KR101278036B1 - 도가니 연속 공급 장치를 구비한 οｌｅｄ 증착 설비 및 그 작동 방법 - Google Patents

도가니 연속 공급 장치를 구비한 οｌｅｄ 증착 설비 및 그 작동 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 도가니를 대기중에 노출시키지 않고 교체할 수 있고, 도가니 교체로 인한 설비 가동 중단 시간을 최소화할 수 있는 가열원 구조를 갖는 도가니 연속 공급 장치를 구비한 OLED 증착 설비 및 그 작동 방법에 관한 것이다.
본 발명에 따르는 도가니 연속 공급 장치를 구비한 OLED 증착 설비는,
증착 물질이 충진된 도가니를 예비 가열원에 의해 가열하는 예열 챔버;
예비 가열된 도가니를 증착 물질의 기화 온도까지 계속 가열하는 주 가열원을 포함하는 증착 공정 챔버;
상기 증착 공정 챔버 및 상기 예열 챔버 사이에 구성되어 상기 증착 공정 챔버 및 상기 예열 챔버의 분위기를 차단할 수 있는 게이트; 및
상기 예열 챔버 및 상기 증착 공정 챔버 사이에 구성되어 도가니를 이송할 수 있는 도가니 이송 장치를 포함하고,
상기 예비 가열원 및 상기 주 가열원은 도가니를 삽입할 수 있도록 측 방향으로 개방되게 구성되는 것을 특징으로 한다.

Description

도가니 연속 공급 장치를 구비한 ΟＬＥＤ 증착 설비 및 그 작동 방법{ORGANIC LIGHT EMITTING DEVICE EVAPORATION APPARATUS HAVING CONTINUOUS FEEDER OF CRUCIBLE AND OPERATING METHOD THEREOF}
본 발명은 도가니 연속 공급 장치를 구비한 OLED 증착 설비 및 그 작동 방법에 관한 것으로, 구체적으로 도가니를 대기중에 노출시키지 않고 교체할 수 있고, 도가니 교체로 인한 설비 가동 중단 시간을 최소화할 수 있는 가열원 구조를 갖는 도가니 연속 공급 장치를 구비한 OLED 증착 설비 및 그 작동 방법에 관한 것이다.
열적 물리적 기상 증착은 증착 재료의 증기로 기판 표면에 발광층을 형성하는 기술로, 외부 환경과 차단된 10-7 내지 10-2 Torr 범위의 진공 환경에서 이루어진다.
증착 공정이 진행됨에 따라 증발원 내부의 증착 재료의 양이 적정량 이하로 줄어들면, 새로운 증발원으로 교체해야 하는데, 증발원을 교체할 때마다 챔버 내의 진공 상태를 해제한 후, 새로운 증발원을 장착하고 다시 챔버 내부를 진공 상태로 조성하여야 하므로 증발원의 교체, 충진에 의한 증착 설비의 가동 중지가 불가피하다.
이러한 문제점을 해결하기 위해, 공개특허 제2008-006008호는 다수개의 증발원을 리볼버 내부에 배치하여 다수 개의 증발원들에 수용된 증착 재료가 모두 소진될 때까지 증착 공정을 지속적으로 사용하는 방법을 개시하고 있으나, 증착 중 발생하는 사고에 대한 유지 보수시 증착물질이 대기 중에 노출되어 변성을 초래하기 때문에 증착 재료를 재사용할 수 없으며, 이러한 증착 물질 사용 효율의 저하는 OLED 디바이스 제작에 있어서 패널 제조 단가의 상승을 초래하고 생산성을 악화시킨다는 문제점을 갖는다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 OLED 디바이스를 제조하기 위한 증착 물질의 보관 주기를 연장하고, 증착 진공챔버가 대기중에 노출되더라도 증착 물질이 충진된 도가니는 별도의 진공 챔버에 보관함으로써, OLED 디바이스 제작을 위한 증착 물질의 사용효율을 증대시켜 생산성을 극대화시키는 것이다.
본 발명에 따르는 도가니 연속 공급 장치를 구비한 OLED 증착 설비는,
증착 물질이 충진된 도가니를 예비 가열원에 의해 가열하는 예열 챔버;
예비 가열된 도가니를 증착 물질의 기화 온도까지 계속 가열하는 주 가열원을 포함하는 증착 공정 챔버;
상기 증착 공정 챔버 및 상기 예열 챔버 사이에 구성되어 상기 증착 공정 챔버 및 상기 예열 챔버의 분위기를 차단할 수 있는 게이트; 및
상기 예열 챔버 및 상기 증착 공정 챔버 사이에 구성되어 도가니를 이송할 수 있는 도가니 이송 장치를 포함하고,
상기 예비 가열원 및 상기 주 가열원은 도가니를 삽입할 수 있도록 측 방향으로 개방되게 구성되는 것을 구성적 특징으로 한다.
본 발명에 따르는 도가니 연속 공급 장치를 구비한 OLED 증착 설비 작동 방법은,
증착 물질이 충진된 도가니를 예열 챔버 내에서 예열하는 준비단계;
예열된 도가니를 증착 공정 챔버의 분사 헤드 연결관에 장착되도록 이송하는 이송단계; 및
분사 헤드 연결관에 장착된 도가니를 가열하여 발생한 기화물질을 기판에 증착하는 증착 단계를 포함하는 것을 구성적 특징으로 한다.
본 발명에 따르는 도가니 연속 공급 장치를 구비한 OLED 증착 설비는 OLED 디바이스를 제조하기 위한 증착 물질의 보관 주기를 연장하고, 증착 진공챔버가 대기중에 노출되더라도 증착 물질이 충진된 도가니를 별도의 진공 챔버에 보관함으로써, OLED 디바이스 제작을 위한 증착 물질의 사용효율을 증대시켜 생산성을 극대화시킬 수 있다.
도 1은 본 발명에 따르는 도가니 연속 공급 장치를 구비한 OLED 증착 설비의 개락적인 구성을 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명에 따르는 OLED 증착 설비의 예열 챔버 및 증착 공정 챔버에 설치된 도가니 가열원의 구조를 개략적으로 나타내는 상면도이다.
도 3은 본 발명에 따르는 OLED 증착 설비의 도가니 연속 공급 장치의 도가니 이송 키트에 안착된 예비도가니를 증착 공정 챔버의 회전 스테이지 상부로 이송하는 단계를 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명에 따르는 OLED 증착 설비의 회전 스테이지의 상부의 예비 도가니를 제 1 실린더에 의해 상승시키는 단계를 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명에 따르는 OLED 증착 설비의 제 1 실린더가 하강하여 예지 도가니를 회전 스테이지 상부에 안착시키는 단계를 나타내는 도면이다.
도 6은 본 발명에 따르는 OLED 증착 설비의 증착 공정 챔버에서 사용된 도가니를 이송 스테이지에 의해 회전 스테이지 상부로 이송하는 단계를 나타내는 도면이다.
도 7은 본 발명에 따르는 OLED 증착 설비의 증착 공정 챔버에서 사용된 도가니를 제 2 실린더에 의해 상승시키는 단계를 나타내는 도면이다.
도 8은 본 발명에 따르는 OLED 증착 설비의 증착 공정 챔버에서 사용된 도가니를 회전 스테이지 상부에 안착시킨 후 회전 스테이지를 180°회전시키는 단계를 나타내는 도면이다.
도 9는 본 발명에 따르는 OLED 증착 설비의 증착 공정 챔버에서 예비 도가니를 제 2 실린더로 상승시키고 이송 스테이지를 예비 도가니 하부로 이동시키는 단계를 나타내는 도면이다.
도 10은 이송 스테이지 상부에 안착된 예비 도가니를 증착 공정 챔버 가열원 내부에 장착하는 단계를 나타내는 도면이다.
이하 본 발명에 따르는 도가니 연속 공급 장치를 구비한 OLED 증착 설비 및 그 작동 방법을 도면을 참고로 하여 설명한다.
도1에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따르는 도가니 연속 공급 장치를 구비한 OLED 증착 설비는
증착 물질이 충진된 도가니(1a)를 예비 가열원(2)에 의해 가열하는 예열 챔버(4);
예비 가열된 도가니(1a)를 증착 물질의 기화 온도까지 계속 가열하는 주 가열원(9)을 포함하는 증착 공정 챔버(10);
상기 증착 공정 챔버(10) 및 상기 예열 챔버(4) 사이에 구성되어 상기 증착 공정 챔버(10) 및 상기 예열 챔버(4)의 분위기를 차단할 수 있는 게이트(12); 및
상기 예열 챔버(4) 및 상기 증착 공정 챔버(10) 사이에 구성되어 도가니를 이송할 수 있는 도가니 이송 장치를 포함하고,
상기 예비 가열원(2) 및 상기 주 가열원(9)은 도가니를 삽입할 수 있도록 측 방향으로 개방되게 구성되는 것을 구성적 특징으로 한다.
또한, 예열 챔버(4)에는 예비 가열원(2)에 의해 예비 가열된 도가니에서 분출되는 증기의 양을 감시하는 증기 측정 센서(도시되지 않음) 및 예열 챔버(4)를 진공으로 조정할 수 있도록 예열 챔버(4) 내의 분위기를 배출할 수 있는 진공 배기 장치(도시되지 않음)가 구성된다.
또한, 증착 공정 챔버(10) 내부에는 기판과 수직 및 수평으로 배향된 기화 물질 배출부(8)가 구성되며, 기화 물질 배출부(8)의 하부에는 공정 챔버(10) 내부에서 가열된 도가니의 기화된 증착 물질을 분사할 수 있는 분사 헤드(13)가 구성되어, 분사 헤드 연결관(14)에 의해 도가니(1)에 연결된다.
또한, 증착 공정 챔버(10)에는 주 가열원(9)에 의해 가열된 도가니에서 분출되는 증기의 양을 감시하는 증기 측정 센서(도시되지 않음)이 구성된다.
상기 증착 공정 챔버(10) 및 상기 예열 챔버 사이에 구성되는 게이트(12)는 게이트 밸브(11)에 의해 개폐되는데, 예열 챔버(4)에서 예열된 도가니(1)가 증착 공정 챔버(10)로 이송될 경우 증착 공정 챔버(10)의 진공 상태에 영향을 주지 않도록 예열 챔버(4)의 진공 배기 장치에 의해 예열 챔버(4) 내의 분위기를 배출하여 예열 챔버(4)를 진공 상태로 만든다.
즉, 본 발명에 따르는 OLED 증착 설비는 증착 공정 챔버(10), 예열 챔버(4)가 게이트(12)에 의해 연결되게 구성되어, 증착 물질이 충진된 도가니(1a)를 예열 챔버(4)에서 예비가열한 후 증착 공정 챔버(10)로 이송함으로써 도가니에 증착 물질을 충진하는 시간과 증착 물질이 충진된 도가니(1a)를 가열하는데 걸리는 시간을 단축시켜 증착 설비의 가동 정지 시간을 줄일 수 있다.
상기 예열 챔버(4) 및 상기 증착 공정 챔버(10) 사이에 구성되어 도가니를 이송할 수 있는 도가니 이송 장치는 구동 모터에 의해 선형 운동 또는 회전 운동을 하는데, 예열 챔버와 상기 증착 공정 챔버 사이에서 도가니를 이송하는 도가니 이송 키트(20), 증착 공정 챔버 내부에서 예비 가열된 도가니(1a)와 증착 물질 분사가 완료된 도가니(1b)를 회전시켜 그 위치를 역전시키는 회전 스테이지(30), 도가니 이송 스테이지(40), 회전 스테이지 상부에 안착된 도가니를 상승/하강시키는 도가니 상승/하강 실린더(51, 52), 도가니를 분사 헤드 연결관으로부터 분리하거나, 분사 헤드 연결관에 연결하는 도가니 연결/분리 장치(60)를 포함한다.
그 중, 도가니 이송 키트(20)는 증착 물질이 충진된 도가니(1a)를 그 상부에 안착시켜 증착 공정 챔버(10)로 이송하거나 분사 완료된 빈 도가니(1b)를 그 상부에 안착시켜 증착 공정 챔버의 회전 스테이지(30)로부터 이송하여 예열 챔버(4)로 이송한다.
회전 스테이지(30)는 증착 물질이 충진된 도가니(1a)와 증착 물질이 분사완료된 빈 도가니(1b)가 안착되어 회전함으로써 증착 물질이 분사완료된 빈 도가니(1b)를 증착 공정 챔버(10)로부터 예열 챔버(4)로 이송하고 증착 물질이 충진된 도가니(1a)를 증착 공정 챔버(10)로 이송할 수 있도록 한다.
도가니 이송 스테이지(40)는 회전 스테이지(30) 상부에 안착된 증착 물질이 충진된 도가니(1a)를 분사 헤드 연결관(14)에 대응하는 위치로 이송하거나, 분사 헤드 연결관으로부터 분리되어 하강한 도가니를 회전 스테이지까지 이송한다.
두 개의 도가니 상승/하강 실린더(51, 52)는 회전 스테이지(30) 하부에 각각 구성되어 회전 스테이지 상부에 안착된 도가니를 상승시킴으로써 도가니 이송 스테이지(40) 또는 도가니 이송 키트(20) 상부로 이동시킬 수 있도록 한다.
도가니 연결/분리 장치(60)는 분사가 완료된 빈 도가니(1b)를 분사 헤드 연결관(14)로부터 분리하거나 증착 물질이 충진된 도가니(1a)를 분사 헤드 연결관(14)에 연결하는 장치이다. 즉, 이송 스테이지(40)에 안착되어 분사 헤드 하부의 대응위치로 이송된 도가니를 수직으로 상승시켜 분사 헤드 연결관(14)에 결합시키거나, 증착 물질의 분사가 완료된 빈 도가니(1b)를 분사 헤드 연결관으로부터 분리시킨 후 도가니를 수직으로 하강시켜 이송 스테이지(40)에 안착시킨다.
예열 챔버(4) 내에 구성되는 예비 가열원(2) 및 증착 공정 챔버(10) 내에 구성되는 주 가열원(9)은 도가니 이송 키트(20), 도가니 이송 스테이지(40) 상에 안착되는 도가니를 측 방향에서 삽입하거나, 도가니를 측 방향에서 빼낼 수 있도록 도2에 도시된 바와 같이 측 방향이 개방되는 구조로 구성된다.
이하, 본 발명에 따르는 도가니 연속 공급 장치를 구비한 OLED 증착 설비의 작동 방법에 대해 도3 내지 도10을 참고로 설명한다.
본 발명에 따르는 도가니 연속 공급 장치를 구비한 OLED 증착 설비는, 증착 물질이 충진된 도가니(1a)를 예열 챔버(4) 내에서 예열하는 준비단계. 예열된 도가니를 증착 공정 챔버(4)의 분사 헤드 연결관에 장착되도록 이송하는 이송단계, 분사 헤드 연결관에 장착된 도가니를 가열하여 발생한 기화물질을 기판에 증착하는 단계를 통해 작동된다.
즉, 준비단계는, 증착 물질을 예비 도가니에 충진한 후 예열 챔버 내의 도가니 이송 키트(20)에 안착시키는 단계와, 진공 배기 장치를 이용하여 예열 챔버(4) 내의 분위기를 진공으로 만드는 단계와, 증착 물질이 충진되어 이송키트상에 안착된 도가니(1a)를 예비 (2) 삽입하여 예비 가열하는 단계를 포함한다.
이때, 예열 챔버에 설치된 증기 측정 센서(도시되지 않음)는 예비 가열원(2)에 의해 예비 가열된 도가니에서 분출되는 증기의 양을 감시 및 제어할 수 있다.
다음으로 이송 단계는 다음과 같은 동작을 포함한다. 즉, 도가니 이송은 증착 공정 챔버(10) 내의 증착 물질의 분사가 완료된 빈 도가니(1b)와 예열 챔버(4) 내의 증착 물질이 새롭게 충전된 도가니(1a)를 증착 공정 챔버 내에서 교환하기 위한 공정으로, 증착 물질의 분사가 완료된 빈 도가니(1b)를 예열 챔버(4)로 이송하는 도가니 공급 동작과 증착 물질이 새롭게 충전되어 예비 가열된 도가니(1a)를 증착 공정 챔버(10)로 이송하는 도가니 회수 동작이 동시에 이뤄진다.
도가니 이송 동작 중, 증착 물질이 새롭게 충전되어 예비 가열된 도가니(1a)를 증착 공정 챔버(10)로 이송하는 도가니 공급 동작은 다음과 같이 이뤄진다.
먼저, 분사 헤드에 결합된 도가니로부터의 증착 물질 분사가 완료된 것이 분사 헤드 주변에 설치된 압력 센서(도시되지 않음)에 감지되면, 예열 챔버(4) 내의 진공을 유지한 채 예열 챔버(4)와 증착 공정 챔버(10) 사이의 게이트(12)는 게이트 밸브(11)에 위해 개방되고, 도가니 이송 키트(20)에 안착되어 예비 가열원(2)에 의해 예비 가열된 도가니(1a)는 예비 가열원(2)으로부터 측방향으로 인출되어 증착 공정 챔버(10)의 회전 스테이지(30) 상부의 대응하는 위치로 이송된다.
다음으로, 회전 스테이지(30) 상부의 도가니를 제 1 실린더(51)에 의해 수직 상승시키고 도가니 이송 키트(20)를 예열 챔버(4)를 향해 후퇴시킨 후, 제 1 실린더를 다시 하강시켜 증착 물질이 충진된 도가니(1a)를 회전 스테이지(30)에 안착시킨다. 회전 스테이지(30)는 예비 가열된 도가니(1a)와 증착 물질의 분사가 완료된 도가니(1b)를 동시에 올려놓을 수 있도록 구성되어 있으므로, 회전 스테이지 구동 모터(도시되지 않음)에 의해 회전 스테이지(30)가 수평으로 180도 회전하면 예비 가열된 도가니(1a)와 증착 물질의 분사가 완료된 도가니(1b)의 위치가 역전되게 된다.
다음으로, 위치가 역전된 예비 가열된 도가니(1a)를 제 2 실린더(52)에 의해 수직상승시키고, 이송 스테이지(40)를 회전 스테이지(30) 상부와 제 2 실린더 사이의 위치로 이송시킨 후, 제 2 실린더(52)를 수직하강시킴으로써 이송 스테이지(40)에 예비 가열된 도가니(1a)를 안착시킨다.
다음으로, 이송 스테이지(40)에 안착된 예비 가열된 도가니(1a)는 분사 헤드(13)에 대응하는 주 가열원(9) 위치로 수평 이송되어 주 (9) 삽입된 후, 도가니 연결/분리 장치(60)에 의해 수직 상승하여 분사 헤드 연결관(14)에 연결된다.
다음으로, 예열 챔버(4)와 증착 공정 챔버(10) 사이의 게이트(12)는 게이트 밸브(11)에 의해 닫히고, 예비 가열된 도가니(1a)를 주 가열원(9)에 의해 증착 물질의 기화 온도까지 가열하여 목표 증착 속도에 도달하면 도가니로부터의 증착 물질의 분사가 시작된다.
이때, 증착 공정 챔버(10)에 설치된 증기 측정 센서(도시되지 않음)는 주 가열원(9)에 의해 가열된 도가니에서 분출되는 증기의 양을 감시하여 증착 물질의 분사가 목표한 증착 속도로 이뤄질 수 있도록 한다.
한편, 도가니 이송 동작 중 증착 물질의 분사가 완료된 빈 도가니(1b)를 예열 챔버(4)로 이송하는 도가니 회수 동작은 다음과 같이 이뤄진다.
분사 헤드(13)에 결합된 도가니로부터의 증착 물질 분사가 완료된 것이 분사 헤드 주변에 설치된 압력 센서(도시되지 않음)에 감지되면, 예열 챔버(4) 내의 진공을 유지한 채 예열 챔버(4)와 증착 공정 챔버(10) 사이의 게이트(12)는 게이트 밸브(11)에 위해 다시 개방되고, 증착 물질 분사가 완료된 빈 도가니(1b)는 도가니 연결/분리 장치(60)에 의해 분사 헤드 연결관(14)으로부터 분리되고 수직 하강하여 이송 스테이지(40)에 다시 안착된다.
다음으로, 이송 스테이지(40)에 안착된 빈 도가니(1b)는 회전 스테이지(30) 하부의 제 2 실린더(52)에 대응하는 위치로 이송된다. 제 2 실린더가 수직 상승하여 빈 도가니(1b)를 상승시키고 이송 스테이지를 후퇴시킨 후, 제 2 실린더를 하강시켜 빈 도가니(1b)를 회전 스테이지(30)에 안착시킨다.
다음으로, 회전 스테이지(30)를 수평으로 180°회전시켜 예비 가열된 도가니(1a)와 증착 물질의 분사가 완료된 도가니(1b)의 위치를 역전시킨다.
다음으로 제 1 실린더(51)를 상승시켜 빈 도가니(1b)를 상승시킨 후, 빈 도가니(1b) 하부와 회전 스테이지 사이에 도가니 이송 키트(20)를 이송시킨 후, 제 1 실린더(51)를 수직하강시킴으로써 도가니 이송 키트(20)에 빈 도가니(1b)를 안착시킨다.
다음으로 도가니 이송 키트(20)에 안착된 빈 도가니(1b)는 예열 챔버(4) 내부로 이송된다.
다음으로, 예열 챔버(4)와 증착 공정 챔버(10) 사이의 게이트(12)는 게이트 밸브(11)에 의해 닫혀 증착 공정 챔버(10)를 진공으로 유지한 채, 빈 도가니(1b)에 증착 물질이 다시 충진된다.
전술한 바와 같이, 본 발명에 따르는 도가니 연속 공급장치는 증착 공정 챔버의 진공 상태를 유지한 채로, 예열 챔버(4)에서 예비 가열된 도가니를 증착 공정 챔버(10)로 이송하는 동작과, 증착 공정 챔버(10)에서 분사가 완료된 빈 도가니(1b)를 예열 챔버로 이송하는 동작을 동시에 수행하여, 도가니에 증착 물질을 충진하는 시간을 줄여 OLED 디바이스를 제작하기 위한 설비의 가동 정지 시간을 줄일 수 있다. 또한, OLED 디바이스 제조용 증착 물질이 대기중에 노출되지 않으므로 증착 물질이 수분 및 산소에 의해 변성되는 현상을 억제하여, 증착 물질의 사용효율을 높이며 생산성을 증대시킨다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사항을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서 본 발명에 개시된 실시예는 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이런 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
1a : 증착 물질이 충진된 도가니
1b : 증착 물질이 분사완료된 빈 도가니
2 : 예비 가열원
4 : 예열 챔버 9 : 주 가열원
10 : 증착 공정 챔버 11 : 게이트 밸브
12 : 게이트 13 : 분사 헤드
14 : 분사 헤드 연결관 20 : 도가니 이송 키트
30 : 회전 스테이지 40 : 이송 스테이지
51 : 도가니 상승/하강용 제 1 실린더
52 : 도가니 상승/하강용 제 2 실린더
60 : 도가니 연결/분리 장치

Claims (11)

  1. 증착 물질이 충진된 도가니를 예비 가열원에 의해 가열하는 예열 챔버;
    예비 가열된 도가니를 증착 물질의 기화 온도까지 계속 가열하는 주 가열원을 포함하는 증착 공정 챔버;
    상기 증착 공정 챔버 및 상기 예열 챔버 사이에 구성되어 상기 증착 공정 챔버 및 상기 예열 챔버의 분위기를 차단할 수 있는 게이트; 및
    상기 예열 챔버 및 상기 증착 공정 챔버 사이에 구성되어 도가니를 이송할 수 있는 도가니 이송 장치를 포함하고,
    상기 예비 가열원 및 상기 주 가열원은 도가니를 삽입할 수 있도록 측 방향으로 개방되게 구성되며,
    상기 도가니 이송 장치는,
    상기 예열 챔버와 상기 증착 공정 챔버 사이에서 도가니를 이송하는 도가니 이송 키트,
    상기 증착 공정 챔버 내부에서 예비 가열된 도가니와 증착 물질 분사가 완료된 도가니를 회전시켜 그 위치를 역전시키는 회전 스테이지;
    상기 회전 스테이지 상부에 안착된 도가니를 상승/하강시키는 도가니 상승/하강 실린더; 및
    도가니를 분사 헤드 연결관으로부터 분리하거나, 분사 헤드 연결관에 연결하는 도가니 연결/분리 장치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는
    도가니 연속 공급 장치를 구비한 OLED 증착 설비.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 예열 챔버는,
    상기 예비 가열원에 의해 예비 가열된 도가니에서 분출되는 증기의 양을 감시하는 제 1 증기 측정 센서; 및
    상기 예열 챔버 내부를 진공으로 조정할 수 있도록 상기 예열 챔버 내의 공기를 배출할 수 있는 진공 배기 장치를 더 포함하는
    도가니 연속 공급 장치를 구비한 OLED 증착 설비.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 증착 공정 챔버는,
    상기 주 가열원에 의해 가열된 도가니에서 분출되는 증기의 양을 감시하는 제 2 증기 측정 센서; 및
    기판과 수직 및 수평으로 배향되고, 하부면에 상기 증착 공정 챔버 내부에서 가열된 도가니의 기화된 증착 물질을 분사할 수 있는 분사 헤드가 구성되어, 분사 헤드 연결관에 의해 도가니에 연결되는 기화 물질 배출부를 내부에 더 포함하는
    도가니 연속 공급 장치를 구비한 OLED 증착 설비.
  4. 삭제
  5. 증착 물질이 충진된 도가니를 예열 챔버 내에서 예열하는 준비단계;
    예열된 도가니를 증착 공정 챔버의 분사 헤드 연결관에 장착되도록 이송하는 이송단계; 및
    분사 헤드 연결관에 장착된 도가니를 가열하여 발생한 기화물질을 기판에 증착하는 증착 단계를 포함하고,
    상기 이송단계는,
    증착 물질의 분사가 완료된 빈 도가니를 증착 공정 챔버에서 예열 챔버로 이송하는 도가니 공급 단계;와
    증착 물질이 새롭게 충전되어 예열 챔버에서 예비 가열된 도가니를 증착 공정 챔버로 이송하는 도가니 회수 단계를 포함하고,
    상기 도가니 공급 단계와 상기 도가니 회수 단계는 동시에 이뤄지는 것을 특징으로 하는
    도가니 연속 공급 장치를 구비한 OLED 증착설비 작동 방법.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 준비단계는,
    증착 물질을 예비 도가니에 충진한 후 상기 예열 챔버 내의 도가니 이송 키트에 안착시키는 단계;
    진공 배기 장치를 이용하여 상기 예열 챔버 내의 분위기를 진공으로 만드는 단계;
    증착 물질이 충진된 도가니를 예비 가열원에 삽입하여 예비 가열하는 단계를 포함하는
    도가니 연속 공급 장치를 구비한 OLED 증착설비 작동 방법.
  7. 삭제
  8. 제 5 항에 있어서,
    상기 도가니 공급 단계는,
    증착 물질 분사 완료를 감지하는 단계;
    예열 챔버 내의 진공을 유지한 채 예열 챔버와 증착 공정 챔버 사이의 게이트를 개방하는 단계;
    도가니 이송 키트에 안착된 예비 가열된 증착 물질이 충진된 도가니를 증착 공정 챔버의 회전 스테이지 상부의 대응하는 위치로 이송하는 단계;
    상기 증착 물질이 충진된 도가니를 제 1 실린더에 의해 수직 상승시키고, 도가니 이송 키트를 후퇴시키는 단계;
    제 1 실린더를 하강시켜 상기 증착 물질이 충진된 도가니를 회전 스테이지에 안착시키는 단계;
    상기 회전 스테이지를 수평으로 180°회전시키는 단계;
    상기 증착 물질이 충진된 도가니를 제 2 실린더에 의해 상승시키는 단계;
    상기 이송 스테이지를 상기 회전 스테이지 상부와 상기 제 2 실린더 사이의 위치로 이송시킨 후, 제 2 실린더를 하강시킴으로써 상기 이송 스테이지에 예비 가열된 도가니를 안착시키는 단계;
    상기 증착물질이 충진된 도가니를 분사 헤드에 대응하는 위치로 수평 이송하여 주 가열원에 삽입하는 단계;
    상기 증착물질이 충진된 도가니를 도가니 연결/분리 장치에 의해 상승시켜 분사 헤드 연결관에 연결하는 단계를 포함하는
    도가니 연속 공급 장치를 구비한 OLED 증착 설비 작동 방법.
  9. 제 5 항에 있어서,
    상기 증착단계는,
    예열 챔버와 증착 공정 챔버 사이의 게이트를 닫는 단계; 및
    주 가열원에 의해 도가니를 증착 물질의 기화 온도까지 가열하여, 목표한 증착 속도로 증착 물질을 분사되는 단계를 포함하는
    도가니 연속 공급 장치를 구비한 OLED 증착 설비 작동 방법.
  10. 제 5 항에 있어서,
    상기 도가니 회수 단계는,
    증착 물질 분사 완료를 감지하는 단계;
    예열 챔버 내의 진공을 유지한 채 게이트를 개방하는 단계;
    증착 물질 분사가 완료된 빈 도가니를 분사 헤드 연결관으로부터 분리하고 하강시켜 이송 스테이지에 안착하는 단계;
    상기 빈 도가니를 제 2 실린더에 대응하는 위치로 이송하는 단계;
    제 2 실린더가 수직 상승하여 빈 도가니를 상승시키고 이송 스테이지를 후퇴시킨 후, 제 2 실린더를 하강시켜 빈 도가니를 회전 스테이지에 안착시키는 단계;
    회전 스테이지를 수평으로 180°회전시키는 단계;
    제 1 실린더를 상승시켜 상기 빈 도가니를 상승시킨 후, 상기 빈 도가니 하부와 회전 스테이지 사이에 도가니 이송 키트를 이송시킨 후, 제 1 실린더를 하강시켜 도가니 이송 키트에 빈 도가니를 안착시키는 단계;
    상기 빈 도가니를 예열 챔버 내부로 이송하는 단계를 포함하는
    도가니 연속 공급 장치를 구비한 OLED 증착 설비 작동 방법.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 도가니 회수 단계는,
    상기 게이트를 닫아 증착 공정 챔버를 진공으로 유지한 채, 상기 빈 도가니에 증착 물질을 다시 충진하는 단계를 더 포함하는
    도가니 연속 공급 장치를 구비한 OLED 증착 설비 작동 방법.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050058502A (ko) * 2002-08-30 2005-06-16 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 제조 시스템, 발광 장치, 및 유기 화합물 함유 층의 제조방법
KR20060013735A (ko) * 2004-08-09 2006-02-14 두산디앤디 주식회사 유기 el소자의 연속 증착용 연속 도가니 교환 장치
KR100637896B1 (ko) * 2005-05-04 2006-10-24 주식회사 대우일렉트로닉스 유기물 진공 증착 장치
KR20100081957A (ko) * 2009-01-07 2010-07-15 캐논 가부시끼가이샤 막형성 장치 및 막형성 방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050058502A (ko) * 2002-08-30 2005-06-16 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 제조 시스템, 발광 장치, 및 유기 화합물 함유 층의 제조방법
KR20060013735A (ko) * 2004-08-09 2006-02-14 두산디앤디 주식회사 유기 el소자의 연속 증착용 연속 도가니 교환 장치
KR100637896B1 (ko) * 2005-05-04 2006-10-24 주식회사 대우일렉트로닉스 유기물 진공 증착 장치
KR20100081957A (ko) * 2009-01-07 2010-07-15 캐논 가부시끼가이샤 막형성 장치 및 막형성 방법

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