KR20140123313A - 박막증착장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 박막증착장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 증발에 의하여 증착을 수행하는 박막증착장치에 관한 것이다.
본 발명은, 밀폐된 처리공간을 형성하는 공정챔버와;
기판처리면이 하측으로 향하도록 기판을 지지하며 박막이 증착되도록 상기 처리공간의 상측에 설치되어 기판을 회전시키는 기판회전부와; 상기 공정챔버에 설치되어 동일한 증착물질이 증발되는 하나 이상의 제1증발원 및 하나 이상의 제2증발원을 가지는 증발원부를 포함하며, 상기 기판회전부에 의한 기판의 회전중심을 기준으로부터 상기 제1증발원 및 상기 제2증발원까지의 반경거리를 각각 제1반경거리 및 제2반경거리라 할 때, 상기 제2반경거리는 상기 제1반경거리보다 큰 것을 특징으로 하는 박막증착장치.를 개시한다.

Description

박막증착장치 {Thin film deposition processing apparatus}
본 발명은 박막증착장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 증발에 의하여 증착을 수행하는 박막증착장치에 관한 것이다.
평판표시소자(Flat Panel Display)는 액정표시소자 (Liquid Crystal Display), 플라즈마 디스플레이소자(Plasma Display Panel), 유기발광소자 (Organic Light Emitting Diodes) 등이 대표적이다.
이 중에서 유기발광소자는 빠른 응답속도, 기존의 액정표시소자보다 낮은 소비 전력, 고휘도, 경량성 등의 특성이 있으며, 별도의 백라이트(back light) 장치가 필요 없어 초박형으로 만들 수 있는 점 등의 장점을 지니고 있는바, 차세대 디스플레이 소자로서 각광받고 있다.
한편, 평판표시소자의 기판에 박막을 형성하는 일반적인 방법으로는, 증발증착법(Evaporation)과, 이온 플레이팅법(Ion-plating) 및 스퍼터링법(Sputtering)과 같은 물리증착법(PVD)과, 가스반응에 의한 화학기상증착법(CVD) 등이 있다. 이 중에서, 유기발광소자의 유기물층, 무기물층 등과 같은 박막형성에 증발증착법이 사용될 수 있다.
평판표시소자의 기판에 박막을 형성하는 방법 중 증발증착법은 밀폐된 처리공간을 형성하는 공정챔버와, 공정챔버의 하부에 설치되어 증착될 물질이 증발되는 증발원을 포함하는 박막증착장치에 의하여 수행된다.
그리고 종래의 박막증착장치의 일예로서, 공정챔버 내에 고정설치된 증착원에 대하여 기판을 회전시키면서 기판에 박막을 증착시키는 회전형 박막증착장치가 있다.
여기서 회전형 박막증착장치는 기판의 회전에 의하여 박막증착이 이루어짐에 따라서 상대적으로 적은 수의 증발원에 의하여도 증착공정의 수행이 가능한 이점이 있다.
그러나, 종래의 회전형 박막증착장치는, 기판의 회전중심 및 증발원의 위치에 따라서 기판에 증착되는 박막의 두께에 편차가 발생하여 균일한 박막형성이 어려운 문제점이 있다.
본 발명의 목적은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 복수의 증발원들의 배치하고 기판을 회전시키면서 박막을 증착시킴에 있어서 적어도 일부가 기판의 회전중심으로부터 반경방향의 거리가 서로 다르게 배치됨으로써 균일한 증착공정수행이 가능한 박막증착장치를 제공하는 데 있다.
본 발명의 다른 목적은 기판을 회전시키면서 박막을 증착시킴에 있어서 기판의 회전중심을 기준으로 원주방향으로 분할된 복수개의 증발영역들을 설정하고 증발영역에 따라서 증착물질을 순차적으로 증발시키도록 함으로써, 증착공정의 수행시간을 증가시킬 수 있는 박막증착장치를 제공하는 데 있다.
본 발명은 상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명은, 밀폐된 처리공간을 형성하는 공정챔버와; 기판처리면이 하측으로 향하도록 기판을 지지하며 박막이 증착되도록 상기 처리공간의 상측에 설치되어 기판을 회전시키는 기판회전부와; 상기 공정챔버에 설치되어 동일한 증착물질이 증발되는 하나 이상의 제1증발원 및 하나 이상의 제2증발원을 가지는 증발원부를 포함하며, 상기 기판회전부에 의한 기판의 회전중심을 기준으로부터 상기 제1증발원 및 상기 제2증발원까지의 반경거리를 각각 제1반경거리 및 제2반경거리라 할 때, 상기 제2반경거리는 상기 제1반경거리보다 큰 것을 특징으로 하는 박막증착장치.를 개시한다.
상기 제1증발원은 복수개로 설치되며, 상기 복수개의 제1증발원은 반경거리가 동일하거나, 적어도 일부가 나머지 제1증발원의 반경거리와 서로 다를 수 있다.
상기 제2증발원은 복수개로 설치되며, 상기 복수개의 제2증발원은 반경거리가 동일하거나, 적어도 일부가 나머지 제2증발원의 반경거리와 서로 다를 수 있다.
상기 제1증발원은, 상기 기판회전부에 의한 기판의 회전중심에 대응되는 위치에 위치될 수 있다.
상기 제1증발원은, 상기 기판회전부에 의한 기판의 회전중심으로부터 벗어나 위치될 수 있다.
상기 제1증발원 및 상기 제2증발원은 각각 동일한 반경거리를 가지도록 복수개로 설치되며, 상기 복수개의 제1증발원 및 상기 제2증발원은 순차적으로 증착물질이 증발되도록 제어될 수 있다.
상기 증발원부는 상기 공정챔버에 설치되어 증착물질이 알갱이 형태로 담기는 증착물질수용부가 형성된 하나 이상의 증착물질공급부와; 상기 공정챔버에 설치되어 상기 증착물질공급부로부터 상기 제1증발원 및 상기 제2증발원 중 적어도 어느 하나로 증착물질을 이송하는 복수의 증착물질이송부들을 더 포함할 수 있다.
상기 제2증발원은, 그 방사각에 의하여 기판에 증착물질이 증착되는 제2증착영역이 상기 기판의 꼭지점을 포함하도록 설치될 수 있다.
상기 제2증발원은, 그 방사각에 의하여 기판에 증착물질이 증착되는 제2증착영역이 상기 기판의 꼭지점을 포함하도록 설치될 수 있다.
상기 제2증착영역은 기판이 회전될 때 상기 제1증발원의 방사각에 의하여 기판에 증착물질이 증착되는 제1증착영역의 일부와 서로 중첩될 수 있다.
상기 제1증발원은, 그 방사각에 의하여 기판에 증착물질이 증착되는 제1증착영역의 반경이 기판의 회전중심으로부터의 기판의 최대반경보다 작을 수 있다.
본 발명에 따른 박막증착장치는, 복수의 증발원들의 배치하고 기판을 회전시키면서 박막을 증착시킴에 있어서 적어도 일부가 기판의 회전중심으로부터 반경방향의 거리가 서로 다르게 배치됨으로써 더욱 균일한 증착공정수행이 가능한 이점이 있다.
또한 본 발명에 따른 박막증착장치는, 기판을 회전시키면서 박막을 증착시킴에 있어서 기판의 회전중심을 기준으로 원주방향으로 분할된 복수개의 증발영역을 설정하고 증발영역에 따라서 증착물질을 순차적으로 증발시키도록 함으로써, 증착공정의 수행시간을 증가시킬 수 있는 이점이 있다.
또한 본 발명에 따른 박막증착장치는, 기판을 회전시키면서 박막을 증착시킴에 있어서 기판의 회전중심을 기준으로 원주방향으로 분할된 복수개의 증발영역을 설정하고 증발영역에 따라서 서로 다른 증착물질을 증발시키도록 함으로써, 보다 다양한 증착공정을 수행할 수 있는 이점이 있다.
도 1은, 본 발명에 따른 박막증착장치를 보여주는 단면도이다.
도 2는, 도 1의 박막증착장치의 증발원부의 구성을 보여주는 평면도이다.
도 3은, 도 2에서의 Ⅲ-Ⅲ방향의 단면도이다.
도 4는, 도 3에 도시된 증발원부의 변형례를 보여주는 도 2에서의 Ⅲ-Ⅲ방향의 단면도이다.
도 5는, 기판의 회전중심을 기준으로 분사영역이 복수개로 분할구획된 도 1의 박막증착장치의 증발원부를 보여주는 개념도이다.
이하 본 발명에 따른 박막증착장치에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
본 발명에 따른 박막증착장치는 도 1 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 밀폐된 처리공간(S)을 형성하는 공정챔버(100)와, 기판처리면이 하측을 향하도록 지지하며 박막이 증착되도록 처리공간(S)의 상측에 설치되어 기판을 회전시키는 기판회전부(200)와, 동일한 증착물질이 증발되는 하나 이상의 제1증발원(310) 및 하나 이상의 제2증발원(320)을 가지는 증발원부(300)를 포함한다.
여기서 기판처리의 대상인 기판(10)은 액정표시소자 (Liquid Crystal Display), 플라즈마 디스플레이소자(Plasma Display Panel), 유기발광소자 (Organic Light Emitting Diodes) 등 기판처리면에 증착물의 증발에 의하여 박막을 형성할 수 있는 부재이면 어떠한 대상도 가능하다.
상기 공정챔버(100)는 기판처리의 수행을 위하여 처리공간(S)을 형성하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.
일예로서, 상기 공정챔버(100)는 챔버본체(120)와 서로 탈착가능하게 결합되어 밀폐된 처리공간(S)을 형성하는 탑리드(110)를 포함하여 구성될 수 있다.
상기 기판회전부(200)는, 기판(10)의 기판처리면에 박막이 증착되도록 처리공간(S)의 상측에 설치되어 기판(10)을 회전시키는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.
예로서, 상기 기판회전부(200)는, 도 1에 도시된 바와 같이, 기판(10)을 픽업하는 기판픽업부(210)와, 기판픽업부(210)를 회전시키는 회전구동부를 포함할 수 있다.
상기 기판픽업부(210)는, 기판처리면이 증발원부(300)의 증발원(311~322), 즉 하측을 향하도록 기판(10)을 픽업하기 위한 구성으로서 기판처리면의 배면이 밀착되어 안착되는 지지부(211)와, 기판(10)을 지지부(211)에 밀착시키는 픽업부(212)를 포함할 수 있다.
상기 지지부(211)는, 기판(10)의 배면을 안정적으로 지지할 수 있는 구성이면 어떠한 구성도 가능하다.
상기 픽업부(212)는, 지지부(211)에 밀착시켜 기판(10)을 지지하기 위한 구성으로서 상하이동에 의하여 기판(10)의 수수 및 기판밀착을 수행하는 등 다양한 구성이 가능하다.
한편 상기 증착공정이 기판(10)의 기판처리면에 마스크(미도시)를 밀착시켜 수행되는 경우 픽업부(212)는 마스크도 동시에 지지하는 등 다양한 구성이 가능하다.
상기 회전구동부(220)는, 기판픽업부(210)를 회전구동하기 위한 구성으로서 회전모터 등 다양한 구성이 가능하다.
한편 상기 공정챔버(100)는 처리공간(S)에서 기판처리의 조건에 맞춰 압력유지 및 배기를 위한 배기관(미도시), 처리공간(S) 내로 가스를 공급하는 가스공급부(미도시) 등 기판처리의 종류에 따라서 다양한 부재, 모듈 등이 설치될 수 있다.
또한 상기 공정챔버(100)는 기판(10)에 패턴화된 증착공정을 수행하는 경우 마스크(미도시)가 설치될 수 있으며, 마스크와 기판(10)을 얼라인하는 얼라인모듈 등 다양한 모듈이 설치될 수 있다.
또한 상기 공정챔버(100)는 기판(10)의 입출을 위한 하나 이상의 게이트(121)가 형성될 수 있다.
또한 상기 공정챔버(100)는, 반송챔버(미도시) 등으로부터 기판(10)이 도입 또는 배출시 증착물질이 증발되어 기판(10)에 증착되는 것을 방지하기 위하여 도 1에 도시된 바와 같이, 하나 이상의 증발차단부(130)가 설치될 수 있다.
상기 증발차단부(130)는, 반송챔버(미도시) 등으로부터 기판(10)이 도입 또는 배출시 증착물질이 증발되어 기판(10)에 증착되는 것을 방지하기 위한 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.
예로서, 상기 증발차단부(130)는, 동일한 증착물질이 증발되는 증발원부(300)가 설치된 공간과 격리하도록 공정챔버(100)에 설치되며 증착물질이 통과하는 개구부(141)가 형성된 공간구획부(140)와, 이동에 의하여 공간구획부(140)의 개구부(141)를 개폐하여 기판(10)에 대한 박막증착 또는 증착물질의 차단 기능을 수행하는 셔터플레이트(130)을 포함할 수 있다.
상기 셔터플레이트(130)는, 이동에 의하여 공간구획부(140)의 개구부(141)를 개폐하는 구성으로서 서로 대향되어 한 쌍으로 배치되는 등 다양한 구성이 가능하다.
상기 증발원부(300)는 증착물질을 가열에 의하여 증발시키기 위한 구성으로서, 복수의 증발원들, 즉 하나 이상의 제1증발원(310) 및 하나 이상의 제2증발원(320)을 포함할 수 있다.
여기서 상기 증발원부(300)를 구성하는 복수의 증발원들, 즉 제1증발원(310) 및 제2증발원(320)은, 증착물질이 담기는 도가니와, 도가니 주변에 설치되어 도가니에 담긴 증착물질을 가열하는 히터를 포함하는 등 다양하게 구성될 수 있다.
그리고 상기 복수의 증발원들, 즉 제1증발원(310) 및 제2증발원(320)은, 방사각(θ) 및 기판(10)과의 수직거리(H)가 동일한 것이 바람직하다.
상기 방사각(θ)은, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 증발원(310, 320)을 점(기준점)으로 가정하고 기준점을 기준으로 증발원(310, 320)의 상측에서 증착물질의 농도가 미리 설정된 기준치보다 높은 영역에 의하여 형성되는 영역이 가지는 각으로 정의된다.
상기 증발원부(300)에 의하여 증발되는 증착물질은, 증착공정의 목적에 따라서, OLED의 유기층을 형성하는 유기물, 전극층을 형성하는 Al, Ag, Mg, LiQ 등의 금속물질 등 다양한 물질이 사용될 수 있다.
한편 상기 증발원부(300)는, 대면적 기판(10)에 대한 박막증착공정 수행을 위하여 복수개의 증발원들로서 설치되는바 기판(10)에 형성되는 박막을 균일하게 형성되도록 배치될 필요가 있다.
이에 상기 제1증발원(310) 및 제2증발원(320)의 배치와 관련하여 기판회전부(200)에 의한 기판(10)의 회전중심(O)으로부터 제1증발원(310) 및 제2증발원(320)까지의 거리를 각각 제1반경거리(r1) 및 제2반경거리(r2)라 할 때, 도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 제2반경거리(r2)가 제1반경거리(r1)보다 큰 것이 바람직하다.
여기서 상기 제1증발원(310) 및 제2증발원(320)이 기판(10)의 회전중심(O)으로부터의 반경거리(r1, r2)를 달리하여 배치되는 경우 회전중심(O)의 반경방향으로 서로 어긋나게, 즉 일직선이 이루지 않도록 배치-다시 말하면 제1증발원(310) 및 제2증발원(320)은 기판(10)의 회전중심(O)을 기준으로 서로 다른 방위각을 가짐-됨이 바람직하다.
상기와 같이 상기 제1증발원(310) 및 제2증발원(320)이 회전중심(O)의 반경방향으로 서로 어긋나게 설치되면 제1증발원(310) 및 제2증발원(320) 사이의 거리를 상대적으로 크게 할 수 있어 제1증발원(310) 및 제2증발원(320) 중 적어도 어느 하나로 증착물질을 공급하기 위한 구성의 설치가 용이하는 등 주변장치의 설치가 용이한 이점이 있다.
그리고 상기 제1증발원(310)은 복수개로 설치될 수 있으며, 복수개의 제1증발원(310)은 반경거리가 동일-동일한 반경거리를 가지면서 원주방향으로 복수개로 배치-하거나, 적어도 일부가 나머지 제1증발원(310)의 반경거리와 서로 다르게 배치될 수 있다.
또한 상기 제1증발원(310)은, 도 2 및 3에 도시된 바와 같이, 기판회전부(200)에 의한 기판(10)의 회전중심(O)에 대응되는 위치에 위치되거나, 도 4에 도시된 바와 같이, 회전중심(O)으로부터 벗어나 위치될 수 있다.
또한 상기 제2증발원(320)은 복수개로 설치될 수 있으며, 이때 복수개의 제2증발원(320)은 반경거리가 동일-동일한 반경거리를 가지면서 원주방향으로 복수개로 배치-하거나, 적어도 일부가 나머지 제2증발원(320)의 반경거리와 서로 다르게 배치될 수 있다.
한편 상기 제1증발원(310) 및 제2증발원(320)의 배치와 관련하여, 상기 제2증발원(320)은, 그 방사각(θ)에 의하여 기판(10)에 증착물질이 증착되는 제2증착영역(S2)이 기판(10)의 꼭지점(E)을 포함하도록 설치됨이 바람직하다.
여기서 상기 제1증착영역(S1) 및 제2증착영역(S2)은 일부가 서로 중첩되며, 제1증착영역(S1)은 기판(10)의 회전중심(O)을 포함함이 더욱 바람직함은 물론이다.
또한 상기 제1증발원(310)은, 그 방사각(θ)에 의하여 기판(10)에 증착물질이 증착되는 제1증착영역(S1)의 반경이 기판(10)의 회전중심(O)으로부터의 기판(10)의 최대반경보다 작을 수 있다.
상기와 같이, 상기 증발원부(300)는, 기판(10)의 기판처리면 중 제1증발원(310)에 의하여 충분하게 증착이 이루어지지 못하는 부분에 대하여 제2증착영역(S2)이 기판(10)의 꼭지점(E)을 포함하도록 배치된 제2증발원(320)에 의하여 증착물질이 충분하게 증착되게 함으로써 기판(10) 전체에 걸쳐 증착막 두께의 편차를 최소화할 수 있게 된다.
보다 구체적으로 설명하면, 상기 증발원부(300)가 제2증발원(320)이 없는 경우 제1증발원(310)에 의해서만 증착이 이루어져 제1증발원(310)의 방사각의 외곽부분, 도 2에서 제1증착영역(S1)의 가장자리 부분, 특히 기판(10)의 회전중심으로부터 먼 부분에서 박막증착이 상대적으로 적게 이루어져 박막의 두께가 상대적으로 얇게 형성되어 기판처리의 불량을 야기할 수 있다.
이에, 본 발명은, 증발원부(300)의 구성에 있어서 제2증착영역(S2)이 기판(10)의 꼭지점(E)을 포함하는 제2증발원(320)을 추가로 배치함으로써 기판(10)의 회전중심으로부터 먼 부분에서 박막증착이 상대적으로 적게 이루어져 박막의 두께가 상대적으로 얇게 형성되는 부분에서 충분한 두께로 박막이 형성되도록 하여 균일한 박막증착공정이 이루어질 수 있다.
한편, 상기 제1증발원(310) 및 제2증발원(320)이 각각 동일한 반경거리(r1, r2)를 가지도록 복수개로 설치될 때, 복수개의 제1증발원(310) 및 제2증발원(320)은 순차적으로 증착물질이 증발되도록 제어될 수 있다.
이 경우, 상기 증발원부(300)는, 도 5에 도시된 바와 같이, 증착공정의 수행시간을 증가시키거나, 서로 다른 증착물질의 증발을 가능케 하는 등 다양한 기능을 가지도록, 처리공간(S)에 기판(10)의 회전중심(O)을 기준으로 복수의 증발영역(A1~A4)이 원주방향으로 분할되어 구획되고, 각 증발영역(A1~A4)에 하나 이상의 증발원이 배치될 수 있다.
상기 복수의 증발영역(A1~A4)은, 기판(10)의 회전중심(O)을 기준으로 원주방향으로 복수개로 분할된 영역으로서, 각 증발영역(A1~A4)에는 하나 이상의 증발원이 설치됨을 특징으로 한다.
특히 상기 복수의 증발영역(A1~A3)들 중 적어도 어느 하나는 기판(10)의 회전중심(O)으로부터의 반경거리가 서로 다른 하나 이상의 제1증발원(310) 및 하나 이상의 제2증발원(320)이 배치될 수 있음은 물론이다.
상기와 같이, 상기 증발원부(300)가 복수의 증발영역(A1~A4)으로 구획되었을 때 증발영역(A1~A4)에 배치된 증발원에 동일한 증착물질이 담기며 하나 이상의 증발영역(A1~A4)들이 순차적으로 증착물질이 증발되면 증착공정의 수행가능시간을 현저히 증가시킬 수 있게 된다.
또한 상기 증발원부(300)는, 동일한 증착물질이 담겨 각 증발영역에서의 증발원에서 순차적으로 증발하는 대신에 증발영역(A1~A4)에 따라서 서로 다른 증착물질이 증발될 수 있다.
이때 상기 증발원부(300)가 증발영역(A1~A4)에 따라서 서로 다른 증착물질이 증발되도록 구성된 경우 보다 다양한 물성의 박막 증착이 가능하며, 본 발명에 따른 박막증착장치는 양산장비 이외에 다양한 물성의 박막형성시 그에 따른 효과를 검증할 수 있는 테스트 용도 또는 데모 용도로도 사용이 가능하다.
예를 들면, 기판(10)의 기판처리면에 물성을 달리하여 박막을 형성하고 형성된 박막에 대한 전기적 특성, 안정성의 테스트를 수행하거나, 기판(10)의 기판처리면에 물성이 서로 다른 박막을 연속하여 형성하거나, 2가지 이상의 물질이 혼합된 박막을 형성하는 등 다양한 증착공정의 수행이 가능하다.
한편 상기 증발원부(300)는, 박막 증착공정의 수행시간을 증가시키기 위하여, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 공정챔버(100)에 설치되어 증착물질이 알갱이 형태로 담기는 증착물질수용부가 형성된 하나 이상의 증착물질공급부(미도시)와, 공정챔버(100)에 설치되어 증착물질공급부로부터 복수의 증발원(310, 320)들 중 적어도 어느 하나로 증착물질을 이송하는 복수의 증착물질이송부(미도시)들을 포함할 수 있다.
상기 증착물질공급부는, 증착물질이송부에 의하여 증발원(310, 320)으로 알갱이 형태의 증착물질을 공급할 수 있도록 증착물질이 알갱이 형태로 보관되는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.
상기 증착물질이송부는, 증착물질공급부(340)로부터 증착물질을 전달받아 복수의 증발원(310, 320)들 중 적어도 어느 하나로 전달하기 위한 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.
상기와 같은 증착물질공급부 및 증착물질이송부의 구성에 의하여 복수의 증발원(310, 320)들 중 적어도 어느 하나에 증착물질이 소진된 경우 증착물질의 추가공급이 가능하여 박막증착공정의 수행시간을 증가시킬 수 있게 된다.
이상은 본 발명에 의해 구현될 수 있는 바람직한 실시예의 일부에 관하여 설명한 것에 불과하므로, 주지된 바와 같이 본 발명의 범위는 위의 실시예에 한정되어 해석되어서는 안 될 것이며, 위에서 설명된 본 발명의 기술적 사상과 그 근본을 함께하는 기술적 사상은 모두 본 발명의 범위에 포함된다고 할 것이다.
10 : 기판
100 : 공정챔버 200 : 기판회전부
300 : 증발원부 311~322 : 증발원
A1~A4 : 증발영역

Claims (11)

  1. 밀폐된 처리공간을 형성하는 공정챔버와;
    기판처리면이 하측으로 향하도록 기판을 지지하며 박막이 증착되도록 상기 처리공간의 상측에 설치되어 기판을 회전시키는 기판회전부와;
    상기 공정챔버에 설치되어 동일한 증착물질이 증발되는 하나 이상의 제1증발원 및 하나 이상의 제2증발원을 가지는 증발원부를 포함하며,
    상기 기판회전부에 의한 기판의 회전중심을 기준으로부터 상기 제1증발원 및 상기 제2증발원까지의 반경거리를 각각 제1반경거리 및 제2반경거리라 할 때, 상기 제2반경거리는 상기 제1반경거리보다 큰 것을 특징으로 하는 박막증착장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1증발원은 복수개로 설치되며,
    상기 복수개의 제1증발원은 반경거리가 동일하거나, 적어도 일부가 나머지 제1증발원의 반경거리와 서로 다른 것을 특징으로 하는 박막증착장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2증발원은 복수개로 설치되며,
    상기 복수개의 제2증발원은 반경거리가 동일하거나, 적어도 일부가 나머지 제2증발원의 반경거리와 서로 다른 것을 특징으로 하는 박막증착장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1증발원은, 상기 기판회전부에 의한 기판의 회전중심에 대응되는 위치에 위치된 것을 특징으로 하는 박막증착장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1증발원은, 상기 기판회전부에 의한 기판의 회전중심으로부터 벗어나 위치된 것을 특징으로 하는 박막증착장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1증발원 및 상기 제2증발원은 각각 동일한 반경거리를 가지도록 복수개로 설치되며,
    상기 복수개의 제1증발원 및 상기 제2증발원은 순차적으로 증착물질이 증발되도록 제어되는 것을 특징으로 하는 박막증착장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 공정챔버에 설치되어 증착물질이 알갱이 형태로 담기는 증착물질수용부가 형성된 하나 이상의 증착물질공급부와;
    상기 공정챔버에 설치되어 상기 증착물질공급부로부터 상기 제1증발원 및 상기 제2증발원 중 적어도 어느 하나로 증착물질을 이송하는 복수의 증착물질이송부들을 포함하는 것을 특징으로 하는 박막증착장치.
  8. 청구항 1 내지 청구항 7 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 제2증발원은, 그 방사각에 의하여 기판에 증착물질이 증착되는 제2증착영역이 상기 기판의 꼭지점을 포함하도록 설치된 것을 특징으로 하는 박막증착장치.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 제2증착영역은 기판이 회전될 때 상기 제1증발원의 방사각에 의하여 기판에 증착물질이 증착되는 제1증착영역의 일부와 서로 중첩되는 것을 특징으로 하는 박막증착장치.
  10. 청구항 8에 있어서,
    상기 제1증발원의 방사각에 의하여 기판에 증착물질이 증착되는 제1증착영역은 상기 기판의 회전중심을 포함하는 것을 특징으로 하는 박막증착장치.
  11. 청구항 8에 있어서,
    상기 제1증발원은, 그 방사각에 의하여 기판에 증착물질이 증착되는 제1증착영역의 반경이 기판의 회전중심으로부터의 기판의 최대반경보다 작은 것을 특징으로 하는 박막증착장치.
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WO2021149841A1 (ko) * 2020-01-20 2021-07-29 엘지전자 주식회사 신틸레이터 증착 장비

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