KR100624767B1 - 유기물의 연속증착장치 - Google Patents

유기물의 연속증착장치 Download PDF

Info

Publication number
KR100624767B1
KR100624767B1 KR1020040019491A KR20040019491A KR100624767B1 KR 100624767 B1 KR100624767 B1 KR 100624767B1 KR 1020040019491 A KR1020040019491 A KR 1020040019491A KR 20040019491 A KR20040019491 A KR 20040019491A KR 100624767 B1 KR100624767 B1 KR 100624767B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
evaporation source
deposition
evaporation
shutter
organic
Prior art date
Application number
KR1020040019491A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20050094305A (ko
Inventor
황창훈
이찬용
이경욱
원유태
임건묵
김광호
노석원
Original Assignee
두산디앤디 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 두산디앤디 주식회사 filed Critical 두산디앤디 주식회사
Priority to KR1020040019491A priority Critical patent/KR100624767B1/ko
Publication of KR20050094305A publication Critical patent/KR20050094305A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100624767B1 publication Critical patent/KR100624767B1/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/12—Organic material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24—Vacuum evaporation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/54—Controlling or regulating the coating process
    • C23C14/542—Controlling the film thickness or evaporation rate
    • C23C14/543—Controlling the film thickness or evaporation rate using measurement on the vapor source
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/10—Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10—Deposition of organic active material
    • H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • H10K71/164—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using vacuum deposition

Abstract

본 발명은 진공을 유지한 상태에서 장시간 연속 증착이 가능한 유기 박막 증착기에 대한 것으로, 증발원 셔터(40)와 회전 셔터(50)를 포함하는 구조 장치의 발명이다. 증착의 경우 기울임 증발원(30)을 이용 비스듬히 증착을 하여 증착 균일도와 물질 사용률을 좋게 하였으며, 증착중인 증발원의 유기물이 고갈될 즈음 미리 예열 및 증착률 조절시 다른 증발원이나 기판(10)의 오염 방지와 공정 시간을 줄이기 위해 셔터의 회전을 이용하여 여닫는 증착 공정을 함으로써 연속 증착이 가능하게 하는 것이다. 또한 구간 나눔막(70)을 설치하여 유기물 기체가 다른 증발원이나 기판에 오염되는 것을 방지하는 것을 특징으로 하고, 회전이 가능한 유기물 증발 속도 감지 센서(80)를 설치하여 센서의 수명을 연장하고 교환 주기를 늘릴 수 있는 것을 특징으로 한다.
증착 장치, 진공 증착법, 유기 EL, 증발원, 회전 셔터

Description

유기물의 연속증착장치 { OLED evaporation system using shutter rotation for continuous deposition process }
도 1은 종래의 증착 공정용 점 증발원(20)의 증착 방법 일례를 나타내는 개략도
도 2는 본 발명의 증착 공정용 기울임 점 증발원의 증착 방법 일례를 나타내는 개략도
도 3은 본 발명의 셔터 및 센서를 나타내는 개략도
도 4는 본 발명의 개폐 수단인 회전 셔텨의 위에서 본 개략도
도 5는 본 발명의 개폐 수단인 회전 셔터의 측면도
도 6은 본 발명의 증착 물질 오염방지 구간 나눔막을 나타내는 일 실시예를 나타내는 개략도
도 7은 본 발명의 회전셔터와 베플 구조를 나타내는 일 실시예를 나타내는 개략도
도 8은 본 발명의 개폐수단 회전셔터의 다른 실시예를 나타내는 개략도
도 9는 본 발명의 회전이 가능한 유기물 증착용 센서를 나타내는 개략도
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
10 : 기판 20 : 점 증발원
30 : 기울임 증발원 40 : 증발원 셔터
50 : 회전 셔터 60 : 증발원 센서
70 : 구간 나눔막 80 : 회전 센서
90 : 회전 셔터 갓 구조 100 : 베플 구조
본 발명은 연속 증착이 가능한 유기 박막 증착기에 관한 것으로서, 증착에 의해 증착 물질의 막 형성에 사용되는 기울임 증발원과 유기물 증발 속도 감지 센서를 이용 증착률을 조절 할 수 있는 방법과, 특히, 오랜 시간 연속 증착을 할 수 있는 회전 셔터를 이용한 진공 증착 방법 및 증착 장치에 관한 것이다. 증착 공정은 반도체 소자의 제작이나, 평판 디스플레이 소자의 제작에 널리 사용되고 있는 방법으로서, 반도체 소자 및 평판 디스플레이 소자의 제작에 사용되는 화학 물질을 기판에 코팅하기 위하여, 화학 물질이 들어있는 증발원을 가열하여 화학 물질을 표면에서부터 증발시켜 기판위에 화학 물질로 이루어진 얇은 층을 제작하는 방법이며, 이 때 증착율의 조절과 효율적인 증착을 위하여 증착 공정은 일반적으로 진공인 용기 내에서 행해진다. 상기 증착 공정에 쓰이는 증발원으로 가장 널리 사용되고 있는 것이 점 증발원이다. 점 증발원의 일반적인 구조는 도 1에서 도시하였다. 점 증발원의 경우 손쉽게 제작, 사용할 수 있기 때문에 널리 사용되어 왔지만, 대면적의 기판 제작에는 사용하기 어렵다는 단점이 있다. 반도체 소자의 기판은 점차 대면적화 되고 있고, 특히 평판 디스플레이 소자의 경우, TV 화면의 대형화와 생산성의 향상을 위하여 대면적의 기판을 제작할 수 있는 증착 장치를 필요로 하고 있다. 대면적 기판 제작용 증착 장치를 구성하기 위해서는 여러 가지 기술적인 문제를 해결해야 하는데, 그 중 하나가 증발원 개발의 문제라 할 수 있다. 점 증발원을 대면적의 기판 제작에 사용할 경우, 장치가 대형화 되고, 물질의 사용율이 매우 낮아진다는 문제점이 있다.
또한, 유기물을 포함한 박막 적층형 디바이스에서는 박막 형성에는 진공 증착법이 이용된다. 진공 증착법은 증발원을 고온에서 증발시켜 이것을 기판 표면에 부착시켜 형성하는 방법이다. 유기 EL 소자를 구성하는 유기물을 포함한 박막은 박막중에 불순물이 잘 혼입되지 않아 바람직한 박막 형성을 이루는 진공 증착법을 일반적으로 사용한다.
도 1은 종래의 증착 공정용 점 증발원의 증착 방법을 나타내는 개략도로서, 이러한 증착 방법은 양산시 물질 교환 또는 물질의 충전시 챔버의 진공을 배기하고 열어야 하기 때문에 양산성에 저하를 가져올 수 있고, 도가니를 크게 할 경우 도가니 내의 유기물이 변성을 초래 할 수도 있는 단점을 가지게 된다.
본 발명은 상기의 결점을 해소하기 위한 것으로, 기울임 증발원에 있어서, 특히 대면적 기판의 제작시에 기판에 증착되는 물질층의 두께의 균일성을 향상 시키고, 물질의 증착율이 시간에 따라 급격히 감소하는 것을 방지하며, 물질의 사용율을 높이기 위한 증착 공정용 기울임 증발원을 제공하고자 한다.
또한, 회전 가능한 유기물 증발 속도 감지 센서를 이용 증발원이 어느 곳에 위치해 있든 센서는 중심에 위치해 증착율 조절이 용이하고, 센서의 수명을 연장하여 교환 주기를 늘릴 수 있는 방법이다.
또한, 회전 셔터를 이용하여 기존의 형태로 증발 물질이 고갈시, 증발원이 돌아가며 증착하는 것에 비해 진공 상에서의 증착 가능 시간을 연장 시키고 구간 나눔막을 이용 기판과 다른 증발원의 유기물에 대한 오염을 방지하며, 회전 셔터와 증발원 셔터를 이용 증착 대기중인 증발원의 증착률을 미리 조절하여 연속 증착이 가능하게 하는 방법이다. 그래서, 본 발명은 유기 증착물의 두께 균일성과 이용 효율을 높이고, 오랜시간 진공상에서의 연속 증착이 가능하도록 고안된 방법이다.
본 발명의 실시예를 첨부 도면을 참고하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 2는 본 발명에 사용된 증착 공정용 기울임 점 증발원의 일례를 나타내는 개략이다. 구체적으로 설명하면, 도시된 바와 같이 증발원(30)의 도가니는 수직으로 설치되지만, 유기물이 증발되어 분출되는 노즐은 소정각도로 경사지게 형성되어 있다. 이러한 증착원(30)이 복수개가 증착챔버의 주위에 나열되어 있다. 이와 같이 구성된 기울임 증발원(30)은 통상의 점 증발원에 비해 기판(10)이 회전을 하고 중앙을 유기물이 증착을 하는 방식으로 증착을 수행하면 증착 균일도와 물질 사용률면에서 유리하다.
도 3은 증착 시간을 연장하기 위해 2개의 증발원을 구비한 실시예로서, 증발원1(31)이 증착 공정 중이고 증발원2(32)는 대기 상태로서 예열하고 있는 상태이다. 여기서 증발원 셔터(40)는 예열시 증발되는 유기물 기체가 다른 증발원이나 기판(10)을 오염시키지 않게 하기 위함이다. 증발원1(31)의 유기물이 고갈될 때는 공정 시간을 줄이기 위하여 증발원2(32)를 사용하기 위해 증발원 셔터(40)와 회전 셔터(50)를 회전하여 열고 증착 공정을 함으로써 연속 증착이 가능하게 하는 것이다.
도 4는 본 발명의 회전 셔터를 위에서 본 개략도이다.
도 5는 본 발명의 회전 셔터의 일 실시예를 나타내는 측면도로서 회전셔터의 모서리 부분(90)은 갓 형상의 모양을 하고 있어 유기물 증착시 다른 증발원 및 기판에 오염되는 것을 방지하는 기능을 하는 것이다.
도 6은 본 발명의 증착 유기물질 오염 방지 구간 나눔막(70)을 나타내는 일 실시예를 나타내는 개략도로서, 다중막 증착을 할 경우 챔버내 여러 개의 기울임 증발원(30)이 있고 다른 유기물 종류 사이에 물질의 오염을 방지하기 위하여 구간 나눔막을 설정하였다.
도 7은 회전 셔터(50)와 챔버 내의 베플 구조(100)를 나타내는 개략도로서, 증착물이 회전 셔터(50)와 챔버 벽면 사이로 세어 나가는 부분까지 베플(100) 구조를 통해 방지 하여 오염을 최소화 하기 위한 것이다.
도 8은 본 발명의 다중 증착을 위해 증발원이 여럿일 경우 회전 셔터를 위에서 본 개략도이다.
도 9는 본 발명의 유기물의 증발속도를 감지하기 위한 회전이 가능한 회전센서를 나타내는 실시예로서, 각 증발원 옆의 증발원 센서(60)에 의해 증착률 조절이 되어 있는 것을 기판 밑의 회전 센서를 이용 정확하게 증착률을 조절 할 수 있돠, 특히, 상기 회전센서는 회동이 가능하여 위치이동이 가능하게 구성되는데, 이는 유기물의 증착이 진행됨에 따라 센서의 수명이 줄어드는데, 이를 방지하기 위하여 증착률 조절 후 챔버 벽면으로 센서의 위치를 회전하여 수명을 연장 교환주기를 늘릴 수 있도록 하는 장치이다.
상기 서술한 예는 본 발명의 기술적 사상을 구체적으로 설명하기 위한 일례로서, 본 발명의 범위는 실시예에 한정하지 않는다.
이상과 같은 본 발명은 진공을 유지한 상태에서 장시간 연속 증착이 가능한 유기 박막 증착기에 대한 것으로, 증발원 셔터와 회전 셔터를 포함하는 구조 장치의 발명이다. 증착중인 증발원의 유기물이 고갈될 즈음 미리 예열 및 증착률 조절시 다른 증발원이나 기판의 오염 방지와 공정 시간을 줄이기 위해 셔터의 회전을 이용하여 여닫는 증착 공정을 함으로써 연속 증착이 가능하게 하는 것이다.

Claims (8)

  1. 도가니는 수직으로 설치되되, 상기 도가니의 노즐은 소정각도로 경사지게 형성되는 복수개의 기울임 증발원; 및
    상기 기울임 증발원 중에서 예열 중인 증발원에 의한 기판의 오염을 방지하기 위한 회전셔터;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 유기물의 연속증착장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 회전셔터는 갓 모양인 것을 특징으로 하는 유기물의 연속증착장치.
  3. 삭제
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 기울임 증발원 중에서 대기 중 또는 예열 중인 증발원이 오염되는 것을 방지하기 위하여 상기 각 기울임 증발원의 상방에 증발원 셔터를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 유기물의 연속증착장치.
  5. 삭제
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 회전셔터와 챔버의 내벽 사이에는 배플이 더 개재되는 것을 특징으로 하는 유기물의 연속증착장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 유기물의 증발 속도를 감지하기 위하여 회동 가능한 회전센서가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 유기물의 연속증착장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 기울임 증발원의 예열 후 증착 전 증착률을 조절하기 위하여 상기 각 기울임 증발원의 측방에 증발원 센서가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 유기물의 연속증착장치.
KR1020040019491A 2004-03-22 2004-03-22 유기물의 연속증착장치 KR100624767B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040019491A KR100624767B1 (ko) 2004-03-22 2004-03-22 유기물의 연속증착장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040019491A KR100624767B1 (ko) 2004-03-22 2004-03-22 유기물의 연속증착장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20050094305A KR20050094305A (ko) 2005-09-27
KR100624767B1 true KR100624767B1 (ko) 2006-09-20

