KR20210025232A - 센서부의 교체가 가능한 게이트 밸브 및 이를 갖는 반도체 제조장치 - Google Patents

센서부의 교체가 가능한 게이트 밸브 및 이를 갖는 반도체 제조장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20210025232A
KR20210025232A KR1020190104947A KR20190104947A KR20210025232A KR 20210025232 A KR20210025232 A KR 20210025232A KR 1020190104947 A KR1020190104947 A KR 1020190104947A KR 20190104947 A KR20190104947 A KR 20190104947A KR 20210025232 A KR20210025232 A KR 20210025232A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
sensor unit
insertion groove
gate
substrate
groove
Prior art date
Application number
KR1020190104947A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102348471B1 (ko
Inventor
엄태환
Original Assignee
주식회사 테크엑스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 테크엑스 filed Critical 주식회사 테크엑스
Priority to KR1020190104947A priority Critical patent/KR102348471B1/ko
Publication of KR20210025232A publication Critical patent/KR20210025232A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102348471B1 publication Critical patent/KR102348471B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67772—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
    • F16K3/00—Gate valves or sliding valves, i.e. cut-off apparatus with closing members having a sliding movement along the seat for opening and closing
    • F16K3/30—Details
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
    • F16K31/00—Actuating devices; Operating means; Releasing devices
    • F16K31/02—Actuating devices; Operating means; Releasing devices electric; magnetic
    • F16K31/04—Actuating devices; Operating means; Releasing devices electric; magnetic using a motor
    • F16K31/046—Actuating devices; Operating means; Releasing devices electric; magnetic using a motor with electric means, e.g. electric switches, to control the motor or to control a clutch between the valve and the motor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명은 반도체 제조장치를 제공한다. 상기 반도체 제조장치는 기판 이송 경로를 이루는 게이트를 갖는 이송 챔버; 및, 상기 게이트에 탈착 가능하게 배치되며, 상기 기판 이송 경로를 따라 이송되는 기판의 존재 유무를 감지하는 기판 감지 센서들을 갖는 센서부;를 포함한다. 이를 통해 본 발명은 기판을 감지하는 센서 모듈을 이송 챔버의 게이트에서 탈착 방식으로 교체 가능하도록 하여 센서의 유지 보수를 용이하게 이룰 수 있다.

Description

센서부의 교체가 가능한 게이트 밸브 및 이를 갖는 반도체 제조장치{A gate valve and semiconductor fabricating apparatus having the same}
본 발명은 센서부의 교체가 가능한 게이트 밸브 및 이를 갖는 반도체 제조장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자를 제조하기 위해서, 웨이퍼 상에 특정 물질의 박막을 증착하는 박막증착공정, 감광 성 물질을 사용하여 이들 박막 중 선택된 영역을 노출 또는 은폐시키는 포토리소그라피 공정, 선택된 영역의 박막을 제거 하여 목적하는 대로 패터닝하는 식각(etching)공정 등을 거치게 되며, 이들 각 공정은 해당공정을 위해 최적의 환경으로 설계된 공정 챔버 내부에서 진행된다.
이에 반도체 소자는 상술한 바와 같은 다수의 단위 공정이 선택적 또는 순차적으로 이루어짐을 통해 제조된다.
그리고 상기 단위 공정들은 해당 공정 챔버에서 실시된다. 또한 각 공정 챔버의 사이에는 해당 단위 공정이 이루어진 기판을 다음 단위 공정이 수행될 다른 공정 챔버로 이송하는 이송 챔버가 배치된다. 상기 이송 챔버에는 기판을 이송하는 이송 로봇이 구비된다.
도 1은 종래의 반도체 제조장치를 보여주는 구성도이고, 도 2는 종래의 이송 챔버 내에서 기판이 이송되는 상태를 보여주는 도면이다.
도 1을 참조 하면, 종래의 반도체 제조장치는 이송 챔버(10)와 상기 이송 챔버(10)의 둘레를 따라 배치되는 공정 챔버(20)를 포함한다.
상기 이송 챔버(10)에는 해당 공정 챔버(20)와 연결되며, 기판(W)의 이송 경로를 형성하는 게이트(11)가 형성된다. 상기 이송 챔버(10)는 상기 게이트(11)를 개폐한 게이트 밸브(30)를 갖는다. 상기 게이트 밸브(30)는 외력에 의해 승강되어 게이트(11)를 개폐한다.
상기 이송 챔버(10)는 기판(W)을 해당 공정 챔버(20)로 이송하는 이송 로봇(40)을 갖는다. 통상 이송 로봇(40)은 회전기와 회전기(41)에 의해 회전되며 돌출 가능하고 기판(W)이 안착되는 이송암(42)을 갖는다.
예컨대 제 1공정 챔버에서 제 1단위 공정이 진행된 기판은 이송 로봇(40)에 의해 제 2단위 공정이 진행될 제 2공정 챔버로 이송된다.
여기서 해당 게이트 밸브(30)는 게이트(11)를 개방하여 기판이 제 2공정 챔버로 이송될 수 있도록 한다.
이때 이송 챔버(10)에 설치되는 감지 센서(미도시)는 이송 로봇(40) 증 이송암(42)에 해당 기판(W)이 존재하는 지의 여부를 감지한다.
특히 감지 센서는 다수로 구비되어 기판(W)이 이송암(42)에 정상적으로 안착되었는지의 여부를 판단하기도 한다.
그러나 도 2에서 보여지는 바와 같이 종래의 감지 센서(60)는 게이트 주변에 위치되도록 이송 챔버(10)에 구비되거나, 게이트(11)에 매립형으로 설치되는 것이 일반적이다.
이러한 구조에서 감지 센서(60) 또는 다수의 감지 센서 중 어느 하나가 오작동 되는 경우, 제조 공정을 중지하고 장치를 분리하여 오작동이 발생된 감지 센서를 수리하여야 하는 문제점이 발생된다.
또한 종래에는 감지 센서의 오작동이 감지되면 공정을 중지할 뿐 해당 감지 센서의 오작동을 즉시 대체하여 정상적인 공정이 이루어지도록 할 수 없는 문제점이 있다.
이에 반도체 소자 제조 공정이 진행되는 도중에 단위 공정들 중 어느 하나를 중지하는 경우 반도체 소자의 불량이 발생되는 문제점도 있다.
본 발명의 제 1목적은 기판을 감지하는 센서 모듈을 이송 챔버의 게이트에서 탈착 방식으로 교체 가능하도록 하여 센서의 유지 보수를 용이하게 이룰 수 있는 센서부의 교체가 가능한 게이트 밸브 및 이를 갖는 반도체 제조장치를 제공하는 것이다.
또한 본 발명의 제 2목적은 게이트 밸브에서 센서 모듈을 탈착 또는 슬롯 방식으로 교체 가능하도록 구성하여 센서의 유지 보수를 용이하게 이룰 수 있는 센서부의 교체가 가능한 게이트 밸브 및 이를 갖는 반도체 제조장치를 제공하는 것이다.
상기의 과제를 달성하기 위해, 본 발명은 반도체 제조장치를 제공한다.
상기 반도체 제조장치는 기판 이송 경로를 이루는 게이트를 갖는 이송 챔버; 및, 상기 게이트에 탈착 가능하게 배치되며, 상기 기판 이송 경로를 따라 이송되는 기판의 존재 유무를 감지하는 기판 감지 센서들을 갖는 센서부;를 포함한다.
여기서 상기 게이트의 주변 영역에는,
상기 센서부가 탈착 가능하도록 삽입되는 삽입홈이 형성되는 것이 바람직하다.
그리고 상기 삽입홈은,
상기 이송 챔버의 상부를 따라 개방되며, 상기 센서부의 삽입을 유도하는 입출홈을 갖는 것이 바람직하다.
또한 상기 센서부는,
상기 게이트에 상응하는 개구가 형성되는 판 상의 센서부 몸체를 포함하되,
상기 기판 감지 센서들은,
상기 센서부 몸체에 균등한 간격을 이루어 설치되는 것이 바람직하다.
또한 상기 삽입홈은, '
Figure pat00001
'형상으로 형성되되,
상기 삽입홈의 양측벽에 형성되는 한 쌍의 승강홈과,
상기 삽입홈의 하단에 형성되는 하단홈을 포함하고,
상기 센서부 몸체의 양측부는 상기 한 쌍의 승강홈에 끼워져 승강이 안내되고,
상기 센서부 몸체의 하단은, 상기 하단홈에 삽입되는 것이 바람직하다.
또한 상기 센서부 몸체의 상단 둘레에는 단턱이 형성되고,
상기 삽입홈의 상단부 내측벽에는,
상기 단턱이 걸리는 걸림단이 형성되는 것이 바람직하다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 게이트 밸브는 이송 챔버에 구비되며, 이송홀을 구비하여 기판 이송 경로를 형성하는 상기 이송 챔버의 게이트를 개폐하는 밸브 몸체부와; 상기 밸브 몸체부를 승강시켜, 상기 게이트를 개폐하는 밸브 구동부; 상기 밸브 몸체부에 탈착 가능하게 배치되며, 상기 기판 이송 경로를 따라 이송되는 기판의 존재 유무를 감지하는 기판 감지 센서들을 갖는 센서부;를 포함한다.
여기서 상기 밸브 몸체부에는,
상기 센서부가 탈착 가능하도록 삽입되는 삽입홈이 형성되는 것이 바람직하다.
그리고 상기 센서부는,
상기 삽입홈에 삽입되는 판 상의 센서부 몸체를 포함하되,
상기 기판 감지 센서들은,
상기 센서부 몸체에 균등한 간격을 이루어 설치되는 것이 바람직하다.
또한 상기 삽입홈은, '
Figure pat00002
'형상으로 형성되되,
상기 삽입홈의 양측벽에 형성되는 한 쌍의 승강홈과,
상기 삽입홈의 하단에 형성되는 하단홈을 포함하고,
상기 센서부 몸체의 양측부는 상기 한 쌍의 승강홈에 끼워져 승강이 안내되고,
상기 센서부 몸체의 하단은, 상기 하단홈에 삽입되는 것이 바람직하다.
또한 상기 센서부 몸체의 상단 둘레에는 단턱이 형성되고,
상기 삽입홈의 상단부 내측벽에는,
상기 단턱이 걸리는 걸림단이 형성되는 것이 바람직하다.
상기의 해결 수단에 의해 본 발명은 기판을 감지하는 센서 모듈을 이송 챔버의 게이트에서 탈착 방식으로 교체 가능하도록 하여 센서의 유지 보수를 용이하게 이룰 수 있는 효과를 갖는다.
또한 본 발명은 게이트 밸브에서 센서 모듈을 탈착 또는 슬롯 방식으로 교체 가능하도록 구성하여 센서의 유지 보수를 용이하게 이룰 수 있는 효과를 갖는다.
도 1은 종래의 반도체 제조장치를 보여주는 구성도이다.
도 2는 종래의 이송 챔버 내에서 기판이 이송되는 상태를 보여주는 도면이다.
도 3은 본 발명에 따른 반도체 제조장치를 보여주는 사시도이다.
도 4 본 발명에 따른 센서부를 보여주는 사시도이다.
도 5는 본 발명에 따른 삽입홈을 보여주는 사시도이다.
도 6 내지 도 9는 본 발명에 따른 센서부를 삽입홈에 삽입 설치하는 과정을 보여주는 사시도들이다.
도 10은 본 발명에 따른 게이트 밸브를 보여주는 도면이다. [
Figure pat00003
작성 중입니다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다.
본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.
이하에서 기재의 "상부 (또는 하부)" 또는 기재의 "상 (또는 하)"에 임의의 구성이 구비 또는 배치된다는 것은, 임의의 구성이 상기 기재의 상면 (또는 하면)에 접하여 구비 또는 배치되는 것을 의미한다.
또한, 상기 기재와 기재 상에 (또는 하에) 구비 또는 배치된 임의의 구성 사이에 다른 구성을 포함하지 않는 것으로 한정하는 것은 아니다.
이하, 첨부되는 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예를 따르는 반도체 제조장치를 설명한다.
도 3은 본 발명에 따른 반도체 제조장치를 보여주는 사시도이다.
도 3을 참조 하면, 본 발명에 따른 반도체 제조장치는 상술한 배경 기술에서 언급한 바와 같이 이송 챔버(100)를 포함한다.
상기 이송 챔버(100)의 다수 둘레에는 게이트들(110)이 형성된다. 상기 게이트들(110)은 기판(W)이 이송되는 경로를 형성한다.
상기 게이트들(110) 각각은 각각의 공정 챔버(P)와 연결된다.
기판(W)은 상기 이송 챔버(100)의 내부에 구비되는 이송 로봇(미도시)의 구동에 의해 각 공정 챔버(P)로 순차적으로 이송되어 각 단위 공정이 수행될 수 있다.
그리고 본 발명에 따른 반도체 제조장치는 센서부(200)를 포함한다.
상기 센서부(200)는 각 게이트(110)에 탈착 가능하게 설치된다.
도 4 본 발명에 따른 센서부를 보여주는 사시도이다.
도 4를 참조 하여 본 발명에 따른 센서부(200)를 설명한다.
본 발명에 따른 센서부(200)는 센서부 몸체(210)와, 기판 감지 센서들(220)을 포함한다.
상기 센서부 몸체(210)는 사각 판상으로 형성된다. 상기 센서부 몸체(210)는 설정된 두께를 이룬다. 상기 센서부 몸체(210)는 스테인레스 재질로 형성될 수 있다.
상기 센서부 몸체(210)에는 사각 형상의 개구(210a)가 형성된다.
상기 개구(210a)는 직사각 형상의 개구 면적을 형성한다. 상기 개구 면적은 실질적으로 상술한 게이트(110)의 개구 면적과 동일하게 형성될 수 있다.
상세하게는 상기 센서부 몸체(210)는 상부 몸체(211)와 하부 몸체(212) 및 상기 상부 몸체(211)와 하부 몸체(212)의 양측부를 연결하는 한 쌍의 연결 몸체(213)를 포함한다.
이에 상기 개구(210a)는 상기 상부 몸체(211)의 저면, 하부 몸체(212)의 상면 및 상기 한 쌍의 연결 몸체(213)의 내측면을 연결하는 형상으로 형성된다.
여기서 상기 상부 몸체(211)의 상단 둘레에는 외측으로 돌출되는 걸림턱(211a)이 형성된다.
상기 상부 몸체(211)의 다수 위치에는 상하를 따르는 제 1설치홀들이 천공된다.
상기 하부 몸체(212)의 다수 위치에는 상하를 따르는 제 2설치홀들이 천공된다.
상기 제 1설치홀들과 제 2설치홀들의 상하 위치는 동일한 위치를 이룬다.
본 발명에 따른 기판 감지 센서들(220) 각각은 발광부(221)와 수광부(222)를 갖는다.
상기 제 1설치홀들에는 발광부들(221)이 삽입 설치된다. 발광부들(221)은 개구(210a)에 노출되어 하방으로 광을 발광할 수 있다.
상기 제 2설치홀들에는 수광부들(222)이 삽입 설치된다. 상기 수광부들(222) 각각의 상단은 개구(210a)에 노출된다. 상기 수광부들(222) 각각은 각각의 발광부(221)들에서 출사된 광을 수광한다.
상기의 구성에 따라 다수로 구비되는, 바람직하게 적어도 3개 이상의 기판 감지 센서(220)는 본 발명에 따른 센서부 몸체(210)와 일체를 이루도록 센서부 몸체(210)에 삽입 설치될 수 있다.
이에 기판 감지 센서들(220)은 센서부 몸체(210)에 일체를 이루어 설치된다. 즉 이송 챔버(100)의 게이트(110)에서 분리되는 독립적인 구성을 가질 수 있다.
도 5는 본 발명에 따른 삽입홈을 보여주는 사시도이다.
도 5를 참조 하여 상술한 센서부(200)가 탈착 가능하게 설치되는 삽입홈(120)의 구성을 설명한다.
본 발명에 따른 삽입홈(120)은 이송 챔버(100)의 게이트(110) 근방에 형성된다.
상기 삽입홈(120)은 사각 형상의 홈을 이루도록 이송 챔버(100)의 내측 둘레에서 상하를 따라 일정 깊이를 이루도록 형성된다.
여기서 상기 삽입홈(120)은 해당 위치에서의 게이트(110)와 연결된다.
또한 상기 삽입홈(120)의 상단에는 ㄷ 형상으로 절개되며 일정 깊이를 갖는 입출홈(121)이 더 형성된다. 상기 입출홈(121) 역시 이송 챔버(100)의 내측 둘레 상단 일부가 절개되어 형성된다.
상기 입출홈(121)은 상기 삽입홈(120)의 입구부와 단턱(121a)을 형성한다.
상기 입출홈(121)의 단면적은 상기 삽입홈(120)의 단면적 보다 크게 형성된다.
여기서 상기 삽입홈(120)의 폭은 상술한 센서부 몸체(210)의 폭과 실질적으로 동일할 수 있다.
또한 상기 입출홈(121)의 폭은 상술한 센서부 몸체(210)의 상단에 형성되는 걸림턱(211a)의 폭과 실질적으로 동일할 수 있다.
도 6 내지 도 9는 본 발명에 따른 센서부를 삽입홈에 삽입 설치하는 과정을 보여주는 사시도들이다.
도 6 내지 도 9를 참조 하여 본 발명에 따른 센서부(200)의 설치 과정을 설명한다.
도 6을 참조 하면, 본 발명에 따른 삽입홈(120)은 이송 챔버(100)의 내측벽 상단부에 형성된다. 그리고 삽입홈(120)은 게이트(110)와 연결되는 상태를 이룬다. 즉 게이트(110)는 삽입홈(120)을 관통한다.
도 7을 참조 하면, 본 발명에 따른 센서부(200)의 하단은 입출홈(121)에 하방을 따라 삽입홈(120)에 끼워지도록 위치될 수 있다.
이때 센서부 몸체(210)의 하단은 삽입홈(120)의 상단부에 삽입되어 하방으로의 삽입이 안내될 수 있다.
그리고 센서부 몸체(210)의 폭은 삽입홈(120)의 폭과 실질적으로 동일하게 형성되기 때문에, 센서부 몸체(210)는 하방으로 삽입홈(120)에 삽입되는 동안 틀어지지 않을 수 있다.
도 8을 참조 하면 도 7의 상태에서 센서부 몸체(210)는 연속적으로 하강하여 삽입홈(120)에 삽입될 수 있다.
도 9를 참조 하면, 본 발명에 따른 센서부(200)가 삽입홈(120)에 완전히 삽입 배치된 상태를 보여준다.
센서부 몸체(210)의 하단은 삽입홈(120)의 하단에 밀착되고, 센서부 몸체(210)의 양측벽은 삽입홈(120)의 양측 내벽에 밀착된다.
또한 센서부 몸체(210)의 상단 둘레에 형성되는 단턱(211a)은 삽입홈(120)의 상단에 형성되는 입출홈(121)의 걸림턱(121a)에 걸려 위치가 고정된다.
이때 센서부 몸체(210)의 단턱(211a)의 폭이 입출홈(121)의 폭과 실질적으로 동일하게 때문에 단턱(211a)의 양측벽은 입출홈(121)의 양측 내벽에 밀착되는 상태를 이룬다.
이와 동시에 센서부 몸체(210)에 형성되는 개구(210a)는 게이트와 일치되는 위치에 배치된다.
따라서 개구(210a)는 실질적으로 기판(W)이 이송되는 경로를 형성한다.
그리고 발광부들(221)은 개구(210a)의 상측 다수 위치에 배치되고, 수광부들(222)은 개구(210a)의 하측 다수 위치에 배치되어, 이송되는 기판(W)의 존재 여부 및 상하로의 틀어짐 등을 감지할 수 있다.
역으로, 삽입홈(120)에 장착된 센서부(200)를 센서 이상에 따라 다른 센서부로 교체하고자 하는 경우 상기의 과정을 역으로 진행하면 구현될 수 있다.
상기의 과정에서와 같이 본 발명에 따른 센서부는 다수의 기판 감지 센서를 구비한 상태로 이송 챔버의 상측 내벽에 형성되는 삽입홈에 카트리지 방식으로 탈착 가능하게 구성하여 센서를 유지 보수하는 경우 이송 챔버로부터 센서들을 쉽게 분리 및 장착 및 교체 할 수 있다.
한편 도면에 도시되지는 않았지만, 본 발명에 따른 삽입홈은, '
Figure pat00004
'형상으로 형성된다.
상기 삽입홈의 양측벽에 형성되는 한 쌍의 승강홈과, 상기 삽입홈의 하단에 형성되는 하단홈을 포함할 수도 있다.
또한 상기 센서부 몸체의 양측부는 상기 한 쌍의 승강홈에 끼워져 승강이 안내되고, 상기 센서부 몸체의 하단은, 상기 하단홈에 삽입될 수 있다.
또 한편 도면에 도시되지는 않았지만 본 발명에 따른 입출홈에는 별도의 커버 부재가 끼워져 장착될 수 있다.
상기 커버 부재는 센서부를 기밀시킴과 아울러 커버 부재의 하단을 센서부 몸체의 상단면에 결합되는 형상으로 구현하여 센서부의 위치를 더 효율적으로 고정할 수도 있다.
또한 도면에 도시되지는 않았지만 본 발명에 따른 센서부 몸체의 전면 및 후면에서 개구 주변영역에는 게이트의 내측면 테두리와 기밀을 이룰 수 있는 기밀 부재가 더 설치될 수 있다.
도면에 도시되지는 않았지만 삽입홈의 하단면 다수 위치에는 탄성 스프링, 러버와 같은 탄성 부재들이 설치될 수 있다.
상기 탄성 부재들은 삽입되는 센서부 몸체의 하단을 탄성적으로 지지할 수 있다.
상기 탄성 부재들은 센서부 몸체가 삽입홈에 직립되는 상태로 삽입되면서 자중에 의해 하강됨에 따라 그 하단이 삽입홈의 하단면에 일정 이상의 충격력으로 충돌되는 것을 방지할 수도 있다.
도면에 도시되지는 않았지만 삽입홈의 양측 내면부에 모터의 구동으로 회전되는 기어들을 더 구비하도록 할 수 있고, 센서부 몸체의 양측벽에 기어이를 형성할 수도 있다.
이에 제어기는 모터를 구동시켜 기어들을 정역 방향을 따라 회전시킨다. 상기 기어들이 기어 물림된 센서부 몸체의 양측벽 기어는 회전되는 기어들의 구동에 의해 상하를 따라 강제 승강될 수도 있다.
도 10은 본 발명에 따른 게이트 밸브를 보여주는 도면이다.
도 10을 참조 하면, 본 발명에 따른 게이트 밸브는 이송 챔버의 게이트를 개폐할 수 있도록 승강된다.
본 발명에 따른 게이트 밸브(300)는 이송 챔버에 구비되며, 이송홀(311)을 구비하여 기판 이송 경로를 형성하는 상기 이송 챔버의 게이트를 개폐하는 밸브 몸체부(310)와, 상기 밸브 몸체부(310)를 승강시켜, 상기 게이트를 개폐하는 밸브 구동부(320)와, 상기 밸브 몸체부(310)에 탈착 가능하게 배치되며, 상기 기판 이송 경로를 따라 이송되는 기판의 존재 유무를 감지하는 기판 감지 센서들(410)을 갖는 센서부(400)를 갖는다.
상기 이송홀(311)은 밸브 몸체부(310)의 승강에 따라 게이트를 개폐할 수 있다.
본 발명에 따른 센서부(400)는 상기 밸브 몸체부(310)에 탈착 가능하게 구비된다.
상기 밸브 몸체부(310)의 상단부에는 일정 깊이를 이루는 슬롯(312)이 형성된다. 상기 슬롯(312)은 상기 이송홀(311)과 연결된다. 상기 슬롯(312)을 통해 센서부(400)는 하방을 따라 카트리지 타입으로 삽입 설처될 수 있다.
상기 센서부(400)의 구성은 상술한 바와 동일하기 때문에 구성 설명을 생략한다.
본 발명에 따른 밸브 몸체부(310)에는 절개된 입출홈과 입출홈과 연결되는 삽입홈이 형성된다. 상기 입출홈 및 삽입홈은 상술한 구성과 동일하다.
이에 본 발명에 따른 센서부(400)는 밸브 몸체부(310)의 슬롯에 삽입 및 인출됨에 따라 센서 유지 보수시 밸브 몸체부(310)로부터 용이하게 탈착될 수도 있다.
본 다른 실시예는 본 발명에 따른 센서부(400)가 게이트 밸브(300)에 설치되는 구성에 특징이 있다.
이상, 본 발명에 관한 구체적인 실시예에 관하여 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 실시 변형이 가능함은 자명하다.
그러므로 본 발명의 범위에는 설명된 실시예에 국한되어 전해져서는 안 되며, 후술하는 청구범위뿐만 아니라 이 청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
즉, 전술된 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며, 한정적인 것이 아닌 것으로 이해되어야 하며, 본 발명의 범위는 상세한 설명보다는 후술될 청구범위에 의하여 나타내어지며, 그 청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
100 : 이송 챔버
110 : 게이트
200 : 센서부
210 : 센서부 몸체
210a : 개구
211 : 상부 몸체
212 : 하부 몸체
213 : 연결 몸체
220 : 기판 감지 센서
221 : 발광부
222 : 수광부

Claims (10)

  1. 기판 이송 경로를 이루는 게이트를 갖는 이송 챔버; 및,
    상기 게이트에 탈착 가능하게 배치되며, 상기 기판 이송 경로를 따라 이송되는 기판의 존재 유무를 감지하는 기판 감지 센서들을 갖는 센서부;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 게이트의 주변 영역에는,
    상기 센서부가 탈착 가능하도록 삽입되는 삽입홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 삽입홈은,
    상기 이송 챔버의 상부를 따라 개방되며, 상기 센서부의 삽입을 유도하는 입출홈을 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치.
  4. 제 2항에 있어서,
    상기 센서부는,
    상기 게이트에 상응하는 개구가 형성되는 판 상의 센서부 몸체를 포함하되,
    상기 기판 감지 센서들은,
    상기 센서부 몸체에 균등한 간격을 이루어 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 삽입홈은, '
    Figure pat00005
    '형상으로 형성되되,
    상기 삽입홈의 양측벽에 형성되는 한 쌍의 승강홈과,
    상기 삽입홈의 하단에 형성되는 하단홈을 포함하고,
    상기 센서부 몸체의 양측부는 상기 한 쌍의 승강홈에 끼워져 승강이 안내되고,
    상기 센서부 몸체의 하단은, 상기 하단홈에 삽입되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 센서부 몸체의 상단 둘레에는 단턱이 형성되고,
    상기 삽입홈의 상단부 내측벽에는,
    상기 단턱이 걸리는 걸림단이 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치.
  7. 이송 챔버에 구비되며, 이송홀을 구비하여 기판 이송 경로를 형성하는 상기 이송 챔버의 게이트를 개폐하는 밸브 몸체부;
    상기 밸브 몸체부를 승강시켜, 상기 게이트를 개폐하는 밸브 구동부;
    상기 밸브 몸체부에 탈착 가능하게 배치되며, 상기 기판 이송 경로를 따라 이송되는 기판의 존재 유무를 감지하는 기판 감지 센서들을 갖는 센서부;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 게이트 밸브.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 밸브 몸체부에는,
    상기 센서부가 탈착 가능하도록 삽입되는 삽입홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 게이트 밸브.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 센서부는,
    상기 삽입홈에
    판 상의 센서부 몸체를 포함하되,
    상기 기판 감지 센서들은,
    상기 센서부 몸체에 균등한 간격을 이루어 설치되는 것을 특징으로 하는 게이트 밸브.
  10. 제 4항에 있어서,
    상기 삽입홈은, '
    Figure pat00006
    '형상으로 형성되되,
    상기 삽입홈의 양측벽에 형성되는 한 쌍의 승강홈과,
    상기 삽입홈의 하단에 형성되는 하단홈을 포함하고,
    상기 센서부 몸체의 양측부는 상기 한 쌍의 승강홈에 끼워져 승강이 안내되고,
    상기 센서부 몸체의 하단은, 상기 하단홈에 삽입되는 것을 특징으로 하는 게이트 밸브.
KR1020190104947A 2019-08-27 2019-08-27 센서부의 교체가 가능한 게이트 밸브 및 이를 갖는 반도체 제조장치 KR102348471B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190104947A KR102348471B1 (ko) 2019-08-27 2019-08-27 센서부의 교체가 가능한 게이트 밸브 및 이를 갖는 반도체 제조장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190104947A KR102348471B1 (ko) 2019-08-27 2019-08-27 센서부의 교체가 가능한 게이트 밸브 및 이를 갖는 반도체 제조장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20210025232A true KR20210025232A (ko) 2021-03-09
KR102348471B1 KR102348471B1 (ko) 2022-01-07

Family

ID=75179888

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190104947A KR102348471B1 (ko) 2019-08-27 2019-08-27 센서부의 교체가 가능한 게이트 밸브 및 이를 갖는 반도체 제조장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102348471B1 (ko)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060121542A (ko) * 2005-05-24 2006-11-29 삼성전자주식회사 반도체장치의 제조설비
KR20070018358A (ko) * 2005-08-09 2007-02-14 삼성전자주식회사 물체감지기능을 갖는 게이트 밸브를 구비한 반도체제조장치
JP2010185755A (ja) * 2009-02-12 2010-08-26 Hitachi Cable Ltd 放射線検出器抜き挿し器
KR101408164B1 (ko) * 2012-12-26 2014-06-17 주식회사 싸이맥스 웨이퍼 이송위치 측정 범위를 최소화하는 트랜스퍼 모듈

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060121542A (ko) * 2005-05-24 2006-11-29 삼성전자주식회사 반도체장치의 제조설비
KR20070018358A (ko) * 2005-08-09 2007-02-14 삼성전자주식회사 물체감지기능을 갖는 게이트 밸브를 구비한 반도체제조장치
JP2010185755A (ja) * 2009-02-12 2010-08-26 Hitachi Cable Ltd 放射線検出器抜き挿し器
KR101408164B1 (ko) * 2012-12-26 2014-06-17 주식회사 싸이맥스 웨이퍼 이송위치 측정 범위를 최소화하는 트랜스퍼 모듈

Also Published As

Publication number Publication date
KR102348471B1 (ko) 2022-01-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100472341B1 (ko) 기판처리장치,그운전방법및기판검출시스템
JP4246420B2 (ja) Ｆｏｕｐオープナ及びｆｏｕｐオープナのマッピング方法
US7918939B2 (en) Semiconductor manufacturing apparatus and semiconductor manufacturing method using the same
JP2006219760A (ja) 基板処理装置
US9543179B2 (en) Load port module
US7379174B2 (en) Wafer detecting device
JP2007180125A (ja) 露光装置、露光方法、及び表示用パネル基板の製造方法
KR20210025232A (ko) 센서부의 교체가 가능한 게이트 밸브 및 이를 갖는 반도체 제조장치
TWI728306B (zh) 基板搬送裝置及基板搬送方法
US20090294442A1 (en) Lid opening/closing system for closed container, contained object insertion/takeout system having same lid opening/closing system, and substrate processing method using same lid opening/closing system
JP2003218018A (ja) 処理装置
WO2022085236A1 (ja) ロードポート
KR100852468B1 (ko) 로드락 챔버 직결식 로드포트
KR20070070435A (ko) 기판 이송 장치
KR20070019422A (ko) 평판표시소자 제조장치
KR101326014B1 (ko) 기판 트레이 및 기판분리모듈
KR20070060372A (ko) 반도체 소자 제조용 장치
JPH10150094A (ja) ウェーハ検出装置
JP4847032B2 (ja) 基板処理装置および基板検出方法
KR20070018358A (ko) 물체감지기능을 갖는 게이트 밸브를 구비한 반도체제조장치
KR100594371B1 (ko) 카세트 반출 기능을 갖는 로더장치
KR20240034990A (ko) 기판 세정 장치
JP4765166B2 (ja) 塗液の塗布装置
KR102570567B1 (ko) 촬상 유닛을 포함하는 반도체 제조 장치
KR20070073226A (ko) 반도체 웨이퍼 맵핑장치

Legal Events

Date Code Title Description
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant