KR100727470B1 - 유기물 증착 장치 및 방법 - Google Patents

유기물 증착 장치 및 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR100727470B1
KR100727470B1 KR1020050106023A KR20050106023A KR100727470B1 KR 100727470 B1 KR100727470 B1 KR 100727470B1 KR 1020050106023 A KR1020050106023 A KR 1020050106023A KR 20050106023 A KR20050106023 A KR 20050106023A KR 100727470 B1 KR100727470 B1 KR 100727470B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
evaporator
chamber
organic
organic material
deposition chamber
Prior art date
Application number
KR1020050106023A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20070048931A (ko
Inventor
노일호
최석민
정영철
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020050106023A priority Critical patent/KR100727470B1/ko
Priority to US12/084,624 priority patent/US20090269492A1/en
Priority to PCT/KR2006/004534 priority patent/WO2007052963A1/en
Priority to JP2008539920A priority patent/JP5214460B2/ja
Priority to CN2006800414551A priority patent/CN101341275B/zh
Priority to TW095141125A priority patent/TWI411695B/zh
Publication of KR20070048931A publication Critical patent/KR20070048931A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100727470B1 publication Critical patent/KR100727470B1/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/12—Organic material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/221—Ion beam deposition
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24—Vacuum evaporation
    • C23C14/243—Crucibles for source material
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/36—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the electrodes
    • H01L33/40—Materials therefor
    • H01L33/42—Transparent materials

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

본 발명은 소정의 유기박막을 기판에 형성하기 위한 유기물 증착장치에 관한 것으로, 본 발명에 따른 유기물 증착 장치는 증착 챔버, 상기 증착 내 제공되며, 기판의 처리면이 아래를 향하도록 상기 기판을 지지하는 지지부재, 상기 기판의 처리면으로 유기물을 증발시키는 유기물 증발기가 설치되는 증발기 제공부, 그리고 상기 유기물 증발기의 교체를 위해, 상기 증발기 제공부와 인접하게 배치되는 증발기 교체부를 포함한다. 그리하여, 본 발명에 따른 유기물 증착 장치는 유기물을 증발시키는 유기물 증발기의 교체를 자동으로 수행한다.
유기물, 유기물 증착장치, 증착 챔버, 유기물 증발기, 교체, 증발기 교체,

Description

유기물 증착 장치 및 방법{APPARATUS AND METHOD FOR DEPOSITION ORGANIC COMPOUNDS}
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 유기물 증착 장치를 개략적으로 도시한 구성도이다.
도 2a 내지 도 2e는 도 1에 도시된 유기물 증착 장치의 작동 과정 및 효과를 설명하기 위한 도면들이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 유기물 증착 방법을 도시한 순서도이다.
*도면의 주요부분에 대한 부호 설명*
100 : 유기물 증착 장치 140 : 반출 챔버
110 : 증착 챔버 142 : 하우징
112 : 증발기 제공부 144 : 제 2 개폐 부재
114 : 차단판 146 : 제 2 도어
116a, 116b : 기판 출입구 150 : 증발기 교체부
118 : 지지부재 160 : 증발기 이동부재
122, 124 : 유기물 증발기 162 : 가이드 부재
130 : 대기 챔버 164 : 구동기
132 : 하우징 170 : 감지부
134 : 제 1 개폐 부재 180 : 제어부
136 : 제 1 도어
본 발명은 소정의 유기박막을 기판에 형성하기 위한 유기물 증착 장치에 관한 것이다.
유기EL(OLED:Organic Light Emitting Diodes, 이하'유기EL'이라 함) 소자는 능동발광형 표시 소자로서 시야각이 넓고 콘트라스트가 우수며, 응답속도가 빠르다는 장점을 가지므로 액정 디스플레이(LCD:Liquid Crystal Display)를 대신할 차세대 평판 디스플레이의 하나로 주목받고 있다.
이러한 유기EL 분야에서는 유기물을 기판 표면으로 증발시켜 기판 표면에 유기물을 증착시켜 박막을 형성하는 공정이 널리 이용된다. 예컨대, 유기EL 디스플레이 패널의 유기EL 소자 발광층 등에 이용되는 유기 박막 및 금속 전극층의 형성에는 유기물의 증착 공정이 수행된다.
종래 기술에 따른 유기물 증착 장치는 증착 챔버 및 유기물 증발기를 포함한다. 증착 챔버는 기판이 유입되어 기판 표면에 유기물이 증착되는 공간을 제공하며 유기물 증발기는 유기물을 가열하여, 기판 표면으로 유기물을 증발시킨다. 상기 유기물 증발기는 진공의 증착실 내에 내열성과 화학적 안정성이 높은 소정의 도가니 를 포함한다. 도가니의 내벽 또는 외벽에는 소정의 열선들이 감싸고 있으며, 열선들은 도가니 내에 저장된 소정의 증착물을 가열하여 증발시켜 기판 표면에 소정의 박막을 형성하는 것이다.
상술한 유기물 증착 장치는 상기 유기물 증발기가 유기물을 모두 증발시키면 유기물 증발기에 유기물을 충진시키거나, 새로운 유기물 증발기로 교체를 해주어야 한다. 하지만, 이러한 유기물 증발기의 교체는 유기물의 충진은 작업자의 의해 수동적으로 실시되었으므로 작업자의 유지 보수 부담이 크고, 유기물 증착 장치의 공정이 유기물 증발기의 유지 보수 시간 동안 이루어지지 않는 문제점이 있었다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 유기물 증발기의 교체를 자동으로 수행하는 유기물 증착 장치를 제공함에 있다.
본 발명의 다른 목적은 유기물 증착 공정의 중단 없이 유기물 증발기의 교체가 가능한 유기물 증착 장치를 제공함에 있다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 유기물 증착 장치는 증착 챔버, 상기 증착 내 제공되며, 기판의 처리면이 아래를 향하도록 상기 기판을 지지하는 지지부재, 상기 기판의 처리면으로 유기물을 증발시키는 유기물 증발기가 설치되는 증발기 제공부, 그리고 상기 유기물 증발기의 교체를 위해, 상기 증발기 제공부와 인접하게 배치되는 증발기 교체부를 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 유기물 증착 장치는 상기 증발기 제공부와 상기 증발기 교체부 간 유기물 증발기를 이동시키는 증발기 이동부재를 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 증발기 이동부재는 상기 유기물 증발기의 이동을 안내하는 가이드 부재 및 상기 가이드 부재를 따라 상기 유기물 증발기를 이동시키는 구동기를 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 증발기 이송장치는 상기 유기물 증발기의 유기물 소모량을 측정하는 감지부 및 상기 감지부로부터 데이터를 전송받아 상기 유기물 증발기의 교체 시기를 판단하여, 상기 유기물 증발기를 교체하도록 상기 증발기 이동부재를 제어하는 제어부를 더 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 증발기 교체부는 상기 증발기 제공부 일측에 배치되어, 새로운 유기물 증발기가 대기하는 대기 챔버 및 상기 증발기 제공부 타측에 배치되어, 사용된 유기물 증발기가 반출되는 반출 챔버를 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 대기 챔버는 상기 대기 챔버로부터 상기 증착 챔버로 상기 유기물 증발기가 반입되는 반입구를 개폐하는 제 1 개폐 부재를 포함하고 상기 반출 챔버는 상기 증착 챔버로부터 상기 반출 챔버로 상기 유기물 증발기가 반출되는 반출구를 개폐하는 제 2 개폐 부재를 포함한다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 유기물 증착 방법은 기판에 유기물을 증착하는 공정이 진행되면, 유기물 증발기에 저장된 유기물의 양을 측정하는 단계, 상기 유기물 증발기에 저장된 유기물의 양이 기설정된 유기물의 양보다 적으면, 상기 유기물 증발기를 새로운 유기물 증발기로 교체하는 단계를 포함하되, 상기 유기물 증발기의 교체 단계는 상기 유기물 증발기를 증착 챔버로부터 증발기 제공부로 반출시키는 단계 및 상기 새로운 유기물 증발기를 상기 증발기 제공부로부터 상기 증착 챔버로 반입시키는 단계를 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 증발기 제공부는 상기 증착 챔버로부터 상기 유기물 증발기가 반출되는 반출 챔버 및 상기 증착 챔버로 상기 새로운 유기물 증발기가 반입되기 위해 