Family

ID=37275156

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020040019491A KR100624767B1 (ko) 2004-03-22 2004-03-22 유기물의 연속증착장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100624767B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101436901B1 (ko) 2012-12-28 2014-09-02 주식회사 에스에프에이 Oled 제조용 박막 증착장치

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100709199B1 (ko) * 2005-11-22 2007-04-18 삼성에스디아이 주식회사 유기물 증착장치 및 이 장치를 이용한 증착 방법
KR20070105596A (ko) * 2006-04-27 2007-10-31 두산메카텍 주식회사 유기증착원 어셈블리
KR100804700B1 (ko) * 2006-10-19 2008-02-18 삼성에스디아이 주식회사 증착 장치
KR101772645B1 (ko) 2010-08-27 2017-08-30 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착 장치, 이를 이용해 제조된 유기 발광 디스플레이 장치 및 그 제조 방법
KR101558519B1 (ko) 2010-09-15 2015-10-08 삼성디스플레이 주식회사 유기물 증착 장치 및 증착 방법
KR101345409B1 (ko) * 2012-10-29 2013-12-30 주식회사 선익시스템 증발원 및 이를 포함한 증착장치
KR102536253B1 (ko) * 2016-03-29 2023-05-25 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착 장치

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03104865A (ja) * 1989-09-16 1991-05-01 Toshiba Corp 蒸着装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03104865A (ja) * 1989-09-16 1991-05-01 Toshiba Corp 蒸着装置

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
03104865 *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101436901B1 (ko) 2012-12-28 2014-09-02 주식회사 에스에프에이 Oled 제조용 박막 증착장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR20050094305A (ko) 2005-09-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4767000B2 (ja) 真空蒸着装置
US7353623B2 (en) Solvent removal apparatus and method
KR100727470B1 (ko) 유기물 증착 장치 및 방법
KR20080061132A (ko) 유기막 증착 장치
EP0740710B1 (en) Magnetron sputtering apparatus for compound thin films
JP2004052113A (ja) 加熱容器とそれを利用した蒸着装置
KR20020090156A (ko) 연속기상증착장치, 기상증착장치 및 기상증착방법
KR100637896B1 (ko) 유기물 진공 증착 장치
KR100624767B1 (ko) 유기물의 연속증착장치
WO2010123027A1 (ja) 蒸着処理装置および蒸着処理方法
KR101961752B1 (ko) 마스크 쉐도우를 최소화하도록 분사각도 제어구조를 갖는 증착챔버
KR101206162B1 (ko) 하향식 열적 유도 증착에 의한 선형의 대면적 유기소자양산장비
KR20170102615A (ko) 플렉서블 oled 소자 패턴 제작용 면증발 증착기
JP2006200040A (ja) 加熱容器支持台及びそれを備えた蒸着装置
KR20060013735A (ko) 유기 el소자의 연속 증착용 연속 도가니 교환 장치
KR101925111B1 (ko) 박막 증착 장치 및 이를 이용한 박막 증착 방법
JP4445497B2 (ja) 薄膜蒸着装置及びこれを利用した薄膜蒸着方法
KR100684739B1 (ko) 유기물 증착장치
JP7464692B2 (ja) 基板上にフィルムを形成するための蒸発器チャンバ
KR20060031965A (ko) 유기 박막 증착 공정용 멀티 노즐 도가니 장치
KR100696531B1 (ko) 가열용기와 이를 이용한 증착장치
KR100340732B1 (ko) 진공증착장치의 가열용기
KR20140123313A (ko) 박막증착장치
JP4209981B2 (ja) 真空蒸着装置における成膜材料供給装置
KR200356423Y1 (ko) 유기물 자동공급장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee