JP2004052113A - 加熱容器とそれを利用した蒸着装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】蒸着膜を形成するための基板が設けられる真空チャンバと、前記基板と対応する側に設けられて有機物を昇華させ、有機物が収容される空間部と蒸発された有機物が放出されるノズル部とを有する本体と、前記本体の内部に設けられて前記ノズル部と対応する領域の縁部に蒸発された有機物が通過する少なくとも一つの開口部が形成されたインナプレートとを有する加熱容器とを含む蒸着装置。
【選択図】図1
Description
12 基板支持部
13 蒸着マスク
100 基板
Claims (28)
- 有機化合物が収容される空間部と、蒸発された有機化合物が放出されるノズル部とを有する本体と、
前記本体の内部に設けられて前記ノズル部と対応する領域の縁部に前記蒸発された有機化合物が通過する少なくとも一つの開口部が形成されたインナプレートと、
を含むことを特徴とする蒸着装置の加熱容器。 - 前記インナプレートは前記ノズル部と対応する部位に形成された遮蔽部をさらに備え、前記開口部は前記遮蔽部の縁部に沿って形成されたことを特徴とする請求項1に記載の蒸着装置の加熱容器。
- 前記インナプレートは前記遮蔽部から上方に延びて前記遮蔽部を支持する少なくとも一つの固定部をさらに備えることを特徴とする請求項2に記載の蒸着装置の加熱容器。
- 前記インナプレートは前記遮蔽部から下方に延びて前記遮蔽部を支持する少なくとも一つの固定部をさらに備えることを特徴とする請求項2に記載の蒸着装置の加熱容器。
- 前記開口部はインナプレートの縁部に沿って連続的または不連続的に形成されたことを特徴とする請求項1に記載の蒸着装置の加熱容器。
- 前記開口部はインナプレートの縁部に沿って等間隔に形成されたことを特徴とする請求項1に記載の蒸着装置の加熱容器。
- 前記インナプレートに形成された開口部の面積は前記露出部の面積と同じであるかそれよりも大きいことを特徴とする請求項1に記載の蒸着装置の加熱容器。
- 前記ノズル部と前記インナプレートとの間の距離は、前記ノズル部の半径以上であり、前記ノズル部から前記本体の内部の下面までの距離の9/10以下であることを特徴とする請求項1に記載の蒸着装置の加熱容器。
- 前記本体はノズル部が形成されたキャップ部材と空間部が形成された本体部によって構成されることを特徴とする請求項1に記載の蒸着装置の加熱容器。
- 前記本体部の外周面またはノズル部の周囲に加熱ヒータが設けられたことを特徴とする請求項1に記載の蒸着装置の加熱容器。
- 蒸着膜を形成するための基板が配置される真空チャンバと、
前記基板と対応する側に設けられて有機化合物を昇華させるものであり、有機化合物が収容される空間部と蒸発された有機化合物が放出されるノズル部とを有する本体と、前記本体の内部に設けられて前記ノズル部と対応する領域の縁部に蒸発された有機化合物が通過する少なくとも一つの開口部が形成されたインナプレートを有する加熱容器と、
を含むことを特徴とする蒸着装置。 - 前記インナプレートはノズル部と対応する部位に形成された遮蔽部をさらに備え、前記開口部は前記遮蔽部の縁部に沿って形成されたことを特徴とする請求項11に記載の蒸着装置。
- 前記インナプレートは前記遮蔽部から上方に延びて前記遮蔽部を支持する少なくとも一つの固定部をさらに備えることを特徴とする請求項12に記載の蒸着装置。
- 前記インナプレートは前記遮蔽部から下方に延びて前記遮蔽部を支持する少なくとも一つの固定部をさらに備えることを特徴とする請求項12に記載の蒸着装置。
- 前記開口部はインナプレートの縁部に沿って等間隔に形成されたことを特徴とする請求項11に記載の蒸着装置。
- 前記インナプレートに形成された開口部の面積は前記露出部の面積と同じであるかそれよりも大きいことを特徴とする請求項11に記載の蒸着装置。
- 前記ノズル部と前記インナプレートとの間の距離は、前記ノズル部半径以上であり、前記ノズル部から前記本体の内部の下面までの距離の9/10以下であることを特徴とする請求項11に記載の蒸着装置。
- 前記本体はノズル部が形成されたキャップ部材と空間部が形成された本体部によって構成されることを特徴とする請求項11に記載の蒸着装置。
- 前記本体部の外周面及び/またはノズル部の周りに加熱ヒータが設けられたことを特徴とする請求項11に記載の蒸着装置。
- 前記開口部はインナプレートの縁部に沿って連続的に形成されるか、あるいは所定の間隔をおいて複数生成されたことを特徴とする請求項11に記載の蒸着装置。
- 前記有機化合物の温度を感知する温度感知手段がさらに備えられたことを特徴とする請求項1に記載の蒸着装置の加熱容器。
- 前記インナプレートはノズル部と対応する部位に形成された遮蔽部をさらに備え、前記遮蔽部は前記本体の内部断面よりも狭く形成されたことを特徴とする請求項1に記載の蒸着装置の加熱容器。
- 前記開口部は前記インナプレートの上下部間に圧力差が生じないように所定の面積を有することを特徴とする蒸着装置の加熱容器。
- 前記ノズル部は前記有機化合物が前記ノズル部を介して塊状に吐き出されないようにその垂直軸が前記開口部の垂直軸とずれるように備えられたことを特徴とする請求項1に記載の蒸着装置の加熱容器。
- 前記インナプレートはノズル部と対応する部位に形成された遮蔽部をさらに備え、前記遮蔽部は前記有機化合物が前記ノズル部を介して塊状に吐き出されることを防止するように備えられたことを特徴とする請求項1に記載の蒸着装置の加熱容器。
- 前記インナプレートは前記空間部断面と実質的に同一な断面形状を有することを特徴とする請求項1に記載の蒸着装置の加熱容器。
- 有機電界発光素子の基板を準備する段階と、
有機化合物が収容された空間部と蒸発された有機化合物が放出されるノズル部とを有する本体と、前記本体の内部に備えられて前記ノズル部と対応する領域の縁部に蒸発された有機化合物が通過する少なくとも一つの開口部が形成されたインナプレートを有する加熱容器とを含む蒸着装置を用い、前記基板に前記有機化合物の膜を蒸着する段階と、
を備えることを特徴とする有機電界発光素子の製造方法。 - 前記インナプレートは前記有機化合物が前記基板に塊状に蒸着されることを防止するように備えられたことを特徴とする請求項27に記載の有機電界発光素子の製造方法。
