動アーム６２
と、挟圧ブロック６０を挟圧位置と解放位置との間で回
動させる駆動機構たるエアシリンダ６４を有する。

【００２７】図７、８はラッピング樹脂１０を支持した
吸着ヘッド２０をモールド金型５０のポット５２の上方
まで移送した状態である。ラッピング樹脂１０は吸着ヘ
ッド２０にカバーフィルム１０ａが吸着支持されるとと
もに、図８に示すように挟圧ブロック６０ａ、６０ｂに
よって樹脂部分が両側から挟圧して支持される。挟圧ブ
ロック６０ａ、６０ｂはラッピング樹脂１０の樹脂部分
が中心位置から位置ずれしないように保持し、ポット５
２の中心位置とラッピング樹脂１０とを位置合わせす
る。なお、挟圧ブロック６０ａ、６０ｂはエア吸引孔２
０ａによる支持をさらに確実にする作用も併せ有してい
る。

【００２８】図９および図１０はポット５２の上部にラ
ッピング樹脂１０の下端部を挿入した状態を示す。挟圧
ブロック６０ａ、６０ｂによってラッピング樹脂１０を
支持することにより、ラッピング樹脂１０をポット５２
に確実に位置合わせすることができる。搬送ヘッドはポ
ット５２の上部にラッピング樹脂１０の下端部が若干入
ったところでいったん停止させる。なお、ポット５２の
上部内側面はラッピング樹脂１０をガイドするためテー
パ面に形成しておくのがよい。

【００２９】次いで、エアシリンダ６４を作動させ、図
１１、１２に示すように挟圧ブロック６０ａ、６０ｂを
水平位置まで回動させ挟圧ブロック６０ａ、６０ｂによ
るラッピング樹脂１０の把持を解除する。挟圧ブロック
６０ａ、６０ｂによる把持を解除した状態でもラッピン
グ樹脂１０は吸着ヘッド２０によって支持されているか
ら、この状態で吸着ヘッド２０を下降させることにより
ポット５２内にラッピング樹脂１０が挿入される。

【００３０】図１３、１４はエアシリンダ４４によって
吸着ヘッド２０を押し下げてポット５２内にラッピング
樹脂１０を挿入した状態を示す。吸着ヘッド２０はラッ
ピング樹脂１０を保持したままポット５２内にラッピン
グ樹脂１０を挿入し、モールド金型５０のクランプ面に
カバーフィルム１０ａを当接させる。モールド金型に設
けたエア吸引孔５８からエア吸引し、カバーフィルム１
０ａをモールド金型５０にエア吸着するとともに、吸着
ヘッド２０側のエア吸着を停止させ、モールド金型５０
にラッピング樹脂１０を受け渡しする。なお、ラッピン
グ樹脂１０を受け渡しする際に吸着ヘッド２０のエア吸
引孔２０ａからエアを吹き出してラッピング樹脂１０の
受け渡しが確実にできるようにすることもできる。

【００３１】モールド金型５０のポット５２にラッピン
グ樹脂１０をセットした後は、吸着ヘッド２０を上昇さ
せ搬送ヘッドを金型外に搬送する。モールド金型５０上
にはラッピング樹脂１０がエア吸引されて保持される。
本実施形態の搬送ヘッドは吸着ヘッド２０によってラッ
ピング樹脂１０をカバーフィルム１０ａ部分で支持する
とともに、挟圧ブロック６０ａ、６０ｂでラッピング樹
脂の樹脂部分を挟圧支持することによって搬送時にラッ
ピング樹脂１０が傾いたりすることを防止してポット５
２に正確に位置合わせして供給することを可能にすると
いう特徴がある。

【００３２】このようにラッピング樹脂の保持手段によ
りラッピング樹脂１０の姿勢を制御する方法は、たとえ
ば樹脂量の多いラッピング樹脂１０を供給するような場
合に好適である。上記例ではラッピング樹脂１０は比較
的薄く形成しているが、これはモールド金型と樹脂との
熱交換を促進させ樹脂を容易に溶融して樹脂モールド操
作のサイクルタイムを短縮させるためである。樹脂量を
増やした場合もこのようにモールド金型との熱交換を促
進させるため薄形に形成するとすると、どうしても樹脂
部分は長くなる。したがって、このような場合には挟圧
ブロック６０ａ、６０ｂで樹脂部分を支持することによ
ってラッピング樹脂１０が好適に位置合わせされる。

【００３３】また、ラッピング樹脂１０をポット５２に
セットする際には、いったんラッピング樹脂１０をポッ
ト５２の上部の開口部に位置合わせしてガイドするよう
にするが、これはラッピング樹脂１０を扱う際に有効で
ある。ラッピングフィルムは樹脂の外形にならって熱シ
ールされているが、シール操作の関係上樹脂の端部にシ
ール部分が破片状に張り出すことがある。このような場
合でも上記のようにラッピング樹脂１０をポット５２の
位置に合わせてガイドして挿入するようにすれば、確実
にポット５２にラッピング樹脂１０を供給することがで
き、ラッピング樹脂１０の供給ミスをなくすことが可能
になる。

【００３４】上記実施形態においては搬送ヘッドでラッ
ピング樹脂を搬送してモールド金型にラッピング樹脂を
供給する方法について説明したが、このラッピング樹脂
の供給方法はリードフレーム等の被成形品の供給操作と
併用して行うことができる。モールド金型に被成形品と
ラッピング樹脂とを供給する順序としては、モールド金
型のポットにラッピング樹脂をセットしてから被成形品
を供給する場合と、モールド金型に被成形品をセットし
てからポットにラッピング樹脂を供給する場合がある。
モールド金型にラッピング樹脂をセットしてから被成形
品をセットする方式は下型にランナーを設ける場合であ
り、モールド金型に被成形品をセットしてからラッピン
グ樹脂をセットする方式は上型にランナーを設ける場合
である。上記実施形態は、いずれの場合にも同様に適用
することができる。

【００３５】また、上記実施形態ではパイロットピン支
持プレートを使用する方式と保持手段を使用する方式を
各々説明したが、これらの方式を結合した方式を採用す
ることも可能である。

【００３６】

【発明の効果】本発明に係る樹脂モールド装置の搬送ヘ
ッドによれば、上述したように、ラッピング樹脂を精度
よく位置決めしてモールド金型に移載することができ、
ラッピング樹脂を用いた樹脂モールド操作を確実に行う
ことができる。パイロットピンを取り付けたパイロット
ピン支持プレートを使用する場合はモールド金型上での
ラッピング樹脂の位置決めが精度よくできることから被
成形品とラッピング樹脂との位置合わせが正確にできて
的確な樹脂モールドが可能になる。また、ラッピング樹
脂の保持手段を設けた場合はモールド金型のポットに的
確にラッピング樹脂をセットすることが可能になり、ポ
ットとラッピング樹脂とのクリアランスを小さく設定し
た場合でも確実なラッピング樹脂の供給が可能になる等
の著効を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】ラッピング樹脂の供給部から搬送ヘッドにラッ
ピング樹脂を受け渡しする機構を示す説明図である。

【図２】搬送ヘッドを正面方向から見た状態の説明図で
ある。

【図３】パイロットピン支持プレートを有する搬送ヘッ
ドを側面方向から見た状態の説明図である。

【図４】搬送ヘッドによるラッピング樹脂の移載方法を
示す説明図である。

【図５】搬送ヘッドによるラッピング樹脂の移載方法を
示す説明図である。

【図６】搬送ヘッドによるラッピング樹脂の移載方法を
示す説明図である。

【図７】挟圧ブロックを有する搬送ヘッドを側面方向か
ら見た状態の説明図である。

【図８】挟圧ブロックを有する搬送ヘッドを正面方向か
ら見た状態の説明図である。

【図９】挟圧ブロックを有する搬送ヘッドによるラッピ
ング樹脂の移載方法を示す説明図である。

【図１０】挟圧ブロックを有する搬送ヘッドによるラッ
ピング樹脂の移載方法を示す説明図（正面方向）であ
る。

【図１１】挟圧ブロックを有する搬送ヘッドによるラッ
ピング樹脂の移載方法を示す説明図（側面方向）であ
る。

【図１２】挟圧ブロックを有する搬送ヘッドによるラッ
ピング樹脂の移載方法を示す説明図（正面方向）であ
る。

【図１３】挟圧ブロックを有する搬送ヘッドによるラッ
ピング樹脂の移載方法を示す説明図（側面方向）であ
る。

【図１４】挟圧ブロックを有する搬送ヘッドによるラッ
ピング樹脂の移載方法を示す説明図（正面方向）であ
る。

【図１５】リリースフィルムを用いる樹脂モールド方法
を示す説明図である。

【図１６】スティック状のラッピング樹脂の斜視図であ
る。

【図１７】リリースフィルムを用いる樹脂モールド装置
の正面図である。

【図１８】リリースフィルムを用いる樹脂モールド装置
の平面図である。

【符号の説明】

１０ ラッピング樹脂 １０ａ カバーフィルム １４ 反転ブロック ２０ 吸着ヘッド ２０ａ エア吸引孔 ２２ 支持ロッド ２４ 支持プレート ３０ ガイドレ−ル ４０ 主パイロットピン ４２ 副パイロットピン ４４ エアシリンダ ４６ パイロットピン支持プレート ５０ モールド金型 ５２ ポット ５４ プランジャ ６０、６０ａ、６０ｂ 挟圧ブロック ６２ 回動アーム ６４ エアシリンダ １００ リリースフィルム １２０ 被成形品 １４０ ラッピング樹脂 ２００ モールド金型 ２１０ 搬送ヘッド ２２０ ラッピング樹脂の供給部

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 スティック状に形成した樹脂をラッピン
   グフィルムおよびカバーフィルムにより長手方向の端面
   形状を略Ｔ形に密封したラッピング樹脂を、ラッピング
   樹脂の供給部からモールド金型のポットに供給するため
   の樹脂モールド装置の搬送ヘッドであって、 前記ラッピング樹脂のカバーフィルムをエア吸着して支
   持する吸着ヘッドと、 該吸着ヘッドに対し移動可能に支持され、該吸着ヘッド
   の下面から先端が突出可能にかつ吸着ヘッドに前記ラッ
   ピング樹脂が吸着支持される際に前記カバーフィルムに
   設けた位置決め孔に摺入してラッピング樹脂を位置決め
   するパイロットピンが設けられたパイロットピン支持プ
   レートと、 該パイロットピン支持プレートを前記吸着ヘッドに対し
   て昇降させる昇降機構を設けたことを特徴とする樹脂モ
   ールド装置の搬送ヘッド。
2. 【請求項２】 前記パイロットピンはラッピング樹脂の
   長手方向の両端から延出するカバーフィルムに設けた位
   置決め孔に摺入する主パイロットピンと、ラッピング樹
   脂に密封された樹脂に沿ってカバーフィルムに設けた複
   数の位置決め孔に摺入する副パイロットピンから成るこ
   とを特徴とする樹脂モールド装置の搬送ヘッド。
3. 【請求項３】 スティック状に形成した樹脂をラッピン
   グフィルムおよびカバーフィルムにより長手方向の端面
   形状を略Ｔ形に密封したラッピング樹脂を、ラッピング
   樹脂の供給部からモールド金型のポットに供給するため
   の樹脂モールド装置の搬送ヘッドであって、 前記ラッピング樹脂のカバーフィルムをエア吸着して支
   持する吸着ヘッドと、 該吸着ヘッドに支持されたラッピング樹脂の樹脂部分を
   正規位置に保持する保持手段を設けたことを特徴とする
   樹脂モールド装置の搬送ヘッド。
4. 【請求項４】 前記保持手段は前記吸着ヘッドに吸着支
   持されたラッピング樹脂の樹脂部分を両側面で挟圧して
   樹脂部分を正規位置に保持する挟圧ブロックを有するこ
   とを特徴とする請求項３記載の樹脂モールド装置の搬送
   ヘッド。
5. 【請求項５】 前記挟圧ブロックが回動アームにより前
   記ラッピング樹脂を挟圧して支持する保持位置と前記ラ
   ッピング樹脂の挟圧を解除して解放する位置との間で回
   動可能に支持され、 該回動アームを回動する駆動機構が設けられたことを特
   徴とする請求項４記載の樹脂モールド装置の搬送ヘッ
   ド。