JP2006131993A - 蒸着方法及びそのための蒸着装置 - Google Patents

蒸着方法及びそのための蒸着装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2006131993A
JP2006131993A JP2005295632A JP2005295632A JP2006131993A JP 2006131993 A JP2006131993 A JP 2006131993A JP 2005295632 A JP2005295632 A JP 2005295632A JP 2005295632 A JP2005295632 A JP 2005295632A JP 2006131993 A JP2006131993 A JP 2006131993A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
vapor deposition
line source
substrate
heating
deposited
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2005295632A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4584105B2 (ja
Inventor
Shojun Ryu
承潤 柳
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung SDI Co Ltd
Original Assignee
Samsung SDI Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung SDI Co Ltd filed Critical Samsung SDI Co Ltd
Publication of JP2006131993A publication Critical patent/JP2006131993A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4584105B2 publication Critical patent/JP4584105B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24Vacuum evaporation
    • C23C14/246Replenishment of source material
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24Vacuum evaporation
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/12Organic material
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24Vacuum evaporation
    • C23C14/243Crucibles for source material
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K85/00Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

【課題】蒸着方法及びそのための蒸着装置を提供する。
【解決手段】薄膜が蒸着される基板を準備するステップと、蒸着材料を加熱して基板に蒸着させる複数個の加熱容器が一列に備えられたラインソースを準備するステップと、ラインソースを回転させつつ、蒸着材料を基板に蒸着させるステップと、を備えることを特徴とする蒸着方法及びそのための蒸着装置である。
【選択図】図1

Description

本発明は、蒸着方法及びそのための蒸着装置に係り、さらに詳細には、蒸着率が一定であり、かつ再現性が良好な蒸着方法及びそのための蒸着装置に関する。
電界発光ディスプレイ装置は、自発光型ディスプレイ装置であって、視野角が広く、コントラストに優れるだけでなく、応答速度が速いという長所を有していて、次世代ディスプレイ装置として注目されている。
電界発光ディスプレイ装置は、発光層(EML:EMission Layer)形成物質によって無機電界発光ディスプレイ装置と有機電界発光ディスプレイ装置とに区分され、このうち、有機電界発光ディスプレイ装置は、無機電界発光ディスプレイ装置に比べて、輝度、駆動電圧及び応答速度特性に優れ、多色化が可能であるという長所を有している。
一般的な有機電界発光ディスプレイ装置に備えられる有機電界発光素子(Organic Light Emitting Diode)は、相互対向した電極の間に位置する中間層となる。前記中間層には、多様な層が備えられるところ、例えば、ホール注入層(HIL:Hole Injection Layer)、ホール輸送層(HTL:Hole Transport Layer)、EML、電子輸送層(ETL:Electron Transport Layer)または電子注入層(EIL:Electron Injection Layer)が挙げられる。OLEDの場合、このような中間層は、有機物で形成された有機薄膜である。
前記のような構成を有するOLEDの製造過程で、基板上に形成されるHIL、HTL、EML、ETLまたはEILなどの有機薄膜は、蒸着装置を利用して蒸着の方法によって形成されうる。
前記蒸着方法は、一般的に、真空チャンバ内に基板を配置した後、蒸着される物質を入れた加熱容器を加熱してその内部の蒸着される物質を蒸発または昇華させることによって薄膜を製作する。
OLEDの薄膜を形成する前記有機物は、10−6ないし10−7torrの真空度に250ないし450℃ほどの温度範囲で蒸発または昇華する。一方、電極材料は、有機材料と比較して、一般的に高温で蒸発するが、このような蒸発温度は、材料の種類によって多様である。一般的に利用されるMgは、500ないし600℃、Agは、1000℃以上で蒸発する。また、電極材料として利用されるAlは、1000℃前後で蒸発し、Liは、300℃ほどで蒸発する。
前記のような有機材料または電極材料を基板に蒸着させる場合において、最も重要なことは、基板全体にわたって蒸着される膜の厚さが均一にならねばならないという点である。したがって、このように基板に蒸着される薄膜の均一度を最適化させるための努力が多様に試みられている。
蒸着される膜の均一度を高めるための方法としてよく使われることは、単一の蒸着ソースを使用する場合に、基板を回転させるか、または蒸着ソースと基板との距離を最大化させることである。しかし、設備などの問題によって、基板と蒸着ソースとの距離を最大化させるには限界があり、基板を回転させる場合にも、単一の蒸着ソースとしては、蒸着物の入射角によって基板に蒸着される膜の密度(厚さ)が不均一になるという問題がある。
したがって、最近には、前記のような限界を解決し、蒸着ソースと基板との距離を最小化させ、かつ均一度を高めるために、対称形構造の複数の蒸着ソースを使用している。しかし、この場合にも、前記蒸着ソースの位置によって蒸着される薄膜厚さの均一度が低下し、これを防止するためには、多量の蒸着ソースが必要になってコストが増加するという問題点がある。
また、このような対称形構造の複数の蒸着ソースを使用する場合において、基板にマスクを付着して蒸着する場合には、マスクのスリットと基板との間で発生する陰影効果によって、膜の均一度を調節することはさらに難しく、この陰影効果を克服するために、基板と蒸着ソースとの距離を最大に離せねばならないという問題点がある。
このように膜の均一度を調節するにおいて、基板と蒸着ソースとの距離は、非常に重要な因子として作用するが、基板と蒸着ソースとの距離が長くなれば、膜の均一度は高まる。しかし、基板と蒸着ソースとの距離が長くなれば、蒸着率が低下し、蒸着される物質の特性が変化し、かつさらに大きい設備が要求されるという問題点がある。
本発明は、前記のような問題点を含んで色々な問題点を解決するためのものであって、蒸着率が一定であり、再現性が良好な蒸着方法及びそのための蒸着装置を提供することを目的とする。
前記目的及びその他の色々な目的を達成するために、本発明は、薄膜が蒸着される基板を準備するステップと、蒸着材料を加熱して前記基板に蒸着させる複数個の加熱容器が一列に備えられたラインソースを準備するステップと、前記ラインソースを回転させつつ、前記蒸着材料を前記基板に蒸着させるステップと、を備えることを特徴とする蒸着方法を提供する。
このような本発明の他の特徴によれば、前記ラインソースに備えられた各加熱容器の蒸着率を異ならせうる。
本発明のさらに他の特徴によれば、前記ラインソースの端部側に備えられた加熱容器であるほどその蒸着率を高めうる。
本発明のさらに他の特徴によれば、前記各加熱容器の蒸着率は、前記ラインソースの中央から前記加熱容器が備えられた位置までの距離に比例させうる。
本発明のさらに他の特徴によれば、前記ラインソースに備えられた相互隣接した加熱容器間の距離を異ならせうる。
本発明のさらに他の特徴によれば、前記ラインソースの端部側に備えられた加熱容器であるほど相互隣接した加熱容器間の距離を狭めうる。
本発明のさらに他の特徴によれば、前記ラインソースに備えられた各加熱容器の蒸着率は、同一にできる。
また、本発明は、前記目的を達成するために、蒸着膜が形成される基板を支持する支持部材と、前記基板に蒸着される物質を放出する複数個の加熱容器が一列に備えられたラインソースと、前記ラインソースを回転させうるアクチュエータと、を備えることを特徴とする蒸着装置を提供する。
このような本発明の他の特徴によれば、前記ラインソースに備えられた各加熱容器は、蒸着率を相異ならせうる。
本発明のさらに他の特徴によれば、前記ラインソースの端部側に備えられた加熱容器であるほどその蒸着率を高めうる。
本発明のさらに他の特徴によれば、前記各加熱容器の蒸着率は、前記ラインソースの中央から前記加熱容器が備えられた位置までの距離に比例させうる。
本発明のさらに他の特徴によれば、前記相互隣接した加熱容器間の距離は、同一にできる。
本発明のさらに他の特徴によれば、前記ラインソースに備えられた相互隣接した加熱容器間の距離が異ならせうる。
本発明のさらに他の特徴によれば、前記ラインソースの端部側に備えられた加熱容器であるほど相互隣接した加熱容器間の距離を狭めうる。
本発明のさらに他の特徴によれば、前記ラインソースに備えられた各加熱容器の蒸着率は同一にできる。
本発明の蒸着方法及びこのための蒸着装置によれば、次のような効果が得られる。
第一に、複数個の加熱容器が備えられたラインソースを回転させ、かつ蒸着して膜を形成することによって、蒸着される膜の厚さ及び密度の均一度を高めうる。
第二に、複数個の加熱容器が備えられたラインソースを備えた蒸着装置において、前記ラインソースの端部側に備えられた加熱容器であるほどその蒸着率を高めることによって、前記蒸着装置によって蒸着される膜の厚さ及び密度の均一度を高めうる。
第三に、複数個の加熱容器が備えられたラインソースを備えた蒸着装置において、前記ラインソースの端部側に備えられた加熱容器であるほど相互隣接した加熱容器間の距離を狭め、前記基板の端部方向であるほど蒸着される物質の量を増加させることによって、前記蒸着装置によって蒸着される膜の厚さ及び密度の均一度を高めうる。
以下、添付された図面を参照して、本発明の望ましい実施形態を詳細に説明すれば、次の通りである。
図1は、本発明の望ましい第1実施形態による蒸着装置の一部を概略的に示す斜視図である。
前記図面を参照すれば、本実施形態による蒸着装置には、蒸着膜が形成される基板100を支持する支持部材(図示せず)が備えられており、前記基板100に蒸着される物質を放出する複数個の加熱容器120が一列に備えられたラインソース110が備えられており、前記ラインソース110を回転させうるアクチュエータ130が備えられている。
前記のような構造の蒸着装置の作動を簡単に説明すれば、蒸着される物質を放出する複数個の加熱容器120が一列に備えられたラインソース110がその下部に備えられたアクチュエータ130によって回転されつつ、その上部に配置された基板100に蒸着される。
前記のような構造の蒸着装置を利用する場合、蒸着される物質を放出する複数個の加熱容器120が一列に備えられたラインソース110が回転されつつ蒸着されるので、前記ラインソース110によって蒸着される基板100の前記ラインソース110方向の面全体に対応するさらに多くの加熱容器が備えられたような効果が発生するので、蒸着装置の製造コストを低減できる。
また、前記のような構造の蒸着装置を利用することによって、蒸着される物質を放出する複数個の加熱容器120が一列に備えられたラインソース110が回転されつつ蒸着されるので、前記ラインソース110によって蒸着される基板100の前記ラインソース110方向の面全体に均一な厚さ及び密度の膜を蒸着できる。
図2は、前述したような蒸着装置を利用して蒸着したとき、蒸着された薄膜の厚さを示すグラフである。横軸は、前記基板100の中心から前記基板100の端部方向への一地点までの距離を表すものであって、その単位はmmであり、縦軸は、前記地点に蒸着された膜の厚さを表すものであって、その単位はÅである。
図2を参照すれば、基板の中心からの距離が約120mmとなる地点以内の領域に蒸着された膜は、その厚さが約320Åと均一に蒸着されたことが分かる。
図3は、本発明の望ましい第2実施形態による蒸着装置の作動原理を説明するための概念図であり、図4は、前記実施形態による蒸着装置の一部を概略的に示す断面図である。
前記図2のグラフに示したように、前述した実施形態による蒸着装置を使用する場合、小型基板に蒸着を通じて膜を形成する場合には、均一な厚さ及び密度の膜を形成できる。しかし、最近ディスプレイ装置は、大型化されつつあるところ、大型基板に蒸着を通じて膜を形成する場合には、図2のグラフに示したように、大型基板の端部に蒸着された膜の厚さまたは密度の均一度が低下する。
前記のような現象を防止するための本実施形態による蒸着装置には、図3及び図4を参照すれば、蒸着膜が形成される基板200を支持する支持部材(図示せず)が備えられ、前記基板200に蒸着される物質を放出する複数個の加熱容器220が一列に備えられたラインソース210が備えられ、前記ラインソース210を回転させうるアクチュエータ230が備えられる。このとき、前記ラインソース210に備えられた各加熱容器220は、蒸着率が相異なる。
すなわち、図2に示したように、基板の端部方向に行くほど蒸着される膜の厚さが薄くなるところ、したがって、ラインソース210の端部側に備えられた加熱容器220であるほどその蒸着率を高めることによって、前記膜が薄くなることを防止して、大型基板の端部までも均一な厚さの膜を蒸着させうる。すなわち、前記加熱容器220の位置によって蒸着率を異ならせるところ、この場合、各加熱容器220の蒸着率を正確に決定することが重要である。
図3を参照して、各加熱容器220の蒸着率について説明する。
Oは、基板200の中心を表し、Aは、前記基板200の中心O、すなわち、前記ラインソース210の中心からrほど離れた所に配置された加熱容器221によってdtという時間の間に物質が蒸着される面積のサイズである。便宜上、前記位置の加熱容器221によって前記基板200の中心からrの地点からr+drの地点までの領域に物質が蒸着されると仮定すれば、dtという時間の間に前記ラインソース210がdθの角度ほど回転する場合、dtという時間の間に前記加熱容器221によって物質が蒸着される面積Aは、次の数式1のように表せる。
A=r・dr・dθ (数式1)
一方、A’は、前記基板200の中心O、すなわち、前記ラインソース210の中心からr’ほど離れた所に配置された加熱容器222によって、dtという時間の間に物質が蒸着される面積のサイズである。同様に、便宜上、前記位置の加熱容器222によって前記基板200の中心からr’の地点からr’+dr’の地点までの領域に物質が蒸着されると仮定すれば、dtという同じ時間の間に前記ラインソース210がdθの角度ほど回転する場合、dtという時間の間に前記加熱容器222によって物質が蒸着される面積A’は、次の数式2のように表せる。
A’=r’・dr’・dθ (数式2)
このとき、前記基板200の面積当たりm量の物質が蒸着されれば、前記A面積とA’面積とに蒸着される物質の総量をそれぞれM及びM’というとき、M及びM’は、それぞれ次の数式3及び数式4のように表せる。
M=m・A=m・r・dr・dθ (数式3)
M’=m・A’=m・r’・dr’・dθ (数式4)
したがって、前記ラインソース210の中心からr地点の加熱容器221の蒸着率をR、前記ラインソース210の中心からr’地点の加熱容器222の蒸着率をR’とすれば、前記蒸着率R及びR’は、それぞれ次の数式5及び数式6のように表せる。
R=M/dt=m・r・dr・dθ/dt (数式5)
R’=M’/dt=m・r’・dr’・dθ/dt (数式6)
したがって、前記数式5及び前記数式6から下記数式7のような関係を導き出せる。
m・dθ/dt=R/(r・dr)=R’/(r’・dr’) (数式7)
このとき、前記ラインソース210の中心からr地点の加熱容器221によって蒸着される部分と、前記ラインソース210の中心からr’地点の加熱容器222によって蒸着される部分において、前記基板200の中心Oから前記基板200の端部方向への長さであるdr及びdr’は、同じであるので、前記数式7からRとR’との間に下記数式8のような関係があることを導き出せる。
R’=(r’/r)・R (数式8)
前記数式8は、前記各加熱容器220の蒸着率は、前記ラインソース210の中央から前記加熱容器が備えられた位置までの距離に比例せねばならないことを意味する。
したがって、ラインソース210に備えられた各加熱容器220の蒸着率を、前記ラインソース210の中央から前記加熱容器220が備えられた位置までの距離に比例させることによって、大型基板上への物質の蒸着において、均一な厚さ及び密度の膜を蒸着させうる。
図5は、本発明の望ましい第3実施形態による蒸着装置の一部を概略的に示す断面図である。
前記図2のグラフに示したように、前述した第1実施形態による蒸着装置を使用する場合、小型基板に蒸着を通じて膜を形成する場合には、均一な厚さ及び密度の膜を形成できる。しかし、前述したように、最近ディスプレイ装置は、大型化されつつあるところ、大型基板に蒸着を通じて膜を形成する場合には、図2のグラフに示したように、大型基板の端部に蒸着された膜の厚さまたは密度の均一度が低下する。
前記のような現象を防止するための本実施形態による蒸着装置には、図5に示したように、蒸着膜が形成される基板を支持する支持部材(図示せず)が備えられ、前記基板に蒸着される物質を放出する複数個の加熱容器320が一列に備えられたラインソース310が備えられ、前記ラインソース310を回転させうるアクチュエータ330が備えられる。このとき、前記ラインソース310に備えられた相互隣接した加熱容器320間の距離は、相異なる。
すなわち、図2に示したように、基板の端部方向に行くほど蒸着される膜の厚さが薄くなるところ、したがって、ラインソース310の端部側に備えられた加熱容器320であるほど相互隣接した加熱容器間の距離を狭めて、前記基板の端部方向へ行くほど蒸着される物質の量を増加させることによって、前記膜が薄くなることを防止し、大型基板の端部までも均一な厚さの膜を蒸着させうる。
図6は、本発明の望ましい第4実施形態による蒸着装置の一部を概略的に示す断面図である。
本実施形態による蒸着装置の場合にも、図2に示したように、基板の端部に蒸着された膜の厚さまたは密度の均一度が低下する現象を防止するために、図6に示したように、蒸着膜が形成される基板を支持する支持部材(図示せず)が備えられ、前記基板に蒸着される物質を放出する複数個の加熱容器420が一列に備えられたラインソース410が備えられ、前記ラインソース410を回転させうるアクチュエータ430が備えられる。このとき、前記ラインソース410に備えられた相互隣接した加熱容器420間の距離は相異なっている。また、前述した第3実施形態による蒸着装置とは違って、前記ラインソース410の中心から一方向に配置された加熱容器と他方向に配置された加熱容器とを、前記ラインソース410の中心を基準として非対称させることによって、前記のようなラインソース410を備えた蒸着装置によって蒸着された膜の厚さ及び密度の均一度を高めうる。
本発明は、図面に示した実施形態を参考として説明されたが、これは、例示的なものに過ぎず、当業者ならば、これから多様な変形及び均等な他の実施形態が可能であることが分かるであろう。したがって、本発明の真の技術的保護範囲は、特許請求の範囲の技術的思想によって決定されねばならない。
本発明は、電界発光ディスプレイ装置に関連した技術分野に適用可能である。
本発明の望ましい一実施形態による蒸着装置の一部を概略的に示す斜視図である。 前記蒸着装置を利用して蒸着したとき、蒸着された薄膜の厚さを示すグラフである。 本発明の望ましいさらに他の一実施形態による蒸着装置の作動原理を説明するための概念図である。 前記実施形態による蒸着装置の一部を概略的に示す断面図である。 本発明の望ましいさらに他の一実施形態による蒸着装置の一部を概略的に示す断面図である。 本発明の望ましいさらに他の一実施形態による蒸着装置の一部を概略的に示す断面図である。
符号の説明
100 基板
110 ラインソース
120 加熱容器
130 アクチュエータ

Claims (15)

  1. 薄膜が蒸着される基板を準備するステップと、
    蒸着材料を加熱して前記基板に蒸着させる複数個の加熱容器が一列に備えられたラインソースを準備するステップと、
    前記ラインソースを回転させつつ、前記蒸着材料を前記基板に蒸着させるステップと、を備えることを特徴とする蒸着方法。
  2. 前記ラインソースに備えられた各加熱容器の蒸着率を異ならせることを特徴とする請求項1に記載の蒸着方法。
  3. 前記ラインソースの端部側に備えられた加熱容器であるほどその蒸着率を高めることを特徴とする請求項2に記載の蒸着方法。
  4. 前記各加熱容器の蒸着率は、前記ラインソースの中央から前記加熱容器が備えられた位置までの距離に比例させることを特徴とする請求項3に記載の蒸着方法。
  5. 前記ラインソースに備えられた相互隣接した加熱容器間の距離を異ならせることを特徴とする請求項1に記載の蒸着方法。
  6. 前記ラインソースの端部側に備えられた加熱容器であるほど相互隣接した加熱容器間の距離を狭めることを特徴とする請求項5に記載の蒸着方法。
  7. 前記ラインソースに備えられた各加熱容器の蒸着率は、同一にすることを特徴とする請求項6に記載の蒸着方法。
  8. 蒸着膜が形成される基板を支持する支持部材と、
    前記基板に蒸着される物質を放出する複数個の加熱容器が一列に備えられたラインソースと、
    前記ラインソースを回転させうるアクチュエータと、を備えることを特徴とする蒸着装置。
  9. 前記ラインソースに備えられた各加熱容器は、蒸着率が相異なることを特徴とする請求項8に記載の蒸着装置。
  10. 前記ラインソースの端部側に備えられた加熱容器であるほどその蒸着率が高いことを特徴とする請求項9に記載の蒸着装置。
  11. 前記各加熱容器の蒸着率は、前記ラインソースの中央から前記加熱容器が備えられた位置までの距離に比例することを特徴とする請求項10に記載の蒸着装置。
  12. 前記相互隣接した加熱容器間の距離は、同じであることを特徴とする請求項10に記載の蒸着装置。
  13. 前記ラインソースに備えられた相互隣接した加熱容器間の距離は相異なることを特徴とする請求項8に記載の蒸着装置。
  14. 前記ラインソースの端部側に備えられた加熱容器であるほど相互隣接した加熱容器間の距離が狭まることを特徴とする請求項13に記載の蒸着装置。
  15. 前記ラインソースに備えられた各加熱容器の蒸着率は、同じであることを特徴とする請求項14に記載の蒸着装置。
JP2005295632A 2004-11-05 2005-10-07 蒸着方法及びそのための蒸着装置 Active JP4584105B2 (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040089649A KR100637180B1 (ko) 2004-11-05 2004-11-05 증착 방법 및 이를 위한 증착 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2006131993A true JP2006131993A (ja) 2006-05-25
JP4584105B2 JP4584105B2 (ja) 2010-11-17

