KR20060040827A - 증착 방법 및 이를 위한 증착 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 증착율이 일정하고 재현성이 좋은 증착 방법 및 이를 위한 증착 장치를 위하여, 박막이 증착될 기판을 준비하는 단계와, 증착재료를 가열하여 상기 기판에 증착시키는 복수개의 가열 용기들이 일렬로 구비된 라인 소스를 준비하는 단계, 그리고 상기 라인 소스를 회전시키면서 상기 증착재료를 상기 기판에 증착시키는 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 증착 방법 및 이를 위한 증착 장치를 제공한다.

Description

증착 방법 및 이를 위한 증착 장치 {Method of deposition and deposition apparatus for that method}
도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 증착 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 사시도.
도 2는 상기 증착 장치를 이용하여 증착하였을 시, 증착된 박막의 두께를 도시하는 그래프.
도 3은 본 발명의 바람직한 또 다른 일 실시예에 따른 증착 장치의 작동 원리를 설명하기 위한 개념도.
도 4는 상기 실시예에 따른 증착 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도.
도 5는 본 발명의 바람직한 또 다른 일 실시예에 따른 증착 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도.
도 6은 본 발명의 바람직한 또 다른 일 실시예에 따른 증착 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
100 : 기판 110 : 라인 소스
120 : 가열 용기 130 : 액튜에이터
본 발명은 증착 방법 및 이를 위한 증착 장치에 관한 것으로서, 더 상세하게는 증착율이 일정하고 재현성이 좋은 증착 방법 및 이를 위한 증착 장치에 관한 것이다.
전계발광 디스플레이 장치는 자발광형 디스플레이 장치로서, 시야각이 넓고 콘트라스트가 우수할 뿐만 아니라 응답속도가 빠르다는 장점을 가지고 있어서 차세대 디스플레이 장치로서 주목받고 있다.
전계발광 디스플레이 장치는 발광층(EML : Emission layer) 형성 물질에 따라 무기 전계발광 디스플레이 장치와 유기 전계발광 디스플레이 장치로 구분되며, 이 중 유기 전계발광 디스플레이 장치는 무기 전계발광 디스플레이 장치에 비하여 휘도, 구동전압 및 응답속도 특성이 우수하고 다색화가 가능하다는 장점을 가지고 있다.
일반적인 유기 전계발광 디스플레이 장치에 구비되는 유기 전계발광 소자에는 서로 대향된 전극들 사이에 적어도 발광층을 포함하는 중간층이 된다. 상기 중간층에는 다양한 층들이 구비될 수 있는 바, 예컨대 홀 주입층, 홀 수송층, 발광층, 전자 수송층 또는 전자 주입층 등을 들 수 있다. 유기 전계발광 소자의 경우, 이러한 중간층들은 유기물로 형성된 유기 박막들이다.
상기와 같은 구성을 가지는 유기 전계발광 소자를 제조하는 과정에서, 기판 상에 형성되는 홀 주입층, 홀수송층, 발광층, 전자 수송층 또는 전자 주입층 등의 유기박막들은 증착 장치를 이용하여 증착(deposition)의 방법에 의해 형성될 수 있다.
상기 증착 방법은 일반적으로 진공 챔버 내에 기판을 장착한 후, 증착될 물질을 담은 가열 용기를 가열하여 그 내부의 증착될 물질을 증발 또는 승화시킴으로써 박막을 제작한다.
유기 전계발광 소자의 박막을 이루는 상기 유기물은 10-6 내지 10-7 torr의 진공도에 250 내지 450℃ 정도의 온도범위에서 증발 또는 승화한다. 한편 전극재료는 유기재료와 비교하여 일반적으로 고온에서 증발하게 되는데, 이러한 증발온도는 재료의 종류에 따라 다양하다. 일반적으로 이용되는 마그네슘(Mg)은 500 내지 600℃, 은(Ag)은 1000℃ 이상에서 증발한다. 또한 전극재료로서 이용되는 알루미늄(Al)은 1000℃내외에서 증발하며, 리튬(Li)은 300℃ 정도에서 증발한다.
상기와 같은 유기재료 또는 전극재료 등을 기판에 증착시키는 데 있어서 가장 중요한 것은 기판 전체에 걸쳐 증착되는 막의 두께가 균일하게 되어야 한다는 점이다. 따라서, 이렇게 기판에 증착되는 박막의 균일도를 최적화시키기 위한 노력이 다양하게 시도되고 있다.
증착되는 막의 균일도를 높이기 위한 방법으로 흔히 사용되는 것은 단일의 증착 소스를 사용하는 경우에 기판을 회전시키거나, 증착 소스와 기판과의 거리를 최대화시키는 것이다. 그러나, 설비 등의 문제 등으로 인하여 기판과 증착 소스와의 거리를 최대화시키는 데는 한계가 있으며, 기판을 회전시키는 경우에도 단일의 증착 소스로는 증착물의 입사각에 따라 기판에 증착되는 막의 밀도(두께)가 균일하지 않게 되는 문제가 있다.
따라서, 최근에는 상기와 같은 한계들을 해결하고 증착 소스와 기판과의 거리를 최소화시키면서 아울러 균일도를 높이기 위하여 대칭형 구조의 다중 증착 소스를 사용하고 있다. 그러나, 이 경우에도 상기 증착 소스의 위치에 따라 증착되는 박막 두께의 균일도가 저하되며, 이를 방지하기 위해서는 많은 증착 소스들이 필요하게 되어 비용이 증가한다는 문제점이 있다.
또한, 이러한 대칭형 다중 증착 소스를 사용하는 경우에 있어서, 기판에 마스크를 부착하여 증착을 하는 경우에는 마스크의 슬릿과 기판 사이에서 발생하는 그림자 현상(Shadow-effect) 문제로 인하여 막의 균일도를 조절하기는 더욱 어려우며, 이 그림자 현상을 극복하기 위하여 기판과 증착 소스 사이의 거리를 최대로 증대시켜야 한다는 문제점이 있다.
이렇게 막의 균일도를 조절함에 있어 기판과 증착 소스 사이의 거리는 매우 중요한 인자로 작용하게 되는 데, 기판과 증착 소스 사이의 거리가 길어지면 막의 균일도는 높아진다. 그러나, 기판과 증착 소스 사이의 거리가 커지면, 증착률이 저하되고 증착될 물질의 특성이 변화될 수 있으며, 아울러 보다 큰 설비가 요구되는 등의 문제점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 포함하여 여러 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 증착율이 일정하고 재현성이 좋은 증착 방법 및 이를 위한 증착 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기와 같은 목적 및 그 밖의 여러 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은, 박막이 증착될 기판을 준비하는 단계와, 증착재료를 가열하여 상기 기판에 증착시키는 복수개의 가열 용기들이 일렬로 구비된 라인 소스를 준비하는 단계, 그리고 상기 라인 소스를 회전시키면서 상기 증착재료를 상기 기판에 증착시키는 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 증착 방법을 제공한다.
이러한 본 발명의 다른 특징에 의하면, 상기 라인 소스에 구비된 각 가열 용기의 증착율이 서로 다르도록 하는 것으로 할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 라인 소스의 단부쪽에 구비된 가열 용기일수록 그 증착율이 커지도록 하는 것으로 할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 각 가열 용기의 증착율은 상기 라인 소스의 중앙으로부터 상기 가열 용기가 구비된 위치까지의 거리에 비례하도록 할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 라인 소스에 구비된 서로 이웃한 가열 용기들 사이의 거리들이 서로 다르도록 할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 라인 소스의 단부쪽에 구비된 가열 용기들일수록 서로 이웃한 가열 용기들 사이의 거리가 감소하도록 할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 라인 소스에 구비된 각 가열 용기의 증착율은 동일하도록 할 수 있다.
본 발명은 또한 상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 증착막이 형성될 기판을 지지하는 지지부재와, 상기 기판에 증착될 물질을 방출하는 복수개의 가열 용기들이 일렬로 구비된 라인 소스와, 상기 라인 소스를 회전시킬 수 있는 액튜에이터를 구비하는 것을 특징으로 하는 증착 장치를 제공한다.
이러한 본 발명의 다른 특징에 의하면, 상기 라인 소스에 구비된 각 가열 용기는 증착율이 서로 다른 것으로 할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 라인 소스의 단부쪽에 구비된 가열 용기일수록 그 증착율이 큰 것으로 할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 각 가열 용기의 증착율은 상기 라인 소스의 중앙으로부터 상기 가열 용기가 구비된 위치까지의 거리에 비례하는 것으로 할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 서로 이웃한 가열 용기들 사이의 거리는 동일한 것으로 할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 라인 소스에 구비된 서로 이웃한 가열 용기들 사이의 거리들이 서로 다르도록 할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 라인 소스의 단부쪽에 구비된 가열 용기들일수록 서로 이웃한 가열 용기들 사이의 거리가 감소하는 것으로 할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 라인 소스에 구비된 각 가열 용기의 증착율은 동일한 것으로 할 수 있다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명의 바람직한 제 1 실시예에 따른 증착 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 사시도이다.
상기 도면을 참조하면, 본 실시예에 따른 증착 장치에는, 증착막이 형성될 기판(100)을 지지하는 지지부재(미도시)가 구비되어 있고, 상기 기판(100)에 증착될 물질을 방출하는 복수개의 가열 용기(120)들이 일렬로 구비된 라인 소스(110)가 구비되어 있으며, 상기 라인 소스(110)를 회전시킬 수 있는 액튜에이터(130)가 구비되어 있다.
상기와 같은 구조의 증착 장치의 작동을 간단히 설명하자면, 증착될 물질을 방출하는 복수개의 가열 용기(120)들이 일렬로 구비된 라인 소스(110)가 그 하부에 구비된 액튜에이터(130)에 의해 회전되면서 그 상부에 배치된 기판(100)에 증착이 이루어지게 된다.
상기와 같은 구조의 증착 장치를 이용할 경우, 증착될 물질을 방출하는 복수개의 가열 용기(120)들이 일렬로 구비된 라인 소스(110)가 회전되면서 증착이 이루어지므로, 상기 라인 소스(110)에 의해 증착되는 기판(100)의 상기 라인 소스(110) 방향의 면 전체에 대응되는 더 많은 가열 용기들이 구비된 것과 같은 효과를 가져 오게 되므로, 증착 장치 제조 비용을 절감할 수 있게 된다.
또한 상기와 같은 구조의 증착 장치를 이용함으로써, 증착될 물질을 방출하는 복수개의 가열 용기(120)들이 일렬로 구비된 라인 소스(110)가 회전되면서 증착이 이루어지므로, 상기 라인 소스(110)에 의해 증착되는 기판(100)의 상기 라인 소스(110) 방향의 면 전체에 균일한 두께 및 밀도의 막을 증착할 수 있게 된다.
도 2는 상술한 바와 같은 증착 장치를 이용하여 증착하였을 시, 증착된 박막의 두께를 도시하는 그래프이다. 가로축은 상기 기판(100) 중심으로부터 상기 기판(100) 단부 방향으로의 일 지점까지의 거리를 나타내는 것으로 그 단위는 ㎜이며, 세로축은 상기 지점에 증착된 막의 두께를 나타내는 것으로 그 단위는 Å이다.
도 2를 참조하면, 기판의 중심으로부터의 거리가 대략 120㎜가 되는 지점 이내의 영역에 증착된 막은 그 두께가 대략 320Å정도로 균일하게 증착되었음을 알 수 있다.
도 3은 본 발명의 바람직한 제 2 실시예에 따른 증착 장치의 작동 원리를 설명하기 위한 개념도이고, 도 4는 상기 실시예에 따른 증착 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
상기 도 2에 도시된 그래프를 보면 알 수 있듯이, 전술한 실시예에 따른 증착 장치를 사용할 경우 소형 기판에 증착을 통해 막을 형성할 경우에는 균일한 두께 및 밀도의 막을 형성할 수 있다. 그러나 최근 디스플레이 장치는 대형화되고 있는 추세인 바, 대형 기판에 증착을 통해 막을 형성할 경우에는, 도 2에 도시된 그래프에 나타난 것과 같이, 대형 기판의 단부에 증착된 막의 두께 또는 밀도의 균일 도가 저하되게 된다.
