KR101206162B1 - 하향식 열적 유도 증착에 의한 선형의 대면적 유기소자양산장비 - Google Patents

하향식 열적 유도 증착에 의한 선형의 대면적 유기소자양산장비 Download PDF

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Abstract

본 발명은, 대면적의 유기소자 양산용 증착공정에 있어서, 금속기판을 고진공 챔버의 상부에 설치하고, 하부에 놓인 원통형 도가니를 가열하여, 유기물이 1차 증발되어 금속기판에 유기박막을 형성하고, 이 후 금속기판을 다른 챔버로 이송하여, 금속기판의 상부에 설치된 가열선을 가열하여, 금속기판이 가열되고, 금속기판에 형성된 유기물 박막이 2차 증발 하게 하여, 증발된 유기물이 하부에 놓인 유리기판까지 비행하여, 기판에 유기박막이 형성되게 함으로써, 유기물의 사용율을 현저히 높이고, 하향식 증착을 함으로써, 대면적의 기판의 처짐을 제거하며, 새도우 현상을 최소화하고, 선형으로 연결된 공정챔버로 구성되는 양산장비를 사용하여 유기소자의 양산성을 획기적으로 높이고, 양산장비의 원가를 저하시키는 발명인 것이다.
기판, 양산장비

Description

하향식 열적 유도 증착에 의한 선형의 대면적 유기소자 양산장비 {Thermal Induced Sublimation Technology with downward evaporation for large-sized OLED manufacturing}
도1은 기판에 유기박막을 증착하는 방법의 개념도.
도2는 대면적의 기판에 균일한 유기박막을 증착하는 개념도.
도3은 기판이송을 위한 로봇을 사용하는 클러스터형의 양산장비개념도.
도4는 원통형의 도가니를 이용하여 금속기판에 유기물을 1차 증착하는 개념도.
도5는 금속기판에 1차 증착된 유기박막의 형태를 보여주는 평면도.
도6은 금속기판에 1차 증착된 유기물을 하향식으로 증발하여 바닥에 놓인 대면적의 기판에 유기박막을 2차 증착하는 개념도.
도7은 바닥에 놓인 대면적의 기판과 새도우 마스크를 정렬하는 개념도.
도8은 고진공 용기 내에서 유기물의 1차 증착 후 금속기판을 이송하여 2차 증착하는 모습을 보여주는 개념도.
도9는 고진공 용기 내에서 4장의 금속기판을 회전시켜 연속적으로 2차 증착하는 모습을 나타내는 개념도.
도10은 하향식 유기물증착방법으로 유기소자를 양산하는 선형의 양산장비의 형태를 보여주는 개념도.
도11는 인접하는 유기증착 챔버 사이의 기판이송방법과 셔터의 구조를 보여주는 개념도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10: 기판 11: 도가니
12: 유기물 13: 유기박막
14: 공정진공챔버 16: 이송로봇
20: 원통형 도가니 21: 금속기판
22: 가열선 23: 유리기판
24: 마스크 프레임 25: 새도우 마스크
26: CCD 카메라 27: 신호선
28: 모니터
50: 증착챔버 51: 셔터1
52: 레일 53: 기판고정대
54: 냉각장치 55: 칠러
60: 세정기 61: 로딩챔버
62: 플라즈마 챔버 63: HIL 2차 증착챔버
64: HTL 2차 증착 챔버 65: Red 2차 증착챔버
66: Green 2차 증착챔버 67: Blue 2차 증착챔버
68: LiF 증착챔버 69: 알루미늄 증착챔버
70: HIL 1차 증발챔버 71: HTL 1차 증발챔버
72: Red 1차 증발챔버 73: Green 1차 증발챔버
74: Blue 1차 증발챔버
80: 언로딩 챔버
90: 회전자 91:셔터2
본 발명은, 대면적의 유기소자 양산용 증착공정에 있어서, 금속기판을 고진공 챔버의 상부에 설치하고, 하부에 놓인 원통형 도가니를 가열하여, 유기물이 1차 증발되어 금속기판에 유기박막을 형성하고, 이 후 금속기판을 다른 챔버로 이송하여, 금속기판의 상부에 설치된 가열선을 가열하여, 금속기판이 가열되고, 금속기판에 형성된 유기물 박막이 2차 증발 하게 하여, 증발된 유기물이 하부에 놓인 유리기판까지 비행하여, 기판에 유기박막이 형성되게 함으로써, 유기물의 사용율을 현저히 높이고, 하향식 증착을 함으로써, 대면적이 기판의 처짐을 제거하며, 새도우 현상을 최소화하고, 선형으로 연결된 공정챔버로 구성되는 양산장비를 사용하여 유기소자의 양산성을 획기적으로 높이고, 양산장비의 원가를 저하시키는 것을 목적으로 하는 발명이다.
유기소자(OLED;Organic Light Emitted Diode Device)는 차세대 디스플레이 소자로서 각광 받고 있는 자발광 디스플레이 소자로서, 유리기판위에 적층(HIL, HTL, Red, Green, Blue, HBL, HTL)의 유기물질들을 증착방법으로 박막을 형성하고, LiF박막과 Aluminum 금속 박막을 형성한 후 전극에 전기를 걸어주면 풀칼라의 빛을 발하는 소자이다. 여기서, HIL은 정공주입층(Hole Injection Layer)의 약자이고, HTL은 정공수송층(Hole Transport Layer)의 약자이며, HBL은 정공저지층(Hole Blocking Layer)의 약자이다.
도1에 나타내는 것과 같이, 고진공 챔버 내의 기판(10)상에 유기박막(13)을 형성하기 위하여, 도가니(11)에 유기물(12)분말을 넣고, 가열함으로써, 유기물 증발 기체를 형성하여 기판 상에 박막을 형성하는 상향식 유기물 증착방식을 주로 이용하고 있다. 하지만, 기판이 대면적화 되면서, 기판상의 유기박막의 균일도가 떨어진다. 즉, 기판의 가운데 부분의 유기박막은 두터워지고, 기판(10)의 가장자리부분의 유기박막(13)은 얇아지므로 유기소자를 제작할 시, 유기소자의 제품성이 저하하는 요인을 가지고 있다. 이를 해결하기 위하여, 도2와 같이 도가니를 기판의 중심에서부터 일정거리(오프셋거리)로 떨어뜨리고, 기판과 도가니사이의 거리(TS 거리)를 더욱 멀리하여, 증발되어 날아가는 유기기체의 충분한 균일성을 유지한 후, 기판을 회전하여 기판에 유기박막을 형성하도록 하여, 대면적의 유기박막의 균일도(5%)를 얻고 있다.
도3에서와 같이, 여러 층의 유기물을 증착하기 위해서는, 서로 다른 유기물의 cross-contamination 을 없애기 위하여, 여러 공정 챔버(14)들이 로봇(16) 챔버를 중심으로 연결되어 사용하며(이러한 형태를 "클러스터형"이라고 부른다), 로봇을 이용하여 기판을 각 공정 챔버로 이송하며, 공정을 진행하고 있다. 특히, 공정챔버가 더욱 늘어날 경우, 여러 개의 클러스터형 챔버들이 연결되어 사용되기도 한다.
상기에서와 같은 상향식 증착방법을 사용하면, 기판의 유기박막의 균일도를 얻을 수 있으나, 기판과 도가니사이의 거리가 멀어 대부분의 유기증발 기체는 챔버의 벽에 묻거나, 진공 펌프로 빨려나가, 실제로 5%정도의 유기물만이 기판에 박막으로 형성되기 때문에, 고가의 유기물 손실을 가져와 유기소자의 원가가 상승하는 요인이 된다. 이러한 낮은 유기물 사용율을 높이기 위한 기술적 과제를 가지고 있다. 또한, TS거리(600mm-800mm)와 오프셋거리(400mm)가 멀어지므로, 고진공 용기의 크기가 커지므로 진공장비가 더욱 커지기도 하며, 진공용 펌프의 용량이 커지고, 기판이 대면적화 되면, 기판이송용 로봇과 로봇의 앤드 이팩터가 커지기도 하며, 대형의 기판을 회전해야 하므로, 유기소자의 양산장비가 매우 고가의 장비가 된다.
유기소자의 풀칼라용 패턴을 형성하기 위하여, 기판하부에 세밀한 패턴이 형성된 새도우 마스크를 사용하고 있는데, 기판이 대형화 될 시, 두께가 얇은 기판이 심하게 처지고, 박막의 새도우 마스크가 중력에 의해 심하게 처지므로, 기판과 마스크의 정밀한 정렬을 하기가 매우 어렵기 때문에, 이에 대한 기술적 과제를 해결하여야 한다.
도가니에서 날아가는 유기물 기체의 비행각도가 기판의 중심과 기판의 가장자리에 닿을 때 각각 다르므로, 유기물 기체가 새도우 마스크를 통과하여 기판에 증착될 시, 새도우 마스크에 의한 그림자현상이 형성되므로 기판의 중앙에 형성된 패턴과 가장자리에 형성된 패턴의 크기가 달라지기도 하므로, 유기소자의 제작시, 이에 대한 (이를 "새도우 현상"이라고 한다.) 기술적 과제를 해결하여야 한다.
현재의 유기소자 양산장비는 상기에서 설명한 클러스터형의 챔버들을 다수개 연결하여 사용하므로, 기판을 이송할 시, 이송로봇의 속도가 느리고, 기판과 마스크의 처짐을 보상하면서 정렬하여 양산공정을 수행하므로, 유기소자의 양산 제작시간이 매우 느리기도 하여, 유기소자의 제작 시 양산성이 저하되는 문제를 가지고 있어, 이의 기술적 과제를 해결하여야 한다. (양산시, 양산시간을 택타임으로 표현하는데, TACT time은 기판 한 장이 양산장비에서 나온 후 다음 기판이 나올 때까지의 소요되는 시간이다.)
상기의 기술적 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 내측 하부에 유기물 증발원을 구비하고 상부에 금속기판을 구비하여 금속기판에 유기물을 상향식으로 1차 증착시키는 제1 챔버; 및 내측 하부에 유리기판을 구비하고 상부에는 제1 챔버로부터 이송된 유기물이 증착된 금속기판을 구비하며, 금속기판의 상부에는 가열선이 구비되어 금속기판에 증착된 유기물을 유리기판에 하향식으로 2차 증착시키는 제2 챔버;로 구성된 증착챔버를 포함하는 하향식 열적 유도 증착에 의한 선형의 대면적 유기소자 증착장비를 제공한다.
또한, 본 발명은 증착챔버의 제1 챔버와 제2 챔버를 증착챔버의 중앙부에 상부가 연통되도록 셔터를 설치하여 분리형성하며, 증착챔버 내측 상부에는 제1 챔버 및 제2 챔버에 걸쳐 레일을 구비하고, 레일에는 좌우이송이 가능하도록 금속기판이 구비되는 것을 특징으로 하는 하향식 열적 유도 증착에 의한 선형의 대면적 유기소자 증착장비를 제공한다.
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이하, 도면을 참조하여 본 발명을 상세하게 설명하면 다음과 같다.
본 발명에 따른 하향식 열적 유도 증착에 의한 선형의 대면적 유기소자 증착장비는, 내측 하부에 유기물 증발원을 구비하고 상부에 금속기판(21)을 구비하여 상기 금속기판(21)에 유기물을 상향식으로 1차 증착시키는 제1 챔버; 및 내측 하부에 유리기판(23)을 구비하고 상부에는 상기 제1 챔버로부터 이송된 유기물이 증착된 상기 금속기판(21)을 구비하며, 상기 금속기판의 상부에는 가열선(22)이 구비되어 상기 금속기판에 증착된 유기물을 상기 유리기판에 하향식으로 2차 증착시키는 제2 챔버;로 구성된 증착챔버(50)를 포함한다.
이하, 공정이 진행되는 순서대로 상세하게 설명한다.
도4에서와 같이, 금속기판(21)을 고진공 증착챔버의 제1 챔버 상부에 설치하고, 하부에 놓인 원통형 도가니(20)를 가열하면, 원통형 도가니에 담긴 유기물이 증발(1차 증발)되어 금속기판에 원형 띠(13)의 형태로 유기박막이 형성된다. 이때, 금속기판과 원통형 도가니 사이의 TS거리는 상기의 경우와는 다르게 그리 멀지 않도록 한다.(예, 100mm 300mm) 즉, TS거리가 짧으므로, 대부분의 유기 기체가 금속기판의 표면에 닿아 박막을 형성하도록 하는 것이다.
이후 금속기판을 다른 챔버, 즉 제2 챔버로 이송하여, 금속기판의 상부에 설치된 가열선(22)을 가열하면, 가열선에서 방출되는 적외선 에너지가 금속기판에 전달되어 금속기판이 가열되고, 금속기판에 형성된 유기물 박막이 재 증발(2차증발)하게 되어, 하부에 놓인 유리기판(23)까지 비행하여, 기판에 유기박막이 형성되게 하는 것이다. 이때, 금속기판과 유리기판의 거리는 약 100mm 이하로 하면, 금속기판에서 증발되는 유기 증발 기체의 대부분이 유리기판에 증착되도록 할 수 있으므로, 상기에서와 같은 낮은 유기물의 사용율을 현저히 증가 시키는 효과가 있게 되는 것이다.
즉, 금속기판에 1차 증착에 의해 형성된 유기물 박막을 "면증발원"으로 하여 2차 증착에 의해 유리기판에 유기박막을 형성함으로써, 대면적의 기판에 높은 균일도를 보장하는 유기박막을 가지는 유기소자를 제작할 수 있을 뿐만 아니라, 넓게 퍼진 유기물의 면증발을 형성하게 되므로, 상기에서와 같은 유기패턴의 새도우 현상을 현저히 감소시킬 수도 있게 된다. 또한, 상기에서 설명한 바와 같은, 대면적 기판의 회전운동을 하지 않아도 되므로 진공 챔버의 장치가 간단해지므로 장비의 원가가 저하되는 효과가 있게 되는 것이다.
유리기판이 하부에 놓여있는 상태로 면증발원을 상부에 위치하여 공정을 수행하므로, 대면적 유리기판의 처짐 현상을 제거하기도 하며, 도7에서와 같이, (a)새도우 마스크(25)를 들어올리고, (b)유리기판(23)을 챔버 하부에 인입하고, (c)챔버 하부에 놓인 CCD 카메라(26)를 사용하여, 기판과 마스크 프레임(24)에 새겨진 마크를 식별하여 기판과 마스크를 정렬(얼라인먼트)하고, (d)새도우 마스크를 기판위에 내려놓은 후, (e)면증발원을 이용하여 증착공정을 하고, (f)유기박막이 형성된 유리기판을 빼내는 순서대로, 얼라인먼트 공정과 유기물 증착공정을 완성하게 되는 것이다. 기판과 마스크의 얼라인 공정을 "비젼얼라인"이라고 부르며, 카메라(26)와 모니터(28)사이는 신호선(27)으로 연결되어 있어, 모니터로 실시간 얼라인 상태를 점검할 수 있다.
< 마스크와 유리기판 정렬 순서 >
(a) 마스크 상승
(b) 유리기판 인입
(c) 비젼 얼라인
(d) 마스크 하강
(e) 증착 공정
(f) 마스크 상승
(g) 유리기판 인출
상기에 설명한, 1차 증착과 2차 증착을 연속적으로 수행하도록, 도8에서와 같이, 증착챔버의 제1 챔버와 제2 챔버를 증착챔버의 중앙부에 상부가 연통되도록 셔터를 설치하여 분리형성하고, 증착챔버 내측 상부에는 제1 챔버 및 제2 챔버에 걸쳐 레일을 구비하며, 레일에는 제1 챔버와 제2 챔버로의 좌우이송이 가능하도록 금속기판이 구비한다.
즉, 증착챔버(50)의 왼쪽, 제1 챔버에는 원통형 도가니(20) 증발원이 설치되어 있고, 챔버의 상부에는 금속기판이 기판고정대(53)를 사용하여 레일(52)에 달려 있으며, 이 레일(52)을 따라 금속기판이 좌우로 이송하게 되는 것이다. 1차 증발공정이 완료된 후, 금속기판은 증착챔버의 오른쪽, 즉 제2 챔버로 이송되어 가열되고, 2차 증발 공정이 수행된다. 2차 증발공정이 완료된 후, 금속기판은 증착챔버의 왼쪽, 제1 챔버로 이송되어, 다시 1차 증발공정을 수행하므로써, 연속적으로 증착공정을 진행할 수가 있어 TACT time을 빠르게 하게 되는 것이다.
2차 증착이 완료된 금속기판은 가열선(22)에 의해 전달된 에너지로 충분히 뜨거운 상태를 유지하게 되는데, 금속기판의 온도가 높으면, 1차 증착 시, 유기물이 박막으로 형성되는데 어려움이 발생되기도 한다.(금속기판의 표면이 충분히 차가워야 유기물 박막이 잘 형성된다.)이를 해결하기 위하여, 2차 증착 후, 진공용기의 왼쪽으로 이송된 금속기판은 칠러(55)와 연결된 냉각장치(54)와 접촉하게 함으로써, 금속기판의 열에너지를 뺏도록 하여, 금속기판의 냉각을 하도록 하는 것이다. 이때, 원통형 도가니 증발원은 항상 작동중이며, 금속기판에 1차 증발시간은 약 10초, 이송시간 약 5초, 2차 증발시간은 약 10초, 재 이송시간 약 5초, 냉각시간 10초정도의 공정시간이 요하므로, 1분미만의 택타임을 가지는 증착공정을 수행하게 되는 것이다. 1차 증착과 2차 증착시, 유기물의 cross-contamination 을 방지하기 위하여, 진공용기 중간에 셔터1(51)을 설치하도록 한다.
< 증착 순서 >
1. 증발원 가열
2. 금속기판에 증착
3. 금속기판의 이송(->)
4. 금속기판의 가열
5. 금속기판의 이송(<-)
6. 금속기판의 냉각
7. 증발원 가열
또한 도9에서와 같이, 증착챔버에 4장의 금속기판을 설치하고 증발원으로부터 1차 증착된 금속기판이 이송되어 유리기판 상부에 위치하고 유리기판에 2차 증착을 한 다음, 위로 올려져 다시 증발원이 있는 쪽으로 이송되어 1차 증착을 준비하는 사이클을 반복적으로 수행하도록 금속기판들을 공전시켜 유기물 사용율을 더욱 높이게 하는 것이다.
상기의 신 개념의 증착공정을 이용하여, 유기소자의 양산을 실현하기 위하여, 도10에서와 같이, 여러 증착공정 용기(60-80)들, 즉 세정기(60), 로딩챔버(61), 플라즈마챔버(62), HIL 2차 증착챔버(63), HTL 2차 증착 챔버(64), Red 2차 증착챔버(65), Green 2차 증착챔버(66), Blue 2차 증착챔버(67), LiF 증착챔버(68), 알루미늄 증착챔버(69), 언로딩 챔버(80)를 선형으로 연결하고, 이 중 2차 증착용 증착챔버들인 HIL 2차 증착챔버(63), HTL 2차 증착 챔버(64), Red 2차 증착챔버(65), Green 2차 증착챔버(66), Blue 2차 증착챔버(67) 각각의 일측면에는 대응되는 다수개의 1차 증착용 증발챔버(70-74)들, 즉 HIL 1차 증발챔버(70), HTL 1차 증발챔버(71), Red 1차 증발챔버(72), Green 1차 증발챔버(73), Blue 1차 증발챔버(74)를 그림과 같이 병렬되게 선형으로 연결하면, 세정기(60)로부터 나오는 대면적의 기판에 플라즈마 공정(62)과 여러 증착공정을 하향식으로 증착공정을 수행하므로, 현재 사용되는 클러스터형 장비에서와 같은, 기판을 뒤집거나, 회전하거나 하는 공정이 제거되므로, 공정챔버의 수도 현저히 줄어들고, 양산공정을 마치 컨베이어 벨트식으로 수행하게 되므로, 양산성이 현저히 높아지는 효과가 생기게 되는 것이다. 여기서, 2차 증착용 증착챔버는 상술한 제2 챔버이며, 1차 증착용 증발챔버는 상술한 제1 챔버이다.
도11에서와 같이, 연속된 챔버(64)들 사이의 기판의 이송은 챔버 하부에 자체 회전이 가능한 회전자(90)들이 설치되어 있으므로, 회전자와 기판사이의 마찰력에 의해 기판을 선형이송 하게 되며, 증착챔버 사이에는 셔터2(91)가 상하로 움직이면서, 증착 시는 챔버들 사이를 막아주어, cross-contamination 을 방지하고, 기판의 이송 시는 셔터를 상부로 올려 기판이 이송되도록 할 수 있는 것이다. 즉, 현재의 클러스터 형의 유기소자 양산장비에는 챔버 마다, 고가의 게이트 밸브가 달려있으므로, 게이트 밸브(gate valve)를 여닫을 때 시간이 걸리기도 하여 택타임에 영향을 주기도 하는데, 상기의 방법으로 게이트 밸브를 사용하지 않고, 챔버의 수를 현저히 줄이므로 양산용 진공장비의 원가를 절감하는 효과가 있는 발명인 것이다.
상기에 설명된, 하향식 1, 2차 증착에 의한 선형의 대면적 유기소자 양산장비의 발명은 고가의 유기물의 사용율을 현저히 높이는 효과, 대면적의 회전장치를 제거하여 로봇을 사용하지 않는, 선형으로 연결된 공정챔버들 사이로 용이하게 기판을 이송할 뿐만 아니라, 기판의 처짐을 제거하는 효과가 있으므로, 장비의 원가를 절감하고, 택타임을 현저히 빠르게 하는 효과가 있으며, 대면적의 유기소자 양산성을 획기적으로 높이는 발명인 것이다.

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  12. 내측 하부에 유기물 증발원을 구비하고 상부에 금속기판을 구비하여 상기 금속기판에 유기물을 상향식으로 1차 증착시키는 제1 챔버; 및 내측 하부에 유리기판을 구비하고 상부에는 상기 제1 챔버로부터 이송된 유기물이 증착된 상기 금속기판을 구비하며, 상기 금속기판의 상부에는 가열선이 구비되어 상기 금속기판에 증착된 유기물을 상기 유리기판에 하향식으로 2차 증착시키는 제2 챔버;로 구성된 증착챔버를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 하향식 열적 유도 증착에 의한 선형의 대면적 유기소자 증착장비.
  13. 청구항 12에 있어서,
    1차 증착이 완료된 상기 금속기판은 상기 유리기판에 2차 증착시 면증발원으로 사용되는 것을 특징으로 하는 하향식 열적 유도 증착에 의한 선형의 대면적 유기소자 증착장비.
  14. 청구항 13에 있어서,
    상기 증착챔버의 제1 챔버와 제2 챔버는 상기 증착챔버의 중앙부에 상부가 연통되도록 설치된 셔터에 의해 분리형성된 것이며,
    상기 증착챔버 내측 상부에는 상기 제1 챔버 및 제2 챔버에 걸쳐 레일이 구비되고, 상기 레일에는 좌우이송이 가능하도록 상기 금속기판이 구비되는 것을 특징으로 하는 하향식 열적 유도 증착에 의한 선형의 대면적 유기소자 증착장비.
  15. 청구항 14에 있어서,
    상기 1차 챔버에는 냉각장치가 더 구비되어 상기 제2 챔버로부터 이송되는 가열된 금속기판을 급속히 냉각하는 것을 특징으로 하는 하향식 열적 유도 증착에 의한 선형의 대면적 유기소자 증착장비.
  16. 청구항 12에 있어서,
    상기 유기물 증발원은 원통형 도가니를 사용하는 것을 특징으로 하는 하향식 열적 유도 증착에 의한 선형의 대면적 유기소자 증착장비.
  17. 청구항 12에 있어서,
    상기 유리기판 상부에는 마스크와 마스크프레임이 더 구비되고, 상기 유리기판과 상기 마스크는 상기 마스크프레임에 연결된 모니터 및 카메라에 의해 얼라인되는 것을 특징으로 하는 하향식 열적 유도 증착에 의한 선형의 대면적 유기소자 증착장비.
  18. 청구항 12에 있어서,
    상기 증착챔버내에는 다수개의 금속기판들이 설치되어 상기 제1 챔버와 제2 챔버를 공전하는 구조를 가지는 것을 특징으로 하는 하향식 열적 유도 증착에 의한 선형의 대면적 유기소자 증착장비.
  19. 다수개의 2차 증착용 증착챔버들이 선형으로 연결되고,
    상기 2차 증착용 증착챔버들 일측면에는 각 증착챔버에 대응되는 1차 증착용 증발챔버들이 병렬되게 선형으로 연결되는 것을 특징으로 하며,
    상기 2차 증착용 증착챔버는 청구항 12항 내지 18항 중 어느 한 항의 제2 챔버이고, 상기 1차 증착용 증발챔버는 청구항 12항 내지 18항 중 어느 한 항의 제1 챔버인 것을 특징으로 하는 하향식 열적 유도 증착에 의한 선형의 대면적 유기소자 증착장비.
  20. 청구항 19에 있어서,
    상기 2차 증착용 증착챔버들 사이에는 각 챔버 하부에 자체 회전하는 회전자가 설치되어, 상기 회전자와 유리기판의 마찰력에 의해 기판이 다수개의 상기 2차 증착용 증착챔버들 사이로 선형 이송되는 것을 특징으로 하는 하향식 열적 유도 증착에 의한 선형의 대면적 유기소자 증착장비.
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