Family

ID=36316899

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005295632A Active JP4584105B2 (ja) 2004-11-05 2005-10-07 蒸着方法及びそのための蒸着装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US7819975B2 (ja)
JP (1) JP4584105B2 (ja)
KR (1) KR100637180B1 (ja)
CN (1) CN1769513B (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008025022A (ja) * 2006-07-18 2008-02-07 Semes Co Ltd 薄膜蒸着用の回転蒸着源及びこれを用いる薄膜蒸着装置
JP2008221532A (ja) * 2007-03-09 2008-09-25 Oshima Denki Seisakusho:Kk 成膜装置
JP2012111977A (ja) * 2010-11-19 2012-06-14 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 成膜装置及び成膜方法、並びに照明装置の作製方法
WO2012086568A1 (ja) * 2010-12-24 2012-06-28 シャープ株式会社 蒸着装置、蒸着方法、並びに、有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101528575B1 (ko) * 2013-12-12 2015-06-12 주식회사 에스에프에이 박막 증착 장치
CN105624611B (zh) * 2016-03-29 2018-04-24 苏州方昇光电股份有限公司 一种旋转式有机材料蒸发装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11504077A (ja) * 1995-04-24 1999-04-06 コミツサリア タ レネルジー アトミーク 大面積基板上への蒸着による材料成膜装置
JPH11200017A (ja) * 1998-01-20 1999-07-27 Nikon Corp 光学薄膜成膜装置およびこの光学薄膜成膜装置により成膜された光学素子
JP2003297570A (ja) * 2002-03-08 2003-10-17 Eastman Kodak Co 有機発光デバイス製造用のコーティング方法及び細長い熱物理蒸着源

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3316554C1 (de) * 1983-05-06 1984-07-12 Dr. Johannes Heidenhain Gmbh, 8225 Traunreut Verdampfervorrichtung mit Strahlheizung zum Aufdampfen mehrerer Materialien
US6830626B1 (en) * 1999-10-22 2004-12-14 Kurt J. Lesker Company Method and apparatus for coating a substrate in a vacuum
JP2003086374A (ja) 2001-09-12 2003-03-20 Sony Corp 成膜ユニット、成膜装置および成膜方法、並びに表示素子の製造装置および表示素子の製造方法
CN1444423A (zh) * 2002-03-08 2003-09-24 伊斯曼柯达公司 用于制造有机发光器件的长条形热物理蒸汽淀积源
US20040123804A1 (en) * 2002-09-20 2004-07-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Fabrication system and manufacturing method of light emitting device

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11504077A (ja) * 1995-04-24 1999-04-06 コミツサリア タ レネルジー アトミーク 大面積基板上への蒸着による材料成膜装置
JPH11200017A (ja) * 1998-01-20 1999-07-27 Nikon Corp 光学薄膜成膜装置およびこの光学薄膜成膜装置により成膜された光学素子
JP2003297570A (ja) * 2002-03-08 2003-10-17 Eastman Kodak Co 有機発光デバイス製造用のコーティング方法及び細長い熱物理蒸着源

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008025022A (ja) * 2006-07-18 2008-02-07 Semes Co Ltd 薄膜蒸着用の回転蒸着源及びこれを用いる薄膜蒸着装置
JP2008221532A (ja) * 2007-03-09 2008-09-25 Oshima Denki Seisakusho:Kk 成膜装置
JP2012111977A (ja) * 2010-11-19 2012-06-14 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 成膜装置及び成膜方法、並びに照明装置の作製方法
WO2012086568A1 (ja) * 2010-12-24 2012-06-28 シャープ株式会社 蒸着装置、蒸着方法、並びに、有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法
JP5330608B2 (ja) * 2010-12-24 2013-10-30 シャープ株式会社 蒸着装置、蒸着方法、並びに、有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法
JP2013249541A (ja) * 2010-12-24 2013-12-12 Sharp Corp 蒸着装置
JPWO2012086568A1 (ja) * 2010-12-24 2014-05-22 シャープ株式会社 蒸着装置、蒸着方法、並びに、有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法
US8845808B2 (en) 2010-12-24 2014-09-30 Sharp Kabushiki Kaisha Vapor deposition device, vapor deposition method, and method of manufacturing organic electroluminescent display device
US9714466B2 (en) 2010-12-24 2017-07-25 Sharp Kabushiki Kaisha Vapor deposition device, vapor deposition method, and method of manufacturing organic electroluminescent display device

Also Published As

Publication number Publication date
US20060099820A1 (en) 2006-05-11
KR100637180B1 (ko) 2006-10-23
US7819975B2 (en) 2010-10-26
CN1769513A (zh) 2006-05-10
KR20060040827A (ko) 2006-05-11
CN1769513B (zh) 2010-06-16
JP4584105B2 (ja) 2010-11-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6502555B2 (ja) 蒸着用マスクの整列方法
TWI453800B (zh) 用於製造顯示裝置之設備
KR100823508B1 (ko) 증발원 및 이를 구비한 증착 장치
JP2006152441A (ja) 蒸着ソースおよびそれを備えた蒸着装置
JP4584105B2 (ja) 蒸着方法及びそのための蒸着装置
JP4444906B2 (ja) 加熱容器とそれを備えた蒸着装置
JP7262212B2 (ja) 成膜装置、成膜方法および電子デバイスを製造する方法
KR20170102615A (ko) 플렉서블 oled 소자 패턴 제작용 면증발 증착기
KR100615302B1 (ko) 가열용기 지지대 및 이를 구비한 증착장치
KR20150113742A (ko) 증발원 및 이를 포함하는 증착장치
JP2003317948A (ja) 蒸発源及びこれを用いた薄膜形成装置
KR100684739B1 (ko) 유기물 증착장치
KR100889762B1 (ko) 박막 증착 방법 및 그 장치
KR100647578B1 (ko) 증착장치 및 증착방법
KR100709265B1 (ko) 유기물 증착장치 및 증착 방법
JP3736938B2 (ja) 有機el素子の製造方法、有機薄膜形成装置
KR100637127B1 (ko) 박막 증착 방법 및 그 장치
KR20060101081A (ko) 증착소스 및 이를 구비한 증착장치
JP2008293675A (ja) 蒸着装置および有機el素子
KR100669803B1 (ko) 증착 물질 공급장치 및 이를 구비한 증착장치
JP3802867B2 (ja) 薄膜堆積用分子線源セル
JP2005032464A (ja) 成膜装置、成膜方法、有機el素子及び有機elの製造方法
JP2006114427A (ja) 真空蒸着方法
KR100804700B1 (ko) 증착 장치
KR100709199B1 (ko) 유기물 증착장치 및 이 장치를 이용한 증착 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712

Effective date: 20081208

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20081209

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20081216

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090225

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20090316

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20090319

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090330

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20091215

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100315

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100413

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100713

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20100803

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20100901

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4584105

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130910

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130910

Year of fee payment: 3

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130910

Year of fee payment: 3

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250