대기하는 대기 챔버를 포함하고, 상기 유기물 증발기의 교체 단계는 상기 유기물 증발기를 상기 증착 챔버로부터 상기 반출 챔버로 반출시키는 단계 및 상기 새로운 유기물 증발기를 상기 대기 챔버로부터 상기 증착 챔버로 반입시키는 단계를 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 유기물 증발기를 상기 증착 챔버로부터 상기 반출 챔버로 반출시키는 단계는 상기 반출 챔버의 압력을 상기 증착 챔버의 공정 압력과 일치시키는 단계, 상기 증착 챔버와 상기 반출 챔버 사이에 상기 유기물 증발기가 이동되도록 형성된 반출구를 개폐하는 제 1 개폐 부재를 오픈하는 단계, 상기 유기물 증발기를 상기 증착 챔버로부터 상기 반출 챔버로 이동시키는 단계, 그리고 상기 제 1 개폐 부재를 클로우즈하는 단계를 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 유기물 증발기를 상기 대기 챔버로부터 상기 증착 챔버로 반입시키는 단계는 상기 대기 챔버의 압력을 상기 증착 챔버의 공정 압력과 일치시키는 단계, 상기 대기 챔버와 상기 증착 챔버 사이에 상기 유기물 증발기가 이동되도록 형성된 반입구를 개폐하는 제 2 개폐 부재를 오픈하는 단계, 상기 유기물 증발기를 상기 대기 챔버로부터 상기 증착 챔버로 이동시키는 단계, 그리고 상기 제 2 개폐 부재를 클로우즈하는 단계를 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 유기물 증발기를 상기 증착 챔버로부터 상기 반출 챔버로 반출시키는 단계는 상기 유기물 증발기를 상기 반출 챔버 외부로 인출시키면, 상기 반출 챔버 내부를 상기 증착 챔버의 공정 압력으로 감압하는 단계를 더 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 유기물 증발기를 상기 대기 챔버로부터 상기 증착 챔버로 반입시키는 단계는 상기 유기물 증발기 또는, 또 다른 유기물 증발기가 상기 대기 챔버로 인입되는 단계 및 상기 대기 챔버를 상기 증착 챔버의 공정 압력으로 감압시키는 단계를 더 포함한다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 유기물 증착장치를 상세히 설명한다. 본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예로 인해 한정되는 것은 아니다. 본 실시예는 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자, 즉 당업자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공된 것이다. 따라서, 도면에서의 요소의 형상은 명확한 설명을 강조하기 위해 과장된 것이다.
(실시예)
도 1은 본 발명에 따른 유기물 증착 장치를 개략적으로 도시한 구성도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기물 증착 장치(100)는 증착 챔버(110), 유기물 증발기(122, 124), 대기 챔버(130) 및 반출 챔버(140)를 포함하는 증발기 교체부(150), 증발기 이동부재(160), 감지부(170), 그리고 제어부 (180)를 포함한다.
증착 챔버(110)는 기판(2) 표면에 유기물을 증착하기 위한 공간을 제공한다. 증착 챔버(110)의 하부벽에는 후술할 유기물 증발기(122)가 설치될 수 있는 증발기 제공부(112)가 제공된다. 증발기 제공부(112)는 유기물 증발기(122)가 안치될 수 있도록 제작된 증착 챔버(110)의 하부 공간이다. 여기서, 유기물 증발기(122)는 증착 챔버(110)와 구획되어 별도로 제작되어 결합할 수도 있다. 증착 챔버(110) 내부는 외부와 밀폐되며 공정 진행시에는 진공 상태가 유지된다.
증착 챔버(110)의 상부 및 하부벽 사이에는 상부 및 하부벽과 평행하는 차단판(114)이 설치된다. 차단판(114)은 기판이 이동되는 경로보다 낮은 위치에 제공되어 증착 챔버(110)의 내부공간을 기판이 이송되는 상부 공간과 유기물 증발기(122)가 구비되는 하부 공간으로 구획한다. 차단판(114)에는 유기물 증발기(122)로부터 증발되는 유기물들이 기판(2)의 표면에 분포될 수 있도록 소정의 개구(114a)가 형성된다. 개구(114a)는 이동되는 기판(2)의 표면에서 특정 영역에만 유기물이 분포되도록 한다.
지지부재(118)는 상술한 차단판(114)에 의해 구획된 증착 챔버(110) 내부의 상부 공간에 제공되며, 기판(2)의 처리면이 아래를 향하도록 기판(2)을 장착한다. 지지부재(118)는 기판 출입구(116a, 116b)를 통해 증착 챔버(110) 내부와 외부 상호간에 이동하며, 기판(2)의 유기물 증착 공정시, 증착 챔버(110) 내부에서 소정의 속도로 이동되어 기판(2)을 이동시킨다. 또는, 본 발명의 다른 실시예로서, 지지부재(118)가 증착 챔버(110)의 상측에 고정되어 상기 기판 이송 장치(미도시됨)에 의 해 증착 챔버(110) 내부로 이동된 기판(2)을 흡착하여 지지할 수도 있다.
여기서, 증착 챔버(110)의 외부에는 각각 마스크 부착 챔버(10) 및 마스크 회수 챔버(20)가 인접하여 배치된다. 예컨대, 마스크 부착 챔버(10), 증착 챔버(110), 마스크 회수 챔버(20)는 순차적으로 일렬로 배치된다. 그리하여, 마스크 부착 챔버(10)에서 일정 패턴이 형성된 마스크(미도시됨)가 기판(2)에 부착되고,상기 마스크가 부착된 기판(2)은 증착 챔버(110)로 이동되어 기판(2)의 앞면부터 후면까지 순차적으로 박막이 증착되며, 박막의 증착이 완료된 기판(2)은 마스크 회수 챔버(20)로 이동되어 상기 마스크가 제거된다. 이러한, 마스크의 부착, 증착, 제거는 반복적으로 수행되어 기판(2)에 소정의 패턴을 형성하게 된다.
유기물 증발기(122)는 증착 챔버(110) 내부 하측에 지지되어 유기물을 가열하여 증발시킨다. 이를 위해 유기물 증발기(122)는 유기물을 수용하여 증발시키는 용기 형상으로 구비되고, 상기 용기의 상부에는 유기물이 증발되어 배출되는 소정의 증발홀이 형성된다.
유기물 증발기(122)는 증착 챔버(110)에 구비되는 가이드 레일(112)를 따라 이동되도록 제작되며, 가이드 레일(112)은 후술할 대기 챔버(130) 및 반출 챔버(140) 각각에 구비되는 가이드 레일(132, 142)과 서로 평행하게 설치되어 유기물 증발기(122)가 상기 가이드 레일들(112, 132, 142)을 따라 이동되도록 제작된다.
유기물 증발기(124)는 후술할 증발기 이동부재(160)에 의해 이동되도록 제작되며, 증발기 이동부재(160)의 가이드 레일(162)은 후술할 대기 챔버(130) 및 반출 챔버(140) 각각에 구비되어, 유기물 증발기(122)가 가이드 레일(162)을 따라 대기 챔버(130), 증발기 제공부(112), 그리고 반출 챔버(140)를 순차적으로 이동하도록 설치된다.
유기물 증발기(124)는 상술한 유기물 증발기(122)와 동일한 구성이며, 상술한 유기물 증발기(122)와 같은 방식으로 가이드 레일(162)을 따라 이동된다. 유기물 증발기(124)는 상술한 유기물 증발기(122)에 저장된 유기물의 사용이 완료되면, 상기 유기물 증발기(122)와 교체되기 위해 대기 챔버(130)에 대기하는 것이다. 즉, 유기물 증발기(124)는 후술할 대기 챔버(130)에 대기하며, 유기물 증발기(122)의 사용이 완료되어 증착 챔버(110) 외부로 반출되면, 유기물 증발기(124)가 증착 챔버(110) 내부로 이동되어 유기물 증발기(122)와 교체된다.
증발기 교체부(150)는 대기 챔버(130) 및 반출 챔버(140)를 포함한다. 대기 챔버(130)는 하우징(132), 제 1 개폐 부재(134), 그리고 제 1 도어(136)를 포함한다. 하우징(132)은 증발기 제공부(112)에 인접하게 배치되며, 유기물 증발기(124)가 대기하는 공간을 제공한다. 하우징(132)은 외부와 밀폐되도록 제작되어 유기물 증발기(124)가 외부 오염물질에 의해 오염되지 않도록 하는 것이 바람직하다. 또한, 대기 챔버(130) 일측에는 윈도우(window)와 같은 투명 부재가 구비되어 작업자가 외부에서 대기 챔버(130) 내부 상태를 인지할 수 있도록 한다.
제 1 개폐 부재(134)는 증발기 제공부(112)와 하우징(132) 사이에 형성된 반입구(132a)를 개폐한다. 반입구(132a)는 유기물 증발기(124)가 대기 챔버(130)로부터 증착 챔버(110) 내부로 이동하기 위해 제공된다. 제 1 개폐 부재(134)는 예컨대, 게이트 밸브(gate valve) 또는 슬릿 도어(slit door) 방식의 개폐 장치를 포함 하며, 증착 챔버(110) 일측에 구비되는 개폐 부재 구동부(미도시됨)에 의해 작동된다.
제 1 도어(136)는 유기물 증발기(124)를 대기 챔버(130) 내부로 인입시키기 위해 제공되는 입구(132b)를 개폐한다. 제 1 도어(136)는 작업자에 의해 수동으로 개폐되며, 작업자가 유기물 증발기(124)를 대기 챔버(130) 내부로 인입시키면 대기 챔버(130)가 소정의 압력으로 감압되도록 입구(132b)를 완전히 밀폐하도록 한다. 여기서, 제 1 도어(136)는 다양한 방식으로 구비될 수 있으며, 후술할 제어부(180)에 의해 자동으로 동작할 수도 있다. 또한, 제 1 도어(136) 대신에 소정의 커버부를 설치할 수도 있다.
반출 챔버(140)는 대기 챔버(130)와 같은 방식으로써, 하우징(142), 제 1 개폐 부재(144), 그리고 제 2 도어(146)를 포함한다. 하우징(142)은 증발기 제공부(112)에 인접하게 배치되며, 증착 챔버(110) 내부에서 사용이 완료된 유기물 증발기가 반출되는 공간을 제공한다. 하우징(142)은 외부와 밀폐되도록 제작되어 사용이 완료되어 하우징(142) 내부로 반출된 유기물 증발기가 외부 오염물질에 의해 오염되지 않도록 한다. 또한, 사용이 완료되어 반출되는 유기물 증발기는 고온으로 가열된 상태이므로, 하우징(142)의 내벽은 내화성이 강한 재질로 제작하는 것이 바람직하다. 그리고, 반출 챔버(140) 또한 작업자가 외부에서 반출 챔버(140) 내부 상태를 인지할 수 있도록 투명 부재가 구비될 수 있다.
제 2 개폐 부재(144)는 증발기 제공부(112)와 하우징(142) 사이에 형성된 반출구(142a)를 개폐한다. 반출구(142a)는 유기물 증발기(124)가 증착 챔버(110)로부 터 반출 챔버(140) 내부로 이동하기 위해 제공된다. 제 2 개폐 부재(144)는 상술한 제 1 개폐 부재(134)와 동일한 방식으로써, 게이트 밸브 또는 슬릿 도어 방식의 개폐 장치를 포함하며, 증착 챔버(110) 일측에 구비되는 상기 개폐 부재 구동부에 의해 작동된다.
제 2 도어(146)는 반출 챔버(140) 내부에 위치하는 유기물 증발기를 반출 챔버(140) 외부로 인출시키기 위해 제공되는 출구(142b)를 개폐한다. 제 2 도어(146) 또한, 상술한 제 1 도어(136)와 같은 방식으로 구비되며, 작업자가 반출 챔버(140)에 위치하는 유기물 증발기를 반출 챔버(140) 외부로 인출시키면 반출 챔버(140)가 감압되도록 출구(142b)를 완전히 밀폐하도록 한다. 여기서, 제 2 도어(146)는 다양한 방식으로 구비될 수 있으며, 후술할 제어부(180)에 의해 자동으로 동작할 수도 있다. 또한, 제 2 도어(146) 대신에 소정의 커버부를 설치할 수도 있다.
여기서, 본 실시예는 증발기 교체부(150)가 두 개의 챔버, 즉 대기 챔버(130)와 반출 챔버(140)를 포함하는 방식을 예로 들어 설명하였지만, 증발기 교체부(150)는 유기물 증발기의 대기 및 반출을 함께 수행하는 하나의 챔버를 갖는 방식으로 구비될 수도 있다. 즉, 증발기 교체부(150)는 증발기의 대기 및 반출을 수행하는 하나의 증발기 교환 챔버(미도시됨)이 구비되고, 상기 증발기 교환 챔버는 사용된 유기물 증발기를 외부로 반출하고, 새로운 유기물 증발기를 증착 챔버(110) 내부로 반입시키는 기능을 동시에 수행하는 것이다.
증발기 이동부재(160)는 가이드 부재(162) 및 구동기(164)를 포함한다. 가이드 부재(162)는 유기물 증발기가 이동되도록 제작된다. 예컨대, 가이드 부재(162) 는 유기물 증발기가 대기 챔버(140), 증발기 제공부(112), 그리고 반출 챔버(140)를 순차적으로 이동할 수 있도록 설치된다. 이를 위해, 가이드 부재(162)는 대기 챔버(130), 증발기 제공부(112), 그리고 반출 챔버(140) 각각에 설치되며, 이때, 각각의 대기 챔버(130), 증발기 제공부(112), 그리고 반출 챔버(140) 각각에 설치되는 가이드 부재(162)에는 유기물 증발기가 지정된 위치에 정지 및 고정될 수 있는 스토퍼(미도시됨)이 구비될 수 있다.
구동기(164)는 유기물 증발기를 가이드 부재(162)를 따라 이동시킨다. 구동기(164)는 예컨대, 모터 및 상기 모터와 연동되는 복수의 기어 등을 포함하는 구성일 수 있으며, 대기 챔버(130) 및 반출 챔버(140) 각각에 구비되어 유기물 증발기(122, 124)를 이동시킨다. 본 실시예는 구동기(164)가 대기 챔버(130) 및 반출 챔버(140)에 각각 설치되는 것을 예를 들어 설명하였지만, 구동기(164)는 유기물 증발기의 원활한 이동을 위해 설치되는 것이며, 구동기(164)의 위치, 개수, 설치방식, 그리고 구성 등은 다양하게 적용 및 응용이 가능하다.
감지부(170)는 유기물 증발기(122)의 사용량을 측정한다. 즉, 감지부(170)는 유기물 증발기(122)의 상부에 배치되어, 유기물 증발기(122)로부터 증발되는 유기물의 증발밀도 및 증발량을 감지하여 유기물 증발기(122)에 저장된 유기물의 양을 감지한다. 또한, 감지부(170)는 유기물 증발기(122)에 형성된 증발홀의 상측에서 감지부 이동장치(미도시됨)에 의해 직선 및 왕복 운동할 수 있다. 이러한 감지부(170)는 예컨대, 미세 구조물의 공진주파수가 그 구조물의 질량 증가로 인해 변화한 것을 측정하고, 변화된 공진 주파수로부터 그 질량을 알아내는 질량 마이크로- 밸런싱(Mass Micro-Balancing)기법을 이용하여 미세 질량을 측정하는 QCM(Quartz Crystal Mass Micro-Balancing) 장치일 수 있다.
여기서, 본 발명의 다른 실시예로서, 상기 감지부(170)가 유기물 증발기(122)의 무게를 측정하여 유기물 증발기(122)의 유기물 사용량을 감지할 수도 있다. 감지부(170)는 예컨대, 로드셀(load-cell)과 같이 특정 대상물의 하중을 측정하는 구성일 수도 있다. 즉, 감지부(170)는 유기물 증발기(122)의 하중을 측정할 수 있도록 제작되며, 후술할 제어부(180)는 상기 감지부(170)로부터 유기물 증발기(122)의 하중이 기설정된 하중보다 작을 경우에는 유기물 증발기(122)를 교체하도록 제어한다. 본 발명에 있어서, 감지부(170)는 다양한 방식 및 구성으로서 구비되어 유기물 증발기(122)의 유기물 저장량 또는 사용량을 감지하는 것이며, 본 발명의 기술적 사상이 상술한 감지부로 인해 한정되는 것은 아니다.
제어부(180)는 증발기 교체부(150), 증발기 이동부재(160), 그리고 감지부(170)를 제어한다. 제어부(180)는 감지부(170)로부터 유기물 증발기(122)의 유기물 사용량에 대한 데이터를 전송받아 유기물 증발기(122)의 교체시점을 판단한다. 제어부(180)가 유기물 증발기(122)의 교체를 결정하면, 제어부(180)는 증발기 교체부(150) 및 증발기 이동부재(160)를 가동시켜 유기물 증발기(122)를 반출 챔버(140)로 반출시킨 후 대기 챔버(130)에서 대기하던 유기물 증발기(124)를 증착 챔버(110)로 이동시키고, 증착 챔버(110)로 이동된 유기물 증발기(124)는 유기물을 가열하여 증발시켜 기판(2) 표면에 유기물을 증착시킨다. 제어부(!80)에 대한 상세한 설명은 도 2a 내지 도 2e를 참조하여 상세히 설명한다.
이하, 상기와 같은 구성을 갖는 유기물 증착 장치(100)의 작동 과정 및 효과를 상세히 설명하겠다. 도 2a 내지 도 2e는 도 1에 도시된 유기물 증착 장치의 작동 과정 및 효과를 설명하기 위한 도면이다.
도 2a를 참조하면, 본 발명에 따른 유기물 증착 장치(100)는 공정이 개시되면, 증착 챔버(110)의 내부가 고진공 상태로 유지되며, 기판(2)은 소정의 속도로 증착 챔버(110)의 기판 출입구(116a)로 인입되어 기판 출입구(116a)로 인출된다. 이때, 기판(2)의 하부면에는 소정의 패턴이 형성되어 있는 마스크(미도시됨)가 부착되어 상기 마스크에 형성된 패턴으로 기판의 앞단에서 후단까지 순차적으로 박막이 형성된다.
증착 챔버(110)에 기판(2)이 유입되어 이동되면, 유기물 증발기(122)는 유기물을 가열하여 증발시킨다. 유기물 증발기(122)로부터 증발된 유기물들은 유기물 증발기(122) 상측에 설치된 차단판(114)을 통과하며, 차단판(114)을 통과한 유기물은 증착 챔버(110) 내부에서 이동되는 기판(2)에 분포되어 증착된다.
이때, 앞서 상술한 바와 같이, 감지부(170)는 유기물 증발기(122)로부터 증발되는 유기물의 증발량을 측정한다. 감지부(170)로부터 측정된 유기물의 증발량에 대한 데이터를 제어부(180)로 전송되며, 제어부(180)는 상기 데이터를 판단하여, 유기물 증발기(122)의 교체 시점을 판단한다. 즉, 유기물 증발기(122)에 저장된 유기물이 기설정된 저장량보다 감소되면, 유기물 증발기(122)로부터 증발되는 유기물의 증발량이 감소되며, 제어부(180)는 감지부(170)가 측정하는 유기물 증발기(122)의 유기물 증발량이 기설정된 유기물 증발량 이하일 경우에 유기물 증발기(122)를 교체하도록 제어한다.
도 2b를 참조하면, 유기물 증발기(122)의 교체가 개시되면, 제어부(180)는 반출 챔버(140)에 구비되는 제 2 개폐 부재(144)를 동작하여 반출구(142a)를 오픈한다. 이때, 반출 챔버(140) 내부의 압력은 제 2 개폐 부재(144)가 오픈되기 전에 증착 챔버(130)의 공정 압력과 일정하도록 한다.
반출 챔버(140)의 반출구(142a)가 오픈되면, 제어부(180)는 유기물 증발기(122)를 반출 챔버(140) 내부로 이동시킨다. 이때, 유기물 증발기(122)는 가이드 부재(162)를 따라 순차적으로 이동한다. 유기물 증발기(122)가 반출 챔버(140) 내부로 이동되면, 제어부(180)는 제 2 개폐 부재(143)를 동작하여 반출구(142a)를 클로우즈한다.
이때, 유기물 증발기(122)는 고온으로 가열되어 있는 상태이므로, 반출 챔버(140) 내부에 일정 시간 동안 온도를 낮추어 주는 과정을 갖는다. 이를 위해, 반출 챔버(140) 내부에는 유기물 증발기(122)의 온도를 낮추어 주기 위한 냉각 수단(미도시됨), 예컨대, 팬(fan) 또는 냉각 가스 공급장치 등이 설치될 수도 있다. 또는, 반출 챔버(140) 내부에서 일정 온도로 하강하기까지 일정 시간을 대기시킨다.
도 2c를 참조하면, 유기물 증발기(122)가 반출 챔버(140)로 반출되면, 제어부(180)는 대기 챔버(130)의 제 1 개폐 부재(134)를 동작하여 반입구(132a)를 오픈한다. 반입구(132a)가 오픈되면, 제어부(180)는 유기물 증발기(124)를 가이드 부재(162)를 따라 순차적으로 이동시켜, 증착 챔버(110) 내부에 배치시킨다. 증착 챔버(110)로 유기물 증발기(124)가 이동되면, 제어부(180)는 유기물 증발기(124)를 가 동시킨다.
도 2d를 참조하면, 증착 챔버(110)로 이동된 유기물 증발기(124)는 유기물을 증발시켜 기판(2)에 유기물을 증착시킨다. 그리하여, 유기물 증착 장치(100)는 유기물 증발기(124)를 자동으로 교체할 수 있다.
반출 챔버(140)로 이동된 유기물 증발기(122)는 대략 상온으로 온도가 떨어지면, 반출 챔버(140)로부터 인출된다. 반출 챔버(140)로부터 인출된 유기물 증발기(122)는 다시 유기물이 충진된다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 유기물 증착 장치(100)는 유기물 증발기(122)의 교체를 위한 대기 챔버(130) 및 반출 챔버(140)가 구비되어, 유기물 증발기(122)의 교체를 자동으로 수행한다.
이하, 본 발명에 따른 유기물 증착 방법을 상세히 설명한다. 여기서, 앞서 도 2a 내지 도 2e에서 도시된 구성들은 동일한 참조번호를 병기하고, 그에 대한 상세한 설명은 생략하겠다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 유기물 증착 방법을 도시한 순서도이다. 도 3을 참조하면, 유기물 증착 장치(100)의 공정이 개시되면, 증착 챔버(110)에 기판이 수용되고, 유기물 증발기(122)에 의해 유기물이 증발되어 상기 기판(2) 표면에 유기물이 증착된다(스텝 S10). 여기서, 기판(2)은 증착 챔버(110) 상부에 고정된 상태로 유기물의 증착이 이루어질 수도 있다.
이때, 감지부(170)는 유기물 증발기(122)로부터 증발되는 유기물의 증발량을 측정하며(스텝 S20), 제어부(180)는 감지부(170)로부터 데이터를 전송받아 유기물 증발기(122)에 저장된 유기물의 양을 기설정된 유기물의 양과 비교한다(스텝 S30).
스텝 S30에서, 만약 유기물 증발기(122)에 저장된 유기물의 양이 기설정된 유기물의 양보다 작으면, 제어부(180)는 유기물 증발기(122)를 증착 챔버(110)로부터 반출 챔버(140)로 이동시킨다(스텝 S40).
반출 챔버(140)로 유기물 증발기(122)가 반출되면, 제어부(180)는 증착 챔버(110)로 새로운 유기물 증발기(124)를 이동시킨 후 새로운 유기물 증발기(124)를 가동시킨다(스텝 S50). 새로운 유기물 증발기(124)가 가동되면, 증착 챔버(110) 내부로 기판(2)이 이동되면서 기판(2)에 유기물 증착 공정이 재가동된다.
대기 챔버(140)로부터 증착 챔버(110)로 상기 새로운 유기물 증발기(124)가 이동되면, 대기 챔버(130)로 또 다른 유기물 증발기가 이동되어 대기한다(스텝 S60). 여기서, 상기 또 다른 유기물 증발기는 앞서 반출 챔버(140)로 반출된 유기물 증발기(122)일 수도 있다. 즉, 사용이 완료된 유기물 증발기(122)에 다시 유기물을 충진시켜 이를 대기 챔버(130)로 이동시켜 순환시키는 것이다. 그리하여, 본 발명에 따른 유기물 증착 장치(100)는 두 대의 유기물 증발기를 순환시켜 사용함으로써 유기물 증발기의 교체에 따른 증착 공정의 중단없이 연속적으로 유기물 증착 공정을 수행할 수 있다.
또한, 상술한 스텝 S40에 있어서, 반출 챔버(140)로 사용된 유기물 증발기(122)가 반출되면, 사용된 유기물 증발기(122)의 온도를 하강시키고, 온도가 소정의 온도 이하로 내려가면, 작업자는 반출 챔버(140)로부터 유기물 증발기(122)를 인출한다(S80).
스텝 S80이 완료되면, 반출 챔버(140) 내부 압력을 증착 챔버 내부의 공정 압력으로 감압시킨다(스텝 S90). 이는 증착 챔버(110) 내부에서 사용되는 유기물 증발기가 교체될 때, 증착 챔버(110)와 반출 챔버(140)의 압력을 일치시켜, 증착 챔버(110) 내부의 공정 압력을 변화시키지 않고 유기물 증발기를 바로 교체할 수 있도록 하는 것이다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 유기물 증착 장치는 유기물 증발기의 교체를 자동적이고 연속적으로 수행하여, 유기물 증발기 교체에 따른 유기물 증착 공정가 중단되는 시간을 최소화하며, 작업자의 유기물 증발기 교체에 대한 유지 보수 부담을 줄여준다.
이상에서, 본 발명의 일 및 다른 실시예에 따른 유기물 증착 장치의 구성 및 작용을 상기한 설명 및 도면에 따라 도시하였지만 이는 예를 들어 설명한 것에 불과하며 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능함은 물론이다. 예컨대, 본 실시예에서 다공판의 재질, 배치 방식, 형상, 개수 등은 다양하게 변형 및 변경이 가능하다.
또한, 본 실시예에서 유기물 증착장치는 유기 전계 발광 소자(electro-luminescent light emitting device) 제조에 사용되는 기판상에 박막을 증착하는 장치를 예로 들어 설명하였지만 본 발명이 적용되는 범위는 이에 한정되지 않는다. 따라서 기판은 평판 표시 소자 제조에 사용되는 다른 종류의 기판일 수 있으며, 공정 또한 증착 공정 이외에 타 공정을 수행하는 공정일 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 유기물 증착 장치는 유기물을 증발시키는 유기물 증발기의 교체를 자동으로 수행한다.
본 발명에 따른 유기물 증착 장치는 유기물 증착 공정의 중단 없이 유기물 증발기를 교체할 수 있다.
본 발명에 따른 유기물 증착 장치는 유기물 증발기의 교체를 자동화하여 작업자의 유지 보수 부담을 줄여준다.

