KR20060013735A - 유기 el소자의 연속 증착용 연속 도가니 교환 장치 - Google Patents
유기 el소자의 연속 증착용 연속 도가니 교환 장치 Download PDFInfo
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- 238000000034 method Methods 0.000 title description 7
- 239000011368 organic material Substances 0.000 claims abstract description 43
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims abstract description 34
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 18
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 claims description 10
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 claims description 10
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 abstract description 34
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 14
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 abstract description 8
- 239000010409 thin film Substances 0.000 abstract description 8
- 239000010408 film Substances 0.000 abstract description 6
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 abstract description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 5
- 230000002265 prevention Effects 0.000 abstract description 4
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000008022 sublimation Effects 0.000 description 1
- 238000000859 sublimation Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000002207 thermal evaporation Methods 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
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- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
- C23C14/246—Replenishment of source material
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
- C23C14/243—Crucibles for source material
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
- C23C14/26—Vacuum evaporation by resistance or inductive heating of the source
-
- H—ELECTRICITY
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- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
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- H10K71/10—Deposition of organic active material
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- Materials Engineering (AREA)
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- Metallurgy (AREA)
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
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Abstract
본 발명은 유기EL 소자의 연속 증착이 가능한 도가니 교환 장치의 구조에 관한 것으로서, 특히, 도가니내의 유기물이 증발하여 기판에 증착되는 동안 증착 챔버 내의 진공을 파기하지 않은 상태에서 유기물이 소진된 도가니와 유기물이 담겨있는 도가니를 원활하게 교환 및 공급할 수 있어 유기 박막 소자 양산 시 증착 공정을 연속적으로 할 수 있다. 상기 도가니 교환 장치는 유기물 증착 챔버(60), 도가니 교환 챔버(90), 도가니 교환 챔버에 위치한 진공 로봇(110), 유기물 증착 챔버와 도가니 교환 챔버 사이에 게이트 밸브(100)를 포함하며, 유기물 증착 챔버에는 두개의 도가니(10,11)를 가지는 도가니 가열장치(70)가 있고, 도가니 교환 챔버에는 다수개의 도가니(80)가 구비되어 있어서 진공용 로봇을 이용하여 유기물이 담긴 도가니들을 연속적으로 증착 챔버에 공급할 수 있도록 하는 발명이다.
유기EL, 도가니, 증착방지막, 유기물 증착 챔버, 도가니 교환 챔버
Description
도 1은 종래의 유기물 증착 챔버의 일례를 나타내는 개략도,
도 2은 본 발명의 연속 증착이 가능한 연속 도가니 교환장치를 나타내는 개략도,
도 3은 본 발명의 도가니 가열장치의 전면 개략도
도 4는 본 발명의 도가니 가열장치의 단면 개략도
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10, 11: 유기물 도가니 12: 도가니턱
20: 증착 방지막
30, 40: 증발량 측정 센서
50: 기판
60: 유기물 증착 챔버
70: 도가니 가열장치 71: 도가니 가열장치 회전장치
72: 도가니 삽입용 홈 73: 도가니 높낮이 조절 장치
80, 81, 82: 교환용 유기물 도가니
90: 도가니 교환 챔버
100: 게이트 밸브
110: 진공용 로봇
현재 유기EL 소자의 유기물 박막공정에 있어서 사용되는 대표적인 방법은 고 진공 챔버나 용기 내에서 유기물질을 가열하여 승화나 증발 등으로 비교적 적은 열에너지를 사용하여 유기물을 기판에 증착하는 저온 열 증착법이 사용되고 있다. 그 외에도 고분자용 유기물질 사용 시, 잉크젯 프린팅 방법을 사용하는 등 여러 가지 방법이 사용되고 있지만, 저분자용 유기박막 소자의 양산용 증착 장비에서는 열 증착법이 가장 널리 사용되고 있다.
상기 종래의 기술은, 유기물을 기판에 증착하기 위하여 유기물이 담긴 도가니를 증착 챔버 내에 위치하여 도가니를 가열하면, 도가니 내에 담긴 유기물이 증발하여 유리와 같은 기판에 유기물이 증착되어 유기박막을 생성하는데, 이때, 유기물이 증발에 의하여 모두 소비되면, 소비된 유기물을 계속 보충하기 위하여 증착 챔버의 진공을 파기하고, 유기물이 담긴 도가니를 교환하므로 연속 증착 공정을 중단해야 하는 문제점이 있다. 이와 같은 단점을 보완하기 위하여, 여러 개의 도가니들을 증착 챔버 내에 구비하도록 하고 있으나, 결국, 도가니들을 언젠가는 교환하 여야 하므로, 유기EL 소자의 양산 시, 연속 증착 공정을 중단해야 하는 단점이 있어, 양산성이 저하된다.
본 발명은 상기와 같은 문제점들을 해소하기 위해 발명된 것으로서, 유기EL 소자의 장시간 연속 증착이 가능한 도가니 교환장치에 관한 것으로서, 유기물 증착 챔버(60), 도가니 교환 챔버(90), 각 챔버에 구성되어 있는 도가니(10,11,80,81,82), 도가니 교환 챔버에 있는 진공용 로봇(110), 유기물 증착챔버와 도가니 교환 챔버 사이를 연결하는 게이트 밸브(Gate Valve)(100)를 포함하는 구조로 이루어져 있으며, 유기물이 증착되는 동안 챔버 내의 진공을 파기하지 않고, 유기물이 소진될 시, 유기물이 들어 있는 도가니를 원활하게 연속 공급할 수 있어, 장시간 많은 유기소자의 연속 증착 방법을 제공한다.
상기 서술한 것을 토대로, 본 발명의 목적을 달성하기 위한 유기EL 소자의 연속 증착이 가능한 도가니 교환 장치에 따르면, 유기물 증착 챔버(60), 도가니 교환 챔버(90), 각 챔버에 구성되어 있는 도가니(10,11,80,81,82), 도가니 교환 챔버에 있는 진공용 로봇(110), 유기물 증착챔버와 도가니 교환 챔버 사이를 연결하는 게이트 밸브(100)를 포함하는 구조로 이루어져 있다.
본 발명의 실시 예를 첨부 도면을 참고하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1은 종래의 유기물 증착 챔버(60)의 일례를 나타내는 개략도로서, 챔버 내에 유기물이 들어있는 도가니(10, 11)가 두개 이상 구비되어 있고, 도가니(10)를 가열하여 도가니 내부에 있는 유기물을 증발하여 기판(50)에 유기 박막을 형성하도록 하기 위하여, 유기물 기체가 기판에 증착 되도록 한다. 이때, 유기물의 증발양은 기판높이에 위치한 증발량 측정 센서(40)로 측정하여, 도가니의 가열온도를 제어하고 기판에 형성되는 유기박막의 두께도 제어할 수 있다.
증발하지 않고 대기중인 도가니(11) 상측에는 증착 방지막(20)이 있어, 도가니의 예열 시, 유기물이 기판에 증착되지 못하도록 제어하고, 증착 방지막 하측에 위치한 증발량 측정 센서(30)로 예열중인 도가니의 유기물의 증발양을 측정 및 제어한다. 증발 증착에 사용하던 도가니(10)의 유기물이 소진되면, 회전이 가능한 증착 방지막을 회전하여 예열중인 도가니(11)를 기판에 대항하여 열고 기판에 유기물을 증착 함으로써, 연속 증착을 하는 것이다. 하지만, 도가니내부의 유기물이 모두 소진되면, 진공 증착챔버의 진공을 파기하고, 새로운 유기물이 담긴 도가니들로 교체하여야 하므로 장시간 연속 증착 공정이 어려워지는 문제점이 있다.
도2는 본 발명의 연속 증착이 가능하도록, 도가니 교환 장치를 나타내는 개략도로서, 본 발명은, 유기물 증착 챔버(60)와, 도가니 교환 챔버(90)가 따로 구성되어 있고, 두 챔버 사이는 게이트 밸브(100)로 연결되어 있어, 증착 챔버의 진공을 파기하지 않고 지속적으로 도가니 교환 챔버 내에 위치한, 유기물이 들어 있는 도가니(80,81,82)들을 교환 공급할 수 있다. 유기물 증착 챔버내에는 두개의 도가니(10,11)를 동시에 가열할 수 있는 도가니 가열 장치(70)가 있어, 첫 번째 도가니(10)가 증착 공정을 수행하는 동안 두번 째 도가니(11)가 예열되고, 예열 시 증발되는 유기물이 기판이 도달하지 못하도록 두번 째 도가니 상부에 증착 방지막(20)이 설치되어 있다.
첫번째 도가니(10)의 유기물이 소진되면, 도가니 가열장치(70) 하부에 설치된 회전장치(71)를 회전하여 두번 째 도가니(11)가 첫번째 도가니의 위치에 놓이도록 하여 유기박막의 증착 공정이 연속적으로 수행되도록 할 수 있다. 이후, 유기물이 소진된 도가니(10)는 도가니 교환 챔버(90)에 위치한 진공용 로봇(110)이 팔을 뻗어, 도가니 교환 챔버로 이송하도록 하고, 새로운 유기물이 채워진 도가니(80)와 교환하도록 할 수 있다. 이때, 각 챔버는 같은 진공을 유지하므로 게이트 밸브(100)는 열어놓을 수 있다. 유기물이 소진 될 때마다, 같은 방식으로 도가니를 교환함으로써, 증착 챔버의 진공을 파기하지 않고, 유기물을 연속적으로 공급하여 장시간, 유기박막을 제조할 수 있는 발명인 것이다.
도가니 교환 챔버 내(90)에 위치한 도가니들의 유기물이, 상기의 방법으로, 모두 소진되면, 증착 챔버(60)와 도가니 교환 챔버 사이를 연결한 게이트 밸브(100)를 닫고 도가니 교환 챔버의 진공을 파기하여, 도가니에 유기물을 충전하거나, 이미 유기물이 충전된 도가니로 사용한 도가니들을 교환할 수 있다. 이때, 유기물 증착 챔버는 진공을 계속 유지하기 때문에 증발 증착 공정을 연속 수행할 수 있고, 새로운 유기물이 충전된 도가니 교환 챔버는 진공 상태를 만들어 게이트 밸브를 열고, 상기에 설명한 같은 방법으로, 도가니들을 연속 교환 할 수 있는 것을 특징으로 한다.
도3에 도시한 바와 같이, 도가니 가열 장치(70)는 타원형의 구조로서, 두개만의 도가니(10,11)를 설치하도록 하는 도가니 삽입용 홈(72)이 있고, 열선이 내부에 설치되어 도가니들을 가열하도록 구성되어, 도가니 가열장치 하부에 가열장치를 회전이 가능하도록 하는 회전 장치(71)가 설치되어 있다. 이렇게 도가니를 두 개만 설치함으로써, 다수 개의 도가니와 다수 개의 가열장치를 가지는 양산용 증착 챔버 사용 시 발생하는 기판으로의 열의 영향을 최소화하고, 증착 챔버 내 도가니의 특정위치를 고정하도록 하기도 한다.
또한, 도4는 도가니 가열장치(70)의 단면도로서, 도가니 가열장치 내에는 도가니 높낮이 조절장치(73)가 있어 로봇(110)이 도가니를 내려 놓거나, 들어 올리기 용이하도록 공간을 구성해 준다. 이때, 도가니는 로봇이 들기 쉽도록 도가니 상부에 도가니 턱(12)을 가지는 것을 특징으로 한다.
상기 실시 예는 본 발명의 기술적 사상을 구체적으로 설명하기 위한 일례로서, 본 발명의 범위는 상기의 도면이나 실시 예에 한정되지 않는다.
이상과 같은 본 발명은 유기EL 소자의 연속 증착 공정을 위하여, 유기물을 담은 도가니를 연속 교환할 수 있는 장치로서, 진공용 로봇을 이용하여 유기물이 소진된 도가니와 유기물이 새로 충전된 도가니를 효율적으로 이동 및 교환함으로써, 유기EL 소자의 양산 시, 장시간 연속 증착이 가능하도록 하는 효과를 가지는 발명인 것이다.
Claims (4)
- 두 개의 유기물 증발용 도가니(10,11)가 설치되는 도가니 가열 장치(70)를 가지는 유기물 증착 챔버(60)와 다수개의 교환용 도가니(80,81,82)를 가지는 도가니 교환 챔버(90)로 구성되어 있고, 도가니 교환 챔버 내에는 진공용 로봇(110)이 설치되어 유기물 도가니를 연속 교환 및 공급 할 수 있는 유기물 도가니 연속 교환 장치
- 제 1항에 있어서, 유기물 증착 챔버(60) 내에는 두개의 도가니(10,11)를 담을 수 있는 도가니 삽입 홈이 있고, 중심 축을 중심으로 180도 회전이 가능토록 하는 회전장치(71)가 있는 도가니 가열 장치(70)
- 제 2항에 있어서, 로봇이 도가니의 상부에 위치한 도가니턱(12)을 잡도록 공간을 만들어 주고, 도가니의 높낮이를 조절 할 수 있는 도가니 높낮이 조절 장치(73)를 가지는 도가니 가열 장치(70)
- 제 1항에 있어서, 다수개의 교환용 도가니(80,81,82)를 가지는 도가니 교환 챔버(90) 중앙에는 360도 회전이 가능한 진공용 로봇(110)이 있어, 챔버의 원주를 따라 설치된 교환용 도가니의 도가니턱(12)를 잡아 이송 할 수 있는 도가니 교환용 챔버 장치
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020040062320A KR100656181B1 (ko) | 2004-08-09 | 2004-08-09 | 유기 el소자의 연속 증착 시스템 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020040062320A KR100656181B1 (ko) | 2004-08-09 | 2004-08-09 | 유기 el소자의 연속 증착 시스템 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20060013735A true KR20060013735A (ko) | 2006-02-14 |
KR100656181B1 KR100656181B1 (ko) | 2006-12-12 |
Family
ID=37122904
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020040062320A KR100656181B1 (ko) | 2004-08-09 | 2004-08-09 | 유기 el소자의 연속 증착 시스템 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100656181B1 (ko) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100758692B1 (ko) * | 2006-05-22 | 2007-09-13 | 세메스 주식회사 | 박막 증착을 위한 증발원 장치 |
KR100804700B1 (ko) * | 2006-10-19 | 2008-02-18 | 삼성에스디아이 주식회사 | 증착 장치 |
KR101114223B1 (ko) * | 2012-01-04 | 2012-03-05 | 지제이엠 주식회사 | 유기물질의 승화정제 장치 |
KR101240419B1 (ko) * | 2011-03-16 | 2013-03-11 | 엘아이지에이디피 주식회사 | 유기발광소자 양산용 클러스터 타입 증착장비 |
KR101278036B1 (ko) * | 2011-11-18 | 2013-06-24 | (주) 오엘이디플러스 | 도가니 연속 공급 장치를 구비한 οled 증착 설비 및 그 작동 방법 |
KR101299006B1 (ko) * | 2011-12-22 | 2013-08-23 | 에스엔유 프리시젼 주식회사 | 연속박막증착장치 |
KR101348558B1 (ko) * | 2013-11-22 | 2014-01-09 | 주식회사 야스 | 유기물질 카트리지 및 박막제작에 이를 사용하는 방법 |
KR101450598B1 (ko) * | 2012-01-04 | 2014-10-15 | 에스엔유 프리시젼 주식회사 | 연속박막증착장치 |
WO2016123853A1 (zh) * | 2015-02-04 | 2016-08-11 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 蒸镀换料一体化设备及其使用方法 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101107575B1 (ko) * | 2009-09-03 | 2012-01-25 | 주식회사 야스 | 진공 챔버 내에서 진공을 깨뜨리지 않고 도가니를 교체할 수 있는 진공 증착 장치 |
CN103526164B (zh) * | 2013-10-23 | 2015-09-09 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种蒸镀设备 |
CN105695938B (zh) * | 2016-04-08 | 2018-06-12 | 光驰科技(上海)有限公司 | 采用扫描式蒸发源的镀膜装置及其镀膜方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10319870A (ja) * | 1997-05-15 | 1998-12-04 | Nec Corp | シャドウマスク及びこれを用いたカラー薄膜el表示装置の製造方法 |
JP4312289B2 (ja) * | 1999-01-28 | 2009-08-12 | キヤノンアネルバ株式会社 | 有機薄膜形成装置 |
JP2002285320A (ja) | 2001-03-27 | 2002-10-03 | Fukushima Prefecture | 有機高分子薄膜の形成方法 |
JP4252317B2 (ja) | 2003-01-10 | 2009-04-08 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 蒸着装置および蒸着方法 |
-
2004
- 2004-08-09 KR KR1020040062320A patent/KR100656181B1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100758692B1 (ko) * | 2006-05-22 | 2007-09-13 | 세메스 주식회사 | 박막 증착을 위한 증발원 장치 |
KR100804700B1 (ko) * | 2006-10-19 | 2008-02-18 | 삼성에스디아이 주식회사 | 증착 장치 |
KR101240419B1 (ko) * | 2011-03-16 | 2013-03-11 | 엘아이지에이디피 주식회사 | 유기발광소자 양산용 클러스터 타입 증착장비 |
KR101278036B1 (ko) * | 2011-11-18 | 2013-06-24 | (주) 오엘이디플러스 | 도가니 연속 공급 장치를 구비한 οled 증착 설비 및 그 작동 방법 |
KR101299006B1 (ko) * | 2011-12-22 | 2013-08-23 | 에스엔유 프리시젼 주식회사 | 연속박막증착장치 |
KR101114223B1 (ko) * | 2012-01-04 | 2012-03-05 | 지제이엠 주식회사 | 유기물질의 승화정제 장치 |
KR101450598B1 (ko) * | 2012-01-04 | 2014-10-15 | 에스엔유 프리시젼 주식회사 | 연속박막증착장치 |
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