CN104988463B - 一种加热源及有机发光二极管的蒸镀机 - Google Patents
一种加热源及有机发光二极管的蒸镀机 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104988463B CN104988463B CN201510355332.6A CN201510355332A CN104988463B CN 104988463 B CN104988463 B CN 104988463B CN 201510355332 A CN201510355332 A CN 201510355332A CN 104988463 B CN104988463 B CN 104988463B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heating
- heating coil
- heating source
- protector
- coil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 title claims abstract description 161
- 230000001012 protector Effects 0.000 claims abstract description 27
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 16
- 238000002955 isolation Methods 0.000 claims abstract description 5
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 21
- 210000003205 muscle Anatomy 0.000 claims description 7
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 6
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 210000000080 chela (arthropods) Anatomy 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 1
- 235000013399 edible fruits Nutrition 0.000 description 1
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 238000002309 gasification Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000004043 responsiveness Effects 0.000 description 1
- 230000002269 spontaneous effect Effects 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
- C23C14/26—Vacuum evaporation by resistance or inductive heating of the source
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
- C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
- C23C14/243—Crucibles for source material
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
- H10K71/164—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using vacuum deposition
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
- H10K71/166—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/40—Thermal treatment, e.g. annealing in the presence of a solvent vapour
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Resistance Heating (AREA)
Abstract
本发明公开一种加热源,应用于有机发光二极管的蒸镀机内,以对所述蒸镀机内的加热容器进行加热,其中,所述加热源包括加热线圈及防护件,所述防护件为绝缘材质,所述加热线圈的两端连接至电源,以接受电压来产生热量,所述防护件设置于所述加热线圈上,用于限制所述加热线圈的形变范围,从而限制所述加热线圈中的相邻两个加热丝接触,避免出现相邻两个加热丝短路的现象。因此,本发明降低了加热线圈短路的几率,提高加热线圈的稳定性,从而提供应用所述加热线圈的蒸镀机的稳定性。
Description
技术领域
本发明涉及电子领域,尤其涉及一种加热源及有机发光二极管的蒸镀机。
背景技术
OLED(Organic Light-Emitting Diode,有机发光二极管)作为新一代的固态自发光显示技术,相较于液晶显示具有超薄、响应度高、对比度高、功耗低等优势,近几年产业化速度突飞猛进。目前OLED主流的制备技术和方法是蒸镀法,即在真空腔体内加热有机小分子材料,使其升华或者熔融气化成材料蒸汽,透过金属光罩的开孔沉积在玻璃基板上。随着越来越高世代的蒸镀机出现,所使用的坩埚也越来越大,加热源加热线圈也越来越大,线圈排布也越来越密集。因为加热线圈本身的热胀冷缩,和装载材料的坩埚经历热胀冷缩导致坩埚部分变形,使得相邻的线圈加热丝因这些外力而变形,导致相互触碰粘结,引起整个发热源短路,造成蒸镀机异常宕机,严重影响蒸镀机的稳定性。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于提供一种加热源及有机发光二极管的蒸镀机,以降低加热线圈短路的几率,提高加热线圈的稳定性,从而提供蒸镀机的稳定性。
为了实现上述目的,本发明实施方式提供如下技术方案:
本发明供了一种加热源,应用于有机发光二极管的蒸镀机内,以对所述蒸镀机内的加热容器进行加热,其中,所述加热源包括加热线圈及防护件,所述防护件为绝缘材质,所述加热线圈的两端连接至电源,以接受电压来产生热量,所述防护件设置于所述加热线圈上,用于限制所述加热线圈的形变范围,从而限制所述加热线圈中的相邻两个加热丝接触。
其中,所述防护件包括绝缘架桥,所述加热线圈中的相邻两个加热丝之间设置有至少一个绝缘架桥,以限制所述加热线圈中的相邻两个加热丝接触。
其中,所述绝缘架桥为绝缘刚性连筋。
其中,所述绝缘架桥的材质为C/Csi复合材料。
其中,所述绝缘架桥与相邻的两个加热丝之间的夹角为90度。
其中,所述防护件还包括绝缘内衬,所述绝缘内衬设置于所述加热线圈内壁与所述加热容器之间,且所述绝缘内衬连接至所述加热线圈中的每根加热丝,以限制所述加热线圈的形变范围,从而限制所述加热线圈中的相邻两个加热丝接触。
其中,所述绝缘内衬为绝缘刚性连筋。
其中,所述加热源包括多个绝缘内衬,所述多个绝缘内衬均匀地排布于所述加热线圈内壁与所述加热容器之间的环形空间内。
其中,所述绝缘内衬的材质为C/Csi复合材料。
本发明还提供一种有机发光二极管的蒸镀机,包括加热容器及上述的加热源,所述加热源设置于所述加热容器外侧,以对加热容器进行加热。
本发明一种加热源,应用于有机发光二极管的蒸镀机内,以对所述蒸镀机内的加热容器进行加热,其中,所述加热源包括加热线圈及防护件,所述防护件为绝缘材质,所述加热线圈的两端连接至电源,以接受电压来产生热量,所述防护件设置于所述加热线圈上,用于限制所述加热线圈的形变范围,从而限制所述加热线圈中的相邻两个加热丝接触,避免出现相邻两个加热丝短路的现象。因此,本发明降低了加热线圈短路的几率,提高加热线圈的稳定性,从而提供应用所述加热线圈的蒸镀机的稳定性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明的技术方案,下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以如这些附图获得其他的附图。
图1是本发明第一方案第一实施例提供的一种加热源的平面示意图;
图2是本发明第一方案第二实施例提供的一种加热源的平面示意图;
图3是本发明第二方案较佳实施例提供的一种有机发光二极管的蒸镀机的框图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施方式中的附图,对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。
请参阅图1,本发明第一方案第一实施例提供一种加热源100。所述加热源100应用于有机发光二极管的蒸镀机(未示出)内,以对所述蒸镀机内的加热容器进行加热。所述加热源100包括加热线圈10及防护件20。所述防护件20为绝缘材质。所述加热线圈10的两端连接至电源(未示出),以接受电压来产生热量。所述防护件20设置于所述加热线圈10上,用于限制所述加热线圈10的形变范围,从而限制所述加热线圈10中的相邻两个加热丝11接触。
需要说明的是,所述加热线圈10在接收所述电源的电压后产生热量来对所述加热容器进行加热。由于加热线圈10的热胀冷缩使所述加热容器经历热胀冷缩可能导致变形。所述加热容器的变形会将变形力传递至所述加热线圈10,这样会导致所述加热线圈10变形。而所述加热源100包括防护件20。所述防护件20限制所述加热线圈10的形变范围,从而限制所述加热线圈10中的相邻两个加热丝11接触,避免出现相邻两个加热丝11短路的现象。因此,本发明降低了加热线圈10短路的几率,提高加热线圈10的稳定性,从而提供应用所述加热线圈的蒸镀机的稳定性。
在本实施例中,所述加热容器为钳锅。所述防护件20包括绝缘架桥。所述加热线圈10中的相邻两个加热丝11之间设置有至少一个绝缘架桥,以限制所述加热线圈10中的相邻两个加热丝11接触。
具体地,所述绝缘架桥为绝缘刚性连筋。所述刚性连筋的两端分别至相连的两个加热丝11上。
在本实施例中,所述绝缘架桥的材质为C/Csi复合材料。所述绝缘架桥与相邻的两个加热丝11之间的夹角为90度。
需要说明的是,当所述绝缘架桥与相邻的两个加热丝11之间的夹角为90度时,所述绝缘架桥对与其两侧的加热丝11的支撑力度最好,即对防止两侧的加热丝11发生短路效果最好。
在其他实施例中,所述绝缘架桥的材质可以根据实际需要进行调整。所述绝缘架桥与相邻的两个加热丝11之间的夹角可以根据实际需要进行调整。
请参阅图2,本发明第一方案第二实施例提供一种加热源200。所述第二实施例提供的加热源200与所述第一实施例提供的加热源100相似,两者的区别在于:在第二实施例中,所述防护件220还包括绝缘内衬222。所述绝缘内衬222设置于所述加热线圈10内壁与所述加热容器之间,且所述绝缘内衬222连接至所述加热线圈10中的每根加热丝,以限制所述加热线圈10的形变范围,从而限制所述加热线圈10中的相邻两个加热丝11接触。
需要说明的是,所述加热线圈10在接收所述电源的电压后产生热量来对所述加热容器进行加热。由于加热线圈10的热胀冷缩使所述加热容器经历热胀冷缩可能导致变形。所述加热容器的变形会将变形力传递至所述加热线圈10。这样会导致所述加热线圈10变形。而所述防护件220还包括所述绝缘内衬222。所述绝缘内衬222设置于所述加热线圈10内壁与所述加热容器之间,且所述绝缘内衬222连接至所述加热线圈10中的每根加热丝,可以分散所述变形力,可以限制所述加热线圈10的形变范围,从而限制所述加热线圈10中的相邻两个加热丝11接触,避免出现相邻两个加热丝11短路的现象。因此,本发明降低了加热线圈10短路的几率,提高加热线圈10的稳定性,从而提供应用所述加热线圈的蒸镀机的稳定性。
具体地,所述绝缘内衬222为绝缘刚性连筋。
进一步地,所述加热源200可以包括多个绝缘内衬222。所述多个绝缘内衬222均匀地排布于所述加热线圈10内壁与所述加热容器之间的环形空间内。因此,这样排布的多个绝缘内衬分散所述变形力的效果更好,更好地限制了所述加热线圈10中的相邻两个加热丝11接触,更好地避免出现相邻两个加热丝11短路的现象。
在本实施例中,所述绝缘内衬222的材质为C/Csi复合材料。在其他实施例中,所述绝缘内衬222的材质也可以根据实际需要进行调整。
需要说明的是,在其他实施例中所述发热源222可以只包括所述绝缘架桥22或只包括所述绝缘内衬222。
请参阅图3,本发明第二方案较佳实施例提供一种有机发光二极管的蒸镀机300。所述有机发光二极管的蒸镀机300包括加热容器310及加热源。所述加热源设置于所述加热容器310外侧,以对加热容器310进行加热。在本实施例中,所述加热源可以为上述第一方案第二较佳实施例提供的加热源200。所述加热源的具体结构及功能已在上述第一方案第二较佳实施例中进行了详细的描述,在此不再赘述。
在其他实施例中,所述加热源也可以为其他的加热源,如上述第一方案第一较佳实施例提供的加热源100。
在本实施例中,所述加热线圈10在接收所述电源的电压后产生热量来对所述加热容器进行加热。由于加热线圈10的热胀冷缩使所述加热容器经历热胀冷缩可能导致变形。所述加热容器的变形会将变形力传递至所述加热线圈10,这样会导致所述加热线圈10变形。而所述加热源100包括防护件20。所述防护件20限制所述加热线圈10的形变范围,从而限制所述加热线圈10中的相邻两个加热丝11接触,避免出现相邻两个加热丝11短路的现象,另外,所述防护件220还包括所述绝缘内衬222。所述绝缘内衬222设置于所述加热线圈10内壁与所述加热容器之间,且所述绝缘内衬222连接至所述加热线圈10中的每根加热丝,可以分散所述变形力,可以限制所述加热线圈10的形变范围,从而限制所述加热线圈10中的相邻两个加热丝11接触,避免出现相邻两个加热丝11短路的现象。因此,本发明降低了加热线圈10短路的几率,提高加热线圈10的稳定性,从而提供应用所述加热线圈的蒸镀机300的稳定性。
以上所述是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
Claims (9)
1.一种加热源,应用于有机发光二极管的蒸镀机内,以对所述蒸镀机内的加热容器进行加热,其特征在于:所述加热源包括加热线圈及防护件,所述防护件为绝缘材质,所述加热线圈的两端连接至电源,以接受电压来产生热量,所述防护件设置于所述加热线圈上,用于限制所述加热线圈的形变范围,从而限制所述加热线圈中的相邻两个加热丝接触,所述防护件包括绝缘架桥,所述加热线圈中的相邻两个加热丝之间设置有至少一个绝缘架桥,所述加热线圈中任一根加热丝两侧的所述绝缘架桥连接于该加热丝的不同位置。
2.如权利要求1所述的加热源,其特征在于,所述绝缘架桥为绝缘刚性连筋。
3.如权利要求1所述的加热源,其特征在于,所述绝缘架桥的材质为C/Csi复合材料。
4.如权利要求1所述的加热源,其特征在于,所述绝缘架桥与相邻的两个加热丝之间的夹角为90度。
5.如权利要求1所述的加热源,其特征在于,所述防护件还包括绝缘内衬,所述绝缘内衬设置于所述加热线圈内壁与所述加热容器之间,且所述绝缘内衬连接至所述加热线圈中的每根加热丝,以限制所述加热线圈的形变范围,从而限制所述加热线圈中的相邻两个加热丝接触。
6.如权利要求5所述的加热源,其特征在于,所述绝缘内衬为绝缘刚性连筋。
7.如权利要求5所述的加热源,其特征在于,所述加热源包括多个绝缘内衬,所述多个绝缘内衬均匀地排布于所述加热线圈内壁与所述加热容器之间的环形空间内。
8.如权利要求5所述的加热源,其特征在于,所述绝缘内衬的材质为C/Csi复合材料。
9.一种有机发光二极管的蒸镀机,包括加热容器及如权利要求1-8任一项所述的加热源,所述加热源设置于所述加热容器外侧,以对加热容器进行加热。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510355332.6A CN104988463B (zh) | 2015-06-24 | 2015-06-24 | 一种加热源及有机发光二极管的蒸镀机 |
US14/891,377 US10014493B2 (en) | 2015-06-24 | 2015-07-13 | Heating source and evaporator of organic light emitting diode |
PCT/CN2015/083869 WO2016206141A1 (zh) | 2015-06-24 | 2015-07-13 | 一种加热源及有机发光二极管的蒸镀机 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510355332.6A CN104988463B (zh) | 2015-06-24 | 2015-06-24 | 一种加热源及有机发光二极管的蒸镀机 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN104988463A CN104988463A (zh) | 2015-10-21 |
CN104988463B true CN104988463B (zh) | 2018-11-06 |
Family
ID=54300353
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201510355332.6A Active CN104988463B (zh) | 2015-06-24 | 2015-06-24 | 一种加热源及有机发光二极管的蒸镀机 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10014493B2 (zh) |
CN (1) | CN104988463B (zh) |
WO (1) | WO2016206141A1 (zh) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN2814869Y (zh) * | 2005-08-02 | 2006-09-06 | 中国科学院力学研究所 | 新型平面辐射加热器 |
CN201533421U (zh) * | 2009-09-22 | 2010-07-21 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 半导体炉管机台加热器 |
CN103726022A (zh) * | 2013-11-22 | 2014-04-16 | 上海和辉光电有限公司 | 一种有机材料加热蒸镀源 |
CN103779258A (zh) * | 2014-02-20 | 2014-05-07 | 北京七星华创电子股份有限公司 | 一种半导体热处理设备的加热装置、维修件及维修方法 |
CN204550788U (zh) * | 2015-02-13 | 2015-08-12 | 清华大学 | 克努曾箱蒸发源 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4225169C2 (de) * | 1992-07-30 | 1994-09-22 | Juergen Dipl Phys Dr Gspann | Vorrichtung und Verfahren zur Erzeugung von Agglomeratstrahlen |
US5329098A (en) * | 1992-09-11 | 1994-07-12 | Adams Industries, Inc. | Open coil heater for efficient transport |
US20030026601A1 (en) * | 2001-07-31 | 2003-02-06 | The Arizona Board Of Regents On Behalf Of The University Of Arizona | Vapor deposition and in-situ purification of organic molecules |
WO2003018899A1 (en) * | 2001-08-31 | 2003-03-06 | Lg Electronics Inc. | Insulator for electric heater and heat assembly with the same in washing machine |
KR100490537B1 (ko) * | 2002-07-23 | 2005-05-17 | 삼성에스디아이 주식회사 | 가열용기와 이를 이용한 증착장치 |
KR100592304B1 (ko) * | 2004-11-05 | 2006-06-21 | 삼성에스디아이 주식회사 | 가열 용기와 이를 구비한 증착 장치 |
PL1752554T3 (pl) * | 2005-07-28 | 2008-03-31 | Applied Mat Gmbh & Co Kg | Urządzenie do naparowywania |
JP2009019762A (ja) | 2008-05-23 | 2009-01-29 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 断熱壁体の製造方法 |
JP5686467B2 (ja) | 2010-10-15 | 2015-03-18 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置及び半導体装置の製造方法 |
CN104078626B (zh) * | 2014-07-22 | 2016-07-06 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 用于oled材料蒸镀的加热装置 |
CN104962864B (zh) * | 2015-07-23 | 2017-11-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | 坩埚装置和蒸镀设备 |
CN105112855A (zh) * | 2015-09-29 | 2015-12-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 蒸镀坩埚和蒸镀系统 |
-
2015
- 2015-06-24 CN CN201510355332.6A patent/CN104988463B/zh active Active
- 2015-07-13 US US14/891,377 patent/US10014493B2/en active Active
- 2015-07-13 WO PCT/CN2015/083869 patent/WO2016206141A1/zh active Application Filing
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN2814869Y (zh) * | 2005-08-02 | 2006-09-06 | 中国科学院力学研究所 | 新型平面辐射加热器 |
CN201533421U (zh) * | 2009-09-22 | 2010-07-21 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 半导体炉管机台加热器 |
CN103726022A (zh) * | 2013-11-22 | 2014-04-16 | 上海和辉光电有限公司 | 一种有机材料加热蒸镀源 |
CN103779258A (zh) * | 2014-02-20 | 2014-05-07 | 北京七星华创电子股份有限公司 | 一种半导体热处理设备的加热装置、维修件及维修方法 |
CN204550788U (zh) * | 2015-02-13 | 2015-08-12 | 清华大学 | 克努曾箱蒸发源 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20170222189A1 (en) | 2017-08-03 |
CN104988463A (zh) | 2015-10-21 |
WO2016206141A1 (zh) | 2016-12-29 |
US10014493B2 (en) | 2018-07-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
Sudheendran Swayamprabha et al. | Approaches for long lifetime organic light emitting diodes | |
JP4436920B2 (ja) | 有機蒸着源及びその加熱源の制御方法 | |
CN104078626B (zh) | 用于oled材料蒸镀的加热装置 | |
CN104233196B (zh) | 蒸镀坩埚和蒸镀装置 | |
US20180347030A1 (en) | High frequency inducted evaporation source device | |
US20170266699A1 (en) | Cleaning method and cleaning apparatus for a mask | |
KR101479942B1 (ko) | 리니어 증발 소스 및 그를 구비하는 평판표시소자용 기판 증착장치 | |
CN106024804A (zh) | 阵列基板、显示器及阵列基板的制备方法 | |
CN110112312A (zh) | 显示面板及制作方法 | |
CN102709480B (zh) | 有机电致发光器件及显示器 | |
CN104988463B (zh) | 一种加热源及有机发光二极管的蒸镀机 | |
CN103966555B (zh) | 蒸镀源加热装置 | |
CN202158758U (zh) | 环保节能型加热炉 | |
CN105788516A (zh) | Oled显示面板及其制造方法和有源矩阵有机发光显示器 | |
US7750549B2 (en) | Field emission lamp | |
US20200185628A1 (en) | Device and method for manufacturing flexible substrate | |
US20180371606A1 (en) | Evaporation source heating system | |
TW421862B (en) | Packaging method of an organic electroluminescent display | |
Na et al. | Non-doped blue OLEDs based on 9, 9′-dimethylfluorene containing 10-naphthylanthracene derivatives | |
CN107686968A (zh) | 蒸镀坩埚及蒸镀系统 | |
JP2006221996A (ja) | 電子素子の製造方法 | |
CN205501403U (zh) | 一种用于镀膜的衬锅 | |
CN103086616B (zh) | 保温彩晶玻璃、制作方法及冰柜 | |
CN102889787A (zh) | 环保节能型加热炉 | |
CN108130513B (zh) | 蒸镀装置及蒸镀方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |