JP2006219760A - 基板処理装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本装置は、マスク付着チャンバ、蒸着チャンバ、及びマスク回収チャンバを有する工程チャンバを有する。各々のチャンバ内の上部には移送ガイドが配置され、基板を支持する基板支持体は、蒸着チャンバ内で、工程実行時、そして工程チャンバ間の移動時、移送ガイドに沿って水平移動する。本発明の装置によると、工程にかかる時間を縮めることができ、設備面積が減る。また、一つまたは複数個のチャンバ単位でグループ付けられ、各グループ別の内部が他のグループの内部と隔離可能になるように、各グループ別の境界に位置する開口を開閉するゲートバルブが設けられる。これにより、特定グループに属するチャンバの維持補修時、他のグループに属するチャンバの内部は、継続的に真空で維持することができる。
【選択図】図7
Description
20 アンローディングチャンバ
30 クリーニングチャンバ
40 工程チャンバ
40a 開口
42 マスク付着チャンバ
44 蒸着チャンバ
46 マスク除去チャンバ
48 蒸着物質供給チャンバ
110 基板支持体
140 移送ガイド
400 返送ガイド
500 蒸着物質供給部材
620 覆い
640 遮断板
700 ゲートバルブ
Claims (23)
- 側壁に開口が設けられた蒸着チャンバを有する複数の工程チャンバと、
各々の前記蒸着チャンバ内の上部に配置される移送ガイドと、
前記移送ガイドに沿って移動可能になるように前記移送ガイドに設けられ、前記蒸着チャンバ間で移動される間、そして工程が進行される間に基板を支持する少なくとも一つの基板支持体と、
前記蒸着チャンバに位置した前記移送ガイドの下に配置されて、前記基板支持体に支持された基板に蒸着物質を供給する蒸着物質供給部材とを含み、
前記基板支持体は前記移送ガイドに沿って前記開口を通じて前記工程チャンバ間で移動され、前記移送ガイドに装着された前記基板支持体に基板が支持されている状態で工程が実行されることを特徴とする基板処理装置。 - 工程進行時、前記蒸着チャンバの内部は真空で維持され、
前記装置は、前記工程チャンバの内部が互いに隔離可能になるように、前記開口を開閉するゲートバルブをさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。 - 各々の前記工程チャンバは、
前記蒸着チャンバの一側に配置され、側壁に基板が移動される開口が形成され、そして基板に一定のパターンが形成されたマスクを付着する工程が実行されるマスク付着チャンバと、
前記蒸着チャンバの他側に配置され、側壁に基板が移動される開口が形成され、そして前記基板に付着したマスクを除去する工程が実行されるマスク除去チャンバとをさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。 - 工程進行時、前記工程チャンバの内部は真空で維持され、
前記マスク付着チャンバ、前記蒸着チャンバ、及び前記マスク除去チャンバは、一つまたは複数個ずつグループ付けられ、
前記装置は、前記グループ間の内部が隔離可能になるように、前記グループ間の境界に位置する前記開口を開閉するゲートバルブをさらに含むことを特徴とする請求項3に記載の基板処理装置。 - 前記基板は、有機電界発光素子の製造に使用される基板であることを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。
- 前記基板支持体の底面には接着層が形成されており、前記基板は、前記接着層によって前記基板支持体に付着することを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。
- 前記蒸着物質供給部材は、
蒸着物質を収容する供給容器と、
工程進行時、前記供給容器に収容された蒸着物質が基板上に供給されるように、前記供給容器を加熱する加熱部材とを含むことを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。 - 前記装置は、前記蒸着チャンバ内で前記基板支持体に付着した基板と前記蒸着物質供給部材との間に配置され、前記蒸着物質供給部材の上部と対向する部分に一定の大きさの開口が形成された遮断板をさらに含み、
前記蒸着物質供給部材の上部に供給される蒸着物質が、前記蒸着チャンバの開口を通じて移動するか、前記移送ガイドに蒸着することを防止することを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。 - 前記基板支持体は、蒸着工程進行中、前記記移送ガイドに沿って継続的に、または予め設定された時間の間停止しながら移動されることを特徴とする請求項8に記載の基板処理装置。
- 前記装置は、前記蒸着物質供給部材から前記蒸着チャンバへ蒸着物質が流入される開口を開閉する覆いをさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。
- 前記装置は、前記工程チャンバ内の前記移送ガイドの上部に配置され、工程が完了して基板が除去された前記基板支持体が返送される返送ガイドをさらに含み、
前記基板支持体は、前記返送ガイドに沿って返送される途中、前記マスク除去チャンバに置かれたマスクを収去して前記マスク付着チャンバに移動させることを特徴とする請求項3に記載の基板処理装置。 - 前記装置は、前記移送ガイドに沿って前記マスク除去チャンバから前記マスク付着チャンバへマスクを回収するマスク返送体をさらに含み、
前記蒸着チャンバ内には、前記マスク返送体が一時的にとどまることができるバッファ空間が設けられることを特徴とする請求項3に記載の基板処理装置。 - 前記バッファ空間は、前記蒸着チャンバ内の前記移送ガイドの上部に設けられることを特徴とする請求項12に記載の基板処理装置。
- 前記装置は、前記工程チャンバ間の基板の移送を完了した基板移送体を回収する返送ガイドをさらに含み、
前記返送ガイドは、前記工程チャンバの外部に配置されることを特徴とする請求項12に記載の基板処理装置。 - 前記マスク除去チャンバまたは前記マスク付着チャンバには、前記マスク返送体が一時的にとどまることができるバッファ空間が設けられることを特徴とする請求項12に記載の基板処理装置。
- 前記基板支持体は、
基板を支持する支持板と、
前記支持板の下部面に結合し、前記支持板が前記移送ガイドに沿って移動する時、前記移送ガイドの上部面に接触されて転がる駆動ローラとを含むことを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。 - 前記基板支持体は、前記支持板が前記移送ガイドに沿って移動する途中、前記移送ガイドの長さ方向と垂直な側方向に搖れることを防止するために、前記移送ガイドの側面に沿って転がるように前記支持板に結合するガイドローラをさらに含むことを特徴とする請求項16に記載の基板処理装置。
- 前記支持板の下部面は、
基板が支持される中央部と、
前記駆動ローラが設けられる端部と、
前記中央部と前記端部との間に位置して、凹凸が形成された第1屈曲部とを有し、
前記移送ガイドの上部面は、
前記駆動ローラと接触するロード部と、
前記支持板の屈曲部と対向する部分に位置して、前記基板移動体の第1屈曲部に設けられた凹凸とかみ合うように形状付けられた凹凸が形成された第2屈曲部とを有することを特徴とする請求項16に記載の基板処理装置。 - 前記装置は、前記基板支持体を駆動する駆動器をさらに含み、
前記駆動器は、
前記支持板の側壁に形成されたラックギアと、
前記ラックギアとかみ合うように設けられるピニオンギアと、
モータによって回転する第1回転軸と、
前記第1回転軸を挿入する第1磁性体と、
前記第1回転軸と垂直方向に配置され、前記ピニオンギアを回転させる第2回転軸と、
前記第2回転軸を挿入して、前記第1磁性体と隣接した位置で前記第1磁性体に垂直に配置されて、前記第1回転軸の回転力を前記第2回転軸に伝達する第2磁性体とを含むことを特徴とする請求項16に記載の基板処理装置。 - パターンが形成されたマスクを基板に付着して、蒸着工程を実行し、蒸着が完了した基板から前記マスクを除去する工程が実行される複数の工程チャンバと、
各々の工程チャンバ内の上部に配置される移送ガイドと、
前記移送ガイドに沿って前記各々の工程チャンバ内で、そして前記工程チャンバ間で移動されるように前記移送ガイドに設けられ、かつ基板を支持する少なくとも一つの基板支持体と、
前記基板支持体に支持された基板の下に配置されて、前記基板支持体に支持された基板に蒸着物質を供給する蒸着物質供給部材とを含み、
蒸着工程進行時、基板は、蒸着が行われる面が下向きになるように前記基板支持体によって支持され、前記基板支持体は、蒸着工程進行中、前記移送ガイドに沿って継続的にまたは予め設定された時間の間停止しながら移動されることを特徴とする基板処理装置。 - 前記工程チャンバは、
前記マスクを基板に付着する工程が実行されるマスク付着チャンバと、
前記マスクを基板から除去する工程が実行されるマスク除去チャンバと、
前記マスク付着チャンバと前記マスク除去チャンバとの間に配置され、前記蒸着物質供給部材が設けられて蒸着工程が実行される蒸着チャンバとを含み、
前記マスク付着チャンバ、前記マスク除去チャンバ、及び前記蒸着チャンバの側壁には、基板が移動される開口が形成されることを特徴とする請求項20に記載の基板処理装置。 - 工程進行時、前記工程チャンバの内部は真空で維持され、
前記マスク付着チャンバ、前記蒸着チャンバ、及び前記マスク除去チャンバは、一つまたは複数個ずつグループ付けられ、
前記装置は、前記グループ間の内部が隔離可能になるように前記グループ間の境界に位置する前記開口を開閉するゲートバルブをさらに含むことを特徴とする請求項21に記載の基板処理装置。 - 前記装置は、前記工程チャンバ内の前記移送ガイドの上部に配置され、工程が完了して基板が除去された前記基板支持体が返送される返送ガイドをさらに含み、
前記基板支持体は、前記返送ガイドに沿って返送される途中、前記マスク除去チャンバに置かれたマスクを収去して前記マスク付着チャンバに移動させることを特徴とする請求項21に記載の基板処理装置。
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