KR101408164B1 - 웨이퍼 이송위치 측정 범위를 최소화하는 트랜스퍼 모듈 - Google Patents

웨이퍼 이송위치 측정 범위를 최소화하는 트랜스퍼 모듈 Download PDF

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Abstract

본 발명은 EFEM(100)으로부터 전달받은 웨이퍼를 하나 이상의 가공모듈(500)로 순차적으로 투입하고 투입된 웨이퍼를 회수하는 로봇 아암(400)이 구비된 트랜스퍼 모듈(200)로서, 상기 트랜스퍼 모듈(200)의 측면은 상기 가공모듈(500) 각각에 연결되는 결합면(210)을 형성하고, 상기 결합면(210) 각각에는 상기 가공모듈(500)로 웨이퍼가 투입되거나 상기 투입된 웨이퍼가 회수되도록 상기 가공모듈(500) 각각과 통공되는 개구부(220)가 형성되며, 상기 개구부(220)를 통과하는 웨이퍼의 위치를 측정하도록 상기 개구부(220) 각각의 상단면과 하단면에 설치되어 웨이퍼에 대한 측정 범위가 상기 개구부(220)의 상단면과 하단면에 사이에 형성되도록 설치되는 위치측정 센서(350)를 포함하고, 상기 위치측정 센서(350)에서 측정되는 웨이퍼의 위치 정보에 따라서 웨이퍼가 가공모듈(500)의 웨이퍼 안착부 중심에 안착되도록 상기 로봇 아암(400)의 동작을 제어하는 제어부를 구비한 웨이퍼 이송위치 측정 범위를 최소화하는 트랜스퍼 모듈에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, 개구부를 통과하는 웨이퍼에 대한 위치 좌표의 측정 범위가 개구부의 상단면과 하단면 사이로 한정되도록 최소화하여 개구부를 통과하는 웨이퍼의 위치를 정확하게 측정하고 가공모듈의 안착부 중심에 웨이퍼의 중심이 정확하게 위치되도록 하여 가공모듈에서의 정확한 웨이퍼 가공이 이루어질 수 있도록 하는 웨이퍼 이송위치 측정 범위를 최소화하는 트랜스퍼 모듈을 제공할 수 있다.

Description

웨이퍼 이송위치 측정 범위를 최소화하는 트랜스퍼 모듈{TRASFER MODULE}
본 발명은 트랜스퍼 모듈(Transfer Module)에 관한 것으로, 보다 상세하게는 트랜스퍼 모듈의 결합면에 형성된 개구부를 통과하는 웨이퍼에 대한 위치 좌표의 측정 범위가 개구부의 상단면과 하단면 사이로 한정되도록 최소화하여 개구부를 통과하는 웨이퍼의 위치를 정확하게 측정하고 가공모듈(Process Module)의 안착부 중심에 웨이퍼의 중심이 정확하게 위치되도록 하여 가공모듈에서의 정확한 웨이퍼 가공이 이루어질 수 있도록 하는 웨이퍼 이송위치 측정 범위를 최소화하는 트랜스퍼 모듈에 관한 것이다.
본 발명은 반도체 제조 설비에 사용되는 트랜스퍼 모듈에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 제조 공정은 제작된 웨이퍼를 EFEM에 의해 트랜스퍼 모듈로 로딩하고, 트랜스퍼 모듈이 로딩된 웨이퍼를 가공모듈로 전달하여 가공하고 가공된 웨이퍼를 다시 회수하는 동작을 반복한 후, 다시 EFEM으로 언로딩하여 완성되게 된다.
이때, 트랜스퍼 모듈과 EFEM 또는 가공모듈 사이에서 웨이퍼를 이송하는 로봇 아암이 설치된다.
로봇 아암에 의해 트랜스퍼 모듈에서 가공모듈로 이송되어 안착된 웨이퍼는 안착위치가 고정된 상태로 가공모듈에 의한 가공 처리가 이루어진다.
그러나, 트랜스퍼 모듈에서 로봇 아암이 웨이퍼를 리프트(lift)하여 가공모듈로 이송하는 과정에서, 로봇 아암 상에 위치되는 웨이퍼의 위치가 진동 또는 마찰 등에 의해 오차가 발생하게 되고, 로봇 아암에 의해 이러한 오차가 발생되어 리프팅(lifting)된 웨이퍼는 가공모듈에 웨이퍼가 안착되어 가공되는 지점인 안착부의 정확한 위치에 안착될 수 없게 된다.
즉, 로봇 아암에 의해 웨이퍼를 가공모듈로 이송하는 과정에서 로봇 아암에 의해 리프팅되는 웨이퍼의 위치에 오차가 발생되는 경우 그 발생된 오차에 의해 가공모듈 내 안착부의 중심에 웨이퍼의 중심이 정확하게 위치하지 못하는 문제점이 있다. 이로 인하여, 가공모듈에서의 정확한 가공 처리가 이루어지지 못하여 웨이퍼에 불량이 발생되는 문제점이 있다.
본 발명의 배경이 되는 기술은 대한민국 등록특허 제0833882호 등에 개시되어 있으나, 상술만 문제점에 대한 해결책은 전혀 제공되지 못하고 있는 실정이다.
상술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 본 발명의 목적은 트랜스퍼 모듈의 결합면에 형성된 개구부의 상단면과 하단면에 웨이퍼의 위치 좌표를 측정하는 위치측정 센서를 설치함으로써, 개구부를 통과하는 웨이퍼에 대한 위치 좌표의 측정 범위가 개구부의 상단면과 하단면 사이로 한정되도록 최소화하여 개구부를 통과하는 웨이퍼의 위치를 정확하게 측정하고 가공모듈의 안착부 중심에 웨이퍼의 중심이 정확하게 위치되도록 하여 가공모듈에서의 정확한 웨이퍼 가공이 이루어질 수 있도록 하는 웨이퍼 이송위치 측정 범위를 최소화하는 트랜스퍼 모듈을 제공하기 위한 것이다.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 본 발명은 이에프이엠(Equipment Front End Module, EFEM)으로부터 전달받은 웨이퍼를 하나 이상의 가공모듈로 순차적으로 투입하고 투입된 웨이퍼를 회수하는 로봇 아암이 구비된 트랜스퍼 모듈로서, 상기 트랜스퍼 모듈의 측면은 상기 가공모듈 각각에 연결되는 결합면을 형성하고, 상기 결합면 각각에는 상기 가공모듈로 웨이퍼가 투입되거나 상기 투입된 웨이퍼가 회수되도록 상기 가공모듈 각각과 통공되는 개구부가 형성되며, 상기 개구부를 통과하는 웨이퍼의 위치를 측정하도록 상기 개구부 각각의 상단면과 하단면에 설치되어 웨이퍼에 대한 측정 범위가 상기 개구부의 상단면과 하단면에 사이에 형성되도록 설치되는 위치측정 센서를 포함하고, 상기 위치측정 센서에서 측정되는 웨이퍼의 위치 정보에 따라서 웨이퍼가 가공모듈의 웨이퍼 안착부 중심에 안착되도록 상기 로봇 아암의 동작을 제어하는 제어부를 구비하고, 상기 결합면 각각에는 결합면의 상측면과 하측면 각각에서 상기 개구부의 상단면과 하단면으로 연장선 상에서 통공되도록 형성된 한 쌍의 삽입홀이 복수 쌍으로 형성되되, 상기 복수 쌍의 삽입홀은 상기 개구부의 수직 중심선(M)을 기준으로 대칭되도록 형성되고, 단부가 상기 개구부의 상단면과 하단면에 각각 위치하도록 상기 삽입홀에 각각 삽입되는 관 형태의 샤프트를 포함하며, 상기 위치측정 센서는 상기 샤프트 각각의 단부에 배치되는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 위치측정 센서는, 상기 개구부 각각의 상단면과 하단면에서 서로 대향되도록 설치된 한 쌍의 AWC 센서(Auto Wafer Centering Sensor)로 구성되되, 상기 한 쌍의 AWC 센서는 상기 개구부의 수직 중심선(M)을 기준으로 대칭되도록 복수 개 설치된 것을 특징으로 한다.
삭제
또한, 상기 샤프트는 상기 삽입홀이 형성되는 결합면의 상측면과 하측면에 각각 고정 결합된 브라켓에 고정되고, 기 샤프트 단부에는 글라스(glass)가 결합되며, 기 위치측정 센서는, 상기 제어부와 전기적으로 연결되어 상기 샤프트에 인입되는 센서 케이블에 연결되고, 상기 글라스에 인접되도록 상기 샤프트의 단부 내측에 배치된 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 센서 케이블과 위치측정 센서 사이에는 상기 센서 케이블에 결합되는 상기 위치측정 센서의 결합 위치를 고정하는 센서 고정부재가 삽입되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 샤프트의 내주면에는 상기 위치측정 센서의 외주면을 파지하도록 내측으로부터 돌출된 지지부가 형성되고, 상기 글라스를 샤프트 단부에 고정하는 글라스 홀더를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 위치측정 센서가 삽입 결합되고, 상기 샤프트 단부에 상기 샤프트의 내주면과 밀착되도록 삽입되는 센서 홀더를 더 포함하고, 상기 글라스는 상기 샤프트의 단부 내주면 또는 상기 센서 홀더의 단부 내주면에 웰딩(welding) 또는 본딩(bonding) 방식에 의해 결합된 것을 특징으로 한다.
이상 살펴본 바와 같은 본 발명에 따르면, 개구부를 통과하는 웨이퍼에 대한 위치 좌표의 측정 범위가 개구부의 상단면과 하단면 사이로 한정되도록 최소화하여 개구부를 통과하는 웨이퍼의 위치를 정확하게 측정하고 가공모듈의 안착부 중심에 웨이퍼의 중심이 정확하게 위치되도록 하여 가공모듈에서의 정확한 웨이퍼 가공이 이루어질 수 있도록 하는 웨이퍼 이송위치 측정 범위를 최소화하는 트랜스퍼 모듈을 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 의한 웨이퍼 이송위치 측정 범위를 최소화하는 트랜스퍼 모듈과 EFEM 및 가공모듈이 포함된 웨이퍼 가공장치의 전체 구성을 나타내기 위한 사시도이다.
도 2는 트랜스퍼 모듈에 구비된 로봇 아암에 의해 웨이퍼가 각 가공모듈로 투입 및 회수되는 것을 나타내기 위한 구성도이다.
도 3 내지 도 5는 트랜스퍼 모듈의 구성을 나타내기 위한 구성도이다.
도 6은 본 발명에 따른 웨이퍼 이송위치 측정 범위를 최소화하는 트랜스퍼 모듈의 평면도이다.
도 7은 도 6에 표시된 A 방향에 대한 단면도이다.
도 8는 본 발명에 따른 웨이퍼 이송위치 측정 범위를 최소화하는 트랜스퍼 모듈의 결합면에 대한 브라켓과 샤프트의 결합 사시도이다.
도 9와 도 10은 각각 위치측정 센서의 설치를 위한 제1 방식과 제2 방식에 따른 결합 구성도이다.
도 12와 도 13은 각각 도 9와 도 10에 의한 설치방식에 따른 구성을 나타내기 위한 단면도이다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다.
그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다
이하, 본 발명의 실시예들에 의하여 웨이퍼 이송위치 측정 범위를 최소화하는 트랜스퍼 모듈을 설명하기 위한 도면들을 참고하여 본 발명에 대해 설명하도록 한다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 의한 웨이퍼 이송위치 측정 범위를 최소화하는 트랜스퍼 모듈과 EFEM 및 가공모듈이 포함된 웨이퍼 가공장치의 전체 구성을 나타내기 위한 사시도이고, 도 2는 트랜스퍼 모듈에 구비된 로봇 아암에 의해 웨이퍼가 각 가공모듈로 투입 및 회수되는 것을 나타내기 위한 구성도이며, 도 3 내지 도 5는 트랜스퍼 모듈의 구성을 나타내기 위한 구성도이고, 도 6은 트랜스퍼 모듈의 평면도이며, 도 7은 도 6에 표시된 A 방향에 대한 단면도이고, 도 8는 트랜스퍼 모듈의 결합면에 대한 브라켓과 샤프트의 결합 사시도이다.
도 9와 도 10은 각각 위치측정 센서의 설치를 위한 제1 방식과 제2 방식에 따른 결합 구성도이고, 도 12와 도 13은 각각 도 9와 도 10에 의한 설치방식에 따른 구성을 나타내기 위한 단면도이다.
본 발명에 따른 웨이퍼 이송위치 측정 범위를 최소화하는 트랜스퍼 모듈은 EFEM(Equipment Front End Module, 100)으로부터 전달받은 웨이퍼를 하나 이상의 가공모듈(500)로 순차적으로 투입하고 투입된 웨이퍼를 회수하는 로봇 아암(400)이 구비된 트랜스퍼 모듈(200)에 관한 것이다.
이때, 상기 트랜스퍼 모듈(200)에 구비되는 상기 EFEM(100)으로부터 웨이퍼를 로딩 및 언로딩하고, 상기 EFEM(100)으로부터 로딩된 웨이퍼를 상기 가공모듈(500)로 순차적으로 투입 및 회수하는 로봇 아암(400)의 동작은 후술하는 제어부에 제어되도록 한다.
구체적으로, 본 발명에 따른 웨이퍼 이송위치 측정 범위를 최소화하는 트랜스퍼 모듈은, EFEM(100)으로부터 전달받은 웨이퍼를 로딩 및 언로팅하며 하나 이상의 가공모듈(500)로 순차적으로 투입하고 투입된 웨이퍼를 회수하는 로봇 아암(400)이 구비된 트랜스퍼 모듈(200)로서, 상기 트랜스퍼 모듈(200)의 측면은 상기 가공모듈(500) 각각에 연결되는 결합면(210)을 형성하고, 상기 결합면(210) 각각에는 상기 가공모듈(500)로 웨이퍼가 투입되거나 상기 투입된 웨이퍼가 회수되도록 상기 가공모듈(500) 각각과 통공되는 개구부(220)가 형성되며, 상기 개구부(220)를 통과하는 웨이퍼의 위치를 측정하도록 상기 개구부(220) 각각의 상단면과 하단면에 설치되어 웨이퍼에 대한 측정 범위가 상기 개구부(220)의 상단면과 하단면에 사이에 형성되도록 설치되는 위치측정 센서(350)를 포함하고, 상기 위치측정 센서(350)에서 측정되는 웨이퍼의 위치 정보에 따라서 웨이퍼가 가공모듈(500)의 웨이퍼 안착부 중심에 위치되도록 상기 로봇 아암(400)의 동작을 제어하는 제어부를 구비하는 것을 기술적 특징으로 한다.
즉, 본 발명에 따른 웨이퍼 이송위치 측정 범위를 최소화하는 트랜스퍼 모듈은 측면이 각 가공모듈(500)과 연결되는 결합면(210)을 형성한다.
본 명세서에 첨부된 도면에서는 트랜스퍼 모듈(200)의 측면이 오 각형의 형태로 형성되고, 그 중 한 측면은 EFEM(100)으로부터 웨이퍼를 로딩하거나 EFEM(100)으로 웨이퍼를 언로딩하도록 EFEM(100)과 연결되고, 나머지 4개의 결합면(210)이 각 가공모듈(500)과 인접되도록 형성된 것을 도시하고 있다. 이때, 트랜스퍼 모듈(200)의 측면에 형성되는 결합면(210)는 필요한 가공모듈의 개수에 따라 다양하게 형성될 수 있을 것이다.
상기 각 결합면(210)에는 웨이퍼를 인접한 가공모듈(500)로 투입하거나 또는 투입된 웨이퍼를 다시 트랜스퍼 모듈(200)로 회수하기 위해 인접한 가공모듈(500)과 통공되도록 하는 개구부(220)가 형성된다.
이때, 각 결합면(210)의 개구부(220)는 개폐 가능하도록 설치된 셔터에 의해 웨이퍼가 투입 및 회수 되는 경우에만 개방되고 그 이외의 경우에는 폐쇄될 것이다.
각 결합면의 개구부(220)를 형성하는 상단면과 하단면에는 개구부(220)를 통과하는 웨이퍼의 위치를 측정하는 위치측정 센서(350)가 설치된다.
즉, 상기 개구부(220)를 통과하며 트랜스퍼 모듈(200)에서 가공모듈로(500) 또는 가공모듈(500)에서 트랜스퍼 모듈(200)로 이송되는 웨이퍼의 위치, 구체적으로 상기 개구부(220)를 통과하는 웨이퍼의 위치 좌표를 측정하는 위치측정 센서(350)가 상기 결합면(210)의 개구부(220) 상단면과 하단면에 설치된다.
위치측정 센서(350)를 상기 개구부(220)의 상단면과 하단면에 위치하도록 설치하는 것은, 개구부(220)를 통과하는 웨이퍼의 위치 좌표 정보를 획득하기 위한 위치측정 센서(350)의 측정 범위를 최소화함으로써, 개구부(220)를 통과하는 웨이퍼의 위치좌표 정보를 오차없이 정확하게 측정하기 위한 것이다.
상기 위치측정 센서(350)는 상기 로봇 아암(400)의 동작을 제어하는 제어부와 연결된다.
즉, 본 발명에 따른 웨이퍼 이송위치 측정 범위를 최소화하는 트랜스퍼 모듈은 위치측정 센서(350)에서 측정된 웨이퍼의 위치 정보를 전송받아, 개구부(220)를 통과하는 웨이퍼의 위치 정보에 따라 웨이퍼가 가공모듈(500)의 웨이퍼 안착부 중심에 안착되도록 상기 로봇 아암(400)의 동작을 제어하는 제어부를 구비한다.
예컨대, 상기 트랜스퍼 모듈(200)에 위치한 웨이퍼를 상기 로봇 아암(400)이 들어올려 특정 가공모듈로 이송하는 경우, 웨이퍼는 로봇 아암(400)에 올려지는 위치가 항상 일정하게 유지되지 못하게 되고, 따라서 로봇 아암(400)에 의해 가공모듈(500)의 안착부에 안착되는 웨이퍼의 위치에 오차가 존재하게 된다. 이때, 웨이퍼가 통과하는 개구부(220)의 상단면과 하단면 사이에서 웨이퍼의 위치 좌표가 측정되는 측정범위가 최소화되도록 위치측정 센서(350)를 설치하여 상기 로봇 아암(400)에 올려진 웨이퍼의 위치에 오차를 측정하고, 그 오차 정보에 따라 가공모듈(500)의 안착부에 안착되는 웨이퍼의 위치가 보정되어 상기 안축부의 중심에 웨이퍼의 중심이 위치되도록 제어한다. 따라서, 가공모듈(500)의 안착부 중심에 웨이퍼가 항상 정확하게 안착될 수 있도록 하여 정밀한 웨이퍼 가공이 이루어질 수 있도록 할 수 있다.
상기 위치측정 센서(350)는, 상기 개구부 각각의 상단면과 하단면에서 서로 대향되도록 설치된 한 쌍의 AWC 센서(Auto Wafer Centering Sensor)로 구성되되, 상기 한 쌍의 AWC 센서는 상기 개구부의 수직 중심선(M)을 기준으로 대칭되도록 복수 개 설치되는 것이 바람직하다.
즉, 두 개의 AWC 센서가 한 쌍으로 서로 대향되도록 상기 개구부(220)의 상단면과 하단면에 설치되어 개구부(220)를 통과하는 웨이퍼의 일 지점을 측정하도록 설치된다.
이때, 상기 개구부(220)의 수직 중심선(M)에 한 쌍의 AWC 센서가 설치되고, 수직 중심선(M)을 기준으로 복수 개의 AWC 센서 쌍이 대칭적으로 설치되도록 한다.
즉, 본 발명에 따른 웨이퍼 이송위치 측정 범위를 최소화하는 트랜스퍼 모듈은 트랜스퍼 모듈의 결합면(210)에 형성된 개구부(220)의 상단면과 하단면에 웨이퍼의 위치 좌표를 측정하는 위치측정 센서(350)를 설치함으로써, 개구부(220)를 통과하는 웨이퍼에 대한 위치 좌표의 측정 범위가 개구부(220)의 상단면과 하단면 사이로 한정되도록 최소화하여 개구부(220)를 통과하는 웨이퍼의 위치를 정확하게 측정하고 가공모듈(500)의 안착부 중심에 웨이퍼의 중심이 정확하게 위치되도록 하여 가공모듈에서의 정확한 웨이퍼 가공이 이루어질 수 있도록 한다.
본 발명에 따른 웨이퍼 이송위치 측정 범위를 최소화하는 트랜스퍼 모듈은 각 개구부(220)의 상단면과 하단면에 위치측정 센서가 위치하도록 하기 위해 다음과 같은 구성이 추가되는 것이 바람직하다.
즉, 상기 결합면(210) 각각에는 결합면의 상측면과 하측면 각각에서 상기 개구부(220)의 상단면과 하단면으로 연장선 상에서 통공되도록 형성된 한 쌍의 삽입홀(240)이 복수 쌍으로 형성되되, 상기 복수 쌍의 삽입홀(240)은 상기 개구부(220)의 수직 중심선(M)을 기준으로 대칭되도록 형성되고, 단부가 상기 개구부(220)의 상단면과 하단면에 각각 위치하도록 상기 삽입홀(240)에 각각 삽입되는 관 형태의 샤프트(320)를 포함하며, 상기 위치측정 센서(350)는 상기 샤프트(320) 각각의 단부에 배치되도록 한다.
즉, 상기 결합면(210)의 상측면과 하측면으로부터 각각 개구부(220)의 상단면과 하단면으로 통공되는 삽입홀(240)에 샤프트(320)가 삽입된다.
이때, 상기 샤프트(320)는 단부가 상기 개구부(220)의 상단면과 하단면에 각각 위치되도록 설치되고, 샤프트(320)의 단부에 위치측정 센서(350), 구체적으로 AWC 센서가 위치하도록 설치된다.
이때, 상기 삽입홀(240)은 상기 수직 중심선에 한 쌍이 형성되고, 수직 중심선을 기준으로 대칭적으로 복수 쌍의 삽입홀이 형성되는 것이 바람직하다.
상기 샤프트(320)는 상기 삽입홀(240)이 형성되는 결합면(210)의 상측면과 하측면에 각각 고정 결합된 브라켓(310)에 고정된다.
이때, 상기 결합면의 상측면과 하측면에는 각각 상기 브라켓(310)이 결합되는 부분에 홈 형태의 브라켓 결합홈(230)이 형성될 수 있다.
상기 샤프트(320) 단부 측에 위치측정 센서(350)를 설치하는 방식에는 제1 방식과 제2 방식이 적용될 수 있다.
먼저, 상기 제1 방식의 경우(도 9 참조), 상기 샤프트(320) 단부에 배치되는 글라스(glass, 340)와 상기 글라스(340)를 샤프트(320) 단부에 고정하는 글라스 홀더(380)를 포함한다.
이때, 상기 위치측정 센서(350)는 상기 제어부와 전기적으로 연결되고 상기 샤프트(320)에 인입되는 센서 케이블(330)에 연결되고 상기 글라스에 인접되도록 배치된다. 이때, 상기 센서 케이블(330)은 기존의 다양한 케이블이 사용될 수 있다.
상기 위치측정 센서(350)는 센서 케이블(330)의 단부에 볼트 방식 등에 의해 결합된다.
이때, 상기 위치측정 센서(350)와 센서 케이블(330) 사이에는 상기 위치측정 센서(250)가 센서 케이블(330)에 견고하게 고정 결합되도록 하는 센서 고정부재(360)가 삽입된다. 이때, 상기 센서 고정부재(360)는 너트 등의 체결구가 사용될 수 있다.
또한, 상기 샤프트(320)의 내주면에는 상기 위치측정 센서(350)의 외주면을 파지하도록 내측으로부터 돌출된 지지부(325)가 형성되어 상기 위치측정 센서(350)가 좌우로 흔들리지 않도록 고정시키는 것이 바람직하다.
상기 제1 방식의 구성에 의해 위치측정 센서(350)가 각 개구부(220)의 상단면과 하단부에서 각각 서로 대향되도록 설치될 수 있다.
이때, 상기 제1 방식의 경우, 상기 글라스(340)의 상측과 하측에는 각각 제1 오링(371)과 제2 오링(372)이 삽입될 수 있다(도 9 및 도 11 참조).
상기 제1 오링(371)과 제2 오링(372)는 각각 상기 글라스(340)의 상측과 하측에서 상기 글라스(340)와 상기 샤프트의 지지부(325) 및 글라스 홀더(380) 사이를 밀봉하고 상기 글라스(340)가 상기 샤프트의 지지부(325)와 글라스 홀더(380) 사이에 고정 될 수 있도록 하는 기능을 수행한다.
즉, 상기 제1 오링(371)은 상기 글라스(340)와 샤프트(320)의 내주면, 구체적으로 지지대(325) 사이를 밀봉하고, 상기 제2 오링(372)는 상기 글라스(340)와 글라스 홀더(380) 사이를 밀봉하여 샤프트 내부가 외부와 차단되도록 한다.
다음으로 상기 제2 방식에 대해 설명하면 다음과 같다.
상기 제2 방식은 상기 제1 방식에 대하여 상기 글라스 홀더(380)와 제2 오링(372)이 생략되는 구조로서, 상기 위치측정 센서(350)가 샤프트(320) 단부의 내주면에 밀착 삽입되는 센서 홀더(390)에 삽입 고정되는 방식이다.
이때, 상기 샤프트(320) 내주면에 형성되는 지지부(325)는 생략될 수도 있을 것이다.
즉, 상기 샤프트 내부에 상기 지지부(325)가 형성되는 경우, 상기 지지부는 상기 센서 홀더(390)의 외주면을 지지하도록 형성되고, 상기 샤프트 내부에 상기 지지부(325)가 형성되지 않는 경우에는 상기 센서 홀더(390)는 외주면이 상기 샤프트(320)의 내주면과 밀착되도록 형성된다.
이때, 상기 제1 오링(371)은 상기 센서 홀더(390)와 샤프트(320)의 단부 사이를 밀봉하는 기능을 수행하도록 설치된다.
이때, 상기 글라스(340)는 상기 센서 홀더(390)의 단부 또는 상기 샤프트 단부에 웰딩(welding) 또는 본딩(bonding) 방식에 의해 외부와 차단되도록 결합된다. 이러한 웰딩 또는 본딩 방식에 의한 결합에 의해 상기 제2 오링(372)을 생략할 수 있다.
본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구의 범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구의 범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
100: EFEM 200: 트랜스퍼 모듈
210: 결합면 220: 개구부
230: 브라켓 결합홈 240: 삽입홀
241: 살측 삽입홀 242: 하측 삽입홀
310: 브라켓 320: 샤프트
325: 지지부 330: 센서 케이블
340: 글라스 350: 위치측정 센서
360: 센서 고정부재 371: 제1 오링
372: 제2 오링 380: 글라스 홀더
390: 센서 홀더 M: 수직 중심선

Claims (7)

  1. 이에프이엠(Equipment Front End Module, EFEM)으로부터 전달받은 웨이퍼를 하나 이상의 가공모듈로 순차적으로 투입하고 투입된 웨이퍼를 회수하는 로봇 아암이 구비된 트랜스퍼 모듈로서,
    상기 트랜스퍼 모듈의 측면은 상기 가공모듈 각각에 연결되는 결합면을 형성하고, 상기 결합면 각각에는 상기 가공모듈로 웨이퍼가 투입되거나 상기 투입된 웨이퍼가 회수되도록 상기 가공모듈 각각과 통공되는 개구부가 형성되며,
    상기 개구부를 통과하는 웨이퍼의 위치를 측정하도록 상기 개구부 각각의 상단면과 하단면에 설치되어 웨이퍼에 대한 측정 범위가 상기 개구부의 상단면과 하단면에 사이에 형성되도록 설치되는 위치측정 센서를 포함하고,
    상기 위치측정 센서에서 측정되는 웨이퍼의 위치 정보에 따라서 웨이퍼가 가공모듈의 웨이퍼 안착부 중심에 안착되도록 상기 로봇 아암의 동작을 제어하는 제어부를 구비하고,
    상기 결합면 각각에는 결합면의 상측면과 하측면 각각에서 상기 개구부의 상단면과 하단면으로 연장선 상에서 통공되도록 형성된 한 쌍의 삽입홀이 복수 쌍으로 형성되되, 상기 복수 쌍의 삽입홀은 상기 개구부의 수직 중심선(M)을 기준으로 대칭되도록 형성되고, 단부가 상기 개구부의 상단면과 하단면에 각각 위치하도록 상기 삽입홀에 각각 삽입되는 관 형태의 샤프트를 포함하며, 상기 위치측정 센서는 상기 샤프트 각각의 단부에 배치되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송위치 측정 범위를 최소화하는 트랜스퍼 모듈.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 위치측정 센서는,
    상기 개구부 각각의 상단면과 하단면에서 서로 대향되도록 설치된 한 쌍의 AWC 센서(Auto Wafer Centering Sensor)로 구성되되,
    상기 한 쌍의 AWC 센서는 상기 개구부의 수직 중심선(M)을 기준으로 대칭되도록 복수 개 설치된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송위치 측정 범위를 최소화하는 트랜스퍼 모듈.
  3. 삭제
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 샤프트는 상기 삽입홀이 형성되는 결합면의 상측면과 하측면에 각각 고정 결합된 브라켓에 고정되고,
    상기 샤프트 단부에는 글라스(glass)가 결합되며,
    상기 위치측정 센서는,
    상기 제어부와 전기적으로 연결되어 상기 샤프트에 인입되는 센서 케이블에 연결되고, 상기 글라스에 인접되도록 상기 샤프트의 단부 내측에 배치된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송위치 측정 범위를 최소화하는 트랜스퍼 모듈.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 센서 케이블과 위치측정 센서 사이에는 상기 센서 케이블에 결합되는 상기 위치측정 센서의 결합 위치를 고정하는 센서 고정부재가 삽입되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송위치 측정 범위를 최소화하는 트랜스퍼 모듈.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 샤프트의 내주면에는 상기 위치측정 센서의 외주면을 파지하도록 내측으로부터 돌출된 지지부가 형성되고,
    상기 글라스를 샤프트 단부에 고정하는 글라스 홀더를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송위치 측정 범위를 최소화하는 트랜스퍼 모듈.
  7. 제 4 항에 있어서,
    상기 위치측정 센서가 삽입 결합되고, 상기 샤프트 단부에 상기 샤프트의 내주면과 밀착되도록 삽입되는 센서 홀더를 더 포함하고,
    상기 글라스는 상기 샤프트의 단부 내주면 또는 상기 센서 홀더의 단부 내주면에 웰딩(welding) 또는 본딩(bonding) 방식에 의해 결합된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송위치 측정 범위를 최소화하는 트랜스퍼 모듈.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017111361A1 (ko) * 2015-12-24 2017-06-29 재단법인 포항산업과학연구원 대기 비개방 분석을 위한 시편 이송 용기 및 시편 이송 방법
KR20210025232A (ko) * 2019-08-27 2021-03-09 주식회사 테크엑스 센서부의 교체가 가능한 게이트 밸브 및 이를 갖는 반도체 제조장치
US20220020575A1 (en) * 2020-06-15 2022-01-20 Semes Co., Ltd. Apparatus for treating substrate, method for measuring height difference between lift pins, and computer readable recording medium having processing program stored therein

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005079409A (ja) * 2003-09-01 2005-03-24 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置
KR20060121542A (ko) * 2005-05-24 2006-11-29 삼성전자주식회사 반도체장치의 제조설비
JP2008147631A (ja) * 2006-11-17 2008-06-26 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置
KR20090034723A (ko) * 2007-10-04 2009-04-08 에이에스엠 저펜 가부시기가이샤 기판 이송 로봇용 위치 센서 시스템

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005079409A (ja) * 2003-09-01 2005-03-24 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置
KR20060121542A (ko) * 2005-05-24 2006-11-29 삼성전자주식회사 반도체장치의 제조설비
JP2008147631A (ja) * 2006-11-17 2008-06-26 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置
KR20090034723A (ko) * 2007-10-04 2009-04-08 에이에스엠 저펜 가부시기가이샤 기판 이송 로봇용 위치 센서 시스템

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017111361A1 (ko) * 2015-12-24 2017-06-29 재단법인 포항산업과학연구원 대기 비개방 분석을 위한 시편 이송 용기 및 시편 이송 방법
KR20210025232A (ko) * 2019-08-27 2021-03-09 주식회사 테크엑스 센서부의 교체가 가능한 게이트 밸브 및 이를 갖는 반도체 제조장치
KR102348471B1 (ko) * 2019-08-27 2022-01-07 주식회사 테크엑스 센서부의 교체가 가능한 게이트 밸브 및 이를 갖는 반도체 제조장치
US20220020575A1 (en) * 2020-06-15 2022-01-20 Semes Co., Ltd. Apparatus for treating substrate, method for measuring height difference between lift pins, and computer readable recording medium having processing program stored therein

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