Claims (14)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 기판에 유기물을 증착하는 장치에 있어서,
    증착 챔버와;
    상기 증착 챔버 내에 제공되며, 기판의 처리면이 아래를 향하도록 상기 기판을 지지하는 지지부재와;
    상기 기판의 처리면으로 유기물을 증발시키는 유기물 증발기가 설치되는 증발기 제공부와;
    상기 증발기 제공부의 일측에 배치되어 새로운 유기물 증발기를 대기시키는 대기 챔버 및 상기 증발기 제공부의 타측에 배치되어 사용된 유기물 증발기를 반출시키는 반출 챔버를 가지는 증발기 교체부와;
    상기 증발기 제공부와 상기 증발기 교체부 간 유기물 증발기를 이동시키는 증발기 이동부재를 포함하되,
    상기 증발기 이동부재는,
    상기 대기 챔버로부터 상기 증발기 제공부로, 그리고 상기 증발기 제공부로부터 상기 반출 챔버로 슬라이딩 방식으로 상기 유기물 증발기의 이동을 안내하는 가이드 부재와;
    상기 가이드 부재를 따라 상기 유기물 증발기를 이동시키는 구동기를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기물 증착 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 증발기 이송부재는,
    상기 유기물 증발기의 유기물 소모량을 측정하는 감지부와;
    상기 감지부로부터 데이터를 전송받아 상기 유기물 증발기의 교체 시기를 판단하여, 상기 유기물 증발기를 교체하도록 상기 구동기를 제어하는 제어부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기물 증착 장치.
  5. 삭제
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 대기 챔버는,
    상기 대기 챔버로부터 상기 증착 챔버로 상기 유기물 증발기가 반입되는 반입구를 개폐하는 제 1 개폐 부재를 포함하고,
    상기 반출 챔버는,
    상기 증착 챔버로부터 상기 반출 챔버로 상기 유기물 증발기가 반출되는 반출구를 개폐하는 제 2 개폐 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기물 증착 장치.
  7. 삭제
  8. 증착 챔버로부터 유기물 증발기를 반출시키는 반출 챔버와 상기 증착 챔버로 상기 새로운 유기물 증발기를 반입시키기 위해 상기 새로운 유기물 증발기를 대기시키는 대기 챔버를 구비하여 기판에 유기물을 증착하되,
    상기 기판에 유기물을 증착하는 방법은,
    기판에 유기물을 증착하는 공정이 진행되면, 유기물 증발기에 저장된 유기물의 양을 측정하는 단계와;
    상기 유기물 증발기에 저장된 유기물의 양이 기설정된 유기물의 양보다 적으면, 상기 유기물 증발기를 새로운 유기물 증발기로 교체하는 단계를 포함하고,
    상기 유기물 증발기의 교체 단계는,
    상기 유기물 증발기를 가이드 부재를 따라 슬라이딩 방식으로 상기 증착 챔버로부터 상기 반출 챔버로 반출시키는 단계와;
    상기 새로운 유기물 증발기를 상기 가이드 부재를 따라 슬라이딩 방식으로 상기 대기 챔버로부터 상기 증착 챔버로 반입시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기물 증착 방법.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 유기물 증발기를 상기 증착 챔버로부터 상기 반출 챔버로 반출시키는 단계는,
    상기 반출 챔버의 내부압력을 상기 증착 챔버의 공정압력과 일치시키는 단계와;
    상기 증착 챔버로부터 상기 반출 챔버로 상기 유기물 증발기가 이동되도록 제공되는 반출구를 개폐하는 제 1 개폐 부재를 오픈하는 단계와;
    상기 유기물 증발기를 상기 증착 챔버로부터 상기 반출 챔버로 이동시키는 단계와;
    상기 제 1 개폐 부재를 클로우즈하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기물 증착 방법.
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 새로운 유기물 증발기를 상기 대기 챔버로부터 상기 증착 챔버로 반입시키는 단계는,
    상기 대기 챔버의 내부압력을 상기 증착 챔버의 공정압력과 일치시키는 단계와;
    상기 대기 챔버로부터 상기 증착 챔버로 상기 유기물 증발기가 이동되도록 형성된 반입구를 개폐하는 제 2 개폐 부재를 오픈하는 단계와;
    상기 새로운 유기물 증발기를 상기 대기 챔버로부터 상기 증착 챔버로 이동시키는 단계와;
    상기 제 2 개폐 부재를 클로우즈하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기물 증착 방법.
  11. 제 8 항에 있어서,
    상기 유기물 증발기를 상기 증착 챔버로부터 상기 반출 챔버로 반출시키는 단계는,
    상기 유기물 증발기를 상기 반출 챔버 외부로 인출시키면, 상기 반출 챔버 의 내부압력을 상기 증착 챔버의 공정압력으로 감압하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기물 증착 방법.
  12. 제 10 항에 있어서,
    상기 유기물 증발기를 상기 대기 챔버로부터 상기 증착 챔버로 반입시키는 단계는,
    상기 유기물 증발기 또는, 또 다른 유기물 증발기가 상기 대기 챔버로 인입되는 단계와;
    상기 대기 챔버의 내부압력을 상기 증착 챔버의 공정압력으로 감압시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기물 증착 방법.
  13. 기판에 유기물을 증착하는 장치에 있어서,
    증착 챔버와;
    상기 증착 챔버의 일측에 구비되며, 기판의 처리면에 마스크를 부착시키는 마스크 부착 챔버와;
    상기 증착 챔버의 타측에 구비되며, 기판의 처리면에 부착된 상기 마스크를 회수하는 마스크 회수 챔버와;
    상기 증착 챔버 내 제공되며, 기판의 처리면이 아래를 향하도록 상기 기판을 지지하는 지지부재와;
    상기 기판의 처리면으로 유기물을 증발시키는 유기물 증발기가 설치되는 증발기 제공부와;
    상기 증발기 제공부 일측에 배치되어 새로운 유기물 증발기를 대기시키는 대기 챔버 및 상기 증발기 제공부 타측에 배치되어 사용된 유기물 증발기를 반출시키는 반출 챔버를 가지는 증발기 교체부와;
    상기 대기 챔버로부터 상기 증발기 제공부로, 그리고 상기 증발기 제공부로부터 상기 반출 챔버로 유기물 증발기를 이동시키는 증발기 이동부재를 포함하되,
    상기 증발기 이동부재는,
    상기 대기 챔버로부터 상기 증발기 제공부로, 그리고 상기 증발기 제공부로부터 상기 반출 챔버로 슬라이딩 방식으로 상기 유기물 증발기의 이동을 안내하는 가이드 부재와;
    상기 가이드 부재을 따라 상기 유기물 증발기를 이동시키는 구동기와;
    상기 유기물 증발기의 유기물 소모량을 측정하는 감지부와;
    상기 감지부로부터 데이터를 전송받아 상기 유기물 증발기의 교체 시기를 판단하여, 상기 유기물 증발기를 교체하도록 상기 구동기를 제어하는 제어부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기물 증착 장치.
  14. 기판에 마스크를 부착시키는 마스크 부착 챔버, 상기 마스크가 부착된 기판 처리면에 유기물을 증착시키는 증착 챔버, 상기 기판에 부착된 마스크를 회수하는 마스크 회수 챔버, 상기 증착 챔버로부터 상기 유기물 증발기가 반출되는 반출 챔버, 그리고 상기 증착 챔버로 상기 새로운 유기물 증발기가 반입되기 위해 대기하는 대기 챔버를 구비하여 기판에 유기물을 증착하되,
    상기 기판에 유기물을 증착하는 방법은,
    상기 마스크 부착 챔버에 의해 상기 마스크가 부착된 기판에 유기물을 증착하는 공정이 진행되면, 유기물 증발기에 저장된 유기물의 양을 측정하는 단계와;
    상기 유기물 증발기에 저장된 유기물의 양이 기설정된 유기물의 양보다 적으면, 상기 유기물 증발기를 새로운 유기물 증발기로 교체하는 단계를 포함하고,
    상기 유기물 증발기의 교체 단계는,
    상기 반출 챔버의 압력을 상기 증착 챔버의 공정 압력과 일치시키는 단계와;
    상기 증착 챔버로부터 상기 반출 챔버로 상기 유기물 증발기가 이동되도록 제공되는 반출구를 개폐하는 제 1 개폐 부재를 오픈하는 단계와;
    가이드 부재를 따라 슬라이딩 방식으로 상기 유기물 증발기를 상기 증착 챔버로부터 상기 반출 챔버로 이동시키는 단계와;
    상기 제 1 개폐 부재를 클로우즈하는 단계와;
    상기 가이드 부재를 따라 슬라이딩 방식으로 상기 새로운 유기물 증발기를 내부압력이 상기 증착 챔버의 공정 압력과 일치된 상기 대기 챔버로부터 상기 증착 챔버로 이동시키는 단계; 그리고
    상기 대기 챔버로부터 상기 증착 챔버로 상기 새로운 유기물 증발기가 이동되도록 제공되는 반입구를 개폐하는 제 2 개폐 부재를 클로우즈하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기물 증착 방법.
KR1020050106023A 2005-11-07 2005-11-07 유기물 증착 장치 및 방법 KR100727470B1 (ko)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050106023A KR100727470B1 (ko) 2005-11-07 2005-11-07 유기물 증착 장치 및 방법
US12/084,624 US20090269492A1 (en) 2005-11-07 2006-11-02 Apparatus and Method for Deposition Organic Compounds, and Substrate Treating Facility With the Apparatus
PCT/KR2006/004534 WO2007052963A1 (en) 2005-11-07 2006-11-02 Apparatus and method for deposition organic compounds, and substrate treating facility with the apparatus
JP2008539920A JP5214460B2 (ja) 2005-11-07 2006-11-02 有機物蒸着装置及び方法、そしてそれを具備する基板処理システム
CN2006800414551A CN101341275B (zh) 2005-11-07 2006-11-02 沉积有机化合物的设备和方法以及具有该设备的基底处理装置
TW095141125A TWI411695B (zh) 2005-11-07 2006-11-07 沈積有機化合物的裝置及其方法以及具有此裝置的基底處理設施

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050106023A KR100727470B1 (ko) 2005-11-07 2005-11-07 유기물 증착 장치 및 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20070048931A KR20070048931A (ko) 2007-05-10
KR100727470B1 true KR100727470B1 (ko) 2007-06-13

Family

ID=38006067

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050106023A KR100727470B1 (ko) 2005-11-07 2005-11-07 유기물 증착 장치 및 방법

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20090269492A1 (ko)
JP (1) JP5214460B2 (ko)
KR (1) KR100727470B1 (ko)
CN (1) CN101341275B (ko)
TW (1) TWI411695B (ko)
WO (1) WO2007052963A1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100890434B1 (ko) * 2007-08-13 2009-03-26 세메스 주식회사 유기발광소자 박막 제작을 위한 이동식 선형증발원

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7918940B2 (en) * 2005-02-07 2011-04-05 Semes Co., Ltd. Apparatus for processing substrate
KR100984148B1 (ko) * 2007-12-21 2010-09-28 삼성전기주식회사 소스량 제어가 가능한 진공증착장치
EP2292339A1 (en) 2009-09-07 2011-03-09 Nederlandse Organisatie voor toegepast -natuurwetenschappelijk onderzoek TNO Coating method and coating apparatus
KR101662606B1 (ko) * 2010-05-11 2016-10-05 엘지디스플레이 주식회사 유기박막 증착장치 및 이를 이용한 유기전계발광소자의 제조방법
JP5658525B2 (ja) * 2010-10-08 2015-01-28 株式会社カネカ 蒸発装置及び蒸着装置
JP2012246534A (ja) * 2011-05-27 2012-12-13 Nec Corp 蒸着装置
KR101329762B1 (ko) * 2011-09-05 2013-11-15 주식회사 에스에프에이 평면디스플레이용 박막 증착장치
KR101876306B1 (ko) * 2012-07-02 2018-07-10 주식회사 원익아이피에스 기판 처리 시스템 및 그 제어 방법
KR20140077625A (ko) * 2012-12-14 2014-06-24 삼성디스플레이 주식회사 유기물 증착 장치
KR101936308B1 (ko) * 2012-12-28 2019-04-03 주식회사 원익아이피에스 박막증착장치
KR102120895B1 (ko) * 2013-08-09 2020-06-10 삼성디스플레이 주식회사 증착장치, 이를 이용한 유기발광 디스플레이 장치 제조 방법 및 유기발광 디스플레이 장치
KR101609185B1 (ko) * 2013-12-13 2016-04-05 주식회사 선익시스템 증발원 이송유닛, 증착 장치 및 증착 방법
KR102257220B1 (ko) * 2019-07-15 2021-05-27 프리시스 주식회사 박막증착장치
KR102243901B1 (ko) * 2019-07-15 2021-04-23 프리시스 주식회사 박막증착장치

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050014747A (ko) * 2003-07-31 2005-02-07 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 증발 용기 및 기상 증착 장치

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5366554A (en) * 1986-01-14 1994-11-22 Canon Kabushiki Kaisha Device for forming a deposited film
JP2832836B2 (ja) * 1988-12-26 1998-12-09 株式会社小松製作所 真空成膜装置
JP3257056B2 (ja) * 1992-09-04 2002-02-18 石川島播磨重工業株式会社 真空蒸着装置
US6120832A (en) * 1998-11-25 2000-09-19 The Lubrizol Corporation Method and apparatus for measuring the transfer efficiency of a coating material
JP4785269B2 (ja) * 2000-05-02 2011-10-05 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置の作製方法及び成膜装置のクリーニング方法
US20020011205A1 (en) * 2000-05-02 2002-01-31 Shunpei Yamazaki Film-forming apparatus, method of cleaning the same, and method of manufacturing a light-emitting device
JP2003201566A (ja) * 2002-01-08 2003-07-18 Mitsubishi Electric Corp 化学気相堆積装置
TWI336905B (en) * 2002-05-17 2011-02-01 Semiconductor Energy Lab Evaporation method, evaporation device and method of fabricating light emitting device
JP2005044593A (ja) * 2003-07-28 2005-02-17 Toyota Industries Corp 真空成膜方法及び真空成膜装置
JP4578872B2 (ja) * 2003-07-31 2010-11-10 株式会社半導体エネルギー研究所 容器および蒸着装置
JP4436664B2 (ja) * 2003-12-24 2010-03-24 日立造船株式会社 蒸着装置
JP4462989B2 (ja) * 2004-04-14 2010-05-12 日立造船株式会社 蒸着装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050014747A (ko) * 2003-07-31 2005-02-07 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 증발 용기 및 기상 증착 장치

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100890434B1 (ko) * 2007-08-13 2009-03-26 세메스 주식회사 유기발광소자 박막 제작을 위한 이동식 선형증발원

Also Published As

Publication number Publication date
US20090269492A1 (en) 2009-10-29
CN101341275B (zh) 2013-06-05
KR20070048931A (ko) 2007-05-10
TWI411695B (zh) 2013-10-11
WO2007052963A1 (en) 2007-05-10
JP5214460B2 (ja) 2013-06-19
CN101341275A (zh) 2009-01-07
TW200724697A (en) 2007-07-01
JP2009515052A (ja) 2009-04-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100727470B1 (ko) 유기물 증착 장치 및 방법
KR20080061666A (ko) 유기 박막 증착 장치
KR100697663B1 (ko) 유기물 증착 장치
KR100645719B1 (ko) 물질증착용 증착원 및 이를 구비한 증착장치
CN106062240B (zh) 蒸镀装置以及使用了蒸镀装置的蒸镀方法、以及器件的制造方法
KR20060104675A (ko) 기판 처리 장치
KR20080062212A (ko) 유기 박막 증착 장치
US20080118630A1 (en) Apparatus and method for forming thin film
KR101456252B1 (ko) 실시간 증발량 확인이 가능한 박막 증착장치
KR100624767B1 (ko) 유기물의 연속증착장치
KR20190045606A (ko) 증착 장치
KR100718273B1 (ko) 유기물 증착 장치 및 방법
KR20080081684A (ko) 유기 박막 두께 측정 유닛 및 이를 구비한 유기 박막 증착장치와, 유기 박막 두께 측정 방법
KR20070044968A (ko) 유기물 증착장치
KR101028044B1 (ko) 소스가스 공급장치
CN112703269A (zh) 预处理用于测量沉积速率的振荡晶体的预处理方法、沉积速率测量装置、蒸发源和沉积设备
KR100914268B1 (ko) 소스 공급 유닛, 이를 갖는 유기박막 증착 장치, 및유기박막 증착 장치를 이용한 기판 위에 유기박막의 형성방법
KR100824991B1 (ko) 유기 박막 증착 장치 및 이를 이용한 증착 방법
KR20160018253A (ko) 증착 장치
KR20150110872A (ko) 유기발광다이오드 소자 시편 제조장비
WO2022130715A1 (ja) 低温保管システム
KR102662181B1 (ko) 증발 재료를 증착하기 위한 증착 소스, 증착 장치, 및 이를 위한 방법들
CN111197158B (zh) 大面积基板用水平型原子层层积装置
KR101530027B1 (ko) Oled 제조용 인라인 증착장치
KR101499466B1 (ko) 유기물 증착방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
G170 Re-publication after modification of scope of protection [patent]
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130605

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140605

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150603

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160526

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170605

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180605

Year of fee payment: 12