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Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100646514B1 (ko) | 2004-10-22 | 2006-11-15 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기물 증착 장치 |
JP2007100216A (ja) * | 2005-09-30 | 2007-04-19 | Samsung Sdi Co Ltd | 蒸発源及びこれを用いた真空蒸着装置 |
JP2011132596A (ja) * | 2009-12-22 | 2011-07-07 | Samsung Mobile Display Co Ltd | 蒸発源及びそれを用いた蒸着装置 |
CN102534507A (zh) * | 2010-12-27 | 2012-07-04 | 瑞必尔 | 用于真空蒸发源的喷射器 |
KR101237507B1 (ko) * | 2012-08-06 | 2013-02-26 | 주식회사 선익시스템 | 유기물 증착 장치 및 유기물 증착 방법 |
JP2013144850A (ja) * | 2004-11-26 | 2013-07-25 | Samsung Display Co Ltd | 蒸発源、蒸発源アセンブリー及び蒸着装置 |
WO2014025113A1 (ko) * | 2012-08-06 | 2014-02-13 | 주식회사 선익시스템 | 유기물 증착 장치 및 이를 이용한 유기물 증착 방법 |
KR101398640B1 (ko) * | 2012-11-05 | 2014-05-27 | 한국표준과학연구원 | 고온 보관 장치 |
US8845807B2 (en) | 2009-12-17 | 2014-09-30 | Samsung Display Co., Ltd. | Linear evaporation source and deposition apparatus having the same |
KR101723506B1 (ko) | 2010-10-22 | 2017-04-19 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 |
KR101749570B1 (ko) * | 2015-10-28 | 2017-07-03 | 한국표준과학연구원 | 유도 가열 선형 증발 증착 장치 |
Families Citing this family (35)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW490714B (en) | 1999-12-27 | 2002-06-11 | Semiconductor Energy Lab | Film formation apparatus and method for forming a film |
US20020011205A1 (en) * | 2000-05-02 | 2002-01-31 | Shunpei Yamazaki | Film-forming apparatus, method of cleaning the same, and method of manufacturing a light-emitting device |
US7517551B2 (en) * | 2000-05-12 | 2009-04-14 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of manufacturing a light-emitting device |
SG113448A1 (en) * | 2002-02-25 | 2005-08-29 | Semiconductor Energy Lab | Fabrication system and a fabrication method of a light emitting device |
US7309269B2 (en) * | 2002-04-15 | 2007-12-18 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of fabricating light-emitting device and apparatus for manufacturing light-emitting device |
US20040123804A1 (en) | 2002-09-20 | 2004-07-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Fabrication system and manufacturing method of light emitting device |
US8123862B2 (en) | 2003-08-15 | 2012-02-28 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Deposition apparatus and manufacturing apparatus |
KR20050072946A (ko) * | 2004-01-08 | 2005-07-13 | 삼성전자주식회사 | 고균일 증착용 장치 |
US7465475B2 (en) * | 2004-11-09 | 2008-12-16 | Eastman Kodak Company | Method for controlling the deposition of vaporized organic material |
KR100646961B1 (ko) * | 2005-01-06 | 2006-11-23 | 삼성에스디아이 주식회사 | 증착시스템의 증착원의 제어방법 |
US7700166B2 (en) * | 2005-06-06 | 2010-04-20 | Createc Fischer & Co. Gmbh | Process for evaporating high-melting materials |
JP4911345B2 (ja) | 2005-07-25 | 2012-04-04 | セイコーエプソン株式会社 | パターニング方法、並びにこれを用いた電子装置の製造方法 |
JP4001296B2 (ja) * | 2005-08-25 | 2007-10-31 | トッキ株式会社 | 有機材料の真空蒸着方法およびその装置 |
