KR100696531B1 - 가열용기와 이를 이용한 증착장치 - Google Patents
가열용기와 이를 이용한 증착장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100696531B1 KR100696531B1 KR1020050083429A KR20050083429A KR100696531B1 KR 100696531 B1 KR100696531 B1 KR 100696531B1 KR 1020050083429 A KR1020050083429 A KR 1020050083429A KR 20050083429 A KR20050083429 A KR 20050083429A KR 100696531 B1 KR100696531 B1 KR 100696531B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- inner plate
- main body
- opening
- organic compound
- nozzle
- Prior art date
Links
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 title claims abstract description 51
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 64
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims abstract description 32
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 27
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 claims 4
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 abstract description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 abstract 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 27
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 19
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 10
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 6
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 6
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 6
- 239000010408 film Substances 0.000 description 4
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 2
- 230000008022 sublimation Effects 0.000 description 2
- 238000000859 sublimation Methods 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000000593 degrading effect Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
- H10K71/164—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using vacuum deposition
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
- C23C14/12—Organic material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C2/00—Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor
- C23C2/003—Apparatus
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/87—Arrangements for heating or cooling
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
- H01L2924/1204—Optical Diode
- H01L2924/12044—OLED
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
Description
Claims (17)
- 유기화합물이 담기는 공간부와, 증발된 유기화합물이 방출되는 노즐부를 가지는 본체와;상기 본체 내부에 설치되고, 상기 노즐부와 대응되어 상기 증발된 유기화합물이 통과하는 제1개구부가 형성된 제1인너 플레이트와;상기 본체 내부의 상기 제1인너 플레이트의 상부에 설치되어, 상기 제1인너플레이트의 제1개구부와 어굿나게 배열되는 제2개구부를 구비하는 제2인너 플레이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 증착장치의 가열용기.
- 제 1항에 있어서,상기 제1인너 플레이트는 노즐부와 대응되는 부위에 상기 제1개구부를 구비하는 제1차폐부와, 상기 제1차폐부로부터 상기 본체의 상측으로 연장되어 제1차폐부를 지지하는 적어도 하나의 제1고정부를 구비하여 된 것을 특징으로 하는 증착장치의 가열용기.
- 제2항에 있어서,상기 제2인너플레이트의 제2개구부는 제1인너 플레이트의 제1차폐부에 대응하여 형성된 것을 특징으로 하는 증착장치의 가열용기.
- 제2항에 있어서,상기 제2인너 플레이트는 상기 노즐부와 대응되는 부위에 형성되는 제2차폐부와, 상기 제2차폐부로부터 상기 본체의 상측으로 연장되어 제2차폐부를 지지하는 적어도 하나의 제2고정부를 구비하는 것을 특징으로 하는 증착장치의 가열용기.
- 제4항에 있어서,상기 제1인너 플레이트의 제1고정부와 상기 제2인너 플레이트의 제2고정부는 서로 어긋하게 배치되는 것을 특징으로 하는 증착장치의 가열용기.
- 제5항에 있어서, 상기 제2인너플레이트의 제2차폐부의 면적은 상기 본체의 공간부의 면적보다 작은 것을 특징으로 하는 증착장치의 가열용기.
- 제6항에 있어서, 상기 제2인너 플레이트의 상기 제2차폐부와 상기 본체사이의 상기 공간부의 가장자리에 상기 제2개구부가 형성되는 것을 특징으로 하는 증착장치의 가열용기.
- 제 1항에 있어서,상기 본체는 노즐부가 형성된 캡부재와 공간부가 형성된 본체부로 이루어진 것을 특징으로 하는 증착장치의 가열용기.
- 제1항에 있어서,상기 본체부의 외주면 또는 노즐부의 주위에 가열히이터가 설치된 것을 특징으로 하는 증착장치의 가열용기.
- 증착막을 형성하기 위한 기판이 설치되는 진공챔버와;상기 증착막을 위한 유기화합물이 담기는 가열용기를 포함하며,상기 가열용기는 유기화합물이 담기는 공간부와, 증발된 유기화합물이 방출되는 노즐부를 가지는 본체와;상기 본체 내부에 설치되고, 상기 노즐부와 대응되어 상기 증발된 유기화합물이 통과하는 제1개구부가 형성된 제1인너 플레이트와;상기 본체 내부의 상기 제1인너 플레이트의 상부에 설치되어, 상기 제1인너플레이트의 제1개구부와 어굿나게 배열되는 제2개구부를 구비하는 제2인너 플레이트를 구비하는 것을 특징으로 하는 증착장치.
- 제10항에 있어서,상기 제1인너 플레이트는 노즐부와 대응되는 부위에 상기 제1개구부를 구비하는 제1차폐부와, 상기 제1차폐부로부터 상기 본체의 상측으로 연장되어 제1차폐부를 지지하는 적어도 하나의 제1고정부를 구비하여 된 것을 특징으로 하는 증착장치.