상기와 같은 현상을 방지하기 위한 본 실시예에 따른 증착 장치에는, 도 3 및 도 4를 참조하면, 증착막이 형성될 기판(200)을 지지하는 지지부재(미도시)가 구비되고, 상기 기판(200)에 증착될 물질을 방출하는 복수개의 가열 용기(220)들이 일렬로 구비된 라인 소스(210)가 구비되며, 상기 라인 소스(210)를 회전시킬 수 있는 액튜에이터(230)가 구비된다. 이때, 상기 라인 소스(210)에 구비된 각 가열 용기(220)는 증착율이 서로 다르도록 되어 있다.
즉, 도 2에 도시된 바와 같이, 기판의 단부방향으로 갈수록 증착되는 막의 두께가 얇게 되는 바, 따라서 라인 소스(210)의 단부쪽에 구비된 가열 용기(220)일수록 그 증착율이 크도록 함으로써 이를 방지하여, 대형 기판의 단부까지도 균일한 두께의 막이 증착되도록 할 수 있는 것이다. 즉, 상기 가열 용기(220)의 위치에 따라 증착율이 다르게 하는 것인 바, 이 경우 각 가열 용기(220)의 증착율을 정확히 결정하는 것이 중요하다.
도 3을 참조하여, 각 가열 용기(220)의 증착율에 대해 설명한다.
O는 기판(200)의 중심을 나타내며, A는 상기 기판(200)의 중심 O, 즉 상기 라인 소스(210)의 중심으로부터 r 만큼 떨어진 곳에 배치된 가열 용기(221)에 의해 dt라는 시간 동안 물질이 증착되는 면적의 크기이다. 편의상 상기 위치의 가열 용기(221)에 의해 상기 기판(200)의 중심으로부터 r인 지점부터 r+dr인 지점까지의 영역에 물질이 증착된다고 가정하면, dt라는 시간 동안 상기 라인 소스(210)가 dθ의 각도만큼 회전할 경우, dt라는 시간 동안 상기 가열 용기(221)에 의해 물질이 증착되는 면적 A는 다음의 수학식 1과 같이 나타낼 수 있다.
A = r·dr·dθ
한편, A'은 상기 기판(200)의 중심 O, 즉 상기 라인 소스(210)의 중심으로부터 r' 만큼 떨어진 곳에 배치된 가열 용기(222)에 의해 dt라는 시간 동안 물질이 증착되는 면적의 크기이다. 역시 동일하게, 편의상 상기 위치의 가열 용기(222)에 의해 상기 기판(200)의 중심으로부터 r'인 지점부터 r'+dr'인 지점까지의 영역에 물질이 증착된다고 가정하면, dt라는 동일한 시간 동안 상기 라인 소스(210)가 dθ의 각도만큼 회전할 경우, dt라는 시간 동안 상기 가열 용기(222)에 의해 물질이 증착되는 면적 A'는 다음의 수학식 2와 같이 나타낼 수 있다.
A' = r'·dr'·dθ
이때 상기 기판(200)의 단위면적당 m이라는 양의 물질이 증착되어야 한다면, 상기 A라는 면적과 A'이라는 면적에 증착되는 물질의 총량을 각각 M 및 M'이라고 할 때 M 및 M'은 각각 다음의 수학식 3 및 수학식 4와 같이 나타낼 수 있다.
M = m·A = m·r·dr·dθ
M' = m·A' = m·r'·dr'·dθ
따라서 상기 라인 소스(210)의 중심으로부터 거리가 r인 지점의 가열 용기 (221)의 증착율을 R, 상기 라인 소스(210)의 중심으로부터 거리가 r'인 지점의 가열 용기(222)의 증착율을 R'이라고 하면, 상기 증착율들 R 및 R'은 각각 다음의 수학식 5 및 수학식 6과 같이 나타낼 수 있다.
R = M/dt = m·r·dr·dθ/dt
R' = M'/dt = m·r'·dr'·dθ/dt
따라서 상기 수학식 5 및 상기 수학식 6으로부터 하기 수학식 7과 같은 관계를 도출해낼 수 있다.
m·dθ/dt = R/(r·dr) = R'/(r'·dr')
이때 상기 라인 소스(210)의 중심으로부터 거리가 r인 지점의 가열 용기(221)에 의해 증착되는 부분과, 상기 라인 소스(210)의 중심으로부터 거리가 r'인 지점의 가열 용기(222)에 의해 증착되는 부분에 있어서, 상기 기판(200)의 중심 O로부터 상기 기판(200)의 단부 방향으로의 길이인 dr 및 dr'은 동일하므로, 상기 수학식 7로부터 R과 R' 사이에 하기 수학식 8과 같은 관계가 있음을 도출해낼 수 있다.
R' = (r'/r)·R
상기 수학식 8이 의미하는 것은, 상기 각 가열 용기(220)의 증착율은 상기 라인 소스(210)의 중앙으로부터 상기 가열 용기가 구비된 위치까지의 거리에 비례해야함을 의미하는 것이다.
따라서, 라인 소스(210)에 구비된 각 가열 용기(220)의 증착율이, 상기 라인 소스(210)의 중앙으로부터 상기 가열 용기(220)가 구비된 위치까지의 거리에 비례하도록 함으로써, 대형 기판 상에 물질을 증착함에 있어서 균일한 두께 및 밀도의 막이 증착되도록 할 수 있다.
도 5는 본 발명의 바람직한 제 3 실시예에 따른 증착 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
상기 도 2에 도시된 그래프를 보면 알 수 있듯이, 전술한 제 1 실시예에 따른 증착 장치를 사용할 경우 소형 기판에 증착을 통해 막을 형성할 경우에는 균일한 두께 및 밀도의 막을 형성할 수 있다. 그러나, 전술한 바와 같이, 최근 디스플레이 장치는 대형화되고 있는 추세인 바 대형 기판에 증착을 통해 막을 형성할 경우에는, 도 2에 도시된 그래프에 나타난 것과 같이, 대형 기판의 단부에 증착된 막의 두께 또는 밀도의 균일도가 저하되게 된다.
상기와 같은 현상을 방지하기 위한 본 실시예에 따른 증착 장치에는, 도 5에 도시된 바와 같이, 증착막이 형성될 기판을 지지하는 지지부재(미도시)가 구비되고, 상기 기판에 증착될 물질을 방출하는 복수개의 가열 용기(320)들이 일렬로 구비된 라인 소스(310)가 구비되며, 상기 라인 소스(310)를 회전시킬 수 있는 액튜에이터(330)가 구비된다. 이때, 상기 라인 소스(310)에 구비된 서로 이웃한 가열 용기(320)들 사이의 거리들은 서로 다르게 되어 있다.
즉, 도 2에 도시된 바와 같이, 기판의 단부방향으로 갈수록 증착되는 막의 두께가 얇게 되는 바, 따라서 라인 소스(310)의 단부쪽에 구비된 가열 용기(320)들일수록 서로 이웃한 가열 용기들 사이의 거리가 감소하도록 하여 상기 기판의 단부방향일수록 증착되는 물질의 양이 많도록 함으로써 이를 방지하여, 대형 기판의 단부까지도 균일한 두께의 막이 증착되도록 할 수 있는 것이다.
도 6은 본 발명의 바람직한 제 4 실시예에 따른 증착 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
본 실시예에 따른 증착 장치의 경우에도, 도 2에 도시된 바와 같이 기판의 단부에 증착된 막의 두께 또는 밀도의 균일도가 저하되는 현상을 방지하기 위해, 도 6에 도시된 바와 같이, 증착막이 형성될 기판을 지지하는 지지부재(미도시)가 구비되고, 상기 기판에 증착될 물질을 방출하는 복수개의 가열 용기(420)들이 일렬로 구비된 라인 소스(410)가 구비되며, 상기 라인 소스(410)를 회전시킬 수 있는 액튜에이터(430)가 구비된다. 이때, 상기 라인 소스(410)에 구비된 서로 이웃한 가열 용기(420)들 사이의 거리들은 서로 다르게 되어 있다. 또한 전술한 제 3 실시예에 따른 증착 장치와 달리 상기 라인 소스(410)의 중심으로부터 일 방향으로 배치된 가열 용기들과 타 방향으로 배치된 가열 용기들이 상기 라인 소스(410)의 중심을 기준으로 비대칭이 되도록 함으로써, 상기와 같은 라인 소스(410)를 구비한 증착 장치에 의해 증착된 막의 두께 및 밀도의 균일도를 향상시킬 수 있다.
상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 증착 방법 및 이를 위한 증착 장치에 따르면, 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.
첫째, 복수개의 가열 용기들이 구비된 라인 소스를 회전시키며 증착하여 막을 형성함으로써, 증착되는 막의 두께 및 밀도의 균일도를 높일 수 있다.
둘째, 복수개의 가열 용기들이 구비된 라인 소스를 구비한 증착 장치에 있어서, 상기 라인 소스의 단부쪽에 구비된 가열 용기일수록 그 증착율이 크도록 함으로써, 상기 증착 장치에 의해 증착되는 막의 두께 및 밀도의 균일도를 높일 수 있다.
셋째, 복수개의 가열 용기들이 구비된 라인 소스를 구비한 증착 장치에 있어서, 상기 라인 소스의 단부쪽에 구비된 가열 용기들일수록 서로 이웃한 가열 용기들 사이의 거리가 감소하도록 하여 상기 기판의 단부방향일수록 증착되는 물질의 양이 많도록 함으로써, 상기 증착 장치에 의해 증착되는 막의 두께 및 밀도의 균일도를 높일 수 있다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.

Claims (15)

  1. 박막이 증착될 기판을 준비하는 단계;
    증착재료를 가열하여 상기 기판에 증착시키는 복수개의 가열 용기들이 일렬로 구비된 라인 소스를 준비하는 단계; 및
    상기 라인 소스를 회전시키면서 상기 증착재료를 상기 기판에 증착시키는 단계;를 구비하는 것을 특징으로 하는 증착 방법.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 라인 소스에 구비된 각 가열 용기의 증착율이 서로 다르도록 하는 것을 특징으로 하는 증착 방법.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 라인 소스의 단부쪽에 구비된 가열 용기일수록 그 증착율이 커지도록 하는 것을 특징으로 하는 증착 방법.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 각 가열 용기의 증착율은 상기 라인 소스의 중앙으로부터 상기 가열 용기가 구비된 위치까지의 거리에 비례하도록 하는 것을 특징으로 하는 증착 방법.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 라인 소스에 구비된 서로 이웃한 가열 용기들 사이의 거리들이 서로 다르도록 하는 것을 특징으로 하는 증착 방법.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 라인 소스의 단부쪽에 구비된 가열 용기들일수록 서로 이웃한 가열 용기들 사이의 거리가 감소하도록 하는 것을 특징으로 하는 증착 방법.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 라인 소스에 구비된 각 가열 용기의 증착율은 동일하도록 하는 것을 특징으로 하는 증착 방법.
  8. 증착막이 형성될 기판을 지지하는 지지부재;
    상기 기판에 증착될 물질을 방출하는 복수개의 가열 용기들이 일렬로 구비된 라인 소스;
    상기 라인 소스를 회전시킬 수 있는 액튜에이터;를 구비하는 것을 특징으로 하는 증착 장치.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 라인 소스에 구비된 각 가열 용기는 증착율이 서로 다른 것을 특징으로 하는 증착 장치.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 라인 소스의 단부쪽에 구비된 가열 용기일수록 그 증착율이 큰 것을 특징으로 하는 증착 장치.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 각 가열 용기의 증착율은 상기 라인 소스의 중앙으로부터 상기 가열 용기가 구비된 위치까지의 거리에 비례하는 것을 특징으로 하는 증착 장치.
  12. 제 10항에 있어서,
    상기 서로 이웃한 가열 용기들 사이의 거리는 동일한 것을 특징으로 하는 증착 장치.
  13. 제 8항에 있어서,
    상기 라인 소스에 구비된 서로 이웃한 가열 용기들 사이의 거리들이 서로 다른 것을 특징으로 하는 증착 장치.
  14. 제 13항에 있어서,
    상기 라인 소스의 단부쪽에 구비된 가열 용기들일수록 서로 이웃한 가열 용기들 사이의 거리가 감소하는 것을 특징으로 하는 증착 장치.
  15. 제 14항에 있어서,
    상기 라인 소스에 구비된 각 가열 용기의 증착율은 동일한 것을 특징으로 하는 증착 장치.
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