KR100645688B1 (ko) * | 2005-08-30 | 2006-11-14 | 삼성에스디아이 주식회사 | 증착장치의 히터 및 이를 채용한 증발원 |
KR100696531B1 (ko) * | 2005-09-07 | 2007-03-19 | 삼성에스디아이 주식회사 | 가열용기와 이를 이용한 증착장치 |
US20070178225A1 (en) * | 2005-12-14 | 2007-08-02 | Keiji Takanosu | Vapor deposition crucible, thin-film forming apparatus comprising the same, and method of producing display device |
KR100723627B1 (ko) * | 2006-08-01 | 2007-06-04 | 세메스 주식회사 | 유기 박막 증착 장치의 증발원 |
KR100929035B1 (ko) * | 2007-08-23 | 2009-11-26 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 가열용기 및 이를 구비한 증착장치 |
KR101015336B1 (ko) * | 2008-08-22 | 2011-02-16 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 내부 플레이트 및 이를 구비한 증착용 도가니 장치 |
US8696815B2 (en) * | 2009-09-01 | 2014-04-15 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus |
KR101052435B1 (ko) * | 2011-04-13 | 2011-07-28 | 에스엔유 프리시젼 주식회사 | 박막형성용 증착장치 |
CN102994958B (zh) * | 2012-12-14 | 2014-12-24 | 深圳先进技术研究院 | 热蒸发镀膜设备的热蒸发源 |
KR102053249B1 (ko) * | 2013-05-02 | 2020-01-09 | 삼성디스플레이 주식회사 | 증착 소스 및 그것을 포함하는 증착 장치 |
KR102098619B1 (ko) * | 2013-05-31 | 2020-05-25 | 삼성디스플레이 주식회사 | 도가니 장치 및 이를 포함하는 증착 장치 |
CN103741097B (zh) * | 2013-12-30 | 2016-02-03 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 真空蒸镀装置 |
CN104593729B (zh) * | 2014-12-24 | 2017-04-05 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 防止蒸镀材料喷溅及塞孔的坩埚 |
CN104988463B (zh) * | 2015-06-24 | 2018-11-06 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种加热源及有机发光二极管的蒸镀机 |
KR102608846B1 (ko) * | 2015-10-06 | 2023-12-01 | 삼성디스플레이 주식회사 | 증착원 및 그 제조 방법 |
CN108456855A (zh) * | 2017-02-17 | 2018-08-28 | 京东方科技集团股份有限公司 | 坩埚、蒸镀准备装置、蒸镀设备及蒸镀方法 |
JP7018816B2 (ja) * | 2018-04-26 | 2022-02-14 | 昭和電工株式会社 | 坩堝及びSiC単結晶成長装置 |
FR3088078B1 (fr) * | 2018-11-06 | 2021-02-26 | Riber | Dispositif d'evaporation pour systeme d'evaporation sous vide, appareil et procede de depot d'un film de matiere |
WO2021096115A1 (ko) * | 2019-11-11 | 2021-05-20 | (주)더숨 | Oled 제조용 마스크 및 oled 제조 방법 |
CN114585770A (zh) * | 2019-11-29 | 2022-06-03 | Lg电子株式会社 | 沉积装置 |
CN113445006B (zh) * | 2020-04-09 | 2023-01-31 | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 | 一种蒸镀衬锅 |
CN114381714A (zh) * | 2021-12-30 | 2022-04-22 | 复旦大学 | 一种微型原位测温高温原子分子蒸发和发射装置 |
Family Cites Families (42)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2793609A (en) * | 1953-01-26 | 1957-05-28 | British Dielectric Res Ltd | Means for the deposition of materials by evaporation in a vacuum |
US2799764A (en) | 1953-10-15 | 1957-07-16 | Edward F Chandler | Panel heating device |
US3466424A (en) * | 1967-08-31 | 1969-09-09 | Nasa | Evaporant source for vapor deposition |
US3842241A (en) | 1973-02-09 | 1974-10-15 | Biozonics Corp | Electrically heated aquarium tank |
CH593347A5 (ja) | 1976-03-03 | 1977-11-30 | Bbc Brown Boveri & Cie | |
JPS58221273A (ja) * | 1982-06-18 | 1983-12-22 | Hitachi Ltd | 蒸着用ボ−ト |
JPS6043480A (ja) * | 1983-08-19 | 1985-03-08 | Toshiba Corp | 真空蒸着用蒸発源ルツボ |
JPS60116772A (ja) | 1983-11-29 | 1985-06-24 | Ulvac Corp | クラスタイオンビ−ム蒸発源装置 |
JPS60137896A (ja) * | 1983-12-23 | 1985-07-22 | Hitachi Ltd | 分子線源用ルツボ |
JPS60162771A (ja) * | 1984-02-01 | 1985-08-24 | Mitsubishi Electric Corp | るつぼ |
JPS61132589A (ja) * | 1984-11-30 | 1986-06-20 | Agency Of Ind Science & Technol | 蒸着用ルツボ |
JPS61156809A (ja) * | 1984-12-28 | 1986-07-16 | Mitsubishi Electric Corp | 溶融物質の蒸気噴出装置 |
JPS61163267A (ja) * | 1985-01-14 | 1986-07-23 | Mitsubishi Electric Corp | 真空蒸着装置 |
JPS63238264A (ja) * | 1987-03-26 | 1988-10-04 | Mitsubishi Electric Corp | 蒸着物質の蒸気およびクラスタ−噴出装置 |
JPS63293157A (ja) * | 1987-05-25 | 1988-11-30 | Fuji Photo Film Co Ltd | 蒸着用ボ−ト |
JPH02247374A (ja) * | 1989-03-20 | 1990-10-03 | Hitachi Ltd | 蒸発源用るつぼ及びそれを用いた薄膜成膜方法 |
JPH02290963A (ja) * | 1989-04-28 | 1990-11-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 蒸着用るつぼ |
US5157240A (en) | 1989-09-13 | 1992-10-20 | Chow Loren A | Deposition heaters |
US5075055A (en) | 1990-06-06 | 1991-12-24 | Union Carbide Coatings Service Technology Corporation | Process for producing a boron nitride crucible |
JPH0452273A (ja) | 1990-06-18 | 1992-02-20 | Mitsubishi Electric Corp | 薄膜形成装置 |
JPH04308076A (ja) * | 1991-04-03 | 1992-10-30 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 昇華性物質真空蒸着装置 |
JPH05339709A (ja) * | 1992-06-04 | 1993-12-21 | Hitachi Denshi Ltd | 真空蒸着ボート |
JP3091573B2 (ja) | 1992-06-11 | 2000-09-25 | ティーディーケイ株式会社 | 真空蒸着装置 |
DE4225169C2 (de) * | 1992-07-30 | 1994-09-22 | Juergen Dipl Phys Dr Gspann | Vorrichtung und Verfahren zur Erzeugung von Agglomeratstrahlen |
CN1103112A (zh) | 1993-11-20 | 1995-05-31 | 三菱电机株式会社 | 薄膜形成装置 |
CN1039247C (zh) | 1994-09-10 | 1998-07-22 | 冶金工业部钢铁研究总院 | 一种涂有二硼化钛涂层的坩埚及其制造方法 |
JP3483719B2 (ja) * | 1997-01-09 | 2004-01-06 | 株式会社アルバック | 有機材料用蒸発源及びこれを用いた有機薄膜形成装置 |
US5944903A (en) | 1997-06-25 | 1999-08-31 | Tiedje; Henry Franklin | Effusion cell crucible with thermocouple |
JPH11354260A (ja) | 1998-06-11 | 1999-12-24 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 複層セラミックスヒータ |
JP2000012218A (ja) * | 1998-06-23 | 2000-01-14 | Tdk Corp | 有機el素子の製造装置および製造方法 |
JP2000068055A (ja) * | 1998-08-26 | 2000-03-03 | Tdk Corp | 有機el素子用蒸発源、この有機el素子用蒸発源を用いた有機el素子の製造装置および製造方法 |
US6162300A (en) | 1998-09-25 | 2000-12-19 | Bichrt; Craig E. | Effusion cell |
US6202591B1 (en) | 1998-11-12 | 2001-03-20 | Flex Products, Inc. | Linear aperture deposition apparatus and coating process |
DE19852325C1 (de) * | 1998-11-12 | 2000-05-11 | Siemens Ag | Verfahren zum Erzeugen eines kontinuierlichen Dampfstromes enthaltend eine Verbindung, in der Gallium in einwertiger Form vorliegt, Verdampfungstiegel zum Verdampfen einer Substanz sowie Verwendung des Verdampfungstiegels in einer Vakuumbeschichtungsvorrichtung |
JP4469430B2 (ja) * | 1998-11-30 | 2010-05-26 | 株式会社アルバック | 蒸着装置 |
US6237529B1 (en) * | 2000-03-03 | 2001-05-29 | Eastman Kodak Company | Source for thermal physical vapor deposition of organic electroluminescent layers |
US6358466B1 (en) | 2000-04-17 | 2002-03-19 | Iowa State University Research Foundation, Inc. | Thermal sprayed composite melt containment tubular component and method of making same |
KR100340732B1 (ko) * | 2000-05-26 | 2002-06-20 | 천웅기 | 진공증착장치의 가열용기 |
CN1317420C (zh) * | 2000-08-31 | 2007-05-23 | 住友钛株式会社 | 一氧化硅蒸镀材料及其制造方法、制造原料和制造装置 |
CN1308145A (zh) | 2000-11-17 | 2001-08-15 | 武汉大学 | 氮化镓薄膜制备技术及专用装置 |
KR100461283B1 (ko) * | 2000-12-30 | 2004-12-14 | 현대엘씨디주식회사 | 유기전기발광소자 제조장치용 유기물증발보트구조 |
US20030101937A1 (en) * | 2001-11-28 | 2003-06-05 | Eastman Kodak Company | Thermal physical vapor deposition source for making an organic light-emitting device |
-
2002
- 2002-07-23 KR KR10-2002-0043272A patent/KR100490537B1/ko active IP Right Grant
-
2003
- 2003-07-16 US US10/619,512 patent/US8025733B2/en active Active
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- 2003-07-23 JP JP2003278270A patent/JP2004052113A/ja active Pending
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100646514B1 (ko) | 2004-10-22 | 2006-11-15 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기물 증착 장치 |
JP2013144850A (ja) * | 2004-11-26 | 2013-07-25 | Samsung Display Co Ltd | 蒸発源、蒸発源アセンブリー及び蒸着装置 |
JP2007100216A (ja) * | 2005-09-30 | 2007-04-19 | Samsung Sdi Co Ltd | 蒸発源及びこれを用いた真空蒸着装置 |
US10907245B2 (en) | 2009-12-17 | 2021-02-02 | Samsung Display Co., Ltd. | Linear evaporation source and deposition apparatus having the same |
US10364488B2 (en) | 2009-12-17 | 2019-07-30 | Samsung Display Co., Ltd. | Linear evaporation source and deposition apparatus having the same |
US10081867B2 (en) | 2009-12-17 | 2018-09-25 | Samsung Display Co., Ltd. | Linear evaporation source and deposition apparatus having the same |
US8845807B2 (en) | 2009-12-17 | 2014-09-30 | Samsung Display Co., Ltd. | Linear evaporation source and deposition apparatus having the same |
JP2011132596A (ja) * | 2009-12-22 | 2011-07-07 | Samsung Mobile Display Co Ltd | 蒸発源及びそれを用いた蒸着装置 |
KR101723506B1 (ko) | 2010-10-22 | 2017-04-19 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 |
CN102534507A (zh) * | 2010-12-27 | 2012-07-04 | 瑞必尔 | 用于真空蒸发源的喷射器 |
US9797038B2 (en) | 2012-08-06 | 2017-10-24 | Sunic Systems, Ltd. | Organic material deposition apparatus, and organic material deposition method using same |
WO2014025113A1 (ko) * | 2012-08-06 | 2014-02-13 | 주식회사 선익시스템 | 유기물 증착 장치 및 이를 이용한 유기물 증착 방법 |
KR101237507B1 (ko) * | 2012-08-06 | 2013-02-26 | 주식회사 선익시스템 | 유기물 증착 장치 및 유기물 증착 방법 |
KR101398640B1 (ko) * | 2012-11-05 | 2014-05-27 | 한국표준과학연구원 | 고온 보관 장치 |
KR101749570B1 (ko) * | 2015-10-28 | 2017-07-03 | 한국표준과학연구원 | 유도 가열 선형 증발 증착 장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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