- 제11항에 있어서,상기 제2인너플레이트의 제2개구부는 제1인너 플레이트의 제1차폐부에 대응하여 형성된 것을 특징으로 하는 증착장치.
- 제11항에 있어서,상기 제2인너 플레이트는 상기 노즐부와 대응되는 부위에 형성되는 제2차폐부와, 상기 제2차폐부로부터 상기 본체의 상측으로 연장되어 제2차폐부를 지지하는 적어도 하나의 제2고정부를 구비하는 것을 특징으로 하는 증착장치.
- 제13항에 있어서,상기 제1인너 플레이트의 제1고정부와 상기 제2인너 플레이트의 제2고정부는 서로 어긋하게 배치되는 것을 특징으로 하는 증착장치.
- 제14항에 있어서, 상기 제2인너플레이트의 제2차폐부의 면적은 상기 본체의 공간부의 면적보다 작은 것을 특징으로 하는 증착장치.
- 제15항에 있어서, 상기 제2인너 플레이트의 상기 제2차폐부와 상기 본체사이의 상기 공간부의 가장자리에 상기 제2개구부가 형성되는 것을 특징으로 하는 증착장치.
- 제10항에 있어서,상기 본체부의 외주면 또는 노즐부의 주위에 가열히이터가 설치된 것을 특징으로 하는 증착장치.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020050083429A KR100696531B1 (ko) | 2005-09-07 | 2005-09-07 | 가열용기와 이를 이용한 증착장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020050083429A KR100696531B1 (ko) | 2005-09-07 | 2005-09-07 | 가열용기와 이를 이용한 증착장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20070028183A KR20070028183A (ko) | 2007-03-12 |
KR100696531B1 true KR100696531B1 (ko) | 2007-03-19 |
Family
ID=38101077
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020050083429A KR100696531B1 (ko) | 2005-09-07 | 2005-09-07 | 가열용기와 이를 이용한 증착장치 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100696531B1 (ko) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101015336B1 (ko) * | 2008-08-22 | 2011-02-16 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 내부 플레이트 및 이를 구비한 증착용 도가니 장치 |
KR20170116398A (ko) * | 2016-04-11 | 2017-10-19 | 주식회사 쎄코 | 증착용 담체 |
JP7409799B2 (ja) * | 2019-07-29 | 2024-01-09 | キヤノントッキ株式会社 | ノズルユニット,坩堝,蒸発源及び蒸着装置 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20040009349A (ko) * | 2002-07-23 | 2004-01-31 | 삼성 엔이씨 모바일 디스플레이 주식회사 | 가열용기와 이를 이용한 증착장치 |
-
2005
- 2005-09-07 KR KR1020050083429A patent/KR100696531B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20040009349A (ko) * | 2002-07-23 | 2004-01-31 | 삼성 엔이씨 모바일 디스플레이 주식회사 | 가열용기와 이를 이용한 증착장치 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
한국공개특허공보 10-2004-0009349 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20070028183A (ko) | 2007-03-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100490537B1 (ko) | 가열용기와 이를 이용한 증착장치 | |
KR100712217B1 (ko) | 증발원 및 이를 이용한 진공증착기 | |
KR100758694B1 (ko) | 유기발광소자 박막 제작을 위한 선형증발원 | |
JP4478113B2 (ja) | 加熱容器支持台及びそれを備えた蒸着装置 | |
KR100666572B1 (ko) | 유기물 증발장치 | |
KR100696531B1 (ko) | 가열용기와 이를 이용한 증착장치 | |
KR20130031446A (ko) | 박막 증착 장치 | |
JP2011127137A (ja) | 蒸着坩堝及び蒸着装置 | |
JP4216522B2 (ja) | 蒸発源及びこれを用いた薄膜形成装置 | |
KR101131599B1 (ko) | 증발 장치 및 이를 구비하는 진공 증착 장치 | |
KR100829736B1 (ko) | 진공 증착장치의 가열용기 | |
KR101480726B1 (ko) | 진공 증착기 | |
KR100647585B1 (ko) | 증착원 및 이를 이용한 증착 방법 | |
KR100684739B1 (ko) | 유기물 증착장치 | |
KR100647578B1 (ko) | 증착장치 및 증착방법 | |
KR100761084B1 (ko) | 증발원 및 이를 이용한 진공증착기 | |
KR20210135826A (ko) | 증발원의 셔터 장치 | |
KR100804521B1 (ko) | 진공 증착장치의 가열용기 | |
JP3736938B2 (ja) | 有機el素子の製造方法、有機薄膜形成装置 | |
KR100829738B1 (ko) | 유기박막 형성장치의 가열용기 | |
KR100637191B1 (ko) | 증착 장치 | |
KR20060040827A (ko) | 증착 방법 및 이를 위한 증착 장치 | |
KR100685838B1 (ko) | 증발장치 | |
JP2004162108A (ja) | 薄膜堆積用分子線源セル | |
KR20060057462A (ko) | 유기물 증착원 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130228 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140303 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150227 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180302 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190304 Year of fee payment: 13 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20200227 Year of fee payment: 14 |